JP2003037048A - 半導体製造システム及び半導体製造装置の制御方法 - Google Patents
半導体製造システム及び半導体製造装置の制御方法Info
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- JP2003037048A JP2003037048A JP2001223290A JP2001223290A JP2003037048A JP 2003037048 A JP2003037048 A JP 2003037048A JP 2001223290 A JP2001223290 A JP 2001223290A JP 2001223290 A JP2001223290 A JP 2001223290A JP 2003037048 A JP2003037048 A JP 2003037048A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造装置を操作制御する端末が複数設
けられてなる場合に、各端末からの操作制御を現在の操
作状態を把握して操作者の操作上の混乱を低減しつつ有
効に実行し、半導体装置の製造を可及的に効率良く短時
間で行うことを可能とする。 【解決手段】 半導体露光装置１０１は、端末１０２，
１０３，１０４，１０５のうち、ある端末からの排他要
求に基づき当該装置１０１に対する当該端末のみの操作
制御を受け付ける専有状態に設定するとともに、当該装
置１０１が専有状態にあることを他の端末に通知する排
他制御機構１１１を備えている。
けられてなる場合に、各端末からの操作制御を現在の操
作状態を把握して操作者の操作上の混乱を低減しつつ有
効に実行し、半導体装置の製造を可及的に効率良く短時
間で行うことを可能とする。 【解決手段】 半導体露光装置１０１は、端末１０２，
１０３，１０４，１０５のうち、ある端末からの排他要
求に基づき当該装置１０１に対する当該端末のみの操作
制御を受け付ける専有状態に設定するとともに、当該装
置１０１が専有状態にあることを他の端末に通知する排
他制御機構１１１を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータまた
はコンピュータネットワーク等により、半導体製造装置
との情報交換を行い半導体製造装置を操作制御する半導
体製造システムに関する。
はコンピュータネットワーク等により、半導体製造装置
との情報交換を行い半導体製造装置を操作制御する半導
体製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体露光システムでは、半導体露光装
置毎に一台ずつ設けられている端末である操作パネルか
らのオペレータの操作、もしくは半導体露光装置から離
れた場所にある端末であるホストからの通信による遠隔
操作のいずれかの制御や、装置状態の監視することが可
能である。
置毎に一台ずつ設けられている端末である操作パネルか
らのオペレータの操作、もしくは半導体露光装置から離
れた場所にある端末であるホストからの通信による遠隔
操作のいずれかの制御や、装置状態の監視することが可
能である。
【０００３】ホストからの遠隔操作を行う場合には、半
導体露光装置に設けられている操作パネルからの操作を
禁止し、同様に、操作パネルから操作を行う場合には、
ホストとの通信を切断することにより、使用する端末以
外の端末による操作を排他していた。
導体露光装置に設けられている操作パネルからの操作を
禁止し、同様に、操作パネルから操作を行う場合には、
ホストとの通信を切断することにより、使用する端末以
外の端末による操作を排他していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体露光システムでは、以下に示すような問
題がある。
た従来の半導体露光システムでは、以下に示すような問
題がある。
【０００５】ホストから半導体露光装置を制御している
最中に、当該装置上にある操作パネルから別の操作を行
いたいことがある。ところが、このとき当該装置は排他
状態にあるため、ほとんどの操作が禁止されている。こ
の場合、操作を強行するには、先ず当該装置とホストと
の通信を切断してから操作を行うことになるが、ホスト
との通信を切断すると、それ以降に再接続するまでホス
トヘの状態通知も行われなくなる。
最中に、当該装置上にある操作パネルから別の操作を行
いたいことがある。ところが、このとき当該装置は排他
状態にあるため、ほとんどの操作が禁止されている。こ
の場合、操作を強行するには、先ず当該装置とホストと
の通信を切断してから操作を行うことになるが、ホスト
との通信を切断すると、それ以降に再接続するまでホス
トヘの状態通知も行われなくなる。
【０００６】通常、ホストは半導体露光装置との通信が
切断されている間には当該装置の状態を認識できないた
め、新たなロットを仕掛けることが不可能となる。した
がって、ホストとの通信を切断して所望の作業を行う場
合、実際には露光操作と並行して処理することが可能な
作業でも停止せざるを得なくなる。よって、全体的に処
理に時間がかかる。
切断されている間には当該装置の状態を認識できないた
め、新たなロットを仕掛けることが不可能となる。した
がって、ホストとの通信を切断して所望の作業を行う場
合、実際には露光操作と並行して処理することが可能な
作業でも停止せざるを得なくなる。よって、全体的に処
理に時間がかかる。
【０００７】上記の問題は、半導体露光装置を遠隔操作
するホストが複数設けられている場合に、特に顕著とな
る。ホストを複数設ける場合、更に上記の問題以外に
も、例えば装置操作に影響を及ぼさない、即ち排他を要
しない処理を複数の端末から制御可能とした場合、当該
装置の状態変化が自身の端末から制御したことによるも
のか否かの判断ができない、もしくは自身の操作が終了
したか否かが認識できないという問題が発生する。
するホストが複数設けられている場合に、特に顕著とな
る。ホストを複数設ける場合、更に上記の問題以外に
も、例えば装置操作に影響を及ぼさない、即ち排他を要
しない処理を複数の端末から制御可能とした場合、当該
装置の状態変化が自身の端末から制御したことによるも
のか否かの判断ができない、もしくは自身の操作が終了
