JPH0745489A - 半導体製造システム及びネットワークアダプタ - Google Patents
半導体製造システム及びネットワークアダプタInfo
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- JPH0745489A JPH0745489A JP5209898A JP20989893A JPH0745489A JP H0745489 A JPH0745489 A JP H0745489A JP 5209898 A JP5209898 A JP 5209898A JP 20989893 A JP20989893 A JP 20989893A JP H0745489 A JPH0745489 A JP H0745489A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種の半導体製造装置を容易にネットワーク
に接続しうるネットワークアダプタを実現する。これに
より、各種半導体製造装置を含む半導体製造システムを
実現し、その開発に必要な時間及び経費を削減する。 【構成】 半導体製造システムを、例えばＲＳ−４８５
インタフェースに準拠したネットワークつまりシステム
通信回線ＳＥＣＬを基本に構成するとともに、このシス
テム通信回線ＳＥＣＬとＳＥＣＳプロトコルに準拠した
ダイシング装置ＤＩＣＥ及びボンディング装置ＢＮＤＥ
又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有するモー
ルド装置ＭＬＤＥあるいは通信機能を有しないエージン
グ装置ＡＧＥ及びオートマチックハンドラＡＨＮＤとの
間に、ＲＳ−４８５用トランシーバ及びＲＳ−２３２Ｃ
用ドライバレシーバならびにパラレル入出力ポートを備
えるネットワークアダプタＮＷＡ１〜ＮＷＡ５をそれぞ
れ設ける。
に接続しうるネットワークアダプタを実現する。これに
より、各種半導体製造装置を含む半導体製造システムを
実現し、その開発に必要な時間及び経費を削減する。 【構成】 半導体製造システムを、例えばＲＳ−４８５
インタフェースに準拠したネットワークつまりシステム
通信回線ＳＥＣＬを基本に構成するとともに、このシス
テム通信回線ＳＥＣＬとＳＥＣＳプロトコルに準拠した
ダイシング装置ＤＩＣＥ及びボンディング装置ＢＮＤＥ
又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有するモー
ルド装置ＭＬＤＥあるいは通信機能を有しないエージン
グ装置ＡＧＥ及びオートマチックハンドラＡＨＮＤとの
間に、ＲＳ−４８５用トランシーバ及びＲＳ−２３２Ｃ
用ドライバレシーバならびにパラレル入出力ポートを備
えるネットワークアダプタＮＷＡ１〜ＮＷＡ５をそれぞ
れ設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造システム
及びネットワークアダプタに関し、例えば、ＳＥＣＳプ
ロトコルに準拠した半導体製造装置を含む半導体製造シ
ステムならびにそのネットワークアダプタに利用して特
に有効な技術に関する。
及びネットワークアダプタに関し、例えば、ＳＥＣＳプ
ロトコルに準拠した半導体製造装置を含む半導体製造シ
ステムならびにそのネットワークアダプタに利用して特
に有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置やボンディング装置等の
半導体製造装置とホストコンピュータとの間を接続する
ためのいわゆるＳＥＣＳ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ
Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）プロトコルがあり、このＳＥＣＳ
プロトコルに準拠した半導体製造装置がある。
半導体製造装置とホストコンピュータとの間を接続する
ためのいわゆるＳＥＣＳ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ
Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）プロトコルがあり、このＳＥＣＳ
プロトコルに準拠した半導体製造装置がある。
【０００３】ＳＥＣＳプロトコルについて、例えば、セ
ミ（ＳＥＭＩ：Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｔｏｒ Ｅｑｕｉｐ
ｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌ）ジャパン発行の１９９１年版『ブック
オブ セミ スタンダード（ＢＯＯＫ ＯＦ ＳＥＭ
Ｉ ＳＴＡＮＤＡＲＤＳ）』に記載されている。
ミ（ＳＥＭＩ：Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｔｏｒ Ｅｑｕｉｐ
ｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌ）ジャパン発行の１９９１年版『ブック
オブ セミ スタンダード（ＢＯＯＫ ＯＦ ＳＥＭ
Ｉ ＳＴＡＮＤＡＲＤＳ）』に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体製造技術
の進歩は目覚ましく、半導体製造装置の自動化・高性能
化も進みつつあるが、本願発明者等は、この発明に先立
って各種の半導体製造装置をネットワーク化した半導体
製造システムを構築しようとして、次のような問題点に
直面した。すなわち、ネットワーク化のための通信機能
を有する半導体製造装置は、上記ＳＥＣＳプロトコルに
準拠することを必須条件とされるが、ＳＥＣＳプロトコ
ルは、いわゆる１対１通信用のＲＳ−２３２Ｃインタフ
