JPH10256109A - 半導体製造装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ホストコンピュータとの間の必要な情報の授
受を支障なく効率的に行えるようにして、半導体デバイ
スの製造の効率化を図る。 【解決手段】 ホストコンピュータからの送信メッセー
ジに対し、必要であれば返信メッセージを返送するプロ
トコルをサポートしたインターフェイスを有する情報処
理手段により動作が制御される半導体製造装置におい
て、情報処理手段は、ホストコンピュータからコマンド
のメッセージ１を受信したときは、返信メッセージ２
に、そのコマンドの処理が終了するまでの推定時間を１
つのパラメータとして含ませる。あるいは、ホストコン
ピュータからのコマンドのメッセージを受信し、返信メ
ッセージを送信した後、そのコマンドの処理の進捗状況
に関するデータ３、５を所定のタイミングでホストコン
ピュータに送信する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータまた
はコンピュータネットワーク中の半導体製造装置との情
報交換を行ない半導体製造装置を制御するホストコンピ
ュータと接続された半導体製造装置およびこれを用いた
デバイス製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術、および発明が解決しようとする課題】従
来、ホストコンピュータからの送信メッセージに対し、
必要であれば返信メッセージを返すプロトコルをサポー
トしたインターフェイスを持つ半導体製造装置において
は、リモートコマンドメッセージ等の受信と返信処理に
際し、リモートコマンドの実行が現状において可能か否
かや、受信と返信の通信処理の成否をホストコンピュー
タに伝え、また、リモートコマンドの意味する実際の処
理が終了した際、処理が終了した旨をホストコンピュー
タに伝える。

【０００３】しかしながら半導体製造装置を制御するホ
ストコンピュータは年々高度化し、ホストコンピュータ
上で細かい装置状態を把握したいという状況も多く、特
に時間のかかる作業を命令するリモートコマンドと、こ
れに対してイベントによる作業状況を通知するといった
形式の半導体製造装置の制御においては、いつ作業が終
了するか予想がつかないという問題を抱えている。そこ
で半導体製造装置に対し以下の様な課題が挙げられる。 ホストコンピュータから受けたコマンドによる命令
に応じた処理をどの程度の時間で実行できるのか、半導
体製造装置はホストコンピュータに対して通知する必要
がある。 通知する処理の所要時間の推定は可能な限り正確で
ある必要がある。 半導体製造装置は現在処理がどの程度進んでいるの
か逐次ホストコンピュータへ報告する必要がある。

【０００４】一方、半導体製造装置とホストコンピュー
タ間のメッセージ送受信に関する通信インターフェース
を定義するＳＥＣＳ−１は、ＡＡ（ｐｉｎ１）、ＢＡ
（ｐｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ７）
（信号名称はＥＩＡ ＲＳ−２３２Ｃ規格に基づく）が
すべての装置における必要な信号線の接続であるとして
いる。また、それ以外の信号線を使用する場合はＲＳ−
２３２−Ｃ規格に準拠しなければならないとしている。
そして従来、ＳＥＣＳ−１に準拠した半導体製造装置に
おいては、ＳＥＣＳ−１に示されるＡＡ（ｐｉｎ１）、
ＢＡ（ｐｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ
７）のみを用いてホストコンピュータと接続するものと
してきた。ホストコンピュータが、ＡＡ（ｐｉｎ１）、
ＢＡ（ｐｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ
７）以外の信号線による接続（ＣＡ、ＣＣの使用など）
を必要とする場合、半導体製造装置はＡＡ（ｐｉｎ
１）、ＢＡ（ｐｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉｎ３）、ＡＢ（ｐ
ｉｎ７）のみしか使用していないため、ホストコンピュ
ータと半導体製造装置間のクロスケーブルにおいて物理
的にＡＡ（ｐｉｎ１）、ＢＡ（ｐｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉ
ｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ７）以外の信号線を、通信が成立
するように（ＣＡはＣＢと、ＣＣはＣＤと）短絡してい
た。