したか否かが認識できないという問題が発生する。
【０００８】そこで本発明は、当該半導体製造装置を操
作制御する端末が複数設けられてなる場合に、各端末か
らの操作制御を現在の操作状態を把握して操作者の操作
上の混乱を低減しつつ有効に実行し、半導体装置の製造
を可及的に効率良く短時間で行うことを可能とする半導
体製造システム及び半導体製造装置の制御方法を提供す
ることを目的とする。
作制御する端末が複数設けられてなる場合に、各端末か
らの操作制御を現在の操作状態を把握して操作者の操作
上の混乱を低減しつつ有効に実行し、半導体装置の製造
を可及的に効率良く短時間で行うことを可能とする半導
体製造システム及び半導体製造装置の制御方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造シス
テムは、半導体製造装置と、前記半導体製造装置を操作
制御するための複数の端末とを含む半導体製造システム
であって、前記半導体製造装置は、前記複数の端末のう
ち、ある端末からの排他要求に基づき前記半導体製造装
置に対する当該端末のみの操作制御を受け付ける専有状
態に設定するとともに、前記半導体製造装置が前記専有
状態にあることを他の端末に通知する排他制御機構を有
することを特徴とする。
テムは、半導体製造装置と、前記半導体製造装置を操作
制御するための複数の端末とを含む半導体製造システム
であって、前記半導体製造装置は、前記複数の端末のう
ち、ある端末からの排他要求に基づき前記半導体製造装
置に対する当該端末のみの操作制御を受け付ける専有状
態に設定するとともに、前記半導体製造装置が前記専有
状態にあることを他の端末に通知する排他制御機構を有
することを特徴とする。
【００１０】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記複数の端末は、前記半導体製造装置の近傍に設
けられた装置端末と、前記半導体製造装置から離間した
場所に設けられ、前記半導体製造装置を遠隔操作するた
めの少なくとも１つのホスト端末とからなる。
は、前記複数の端末は、前記半導体製造装置の近傍に設
けられた装置端末と、前記半導体製造装置から離間した
場所に設けられ、前記半導体製造装置を遠隔操作するた
めの少なくとも１つのホスト端末とからなる。
【００１１】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態に移行した時、前記専有状態が解除された時、も
しくは操作を指示された時に現在半導体製造装置を専有
している前記端末、その操作者、現在行っている操作、
及び装置状態を他の全ての端末に対して通知する。
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態に移行した時、前記専有状態が解除された時、も
しくは操作を指示された時に現在半導体製造装置を専有
している前記端末、その操作者、現在行っている操作、
及び装置状態を他の全ての端末に対して通知する。
【００１２】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態に移行した時、前記専有状態が解除された時、も
しくは操作を指示された時に半導体製造装置を専有して
いる前記端末、その操作者、現在行っている操作、及び
装置状態を他の全ての端末に表示する。
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態に移行した時、前記専有状態が解除された時、も
しくは操作を指示された時に半導体製造装置を専有して
いる前記端末、その操作者、現在行っている操作、及び
装置状態を他の全ての端末に表示する。
【００１３】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置を専有し
ている前記端末からの排他解除要求に基づき、他の全て
の端末からの前記排他要求を受け付ける解放状態に設定
する。
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置を専有し
ている前記端末からの排他解除要求に基づき、他の全て
の端末からの前記排他要求を受け付ける解放状態に設定
する。
【００１４】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態にある場合でも、その他の端末からの前記半導体
製造装置の操作制御に無影響な要求のみを受け付ける。
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態にある場合でも、その他の端末からの前記半導体
製造装置の操作制御に無影響な要求のみを受け付ける。
【００１５】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態にある場合に、その他の端末からの前記半導体製
造装置の専有予約を受け付ける。
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態にある場合に、その他の端末からの前記半導体製
造装置の専有予約を受け付ける。
【００１６】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態にある場合でも、事前に設定された特定の操作者
が使用する端末からの要求があれば、前記専有状態を無
視して前記半導体製造装置の操作制御を受け付ける。
は、前記排他制御機構は、前記半導体製造装置が前記専
有状態にある場合でも、事前に設定された特定の操作者
が使用する端末からの要求があれば、前記専有状態を無
視して前記半導体製造装置の操作制御を受け付ける。
【００１７】本発明の半導体製造システムの一態様で
は、前記半導体製造装置は、レチクルに描画された所定
パターンを光学的に半導体ウェーハ面に露光して転写す
る投影露光装置である。
は、前記半導体製造装置は、レチクルに描画された所定
パターンを光学的に半導体ウェーハ面に露光して転写す
る投影露光装置である。
【００１８】本発明の半導体製造装置の制御方法は、半
導体製造装置を複数の端末から操作制御するに際して、
前記複数の端末のうち、ある端末からの排他要求に基づ
き前記半導体製造装置に対する当該端末のみの操作制御