ェースを基本に規定されるため、ネットワーク構築に必
要な１対ｎ通信には適合できず、通信可能な回線距離も
充分とは言えない。また、半導体製造装置の中には、Ｓ
ＥＣＳプロトコルに準拠しない固有の通信プロトコルに
よる通信機能を有するものや通信機能そのものを有しな
いものがあるため、これらの半導体製造装置を包含する
総合的な半導体製造システムを構築するには、大規模な
ハードウエア改造やソフトウエア変更が必要となる。こ
れらの結果、半導体製造システムの開発に必要な時間・
経費が増大し、その実現そのものが困難となっている。
の進歩は目覚ましく、半導体製造装置の自動化・高性能
化も進みつつあるが、本願発明者等は、この発明に先立
って各種の半導体製造装置をネットワーク化した半導体
製造システムを構築しようとして、次のような問題点に
直面した。すなわち、ネットワーク化のための通信機能
を有する半導体製造装置は、上記ＳＥＣＳプロトコルに
準拠することを必須条件とされるが、ＳＥＣＳプロトコ
ルは、いわゆる１対１通信用のＲＳ−２３２Ｃインタフ
ェースを基本に規定されるため、ネットワーク構築に必
要な１対ｎ通信には適合できず、通信可能な回線距離も
充分とは言えない。また、半導体製造装置の中には、Ｓ
ＥＣＳプロトコルに準拠しない固有の通信プロトコルに
よる通信機能を有するものや通信機能そのものを有しな
いものがあるため、これらの半導体製造装置を包含する
総合的な半導体製造システムを構築するには、大規模な
ハードウエア改造やソフトウエア変更が必要となる。こ
れらの結果、半導体製造システムの開発に必要な時間・
経費が増大し、その実現そのものが困難となっている。
【０００５】この発明の目的は、ＳＥＣＳプロトコルに
準拠し又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有し
あるいは通信機能を有しない各種半導体製造装置を容易
に半導体製造システムのネットワークに接続しうるネッ
トワークアダプタを実現することにある。この発明の他
の目的は、各種半導体製造装置を含む半導体製造システ
ムを実現し、その開発に必要な時間・経費を削減するこ
とにある。
準拠し又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有し
あるいは通信機能を有しない各種半導体製造装置を容易
に半導体製造システムのネットワークに接続しうるネッ
トワークアダプタを実現することにある。この発明の他
の目的は、各種半導体製造装置を含む半導体製造システ
ムを実現し、その開発に必要な時間・経費を削減するこ
とにある。
【０００６】この発明の前記ならびにその他の目的と新
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、半導体製造システムを、例え
ばＲＳ−４８５インタフェースに準拠したネットワーク
を基本に構成するとともに、このネットワークとＳＥＣ
Ｓプロトコルに準拠し又は固有の通信プロトコルによる
通信機能を有しあるいは通信機能を有しない半導体製造
装置との間に、ネットワークに接続されるＲＳ−４８５
用トランシーバと、ＳＥＣＳプロトコル又は固有の通信
プロトコルによる通信機能を有する半導体製造装置に接
続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバと、通信機
能を有しない半導体製造装置に接続されるパラレル入出
力ポートとを備えるネットワークアダプタをそれぞれ設
ける。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、半導体製造システムを、例え
ばＲＳ−４８５インタフェースに準拠したネットワーク
を基本に構成するとともに、このネットワークとＳＥＣ
Ｓプロトコルに準拠し又は固有の通信プロトコルによる
通信機能を有しあるいは通信機能を有しない半導体製造
装置との間に、ネットワークに接続されるＲＳ−４８５
用トランシーバと、ＳＥＣＳプロトコル又は固有の通信
プロトコルによる通信機能を有する半導体製造装置に接
続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバと、通信機
能を有しない半導体製造装置に接続されるパラレル入出
力ポートとを備えるネットワークアダプタをそれぞれ設
ける。
【０００８】
【作用】上記手段によれば、大幅なハードウエア改造や
ソフトウエア変更を必要とすることなく、ＳＥＣＳプロ
トコルに準拠し又は固有の通信プロトコルによる通信機
能を有しあるいは通信機能を有しない各種半導体製造装
置を容易にネットワーク化することができるため、１対
ｎ通信が可能な半導体製造システムを実現し、その開発
に必要な時間及び経費を削減することができる。
ソフトウエア変更を必要とすることなく、ＳＥＣＳプロ
トコルに準拠し又は固有の通信プロトコルによる通信機
能を有しあるいは通信機能を有しない各種半導体製造装
置を容易にネットワーク化することができるため、１対
ｎ通信が可能な半導体製造システムを実現し、その開発
に必要な時間及び経費を削減することができる。
【０００９】
【実施例】図１には、この発明が適用された半導体製造
システムの一実施例のネットワーク構成図が示されてい
る。また、図２には、図１の半導体製造システムに含ま
れるネットワークアダプタの一実施例のブロック図が示
され、図３には、図１の半導体製造システムに含まれる
５個のネットワークアダプタの変換処理内容を説明する
ための一実施例の機能図が示されている。これらの図を
もとに、この実施例の半導体製造システムならびにネッ
トワークアダプタの構成及び動作の概要とその特徴につ
いて説明する。
システムの一実施例のネットワーク構成図が示されてい
る。また、図２には、図１の半導体製造システムに含ま
れるネットワークアダプタの一実施例のブロック図が示
