JPH04206864A - 半導体検査回路 - Google Patents
半導体検査回路Info
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- JPH04206864A JPH04206864A JP2337626A JP33762690A JPH04206864A JP H04206864 A JPH04206864 A JP H04206864A JP 2337626 A JP2337626 A JP 2337626A JP 33762690 A JP33762690 A JP 33762690A JP H04206864 A JPH04206864 A JP H04206864A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 3
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体集積回路を検査する半導体検査回路の
改良に関する。
改良に関する。
(従来の技術)
近年、半導体集積回路の高集積化、高密度化が進み、こ
のため半導体集積回路の検査方法が一層複雑になって来
ている。
のため半導体集積回路の検査方法が一層複雑になって来
ている。
従来の半導体検査回路を第4図に示すブロック図に基い
て説明する。同図において、1は検査の対象とするブロ
ックを適宜選択する制御入力端子、2〜5はランダムロ
ジックにより構成された機能ブロック別の回路、6〜9
は該回路2〜5より各々出力される信号の本数1. m
、 n、 o (o>n>m>1)の信号線、10
は」1記制御入力端子1により信号線6〜9を切換える
ための切換器、]1は上記信号線6〜9の中で最も本数
が多い信号線(第4図中では本数0の信号線9)と同本
数の出力信号線、12は上記各回路2〜5からの出力デ
ータをモニタするモニタ出力端子である。
て説明する。同図において、1は検査の対象とするブロ
ックを適宜選択する制御入力端子、2〜5はランダムロ
ジックにより構成された機能ブロック別の回路、6〜9
は該回路2〜5より各々出力される信号の本数1. m
、 n、 o (o>n>m>1)の信号線、10
は」1記制御入力端子1により信号線6〜9を切換える
ための切換器、]1は上記信号線6〜9の中で最も本数
が多い信号線(第4図中では本数0の信号線9)と同本
数の出力信号線、12は上記各回路2〜5からの出力デ
ータをモニタするモニタ出力端子である。
次に、上記第4図の半導体検査回路の動作を説明する。
先ず、制御入力端子1により検査する回路が切換器10
を用いて回路2〜5の中から何れか1つ選択される。更
に、上記切換器10により選択された回路の出力データ
が出力信号線1]からモニタ出力端子12に出力されて
、その回路内部の機能の検査が行われる。
を用いて回路2〜5の中から何れか1つ選択される。更
に、上記切換器10により選択された回路の出力データ
が出力信号線1]からモニタ出力端子12に出力されて
、その回路内部の機能の検査が行われる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記従来の構成では、モニタ出内端子1
2の端子数は、検査する複数の回路の中で最も本数の多
い信号線と同数の端子数(第4図では本数0に等しい端
子数)となって多くなり、この多くの端子が半導体集積
回路に必要になる欠点がある。更に、回路2〜5の規模
の増大によりモニタ出力端子12の数か増加すると、そ
れに応じてパッケージの端子数が変4つってパッケージ
を変更する必要が生じたり、切換器]0により選択され
る回路は1つである以上、複数の回路相互間の検査がで
きないという欠点があった。
2の端子数は、検査する複数の回路の中で最も本数の多
い信号線と同数の端子数(第4図では本数0に等しい端
子数)となって多くなり、この多くの端子が半導体集積
回路に必要になる欠点がある。更に、回路2〜5の規模
の増大によりモニタ出力端子12の数か増加すると、そ
れに応じてパッケージの端子数が変4つってパッケージ
を変更する必要が生じたり、切換器]0により選択され
る回路は1つである以上、複数の回路相互間の検査がで
きないという欠点があった。
本発明は上記従来の欠点を解決するものであり、その目
的は、半導体検査でのモニタ出力端子の数が少なく、且
つ複数の回路相互間の検査を可能にした半導体検査回路
を提供することにある。
的は、半導体検査でのモニタ出力端子の数が少なく、且
つ複数の回路相互間の検査を可能にした半導体検査回路
を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
上記の目的を達成するため、本発明の半導体検査回路は
、半導体集積回路内に、複数の回路の出力データを並列
に記憶する記憶回路と、該記憶回路に記憶したデータの
読出しを制御する制御回路と、上記記憶回路に記憶され
た並列データを直列データに変換するデータ変換回路と
を設ける構成としている。
、半導体集積回路内に、複数の回路の出力データを並列
に記憶する記憶回路と、該記憶回路に記憶したデータの
読出しを制御する制御回路と、上記記憶回路に記憶され
た並列データを直列データに変換するデータ変換回路と
を設ける構成としている。
(作用)
上記の構成により、本発明では、記憶回路に記憶された
並列データかデータ変換回路により直列データに変換さ
れた後にモニタ出力端子に出力されるので、該モニタ出
力端子の数を1つに低減できると共に、回路規模が増大
しても検査用モニタ端子の数は増加せず、パッケージを
変更する必要がない。加えて、各回路の出力データか記
憶回路に記憶されているので、その記憶データを利用し
て複数の回路相互間の検査を容易に行うことかできる。
並列データかデータ変換回路により直列データに変換さ
れた後にモニタ出力端子に出力されるので、該モニタ出
力端子の数を1つに低減できると共に、回路規模が増大
しても検査用モニタ端子の数は増加せず、パッケージを
変更する必要がない。加えて、各回路の出力データか記
憶回路に記憶されているので、その記憶データを利用し
て複数の回路相互間の検査を容易に行うことかできる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第1図は本発明に係る半導体検査回路のブロック図を示
す。同図において、1は検査の対象とするブロックを選
択する制御入力端子、2〜5はランダムロジックにより
構成された機能ブロック別の回路、6〜9は該回路2〜
5より各々出力される信号用の本数1.m、n、o (
o>n>m>1)の信号線、]0は上記制御入力端子1
により信号線6〜9を切換えるための切換器、11は上
記信号線6〜9の中で最も本数が多い信号線と同本数の
出力信号線である。
す。同図において、1は検査の対象とするブロックを選
択する制御入力端子、2〜5はランダムロジックにより
構成された機能ブロック別の回路、6〜9は該回路2〜
5より各々出力される信号用の本数1.m、n、o (
o>n>m>1)の信号線、]0は上記制御入力端子1
により信号線6〜9を切換えるための切換器、11は上
記信号線6〜9の中で最も本数が多い信号線と同本数の
出力信号線である。
また、13は上記複数の回路2〜5からの第2図に示す
出力データを第3図(a)に示すように並列に記憶する
記憶回路、]4は該記憶回路13に記憶したデータの読
出しを制御する制御回路、15は上記記憶回路]3に記
憶された並列データを第3図(b)に示すように直列デ
ータに変換するデータ変換回路、16は該データ変換回
路15から出力される各回路2〜5のデータをモニタす
る検査用のモニタ出力端子である。さらに、17は記憶
回路]3に記憶した並列データを次段に伝達するための
出力端子である。
出力データを第3図(a)に示すように並列に記憶する
記憶回路、]4は該記憶回路13に記憶したデータの読
出しを制御する制御回路、15は上記記憶回路]3に記
憶された並列データを第3図(b)に示すように直列デ
ータに変換するデータ変換回路、16は該データ変換回
路15から出力される各回路2〜5のデータをモニタす
る検査用のモニタ出力端子である。さらに、17は記憶
回路]3に記憶した並列データを次段に伝達するための
出力端子である。
次に、以上のように構成された半導体検査回路の動作を
説明する。
説明する。
先ず、切換器10により選択された検査ブロック毎の結
果出力は、第2図に示すように各ブロワり単位毎に出力
信号線11を通して記憶回路13に並列に人力されて記
憶される。その後、全ブロックの検査が終了した後に、
その検査結果の並列データが制御回路14により記憶回
路13から読み出され、データ変換回路15でこの並列
データが第3図(C)に示すように直列データに変換さ
れて、モニタ出力端子16に出力される。尚、第3図(
a)、 (b) 、 (c)においてデータ係数(Do
)〜(DM)は共通である。
果出力は、第2図に示すように各ブロワり単位毎に出力
信号線11を通して記憶回路13に並列に人力されて記
憶される。その後、全ブロックの検査が終了した後に、
その検査結果の並列データが制御回路14により記憶回
路13から読み出され、データ変換回路15でこの並列
データが第3図(C)に示すように直列データに変換さ
れて、モニタ出力端子16に出力される。尚、第3図(
a)、 (b) 、 (c)においてデータ係数(Do
)〜(DM)は共通である。
ここに、出力信号線11に出力された回路の検査結果デ
ータは一旦記憶回路]3に蓄えられた後、データ変換回
路]5により直列データに変換されてモニタ出力端子1
6に出力されるので、パッケージ側からみたモニタ出力
端子16の数を1つに低減できると共に、回路2〜5の
規模が増大し信号線6〜9の数が増大してもモニタ出力
端子16の数は1つで変化しないので、パッケージを変
更する必要がない。
ータは一旦記憶回路]3に蓄えられた後、データ変換回
路]5により直列データに変換されてモニタ出力端子1
6に出力されるので、パッケージ側からみたモニタ出力
端子16の数を1つに低減できると共に、回路2〜5の
規模が増大し信号線6〜9の数が増大してもモニタ出力
端子16の数は1つで変化しないので、パッケージを変
更する必要がない。
しかも、記憶回路13に記憶したデータを利用すること
により、複数の回路2〜5相互間の検査−6= を容易に行うことが可能になる。また、記憶回路13に
蓄えられたデータを出力端子17から次段に接続するこ
とができるので、新たに外部からデータを入力する必要
が無くなる。
により、複数の回路2〜5相互間の検査−6= を容易に行うことが可能になる。また、記憶回路13に
蓄えられたデータを出力端子17から次段に接続するこ
とができるので、新たに外部からデータを入力する必要
が無くなる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、各回路の検査結
果を記憶する記憶回路と、並列データを直列データに変
換するデータ変換回路とを設けたので、パッケージ側か
らみたモニタ出力端子の本数を減少させることができる
と共に、回路機能の増大によってもパッケージの変更を
不要にでき、また複数の回路相互間の検査をも可能にで
きる。
果を記憶する記憶回路と、並列データを直列データに変
換するデータ変換回路とを設けたので、パッケージ側か
らみたモニタ出力端子の本数を減少させることができる
と共に、回路機能の増大によってもパッケージの変更を
不要にでき、また複数の回路相互間の検査をも可能にで
きる。
加えて、次段の回路の検査を行なう場合には、記憶回路
に記憶した前段の検査結果を利用できるので、新たに外
部から条件を設定する必要がなくなると共に、次段への
条件設定と前段からの検査結果のモニタとを同時並列に
処理できる。
に記憶した前段の検査結果を利用できるので、新たに外
部から条件を設定する必要がなくなると共に、次段への
条件設定と前段からの検査結果のモニタとを同時並列に
処理できる。
第1図は本発明の実施例を示す半導体検査回路のブロッ
ク図、第2図は記憶回路内のデータ割り当て状態を示す
図、第3図は検査結果が出力されるまでの過程を示す図
、第4図は従来例を示すブロック図である。 2〜5・・・回路、10・・・切換器、]1・・・出力
信号線、13・・・記憶回路、14・・・制御回路、1
5・・・データ変換回路。
ク図、第2図は記憶回路内のデータ割り当て状態を示す
図、第3図は検査結果が出力されるまでの過程を示す図
、第4図は従来例を示すブロック図である。 2〜5・・・回路、10・・・切換器、]1・・・出力
信号線、13・・・記憶回路、14・・・制御回路、1
5・・・データ変換回路。
Claims (1)
- (1)半導体集積回路内に、複数の回路の出力データを
並列に記憶する記憶回路と、該記憶回路に記憶したデー
タの読出しを制御する制御回路と、上記記憶回路に記憶
された並列データを直列データに変換するデータ変換回
路とを備えたことを特徴とする半導体検査回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2337626A JPH04206864A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体検査回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2337626A JPH04206864A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体検査回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206864A true JPH04206864A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18310428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2337626A Pending JPH04206864A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体検査回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04206864A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004362762A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | テストモードにおいて低い転送速度でデータビットを出力するicメモリ装置及びその動作方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337626A patent/JPH04206864A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004362762A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Samsung Electronics Co Ltd | テストモードにおいて低い転送速度でデータビットを出力するicメモリ装置及びその動作方法 |
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