JPH11118878A - Ic固定治具 - Google Patents
Ic固定治具Info
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- JPH11118878A JPH11118878A JP9283369A JP28336997A JPH11118878A JP H11118878 A JPH11118878 A JP H11118878A JP 9283369 A JP9283369 A JP 9283369A JP 28336997 A JP28336997 A JP 28336997A JP H11118878 A JPH11118878 A JP H11118878A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 RF測定用治具の調整工数やRF測定工数を
削減可能なIC固定治具を提供する。 【解決手段】 被測定IC1をRF測定用治具3に載せ
る場合、RF測定用治具3上のRF測定用プリント基板
4の裏面に取付けられた固定部10に連結された二つの
可動部11を互いに接近するよう押圧し、それらの端部
間を狭くする。二つの可動部11の端部間を狭くする
と、固定板8の端部とRF測定用プリント基板4との間
隔が空く。この空いた空間内に被測定IC1を載せ、二
つの可動部11に対する押圧力を解除すると、バネ12
によって固定板8の端部とRF測定用プリント基板4と
の間隔が狭くなる。被測定IC1は固定板8の端部とR
F測定用プリント基板4との間に挟み込まれて圧着固定
される。
削減可能なIC固定治具を提供する。 【解決手段】 被測定IC1をRF測定用治具3に載せ
る場合、RF測定用治具3上のRF測定用プリント基板
4の裏面に取付けられた固定部10に連結された二つの
可動部11を互いに接近するよう押圧し、それらの端部
間を狭くする。二つの可動部11の端部間を狭くする
と、固定板8の端部とRF測定用プリント基板4との間
隔が空く。この空いた空間内に被測定IC1を載せ、二
つの可動部11に対する押圧力を解除すると、バネ12
によって固定板8の端部とRF測定用プリント基板4と
の間隔が狭くなる。被測定IC1は固定板8の端部とR
F測定用プリント基板4との間に挟み込まれて圧着固定
される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC固定治具に関
し、特にRF(Radio Frequency)解析
評価対象のIC(集積回路)を固定する固定治具に関す
る。
し、特にRF(Radio Frequency)解析
評価対象のIC(集積回路)を固定する固定治具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、被測定ICのRF測定において
は、被測定ICの特性改善や被測定ICのRF不良解析
を行っている。被測定ICの特性改善のためには被測定
ICの上部樹脂を開封し、ペレット内部のパターン等に
対してレーザ切断前後のRF特性の評価が行われてい
る。
は、被測定ICの特性改善や被測定ICのRF不良解析
を行っている。被測定ICの特性改善のためには被測定
ICの上部樹脂を開封し、ペレット内部のパターン等に
対してレーザ切断前後のRF特性の評価が行われてい
る。
【0003】また、不良となった被測定ICについて
は、ペレット内のどの箇所で不良の原因となっているか
の調査を配線パターンに対してレーザ切断を行うことで
実施し、RF特性評価やペレットの表面温度による解析
を行っている。この時、被測定ICの上部を開封してい
るため、RF測定用治具上の被測定ICを上部より押さ
えることができないので、被測定ICのリード端子をR
F測定用治具上のRF測定用プリント基板のパターンに
半田付け等で固定してRF特性評価が行われている。
は、ペレット内のどの箇所で不良の原因となっているか
の調査を配線パターンに対してレーザ切断を行うことで
実施し、RF特性評価やペレットの表面温度による解析
を行っている。この時、被測定ICの上部を開封してい
るため、RF測定用治具上の被測定ICを上部より押さ
えることができないので、被測定ICのリード端子をR
F測定用治具上のRF測定用プリント基板のパターンに
半田付け等で固定してRF特性評価が行われている。
【0004】上記の被測定ICを固定方法としては、図
4に示すように、モールド樹脂2の上部を開封した被測
定IC1をRF測定用治具3上のRF測定用プリント基
板4に載せ、被測定IC1の上部に被導通性のセラミッ
ク板14等を載せて上部より押え部15で押えて固定す
る方法がある。
4に示すように、モールド樹脂2の上部を開封した被測