【０００５】しかしながら、ホストによって要求する物
理的な信号線の接続方法は次に示すように多岐に渡る。 ＡＡ（ｐｉｎ１）、ＢＡ（ｐｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉ
ｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ７）のみの信号線の接続（ＳＥＣ
Ｓ−１の基本的な方針） の接続に加え、ＣＤ（２０ｐｉｎ）とＣＣ（６ｐ
ｉｎ）の信号線の接続（ＲＳ−２３２−Ｃに準拠） の接続に加え、ＣＡ（４ｐｉｎ）とＣＢ（５ｐｉ
ｎ）の信号線の接続（ＲＳ−２３２−Ｃに準拠） の接続に加え、ＣＤ、ＣＣ、ＣＡ、ＣＢの信号線
の接続（ＲＳ−２３２−Ｃに準拠）

【０００６】以上の要求を満たすため、通信が成立する
ようなクロスケーブルをホストコンピュータと半導体製
造装置の間でそれぞれの場合に合わせて用意するのは繁
雑である。また、クロスケーブルの選択ミスによる通信
障害も起こり得る（不必要な信号線を接続すると通信障
害が起こる）。

【０００７】本発明の目的は、上述の従来の問題点に鑑
み、半導体製造装置および方法において、ホストコンピ
ュータとの間の必要な情報の授受を支障なく効率的に行
えるようにして、半導体デバイスの製造の効率化を図る
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の一態様に係る半導体製造装置では、ホストコン
ピュータからの送信メッセージに対し、必要であれば返
信メッセージを返送するプロトコルをサポートしたイン
ターフェイスを有する情報処理手段を備え、この情報処
理手段により動作が制御される半導体製造装置におい
て、前記情報処理手段は、前記ホストコンピュータから
コマンドのメッセージを受信したときは、前記返信メッ
セージに、そのコマンドの処理が終了するまでの推定時
間を１つのパラメータとして含ませるものであることを
特徴とする。

【０００９】また、本発明の一態様に係るデバイス製造
方法においては、このような半導体製造装置を用いて半
導体デバイスを製造するデバイス製造方法において、ホ
ストコンピュータからコマンドのメッセージを受信した
とき、それに対する返信メッセージに、そのコマンドの
処理が終了するまでの推定時間を１つのパラメータとし
て含ませて、その返信メッセージをホストコンピュータ
に送信し、その後、前記コマンドに対応する処理を行っ
て前記半導体製造装置の動作を制御し、半導体デバイス
を製造することを特徴とする。

【００１０】また、本発明の他の態様に係る半導体製造
装置においては、ホストコンピュータからの送信メッセ
ージに対し、必要であれば返信メッセージを返送するプ
ロトコルをサポートしたインターフェイスを有する情報
処理手段を備え、この情報処理手段により動作が制御さ
れる半導体製造装置において、前記情報処理手段は、前
記ホストコンピュータからのコマンドのメッセージを受
信し、前記返信メッセージを送信した後、そのコマンド
の処理の進捗状況に関するデータを所定のタイミングで
前記ホストコンピュータに送信するものであることを特
徴とする。

【００１１】また、本発明の他の態様に係るデバイス製
造方法においては、前記他の態様に係る半導体製造装置
を用いて半導体デバイスを製造するデバイス製造方法に
おいて、ホストコンピュータからのコマンドのメッセー
ジを受信したとき、それに対する必要な返信メッセージ
を送信し、その後、そのコマンドの処理を開始し、そし
てその処理の進捗状況に関するデータを所定のタイミン
グで前記ホストコンピュータに送信しながら、半導体デ
バイスを製造することを特徴とする。

【００１２】また、本発明の別の態様に係る半導体製造
装置では、ホストコンピュータに対してＲＳ−２３２−
Ｃ規格を満足するすべての流量制御に対応したクロスケ
ーブルによる信号線を介して接続された情報処理手段を
備え、この情報処理手段により動作が制御される半導体
製造装置において、ＲＳー２３２ーＣ規格において有り
得るすべての前記信号線を介した入力を監視し、前記ホ
ストコンピュータからＡＡ、ＢＡ、ＢＢおよびＡＢ以外
の信号線を介したデータ通信要求があれば、これに応じ
た返信を対応する信号線を介して行うことにより通信を
成立させる手段を具備することを特徴とする。

