JP2001267228A - 半導体製造装置用エラー管理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エラーリストを予め用意し、更新することが
なく、管理対象装置からのエラー履歴を記録容量が少な
くて済むエラー管理システムを提供する。 【解決手段】 半導体製造装置１０２で発生したエラー
情報を格納させるエラーデータベース２０１と、エラー
を検出させるエラー検出手段２０２と、エラーをエラー
情報管理用コンピュータ１０１へ通知させるエラー通知
手段２０３と、 エラー情報管理用コンピュータ１０１か
らのエラーの要求に応じて該エラーの詳細情報を応答さ
せるエラー情報問い合わせ応答手段２０５と、エラー情
報管理用コンピュータ１０１への情報を送受信させる外
部通信インタフェース２０４とを有し、 エラーの発生通
知を受信させる装置通信インタフェース２０６と、装置
通信インタフェース２０６により受信されたエラー情報
を履歴保存させるエラー履歴情報保存手段２０７と、エ
ラー情報の要求を行わせるエラー情報問い合わせ手段２
０９とを有し、エラー履歴情報、エラー詳細情報等を表
示する表示手段２０８，２１０を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体を製造する
露光装置等の半導体製造装置用エラー管理システムに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置は、装置で発生したエラ
ーを工場のホストコンピュータ、または、その他の外部
エラー管理システムに通知する。そして、ホストコンピ
ュータ、または、 その他のエラー管理システムでその発
生履歴を記録・保存し、稼動管理やトラブル解析等に利
用している。

【０００３】従来の半導体製造装置用エラー管理システ
ムでは、エラー発生履歴を記録する際に、 次の２通りの
方法が取られている。 発生したエラーのエラーコードと発生日時といった最
小限の情報のみを装置から受信して記録しておく。 発生したエラーの全ての情報（詳細メッセージやリカ
バリ方法等) を装置から受信して記録しておく。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、上記
した及びの方法について、 それぞれ以下のような問
題点が存在する。 発生したエラーに関する詳細な情報が履歴として記録
されていない。そのため、エラーの詳細情報を知りたい
場合は予め用意されたエラーリスト（紙面、 もしくは電
子ファイル、データベース等）からエラーコードを基に
検索することになり、 各装置毎のエラーリストを予め用
意しておかなければならない。また、 新たなエラーコー
ドが追加されればエラーリストも随時更新しなければな
らないという問題がある。 エラー履歴の一件あたりの情報量が多いために履歴を
記録しておく容量が大きくなり非経済的である。

【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、管理対象装置である単数または複数台の半
導体製造装置のエラーリストを予め用意することや更新
することがなく、管理対象装置からのエラー履歴を記録
する容量が少なくて済む半導体製造装置用エラー管理シ
ステムを提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するために、本発明の半導体製造装置用エラー管理シス
テムは、管理対象である単数または複数台の半導体製造
装置に対して該半導体製造装置の外部のコンピュータと
の通信による情報の送受信により、エラー管理を行わせ
る半導体製造装置用エラー管理システムにおいて、 前記
半導体製造装置用エラー管理システムは、 前記半導体製
造装置の内部に、 前記半導体製造装置で発生したエラー
を検出させるエラー検出手段と、前記半導体製造装置で
発生したエラーを前記半導体製造装置の外部のコンピュ
ータへ通知させるエラー通知手段と、 前記半導体製造装
置の外部のコンピュータからのエラーの問い合わせ要求
に応じて該エラーの詳細情報を応答させるエラー情報問
い合わせ応答手段と、前記半導体製造装置の外部のコン
ピュータに情報を送受信させる手段である外部通信イン
タフェースとを有し、 前記半導体製造装置用エラー管理
システムは、 前記半導体製造装置の外部のコンピュータ
に、単数または複数台の前記半導体製造装置と情報を送
受信させる手段である装置通信インタフェースと、前記
装置通信インタフェースにより受信されたエラー情報を
履歴保存させるエラー履歴情報保存手段と、単数または
複数台の前記半導体製造装置に対してエラー情報の問い
合わせを要求させるエラー情報問い合わせ手段とを有
し、前記半導体製造装置用エラー管理システムは、 前記
半導体製造装置の内部及び／または外部に、前記半導体
製造装置で発生したエラー情報を格納させる格納手段を
有することを特徴とする。

【０００７】本発明においては、前記エラー検出手段に
より前記半導体製造装置のエラー発生が検出され、前記
エラー通知手段により前記半導体製造装置の外部のコン
ピュータへ検出されたエラーが通知される場合、前記エ
ラー通知手段は、通知させるエラー情報として少なくと
も発生したエラーに該当するエラーコードを前記外部の
コンピュータに通知させるものであることが好ましい。

