JPH08227920A - 半導体チップの検査装置及び半導体チップのバーンイン方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 良品の複数の半導体チップに対して同時にバ
ーンインを行なうことができるようにする。 【構成】 半導体ウェハ５には、電源電圧、接地電圧又
は制御信号が供給されるバンプ３を有する半導体チップ
１が搭載可能な複数のチップ搭載部５ａが設けられてい
る。半導体ウェハ５上には、複数のチップ搭載部５ａに
搭載される各半導体チップのバンプ３と電気的接続が可
能な複数の電極パッド６が形成されている。半導体ウェ
ハ５上には、外部から検査用の電源電圧、接地電圧又は
制御信号が入力される第１及び第２の外部接続用電極８
Ａ，８Ｂ、並びに第１及び第２の外部接続用電極８Ａ，
８Ｂと複数の電極パッド６とを電気的に接続する第１及
び第２の配線７Ａ，７Ｂが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体チップに
対して同時にバーンインを行なう半導体チップの検査装
置および半導体チップのバーンイン方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】最近、半導体チップが搭載された電子機
器の小型化及び低価格化の進歩は目ざましく、半導体チ
ップに対しても小型化及び低価格化の要求が強い。通
常、半導体チップは、ワイヤボンド法によりリードフレ
ームに電気的接続がとられた後、プラスチック樹脂又は
セラミックにより封止された状態で供給され、プリント
基板に実装される。

【０００３】ところが、近時、電子機器の小型化の要求
から半導体チップを半導体ウェハから切り出したままの
状態（以後、この状態の半導体チップをベアチップと呼
ぶ）で基板に直接に実装する方法が開発されており、品
質が保証されたベアチップを低価格で供給することが望
まれている。ベアチップに対して品質保証を行なうため
には、半導体チップに対してウェハ状態で又はベアチッ
プ状態でバーンインを実施する必要がある。

【０００４】そこで、最近、半導体チップに対する検査
を、複数の半導体チップに対してウェハ状態で同時に行
なう方法が提案されている。以下、特開平３−３４５５
５号公報において提案されている、半導体チップをウェ
ハ状態で検査する方法について簡単に説明する。

【０００５】図７は前記従来の半導体チップの検査方法
に用いる半導体ウェハの概略平面図であり、図８は前記
半導体ウェハの部分拡大図である。

【０００６】図７及び図８において、１５は半導体ウェ
ハ、１６は半導体ウェハ１５上に形成された半導体チッ
プ、１７は接地電圧を供給するための接地電圧用配線、
１８は電源電圧を供給するための電源電圧用配線、１９
は制御信号を供給するための制御信号用配線、２０は接
地電圧用配線１７に接地電圧を印加するための接地電圧
接触領域、２１は電源電圧用配線１８に電源電圧を印加
するための電源電圧接触領域である。

【０００７】前記従来の半導体チップの検査方法におい
ては、半導体ウェハ１５上に形成されたすべての半導体
チップ１６の接地用電極、電源用電極及び制御信号用電
極を接地電圧用配線１７、電源電圧用配線１８及び制御
信号用配線１９に製造工程中に接続しておく。半導体チ
ップ１６に対してウェハ状態でバーンインを行なう際に
は、バーンイン前検査により不良と判定された半導体チ
ップ１６の接地用電極、電源用電極及び制御信号用電極
と、接地電圧用配線１７、電源電圧用配線１８及び制御
信号用配線１９との接続をレーザ光ビームや集束イオン
ビームなどにより切断しておき、良品の複数の半導体チ
ップ１６に対して接地電圧、電源電圧及び制御信号を接
地電圧用配線１７、電源電圧用配線１８及び制御信号用
配線１９から同時に供給する。この場合、接地電圧接触
領域２０及び電源電圧接触領域２１に接地電圧及び電源
電圧を印加して、複数の半導体チップ１６に対して同時
にバーンインを行なうのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
半導体チップの検査方法においては、以下のような問題
がある。すなわち、半導体ウェハ１５上に形成されたす
べての半導体チップ１６の接地電極及び電源電極が接地
電圧用配線１７及び電源電圧用配線１８に製造工程中に
接続されているため、例えば、一の半導体チップの接地
用電極と電源用電極とが短絡していると、該一の半導体
チップを介して接地電圧用配線１７と電源電圧用配線１
８とが短絡してしまうので、他の半導体チップに対する
良否の検査を行なうことができない。そこで、接地用電
極と電源用電極とが短絡している半導体チップの接地電
極及び電源用電極と接地電圧用配線１７及び電源電圧用
配線１８との接続を切断した後、各半導体チップ毎に良
否の判別を行なう。