定IC1をRF測定用治具3上のRF測定用プリント基
板4に載せ、被測定IC1の上部に被導通性のセラミッ
ク板14等を載せて上部より押え部15で押えて固定す
る方法がある。
【0005】この場合、被測定IC1のリード端子5を
RF測定用治具3上のRF測定用プリント基板4のパタ
ーン6の一端に接触させ、パターン6の他端にRF測定
器(図示せず)を接続してRF測定を行っている。
RF測定用治具3上のRF測定用プリント基板4のパタ
ーン6の一端に接触させ、パターン6の他端にRF測定
器(図示せず)を接続してRF測定を行っている。
【0006】また、図5に示すように、モールド樹脂2
の上部を開封した被測定IC1のリード端子5をRF測
定用治具3上のRF測定用プリント基板4のパターン6
に半田16にて固定する方法もある。この状態で、被測
定IC1に対するRF測定やペレット7の表面温度等の
解析評価が行われる。
の上部を開封した被測定IC1のリード端子5をRF測
定用治具3上のRF測定用プリント基板4のパターン6
に半田16にて固定する方法もある。この状態で、被測
定IC1に対するRF測定やペレット7の表面温度等の
解析評価が行われる。
【0007】一方、ICの固定治具としては、小型樹脂
封止型半導体の外部引出し電極に接触しかつ該電極の下
面に位置して固定された固定端子と、該電極の上面に接
触して押え部とバネとによって上下に運動する可動端子
とを備えた測定治具がある。
封止型半導体の外部引出し電極に接触しかつ該電極の下
面に位置して固定された固定端子と、該電極の上面に接
触して押え部とバネとによって上下に運動する可動端子
とを備えた測定治具がある。
【0008】この測定治具では、図6に示すように、固
定端子23が全て固定部21中に埋込まれて固定されて
いる。また、可動端子24は完全に可動部22に固定さ
れている。
定端子23が全て固定部21中に埋込まれて固定されて
いる。また、可動端子24は完全に可動部22に固定さ
れている。
【0009】ばね25は固定部21と可動部22とに接
続されており、可動部22を下方向に引張るように付勢
している。押え部27は可動部22に直結しており、押
え部27を押えれば、可動部22が上方向ヘ上がるよう
になっている。
続されており、可動部22を下方向に引張るように付勢
している。押え部27は可動部22に直結しており、押
え部27を押えれば、可動部22が上方向ヘ上がるよう
になっている。
【0010】上記の測定治具を用いて小型樹脂封止型半
導体28を測定する場合、押え部27を押し、小型樹脂
封止型半導体28を固定部21に入れる。その後、押え
部27をはなせば、固定端子23の上面が小型樹脂封止
型半導体28の外部引出し電極29の下面に接触する。
導体28を測定する場合、押え部27を押し、小型樹脂
封止型半導体28を固定部21に入れる。その後、押え
部27をはなせば、固定端子23の上面が小型樹脂封止
型半導体28の外部引出し電極29の下面に接触する。
【0011】また、可動端子24の下面は該電極29の
上面に接触するので、小型樹脂封止型半導体28が測定
可能な状態となる。小型樹脂封止型半導体28の測定が
終了すると、押え部27を押すことで、小型樹脂封止型
半導体28を取出すことが可能となる。この測定治具に
ついては、実開昭63−274号公報に開示されてい
る。
上面に接触するので、小型樹脂封止型半導体28が測定
可能な状態となる。小型樹脂封止型半導体28の測定が
終了すると、押え部27を押すことで、小型樹脂封止型
半導体28を取出すことが可能となる。この測定治具に
ついては、実開昭63−274号公報に開示されてい
る。
【0012】上記の測定治具の他に、2列のリードピン
列を並列に備えたICの電気的特性測定用として用いる
ICソケットにおいて、ICの各リードピン列に対応し
て2方向に分割配置されかつ直線的な形状をもつ2列の
ブロック状電極端子列と、各電極端子列に夫々並行な軸
まわりに俯仰可能に枢支されかつバネ力を受けてリード
ピン列を電極端子列に圧下保持する2組の押え部とを備
えたものがある。
列を並列に備えたICの電気的特性測定用として用いる
ICソケットにおいて、ICの各リードピン列に対応し
て2方向に分割配置されかつ直線的な形状をもつ2列の
ブロック状電極端子列と、各電極端子列に夫々並行な軸
まわりに俯仰可能に枢支されかつバネ力を受けてリード
ピン列を電極端子列に圧下保持する2組の押え部とを備
えたものがある。
【0013】このICソケットにおいては、図8及び図
9に示すように、ICソケット本体43に直線的な形状
をもつブロック状電極端子列44を、IC41の2列の
リードピン列41aに対応させて2方向に分割配置し、
該2列の電極端子列44をICソケット本体43と一体