【０００８】また、前記エラー情報問い合わせ応答手段
は、前記エラー情報問い合わせ手段により要求された単
数または複数個の前記エラーコードにそれぞれ該当する
エラー詳細情報について前記格納手段からそれぞれ検索
及び取得させ、該エラー詳細情報を前記半導体製造装置
の外部のコンピュータにそれぞれ応答させるものであ
り、前記エラー情報問い合わせ手段は、指定された単数
または複数個のエラーにそれぞれ該当する前記エラーコ
ードを前記エラー情報問い合わせ応答手段にそれぞれ要
求させるものであることが好ましい。

【０００９】また、前記半導体製造装置用エラー管理シ
ステムは、 前記エラー通知手段から通知されたエラー履
歴の情報を表示させるエラー履歴情報表示手段と、前記
エラー履歴情報表示手段により表示されたエラー履歴情
報の中から任意かつ単数または複数個のエラーを選択さ
せる選択手段とを有し、 前記選択手段により選択された
任意かつ単数または複数個のエラーにそれぞれ該当する
前記エラーコードを前記エラー情報問い合わせ手段から
前記エラー情報問い合わせ応答手段へ問い合わせを要求
させ、前記エラー情報問い合わせ応答手段からの応答で
ある単数または複数個のエラー詳細情報を表示させる問
い合わせエラー情報表示手段を有することができる。

【００１０】そして、前記エラー履歴情報保存手段は、
エラー情報として少なくとも単数または複数台の前記半
導体製造装置で発生した単数または複数個のエラーに該
当する単数または複数個のエラーコードをそれぞれ保存
させるものであることが好ましい。

【００１１】さらに、半導体製造装置用エラー管理シス
テムを用いてデバイスを製造させることができる。上記
構成等により、必要なときにエラー詳細情報を閲覧する
ことができ、かつ、外部コンピュータで保存しておくエ
ラー履歴の情報量を少なくすることができる。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 ［半導体製造装置用エラー管理システムの実施例］図１
は、本発明の一実施例に係るシステム構成図である。１
０１は工場内の管理対象装置である半導体製造装置１０
２（ａ），（ｂ），（ｃ）のエラー情報を含む装置情報
を管理するための半導体製造装置用エラー管理システム
を搭載できるコンピュータ（エラー情報管理用コンピュ
ータ）である。半導体製造装置１０２（ａ），（ｂ），
（ｃ）は、本システムにおける管理対象装置であり、本
システムは単数または複数台の半導体製造装置１０２に
対応可能である。

【００１３】エラー情報管理用コンピュータ１０１は、
エラー情報の他に工程管理等も行うホストコンピュータ
で実現する場合でもよいし、本システム専用のコンピュ
ータで実現する場合でもよい。また、エラー情報管理用
コンピュータ１０１は、ＣＲモニタや液晶ディスプレイ
等の表示手段１０３と、マウス、キーボード、タッチパ
ネル等の入力手段１０４を有する。さらに、プリンタ等
の出力手段１０５を備えることもできる。

【００１４】図２は、本実施例の半導体製造装置用エラ
ー管理システムにおける構成要素を示す図である。図２
において、図１と同一の符号は、図１と同様の構成要素
を示す。２０１は半導体製造装置１０２で発生するエラ
ー情報の全てを格納できる格納手段であるエラーデータ
ベースを示す。ここで、図２においてエラーデータベー
ス２０１は、半導体製造装置１０２の内部に配置されて
いるが、外部の独立した単数または複数台の各種のデー
タベースシステムとして構築してもよい。さらに、半導
体製造装置１０２の内部及び外部の両方で構築してもよ
い。

【００１５】２０２は半導体製造装置１０２で発生する
エラーを検出するエラー検出手段である。２０３は外部
のエラー情報管理用コンピュータ１０１にエラー発生を
通知するエラー通知手段である。エラー検出手段２０２
によって検出されたエラーは、通信手段である外部通信
インタフェース２０４を介してエラー情報管理用コンピ
ュータ１０１に通知される。通知の際には、エラーデー
タべース２０１に格納（登録）されているエラーコード
を最小限の情報として通知する。ただし、発生日時やそ
の他の情報を付加して通知してもかまわない。

【００１６】外部通信インタフェース２０４は、例え
ば、ＳＥＣＳやＧＥＭといった半導体製造装置の業界標
準プロトコルを使用して通信を行うのであれば、 そのた
めのドライバソフトや通信用ボード等を使用する。ま
た、外部通信インタフェース２０４は、ＳＥＣＳ等の業
界標準プロトコル以外の各種プロトコル、及び有線、無
線の各種通信方式を妨げるものではない。