【００１３】また、本発明の別の態様に係るデバイス製
造方法では、このような半導体製造装置を用い、そのホ
ストコンピュータとの間でその通信手段を介して必要な
情報の交換を行い、それらの情報に基づいて前記半導体
製造装置の動作を制御して、半導体デバイスを製造する
ことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】前記本発明の一態様に係る半導体
製造装置およびデバイス製造方法においては、ホストコ
ンピュータからコマンド（リモートコマンド）を受けた
とき、その返信メッセージにコマンドの受領、実行可
否、受信返信通信処理の成否等のデータを含ませること
ができる。

【００１５】また、コマンドの処理に要する推定時間
は、同一のコマンドの処理について以前に要した処理時
間を考慮して得ることができる。より具体的には、ある
コマンドの推定処理時間と実際に要した時間を記憶して
おき、これらの処理時間に統計処理を施すことにより、
そのコマンドのより正確な推定処理時間を得ることがで
きる。つまり、ホストコンピュータから送信メッセージ
のリモートコマンドとして命令される可能性のある各処
理について、実処理時間を複数回分蓄積しておき、これ
に基づいて推定処理時間をより正しいものに算出しなお
して返信メッセージ送信時にホストコンピュータに通知
する。これによりホストコンピュータからの処理実行命
令を多く繰り返す程、より正確な処理推定時間をホスト
コンピュータに通知できるようになる。

【００１６】このようにして、ホストコンピュータから
の送信メッセージがリモートコマンドなどによる処理実
行の命令などであった場合、そのコマンドの現状可能可
否や受信返信通信処理の成否の他にその処理の推定所要
時間を返信メッセージとしてホストコンピュータに報告
することにより、ホストコンピュータは半導体製造装置
がどの程度で処理を完了するのかを大まかに把握し、例
えば別の処理を並行して先に行なっておくことも可能に
なる。また、推定所要時間を大幅に経過してもまだ、半
導体製造装置から処理終了を示す報告がない時はその処
理自体になんらかの異状が起こったことを検出すること
ができる。さらにオペレータはホストコンピュータを見
ることで、あとどの程度の時間、半導体製造装置に対す
るオペレーションが必要ないのかを判断することができ
る。

【００１７】また、前記本発明の他の態様においては、
例えば、ホストコンピュータからのリモートコマンドの
処理の進捗状況に関するデータを、イベントリポートと
してホストコンピュータに通知する。これによりホスト
コンピュータは推定処理時間に合わせて、実際の処理が
どの程度進んでいるかを把握することができる。

【００１８】一方、本発明の別の態様に係る半導体製造
装置およびデバイス製造方法においては、具体的には、
ホストコンピュータとの間の、ＳＥＣＳ−１に従った通
信インターフェイスを介した通信手段を有する情報処理
手段を備え、この情報処理手段により動作が制御される
半導体製造装置において、前記通信インターフェイス
は、物理的インターフェイスとして、前記ホストコンピ
ュターと前記情報処理手段との間の、Ｄタイプ２５ピン
のコネクタによる、ＡＡ、ＢＡ、ＢＢおよびＡＢの信号
線による接続に加え、ＣＡ、ＣＢ、ＣＣおよびＣＤのク
ロスケーブルによる接続とを有し、前記通信手段は、前
記ホストコンピュータからＡＡ、ＢＡ、ＢＢおよびＡＢ
以外の信号線を介したデータ通信要求があれば、これに
応じた返信を対応する信号線を介して行うことにより通
信を成立させる手段を具備する。

【００１９】あるいは前記通信インターフェイスは、物
理的インターフェイスとして、前記ホストコンピュター
と前記情報処理手段との間の、Ｄタイプ９ピンのコネク
タによる、ＢＡ、ＢＢおよびＡＢの信号線による接続に
加え、ＣＡ、ＣＢ、ＣＣおよびＣＤのクロスケーブルに
よる接続とを有し、前記通信手段は、前記ホストコンピ
ュータからＢＡ、ＢＢおよびＡＢ以外の信号線を介した
データ通信要求があれば、これに応じた返信を対応する
信号線を介して行うことにより通信を成立させる手段を
具備する。