【０００９】また、この場合には、前記一の半導体チッ
プの接地用電極及び電源用電極と接地電圧用配線１７及
び電源電圧用配線１８との接続が切断されているため、
残りの良品の複数の半導体チップに対して同時にバーン
インを行なうことができないという問題がある。

【００１０】前記に鑑み、本発明は、良品の複数の半導
体チップに対して同時にバーンインを行なうことができ
るようにすることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、請求項１の発明が講じた解決手段は、半導体チップ
の検査装置を、電源電圧、接地電圧又は制御信号が供給
される電極を有する半導体チップが搭載可能な複数のチ
ップ搭載部を有する検査用基板と、該検査用基板上に形
成され、前記複数のチップ搭載部のそれぞれに搭載され
る各半導体チップの電極と電気的接続が可能な複数の電
極パッドと、前記検査用基板上に形成され外部から検査
用の電源電圧、接地電圧又は制御信号が入力される外部
接続用電極と、前記検査用基板上に形成され、前記外部
接続用電極と前記複数の電極パッドとを電気的に接続す
る配線とを備えている構成とするものである。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１の構成に、前
記複数の電極パッドは、前記複数のチップ搭載部に搭載
される各半導体チップの電極と対向する位置にそれぞれ
形成されている構成を付加するものである。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１の構成に、前
記複数の電極パッドは、前記複数のチップ搭載部の周縁
部にそれぞれ形成されている構成を付加するものであ
る。

【００１４】請求項４の発明が講じた解決手段は、半導
体チップの検査装置を、電源電圧、接地電圧又は制御信
号が供給される電極を有する半導体チップが搭載可能な
複数のチップ搭載部を有する検査用基板と、該検査基板
上に形成され、前記複数のチップ搭載部のそれぞれに搭
載される各半導体チップを前記チップ搭載部の所定位置
に位置決めする位置決め部と、前記複数のチップ搭載部
に搭載される各半導体チップの電極と外部検査装置とを
電気的に接続するプローブカードとを備えている構成と
するものである。

【００１５】請求項５の発明は、請求項４の構成に、前
記位置決め部は、前記複数のチップ搭載部に搭載される
各半導体チップの隣り合う２辺に接して各半導体チップ
を前記チップ搭載部の所定位置に位置決めする構成を付
加するものである。

【００１６】請求項６の発明は、請求項４の構成に、前
記検査用基板に対して移動可能に設けられ、前記複数の
チップ搭載部に搭載される各半導体チップを前記位置決
め部に当接させて各半導体チップの位置決めを行なう位
置決めレバーをさらに備えている構成を付加するもので
ある。

【００１７】請求項７の発明が講じた解決手段は、半導
体チップのバーンイン方法を、電源電圧、接地電圧又は
制御信号が供給される電極を有する半導体チップが搭載
可能な複数のチップ搭載部を有する検査用基板の前記チ
ップ搭載部に前記半導体チップを搭載する第１の工程
と、前記検査用基板上に形成されており前記チップ搭載
部に搭載される半導体チップの電極と電気的接続が可能
な電極パッドと、前記チップ搭載部に搭載された半導体
チップの電極とを電気的に接続する第２の工程と、前記
検査用基板の上に形成され且つ前記電極パッドと電気的
に接続されている外部接続用電極に外部から検査用の電
源電圧、接地電圧又は制御信号を入力して、前記チップ
搭載部に搭載された半導体チップに対してバーンインを
行なう第３の工程とを備えている構成とするものであ
る。

【００１８】請求項８の発明は、請求項７の構成に、前
記第２の工程は、前記半導体チップの電極に形成された
バンプと前記電極パッドとを接触させる工程を有する構
成を付加するのものである。

【００１９】請求項９の発明は、請求項７の構成に、前
記第２の工程は、前記半導体チップの電極と前記電極パ
ッドとをボンディングワイヤにより接続する工程を有す
る構成を付加するものである。