【００１７】２０５はエラー情報問い合わせ応答手段で
ある。エラー情報管理用コンピュータ１０１から外部通
信インタフェース２０４を介してエラー情報の問い合わ
せメッセージを受信すると、エラーデータベース２０１
に対して問い合わせのエラーに関する詳細情報を検索及
び取得する。そして、外部通信インタフェース２０４を
介してそのエラー詳細情報をエラー情報管理用コンピュ
ータ１０１へ送信（返信）する。

【００１８】２０６はエラー情報管理用コンピュータ１
０１の有する装置通信インタフェースであり、単数また
は複数台の半導体露光装置１０２と通信による情報の送
受信を行うための手段である。装置通信インタフェース
２０６は、外部通信インタフェース２０４と同様に、Ｓ
ＥＣＳ等の業界標準プロトコルやそれ以外の各種プロト
コル、及び有線、無線の各種通信方式に対応させること
ができる。

【００１９】２０７は装置通信インタフェース２０６を
介して単数または複数台の半導体露光装置１０２から受
信したエラー通知の履歴を保存するエラー履歴情報保存
手段であり、２０８はエラー履歴情報を表示するエラー
履歴情報表示手段である。エラー履歴情報保存手段２０
７は、エラー通知の最小限のエラー情報としてエラーコ
ードを保存させるように構築してもよい。エラー履歴情
報表示手段２０８は、エラー情報管理用コンピュータ１
０１の有する表示手段１０３（図１）に表示する。

【００２０】２０９は半導体製造装置１０２へエラー詳
細情報を問い合わせるエラー情報問い合わせ手段であ
り、装置通信インタフェース２０６を介して任意の半導
体製造装置１０２に対してエラー情報の問い合わせメッ
セージを送信する。２１０は半導体製造装置１０２から
の問い合わせ応答を装置通信インタフェース２０６を介
して受信し、その内容であるエラー詳細情報を表示手段
１０３（図１）に表示する問い合わせエラー情報表示手
段である。

【００２１】エラー情報問い合わせ手段２０９は、半導
体製造装置１０２に対してエラーコードを指定してエラ
ー情報の問い合わせを行い、エラー情報問い合わせ応答
手段２０５は指定されたエラーコードを基にエラーデー
タベース２０１からエラー情報を検索及び取得する。

【００２２】また、エラー情報問い合わせ手段２０９
は、単数または複数台の半導体製造装置１０２に対し、
エラーメッセージ、 エラーリカバリ方法の情報等の取得
したい情報を指定して送信する。そして、エラー情報問
い合わせ応答手段２０５は指定された単数または複数個
の情報をエラーデータベース２０１から検索及び取得し
て返信するように実現してもよい。さらに、 エラー情報
問い合わせ手段２０９は、必要とする情報を指定せずに
エラーに関する全ての情報を問い合わせるようにも実現
できる。エラー情報問い合わせ応答手段２０５は、指定
された単数または複数個のエラーに関する全ての情報を
返信するように実現してもよい。

【００２３】図３は、エラー情報管理用コンピュータ１
０１（図１）において、表示手段１０３（図１）に表示
されるエラー発生履歴情報やエラー詳細情報等の表示例
を示す図である。３０１は各半導体製造装置１０２で発
生したエラー履歴情報表示手段によるエラー履歴の表示
ウインドウである。エラー履歴表示ウインドウ３０１で
は、エラー履歴を発生の時系列順に表示すること、任意
の半導体製造装置１０２のエラー履歴をピックアップし
て表示すること等が可能である。

【００２４】また、３０２はエラー履歴表示ウインドウ
３０１中の選択手段である任意エラー選択部である。任
意エラー選択部３０２のようにエラー履歴データの中か
ら任意のエラーを選択し、選択したエラーの詳細情報
を、そのエラーを起こした各半導体製造装置１０２（図
１）に対して問い合わせることが可能である。ここで、
任意エラー選択部３０２は、図３以外の場合として、複
数個のエラーを選択することも可能であり、選択された
複数個のエラーの問い合わせを各半導体製造装置１０２
（図１）に対して一度に、または別々に行うように構築
してもよい。

【００２５】３０３はその問い合わせた結果得られたエ
ラー詳細情報を表示する問い合わせエラー情報表示手段
によるエラー詳細情報表示ウインドウである。また、複
数個のエラーの問い合わせを各半導体製造装置１０２
（図１）に対してそれぞれ行った場合は、問い合わせた
エラーの数分だけ表示手段１０３（図１）にエラー詳細
情報表示ウインドウ３０３が開かれるように構築しても
よい。