【００２０】前記通信手段は、ホストコンピュータから
送信要求（ＣＡ）を受信したときは、これに応じた送信
可（ＣＢ）の返信およびデータ（ＢＢ）の受信を行い、
前記ホストコンピュータからデータ端末レディ（ＣＤ）
を受信したときは、これに応じたデータセットレディ
（ＣＣ）の返信およびデータ（ＢＡ）の送信を行うこと
により、前記通信を成立させてデータの送受信を行うこ
とができる。そして、前記ホストコンピュータから送信
要求（ＣＡ）またはデータ端末レディ（ＣＤ）のいずれ
も受信していないときは、必要に応じて前記ホストコン
ピュータとの間でデータ（ＢＡ）の送信またはデータ
（ＢＢ）の受信を行うことができる。

【００２１】このようにして、ホストコンピュータがど
のような信号線の接続方法を要求している場合でも、ホ
ストコンピュータと半導体製造装置間で使用するケーブ
ルはＲＳ−２３２−Ｃ規格の全ての流量制御に対応した
クロスケーブル（通常のクロスケーブル）による信号線
の接続方法の１つに定めておき、ＲＳー２３２ーＣ規格
に有り得る全てのピンを監視し、ホストコンピュータか
らの要求があれば、ＡＡ（ｐｉｎ１）、ＢＡ（ｐｉｎ
２）、ＢＢ（ｐｉｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ７）以外のピン
に対し送受信の手順には関係なく応答を返すことで通信
を成立させることにより、半導体製造装置側でホストの
要求する信号線接続の違いを吸収することができる。

【００２２】

【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。 ［第１の実施例］図２は本発明の第１の実施例に係る半
導体製造装置を含むシステムの構成を示す図である。同
図に示すように、このシステムは半導体製造装置２１と
それを制御するホストコンピュータ２２を有し、半導体
製造装置２１とホストコンピュータ２２はＲＳ−２３２
Ｃインターフェイスまたはイーサネット（ＴＣＰ／Ｉ
Ｐ）により接続されている。

【００２３】物理的インターフェイスの上のよりアプリ
ケーションに近いインターフェイスは、一般的にはＳＥ
ＭＩ（SEMICONDUCTOR EQUIPMENT AND MATERIALS INTERN
ATIONAL ）による通信規約、ＳＥＣＳ−１、ＳＥＣＳ−
２、ＨＳＭＳ等によっている。それらの通信規約に依存
しない場合でも、ホストコンピュータからの送信メッセ
ージに対し、必要であれば返信メッセージを返信する通
信インターフェイスをサポートするものであればよい。

【００２４】図１は半導体製造装置２１における通信と
処理内容を示す図である。同図に示すように、半導体製
造装置は始めにホストコンピュータからの命令を待って
いる状態（ステップＳ１１）にある。この状態におい
て、ホストコンピュータからリモートコマンドメッセー
ジ１によって何らかの命令が送られてくると、半導体製
造装置はその命令にどの程度の時間がかかるか、リモー
トコマンド処理時間テーブル１８を参照し、ホストコン
ピュータからの命令を元に処理推定時間を求め、求めた
処理推定時間を応答メッセージ２に載せてホストコンピ
ュータへ報告する（ステップＳ１２）。このリモートコ
マンドのトランザクションが終了すると、半導体製造装
置はコマンドにより命令された処理を開始する（ステッ
プＳ１３）。そして命令された処理の任意の割合の処理
が終了した時、半導体製造装置は、イベントリポートメ
ッセージ３、５として、現在、処理の何割が終了したか
をホストコンピュータへ通知する（ステップＳ１４、Ｓ
１５）。

【００２５】半導体製造装置は、ホストコンピュータか
らのリモートコマンドによる命令の処理を終了すると、
通常、ホストコンピュータに、処理が終了した旨を知ら
せるメッセージ９を送信する（ステップＳ１６）。メッ
セージ９に対する応答１０を受信してメッセージ９のト
ランザクションが完了した後、半導体製造装置は、ホス
トコンピュータからのリモートコマンド１による命令の
処理を行うには実際にはどの程度かかったかを、リモー
トコマンド処理時間テーブル１８内の今回の命令に相当
する処理内容を有するテーブル、例えばテーブル１９な
どに記録する（ステップＳ１７）。その後は再びホスト
コンピュータからのリモートコマンドによる命令待ちの
状態（ステップＳ１１）に戻る。

