JPH0451537A - 集積回路の動作テスト用回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 製造過程の集積回路において、より高い電源電圧を与え
たときテスト用動作を開始する動作テスト用回路に関し
、 集積回路チップに内蔵できるテスト用回路を使用し、且
つ制御用信号端子を設けることなく容易にテスト状態に
切換えることのできる動作テスト用回路を提供すること
を目的とし、 動作テスト用信号発生器を内蔵する集積回路チップが、
外部からの制御信号により動作テスト用信号を被試験部
に印加する集積回路の動作テスト用回路において、外部
からの制御信号として通常動作用直流電圧より高い電圧
を使用し、該高い電圧か印加されたとき前記動作テスト
用信号を被試験部に印加するように切換える切換開閉部
を具備することて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は製造過程の集積回路において、より高い電源電
圧を与えたときテスト用動作を開始する動作テスト用回
路に関する。

従来のバーンインテストては、そのテストを実施するた
めに外付けの高温発生装置、高電圧発生器、高周波信号
発生器などをそれぞれ別個に設け、或いは内蔵し、その
出力を各別に集積回路に印加し、その後良否の確認を行
っていた。試験用機器が内蔵されていても、個別に動作
を開始し、且つテスト動作を開始させることは、その取
扱いが複雑で面倒であった。簡易にテスト動作を開始さ
せることができる動作テスト用回路を開発することが要
望された。

〔従来の技術〕

半導体集積回路は製造工程において動作テストを繰り返
し行っている。半導体集積回路ウエーノ）からチップに
分割され、パッケージに収納された状態で「バーンイン
・テスト」を行うが、バーンインテストの内容は、 Ｏ通常動作可能な温度５０°Ｃよりも高い温度例えば８
０°Ｃの環境に置いた場合、 Ｏ通常に動作する直流電圧例えば５ｖより高い電圧８ｖ
を印加した場合、 Ｏ通常に動作する交流信号より高い周波数の信号を印加
した場合、或いは低い周波数の信号を印加した場合、 なとがある。上述の内容のうち高温テストを、スタティ
ック・バーンイン・テストと呼ぶ。このバーンイン・テ
ストは動作を開始した後、比較的早い時期に発生する故
障（初期故障）を除去するために行うものである。

半導体集積回路が高集積度化されるに従い、チップ上に
細かいパターンで形成されるから、ダイナミック・バー
ンイン・テストを行うための回路・テスト方法が複雑化
して来た。ダイナミック・バーンイン・テストとは集積
回路に信号を入れて動作させた状態で行うことをいう。

そしてチップ上の全素子について選別（スクリーニング
）を行い、且つ１回に多数のチップを同時にテストする
ことも要求されるようになった。外部から接続して行う
テスト用の装置より見て、多数のチップを同時にテスト
するときは、各チップの入力の容量が並列的になり、容
量値が増加するなどの不都合か生じるため、チップ上に
テスト用の装置を搭載することが行われている。

特開昭６３−５８９５３号記載の回路はその一例で、第
３図はその回路の概略図を示す。第３図において、ｌは
チップ、２は発振回路、３は制御回路、４は内部回路、
５は発振回路動作用信号端子を示す。発振回路１の出力
はダイナミック・バーンイン・テストを行うため、内部
回路４に印加される。そのとき端子５に印加される制御
信号か有ると発振回路２の動作か開始され、端子５に制
御信号を印加しないとき発振回路２の発振は停止する。

このような装置では、当該チップ上のデバイスのみを動
作させれば良いため、テスト用装置から見た入力容量が
格別に増加することなく、且つ配線も容易になり、デバ
イスに対して高周波信号を印加することが容易にできる
。

〔発明か解決しようとする課題〕

従来の構成によってバーンイン・テストを行う場合は、
たとえテスト用装置かチップ上に搭載されていても、テ
スト用の回路出力をデバイスに印加したり、しないこと
を外部から制御するため、基板周囲に設けた制御信号端
子（第３図の端子５）に制御信号をその都度、印加する
必要かある。そのため制御信号端子への配線と、制御信
号の印加・遮断を特別に行う必要があった。