【００２０】請求項１０の発明が講じた解決手段は、半
導体チップのバーンイン方法を、電源電圧、接地電圧又
は制御信号が供給される電極を有する半導体チップが搭
載可能な複数のチップ搭載部を有する検査用基板の前記
チップ搭載部に前記半導体チップを搭載する第１の工程
と、前記チップ搭載部に搭載される半導体チップの電極
と対応する部位に形成されたプローブ端子を有するプロ
ーブカードの前記プローブ端子と、前記チップ搭載部に
搭載された半導体チップの電極とを接触させる第２の工
程と、前記プローブカードに形成され且つ前記プローブ
端子と電気的に接続されている外部接続用電極に外部か
ら検査用の電源電圧、接地電圧又は制御信号を入力し
て、前記チップ搭載部に搭載された半導体チップに対し
てバーンインを行なう第３の工程とを備えている構成と
するものである。

【００２１】

【作用】請求項１の構成により、複数のチップ搭載部の
それぞれに良品の半導体チップを搭載し且つ搭載された
半導体チップの各電極と検査用基板の各電極パッドとを
接続した状態で、外部接続用電極に検査用の電源電圧、
接地電圧又は制御信号を入力すると、検査用の電源電
圧、接地電圧又は制御信号は検査用基板の各電極パッド
から半導体チップの各電極にそれぞれ供給される。

【００２２】請求項２の構成により、検査用基板の各電
極パッドはチップ搭載部に搭載される半導体チップの各
電極と対向する位置にそれぞれ形成されているため、チ
ップ搭載部に搭載された半導体チップを検査用基板に対
して押圧すると、半導体チップの電極と検査用基板のパ
ッド電極とがそれぞれ接触する。

【００２３】請求項３の構成により、検査用基板の各電
極パッドはチップ搭載部の周縁部にそれぞれ設けられて
いるため、チップ搭載部に搭載された半導体チップの電
極と検査用基板のパッド電極とをボンディングワイヤに
より接続できる。

【００２４】請求項４の構成により、複数のチップ搭載
部のそれぞれに良品の半導体チップを搭載した後、半導
体チップの上にプローブカードを載置し、プローブシー
トに外部検査装置から検査用の電源電圧、接地電圧又は
制御信号を入力すると、検査用の電源電圧、接地電圧又
は制御信号はプローブシートを介して各半導体チップの
電極に供給される。この場合、検査用基板に位置決め部
が設けられているため、チップ搭載部に搭載される各半
導体チップをチップ搭載部の所定位置に位置決めでき
る。

【００２５】請求項５の構成により、位置決め部は、各
半導体チップの隣り合う２辺に接して各半導体チップを
チップ搭載部の所定位置に位置決めするため、各半導体
チップは平面的に直交する２方向において確実に位置決
めされる。

【００２６】請求項６の構成により、位置決めレバーを
移動して複数のチップ搭載部に搭載される各半導体チッ
プを位置決め部に当接させることにより、複数の半導体
チップの位置決めを同時に行なうことができる。

【００２７】請求項７の構成により、チップ搭載部に良
品の半導体チップを搭載した後、半導体チップの各電極
と検査用基板の各電極パッドとを接続し、その後、外部
接続用電極に検査用の電源電圧、接地電圧又は制御信号
を入力するため、検査用の電源電圧、接地電圧又は制御
信号を半導体チップの各電極に同時に供給できる。

【００２８】請求項８の構成により、第２の工程は、半
導体チップの電極に形成されたバンプと検査用基板の電
極パッドとを接触させる工程を有しているため、チップ
搭載部に搭載される各半導体チップの電極に検査用の電
源電圧、接地電圧又は制御信号を容易に入力できる。

【００２９】請求項９の構成により、第２の工程は半導
体チップの電極と検査用基板の電極パッドとをボンディ
ングワイヤにより接続する工程を有しているので、チッ
プ搭載部に搭載される各半導体チップの電極に検査用の
電源電圧、接地電圧又は制御信号を容易に入力できる。

【００３０】請求項１０の構成により、チップ搭載部に
良品の半導体チップを搭載した後、半導体チップの電極
とプローブカードのプローブ端子とを接続し、その後、
プローブカードの外部接続用電極から検査用の電源電
圧、接地電圧又は制御信号を入力するため、検査用の電
源電圧、接地電圧又は制御信号を半導体チップの各電極
に同時に供給できる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。

