JPS61203649A - 半導体装置の試験方法 - Google Patents
半導体装置の試験方法Info
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- JPS61203649A JPS61203649A JP60044303A JP4430385A JPS61203649A JP S61203649 A JPS61203649 A JP S61203649A JP 60044303 A JP60044303 A JP 60044303A JP 4430385 A JP4430385 A JP 4430385A JP S61203649 A JPS61203649 A JP S61203649A
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- JP
- Japan
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- chip
- wire
- test
- case
- nozzle
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の試験方法に係り、特に半導体チッ
プの試験技術に関する。
プの試験技術に関する。
従来の半導体チップの試験は、半導体チップ上の入出力
パッドに試験装置のプローブ端子の先端に接続された針
を加圧接触させて導通を取り、これＫより試験信号を入
出力させる方法が一般に使用されていた。
パッドに試験装置のプローブ端子の先端に接続された針
を加圧接触させて導通を取り、これＫより試験信号を入
出力させる方法が一般に使用されていた。
前述の従来方法では、試験装置のプローブ端子と半導体
チップの入出力端子との間は接触抵抗を介して接続され
るため、この接触抵抗を試験が形容を受けない程度にま
で低下させるのにかなり微妙な調堅作業を必要とし、又
そｆ′Ｉ−を一連の試験を通じて一定値に維持管理する
ことは惚めて困難であった。
チップの入出力端子との間は接触抵抗を介して接続され
るため、この接触抵抗を試験が形容を受けない程度にま
で低下させるのにかなり微妙な調堅作業を必要とし、又
そｆ′Ｉ−を一連の試験を通じて一定値に維持管理する
ことは惚めて困難であった。
従って、この接触抵抗値の管理が不十分な為に試験時に
良品の半導体チップを不良品として判定してしまうこと
が多く、このような方法で試験を行なう限シ、試験精度
の向上ＶＣ限界があった。
良品の半導体チップを不良品として判定してしまうこと
が多く、このような方法で試験を行なう限シ、試験精度
の向上ＶＣ限界があった。
又、通常は半導体チップの入出力パッドは試験用と組立
時のワイヤ・ポンディング用とを兼ねており、試験方法
の不適当によって、ワイヤ・ボンディングに支障が出る
ような欠点もおった。
時のワイヤ・ポンディング用とを兼ねており、試験方法
の不適当によって、ワイヤ・ボンディングに支障が出る
ような欠点もおった。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、低い接触抵抗で試
験が行えるようにした半導体装置の試験方法を提供する
ことにある。
験が行えるようにした半導体装置の試験方法を提供する
ことにある。
本発明の構成は、半導体チップの試験に際して被試験チ
ップの入出力端子と試験装置の入出力端子との接続にボ
ンディングのワイヤを用いたことを＠徴とする。
ップの入出力端子と試験装置の入出力端子との接続にボ
ンディングのワイヤを用いたことを＠徴とする。
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の試験方法を示
す断面図でおる。同図の各部分は、一部機能部分のみを
表現しておシ、その支持部分や駆動制御部分等は省略さ
れている。
す断面図でおる。同図の各部分は、一部機能部分のみを
表現しておシ、その支持部分や駆動制御部分等は省略さ
れている。
本実施例は、ＩＣ（半導体集積回路）チップの選別・組
立１糧を例１ζしたもので、基板から予め切断分離され
たＩＣチップｌを対象としている。
立１糧を例１ζしたもので、基板から予め切断分離され
たＩＣチップｌを対象としている。
即ち、基板製造後良否の判定をせずＫＩＣＩＣチップＩ
ＩＫ離しておき、形状や外観に異常のないＩＣチップ１
を先ずチップ支持台２に装着する。次に、ＩＣチップｌ
上の入出力端子等のボンディング兼試験用パッド位置に
対応して配置されたノズル３からワイヤ４ｔ−供給し、
ウェッジ５を下降してワイヤ・ボンディングを行なう。
ＩＫ離しておき、形状や外観に異常のないＩＣチップ１
を先ずチップ支持台２に装着する。次に、ＩＣチップｌ
上の入出力端子等のボンディング兼試験用パッド位置に
対応して配置されたノズル３からワイヤ４ｔ−供給し、
ウェッジ５を下降してワイヤ・ボンディングを行なう。
ここで、ノズル３はＩＣ試験装置のグローブ端子を兼ね
た構成として２くことで、この時点でＩＣチップ１の特
性試験が可能となり、ＩＣチップ１の良否が判定できる
。ここで、ＩＣチップｌが不良品と判定された場合には
、ワイヤ４をＩＣチップ１の直近で切断し、不良ＩＣチ
ップとして排除する。
た構成として２くことで、この時点でＩＣチップ１の特
性試験が可能となり、ＩＣチップ１の良否が判定できる
。ここで、ＩＣチップｌが不良品と判定された場合には
、ワイヤ４をＩＣチップ１の直近で切断し、不良ＩＣチ
ップとして排除する。