に形成している。
9に示すように、ICソケット本体43に直線的な形状
をもつブロック状電極端子列44を、IC41の2列の
リードピン列41aに対応させて2方向に分割配置し、
該2列の電極端子列44をICソケット本体43と一体
に形成している。
【0014】また、ICソケット本体43に2本の止め
軸45を電極端子列44と並行に配設し、該止め軸45
に押え板42を俯仰可能に枢支し、該押え板42をバネ
46によってIC41のリードピン列41aが電極端子
列44に圧下される方向に常時付勢している。
軸45を電極端子列44と並行に配設し、該止め軸45
に押え板42を俯仰可能に枢支し、該押え板42をバネ
46によってIC41のリードピン列41aが電極端子
列44に圧下される方向に常時付勢している。
【0015】さらに、電極端子列44はブロック状にか
つバネ性をもたない剛体として構成されており、しかも
IC41のリードピン列41aとの接触面と反対方向に
ICソケット本体43下面に向けて直線的な形状とする
ことで、電気的信号経路長を短く設定してある。
つバネ性をもたない剛体として構成されており、しかも
IC41のリードピン列41aとの接触面と反対方向に
ICソケット本体43下面に向けて直線的な形状とする
ことで、電気的信号経路長を短く設定してある。
【0016】さらにまた、押え板42はIC41のリー
ドピン列41aを電極端子列44に圧下する押圧部42
aと、押圧部42aに対して角度をなして起立するノブ
部42bとからなっている。
ドピン列41aを電極端子列44に圧下する押圧部42
aと、押圧部42aに対して角度をなして起立するノブ
部42bとからなっている。
【0017】IC41を固定する場合には、図9に示す
ように、左右の押え板42をバネ46に抗して止め軸4
5のまわりに回動させ、その押圧部42aを電極端子列
44から切離す。続いて、IC41のリードピン列41
aをICソケット本体43の電極端子列44上に位置決
めしてセットする。
ように、左右の押え板42をバネ46に抗して止め軸4
5のまわりに回動させ、その押圧部42aを電極端子列
44から切離す。続いて、IC41のリードピン列41
aをICソケット本体43の電極端子列44上に位置決
めしてセットする。
【0018】この後に、押え板42のノブ部42bに付
与する外力を取外すと、バネ46に付勢されて押え板4
2が回動し、その押圧部42aにてIC41のリードピ
ン列41aが電極端子列44に圧下された状態で保持さ
れる。このICソケットについては、実開平3−782
82号公報に開示されている。
与する外力を取外すと、バネ46に付勢されて押え板4
2が回動し、その押圧部42aにてIC41のリードピ
ン列41aが電極端子列44に圧下された状態で保持さ
れる。このICソケットについては、実開平3−782
82号公報に開示されている。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の被測定
ICのRF測定では、IC固定治具を用いて被測定IC
を固定してRF測定を行っており、その固定方法として
は開封した被測定ICの上部にセラミック板を置いてそ
の上部から圧着してRF測定用治具に固定する方法や、
RF測定用プリント基板に被測定ICのリード端子を半
田付けで固定する方法がある。
ICのRF測定では、IC固定治具を用いて被測定IC
を固定してRF測定を行っており、その固定方法として
は開封した被測定ICの上部にセラミック板を置いてそ
の上部から圧着してRF測定用治具に固定する方法や、
RF測定用プリント基板に被測定ICのリード端子を半
田付けで固定する方法がある。
【0020】被測定ICの上部をセラミック板でカバー
する方法の場合、被測定ICのペレットのパターンに上
部からレーザ光線をあててパターンの切断を行うことが
できないため、一度RF測定用治具から取出しカバーを
はずす必要がある。その場合、レーザカットによるパタ
ーン切断は目視で判断しにくいため、被測定ICをRF
測定用治具によって確認しながら行う必要がある。
する方法の場合、被測定ICのペレットのパターンに上
部からレーザ光線をあててパターンの切断を行うことが
できないため、一度RF測定用治具から取出しカバーを
はずす必要がある。その場合、レーザカットによるパタ
ーン切断は目視で判断しにくいため、被測定ICをRF
測定用治具によって確認しながら行う必要がある。
【0021】また、被測定ICのリード端子をRF測定
用プリント基板に半田付けで固定する場合、被測定IC
のリード端子をRF測定用プリント基板に対して半田付
けを数十回繰返すため、RF測定用プリント基板のパタ
ーンが熱によって剥がれる恐れがある。