【００３２】図１及び図２は第１実施例に係る半導体チ
ップの検査装置及びバーンイン方法を示している。図１
（ａ），（ｂ）は第１実施例に用いる半導体チップ１を
示しており、（ａ）は半導体チップ１の平面図、（ｂ）
は（ａ）におけるＩ−Ｉ線の断面図である。半導体チッ
プ１の上には、電源電圧、接地電圧又は制御信号が供給
される電極２が形成され、該電極２にはバンプ３が形成
されている。

【００３３】図２（ａ）は第１実施例に用いる検査用基
板としての半導体ウェハ５の平面構造を示しており、同
図において一点鎖線により区画された例えば９個の領域
は、半導体チップ１が搭載されるチップ搭載部５ａを表
している。各チップ搭載部５ａには、半導体チップ１の
各電極２と対応するように電極パッド６が形成されてい
る。また、図２（ａ）において、８Ａは接地電圧が印加
される第１の外部接続用電極、８Ｂは電源電圧が印加さ
れる第２の外部接続用電極、７Ａは第１の外部接続用電
極８Ａと接地電圧用の電極パッド６とを接続する第１の
配線、７Ｂは第２の外部接続用電極８Ｂと電源電圧用の
電極パッド６とを接続する第２の配線である。

【００３４】図２（ｂ）は図２（ａ）におけるII−II線
の断面構造を表し、半導体チップ１を半導体ウェハ５の
チップ搭載部５ａに搭載する方法を示している。図２
（ａ）に示すように、良品の複数の半導体チップ１を各
チップ搭載部５ａに、半導体チップ１のバンプ３が電極
パッド６に接触するように搭載する。その後、第１及び
第２の外部接続用電極８Ａ，８Ｂに外部から接地電圧及
び電源電圧を印加する。このようにすると、接地電圧及
び電源電圧は、第１及び第２の外部接続用電極８Ａ，８
Ｂ、第１及び第２の配線７Ａ，７Ｂ並びに電極パッド６
を介して半導体チップ１のバンプ３に供給されるので、
複数の半導体チップ１に対して同時にバーンインを行な
うことができる。尚、図２（ａ）においては、制御信号
が入力される外部接続用電極、及び該外部接続用電極と
電極パッド６とを接続する配線については、図示を省略
しているが、第１及び第２の外部接続用電極８Ａ，８Ｂ
並びに第１及び第２の配線７Ａ，７Ｂと同様に設けられ
ている。

【００３５】図３（ａ），（ｂ）は、第２実施例に係る
半導体チップのバーンイン方法を示しており、（ａ）は
平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるIII −III 線
の断面図である。第２実施例においては、第１実施例と
異なり、半導体チップ１の電極２にはバンプ３が形成さ
れておらず、また、電極パッド６はチップ搭載部５ａの
周縁部にのみ形成されている。第２実施例における他の
構成については第１実施例と同様であるため、同一の符
号を付すことにより説明を省略する。

【００３６】図３（ａ），（ｂ）に示すように、良品の
複数の半導体チップ１を各チップ搭載部５ａに搭載した
後、電極パッド６と半導体チップ１の電極２とをボンデ
ィングワイヤ４により接続する。その後、第１及び第２
の外部接続用電極８Ａ，８Ｂに外部から接地電圧及び電
源電圧を印加すると、接地電圧及び電源電圧は、第１及
び第２の外部接続用電極８Ａ，８Ｂ、第１及び第２の配
線７Ａ，７Ｂ、電極パッド６並びにボンディングワイヤ
４を介して半導体チップ１の電極２に供給されるので、
複数の半導体チップ１に対して同時にバーンインを行な
うことができる。

【００３７】図４（ａ），（ｂ）は、第３実施例に係る
半導体チップの検査装置及びバーンイン方法を示してお
り、（ａ）は平面図であって、（ｂ）は（ａ）における
IV−IV線の断面図である。

【００３８】図４（ａ）は第３実施例に用いる検査用基
板としてのチップ搭載用モジュール９の平面構造を示し
ており、同図に示すように、チップ搭載用モジュール９
のチップ搭載部としての各キャビティ１０には半導体チ
ップ１が搭載される。第３実施例においては、各キャビ
ティ１０に、半導体チップ１の隣り合う２辺に接して半
導体チップ１を所定位置に位置決めする平面視Ｌ字状の
位置決め部１１が設けられている。