され、図３には、図１の半導体製造システムに含まれる
５個のネットワークアダプタの変換処理内容を説明する
ための一実施例の機能図が示されている。これらの図を
もとに、この実施例の半導体製造システムならびにネッ
トワークアダプタの構成及び動作の概要とその特徴につ
いて説明する。
【００１０】図１において、この実施例の半導体製造シ
ステムは、特に制限されないが、ホストコンピュータＨ
ＯＳＴと、システム通信回線ＳＥＣＬならびに対応する
ネットワークアダプタＮＷＡ１〜ＮＷＡ５を介して上記
ホストコンピュータＨＯＳＴに接続される５個の半導体
製造装置つまりダイシング装置ＤＩＣＥ，ボンディング
装置ＢＮＤＥ，モールド装置ＭＬＤＥ，エージング装置
ＡＧＥ及びオートマチックハンドラＡＨＮＤとを備え
る。このうち、ダイシング装置ＤＩＣＥは、与えられた
製造データをもとにウエハ上に形成された複数の半導体
集積回路をチップ状に切断し、ボンディング装置ＢＮＤ
Ｅは、チップ上のボンディングパッドとリードフレーム
との間のワイヤボンディングを行う。また、モールド装
置ＭＬＤＥは、チップをリードフレームとともにモール
ドしてパッケージを形成し、エージング装置ＡＧＥは、
パッケージ化された製品のエージングテストを実施す
る。そして、オートマチックハンドラＡＨＮＤは、ハン
ドラ制御装置ＡＨＣの指示により、例えばパッケージ化
された製品をエージング装置ＡＧＥのテスト治具に装着
するための移動処理を行い、ホストコンピュータＨＯＳ
Ｔは、これらの半導体製造装置の稼動条件を設定しある
いはその稼動状態を監視する。
ステムは、特に制限されないが、ホストコンピュータＨ
ＯＳＴと、システム通信回線ＳＥＣＬならびに対応する
ネットワークアダプタＮＷＡ１〜ＮＷＡ５を介して上記
ホストコンピュータＨＯＳＴに接続される５個の半導体
製造装置つまりダイシング装置ＤＩＣＥ，ボンディング
装置ＢＮＤＥ，モールド装置ＭＬＤＥ，エージング装置
ＡＧＥ及びオートマチックハンドラＡＨＮＤとを備え
る。このうち、ダイシング装置ＤＩＣＥは、与えられた
製造データをもとにウエハ上に形成された複数の半導体
集積回路をチップ状に切断し、ボンディング装置ＢＮＤ
Ｅは、チップ上のボンディングパッドとリードフレーム
との間のワイヤボンディングを行う。また、モールド装
置ＭＬＤＥは、チップをリードフレームとともにモール
ドしてパッケージを形成し、エージング装置ＡＧＥは、
パッケージ化された製品のエージングテストを実施す
る。そして、オートマチックハンドラＡＨＮＤは、ハン
ドラ制御装置ＡＨＣの指示により、例えばパッケージ化
された製品をエージング装置ＡＧＥのテスト治具に装着
するための移動処理を行い、ホストコンピュータＨＯＳ
Ｔは、これらの半導体製造装置の稼動条件を設定しある
いはその稼動状態を監視する。
【００１１】この実施例において、システム通信回線Ｓ
ＥＣＬは、特に制限されないが、ＲＳ−４８５インタフ
ェースに準拠するものとされ、ホストコンピュータＨＯ
ＳＴは、ＲＳ−４８５インタフェースに準拠したインタ
フェースを有する。一方、ダイシング装置ＤＩＣＥ及び
ボンディング装置ＢＮＤＥ（第１の半導体製造装置）
は、ともにＳＥＣＳプロトコルに準拠した通信機能を有
する。また、モールド装置ＭＬＤＥ（第２の半導体製造
装置）は、固有の通信プロトコルによる通信機能を有
し、エージング装置ＡＧＥ及びオートマチックハンドラ
ＡＨＮＤ（第３の半導体製造装置）は、ともに通信機能
を有しない。したがって、ダイシング装置ＤＩＣＥ及び
ボンディング装置ＢＮＤＥは、それぞれネットワークア
ダプタＮＷＡ１及びＮＷＡ２を介してネットワークつま
りシステム通信回線ＳＥＣＬに接続され、モールド装置
ＭＬＤＥ及びエージング装置ＡＧＥならびにオートマチ
ックハンドラＡＨＮＤは、それぞれネットワークアダプ
タＮＷＡ３及びＮＷＡ４ならびにＮＷＡ５を介してシス
テム通信回線ＳＥＣＬに接続される。
ＥＣＬは、特に制限されないが、ＲＳ−４８５インタフ
ェースに準拠するものとされ、ホストコンピュータＨＯ
ＳＴは、ＲＳ−４８５インタフェースに準拠したインタ
フェースを有する。一方、ダイシング装置ＤＩＣＥ及び
ボンディング装置ＢＮＤＥ（第１の半導体製造装置）
は、ともにＳＥＣＳプロトコルに準拠した通信機能を有
する。また、モールド装置ＭＬＤＥ（第２の半導体製造
装置）は、固有の通信プロトコルによる通信機能を有
し、エージング装置ＡＧＥ及びオートマチックハンドラ
ＡＨＮＤ（第３の半導体製造装置）は、ともに通信機能
を有しない。したがって、ダイシング装置ＤＩＣＥ及び
ボンディング装置ＢＮＤＥは、それぞれネットワークア
ダプタＮＷＡ１及びＮＷＡ２を介してネットワークつま
りシステム通信回線ＳＥＣＬに接続され、モールド装置
ＭＬＤＥ及びエージング装置ＡＧＥならびにオートマチ
ックハンドラＡＨＮＤは、それぞれネットワークアダプ
タＮＷＡ３及びＮＷＡ４ならびにＮＷＡ５を介してシス
テム通信回線ＳＥＣＬに接続される。
【００１２】ここで、ネットワークアダプタＮＷＡ１〜
ＮＷＡ５は、図２のネットワークアダプタＮＷＡとして
示されるように、ともに同一のハードウエア構成とさ
れ、ストアドプログラム方式の中央処理ユニットＣＰＵ
をその基本構成要素とする。この中央処理ユニットＣＰ
Ｕには、システムバスＳＢＵＳを介して、リードオンリ
ーメモリＲＯＭ，ランダムアクセスメモリＲＡＭ，内部
入出力ポートＩＩＯＰ，ＲＳ−４８５用トランシーバ４
８５ＴＲＳ，ＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバ２３２
ＣＤＲならびにパラレル入出力ポートＰＩＯＰが結合さ
れ、内部入出力ポートＩＩＯＰには、ディップスイッチ
ＤＰＳＷが結合される。
ＮＷＡ５は、図２のネットワークアダプタＮＷＡとして
