JPS63124444A - 半導体装置のエ−ジング装置 - Google Patents
半導体装置のエ−ジング装置Info
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- JPS63124444A JPS63124444A JP27070286A JP27070286A JPS63124444A JP S63124444 A JPS63124444 A JP S63124444A JP 27070286 A JP27070286 A JP 27070286A JP 27070286 A JP27070286 A JP 27070286A JP S63124444 A JPS63124444 A JP S63124444A
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- JP
- Japan
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- wafer
- aging
- semiconductor device
- input terminals
- semiconductor
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- Pending
Links
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- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 title 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 32
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- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＭＯ３型半導体集積回路において、短時間
で発生する初期不良品をスクリーニングするための半導
体装置のエージング装置に関するものである。
で発生する初期不良品をスクリーニングするための半導
体装置のエージング装置に関するものである。
第２図は従来のこの種のエージング装置を示す図であり
、１はエージング装置のコントローラ部で、各種のスイ
ッチ、メータ等が具備されている。２は高温槽、３は前
記高温槽２内に収納されたエージング基板、４は前記エ
ージング基板３−、ｈに取り付けられたソケットであり
、各種の信号が入力されている。５は樹脂封止された半
導体装置で、ソケット４に挿入され、コントローラ部１
より各種の信号が供給されるようになっている。
、１はエージング装置のコントローラ部で、各種のスイ
ッチ、メータ等が具備されている。２は高温槽、３は前
記高温槽２内に収納されたエージング基板、４は前記エ
ージング基板３−、ｈに取り付けられたソケットであり
、各種の信号が入力されている。５は樹脂封止された半
導体装置で、ソケット４に挿入され、コントローラ部１
より各種の信号が供給されるようになっている。
次に動作について説明する。エージング基板３に取り付
けられたソケット４に樹脂封止された半導体装置５を挿
入する。エージング基板３には配線（図示せず）が施さ
れ、その配線には各種のクロックや電圧がコントローラ
部１かも送られ、半導体装置５に入力される。高温槽２
はエージング時に所定の温度に設定される。このような
高温。
けられたソケット４に樹脂封止された半導体装置５を挿
入する。エージング基板３には配線（図示せず）が施さ
れ、その配線には各種のクロックや電圧がコントローラ
部１かも送られ、半導体装置５に入力される。高温槽２
はエージング時に所定の温度に設定される。このような
高温。
高バイアスでのエージングは、半導体装置のスクリーニ
ング方法として最も効果が大きい。
ング方法として最も効果が大きい。
従来のエージング装置は以上のように構成されているの
で、樹脂封止後の半導体装置の個々についてエージング
を実施している。したがって、エージングは各チップご
とに行わなければならず、また、エージング装置の規模
も大きくなるため、作業性およびコストの面で問題があ
った。
で、樹脂封止後の半導体装置の個々についてエージング
を実施している。したがって、エージングは各チップご
とに行わなければならず、また、エージング装置の規模
も大きくなるため、作業性およびコストの面で問題があ
った。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウェハの状態でエージングできる半導体装
置のエージング装置を得ることを目的とする。
れたもので、ウェハの状態でエージングできる半導体装
置のエージング装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置のエージング装置は、ウェハ
形状のまま嵌合載置する少なくとも１つのウェハ嵌合部
をエージング基板に形成するとともに、ウェハ嵌合部に
嵌合されたウエノ＼に所要の信号を供給するための信号
印加手段を具備したものである。
形状のまま嵌合載置する少なくとも１つのウェハ嵌合部
をエージング基板に形成するとともに、ウェハ嵌合部に
嵌合されたウエノ＼に所要の信号を供給するための信号
印加手段を具備したものである。
〔作用〕
この発明においては、ウエノ＼状態での全チップ力（、
ウエノ・形状のまま同時にエージングされる。
ウエノ・形状のまま同時にエージングされる。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
第１図において、１〜３は第２図と同じものであり、３
ａは前記エージング基板３表面に形成したウェハ嵌合部
であり、このウェハ嵌合部３ａに各チップからなる半導
体ウェハ６が嵌合載置される。また、ウェハ嵌合部３ａ
は、少なくとも１個が形成される。半導体ウェハ６は、
各チップの入力端子がポリＳｔ等で形成された共通配線