を受け付ける専有状態に設定するとともに、前記半導体
製造装置が前記専有状態にあることを他の端末に通知す
ることを特徴とする。
導体製造装置を複数の端末から操作制御するに際して、
前記複数の端末のうち、ある端末からの排他要求に基づ
き前記半導体製造装置に対する当該端末のみの操作制御
を受け付ける専有状態に設定するとともに、前記半導体
製造装置が前記専有状態にあることを他の端末に通知す
ることを特徴とする。
【００１９】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記複数の端末は、前記半導体製造装置の近傍
に設けられた装置端末と、前記半導体製造装置から離間
した場所に設けられ、前記半導体製造装置を遠隔操作す
るための少なくとも１つのホスト端末とからなる。
様では、前記複数の端末は、前記半導体製造装置の近傍
に設けられた装置端末と、前記半導体製造装置から離間
した場所に設けられ、前記半導体製造装置を遠隔操作す
るための少なくとも１つのホスト端末とからなる。
【００２０】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態に移行した
時、前記専有状態が解除された時、もしくは操作を指示
された時に現在半導体製造装置を専有している前記端
末、その操作者、現在行っている操作、及び装置状態を
他の全ての端末に対して通知する。
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態に移行した
時、前記専有状態が解除された時、もしくは操作を指示
された時に現在半導体製造装置を専有している前記端
末、その操作者、現在行っている操作、及び装置状態を
他の全ての端末に対して通知する。
【００２１】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態に移行した
時、前記専有状態が解除された時、もしくは操作を指示
された時に半導体製造装置を専有している前記端末、そ
の操作者、現在行っている操作、及び装置状態を他の全
ての端末に表示する。
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態に移行した
時、前記専有状態が解除された時、もしくは操作を指示
された時に半導体製造装置を専有している前記端末、そ
の操作者、現在行っている操作、及び装置状態を他の全
ての端末に表示する。
【００２２】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置を専有している前記端末か
らの排他解除要求に基づき、他の全ての端末からの前記
排他要求を受け付ける解放状態に設定する。
様では、前記半導体製造装置を専有している前記端末か
らの排他解除要求に基づき、他の全ての端末からの前記
排他要求を受け付ける解放状態に設定する。
【００２３】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態にある場合
でも、その他の端末からの前記半導体製造装置の操作制
御に無影響な要求のみを受け付ける。
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態にある場合
でも、その他の端末からの前記半導体製造装置の操作制
御に無影響な要求のみを受け付ける。
【００２４】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態にある場合
に、その他の端末からの前記半導体製造装置の専有予約
を受け付ける。
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態にある場合
に、その他の端末からの前記半導体製造装置の専有予約
を受け付ける。
【００２５】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態にある場合
でも、事前に設定された特定の操作者が使用する端末か
らの要求があれば、前記専有状態を無視して前記半導体
製造装置の操作制御を受け付ける。
様では、前記半導体製造装置が前記専有状態にある場合
でも、事前に設定された特定の操作者が使用する端末か
らの要求があれば、前記専有状態を無視して前記半導体
製造装置の操作制御を受け付ける。
【００２６】本発明の半導体製造装置の制御方法の一態
様では、前記半導体製造装置は、レチクルに描画された
所定パターンを光学的に半導体ウェハ面に露光して転写
する投影露光装置である。
様では、前記半導体製造装置は、レチクルに描画された
所定パターンを光学的に半導体ウェハ面に露光して転写
する投影露光装置である。
【００２７】本発明の記録媒体は、前記半導体製造装置
の制御方法の手順をコンピュータに実行させるためのプ
ログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み
取り可能なものである。
の制御方法の手順をコンピュータに実行させるためのプ
ログラムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み
取り可能なものである。
【００２８】本発明のプログラムは、前記半導体製造装
置の制御方法の手順をコンピュータに実行させるための
ものである。
置の制御方法の手順をコンピュータに実行させるための
ものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を半導体露光装置を
含む半導体露光システムに適用した好適な実施形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
含む半導体露光システムに適用した好適な実施形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３０】図１は、本発明の一実施形態に係る半導体
露光システムを表す模式図である。この半導体露光シス
テムは、同図に示すように、レチクルに描画された所定
パターンを光学的に半導体ウェーハ面に露光して転写す
るステッパーとして機能する半導体露光装置１０１と、
当該装置１０１上に設けられた操作パネルである端末１
０２と、当該装置１０１から離間した場所の設けられ、