【００２６】次に、先程処理したのと同様の命令実行を
示すリモートコマンドがホストコンピュータから送信さ
れてくると、先程より更に正確になった推定実行所要時
間を載せた、リモートコマンドの応答をホストコンピュ
ータへ返すことができる（ステップＳ１２）。

【００２７】［第２の実施例］表１は本実施例で使用さ
れるＲＳ−２３２−Ｃ規格における各ピンの役割を示
す。１ピンはＡＡと呼ばれ保安用設地に、２ピンはＢＡ
と呼ばれ送信データ用に、３ピンはＢＢと呼ばれ受信デ
ータ用に、４ピンはＣＡと呼ばれ送信要求用に、５ピン
はＣＢと呼ばれ送信可能を示すために、６ピンはＣＣと
呼ばれデータセットレディを示すために、７ピンはＡＢ
と呼ばれ信号用接地に、２０ピンはＣＤと呼ばれデータ
末端レディを示すために用いられる。

【００２８】

【表１】

【００２９】図３はＲＳ−２３２−Ｃで用いられる全て
の流量制御に対応したクロスケーブルの配線を示す。図
中の数字は、ピンの番号である。本実施例ではホストコ
ンピュータと半導体製造装置間の物理的インターフェイ
スとして図１の配線のケーブルを使用する。図中の数字
は、双方のコネクタにおけるピンの番号である。同図に
示すように、このケーブルは１ピンは相手の１ピンに接
続し、２ピンは相手の３ピンに接続する。４ピンは相手
の５ピンに接続し、６ピンは相手の２０ピンに接続す
る。７ピンは相手の７ピンに接続する。

【００３０】図４は本実施例の特徴とする手順の位置付
けを示す。同図に示すように、本実施例の特徴的部分１
５は半導体製造装置１４と、これとホストコンピュータ
１７を接続する図１のクロス接続１６との間にあり、ク
ロス接続１６を介してホストコンピュータ１７と接続し
ている。

【００３１】図５は通常のＲＳ−２３２−Ｃにおける通
信手順を示す。通常のＲＳ−２３２−Ｃに基づく通信で
は、お互いの流量制御を期待しているため、送信要求を
通信相手から受信しない限りデータの受信は開始されな
い。同様に、通信相手にデータを送信する場合は必ずデ
ータ末端レディを受信しないと、相手はデータを受信で
きる状態にならない。

【００３２】この具体的な通信手順を図５に従い示す。
通信を開始すると、半導体製造装置は、通信相手から送
信要求を受信したか否かを調べ（ステップＳ２）、送信
要求を受信しているときは通信相手に送信可能であるこ
とを送信（ステップＳ３）し、データの受信を行う（ス
テップＳ４）。通信相手から送信要求を受信していなけ
れば、データ端末レディを受信しているか否かを調べ
（ステップＳ５）、データ端末レディを受信していれば
通信相手にデータ送信できるので通信相手にデータセッ
トレディを送信し（ステップＳ６）、その後データの送
信を行う（ステップＳ７）。データ端末レディを受信し
ていなければ、再び一定時間後などに送信要求を受信し
たかの判断（スッテプＳ２）に戻る。あとは以上の繰り
返しにより半２重通信を継続していく。

【００３３】図６は本実施例に係る半導体製造装置とホ
ストコンピュータとを図３のケーブルにより接続した場
合、ホストコンピュータがＡＡ（ｐｉｎ１）、ＢＡ（ｐ
ｉｎ２）、ＢＢ（ｐｉｎ３）、ＡＢ（ｐｉｎ７）以外の
ピンを用いた通信手順である流量制御を要求していても
通信を成立させるための通信手順を示す。本発明の特徴
的な部分である。ＳＥＣＳ−１では半２重通信により通
信を行う２つの機器（ここでは半導体製造装置とホス
ト）の間で交わされるメッセージの送受信の手順まで定
めているため、より一般的なＲＳ−２３２Ｃ規格に示さ
れるＣＡとＣＢによる流量制御や、ＣＣやＣＤによる流
量制御は必要とされない。このことからＳＥＣＳ−１に
準拠した半導体製造装置は、物理的インターフェイスの
他（メッセージ送受信規約等）はＳＥＣＳ−１に準拠し
たホストコンピュータとの通信を、以下の手順によって
成立させることができる。