【００３９】図４（ｂ）は、第３実施例に係る半導体チ
ップのバーンイン方法を示しており、チップ搭載用モジ
ュール９の各キャビティ１０に半導体チップ１を搭載し
た後、チップ搭載用モジュール９の上に、各半導体チッ
プ１の電極２と電気的に接続されるプローブ端子１３を
有するプローブシート１２を配置し、該プローブシート
１２をチップ搭載用モジュール９に接近させて、プロー
ブ端子１３と半導体チップ１の電極２とを接触させる。
その後、プローブシート１２の外部接続用電極（図示は
省略している）に外部から接地電圧及び電源電圧を印加
すると、接地電圧及び電源電圧は、プローブ端子１３を
介して半導体チップ１に供給されるので、複数の半導体
チップ１に対して同時にバーンインを行なうことができ
る。

【００４０】図５は、第４実施例に係る半導体チップの
検査装置を示している。第４実施例の検査装置が第３実
施例の検査装置と異なるのは、キャビティ１０が一体に
連続する４個の半導体チップ１を収納できる大きさを有
している点である。これに伴って、平面視Ｌ字状の第１
の位置決め部１１Ａと、直線状の第２の位置決め部１１
Ｂとが設けられている。バーンインの方法については、
第３実施例と同様であるので、説明は省略する。第４実
施例に係る半導体チップの検査装置によると、チップ搭
載用モジュール９の小型化を図ることができる。

【００４１】図６は、第５実施例に係る半導体チップの
検査装置を示している。第５実施例の検査装置が第３実
施例の検査装置と異なるのは、チップ搭載用モジュール
９に対して一の方向へ移動可能に設けられ、キャビティ
１０に搭載される各半導体チップ１の一辺を位置決め部
（図６においては図示を省略している）の一辺に当接さ
せる第１の位置決めレバー１４Ａと、チップ搭載用モジ
ュール９に対して前記一の方向と直交する他の方向へ移
動可能に設けられ、キャビティ１０に搭載される各半導
体チップ１の他辺を位置決め部の他辺に当接させる第２
の位置決めレバー１４Ｂとを備えている点である。第５
実施例に係る半導体チップの検査装置においては、各キ
ャビティ１０に手動又はマウンターにより半導体チップ
１を搭載した後、第１及び第２の位置決めレバー１４
Ａ，１４Ｂをそれぞれ所定の方向へ移動して、半導体チ
ップ１を位置決め部の一辺及び他辺に当接させることに
より、複数の半導体チップ１をキャビティ１０内の所定
の位置に同時に位置決めすることができる。バーンイン
の方法については、第３実施例と同様であるので、説明
は省略する。第５実施例に係る半導体チップの検査装置
によると、複数の半導体チップ１を同時に且つ容易に位
置決めができると共に、位置決め後の位置ズレがなくな
る。

【００４２】

【発明の効果】請求項１の発明に係る半導体チップの検
査装置によると、複数のチップ搭載部に搭載された複数
の良品の半導体チップの各電極と各電極パッドとをそれ
ぞれ接続した状態で、外部接続用電極に外部から検査用
の電源電圧、接地電圧又は制御信号を入力して、検査用
の電源電圧、接地電圧又は制御信号を各電極パッドから
半導体チップの各電極に供給できるので、複数の良品の
半導体チップに対して同時にバーンインを行なうことが
できる。

【００４３】請求項２の発明に係る半導体チップの検査
装置によると、チップ搭載部に搭載された半導体チップ
を検査用基板に対して押圧して半導体チップの電極と電
極パッドとを接触させることができるので、チップ搭載
部に搭載される半導体チップの各電極に検査用の電源電
圧、接地電圧又は制御信号を容易に入力することができ
る。

【００４４】請求項３の発明に係る半導体チップの検査
装置によると、チップ搭載部に搭載された半導体チップ
の電極と電極パッドとをボンディングワイヤにより接続
することができるので、チップ搭載部に搭載される各半
導体チップの電極に検査用の電源電圧、接地電圧又は制
御信号を容易に入力することができる。