示されるように、ともに同一のハードウエア構成とさ
れ、ストアドプログラム方式の中央処理ユニットＣＰＵ
をその基本構成要素とする。この中央処理ユニットＣＰ
Ｕには、システムバスＳＢＵＳを介して、リードオンリ
ーメモリＲＯＭ，ランダムアクセスメモリＲＡＭ，内部
入出力ポートＩＩＯＰ，ＲＳ−４８５用トランシーバ４
８５ＴＲＳ，ＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバ２３２
ＣＤＲならびにパラレル入出力ポートＰＩＯＰが結合さ
れ、内部入出力ポートＩＩＯＰには、ディップスイッチ
ＤＰＳＷが結合される。
【００１３】中央処理ユニットＣＰＵは、予めリードオ
ンリーメモリＲＯＭに格納される制御プログラムに従っ
てステップ動作し、プロトコル変換やインタフェース変
換ならびに通信機能付加のための演算処理を行うととも
に、ネットワークアダプタＮＷＡの各部を制御・統轄す
る。一方、リードオンリーメモリＲＯＭは、所定の記憶
容量を有するＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ
Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）等からなり、中央
処理ユニットＣＰＵの処理に必要な制御プログラムや固
定データ等を格納する。また、ランダムアクセスメモリ
ＲＡＭは、所定の記憶容量を有するダイナミック型ＲＡ
Ｍ等からなり、中央処理ユニットＣＰＵの演算結果やホ
ストコンピュータＨＯＳＴと各半導体製造装置との間で
授受される通信データ等を一時的に格納する。さらに、
内部入出力ポートＩＩＯＰは、ディップスイッチＤＰＳ
Ｗを介して入力される装置番号等の制御情報を取り込
み、中央処理ユニットＣＰＵに伝達する。なお、中央処
理ユニットＣＰＵは、前述のように、リードオンリーメ
モリＲＯＭに格納された制御プログラムに従ってプロト
コル変換やインタフェース変換ならびに通信機能付加の
ための演算処理を行うため、ネットワークアダプタＮＷ
Ａは、リードオンリーメモリＲＯＭに格納される制御プ
ログラムの内容に応じて選択的にネットワークアダプタ
ＮＷＡ１〜ＮＷＡ５としての機能を持つものとなる。
ンリーメモリＲＯＭに格納される制御プログラムに従っ
てステップ動作し、プロトコル変換やインタフェース変
換ならびに通信機能付加のための演算処理を行うととも
に、ネットワークアダプタＮＷＡの各部を制御・統轄す
る。一方、リードオンリーメモリＲＯＭは、所定の記憶
容量を有するＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ
Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）等からなり、中央
処理ユニットＣＰＵの処理に必要な制御プログラムや固
定データ等を格納する。また、ランダムアクセスメモリ
ＲＡＭは、所定の記憶容量を有するダイナミック型ＲＡ
Ｍ等からなり、中央処理ユニットＣＰＵの演算結果やホ
ストコンピュータＨＯＳＴと各半導体製造装置との間で
授受される通信データ等を一時的に格納する。さらに、
内部入出力ポートＩＩＯＰは、ディップスイッチＤＰＳ
Ｗを介して入力される装置番号等の制御情報を取り込
み、中央処理ユニットＣＰＵに伝達する。なお、中央処
理ユニットＣＰＵは、前述のように、リードオンリーメ
モリＲＯＭに格納された制御プログラムに従ってプロト
コル変換やインタフェース変換ならびに通信機能付加の
ための演算処理を行うため、ネットワークアダプタＮＷ
Ａは、リードオンリーメモリＲＯＭに格納される制御プ
ログラムの内容に応じて選択的にネットワークアダプタ
ＮＷＡ１〜ＮＷＡ５としての機能を持つものとなる。
【００１４】次に、ＲＳ−４８５用トランシーバ４８５
ＴＲＳは、ＲＳ−４８５インタフェースに準拠したシス
テム通信回線ＳＥＣＬに接続され、ネットワークとの間
のインタフェース整合を行う。また、ＲＳ−２３２Ｃ用
ドライバレシーバ２３２ＣＤＲは、ＲＳ−２３２Ｃイン
タフェースに準拠した３個のチャンネルＣＨ１〜ＣＨ３
を有する。これらのチャンネルは、ネットワークアダプ
タＮＷＡ１及びＮＷＡ２においては、ＳＥＣＳプロトコ
ルに準拠した第１の半導体製造装置つまりダイシング装
置ＤＩＣＥ又はボンディング装置ＢＮＤＥに接続され、
ネットワークアダプタＮＷＡ３においては、固有の通信
プロトコルによる通信機能を有する第２の半導体製造装
置つまりモールド装置ＭＬＤＥに接続される。また、ネ
ットワークアダプタＮＷＡ５においては、オートマチッ
クハンドラＡＨＮＤに付随して設けられるハンドラ制御
装置ＡＨＣに接続され、オートマチックハンドラＡＨＮ
Ｄから直接入力出来ない外部入力データ等の取り込みに
供される。
ＴＲＳは、ＲＳ−４８５インタフェースに準拠したシス
テム通信回線ＳＥＣＬに接続され、ネットワークとの間
のインタフェース整合を行う。また、ＲＳ−２３２Ｃ用
ドライバレシーバ２３２ＣＤＲは、ＲＳ−２３２Ｃイン
タフェースに準拠した３個のチャンネルＣＨ１〜ＣＨ３
を有する。これらのチャンネルは、ネットワークアダプ
タＮＷＡ１及びＮＷＡ２においては、ＳＥＣＳプロトコ
ルに準拠した第１の半導体製造装置つまりダイシング装
置ＤＩＣＥ又はボンディング装置ＢＮＤＥに接続され、
ネットワークアダプタＮＷＡ３においては、固有の通信
プロトコルによる通信機能を有する第２の半導体製造装
置つまりモールド装置ＭＬＤＥに接続される。また、ネ
ットワークアダプタＮＷＡ５においては、オートマチッ
クハンドラＡＨＮＤに付随して設けられるハンドラ制御
装置ＡＨＣに接続され、オートマチックハンドラＡＨＮ
Ｄから直接入力出来ない外部入力データ等の取り込みに
供される。
【００１５】一方、パラレル入出力ポートＰＩＯＰは、
ネットワークアダプタＮＷＡ４においては、パラレルイ
ンタフェースＰＩＦとして通信機能を有しない第３の半
導体製造装置つまりエージング装置ＡＧＥに接続され、
ネットワークアダプタＮＷＡ５においては、同様に通信
機能を有しない第３の半導体製造装置つまりオートマチ
ックハンドラＡＨＮＤに接続される。
ネットワークアダプタＮＷＡ４においては、パラレルイ
ンタフェースＰＩＦとして通信機能を有しない第３の半
導体製造装置つまりエージング装置ＡＧＥに接続され、
ネットワークアダプタＮＷＡ５においては、同様に通信
機能を有しない第３の半導体製造装置つまりオートマチ
ックハンドラＡＨＮＤに接続される。
【００１６】これにより、ネットワークアダプタＮＷＡ
１〜ＮＷＡ５は、図３に示されるように、対応する半導
体製造装置に関して所定のプロトコル変換処理やインタ
フェース変換処理を行い、異なる複数の半導体製造装置
を共通のシステム通信回線ＳＥＣＬに結合すべく作用す
る。すなわち、ネットワークアダプタＮＷＡ１及びＮＷ
Ａ２は、ＳＥＣＳプロトコルに準拠したダイシング装置
ＤＩＣＥ及びボンディング装置ＢＮＤＥに関して、ＲＳ
−２３２ＣインタフェースとＲＳ−４８５インタフェー
スとの間のインタフェース変換処理を行うとともに、１
対ｎ通信に適合させるための通信制御手順の変換処理を
行う。また、ネットワークアダプタＮＷＡ３は、固有の
通信プロトコルによる通信機能を有するモールド装置Ｍ
ＬＤＥに関して、ＳＥＣＳプロトコルへのプロトコル変
換処理とＲＳ−４８５インタフェースへのインタフェー
ス変換処理を行う。さらに、ネットワークアダプタＮＷ
Ａ４は、通信機能を有しないエージング装置ＡＧＥに関
して、通信機能付加のための処理を施し、ネットワーク
アダプタＮＷＡ５は、同様に通信機能を有しないオート
マチックハンドラＡＨＮＤに関して、通信機能付加のた
めの処理を施し、ハンドラ制御装置ＡＨＣによる外部入
力データの取り込み処理を行う。
１〜ＮＷＡ５は、図３に示されるように、対応する半導
体製造装置に関して所定のプロトコル変換処理やインタ
フェース変換処理を行い、異なる複数の半導体製造装置
を共通のシステム通信回線ＳＥＣＬに結合すべく作用す
る。すなわち、ネットワークアダプタＮＷＡ１及びＮＷ
Ａ２は、ＳＥＣＳプロトコルに準拠したダイシング装置
ＤＩＣＥ及びボンディング装置ＢＮＤＥに関して、ＲＳ
−２３２ＣインタフェースとＲＳ−４８５インタフェー
スとの間のインタフェース変換処理を行うとともに、１
対ｎ通信に適合させるための通信制御手順の変換処理を
行う。また、ネットワークアダプタＮＷＡ３は、固有の
通信プロトコルによる通信機能を有するモールド装置Ｍ
ＬＤＥに関して、ＳＥＣＳプロトコルへのプロトコル変
換処理とＲＳ−４８５インタフェースへのインタフェー
ス変換処理を行う。さらに、ネットワークアダプタＮＷ
Ａ４は、通信機能を有しないエージング装置ＡＧＥに関
して、通信機能付加のための処理を施し、ネットワーク
アダプタＮＷＡ５は、同様に通信機能を有しないオート
マチックハンドラＡＨＮＤに関して、通信機能付加のた
めの処理を施し、ハンドラ制御装置ＡＨＣによる外部入
力データの取り込み処理を行う。
【００１７】以上のように、この実施例では、半導体製
造システムが、１対ｎ通信に適したＲＳ−４８５インタ
フェースに準拠したネットワークを基本に構成されると
ともに、ネットワークつまりシステム通信回線ＳＥＣＬ
とＳＥＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プロトコ
ルによる通信機能を有しあるいは通信機能を有しない半
導体製造装置との間に、ネットワークに接続されるＲＳ
−４８５用トランシーバと、ＳＥＣＳプロトコル又は固
有の通信プロトコルによる通信機能を有する半導体製造
装置に接続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバ
と、通信機能を有しない半導体製造装置に接続されるパ
ラレル入出力ポートとをそれぞれ備え、半導体製造装置
に対応して所定のプロトコル変換処理やインタフェース
変換処理を行う共通のネットワークアダプタＮＷＡ１〜
ＮＷＡ５がそれぞれ設けられる。この結果、大幅なハー
ドウエア改造やソフトウエア変更を必要とすることな
く、ＳＥＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プロト
コルによる通信機能を有しあるいは通信機能を有しない
複数の半導体製造装置を容易にネットワーク化すること
ができるため、１対ｎ通信が可能な半導体製造システム
を実現し、その開発に必要な時間及び経費を削減するこ
とができるものである。
造システムが、１対ｎ通信に適したＲＳ−４８５インタ
フェースに準拠したネットワークを基本に構成されると
ともに、ネットワークつまりシステム通信回線ＳＥＣＬ
とＳＥＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プロトコ
ルによる通信機能を有しあるいは通信機能を有しない半
導体製造装置との間に、ネットワークに接続されるＲＳ
−４８５用トランシーバと、ＳＥＣＳプロトコル又は固
有の通信プロトコルによる通信機能を有する半導体製造
装置に接続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバ
と、通信機能を有しない半導体製造装置に接続されるパ
ラレル入出力ポートとをそれぞれ備え、半導体製造装置
に対応して所定のプロトコル変換処理やインタフェース
変換処理を行う共通のネットワークアダプタＮＷＡ１〜
ＮＷＡ５がそれぞれ設けられる。この結果、大幅なハー
ドウエア改造やソフトウエア変更を必要とすることな
く、ＳＥＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プロト
コルによる通信機能を有しあるいは通信機能を有しない
複数の半導体製造装置を容易にネットワーク化すること
ができるため、１対ｎ通信が可能な半導体製造システム
を実現し、その開発に必要な時間及び経費を削減するこ
とができるものである。
【００１８】以上の本実施例に示されるように、この発
明をＳＥＣＳプロトコルに準拠した半導体製造装置を含
む半導体製造システムならびにそのネットワークアダプ
タに適用することで、次のような作用効果が得られる。
すなわち、 （１）半導体製造システムを、例えばＲＳ−４８５イン
タフェースに準拠したネットワークを基本に構成すると
ともに、ネットワークとＳＥＣＳプロトコルに準拠し又
は固有の通信プロトコルによる通信機能を有しあるいは
通信機能を有しない半導体製造装置との間に、ネットワ
ークに接続されるＲＳ−４８５用トランシーバと、ＳＥ
ＣＳプロトコル又は固有の通信プロトコルによる通信機
能を有する半導体製造装置に接続されるＲＳ−２３２Ｃ
用ドライバレシーバと、通信機能を有しない半導体製造
装置に接続されるパラレル入出力ポートとを備える共通
のネットワークアダプタをそれぞれ設けることで、大幅
なハードウエア改造やソフトウエア変更を必要とするこ
となく、ＳＥＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プ
ロトコルによる通信機能を有しあるいは通信機能を有し
ない複数の半導体製造装置をネットワーク化することが
できるという効果が得られる。
明をＳＥＣＳプロトコルに準拠した半導体製造装置を含
む半導体製造システムならびにそのネットワークアダプ
タに適用することで、次のような作用効果が得られる。
すなわち、 （１）半導体製造システムを、例えばＲＳ−４８５イン
タフェースに準拠したネットワークを基本に構成すると
ともに、ネットワークとＳＥＣＳプロトコルに準拠し又
は固有の通信プロトコルによる通信機能を有しあるいは
通信機能を有しない半導体製造装置との間に、ネットワ
ークに接続されるＲＳ−４８５用トランシーバと、ＳＥ
ＣＳプロトコル又は固有の通信プロトコルによる通信機
能を有する半導体製造装置に接続されるＲＳ−２３２Ｃ
用ドライバレシーバと、通信機能を有しない半導体製造
装置に接続されるパラレル入出力ポートとを備える共通
のネットワークアダプタをそれぞれ設けることで、大幅
なハードウエア改造やソフトウエア変更を必要とするこ
となく、ＳＥＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プ
ロトコルによる通信機能を有しあるいは通信機能を有し
ない複数の半導体製造装置をネットワーク化することが
できるという効果が得られる。
【００１９】（２）上記（１）項により、１対ｎ通信が
可能な半導体製造システムを容易に実現することができ
るという効果が得られる。 （３）上記（１）項及び（２）項により、半導体製造シ
ステムの開発に必要な時間及び経費を削減することがで
きるという効果が得られる。
可能な半導体製造システムを容易に実現することができ
るという効果が得られる。 （３）上記（１）項及び（２）項により、半導体製造シ
ステムの開発に必要な時間及び経費を削減することがで
きるという効果が得られる。
【００２０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図１において、半導体製造システムは、複数のホス
トコンピュータＨＯＳＴを含むことができる。また、ホ
ストコンピュータＨＯＳＴは、システム通信回線ＳＥＣ
Ｌとの間にインタフェース変換用のネットワークアダプ
タが設けられることを条件に、ＲＳ−２３２Ｃに準拠し
たインタフェースを持つことができる。システム通信回
線ＳＥＣＬは、ＲＳ−４８５インタフェースに準拠する
ことを必須条件とはしない。半導体製造システムは、図
示される以外の半導体製造装置を含むことができるし、
これらの半導体製造装置をそれぞれ複数個ずつ含むこと
ができる。各半導体製造装置が有する通信機能及びその
組み合わせは、この実施例により制約されない。図２に
おいて、ネットワークアダプタＮＷＡはディスプレイ装
置を含むことができるし、そのブロック構成や各インタ
フェースの数ならびにＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシー
バ２３２ＣＤＲのチャンネル数等は、任意に設定でき
る。
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図１において、半導体製造システムは、複数のホス
トコンピュータＨＯＳＴを含むことができる。また、ホ
ストコンピュータＨＯＳＴは、システム通信回線ＳＥＣ
Ｌとの間にインタフェース変換用のネットワークアダプ
タが設けられることを条件に、ＲＳ−２３２Ｃに準拠し
たインタフェースを持つことができる。システム通信回
線ＳＥＣＬは、ＲＳ−４８５インタフェースに準拠する
ことを必須条件とはしない。半導体製造システムは、図
示される以外の半導体製造装置を含むことができるし、
これらの半導体製造装置をそれぞれ複数個ずつ含むこと
ができる。各半導体製造装置が有する通信機能及びその
組み合わせは、この実施例により制約されない。図２に
おいて、ネットワークアダプタＮＷＡはディスプレイ装
置を含むことができるし、そのブロック構成や各インタ
フェースの数ならびにＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシー
バ２３２ＣＤＲのチャンネル数等は、任意に設定でき
る。
【００２１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、半導体製造システムを、例
えばＲＳ−４８５インタフェースに準拠したネットワー