（図示せず）に接続され、その共通入力端子（図示せず
）をウェハ端に設けている。７は前記共通入力端子に各
種の信号が入力される信号印加手段で、例えばコネクタ
が用いられ、このコネクタ７は、例えば回動式になって
おり、エージング基板３上のウェハ嵌合部３ａに嵌合載
置された半導体ウェハ〇の各ウェハ端に設けられた共通
入力端子にワンタッチで接触するようになっている。
ａは前記エージング基板３表面に形成したウェハ嵌合部
であり、このウェハ嵌合部３ａに各チップからなる半導
体ウェハ６が嵌合載置される。また、ウェハ嵌合部３ａ
は、少なくとも１個が形成される。半導体ウェハ６は、
各チップの入力端子がポリＳｔ等で形成された共通配線
（図示せず）に接続され、その共通入力端子（図示せず
）をウェハ端に設けている。７は前記共通入力端子に各
種の信号が入力される信号印加手段で、例えばコネクタ
が用いられ、このコネクタ７は、例えば回動式になって
おり、エージング基板３上のウェハ嵌合部３ａに嵌合載
置された半導体ウェハ〇の各ウェハ端に設けられた共通
入力端子にワンタッチで接触するようになっている。
このように、ウェハ状態で半導体ウエノ＼６と同形状の
ウェハ嵌合部３ａに半導体ウェハ６を嵌合載置し、コン
トローラ部１から送られてきた信号をコネクタ７を通し
て半導体ウェハ６上の共通入力端子に印加することによ
り、各半導体ウェハ６の全チップを同時にエージングす
ることができる。
ウェハ嵌合部３ａに半導体ウェハ６を嵌合載置し、コン
トローラ部１から送られてきた信号をコネクタ７を通し
て半導体ウェハ６上の共通入力端子に印加することによ
り、各半導体ウェハ６の全チップを同時にエージングす
ることができる。
なお、上記実施例では信号印加手段としてコネクタ７を
通して半導体ウェハ６に信号を入力した場合について説
明したが、信号入力の方法はその他どのような方法によ
り行ってもよい。
通して半導体ウェハ６に信号を入力した場合について説
明したが、信号入力の方法はその他どのような方法によ
り行ってもよい。
以上説明したようにこの発明は、ウェハ形状のまま嵌合
載置する少なくとも１つのウェハ嵌合部をエージング基
板に形成するとともに、ウェハ嵌合部に嵌合されたウェ
ハに所要の信号を供給するための信号印加手段を具備し
たので、ウェハ状態マ各チップをエージングすることが
でき、したがって、エージング不良品をウェハ段階でリ
ジェクトできるため、コスト低減につながる。また、最
終製品でのエージングという煩雑さが省略でき、かつエ
ージング装置も小型化できるので、安価で精度の高いも
のが得られる効果がある。
載置する少なくとも１つのウェハ嵌合部をエージング基
板に形成するとともに、ウェハ嵌合部に嵌合されたウェ
ハに所要の信号を供給するための信号印加手段を具備し
たので、ウェハ状態マ各チップをエージングすることが
でき、したがって、エージング不良品をウェハ段階でリ
ジェクトできるため、コスト低減につながる。また、最
終製品でのエージングという煩雑さが省略でき、かつエ
ージング装置も小型化できるので、安価で精度の高いも
のが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示すエージング装置の斜
視図、第２図は従来のエージング装置の斜視図である。 図において、１はコントローラ部、２は高温槽、３はエ
ージング基板、３ａは嵌合部、６は半導体ウェハ、７は
コネクタである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
視図、第２図は従来のエージング装置の斜視図である。 図において、１はコントローラ部、２は高温槽、３はエ
ージング基板、３ａは嵌合部、６は半導体ウェハ、７は
コネクタである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 高温槽とコントローラ部とからなり、前記高温槽内の
エージング基板上に載置された半導体装置に、前記コン
トローラ部から所要の信号を供給してエージングを行う
半導体装置のエージング装置において、前記半導体装置
をウェハ形状のまま嵌合載置する少なくとも１つのウェ
ハ嵌合部を前記エージング基板に形成するとともに、前
記ウェハ嵌合部に嵌合されたウェハに所要の信号を供給
するための信号印加手段を具備したことを特徴とする半
導体装置のエージング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27070286A JPS63124444A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 半導体装置のエ−ジング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27070286A JPS63124444A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 半導体装置のエ−ジング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124444A true JPS63124444A (ja) | 1988-05-27 |
Family
ID=17489769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27070286A Pending JPS63124444A (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 半導体装置のエ−ジング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124444A (ja) |
-
1986
- 1986-11-13 JP JP27070286A patent/JPS63124444A/ja active Pending
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