【００４５】請求項４の発明に係る半導体チップの検査
装置によると、複数のチップ搭載部に搭載された複数の
良品の半導体チップの上にプローブカードを載置し、プ
ローブシートに外部検査装置から検査用の電源電圧、接
地電圧又は制御信号を入力して、検査用の電源電圧、接
地電圧又は制御信号をプローブシートを介して各半導体
チップの電極に供給できるので、複数の良品の半導体チ
ップに対して同時にバーンインを行なうことができる。
また、半導体基板に位置決め部が設けられているため、
チップ搭載部に搭載される各半導体チップをチップ搭載
部の所定位置に位置決めできるので、プローブカードを
介して電源又は信号を半導体チップの電極に確実に供給
することができる。

【００４６】請求項５の発明に係る半導体チップの検査
装置によると、チップ搭載部に搭載される各半導体チッ
プは平面的に直交する２方向において確実に位置決めさ
れるので、半導体チップの電極をプローブカードのプロ
ーブ端子に対して正確に位置決めすることができる。

【００４７】請求項６の発明に係る半導体チップの検査
装置によると、位置決めレバーを移動して複数のチップ
搭載部に搭載される各半導体チップを位置決め部に当接
させて、複数の半導体チップの位置決めを同時に行なう
ことができるので、位置決め作業を簡略かできると共に
半導体チップとプローブカードとの位置決め後の位置ズ
レがなくなる。

【００４８】請求項７の発明に係る半導体チップのバー
ンイン方法によると、検査用の電源電圧、接地電圧又は
制御信号を外部接続用電極及び電極パッドを介して複数
の良品の半導体チップの各電極に同時に供給できるの
で、複数の良品の半導体チップに対して同時にバーンイ
ンを行なうことができる。

【００４９】請求項８の発明に係る半導体チップのバー
ンイン方法によると、第２の工程は半導体チップの電極
に形成されたバンプと電極パッドとを接触させる工程を
有しているので、チップ搭載部に搭載される半導体チッ
プの各電極に検査用の電源電圧、接地電圧又は制御信号
を容易に入力することができる。

【００５０】請求項９の発明に係る半導体チップのバー
ンイン方法によると、第２の工程は半導体チップの電極
と電極パッドとをボンディングワイヤにより接続する工
程を有しているので、チップ搭載部に搭載される半導体
チップの各電極に検査用の電源電圧、接地電圧又は制御
信号を容易に入力することができる。

【００５１】請求項１０の発明に係る半導体チップのバ
ーンイン方法によると、検査用の電源電圧、接地電圧又
は制御信号をプローブカードを介して複数の良品の半導
体チップの電極に同時に供給できるので、複数の良品の
半導体チップに対して同時にバーンインを行なうことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る半導体チップの検査
装置及びバーンイン方法に用いる半導体チップを示し、
（ａ）は平面図であって、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−
Ｉ線の断面図である。

【図２】（ａ）は前記第１実施例に係る半導体チップの
検査装置及びバーンイン方法に用いる半導体ウェハの平
面図であり、（ｂ）は前記第１実施例に係る半導体チッ
プのバーンイン方法を示す断面図であって（ａ）におけ
るII−II線の断面と対応する。

【図３】本発明の第２実施例に係る半導体チップのバー
ンイン方法を示しており、（ａ）は平面図であって、
（ｂ）は（ａ）におけるIII −III 線の断面図である。

【図４】本発明の第３実施例に係る半導体チップの検査
装置及びバーンイン方法を示しており、（ａ）は平面図
であって、（ｂ）は（ａ）におけるIV−IV線の断面図で
ある。

【図５】本発明の第４実施例に係る半導体チップの検査
装置を示す平面図である。

【図６】本発明の第５実施例に係る半導体チップの検査
装置を示す平面図である。

【図７】従来の半導体チップの検査方法に用いる半導体
ウェハの概略平面図である。

【図８】従来の半導体チップの検査方法に用いる半導体
ウェハの部分拡大図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ 電極 ３ バンプ ４ ボンディングワイヤ ５ 半導体ウェハ（検査用基板） ５ａ チップ搭載部 ６ 電極パッド ７Ａ 第１の配線 ７Ｂ 第２の配線 ８Ａ 第１の外部接続用電極 ８Ｂ 第２の外部接続用電極 ９ チップ搭載用モジュール １０ キャビティ（チップ搭載部） １１ 位置決め部 １２ プローブシート １３ バンプ １４Ａ 第１の位置決め用レバー １４Ｂ 第２の位置決め用レバー