【００３４】つまり図６に示すように、通信を開始する
と、通信相手から送信要求を受信したか否かを調べ（ス
テップＳ４１）、もし送信要求を受信していれば、送信
可能を通信相手に送信し（ステップＳ４２）、その後、
データの受信を行う（ステップＳ４５）。もし送信要求
を受信していなければ、データ端末レデイを通信相手か
ら受信したか調べ（ステップＳ４３）、受信していれば
データセットレディを通信相手に送信し（ステップＳ４
４）、その後、データの送信を行なう（ステップＳ４
５）。もしデータ端末レディを受信していなければ、必
要に応じてデータの受信および／または送信を行うこと
ができる（ステップＳ４５）。ＳＥＣＳ−１の通信規約
に準拠している限り通信の衝突は起こり得ないため、ス
テップＳ４５においてデータを送信したければすれば良
いし、データを受信している間は送信の要求は起こらな
い。以後は一定時間経過後などにステップＳ４１に戻
り、半２重通信を継続していく。

【００３５】次に、上述のような半導体製造装置を利用
することができるデバイス製造例を説明する。図７は微
小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネ
ル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製
造のフローを示す。ステップ３１（回路設計）では半導
体デバイスの回路設計を行なう。ステップ３２（マスク
製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製
作する。一方、ステップ３３（ウエハ製造）ではシリコ
ン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ３４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ３５（組み
立て）は後工程と呼ばれ、ステップ３４によって作製さ
れたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、ア
ッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケ
ージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ
３６（検査）では、ステップ３５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
を出荷（ステップ３７）する。

【００３６】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ４１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ４２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ４３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ４４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ４５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ４６（露光）では、露光装置によってマスクの回路
パターンをウエハに焼付露光する。ステップ４７（現
像）では露光したウエハを現像する。ステップ４８（エ
ッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取
る。ステップ４９（レジスト剥離）では、エッチングが
済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステ
ップを繰り返し行なうことによってウエハ上に多重に回
路パターンを形成する。

【００３７】本実施形態の製造方法を用いれば、従来は
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コスト
で製造することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ホ
ストコンピュータからコマンドのメッセージを受信した
とき、それに対する返信メッセージに、そのコマンドの
処理が終了するまでの推定時間を１つのパラメータとし
て含ませるようにしたため、ホストコンピュータはその
推定時間に基づいて、例えば別の処理を並行して先に行
なったり、処理の異常を検出する等により、半導体デバ
イスの製造の効率化を図ることができる。また、オペレ
ータはその推定時間を見ることにより、あとどの程度の
時間、半導体製造装置に対するオペレーションが必要な
いのかを判断することができる。

【００３９】また、同一の前記コマンドの処理について
以前に要した処理時間を考慮してそのコマンドの処理に
要する推定時間を得るようにしたため、正確な推定時間
を得ることができる。

【００４０】また、ホストコンピュータからのコマンド
のメッセージを受信し、その返信メッセージを送信した
後、そのコマンドの処理の進捗状況に関するデータを所
定のタイミングで前記ホストコンピュータに送信するよ
うにしたため、ホストコンピュータは、実際の処理がど
の程度進んでいるかを把握し、これに基づいて半導体デ
バイスの製造を効率的に行うための必要な判断を行うこ
とができる。

【００４１】また、ＲＳー２３２ーＣ規格において有り
得るすべての信号線を介した入力を監視し、ホストコン
ピュータからＡＡ、ＢＡ、ＢＢおよびＡＢ以外の信号線
を介したデータ通信要求があれば、これに応じた返信を
対応する信号線を介して行うことにより通信を成立させ
るようにしたため、半導体製造装置とホストコンピュー
タとの接続ケーブルを、ホストコンピュータが要求する
信号線の接続方法に応じて取り換える必要をなくすこと
ができ、かつケーブルの選択ミスによる通信障害を防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係る半導体製造装置
における通信と処理内容を示す図である。