当該装置１０１を遠隔操作するためのホストである端末
１０３，１０４，１０５とを含み構成されている。
露光システムを表す模式図である。この半導体露光シス
テムは、同図に示すように、レチクルに描画された所定
パターンを光学的に半導体ウェーハ面に露光して転写す
るステッパーとして機能する半導体露光装置１０１と、
当該装置１０１上に設けられた操作パネルである端末１
０２と、当該装置１０１から離間した場所の設けられ、
当該装置１０１を遠隔操作するためのホストである端末
１０３，１０４，１０５とを含み構成されている。
【００３１】半導体露光装置１０１は、端末１０２，１
０３，１０４，１０５のうち、ある端末からの排他要求
に基づき当該装置１０１に対する当該端末のみの操作制
御を受け付ける専有状態に設定するとともに、当該装置
１０１が専有状態にあることを他の端末に通知する排他
制御機構１１１を備えている。
０３，１０４，１０５のうち、ある端末からの排他要求
に基づき当該装置１０１に対する当該端末のみの操作制
御を受け付ける専有状態に設定するとともに、当該装置
１０１が専有状態にあることを他の端末に通知する排他
制御機構１１１を備えている。
【００３２】この排他制御機構１１１は、当該装置１０
１が専有状態に移行した時、専有状態が解除された時、
もしくは操作を指示された時に現在当該装置１０１を専
有している端末、その操作者、現在行っている操作、及
び装置状態を他の全ての端末に対して通知し、表示す
る。
１が専有状態に移行した時、専有状態が解除された時、
もしくは操作を指示された時に現在当該装置１０１を専
有している端末、その操作者、現在行っている操作、及
び装置状態を他の全ての端末に対して通知し、表示す
る。
【００３３】更に、排他制御機構１１１は、半導体製造
装置１０１を専有している端末からの排他解除要求に基
づき、他の全ての端末からの排他要求を受け付ける解放
状態に設定する。また、当該装置１０１が専有状態にあ
る場合でも、その他の端末からの当該装置１０１の操作
制御に無影響な要求についてはこれを受け付ける構成と
されている。
装置１０１を専有している端末からの排他解除要求に基
づき、他の全ての端末からの排他要求を受け付ける解放
状態に設定する。また、当該装置１０１が専有状態にあ
る場合でも、その他の端末からの当該装置１０１の操作
制御に無影響な要求についてはこれを受け付ける構成と
されている。
【００３４】更に、排他制御機構１１１は、当該装置１
０１が専有状態にある場合に、その他の端末からの当該
装置１０１の専有予約を受け付ける。また、当該装置１
０１が専有状態にある場合でも、事前に設定された特定
の操作者が使用する端末からの要求があれば、専有状態
を無視して当該装置１０１の操作制御を受け付ける構成
とされている。
０１が専有状態にある場合に、その他の端末からの当該
装置１０１の専有予約を受け付ける。また、当該装置１
０１が専有状態にある場合でも、事前に設定された特定
の操作者が使用する端末からの要求があれば、専有状態
を無視して当該装置１０１の操作制御を受け付ける構成
とされている。
【００３５】この半導体露光システムにおいては、半導
体露光装置１０１と端末１０３，１０４，１０５とは回
線１０６によって接続され、排他制御機構１１１の制御
のもとで通信が行われる。また、当該装置１０１上に設
けられている端末１０２も他の端末と同様に装置内部の
回線によって排他制御機構１１１の制御のもとで装置１
０１と通信が行われる。
体露光装置１０１と端末１０３，１０４，１０５とは回
線１０６によって接続され、排他制御機構１１１の制御
のもとで通信が行われる。また、当該装置１０１上に設
けられている端末１０２も他の端末と同様に装置内部の
回線によって排他制御機構１１１の制御のもとで装置１
０１と通信が行われる。
【００３６】それぞれの端末は、装置１０１に対してメ
ッセージという単位で情報を送信し、装置１０１は前記
情報にしたがって処理を行う。また、装置１０１も自身
の状態変化等のイベントが起こった場合には、メッセー
ジにより自身に接続されているそれぞれの端末へ情報を
送信する。
ッセージという単位で情報を送信し、装置１０１は前記
情報にしたがって処理を行う。また、装置１０１も自身
の状態変化等のイベントが起こった場合には、メッセー
ジにより自身に接続されているそれぞれの端末へ情報を
送信する。
【００３７】この構成において、実際に装置１０１とこ
れに接続されている端末１０２，１０３，１０４，１０
５との間でやり取りされるメッセージのシーケンスを図
２に示す。ここで、破線が回線内を流れるメッセージを
表している。また、図３，４，５には装置１０１内での
処理フロー（装置の制御方法）の詳細を示す。これらの
図を参考にして、本実施形態に係る半導体露光システム
の動作を説明する。
れに接続されている端末１０２，１０３，１０４，１０
５との間でやり取りされるメッセージのシーケンスを図
２に示す。ここで、破線が回線内を流れるメッセージを
表している。また、図３，４，５には装置１０１内での
処理フロー（装置の制御方法）の詳細を示す。これらの
図を参考にして、本実施形態に係る半導体露光システム
の動作を説明する。
【００３８】ステップ３０１において、ある端末からロ
ック要求メッセージ２０５もしくは２０９を受信する
と、ステップ３０２に示すように装置１０１が別の端末
によって既にロックされているかどうかを調べる。ロッ
クされていなかった場合は、ステップ３０４において装
置１０１をロックし、ステップ３０５でロック状態通知
メッセージ（２０６，２０７，２０８）を、装置１０１
に接続されている全ての端末へ送信する。既にロックさ
れていた場合は、ステップ３０３においてロック要求拒
否メッセージ２１０を、ロック要求メッセージを送信し
てきた端末に対し送信する。
ック要求メッセージ２０５もしくは２０９を受信する
と、ステップ３０２に示すように装置１０１が別の端末
によって既にロックされているかどうかを調べる。ロッ
クされていなかった場合は、ステップ３０４において装
置１０１をロックし、ステップ３０５でロック状態通知
メッセージ（２０６，２０７，２０８）を、装置１０１
に接続されている全ての端末へ送信する。既にロックさ
れていた場合は、ステップ３０３においてロック要求拒
否メッセージ２１０を、ロック要求メッセージを送信し