用プリント基板に半田付けで固定する場合、被測定IC
のリード端子をRF測定用プリント基板に対して半田付
けを数十回繰返すため、RF測定用プリント基板のパタ
ーンが熱によって剥がれる恐れがある。
【0022】さらに、固定端子と可動端子とを備えた測
定治具の場合、図7に示すように、固定部21をRF測
定用プリント基板31に載せて小型樹脂封止型半導体2
8のRF測定を行うこととなる。その場合、図示せぬ外
部信号源からRF測定用プリント基板31及び固定端子
23を介して小型樹脂封止型半導体28に入力した信号
は、小型樹脂封止型半導体28の出力から固定端子23
及びRF測定用プリント基板31を介した信号を図示せ
ぬ測定器で測定することとなる。
定治具の場合、図7に示すように、固定部21をRF測
定用プリント基板31に載せて小型樹脂封止型半導体2
8のRF測定を行うこととなる。その場合、図示せぬ外
部信号源からRF測定用プリント基板31及び固定端子
23を介して小型樹脂封止型半導体28に入力した信号
は、小型樹脂封止型半導体28の出力から固定端子23
及びRF測定用プリント基板31を介した信号を図示せ
ぬ測定器で測定することとなる。
【0023】しかしながら、小型樹脂封止型半導体28
の外部引出し電極29の近傍にRF調整用の電子部品3
0を実装するRF測定用治具では、外部引出し電極29
と電子部品30との間に固定端子23があるために配線
が長くなるとともに、固定部21の外側にしか電子部品
30を実装することができないため、配線が長くなって
しまう。
の外部引出し電極29の近傍にRF調整用の電子部品3
0を実装するRF測定用治具では、外部引出し電極29
と電子部品30との間に固定端子23があるために配線
が長くなるとともに、固定部21の外側にしか電子部品
30を実装することができないため、配線が長くなって
しまう。
【0024】この場合、小型樹脂封止型半導体28の周
辺の電子部品30が数ピコの容量で発振動作を確認する
RF測定用治具の回路では、固定部21や固定端子23
の配線が長くなることによる配線容量等を含めた調整を
必要とし、微調整しにくくなる。
辺の電子部品30が数ピコの容量で発振動作を確認する
RF測定用治具の回路では、固定部21や固定端子23
の配線が長くなることによる配線容量等を含めた調整を
必要とし、微調整しにくくなる。
【0025】これに対し、2列のブロック状電極端子列
と2組の押え部とを備えたICソケットの場合にも、図
10に示すように、上記の測定治具と同様に、RF測定
用プリント基板47にICソケット本体43を固定して
RF測定を行うこととなる。その場合、上記の測定治具
と同様に、IC41の近傍にRF調整用の電子部品48
を実装するRF測定用治具では、ICソケット本体43
をRF測定用プリント基板47に載せた周辺に電子部品
48を実装することとなるため、IC41のリードピン
列41aから電極端子列44が長くなるため、配線のイ
ンピーダンスを含めた回路調整であり、その回路調整が
調整しにくくなる。
と2組の押え部とを備えたICソケットの場合にも、図
10に示すように、上記の測定治具と同様に、RF測定
用プリント基板47にICソケット本体43を固定して
RF測定を行うこととなる。その場合、上記の測定治具
と同様に、IC41の近傍にRF調整用の電子部品48
を実装するRF測定用治具では、ICソケット本体43
をRF測定用プリント基板47に載せた周辺に電子部品
48を実装することとなるため、IC41のリードピン
列41aから電極端子列44が長くなるため、配線のイ
ンピーダンスを含めた回路調整であり、その回路調整が
調整しにくくなる。
【0026】すなわち、被測定ICのリード端子を半田
付けして固定する方法の場合にはRF測定用治具の再生
が困難であり、被測定ICの上部にセラミック板を置い
て固定する方法の場合にはRF評価中のペレットの表面
温度解析が困難である。
付けして固定する方法の場合にはRF測定用治具の再生
が困難であり、被測定ICの上部にセラミック板を置い
て固定する方法の場合にはRF評価中のペレットの表面
温度解析が困難である。
【0027】また、測定治具やICソケットを用いて固
定する方法の場合には測定治具やICソケットを使用す
るために信号ラインが長くなり、周辺部品の電子部品の
実装が困難であるので、RF測定用治具の調整が困難と
なる。
定する方法の場合には測定治具やICソケットを使用す
るために信号ラインが長くなり、周辺部品の電子部品の
実装が困難であるので、RF測定用治具の調整が困難と
なる。
【0028】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、RF測定用治具の調整工数やRF測定工数を削減