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源電圧、接地電圧又は制御信号が供給
   される電極を有する半導体チップが搭載可能な複数のチ
   ップ搭載部を有する検査用基板と、 該検査用基板上に形成され、前記複数のチップ搭載部の
   それぞれに搭載される各半導体チップの電極と電気的接
   続が可能な複数の電極パッドと、 前記検査用基板上に形成され、外部から検査用の電源電
   圧、接地電圧又は制御信号が入力される外部接続用電極
   と、 前記検査用基板上に形成され、前記外部接続用電極と前
   記複数の電極パッドとを電気的に接続する配線とを備え
   ていることを特徴とする半導体チップの検査装置。
2. 【請求項２】 前記複数の電極パッドは、前記複数のチ
   ップ搭載部に搭載される各半導体チップの電極と対向す
   る位置にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の半導体チップの検査装置。
3. 【請求項３】 前記複数の電極パッドは、前記複数のチ
   ップ搭載部の周縁部にそれぞれ形成されていることを特
   徴とする請求項１に記載の半導体チップの検査装置。
4. 【請求項４】 電源電圧、接地電圧又は制御信号が供給
   される電極を有する半導体チップが搭載可能な複数のチ
   ップ搭載部を有する検査用基板と、 該検査基板上に形成され、前記複数のチップ搭載部のそ
   れぞれに搭載される各半導体チップを前記チップ搭載部
   の所定位置に位置決めする位置決め部と、 前記複数のチップ搭載部に搭載される各半導体チップの
   電極と外部検査装置とを電気的に接続するプローブカー
   ドとを備えていることを特徴とする半導体チップの検査
   装置。
5. 【請求項５】 前記位置決め部は、前記複数のチップ搭
   載部に搭載される各半導体チップの隣り合う２辺に接し
   て各半導体チップを前記チップ搭載部の所定位置に位置
   決めすることを特徴とする請求項４に記載の半導体チッ
   プの検査装置。
6. 【請求項６】 前記検査用基板に対して移動可能に設け
   られ、前記複数のチップ搭載部に搭載される各半導体チ
   ップを前記位置決め部に当接させて各半導体チップの位
   置決めを行なう位置決めレバーをさらに備えていること
   を特徴とする請求項４に記載の半導体チップの検査装
   置。
7. 【請求項７】 電源電圧、接地電圧又は制御信号が供給
   される電極を有する半導体チップが搭載可能な複数のチ
   ップ搭載部を有する検査用基板の前記チップ搭載部に前
   記半導体チップを搭載する第１の工程と、 前記検査用基板上に形成されており前記チップ搭載部に
   搭載される半導体チップの電極と電気的接続が可能な電
   極パッドと、前記チップ搭載部に搭載された半導体チッ
   プの電極とを電気的に接続する第２の工程と、 前記検査用基板の上に形成され且つ前記電極パッドと電
   気的に接続されている外部接続用電極に外部から検査用
   の電源電圧、接地電圧又は制御信号を入力して、前記チ
   ップ搭載部に搭載された半導体チップに対してバーンイ
   ンを行なう第３の工程とを備えていることを特徴とする
   半導体チップのバーンイン方法。
8. 【請求項８】 前記第２の工程は、前記半導体チップの
   電極に形成されたバンプと前記電極パッドとを接触させ
   る工程を有することを特徴とする請求項７に記載の半導
   体チップのバーンイン方法。
9. 【請求項９】 前記第２の工程は、前記半導体チップの
   電極と前記電極パッドとをボンディングワイヤにより接
   続する工程を有することを特徴とする請求項７に記載の
   半導体チップのバーンイン方法。
10. 【請求項１０】 電源電圧、接地電圧又は制御信号が供
    給される電極を有する半導体チップが搭載可能な複数の
    チップ搭載部を有する検査用基板の前記チップ搭載部に
    前記半導体チップを搭載する第１の工程と、 前記チップ搭載部に搭載される半導体チップの電極と対
    応する部位に形成されたプローブ端子を有するプローブ
    カードの前記プローブ端子と、前記チップ搭載部に搭載
    された半導体チップの電極とを接触させる第２の工程
    と、 前記プローブカードに形成され且つ前記プローブ端子と
    電気的に接続されている外部接続用電極に外部から検査
    用の電源電圧、接地電圧又は制御信号を入力して、前記
    チップ搭載部に搭載された半導体チップに対してバーン
    インを行なう第３の工程とを備えていることを特徴とす
    る半導体チップのバーンイン方法。