てきた端末に対し送信する。
【００３９】ステップ４０１において、ある端末から操
作要求メッセージ２１１もしくは２１３を受信すると、
ステップ４０２に示すように装置１０１が別の端末によ
って既にロックされているかどうかを調べる。ロックさ
れていなかった場合は、ステップ４０４においてロック
状態通知メッセージ（２１４，２１５，２１６）を、装
置１０１に接続されている全ての端末へ送信し、ステッ
プ４０５で要求された処理を実行する。既にロックされ
ていた場合は、ステップ４０３において操作要求拒否メ
ッセージ２１２を、操作要求メッセージを送信してきた
端末に対し送信する。
作要求メッセージ２１１もしくは２１３を受信すると、
ステップ４０２に示すように装置１０１が別の端末によ
って既にロックされているかどうかを調べる。ロックさ
れていなかった場合は、ステップ４０４においてロック
状態通知メッセージ（２１４，２１５，２１６）を、装
置１０１に接続されている全ての端末へ送信し、ステッ
プ４０５で要求された処理を実行する。既にロックされ
ていた場合は、ステップ４０３において操作要求拒否メ
ッセージ２１２を、操作要求メッセージを送信してきた
端末に対し送信する。
【００４０】ステップ５０１において、ある端末からロ
ック解除要求メッセージ２１７を受信すると、ステップ
５０２でロック解除要求メッセージ２１７を送信した端
末が現在装置１０１をロックしている端末かどうかを調
べる。ロック解除要求メッセージ２１７を送信した端末
が現在装置１０１をロックしている端末だった場合、ス
テップ５０４のように装置１０１のロックを解除し、ス
テップ５０５でロック状態通知メッセージ（２１８，２
１９，２２０）を装置１０１に接続されている全ての端
末へ送信する。また、ロック解除要求メッセージ２１
７。を送信した端末が現在装置１０１をロックしている
端末でない場合、ステップ５０３において、ロック解除
要求拒否メッセージを、ロック解除要求メッセージを送
信してきた端末に対して送信する。
ック解除要求メッセージ２１７を受信すると、ステップ
５０２でロック解除要求メッセージ２１７を送信した端
末が現在装置１０１をロックしている端末かどうかを調
べる。ロック解除要求メッセージ２１７を送信した端末
が現在装置１０１をロックしている端末だった場合、ス
テップ５０４のように装置１０１のロックを解除し、ス
テップ５０５でロック状態通知メッセージ（２１８，２
１９，２２０）を装置１０１に接続されている全ての端
末へ送信する。また、ロック解除要求メッセージ２１
７。を送信した端末が現在装置１０１をロックしている
端末でない場合、ステップ５０３において、ロック解除
要求拒否メッセージを、ロック解除要求メッセージを送
信してきた端末に対して送信する。
【００４１】以上説明したように、本実施形態の半導体
露光システムによれば、半導体露光装置１０１から離れ
たところにある複数の端末、もしくは装置１０１上にあ
る端末から複数の操作者が当該装置１０１を有効に利用
することができる。
露光システムによれば、半導体露光装置１０１から離れ
たところにある複数の端末、もしくは装置１０１上にあ
る端末から複数の操作者が当該装置１０１を有効に利用
することができる。
【００４２】例えば、一つの端末を複数の装置１０１に
接続し、それぞれの装置１０１を識別することができれ
ば、装置１０１の状態監視や、操作が端末を選ぶことな
く可能になり、かつ、メンテナンス機能や装置状態の監
視機能等を持った様々な端末を接続することが可能にな
る。
接続し、それぞれの装置１０１を識別することができれ
ば、装置１０１の状態監視や、操作が端末を選ぶことな
く可能になり、かつ、メンテナンス機能や装置状態の監
視機能等を持った様々な端末を接続することが可能にな
る。
【００４３】また、実際に装置１０１を操作している端
末以外の端末にいる操作者もしくはホストが混乱するこ
とを避けることができる。また、メンテナンス等で装置
１０１上の端末から装置を専有している最中にも、ホス
トからロットを仕掛けることが可能とする。
末以外の端末にいる操作者もしくはホストが混乱するこ
とを避けることができる。また、メンテナンス等で装置
１０１上の端末から装置を専有している最中にも、ホス
トからロットを仕掛けることが可能とする。
【００４４】なお、本実施形態では、半導体露光装置を
含む半導体露光システムについて説明したが、本発明は
これに限定されるものではない。本発明は、半導体露光
システムのみならず、半導体露光装置をその構成要素と
して含む半導体製造装置を操作制御する半導体製造シス
テムに適用される。勿論、半導体製造装置のみならず、
これを構成する個々の構成要素、例えば、マスク作製装
置、エッチング・スパッタ・ＣＶＤ装置、半導体露光装
置、ウェーハ洗浄装置、チップ作製装置、チップ検査装
置等のうちの少なくとも１つ以上を操作制御する半導体
システムにも適用可能である。
含む半導体露光システムについて説明したが、本発明は
これに限定されるものではない。本発明は、半導体露光
システムのみならず、半導体露光装置をその構成要素と
して含む半導体製造装置を操作制御する半導体製造シス
テムに適用される。勿論、半導体製造装置のみならず、
これを構成する個々の構成要素、例えば、マスク作製装
置、エッチング・スパッタ・ＣＶＤ装置、半導体露光装
置、ウェーハ洗浄装置、チップ作製装置、チップ検査装
置等のうちの少なくとも１つ以上を操作制御する半導体
システムにも適用可能である。
【００４５】また、上述した本実施形態による半導体露
光システムを構成する各機能、及び半導体製造装置の制
御方法を構成する各ステップは、コンピュータのＲＡＭ
やＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することに
よって実現できる。このプログラム及び当該プログラム
を記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発
明の実施形態に含まれる。
光システムを構成する各機能、及び半導体製造装置の制
御方法を構成する各ステップは、コンピュータのＲＡＭ
やＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することに
よって実現できる。このプログラム及び当該プログラム
を記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発
明の実施形態に含まれる。
【００４６】具体的に、前記プログラムは、例えばＣＤ
−ＲＯＭのような記録媒体に記録し、或いは各種伝送媒
体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラム
を記録する記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フ
レキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光
磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることが
できる。他方、上記プログラムの伝送媒体としては、プ
ログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するための
コンピュータネットワーク（ＬＡＮ、インターネットの
等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等）システムにおけ
る通信媒体（光ファイバ等の有線回線や無線回線等）を
用いることができる。
−ＲＯＭのような記録媒体に記録し、或いは各種伝送媒
体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラム
を記録する記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フ
レキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光
磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることが
できる。他方、上記プログラムの伝送媒体としては、プ
ログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するための
コンピュータネットワーク（ＬＡＮ、インターネットの
等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等）システムにおけ
る通信媒体（光ファイバ等の有線回線や無線回線等）を
用いることができる。
【００４７】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムを実行することにより上述の実施形態の機能が実現さ
れるだけでなく、そのプログラムがコンピュータにおい
て稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）ある
いは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実
施形態の機能が実現される場合や、供給されたプログラ
ムの処理の全てあるいは一部がコンピュータの機能拡張
ボードや機能拡張ユニットにより行われて上述の実施形
態の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発
明の実施形態に含まれる。
ムを実行することにより上述の実施形態の機能が実現さ
れるだけでなく、そのプログラムがコンピュータにおい
て稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）ある
いは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実
施形態の機能が実現される場合や、供給されたプログラ
ムの処理の全てあるいは一部がコンピュータの機能拡張
ボードや機能拡張ユニットにより行われて上述の実施形
態の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発
明の実施形態に含まれる。
【００４８】例えば、図６は、一般的なパーソナルユー
ザ端末装置の内部構成を示す模式図である。この図６に
おいて、１２００はコンピュータＰＣである。ＰＣ１２
００は、ＣＰＵ１２０１を備え、ＲＯＭ１２０２または
ハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶された、あるい
はフレキシブルディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より
供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行し、システ
ムバス１２０４に接続される各デバイスを総括的に制御
する。
ザ端末装置の内部構成を示す模式図である。この図６に
おいて、１２００はコンピュータＰＣである。ＰＣ１２
００は、ＣＰＵ１２０１を備え、ＲＯＭ１２０２または
ハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶された、あるい
はフレキシブルディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より
供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行し、システ
ムバス１２０４に接続される各デバイスを総括的に制御
する。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、当該半導体製造装置を
操作制御する端末が複数設けられてなる場合に、各端末
からの操作制御を現在の操作状態を把握して操作者の操
作上の混乱を低減しつつ有効に実行し、半導体装置の製
造を可及的に効率良く短時間で行うことが可能となる。
操作制御する端末が複数設けられてなる場合に、各端末
からの操作制御を現在の操作状態を把握して操作者の操
作上の混乱を低減しつつ有効に実行し、半導体装置の製
造を可及的に効率良く短時間で行うことが可能となる。
【図１】本発明の実施形態に係る半導体露光システムを
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体露光システムに
おいて、半導体露光装置とこれを制御する端末とのメッ
セージのやり取りを示す模式図である。
おいて、半導体露光装置とこれを制御する端末とのメッ
セージのやり取りを示す模式図である。
【図３】図１における半導体露光システム内で行われる
処理のフローチャートである。
処理のフローチャートである。
【図４】図１における半導体露光システム内で行われる
処理のフローチャートである。
処理のフローチャートである。
【図５】図１における半導体露光システム内で行われる
処理のフローチャートである。
処理のフローチャートである。
【図６】一般的なパーソナルユーザ端末装置の内部構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１０１：半導体露光装置
１０２〜１０５：端末
１０６：回線
２０５〜２２０：半導体露光装置と端末間でやり取りす
るメッセージ
るメッセージ
Claims (20)
- 【請求項１】 半導体製造装置と、 前記半導体製造装置を操作制御するための複数の端末と
を含む半導体製造システムであって、 前記半導体製造装置は、前記複数の端末のうち、ある端
末からの排他要求に基づき前記半導体製造装置に対する
当該端末のみの操作制御を受け付ける専有状態に設定す
るとともに、前記半導体製造装置が前記専有状態にある
ことを他の端末に通知する排他制御機構を有することを
特徴とする半導体製造システム。 - 【請求項２】 前記複数の端末は、前記半導体製造装置
の近傍に設けられた装置端末と、前記半導体製造装置か
ら離間した場所に設けられ、前記半導体製造装置を遠隔
操作するための少なくとも１つのホスト端末とからなる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造システ
ム。 - 【請求項３】 前記排他制御機構は、前記半導体製造装
置が前記専有状態に移行した時、前記専有状態が解除さ
れた時、もしくは操作を指示された時に現在半導体製造
装置を専有している前記端末、その操作者、現在行って
いる操作、及び装置状態を他の全ての端末に対して通知
することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体製
造システム。 - 【請求項４】 前記排他制御機構は、前記半導体製造装
置が前記専有状態に移行した時、前記専有状態が解除さ
れた時、もしくは操作を指示された時に半導体製造装置
を専有している前記端末、その操作者、現在行っている
操作、及び装置状態を他の全ての端末に表示することを
特徴とする請求項３に記載の半導体製造システム。 - 【請求項５】 前記排他制御機構は、前記半導体製造装
置を専有している前記端末からの排他解除要求に基づ
き、他の全ての端末からの前記排他要求を受け付ける解
放状態に設定することを特徴とする請求項１〜４のいず
れか１項に記載の半導体露光システム。 - 【請求項６】 前記排他制御機構は、前記半導体製造装
置が前記専有状態にある場合でも、その他の端末からの
前記半導体製造装置の操作制御に無影響な要求のみを受
け付けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項
に記載の半導体露光システム。 - 【請求項７】 前記排他制御機構は、前記半導体製造装
置が前記専有状態にある場合に、その他の端末からの前
記半導体製造装置の専有予約を受け付けることを特徴と
する請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体露光シ
ステム。 - 【請求項８】 前記排他制御機構は、前記半導体製造装
置が前記専有状態にある場合でも、事前に設定された特
定の操作者が使用する端末からの要求があれば、前記専
有状態を無視して前記半導体製造装置の操作制御を受け
付けることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に
記載の半導体露光システム。 - 【請求項９】 前記半導体製造装置は、レチクルに描画
された所定パターンを光学的に半導体ウェーハ面に露光
して転写する投影露光装置であることを特徴とする請求
項１〜８のいずれか１項に記載の半導体露光システム。 - 【請求項１０】 半導体製造装置を複数の端末から操作
制御するに際して、前記複数の端末のうち、ある端末か
らの排他要求に基づき前記半導体製造装置に対する当該
端末のみの操作制御を受け付ける専有状態に設定すると
ともに、前記半導体製造装置が前記専有状態にあること
を他の端末に通知することを特徴とする半導体製造装置
の制御方法。 - 【請求項１１】 前記複数の端末は、前記半導体製造装
置の近傍に設けられた装置端末と、前記半導体製造装置
から離間した場所に設けられ、前記半導体製造装置を遠
隔操作するための少なくとも１つのホスト端末とからな
ることを特徴とする請求項１０に記載の半導体製造装置
の制御方法。 - 【請求項１２】 前記半導体製造装置が前記専有状態に
移行した時、前記専有状態が解除された時、もしくは操
作を指示された時に現在半導体製造装置を専有している
前記端末、その操作者、現在行っている操作、及び装置
状態を他の全ての端末に対して通知することを特徴とす
る請求項１０又は１１に記載の半導体製造装置の制御方
法。 - 【請求項１３】 前記半導体製造装置が前記専有状態に
移行した時、前記専有状態が解除された時、もしくは操
作を指示された時に半導体製造装置を専有している前記
端末、その操作者、現在行っている操作、及び装置状態
を他の全ての端末に表示することを特徴とする請求項１
０〜１２のいずれか１項に記載の半導体製造装置の制御
方法。 - 【請求項１４】 前記半導体製造装置を専有している前
記端末からの排他解除要求に基づき、他の全ての端末か
らの前記排他要求を受け付ける解放状態に設定すること
を特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の
半導体製造装置の制御方法。 - 【請求項１５】 前記半導体製造装置が前記専有状態に
ある場合でも、その他の端末からの前記半導体製造装置
の操作制御に無影響な要求のみを受け付けることを特徴
とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の半導体
製造装置の制御方法。 - 【請求項１６】 前記半導体製造装置が前記専有状態に
ある場合に、その他の端末からの前記半導体製造装置の
専有予約を受け付けることを特徴とする請求項１０〜１
５のいずれか１項に記載の半導体製造装置の制御方法。 - 【請求項１７】 前記半導体製造装置が前記専有状態に
ある場合でも、事前に設定された特定の操作者が使用す
る端末からの要求があれば、前記専有状態を無視して前
記半導体製造装置の操作制御を受け付けることを特徴と
する請求項１０〜１６のいずれか１項に記載の半導体製
造装置の制御方法。 - 【請求項１８】 前記半導体製造装置は、レチクルに描
画された所定パターンを光学的に半導体ウェハ面に露光
して転写する投影露光装置であることを特徴とする請求
項１０〜１７のいずれか１項に記載の半導体製造装置の
制御方法。 - 【請求項１９】 請求項１０〜１８のいずれか１項に記
載の半導体製造装置の制御方法の手順をコンピュータに
実行させるためのプログラムを記録したことを特徴とす
るコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 - 【請求項２０】 請求項１０〜１８のいずれか１項に記
載の半導体製造装置の制御方法の手順をコンピュータに
実行させるためのプログラム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001223290A JP4886125B2 (ja) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 半導体製造装置及びその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001223290A JP4886125B2 (ja) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 半導体製造装置及びその制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037048A true JP2003037048A (ja) | 2003-02-07 |
| JP4886125B2 JP4886125B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=19056653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001223290A Expired - Fee Related JP4886125B2 (ja) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | 半導体製造装置及びその制御方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4886125B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015046717A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | シャープ株式会社 | 通知方法、通知装置、通知システムおよびプログラム |
| JP2018087931A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | キヤノン株式会社 | 処理装置、処理システム、および物品製造方法 |
| US10152040B2 (en) | 2013-10-15 | 2018-12-11 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Methods and systems for remotely operating a machine tool by means of a mobile communication device |
| KR20210120845A (ko) | 2020-03-26 | 2021-10-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 제어 시스템, 제어 방법 및 기판 처리 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10172903A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-06-26 | Canon Inc | 遠隔操作方法および半導体露光装置 |
| JPH1154429A (ja) * | 1997-06-04 | 1999-02-26 | Canon Inc | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 |
| JP2000181846A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 端末操作装置 |
| JP2000349017A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Canon Inc | 露光装置システムおよびデバイス製造方法 |
-
2001
- 2001-07-24 JP JP2001223290A patent/JP4886125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2018087931A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | キヤノン株式会社 | 処理装置、処理システム、および物品製造方法 |
| KR20210120845A (ko) | 2020-03-26 | 2021-10-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 제어 시스템, 제어 방법 및 기판 처리 장치 |
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|---|---|
| JP4886125B2 (ja) | 2012-02-29 |
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