【００２６】図４は、本実施例のシステム構成におい
て、エラー情報管理用コンピュータ１０１と半導体製造
装置１０２（ａ），（ｂ），（ｃ）の間で行われるエラ
ー通知、エラー情報問い合わせ等の通信のやり取りの一
例を示すシーケンス図である。図４において、図１と同
一の符号は、図１と同様の構成要素を示す。また、図４
では、半導体業界標準プロトコルであるＳＥＣＳによる
通信のやり取りの一例を示す。

【００２７】４０１は半導体製造装置１０２（ｂ）で発
生したエラーをエラー情報管理用コンピュータ１０１へ
通知する装置発生エラー通知メッセージ（アラーム報
告）である。エラー情報管理用コンピュータ１０１は、
装置発生エラー通知メッセージ４０１を受信してエラー
発生をエラー履歴情報保存手段２０７（図２）により履
歴保存し、表示手段１０３（図１）に表示する。また、
エラー情報管理用コンピュータ１０１は、任意のタイミ
ングで任意の半導体製造装置１０２に対して（本実施例
においては１０２（ｃ）の半導体製造装置）エラー情報
の問い合わせメッセージ４０２を送信する。

【００２８】半導体製造装置１０２（ｃ）は、エラー情
報の問い合わせメッセージ４０２を受信して、半導体製
造装置１０２（ｃ）内のエラーデータベース２０１（図
２）から指定のエラーに関する情報を検索及び取得し
て、４０３の返信メッセージ（エラー情報応答メッセー
ジ）として送信する。エラー情報管理用コンピュータ１
０１では、エラー情報応答メッセージ４０３により受信
したエラー詳細情報を表示手段１０３（図１）に表示す
る。

【００２９】以上説明したように、半導体製造装置用エ
ラー管理システムは、単数または複数台の半導体製造装
置からエラー通知メッセージを受信して最小限のエラー
情報を履歴として保持しておく。そして、必要なとき
に、任意のタイミングで任意の半導体製造装置に対して
エラー詳細情報の問い合わせメッセージにてエラー詳細
情報を取得し、エラー情報管理用コンピュータの表示手
段で表示することができる。

【００３０】［デバイス製造方法の実施例］次に、上記
説明した半導体製造装置用エラー管理システムの管理対
象装置として露光装置を利用した場合のデバイス製造方
法の実施例を説明する。図５は、微小デバイス（ＩＣや
ＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁
気ヘッド、マイクロマシン等）の製造の流れを示す。ス
テップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。

【００３１】図６は、上記ウエハプロセスの詳細な流れ
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した半導体製造装置用エ
ラー管理システムの管理対象装置である露光装置によっ
てマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステ
ップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の
部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ
上に多重に回路パターンが形成される。

【００３２】本実施例の製造方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。

【００３３】

【発明の効果】上記説明したように、本発明による半導
体製造装置エラー管理システムは、エラー情報管理用コ
ンピュータに予めエラーリストを用意しなくても必要な
ときに通信による情報交換により管理対象装置である単
数または複数台の半導体製造装置のエラー詳細情報を見
ることができるので、トラブル解析が効率よく行える。
また、管理対象装置である単数または複数台の半導体製
造装置のエラー履歴をエラー情報管理用コンピュータに
保存するための保存容量が小さくて済むので、エラー情
報管理用コンピュータのリソースの効率化、低コスト化
等が図れる。さらに、半導体製造装置で発生したエラー
を自装置内部及び／または外部のエラーデータベースに
格納することができるため、半導体製造装置のエラー処
理稼働に応じて効率的にエラー情報を蓄積することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係るシステム構成図であ
る。

【図２】 本実施例の半導体製造装置用エラー管理シス
テムにおける構成要素を示す図である。

【図３】 図１において、表示手段１０３に表示される
エラー発生履歴情報やエラー詳細情報等の表示例を示す
図である。

【図４】 図１において、エラー情報管理用コンピュー
タ１０１と半導体製造装置１０２の間で行われるエラー
通知、エラー情報問い合わせ等の通信のやり取りの一例
を示すシーケンス図である。

【図５】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。

【図６】 図５におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。

【符号の説明】

１０１：エラー情報管理用コンピュータ、１０２
（ａ），（ｂ），（ｃ）：半導体製造装置、１０３：表
示手段、１０４：入力手段、１０５：出力手段、２０
１：エラーデータベース、２０２：エラー検出手段、２
０３：エラー通知手段、２０４：外部通信インタフェー
ス、２０５：エラー情報問い合わせ応答手段、２０６：
装置通信インタフェース、２０７：エラー履歴情報保存
手段、２０８：エラー履歴情報表示手段、２０９：エラ
ー情報問い合わせ手段、２１０：問い合わせエラー情報
表示手段、３０１：エラー履歴表示ウインドウ、３０
２：任意エラー選択部、３０３：エラー詳細情報表示ウ
インドウ、４０１：装置発生エラー通知メッセージ、４
０２：エラー情報問い合わせメッセージ、４０３：エラ
ー情報応答メッセージ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 管理対象である単数または複数台の半導
   体製造装置に対して該半導体製造装置の外部のコンピュ
   ータとの通信による情報の送受信により、エラー管理を
   行わせる半導体製造装置用エラー管理システムにおい
   て、前記半導体製造装置用エラー管理システムは、 前記
   半導体製造装置の内部に、前記半導体製造装置で発生し
   たエラーを検出させるエラー検出手段と、前記半導体製
   造装置で発生したエラーを前記半導体製造装置の外部の
   コンピュータへ通知させるエラー通知手段と、 前記半導
   体製造装置の外部のコンピュータからのエラーの問い合
   わせ要求に応じて該エラーの詳細情報を応答させるエラ
   ー情報問い合わせ応答手段と、前記半導体製造装置の外
   部のコンピュータに情報を送受信させる手段である外部
   通信インタフェースとを有し、前記半導体製造装置用エ
   ラー管理システムは、 前記半導体製造装置の外部のコン
   ピュータに、単数または複数台の前記半導体製造装置と
   情報を送受信させる手段である装置通信インタフェース
   と、前記装置通信インタフェースにより受信されたエラ
   ー情報を履歴保存させるエラー履歴情報保存手段と、単
   数または複数台の前記半導体製造装置に対してエラー情
   報の問い合わせを要求させるエラー情報問い合わせ手段
   とを有し、 前記半導体製造装置用エラー管理システムは、 前記半導
   体製造装置の内部及び／または外部に、前記半導体製造
   装置で発生したエラー情報を格納させる格納手段を有す
   ることを特徴とする半導体製造装置用エラー管理システ
   ム。
2. 【請求項２】 前記エラー検出手段により前記半導体製
   造装置のエラー発生が検出され、前記エラー通知手段に
   より前記半導体製造装置の外部のコンピュータへ検出さ
   れたエラーが通知される場合、 前記エラー通知手段は、通知させるエラー情報として少
   なくとも発生したエラーに該当するエラーコードを前記
   外部のコンピュータに通知させるものであることを特徴
   とする請求項１に記載の半導体製造装置用エラー管理シ
   ステム。
3. 【請求項３】 前記エラー情報問い合わせ応答手段は、
   前記エラー情報問い合わせ手段により要求された単数ま
   たは複数個の前記エラーコードにそれぞれ該当するエラ
   ー詳細情報について前記格納手段からそれぞれ検索及び
   取得させ、該エラー詳細情報を前記半導体製造装置の外
   部のコンピュータにそれぞれ応答させるものであり、 前記エラー情報問い合わせ手段は、指定された単数また
   は複数個のエラーにそれぞれ該当する前記エラーコード
   を前記エラー情報問い合わせ応答手段にそれぞれ要求さ
   せるものであることを特徴とする請求項１に記載の半導
   体製造装置用エラー管理システム。
4. 【請求項４】 前記半導体製造装置用エラー管理システ
   ムは、 前記エラー通知手段から通知されたエラー履歴の
   情報を表示させるエラー履歴情報表示手段と、前記エラ
   ー履歴情報表示手段により表示されたエラー履歴情報の
   中から任意かつ単数または複数個のエラーを選択させる
   選択手段とを有し、前記選択手段により選択された任意
   かつ単数または複数個のエラーにそれぞれ該当する前記
   エラーコードを前記エラー情報問い合わせ手段から前記
   エラー情報問い合わせ応答手段へ問い合わせを要求さ
   せ、前記エラー情報問い合わせ応答手段からの応答であ
   る単数または複数個のエラー詳細情報を表示させる問い
   合わせエラー情報表示手段を有することを特徴とする請
   求項１〜３のいずれかに記載の半導体製造装置用エラー
   管理システム。
5. 【請求項５】 前記エラー履歴情報保存手段は、エラー
   情報として少なくとも単数または複数台の前記半導体製
   造装置で発生した単数または複数個のエラーに該当する
   単数または複数個のエラーコードをそれぞれ保存させる
   ものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体製
   造装置用エラー管理システム。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の半導体
   製造装置用エラー管理システムを用いてデバイスを製造
   させることを特徴とするデバイス製造方法。