することができるIC固定治具を提供することにある。
消し、RF測定用治具の調整工数やRF測定工数を削減
することができるIC固定治具を提供することにある。
【0029】
【課題を解決するための手段】本発明によるIC固定治
具は、高周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用の
プリント基板上に固定するIC固定治具であって、前記
被測定集積回路の長手方向に直交する両端部各々を前記
プリント基板上に押圧する第1及び第2の押圧部材と、
前記第1及び第2の押圧部材各々の前記被測定集積回路
への押圧面を前記プリント基板側に付勢する第1及び第
2の付勢部材とを備えている。
具は、高周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用の
プリント基板上に固定するIC固定治具であって、前記
被測定集積回路の長手方向に直交する両端部各々を前記
プリント基板上に押圧する第1及び第2の押圧部材と、
前記第1及び第2の押圧部材各々の前記被測定集積回路
への押圧面を前記プリント基板側に付勢する第1及び第
2の付勢部材とを備えている。
【0030】本発明による他のIC固定治具は、上部が
モールド樹脂で被覆された被測定集積回路の高周波測定
時に前記被測定集積回路を高周波測定用のプリント基板
上に固定するIC固定治具であって、前記モールド樹脂
の開封部分以外でかつ前記被測定集積回路の長手方向に
直交する両端部各々を前記プリント基板上に押圧する第
1及び第2の押圧部材と、前記第1及び第2の押圧部材
各々の前記被測定集積回路への押圧面を前記プリント基
板側に付勢する第1及び第2の付勢部材とを備えてい
る。
モールド樹脂で被覆された被測定集積回路の高周波測定
時に前記被測定集積回路を高周波測定用のプリント基板
上に固定するIC固定治具であって、前記モールド樹脂
の開封部分以外でかつ前記被測定集積回路の長手方向に
直交する両端部各々を前記プリント基板上に押圧する第
1及び第2の押圧部材と、前記第1及び第2の押圧部材
各々の前記被測定集積回路への押圧面を前記プリント基
板側に付勢する第1及び第2の付勢部材とを備えてい
る。
【0031】すなわち、本発明のIC固定治具は、RF
測定用治具上のRF測定用プリント基板のパターンとモ
ールド樹脂の上部を開封した被測定ICのリード端子と
を接触させ、被測定ICの上部の開封部分以外の端部を
固定板で押え、ペレット部分が見える状態で被測定IC
を固定するような構造となっている。
測定用治具上のRF測定用プリント基板のパターンとモ
ールド樹脂の上部を開封した被測定ICのリード端子と
を接触させ、被測定ICの上部の開封部分以外の端部を
固定板で押え、ペレット部分が見える状態で被測定IC
を固定するような構造となっている。
【0032】被測定ICの上部を固定する固定板はRF
測定用治具の裏面に配設した可動部によって操作し、R
F測定用プリント基板に被測定ICを圧着固定する。被
測定ICを固定する固定板の圧着力は、ネジによるスト
ッパで被測定ICのリード端子に過負荷がかからないよ
うに調整している。
測定用治具の裏面に配設した可動部によって操作し、R
F測定用プリント基板に被測定ICを圧着固定する。被
測定ICを固定する固定板の圧着力は、ネジによるスト
ッパで被測定ICのリード端子に過負荷がかからないよ
うに調整している。
【0033】これによって、上部モールド樹脂を開封し
た被測定ICをRF測定用治具に固定する方法におい
て、従来技術のようにICソケット内の固定端子のイン
ピーダンスを考慮する必要がなく、被測定ICをRF測
定用プリント基板のパターンに直接接触させ、リード端
子の周辺部分に電子部品を実装しているので、その微調
整を簡単に行うことが可能となる。
た被測定ICをRF測定用治具に固定する方法におい
て、従来技術のようにICソケット内の固定端子のイン
ピーダンスを考慮する必要がなく、被測定ICをRF測
定用プリント基板のパターンに直接接触させ、リード端
子の周辺部分に電子部品を実装しているので、その微調
整を簡単に行うことが可能となる。
【0034】また、被測定ICの上部モールド樹脂が開
封された面をカバーすることなく、RF特性を確認する
ことができるので、ペレットのパターンを上部からのレ
ーザカットで切断しながら、特性確認やペレットの表面
温度解析が可能となる。
封された面をカバーすることなく、RF特性を確認する
ことができるので、ペレットのパターンを上部からのレ
ーザカットで切断しながら、特性確認やペレットの表面
温度解析が可能となる。
【0035】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例の斜
