JP3307823B2 - 電子部品検査用接触体の製造方法 - Google Patents
電子部品検査用接触体の製造方法Info
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Description
【０００１】この発明は、半導体チップ等の電子部品の
電気的な検査を行う際に使用する検査装置における電子
部品検査用接触体の製造方法に関するものである。
電気的な検査を行う際に使用する検査装置における電子
部品検査用接触体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ＬＳＩの電気的な検査は、
ウェハ状態で行われていた。しかし、電子機器メーカで
は、実装機器の小型化，高機能化を図るため、パッケー
ジングされた半導体ＬＳＩではなく、単体のベアの半導
体チップを直接入手して、半導体チップを電子機器の回
路基板に直接実装するベアチップ実装が取り入れられて
いる。
ウェハ状態で行われていた。しかし、電子機器メーカで
は、実装機器の小型化，高機能化を図るため、パッケー
ジングされた半導体ＬＳＩではなく、単体のベアの半導
体チップを直接入手して、半導体チップを電子機器の回
路基板に直接実装するベアチップ実装が取り入れられて
いる。
【０００３】これに対し、半導体メーカでは、作成され
た半導体ウェハを個々の半導体チップに分割し、電気的
な特性検査を行い、電子機器メーカへ供給している。こ
のような背景のもと、個々に分離された半導体チップの
検査は、図３に示すメンブレンシート３０が用いられて
いる。メンブレンシート３０は、図３（Ａ）に示すよう
に、シート３１と、シート３１に形成した突起電極３２
と、突起電極３２から延設した配線層３３から形成され
ている。シート３１は、耐熱性ならびに絶縁性のある例
えばポリイミド等にて形成されている。また、突起電極
３２は、図３（Ｂ）に示すように、半導体チップ３４の
素子電極３５と相対した位置に設けられている。
た半導体ウェハを個々の半導体チップに分割し、電気的
な特性検査を行い、電子機器メーカへ供給している。こ
のような背景のもと、個々に分離された半導体チップの
検査は、図３に示すメンブレンシート３０が用いられて
いる。メンブレンシート３０は、図３（Ａ）に示すよう
に、シート３１と、シート３１に形成した突起電極３２
と、突起電極３２から延設した配線層３３から形成され
ている。シート３１は、耐熱性ならびに絶縁性のある例
えばポリイミド等にて形成されている。また、突起電極
３２は、図３（Ｂ）に示すように、半導体チップ３４の
素子電極３５と相対した位置に設けられている。
【０００４】半導体チップ３４の電気的検査は、図３
（Ｂ）に示すように、シート３１に形成された突起電極
３２と半導体チップ３４の素子電極３５の位置合わせを
行い、図３（Ｃ）に示すように、シート３１を降下さ
せ、突起電極３２と素子電極３５とを接触させ、シート
３１を加圧手段３６により加圧し、その状態で配線層３
３に接続した測定器（図示せず）により半導体チップ３
４の電気的検査を行う。
（Ｂ）に示すように、シート３１に形成された突起電極
３２と半導体チップ３４の素子電極３５の位置合わせを
行い、図３（Ｃ）に示すように、シート３１を降下さ
せ、突起電極３２と素子電極３５とを接触させ、シート
３１を加圧手段３６により加圧し、その状態で配線層３
３に接続した測定器（図示せず）により半導体チップ３
４の電気的検査を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベアの
半導体チップ３４の検査に用いるメンブレンシート３０
では下記の課題を有していた。 メンブレンシート３０の製造工程では、半導体チッ
プ３４の微小な素子電極３５に相対する突起電極３２
と、突起電極３２から延設する微細な配線層３３を高精
度に形成しなければならないため、配線のパターニング
を行うための配線エッチング用フォトマスクや感光性材
料が必要となり、さらに製造設備として露光，現像設備
が必要となる。また、微小な突起電極３２を高精度に形
成するためのめっき技術やめっき設備等も必要となり、
製造コストが著しく高騰する。
半導体チップ３４の検査に用いるメンブレンシート３０
では下記の課題を有していた。 メンブレンシート３０の製造工程では、半導体チッ
プ３４の微小な素子電極３５に相対する突起電極３２
と、突起電極３２から延設する微細な配線層３３を高精
度に形成しなければならないため、配線のパターニング
を行うための配線エッチング用フォトマスクや感光性材
料が必要となり、さらに製造設備として露光，現像設備
が必要となる。また、微小な突起電極３２を高精度に形
成するためのめっき技術やめっき設備等も必要となり、
製造コストが著しく高騰する。
【０００６】 メンブレンシート３０の製造工程が多
岐にわたるため、製造期間が長期化する。 半導体チップ３４の素子電極３５と接触する突起電
極３２は、Ｎｉ等の比較的硬度が高い材料で構成される
ため、メンブレンシート３０の突起電極３２と半導体チ
ップ３４の素子電極３５とを接触・加圧した際、半導体
チップ３４の素子電極３５が損傷し、半導体チップ３４
のワイヤボンディングのボンディング強度の劣化を引き
起こし、電子機器の信頼性を著しく低下させ、さらには
半導体チップ３４の素子電極３５直下のシリコン基板に
ダメージを及ぼし、半導体チップ３４の歩留りを著しく
損なうことがあった。
岐にわたるため、製造期間が長期化する。 半導体チップ３４の素子電極３５と接触する突起電
極３２は、Ｎｉ等の比較的硬度が高い材料で構成される
ため、メンブレンシート３０の突起電極３２と半導体チ
ップ３４の素子電極３５とを接触・加圧した際、半導体
チップ３４の素子電極３５が損傷し、半導体チップ３４
のワイヤボンディングのボンディング強度の劣化を引き
起こし、電子機器の信頼性を著しく低下させ、さらには
半導体チップ３４の素子電極３５直下のシリコン基板に
ダメージを及ぼし、半導体チップ３４の歩留りを著しく
損なうことがあった。
【０００７】したがって、この発明の目的は、製造コス
トが安価で製造期間も短く、かつ電気的検査にて電子部
品が損傷することのない電子部品検査用接触体の製造方
法を提供することである。
トが安価で製造期間も短く、かつ電気的検査にて電子部
品が損傷することのない電子部品検査用接触体の製造方
法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
検査用接触体の製造方法は、電子部品の近傍に外部端子
を設置する工程と、前記電子部品の素子電極と前記外部
端子をＡｕワイヤにて前記電子部品の素子電極から剥離
しやすい条件でボールボンディングする工程と、前記Ａ
ｕワイヤならびに前記外部端子の一部を弾性樹脂にてモ
ールディングする工程と、前記Ａｕワイヤを前記電子部
品の素子電極から剥離し前記素子電極に相対する前記素
子電極から剥離された前記Ａｕワイヤの先端部を前記弾
性樹脂から露出させる工程とを含むものである。
検査用接触体の製造方法は、電子部品の近傍に外部端子
を設置する工程と、前記電子部品の素子電極と前記外部
端子をＡｕワイヤにて前記電子部品の素子電極から剥離
しやすい条件でボールボンディングする工程と、前記Ａ
ｕワイヤならびに前記外部端子の一部を弾性樹脂にてモ
ールディングする工程と、前記Ａｕワイヤを前記電子部
品の素子電極から剥離し前記素子電極に相対する前記素
子電極から剥離された前記Ａｕワイヤの先端部を前記弾
性樹脂から露出させる工程とを含むものである。
【０００９】請求項２記載の電子部品検査用接触体の製
造方法は、弾性樹脂とＡｕワイヤを電子部品から剥離さ
せた後、Ａｕワイヤの露出部を研磨する工程を含むこと
を特徴とするものである。
造方法は、弾性樹脂とＡｕワイヤを電子部品から剥離さ
せた後、Ａｕワイヤの露出部を研磨する工程を含むこと
を特徴とするものである。
【００１０】請求項１，２記載の電子部品検査用接触体
の製造方法によると、電子部品の素子電極と外部端子と
をＡｕワイヤにて電子部品の素子電極から剥離しやすい
条件でボールボンディングしておいて弾性樹脂にてモー
ルディングし、Ａｕワイヤを電子部品の素子電極から剥
離して電子部品検査用接触体が形成される。よって、従
来のメンブレンシートの作製工程で必要であった微小か
つ微細な突起電極形成のためのめっき工程や、配線パタ
ーニングを行うための配線エッチング用フォトマスクや
感光性材料が不要となり、さらに露光、現像等の大がか
りな製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度に
接触体を形成することができる。
の製造方法によると、電子部品の素子電極と外部端子と
をＡｕワイヤにて電子部品の素子電極から剥離しやすい
条件でボールボンディングしておいて弾性樹脂にてモー
ルディングし、Ａｕワイヤを電子部品の素子電極から剥
離して電子部品検査用接触体が形成される。よって、従
来のメンブレンシートの作製工程で必要であった微小か
つ微細な突起電極形成のためのめっき工程や、配線パタ
ーニングを行うための配線エッチング用フォトマスクや
感光性材料が不要となり、さらに露光、現像等の大がか
りな製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度に
接触体を形成することができる。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を用いて説明する。図１は、電子部品の電気的検
査を行う検査装置における電子部品検査用接触体（以
降、接触体と称する）の製造方法を示したものである。
図１中、１０は電子部品となる半導体チップ、１１は半
導体チップ１０に形成した素子電極、１６は接触体であ
り、接触体１６は外部端子１２，Ａｕワイヤ１３，Ａｕ
ボール１４，高弾性樹脂１５からなる。
び図２を用いて説明する。図１は、電子部品の電気的検
査を行う検査装置における電子部品検査用接触体（以
降、接触体と称する）の製造方法を示したものである。
図１中、１０は電子部品となる半導体チップ、１１は半
導体チップ１０に形成した素子電極、１６は接触体であ
り、接触体１６は外部端子１２，Ａｕワイヤ１３，Ａｕ
ボール１４，高弾性樹脂１５からなる。
【００１３】まず、図１（Ａ）において、半導体チップ
１０の近傍に接触体１６の外部電極となる外部端子１２
を設置し、半導体チップ１０の個々の素子電極１１と外
部端子１２とをＡｕワイヤ１３を用いてボールボンディ
ングを行う。ボールボンディングは、Ａｕワイヤ１３の
先端を加熱溶融させてボール状に成形し、当該Ａｕボー
ル１４を半導体チップ１０の素子電極１１に接合する。
このときのＡｕボール１４と素子電極１１との接合力
は、ボールボンディング条件を最適化し、後の半導体チ
ップ１０の引きはがし時に容易に剥離する条件を抽出し
て決定し、半導体チップ１０のすべての素子電極１１と
外部端子１２とをボールボンディングする。
１０の近傍に接触体１６の外部電極となる外部端子１２
を設置し、半導体チップ１０の個々の素子電極１１と外
部端子１２とをＡｕワイヤ１３を用いてボールボンディ
ングを行う。ボールボンディングは、Ａｕワイヤ１３の
先端を加熱溶融させてボール状に成形し、当該Ａｕボー
ル１４を半導体チップ１０の素子電極１１に接合する。
このときのＡｕボール１４と素子電極１１との接合力
は、ボールボンディング条件を最適化し、後の半導体チ
ップ１０の引きはがし時に容易に剥離する条件を抽出し
て決定し、半導体チップ１０のすべての素子電極１１と
外部端子１２とをボールボンディングする。
【００１４】図１（Ｂ）において、半導体チップ１０の
全ての素子電極１１と外部端子１２とをボールボンディ
ングした後、Ａｕボール部１４を含むＡｕワイヤ１３と
外部端子１２の一部を高弾性樹脂１５にてモールディン
グする。高弾性樹脂１５は、例えば、化学的に安定で弾
性率が高い離型用のシリコーン樹脂を用いる。高弾性樹
脂１５の硬化後、図１（Ｃ）において、素子電極１１に
接合されたＡｕボール１４はボンディング条件の最適化
により容易に剥離し、半導体チップ１０の素子電極１１
と相対して高弾性樹脂１５中に埋め込まれた状態とな
る。したがって、高弾性樹脂１５のａ面は半導体チップ
１０の表面が転写されたレプリカの状態となる。また、
高弾性樹脂１５のａ面には半導体チップ１０の素子電極
１１の配列と一致したＡｕボール１４がわずかに露出
し、外部端子１２に接続された接触電極が形成された半
導体チップ用の接触体１６が構成されるものである。な
お、Ａｕボール１４の露出部を研磨仕上げしてもよい。
全ての素子電極１１と外部端子１２とをボールボンディ
ングした後、Ａｕボール部１４を含むＡｕワイヤ１３と
外部端子１２の一部を高弾性樹脂１５にてモールディン
グする。高弾性樹脂１５は、例えば、化学的に安定で弾
性率が高い離型用のシリコーン樹脂を用いる。高弾性樹
脂１５の硬化後、図１（Ｃ）において、素子電極１１に
接合されたＡｕボール１４はボンディング条件の最適化
により容易に剥離し、半導体チップ１０の素子電極１１
と相対して高弾性樹脂１５中に埋め込まれた状態とな
る。したがって、高弾性樹脂１５のａ面は半導体チップ
１０の表面が転写されたレプリカの状態となる。また、
高弾性樹脂１５のａ面には半導体チップ１０の素子電極
１１の配列と一致したＡｕボール１４がわずかに露出
し、外部端子１２に接続された接触電極が形成された半
導体チップ用の接触体１６が構成されるものである。な
お、Ａｕボール１４の露出部を研磨仕上げしてもよい。
【００１５】次に、図２を用いて、接触体１６を備えた
検査装置による半導体チップ１０の電気的な検査方法に
ついて説明する。図２（Ａ）において、検査を行う半導
体チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール
１４とを位置合わせするため、接触体１６をＸ−Ｙ方向
に移動させ（矢印ｂ方向）、位置調整を行う。
検査装置による半導体チップ１０の電気的な検査方法に
ついて説明する。図２（Ａ）において、検査を行う半導
体チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール
１４とを位置合わせするため、接触体１６をＸ−Ｙ方向
に移動させ（矢印ｂ方向）、位置調整を行う。
【００１６】両者の位置合わせが完了後、接触体１６を
降下させ（矢印ｃ方向）、図２（Ｂ）において、半導体
チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール１
４とを接触させ、高弾性樹脂１５を半導体チップ１０側
に加圧する（矢印ｄ方向）。その状態で外部端子１２に
接続された測定器（図示せず）により、半導体チップ１
０の電気的検査を行う。
降下させ（矢印ｃ方向）、図２（Ｂ）において、半導体
チップ１０の素子電極１１と接触体１６のＡｕボール１
４とを接触させ、高弾性樹脂１５を半導体チップ１０側
に加圧する（矢印ｄ方向）。その状態で外部端子１２に
接続された測定器（図示せず）により、半導体チップ１
０の電気的検査を行う。
【００１７】半導体チップ１０の電気的検査完了後、図
２（Ｃ）において、接触体１６を上昇させ（矢印ｅ方
向）、新たな半導体チップ１０の電気的検査を同様にし
て行う。このように構成された電子部品検査用接触体１
６とその製造方法によると、半導体チップ１０の素子電
極１１と外部端子１２とをＡｕワイヤ１３にてボールボ
ンディングしておいて高弾性樹脂１５にてモールディン
グし、半導体チップ１０を剥離して接触体１６が形成さ
れる。よって、従来のメンブレンシートの作製工程で必
要であった微小かつ微細な突起電極形成のためのめっき
工程や、配線のパターニングを行うための配線エッチン
グ用フォトマスクや感光性材料が不要となり、さらに露
光，現像等の大がかりな製造設備も不要となり、極めて
容易にかつ高精度に接触体１６を形成することができ、
接触体１６の製造コスト，製造期間を大幅に低減するこ
とができる。よって、マイコン，ゲートアレイ等の開発
サイクルの短い半導体チップに柔軟に対応でき、ベアチ
ップの供給体制を迅速、かつ的確に整えることができ
る。
２（Ｃ）において、接触体１６を上昇させ（矢印ｅ方
向）、新たな半導体チップ１０の電気的検査を同様にし
て行う。このように構成された電子部品検査用接触体１
６とその製造方法によると、半導体チップ１０の素子電
極１１と外部端子１２とをＡｕワイヤ１３にてボールボ
ンディングしておいて高弾性樹脂１５にてモールディン
グし、半導体チップ１０を剥離して接触体１６が形成さ
れる。よって、従来のメンブレンシートの作製工程で必
要であった微小かつ微細な突起電極形成のためのめっき
工程や、配線のパターニングを行うための配線エッチン
グ用フォトマスクや感光性材料が不要となり、さらに露
光，現像等の大がかりな製造設備も不要となり、極めて
容易にかつ高精度に接触体１６を形成することができ、
接触体１６の製造コスト，製造期間を大幅に低減するこ
とができる。よって、マイコン，ゲートアレイ等の開発
サイクルの短い半導体チップに柔軟に対応でき、ベアチ
ップの供給体制を迅速、かつ的確に整えることができ
る。
【００１８】また、電子部品検査用接触体１６を用いた
検査方法によると、半導体チップ１０の素子電極１１に
接触する電極が硬度の低いＡｕボール１４にて構成され
ているため、半導体チップ１０の加圧・測定時に素子電
極１１が損傷せず、電子機器実装時におけるワイヤボン
ディングのボンディング強度劣化が皆無となり、品質の
高い半導体チップ１０が実現でき、電子機器の信頼性を
向上させることができる。また、半導体チップ１０の素
子電極１１直下のシリコン基板へのダメージも皆無とな
り、半導体チップ１０の検査工程における半導体チップ
１０の歩留りを向上できる。
検査方法によると、半導体チップ１０の素子電極１１に
接触する電極が硬度の低いＡｕボール１４にて構成され
ているため、半導体チップ１０の加圧・測定時に素子電
極１１が損傷せず、電子機器実装時におけるワイヤボン
ディングのボンディング強度劣化が皆無となり、品質の
高い半導体チップ１０が実現でき、電子機器の信頼性を
向上させることができる。また、半導体チップ１０の素
子電極１１直下のシリコン基板へのダメージも皆無とな
り、半導体チップ１０の検査工程における半導体チップ
１０の歩留りを向上できる。
【００１９】さらに、Ａｕワイヤ１３ならびに外部端子
１２を高弾性樹脂１５にてモールディングしたので、電
子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面全体
を高弾性樹脂１５にて押圧し、素子電極１１に集中応力
が作用せず、素子電極１１の損傷を防ぐことができる。
しかも、モールド樹脂が高弾性樹脂１５からなるので、
電子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面が
モールド樹脂にて損傷するのを防止できる。
１２を高弾性樹脂１５にてモールディングしたので、電
子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面全体
を高弾性樹脂１５にて押圧し、素子電極１１に集中応力
が作用せず、素子電極１１の損傷を防ぐことができる。
しかも、モールド樹脂が高弾性樹脂１５からなるので、
電子部品１０の加圧・測定時に、電子部品１０の表面が
モールド樹脂にて損傷するのを防止できる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１，２記載の電子部品検査用接触
体の製造方法によると、電子部品の素子電極と外部端子
とをＡｕワイヤにて電子部品の素子電極から剥離しやす
い条件でボールボンディングしておいて弾性樹脂にてモ
ールディングし、Ａｕワイヤを電子部品の素子電極から
剥離して電子部品検査用接触体が形成される。よって、
従来のメンブレンシートの作製工程で必要であった微小
かつ微細な突起電極形成のためのめっき工程や、配線パ
ターニングを行うための配線エッチング用フォトマスク
や感光性材料が不要となり、さらに露光、現像等の大が
かりな製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度
に接触体を形成することができ、接触体の製造コスト、
製造期間を大幅に低減することができるという効果が得
られる。
体の製造方法によると、電子部品の素子電極と外部端子
とをＡｕワイヤにて電子部品の素子電極から剥離しやす
い条件でボールボンディングしておいて弾性樹脂にてモ
ールディングし、Ａｕワイヤを電子部品の素子電極から
剥離して電子部品検査用接触体が形成される。よって、
従来のメンブレンシートの作製工程で必要であった微小
かつ微細な突起電極形成のためのめっき工程や、配線パ
ターニングを行うための配線エッチング用フォトマスク
や感光性材料が不要となり、さらに露光、現像等の大が
かりな製造設備も不要となり、極めて容易にかつ高精度
に接触体を形成することができ、接触体の製造コスト、
製造期間を大幅に低減することができるという効果が得
られる。
【００２１】
【図１】この発明の実施の形態における接触体の製造工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態における半導体チップの
検査工程を示す断面図である。
検査工程を示す断面図である。
【図３】従来例における半導体チップの検査工程を示す
断面図である。
断面図である。
１０ 半導体チップ（電子部品） １１ 素子電極 １２ 外部端子 １３ Ａｕワイヤ １４ Ａｕボール １５ 高弾性樹脂 １６ 接触体
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の近傍に外部端子を設置する工
程と、前記電子部品の素子電極と前記外部端子をＡｕワ
イヤにて前記電子部品の素子電極から剥離しやすい条件
でボールボンディングする工程と、前記Ａｕワイヤなら
びに前記外部端子の一部を弾性樹脂にてモールディング
する工程と、前記Ａｕワイヤを前記電子部品の素子電極
から剥離し前記素子電極に相対する前記素子電極から剥
離された前記Ａｕワイヤの先端部を前記弾性樹脂から露
出させる工程とを含む電子部品検査用接触体の製造方
法。 - 【請求項２】 弾性樹脂とＡｕワイヤを電子部品から剥
離させた後、Ａｕワイヤの露出部を研磨する工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品検査用接触体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03642896A JP3307823B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03642896A JP3307823B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09229963A JPH09229963A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3307823B2 true JP3307823B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=12469553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03642896A Expired - Fee Related JP3307823B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子部品検査用接触体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307823B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111751584A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电触头及探针卡 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| EP0925509B1 (en) | 1996-09-13 | 2005-09-07 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
| JP2000502812A (ja) | 1996-09-13 | 2000-03-07 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | ウエハ・レベルのテストおよびバーンインのための集積化コンプライアント・プローブ |
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- 1996-02-23 JP JP03642896A patent/JP3307823B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09229963A (ja) | 1997-09-05 |
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