JPH0367190A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH0367190A JPH0367190A JP1203348A JP20334889A JPH0367190A JP H0367190 A JPH0367190 A JP H0367190A JP 1203348 A JP1203348 A JP 1203348A JP 20334889 A JP20334889 A JP 20334889A JP H0367190 A JPH0367190 A JP H0367190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- voltage
- semiconductor integrated
- test
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
この発明は半導体集積回路を高温の中に放置し、電圧を
印加し入力信号を入力して、ダイナミック動作させるこ
とにより不良半導体集積回路を取り除く工程（以下グイ
ナミックバーンインヒ略す）を行わなければならない半
導体集積回路に検出回路及びテスト回路を内蔵した半導
体集積回路に関する。
印加し入力信号を入力して、ダイナミック動作させるこ
とにより不良半導体集積回路を取り除く工程（以下グイ
ナミックバーンインヒ略す）を行わなければならない半
導体集積回路に検出回路及びテスト回路を内蔵した半導
体集積回路に関する。
〔発明の概要］
この発明は、ダイナミックバーンインを必要とする半導
体集積回路において電圧検出回路及びテスト回路を内蔵
することによりダイナミックバーンインを容易にするよ
うにしたちのである。
体集積回路において電圧検出回路及びテスト回路を内蔵
することによりダイナミックバーンインを容易にするよ
うにしたちのである。
〔従来の技術］
従来のダイナミックバーンイン装置は半導体集積回路が
ダイナミック動作できるように半導体の各入力端子に信
号を入力し、電源端子に電圧を印加して、ある出力端子
をモニターすることで半導体集積回路が正常に動作して
いるが、もしくは入力波形が正常であるかを確認した上
で、ダイナミックバーンインを行っていた。
ダイナミック動作できるように半導体の各入力端子に信
号を入力し、電源端子に電圧を印加して、ある出力端子
をモニターすることで半導体集積回路が正常に動作して
いるが、もしくは入力波形が正常であるかを確認した上
で、ダイナミックバーンインを行っていた。
［発明が解決しようとする課題１
しかし、従来のようにダイナミックバーンインを必要と
する半導体集積回路において、ダイナミツクバーンイン
装置のもつパターン発生器により各入力端子に任意の入
力波形を入力する方法がとられている。しかし、この方
法では、半導体集積回路がより多集積化することにより
、ダイナミックバーンイン装置のパターン発生器が複雑
になり、ダイナミックバーンインボードの入出力信号の
配線が複雑化し、前記ボードの配線チエツクが困難であ
るという欠点がある。そこでこの発明は、従来のこのよ
うな欠点を解決するため、半導体集積回路が多集積化し
ても独自のもつ電圧検出回路及びテスト回路により、前
記ボードの配線を少なくシ、なおかつ外部のパターン発
生器を必要としないでダイナミックバーンインを容易に
行えることを目的としている。
する半導体集積回路において、ダイナミツクバーンイン
装置のもつパターン発生器により各入力端子に任意の入
力波形を入力する方法がとられている。しかし、この方
法では、半導体集積回路がより多集積化することにより
、ダイナミックバーンイン装置のパターン発生器が複雑
になり、ダイナミックバーンインボードの入出力信号の
配線が複雑化し、前記ボードの配線チエツクが困難であ
るという欠点がある。そこでこの発明は、従来のこのよ
うな欠点を解決するため、半導体集積回路が多集積化し
ても独自のもつ電圧検出回路及びテスト回路により、前
記ボードの配線を少なくシ、なおかつ外部のパターン発
生器を必要としないでダイナミックバーンインを容易に
行えることを目的としている。
［課題を解決するための手段１
上記問題点を解決するために、半導体集積回路にテスト
回路を設け、テスト回路を動作させるために電圧検出回
路を内蔵した構成により、ダイナミックバーンインを容
易に行えるようにした。
回路を設け、テスト回路を動作させるために電圧検出回
路を内蔵した構成により、ダイナミックバーンインを容
易に行えるようにした。
［作用１
ダイナミックバーンインを必要とする半導体集積回路内
部にテスト回路を内蔵することにより外部入力信号を必
要とせず、半導体集積回路自身で動作することができる
。
部にテスト回路を内蔵することにより外部入力信号を必
要とせず、半導体集積回路自身で動作することができる
。
［実施例］
この発明の半導体集積回路の実施例を図面にもとづいて
詳細に説明する。第１図において、テスト回路４は半導
体集積回路内に設けてあり、検出回路３の出力信号綿９
とクロック入力端２に接続されている。前記テスト回路
４の出力信号線１０は出力インバータバッファ５及び６
を通じ１本機能動作回路７に接続されている。検出回路
３は、電源電圧検出入力端１に接続されており、またこ
の検出回路３の出力信号線９は本機能動作回路７の入力
端に接続されると共に、前記テスト回路４の入力端にも
接続されている。また本機能動作回路７の入出力信号線
８は前記インバータバッファ５の出力、インバータバッ
ファ６の入力に接続されている。
詳細に説明する。第１図において、テスト回路４は半導
体集積回路内に設けてあり、検出回路３の出力信号綿９
とクロック入力端２に接続されている。前記テスト回路
４の出力信号線１０は出力インバータバッファ５及び６
を通じ１本機能動作回路７に接続されている。検出回路
３は、電源電圧検出入力端１に接続されており、またこ
の検出回路３の出力信号線９は本機能動作回路７の入力
端に接続されると共に、前記テスト回路４の入力端にも
接続されている。また本機能動作回路７の入出力信号線
８は前記インバータバッファ５の出力、インバータバッ
ファ６の入力に接続されている。
次に、本半導体集積回路の動作を説明する。まず、パッ
ケージ測定などの通常動作モード時には、電圧検出回路
３に所定の動作電圧を印加し。
ケージ測定などの通常動作モード時には、電圧検出回路
３に所定の動作電圧を印加し。
入出力信号線８に入力信号を入力することにより通常動
作が行われる。この時、電圧検出回路３は動作せず、印
加された電圧がそのまま本機能動作回路７に供給される
ようにｆ（っている、またテスト回路４６、クロック入
力端２にクロック信号ＣＬＫの信号波形が入力されない
為、テストモードにはならず通常動作モードが維持され
る。
作が行われる。この時、電圧検出回路３は動作せず、印
加された電圧がそのまま本機能動作回路７に供給される
ようにｆ（っている、またテスト回路４６、クロック入
力端２にクロック信号ＣＬＫの信号波形が入力されない
為、テストモードにはならず通常動作モードが維持され
る。
これに対して、ダイナミックバルンイン時には、電圧検
出入力端１に３段階の入力電圧ＶＤＴを入力することに
より、検出回路３が動作し、テスト回路４へ出力信号線
９を通じて出力電圧が入力される。テスト回路４は前記
検出回路３の信号を受け、さらにクロック入力端２かも
の入力ＣＬＫによりテスト動作モードに設定される。テ
スト動作モードに設定されると、入出力信号線８がらの
入力信号が入力されなくてちテスト回路４により自動的
に本仕様に必要な信号波形が発生し、出力信号線１０、
インバータバッファ５，６を通じ１本機能動作回路７に
供給される。これにより、バーンイン時にダイナミック
動作が行われるのである。
出入力端１に３段階の入力電圧ＶＤＴを入力することに
より、検出回路３が動作し、テスト回路４へ出力信号線
９を通じて出力電圧が入力される。テスト回路４は前記
検出回路３の信号を受け、さらにクロック入力端２かも
の入力ＣＬＫによりテスト動作モードに設定される。テ
スト動作モードに設定されると、入出力信号線８がらの
入力信号が入力されなくてちテスト回路４により自動的
に本仕様に必要な信号波形が発生し、出力信号線１０、
インバータバッファ５，６を通じ１本機能動作回路７に
供給される。これにより、バーンイン時にダイナミック
動作が行われるのである。
この検出機能によるテスト動作モードは、−旦電源を切
り離すか、または電圧レベルをＧＮＤに落とした後、所
定の動作電圧にすることによりリセットがかかり通常動
作モードに復帰する。
り離すか、または電圧レベルをＧＮＤに落とした後、所
定の動作電圧にすることによりリセットがかかり通常動
作モードに復帰する。
〔発明の効果Ｊ
この発明は１以上説明したように、半導体集積回路に電
圧検出回路及びテスト回路内蔵の構成で、ダイナミック
バーンイン装置の構造の簡略化が図れる。また、バーン
インボードの配線が多集積回路の半導体集積回路でも少
なくすみ、前記ボードの設計も容易である。また多数ビ
ンによる接触不良がなくなり、前記ボードでの波形観測
を容易にする効果がある。
圧検出回路及びテスト回路内蔵の構成で、ダイナミック
バーンイン装置の構造の簡略化が図れる。また、バーン
インボードの配線が多集積回路の半導体集積回路でも少
なくすみ、前記ボードの設計も容易である。また多数ビ
ンによる接触不良がなくなり、前記ボードでの波形観測
を容易にする効果がある。
第１図は、この発明の電圧検出回路及びテスト回部内蔵
半導体集積回路の回路ブロック図である。 ・電圧検出入力端 ・クロック入力端 ・電圧検出回路 ・テスト回路 ・インバータバッファ ・インバータバッファ ・本機能動作回路 ・入出力信号線 ・出力信号線 ・出力信号線 ・出力端
半導体集積回路の回路ブロック図である。 ・電圧検出入力端 ・クロック入力端 ・電圧検出回路 ・テスト回路 ・インバータバッファ ・インバータバッファ ・本機能動作回路 ・入出力信号線 ・出力信号線 ・出力信号線 ・出力端
Claims (1)
- 半導体集積回路を高温の中に放置し、ダイナミック動作
させ、半導体集積回路にストレスを加えることで特性の
劣化した半導体素子を排除する方法が行なわれる半導体
集積回路において、前記半導体集積回路に電圧検出回路
及びテスト回路が内蔵され、前記電圧検出回路に所定の
電圧を印加し、テスト回路にクロック信号を入力するこ
とでテストモードになり、半導体集積回路を独自に動作
させることを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203348A JPH0367190A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203348A JPH0367190A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367190A true JPH0367190A (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=16472543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203348A Pending JPH0367190A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367190A (ja) |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1203348A patent/JPH0367190A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6337270A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05264667A (ja) | テスト回路 | |
| US6031786A (en) | Operation control circuits and methods for integrated circuit memory devices | |
| JPH0367190A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0627195A (ja) | Ｌｓｉ試験装置 | |
| JP2002005999A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2001330645A (ja) | バーンインテストシステム | |
| JP2648001B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS63271966A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2002311103A (ja) | 試験用コネクタを備えた電子回路ユニット | |
| JPH04298900A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
| JPS6110214Y2 (ja) | ||
| JP3106486B2 (ja) | 半導体集積回路の測定装置 | |
| JP2002372571A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH04160377A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH04361179A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS60170946A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH03115873A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2000338183A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH0252461A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0159550B2 (ja) | ||
| JPH0451537A (ja) | 集積回路の動作テスト用回路 | |
| JPH04372883A (ja) | テープキャリアパッケージ実装半導体装置のテスト回路 | |
| JPH07198796A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH03269278A (ja) | 集積回路 |