【図２】 図１の半導体製造装置を含むシステムの構成
を示す図である。

【図３】 ＲＳ−２３２−Ｃで用いられる全ての流量制
御に対応したクロスケーブルの配線を示す図である。

【図４】 本発明の第２の実施例に係る半導体製造装置
の特徴とする手順の位置付けを示す図である。

【図５】 通常のＲＳ−２３２−Ｃにおける通信手順を
示す図である。

【図６】 図４の半導体製造装置とホストコンピュータ
とを図３のケーブルにより接続した場合に通信を成立さ
せるための通信手順を示す図である。

【図７】 本発明に適用し得る微小デバイスの製造のフ
ローを示す図である。

【図８】 図７中のウエハプロセスの詳細なフローを示
す図である。

【符号の説明】

１：リモートコマンドメッセージ、３，５：イベントリ
ポートメッセージ、９：メッセージ、１０：応答、１
４，２１：半導体製造装置、１５：特徴的部分、１６：
クロス接続、１７，２２：ホストコンピュータ、１８：
リモートコマンド処理時間テーブル、１９〜２１：テー
ブル。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ホストコンピュータからの送信メッセー
   ジに対し、必要であれば返信メッセージを返送するプロ
   トコルをサポートしたインターフェイスを有する情報処
   理手段を備え、この情報処理手段により動作が制御され
   る半導体製造装置において、前記情報処理手段は、前記
   ホストコンピュータからコマンドのメッセージを受信し
   たときは、前記返信メッセージに、そのコマンドの処理
   が終了するまでの推定時間を１つのパラメータとして含
   ませるものであることを特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記情報処理手段は、前記返信メッセー
   ジに前記コマンドの受領の旨および実行可否のデータを
   含ませるものであることを特徴とする請求項１記載の半
   導体製造装置。
3. 【請求項３】 前記情報処理手段は、同一の前記コマン
   ドの処理について以前に要した処理時間を考慮して前記
   推定時間を得るものであることを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記情報処理手段は、ある前記コマンド
   の推定処理時間と実際に要した時間を記憶し、これらの
   処理時間に統計処理を施すことにより、そのコマンドの
   より正確な推定処理時間を得るものであることを特徴と
   する請求項３記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 前記情報処理手段は、前記ホストコンピ
   ュータからのコマンドのメッセージを受信し、前記返信
   メッセージを送信した後、そのコマンドの処理の進捗状
   況に関するデータを所定のタイミングで前記ホストコン
   ピュータに送信するものであることを特徴とする請求項
   １〜４記載の半導体製造装置。
6. 【請求項６】 ホストコンピュータからの送信メッセー
   ジに対し、必要であれば返信メッセージを返送するプロ
   トコルをサポートしたインターフェイスを有する情報処
   理手段を備え、この情報処理手段により動作が制御され
   る半導体製造装置において、前記情報処理手段は、前記
   ホストコンピュータからのコマンドのメッセージを受信
   し、前記返信メッセージを送信した後、そのコマンドの
   処理の進捗状況に関するデータを所定のタイミングで前
   記ホストコンピュータに送信するものであることを特徴
   とする半導体製造装置。
7. 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかの半導体製造装
   置を用いて半導体デバイスを製造するデバイス製造方法
   において、ホストコンピュータからコマンドのメッセー
   ジを受信したとき、それに対する返信メッセージに、そ
   のコマンドの処理が終了するまでの推定時間を１つのパ
   ラメータとして含ませて、その返信メッセージをホスト
   コンピュータに送信し、その後、前記コマンドに対応す
   る処理を行って前記半導体製造装置の動作を制御し、半
   導体デバイスを製造することを特徴とするデバイス製造
   方法。
8. 【請求項８】 前記コマンドの処理の進捗状況に関する
   データを所定のタイミングで前記ホストコンピュータに
   送信することを特徴とする請求項７記載のデバイス製造
   方法。
9. 【請求項９】 請求項６の半導体製造装置を用いて半導
   体デバイスを製造するデバイス製造方法において、ホス
   トコンピュータからのコマンドのメッセージを受信した
   とき、それに対する必要な返信メッセージを送信し、そ
   の後、そのコマンドの処理を開始し、そしてその処理の
   進捗状況に関するデータを所定のタイミングで前記ホス
   トコンピュータに送信しながら、半導体デバイスを製造
   することを特徴とするデバイス製造方法。
10. 【請求項１０】 ホストコンピュータに対してＲＳ−２
    ３２−Ｃ規格を満足するすべての流量制御に対応したク
    ロスケーブルによる信号線を介して接続された情報処理
    手段を備え、この情報処理手段により動作が制御される
    半導体製造装置において、ＲＳー２３２ーＣ規格におい
    て有り得るすべての前記信号線を介した入力を監視し、
    前記ホストコンピュータからＡＡ、ＢＡ、ＢＢおよびＡ
    Ｂ以外の信号線を介したデータ通信要求があれば、これ
    に応じた返信を対応する信号線を介して行うことにより
    通信を成立させる手段を具備することを特徴とする半導
    体製造装置。
11. 【請求項１１】 ホストコンピュータとの間の、ＳＥＣ
    Ｓ−１に従った通信インターフェイスを介した通信手段
    を有する情報処理手段を備え、この情報処理手段により
    動作が制御される半導体製造装置において、前記通信イ
    ンターフェイスは、物理的インターフェイスとして、前
    記ホストコンピュターと前記情報処理手段との間の、Ｄ
    タイプ２５ピンのコネクタによる、ＡＡ、ＢＡ、ＢＢお
    よびＡＢの信号線による接続に加え、ＣＡ、ＣＢ、ＣＣ
    およびＣＤのクロスケーブルによる接続とを有し、前記
    通信手段は、前記ホストコンピュータからＡＡ、ＢＡ、
    ＢＢおよびＡＢ以外の信号線を介したデータ通信要求が
    あれば、これに応じた返信を対応する信号線を介して行
    うことにより通信を成立させる手段を具備することを特
    徴とする半導体製造装置。
12. 【請求項１２】 ホストコンピュータとの間の、ＳＥＣ
    Ｓ−１に従った通信インターフェイスを介した通信手段
    を有する情報処理手段を備え、この情報処理手段により
    動作が制御される半導体製造装置において、前記通信イ
    ンターフェイスは、物理的インターフェイスとして、前
    記ホストコンピュターと前記情報処理手段との間の、Ｄ
    タイプ９ピンのコネクタによる、ＢＡ、ＢＢおよびＡＢ
    の信号線による接続に加え、ＣＡ、ＣＢ、ＣＣおよびＣ
    Ｄのクロスケーブルによる接続とを有し、前記通信手段
    は、前記ホストコンピュータからＢＡ、ＢＢおよびＡＢ
    以外の信号線を介したデータ通信要求があれば、これに
    応じた返信を対応する信号線を介して行うことにより通
    信を成立させる手段を具備することを特徴とする半導体
    製造装置。
13. 【請求項１３】 前記通信手段は、前記ホストコンピュ
    ータから送信要求（ＣＡ）を受信したときは、これに応
    じた送信可（ＣＢ）の返信およびデータ（ＢＢ）の受信
    を行い、前記ホストコンピュータからデータ端末レディ
    （ＣＤ）を受信したときは、これに応じたデータセット
    レディ（ＣＣ）の返信およびデータ（ＢＡ）の送信を行
    い、そして、前記ホストコンピュータから送信要求（Ｃ
    Ａ）またはデータ端末レディ（ＣＤ）のいずれも受信し
    ていないときは、必要に応じて前記ホストコンピュータ
    との間でデータ（ＢＡ）の送信またはデータ（ＢＢ）の
    受信を行うものであることを特徴とする請求項１１また
    は１２記載の半導体製造装置。
14. 【請求項１４】 請求項１０〜１３のいずれかの半導体
    製造装置を用い、そのホストコンピュータとの間でその
    通信手段を介して必要な情報の交換を行い、それらの情
    報に基づいて前記半導体製造装置の動作を制御して、半
    導体デバイスを製造することを特徴とするデバイス製造
    方法。