視図である。図において、被測定IC1はモールド樹脂
2の上部が開封されており、側面に配置されたリード端
子5をRF測定用治具3上のRF測定用プリント基板4
のパターン6に接触固定している。
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例の斜
視図である。図において、被測定IC1はモールド樹脂
2の上部が開封されており、側面に配置されたリード端
子5をRF測定用治具3上のRF測定用プリント基板4
のパターン6に接触固定している。
【0036】その場合、被測定IC1の固定は被測定I
C1のモールド樹脂2の開封部分以外の端部を被導通の
固定板8で上から押え付けることで、被測定IC1のペ
レット7の部分が外部から見える状態で固定している。
C1のモールド樹脂2の開封部分以外の端部を被導通の
固定板8で上から押え付けることで、被測定IC1のペ
レット7の部分が外部から見える状態で固定している。
【0037】図2は図1の被測定IC1をRF測定用プ
リント基板4上に固定する動作を示す図であり、図3は
図1の被測定IC1をRF測定用プリント基板4上に固
定した状態を示す図である。これら図1〜図3を用いて
本発明の一実施例による被測定IC1の固定動作につい
て説明する。
リント基板4上に固定する動作を示す図であり、図3は
図1の被測定IC1をRF測定用プリント基板4上に固
定した状態を示す図である。これら図1〜図3を用いて
本発明の一実施例による被測定IC1の固定動作につい
て説明する。
【0038】被測定IC1をRF測定用治具3に載せる
場合、RF測定用治具3上のRF測定用プリント基板4
の裏面に取付けられた固定部10に連結された二つの可
動部11を互いに接近するよう押圧する。
場合、RF測定用治具3上のRF測定用プリント基板4
の裏面に取付けられた固定部10に連結された二つの可
動部11を互いに接近するよう押圧する。
【0039】これによって、二つの可動部11の端部間
を狭くすることで、固定板8の端部とRF測定用プリン
ト基板4との間隔を空け、その空いた空間内に被測定I
C1を載せる(図2参照)。
を狭くすることで、固定板8の端部とRF測定用プリン
ト基板4との間隔を空け、その空いた空間内に被測定I
C1を載せる(図2参照)。
【0040】その後に、二つの可動部11から手を放す
と、つまり二つの可動部11に対する押圧力を解除する
と、バネ12によって固定板8の端部とRF測定用プリ
ント基板4との間隔が狭くなり、被測定IC1は固定板
8の端部とRF測定用プリント基板4との間に挟み込ま
れて圧着固定される。
と、つまり二つの可動部11に対する押圧力を解除する
と、バネ12によって固定板8の端部とRF測定用プリ
ント基板4との間隔が狭くなり、被測定IC1は固定板
8の端部とRF測定用プリント基板4との間に挟み込ま
れて圧着固定される。
【0041】被測定IC1への圧着力は二つの可動部1
1各々のストッパであるネジ13の長さを調整すること
で、固定板8のRF測定用プリント基板4からの高さを
調整することが可能となり、その固定板8の高さを調整
することでリード端子5にかかる押圧力を調整すること
が可能となる。
1各々のストッパであるネジ13の長さを調整すること
で、固定板8のRF測定用プリント基板4からの高さを
調整することが可能となり、その固定板8の高さを調整
することでリード端子5にかかる押圧力を調整すること
が可能となる。
【0042】よって、モールド樹脂2の上部を開封した
状態のまま、被測定IC1をRF測定用プリント基板4
上に圧着固定することが可能となるので、被測定IC1
内のペレット7のパターンを上部からレーザカットで切
断しながら、特性確認やペレット7の表面温度解析を行
うことができ、RF測定工数の削減を図ることができ
る。
状態のまま、被測定IC1をRF測定用プリント基板4
上に圧着固定することが可能となるので、被測定IC1
内のペレット7のパターンを上部からレーザカットで切
断しながら、特性確認やペレット7の表面温度解析を行
うことができ、RF測定工数の削減を図ることができ
る。
【0043】また、RF測定用プリント基板4上には被
測定IC1の直近に電子部品9を取り付けることが可能
となるため、高周波でのRF測定用治具の調整が可能と
なり、調整工数の削減を図ることができる。
測定IC1の直近に電子部品9を取り付けることが可能
となるため、高周波でのRF測定用治具の調整が可能と
なり、調整工数の削減を図ることができる。
【0044】このように、RF測定用治具上のRF測定
用プリント基板4のパターンとモールド樹脂2の上部を
開封した被測定IC1のリード端子5とを接触させ、被