また、ＩＣチップ１が良品と判定された場合には、ＩＣ
ケース６を乗せたケース支持台７を上昇させて、ＩＣケ
ース６上ＫＩＣチツプｌを実装し、さらにノズル３とウ
ェッヂ５の位置を外方向へ後退させて、ＩＣケース６上
のポンディングパッドへのボンディングを行ない、ＩＣ
チップ１とＩＣケース６と間の結線を完了する。このよ
うにして、１つのＩＣチップ１０選別・組立を終了した
後は、次のＩＣチップとＩＣケースをそれぞれの支持台
上に供給し、同様の作業を繰シ返すことＫより、ＩＣチ
ップの選別・組立てを一元的に行なうことができる。
ケース６を乗せたケース支持台７を上昇させて、ＩＣケ
ース６上ＫＩＣチツプｌを実装し、さらにノズル３とウ
ェッヂ５の位置を外方向へ後退させて、ＩＣケース６上
のポンディングパッドへのボンディングを行ない、ＩＣ
チップ１とＩＣケース６と間の結線を完了する。このよ
うにして、１つのＩＣチップ１０選別・組立を終了した
後は、次のＩＣチップとＩＣケースをそれぞれの支持台
上に供給し、同様の作業を繰シ返すことＫより、ＩＣチ
ップの選別・組立てを一元的に行なうことができる。
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップ等の
試験時に試験装置と被測定チップとの結線をワイヤ・ボ
ンディングによって行なっているため、従来の接触によ
る方法に比較して、接触抵抗の調整・管理などの微妙な
作業が不要となシ、接続が確実になることによって試験
の精度や歩留りの向上も期待でき、さらに実施例に示し
たように１試験終了後ＫＩＣケース等への組立て工程を
組み込むことによって、試験工程と組立て工程との一体
化が可能となり、これらの工程の簡略化及び自動化に寄
与するという効果が得られる。
試験時に試験装置と被測定チップとの結線をワイヤ・ボ
ンディングによって行なっているため、従来の接触によ
る方法に比較して、接触抵抗の調整・管理などの微妙な
作業が不要となシ、接続が確実になることによって試験
の精度や歩留りの向上も期待でき、さらに実施例に示し
たように１試験終了後ＫＩＣケース等への組立て工程を
組み込むことによって、試験工程と組立て工程との一体
化が可能となり、これらの工程の簡略化及び自動化に寄
与するという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の試験方法を示
す断面図である。同図において、１・・・・・・ＩＣチ
ップ、２・・・・・・チップ支持台、３・・・・・・ノ
ズル、４・・・・・・ワイヤ、５・・・・・・ウェッジ
、６・・・・・・ＩＣケース、７・・・・・・ケース支
持台。 ）１図
す断面図である。同図において、１・・・・・・ＩＣチ
ップ、２・・・・・・チップ支持台、３・・・・・・ノ
ズル、４・・・・・・ワイヤ、５・・・・・・ウェッジ
、６・・・・・・ＩＣケース、７・・・・・・ケース支
持台。 ）１図
Claims (1)
- 試験装置のプローブ端子又はプローブ端子の先端部分に
ボンディング・ワイヤを使用し、半導体チップの入出力
パッド等へ前記ワイヤをボンディングし、前記ワイヤを
介して試験信号の入出力等を行なうことを特徴とする半
導体装置の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044303A JPS61203649A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 半導体装置の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044303A JPS61203649A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 半導体装置の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203649A true JPS61203649A (ja) | 1986-09-09 |
Family
ID=12687725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60044303A Pending JPS61203649A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 半導体装置の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61203649A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232392A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Rohm Co Ltd | 半導体チップを具備する半導体装置及びその半導体チップ並びに同チップの機能試験痕跡補修方法 |
-
1985
- 1985-03-06 JP JP60044303A patent/JPS61203649A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232392A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Rohm Co Ltd | 半導体チップを具備する半導体装置及びその半導体チップ並びに同チップの機能試験痕跡補修方法 |
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