クを基本に構成するとともに、このネットワークとＳＥ
ＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プロトコルによ
る通信機能を有しあるいは通信機能を有しない半導体製
造装置との間に、ネットワークに接続されるＲＳ−４８
５用トランシーバと、ＳＥＣＳプロトコル又は固有の通
信プロトコルによる通信機能を有する半導体製造装置に
接続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバと、通信
機能を有しない半導体製造装置に接続されるパラレル入
出力ポートとを備えるネットワークアダプタをそれぞれ
設けることで、大幅なハードウエア改造やソフトウエア
変更を必要とすることなく、ＳＥＣＳプロトコルに準拠
し又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有しある
いは通信機能を有しない複数の半導体製造装置をネット
ワーク化することができるため、１対ｎ通信が可能な半
導体製造システムを容易に実現し、その開発に必要な時
間及び経費を削減することができる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、半導体製造システムを、例
えばＲＳ−４８５インタフェースに準拠したネットワー
クを基本に構成するとともに、このネットワークとＳＥ
ＣＳプロトコルに準拠し又は固有の通信プロトコルによ
る通信機能を有しあるいは通信機能を有しない半導体製
造装置との間に、ネットワークに接続されるＲＳ−４８
５用トランシーバと、ＳＥＣＳプロトコル又は固有の通
信プロトコルによる通信機能を有する半導体製造装置に
接続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバと、通信
機能を有しない半導体製造装置に接続されるパラレル入
出力ポートとを備えるネットワークアダプタをそれぞれ
設けることで、大幅なハードウエア改造やソフトウエア
変更を必要とすることなく、ＳＥＣＳプロトコルに準拠
し又は固有の通信プロトコルによる通信機能を有しある
いは通信機能を有しない複数の半導体製造装置をネット
ワーク化することができるため、１対ｎ通信が可能な半
導体製造システムを容易に実現し、その開発に必要な時
間及び経費を削減することができる。
【図１】この発明が適用された半導体製造システムの一
実施例を示すネットワーク構成図である。
実施例を示すネットワーク構成図である。
【図２】図１の半導体製造システムに含まれるネットワ
ークアダプタの一実施例を示すブロック図である。
ークアダプタの一実施例を示すブロック図である。
【図３】図１の半導体製造システムに含まれるネットワ
ークアダプタの変換処理内容を説明するための機能図で
ある。
ークアダプタの変換処理内容を説明するための機能図で
ある。
ＨＯＳＴ・・・ホストコンピュータ、ＳＥＣＬ・・・シ
ステム通信回線、ＮＷＡ，ＮＷＡ１〜ＮＷＡ５・・・ネ
ットワークアダプタ、ＤＩＣＥ・・・ダイシング装置、
ＢＮＤＥ・・・ボンディング装置、ＭＬＤＥ・・・モー
ルド装置、ＡＧＥ・・・エージング装置、ＡＨＮＤ・・
・オートマチックハンドラ、ＡＨＣ・・・ハンドラ制御
装置、ＰＩＦ・・・パラレルインタフェース。 ＣＰＵ・・・中央処理ユニット、ＳＢＵＳ・・・システ
ムバス、ＲＯＭ・・・リードオンリーメモリ、ＲＡＭ・
・・ランダムアクセスメモリ、ＤＰＳＷ・・・ディップ
スイッチ、ＩＩＯＰ・・・内部入出力ポート、４８５Ｔ
ＲＳ・・・ＲＳ−４８５用トランシーバ、２３２ＣＤＲ
・・・ＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバ、ＰＩＯＰ・
・・パラレル入出力ポート。
ステム通信回線、ＮＷＡ，ＮＷＡ１〜ＮＷＡ５・・・ネ
ットワークアダプタ、ＤＩＣＥ・・・ダイシング装置、
ＢＮＤＥ・・・ボンディング装置、ＭＬＤＥ・・・モー
ルド装置、ＡＧＥ・・・エージング装置、ＡＨＮＤ・・
・オートマチックハンドラ、ＡＨＣ・・・ハンドラ制御
装置、ＰＩＦ・・・パラレルインタフェース。 ＣＰＵ・・・中央処理ユニット、ＳＢＵＳ・・・システ
ムバス、ＲＯＭ・・・リードオンリーメモリ、ＲＡＭ・
・・ランダムアクセスメモリ、ＤＰＳＷ・・・ディップ
スイッチ、ＩＩＯＰ・・・内部入出力ポート、４８５Ｔ
ＲＳ・・・ＲＳ−４８５用トランシーバ、２３２ＣＤＲ
・・・ＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバ、ＰＩＯＰ・
・・パラレル入出力ポート。
Claims (4)
- 【請求項１】 そのネットワークにＳＥＣＳプロトコル
に準拠した通信機能を有する第１の半導体製造装置と、
固有の通信プロトコルによる通信機能を有する第２の半
導体製造装置と、通信機能を有しない第３の半導体製造
装置とを同時に接続しうることを特徴とする半導体製造
システム。 - 【請求項２】 上記第１ないし第３の半導体製造装置
は、それぞれ共通のネットワークアダプタを介して上記
ネットワークに接続されるものであることを特徴とする
請求項１の半導体製造システム。 - 【請求項３】 ＳＥＣＳプロトコルに準拠した通信機能
を有する第１の半導体製造装置と、固有の通信プロトコ
ルによる通信機能を有する第２の半導体製造装置と、通
信機能を有しない第３の半導体製造装置を半導体製造シ
ステムのネットワークに接続しうることを特徴とするネ
ットワークアダプタ。 - 【請求項４】 上記ネットワークは、ＲＳ−４８５イン
タフェースに準拠したものであり、上記第１及び第２の
半導体製造装置は、ＲＳ−２３２Ｃに準拠したインタフ
ェースを有するものであって、上記ネットワークアダプ
タは、上記ネットワークに接続されるＲＳ−４８５用ト
ランシーバと、上記第１及び第２の半導体製造装置に接
続されるＲＳ−２３２Ｃ用ドライバレシーバと、上記第
３の半導体製造装置に接続されるパラレル入出力ポート
とを具備するものであることを特徴とする請求項１のネ
ットワークアダプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5209898A JPH0745489A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体製造システム及びネットワークアダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5209898A JPH0745489A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体製造システム及びネットワークアダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745489A true JPH0745489A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16580478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5209898A Pending JPH0745489A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体製造システム及びネットワークアダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745489A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256109A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Canon Inc | 半導体製造装置及びデバイス製造方法 |
| JP2003508935A (ja) * | 1999-09-09 | 2003-03-04 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | ほぼリアルタイムの欠陥検出をａｐｃフレームワークに統合するための方法および装置 |
| US7206655B2 (en) | 2003-07-21 | 2007-04-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for acquiring semiconductor process status information |
| KR100980737B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2010-09-08 | 세메스 주식회사 | 다양한 반도체 제조 설비들을 제어하기 위한 네트워크 시스템 및 그 방법 |
| US10663951B2 (en) | 2015-06-12 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Relay device and manufacturing system |
-
1993
- 1993-08-02 JP JP5209898A patent/JPH0745489A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256109A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Canon Inc | 半導体製造装置及びデバイス製造方法 |
| JP2003508935A (ja) * | 1999-09-09 | 2003-03-04 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | ほぼリアルタイムの欠陥検出をａｐｃフレームワークに統合するための方法および装置 |
| JP4768942B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2011-09-07 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | ほぼリアルタイムの欠陥検出をａｐｃフレームワークに統合するための方法および装置 |
| US7206655B2 (en) | 2003-07-21 | 2007-04-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for acquiring semiconductor process status information |
| SG137687A1 (en) * | 2003-07-21 | 2007-12-28 | Taiwan Semiconductor Mfg | System and method for acquiring semiconductor process status information |
| KR100980737B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2010-09-08 | 세메스 주식회사 | 다양한 반도체 제조 설비들을 제어하기 위한 네트워크 시스템 및 그 방법 |
| US10663951B2 (en) | 2015-06-12 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Relay device and manufacturing system |
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