測定IC1の上部の開封部分以外の端部を固定板8で押
え、ペレット7の部分が見える状態で被測定IC1を固
定することによって、従来のようにICソケット内の固
定端子のインピーダンスを考慮する必要がなく、被測定
IC1をRF測定用プリント基板4のパターン6に直接
接触させ、リード端子5の周辺部分に電子部品9を実装
しているので、その微調整を簡単に行うことが可能とな
る。
用プリント基板4のパターンとモールド樹脂2の上部を
開封した被測定IC1のリード端子5とを接触させ、被
測定IC1の上部の開封部分以外の端部を固定板8で押
え、ペレット7の部分が見える状態で被測定IC1を固
定することによって、従来のようにICソケット内の固
定端子のインピーダンスを考慮する必要がなく、被測定
IC1をRF測定用プリント基板4のパターン6に直接
接触させ、リード端子5の周辺部分に電子部品9を実装
しているので、その微調整を簡単に行うことが可能とな
る。
【0045】また、被測定IC1のモールド樹脂2の上
部が開封された面をカバーすることなく、RF特性を確
認することができるので、ペレット7のパターンを上部
からのレーザカットで切断しながら、特性確認やペレッ
ト7の表面温度解析を行うことができる。
部が開封された面をカバーすることなく、RF特性を確
認することができるので、ペレット7のパターンを上部
からのレーザカットで切断しながら、特性確認やペレッ
ト7の表面温度解析を行うことができる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用のプリント
基板上に固定するIC固定治具において、被測定集積回
路の長手方向に直交する両端部各々を、第1及び第2の
付勢部材でプリント基板側に付勢される第1及び第2の
押圧部材でプリント基板上に押圧することによって、R
F測定用治具の調整工数やRF測定工数を削減すること
ができるという効果がある。
周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用のプリント
基板上に固定するIC固定治具において、被測定集積回
路の長手方向に直交する両端部各々を、第1及び第2の
付勢部材でプリント基板側に付勢される第1及び第2の
押圧部材でプリント基板上に押圧することによって、R
F測定用治具の調整工数やRF測定工数を削減すること
ができるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例の斜視図である。
【図2】図1の被測定ICをRF測定用プリント基板上
に固定する動作を示す図である。
に固定する動作を示す図である。
【図3】図1の被測定ICをRF測定用プリント基板上
に固定した状態を示す図である。
に固定した状態を示す図である。
【図4】従来のRF測定治具の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図5】従来のRF測定治具の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図6】従来の測定治具の断面図である。
【図7】図6の測定治具をRF測定に用いた例を示す断
面図である。
面図である。
【図8】従来のICソケットを示す平面図である。
【図9】従来のICソケットを示す断面図である。
【図10】図8のICソケットをRF測定に用いた例を
示す平面図である。
示す平面図である。
1 被測定IC 2 モールド樹脂 3 RF測定用治具 4 RF測定用プリント基板 5 リード端子 6 パターン 7 ペレット 8 固定板 9 電子部品 10 固定部 11 可動部 12 バネ 13 ネジ
Claims (8)
- 【請求項1】 高周波測定時に被測定集積回路を高周波
測定用のプリント基板上に固定するIC固定治具であっ
て、前記被測定集積回路の長手方向に直交する両端部各
々を前記プリント基板上に押圧する第1及び第2の押圧
部材と、前記第1及び第2の押圧部材各々の前記被測定
集積回路への押圧面を前記プリント基板側に付勢する第
1及び第2の付勢部材とを有することを特徴とするIC
固定治具。 - 【請求項2】 前記プリント基板の前記被測定集積回路
を固定する面に対向する裏面に固定されかつ前記第1及
び第2の押圧部材を回動自在に軸支する固定部材を含む
ことを特徴とする請求項1記載のIC固定治具。 - 【請求項3】 前記第1及び第2の押圧部材と前記固定
部材との間に配設されかつ前記第1及び第2の押圧部材
を回動自在となるように前記固定部材に連結する第1及
び第2の連結部材を含むことを特徴とする請求項2記載
のIC固定治具。 - 【請求項4】 前記被測定集積回路を前記プリント基板