本発明の目的は前述の欠点を改善し、集積回路チップに
内蔵できるテスト用回路を使用し、且つ制御用信号端子
を設けることなく容易にテスト状態に切換えることの出
来る動作テスト用回路を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理構成を示す図である。第１図にお
いて、１はチップ、２は動作テスト用信号発生器、４は
被試験部（内部回路）、６は切換開閉部、７は直流電圧
印加端子、８は被試験部４の直流電圧端子を示す。

動作テスト用信号発生器２を内蔵する集積回路チップｌ
が、外部からの制御信号により動作テスト用信号を被試
験部４に印加する集積回路の動作テスト用回路において
、本発明は下記の構成としている。

即ち、 外部からの制御信号として通常動作用直流電圧より高い
電圧を使用し、該高い電圧が印加されたとき前記動作テ
スト用信号を被試験部４に印加するように切換える切換
開閉部６を具備することで構成する。

〔作用〕

被試験部（内部回路）４について動作テストを行わない
とき、端子７からは規定の直流電圧を印加する。そのと
き被試験部４の端子８は規定電圧のため、被試験部４は
通常の動作を行い、必要に応じて図示しない交流信号を
入力させて動作させること、或いは被試験部４を高温度
の環境下に置いてスタティック・バーンイン・テストを
行う。

次に被試験部４の動作テストとして高電圧を印加する。

端子７から規定の電圧より高い電圧を印加すれば、被試
験部４の端子８も高い直流電圧となる。

切換開閉部６は端子７の電圧か規定電圧より高い値であ
ることを検出したとき、例えばオンに動作させる。その
ため動作テスト用信号発生器２の出力は開閉部６を介し
て被試験部４に印加される。信号発生器２の出力信号は
例えば被試験部４の動作限界に近い高周波信号であるか
ら、動作テスト制御用などの余計な外部端子を使用する
ことなく、動作テストが有効に行われる。

〔実施例〕

第２図は本発明の実施例として切換開閉部６の具体的な
構成を示す図である。第２図において、６−１゜６−２
はＦＥＴを使用する電子スイッチ、６−３は電圧比較器
、６−４は基準電圧発生部、９は外部交流信号の印加端
子を示す。符号２．　４．　７．　８は第１図と同様の
ものを示す。被試験部４に対し端子７の直流電圧が基準
電圧（規定値）のとき、電子スイッチ６−１がオン、電
子スイッチ６−２かオフ、電圧比較器６−３の出力かな
いように予め設定して置く。外部信号端子９から印加さ
れる信号かあれば、被試験部４は通常の動作を行う。基
準電圧発生部６−４の電圧と、端子７からの直流電圧を
電圧比較器５−３により比較しているから、ダイナミッ
ク・バーンイン・テストのようなとき、端子７の直流電
圧を基準電圧より高（して、電圧比較器６−３から出力
を発生させる。その出力により電子スイッチ６−２がオ
ン、６−１をオフとするので、例えば高速パルスを発生
器２から発生させて、被試験部４に印加させることが出
来る。

なお端子７と端子８との間にサーミスタのような電圧調
整器を挿入して置けば、被試験部４の直流電圧は規定値
を維持し交流信号のみを高周波信号とするバーンイン・
テストを行うことが出来る。

〔発明の効果〕

このようにして本発明によると、被試験部を搭載する基
板の周囲部に動作テスト制御用の端子を特別に設けるこ
とな（、直流電圧を通常値と高電圧値とに切換・印加す
るのみで、有効に動作テストを行うことが可能である。

また動作テストを行う以外には直流電圧端子に故意に高
電圧を印加しない限り、誤動作が起こらないので、機器
の信頼性か高（なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理構成を示す図、 第２図は本発明の実施例の構成を示す図、第３図は従来
の動作テスト用回路の概略を示す図である。 ｌ・−・−集積回路チップ ２・・動作テスト用信号発生器 ４・・・被試験部 ６・・・切換開閉部 特許出願人　　　富士通株式会社 代　理　人　　弁理士　鈴木栄祐 従来の動作テスト用回路 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　動作テスト用信号発生器（２）を内蔵する集積回路チ
   ップ（１）が、外部からの制御信号により動作テスト用
   信号を被試験部（４）に印加する集積回路の動作テスト
   用回路において、 外部からの制御信号として通常動作用直流電圧より高い
   電圧を使用し、 該高い電圧が印加されたとき前記動作テスト用信号を被
   試験部（４）に印加するように切換える切換開閉部（６
   ）を具備すること を特徴とする集積回路の動作テスト用回路。