側から外した時に前記第1及び第2の付勢部材で付勢さ
れる前記第1及び第2の押圧部材各々を予め設定された
所定位置で停止させる第1及び第2のストッパ部材を含
むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか記
載のIC固定治具。 - 【請求項5】 上部がモールド樹脂で被覆された被測定
集積回路の高周波測定時に前記被測定集積回路を高周波
測定用のプリント基板上に固定するIC固定治具であっ
て、前記モールド樹脂の開封部分以外でかつ前記被測定
集積回路の長手方向に直交する両端部各々を前記プリン
ト基板上に押圧する第1及び第2の押圧部材と、前記第
1及び第2の押圧部材各々の前記被測定集積回路への押
圧面を前記プリント基板側に付勢する第1及び第2の付
勢部材とを有することを特徴とするIC固定治具。 - 【請求項6】 前記プリント基板の前記被測定集積回路
を固定する面に対向する裏面に固定されかつ前記第1及
び第2の押圧部材を回動自在に軸支する固定部材を含む
ことを特徴とする請求項5記載のIC固定治具。 - 【請求項7】 前記第1及び第2の押圧部材と前記固定
部材との間に配設されかつ前記第1及び第2の押圧部材
を回動自在となるように前記固定部材に連結する第1及
び第2の連結部材を含むことを特徴とする請求項6記載
のIC固定治具。 - 【請求項8】 前記被測定集積回路を前記プリント基板
側から外した時に前記第1及び第2の付勢部材で付勢さ
れる前記第1及び第2の押圧部材各々を予め設定された
所定位置で停止させる第1及び第2のストッパ部材を含
むことを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか記
載のIC固定治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9283369A JPH11118878A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Ic固定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9283369A JPH11118878A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Ic固定治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11118878A true JPH11118878A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17664614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9283369A Withdrawn JPH11118878A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Ic固定治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11118878A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012099593A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Chip carrier support systems |
CN103759825A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-30 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Ccd探测器裸片的固定装置 |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP9283369A patent/JPH11118878A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012099593A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Chip carrier support systems |
CN103759825A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-30 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Ccd探测器裸片的固定装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |