JPH11204388A - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体製造装置およびデバイス製造方法

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JPH11204388A
JPH11204388A JP1200598A JP1200598A JPH11204388A JP H11204388 A JPH11204388 A JP H11204388A JP 1200598 A JP1200598 A JP 1200598A JP 1200598 A JP1200598 A JP 1200598A JP H11204388 A JPH11204388 A JP H11204388A
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JP
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unit
semiconductor manufacturing
input
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JP1200598A
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English (en)
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Hajime Nakamura
中村  元
Hiroiku Ookouchi
浩幾 大河内
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誤操作を防止し、操作者の負担を軽減する。 【解決手段】 表示手段2と、入力手段3と、表示手段
上に装置各部9、11、13からのデータを表示させる
とともに、入力手段を介して入力されるデータを装置各
部へ送る制御手段4、5とを備えた半導体製造装置にお
いて、制御手段は、装置各部からのデータを複数の表示
色を用いて表示するとともに、必要に応じてその配色を
切り換えるものである。また、入力手段が、表示手段に
表示されるスイッチ図形を指示して入力を行うものであ
る場合は、制御手段は、スイッチ図形の表示色を必要に
応じて変更する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置等
の半導体製造装置およびこれを用いることができるデバ
イス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体露光装置においては、より
微細化、より高生産性をめざし、複雑な装置操作が必要
になってきている。したがって、このような装置には、
装置に関する種々の情報を授受するための表示部が取り
付けられている。そして、従来は、この表示部上に種々
の情報を表示する際には、使用している表示部の機能で
決まる単一色で表示を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、複雑な操作が必要になってきたにもかか
わらず、表示部での表示が単一色で行われているため、
オペレータが表示部に表示されるデータの読み間違いを
したり、確認する画面を間違ってしまうという現象が発
生している。このような装置のオペレーションミスは、
装置の停止時間の増大や装置の故障を発生させ、ひいて
は装置の運用効率を低下させ、生産性を低下させる原因
となっている。
【0004】また、表示部に操作ボタン等を表示する場
合は、表示部に表示する種々の情報と操作ボタン等との
区別が明確に判断できないため、操作者に高度の判断を
ゆだねることになり、このことが、操作者の作業負荷を
増大し、作業効率の低下を招いている。
【0005】そこで本発明の目的は、第1に、半導体製
造装置およびデバイス製造方法において、表示される情
報の読み間違いや確認すべき表示画面を間違うことによ
る装置停止時間の増大や装置故障の発生を防止し、もっ
て、装置運用の効率低下を防ぎ、生産性を向上させるこ
とにある。
【0006】第2に、半導体製造装置およびデバイス製
造方法において、操作者に高度の判断をゆだねることな
く、操作者の作業負荷を軽減し、作業効率を向上させる
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、表示手段と、入力手段と、前記表示手段上
に装置各部からのデータを表示させるとともに、前記入
力手段を介して入力されるデータを装置各部へ送る制御
手段とを備えた半導体製造装置において、前記制御手段
は、装置各部からのデータを複数の表示色を用いて表示
するとともに、必要に応じてその配色を切り換えるもの
であることを特徴とする。
【0008】これによれば、装置各部からのデータの表
示における配色が必要に応じて切り換わるため、この表
示色の切換えを適切に行うことにより、表示されるデー
タの読み間違いや確認すべき表示画面の間違いの防止が
図られる。
【0009】また、本発明の他の態様においては、表示
手段と、この表示手段に表示されるスイッチ図形を指示
して入力を行うための入力手段と、前記表示手段上に装
置各部からのデータを表示させるとともに、前記入力手
段を介して入力されるデータを装置各部へ送る制御手段
とを備えた半導体製造装置において、前記制御手段は、
前記スイッチ図形の表示色を必要に応じて変更するもの
であることを特徴とする。
【0010】これによれば、スイッチ図形の表示色が、
必要に応じて変更されるため、この変更を適切に行うこ
とにより、指示すべきスイッチ図形の判断が容易とな
り、スイッチ図形の誤った指示の防止や、操作者の負担
の軽減が図られる。
【0011】また、本発明のデバイス製造方法は、この
ような半導体製造装置を用い、その表示手段上に表示さ
れる各種情報を監視しつつ、必要に応じてその操作手段
により適切な入力を行いながら、半導体デバイスを製造
することを特徴とする。これによれば、誤操作防止や、
操作負担の軽減が図られるため、効率的なデバイス製造
が行われる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、前記制御手段は、装置各部からのデータを、各部
毎に、所定の表示領域において複数の表示色を用いて表
示し、かつその各部毎の配色を、表示するデータの種類
に応じて切り換えるものである。より具体的には、前記
制御手段は、前記表示色の切換えを、表示するデータに
オペレータへの指示に関するものがあるか否かに応じ
て、あるいは装置の動作シーケンスまたは装置の稼働状
態もしくは動作状態に連動させて、行う。また、前記制
御手段は、前記入力手段を介して装置各部のうちのいず
れかの状態を確認するための入力があった場合にも、そ
の装置部分のデータを表示する表示領域の配色を切り換
える。さらに、前記制御手段は、前記入力手段を介した
入力に基づいて、前記配色に用いられる表示色の設定を
変更するものである。
【0013】また、入力手段が、スイッチ図形を指示し
て入力を行うものである場合は、前記制御手段は、スイ
ッチ図形の表示色の変更を、装置の動作シーケンスに連
動させて、および指示可能なもしくは指示が必要な複数
のスイッチ図形について行う。さらには、指示が必要な
スイッチ図形を点滅させる場合もある。
【0014】より具体的には、前記制御手段は、前記表
示手段に表示するデータの制御と入力データの制御を行
うためのCPUと、このCPUと装置内の各ユニット制
御部を接続するデータバスと、表示手段の設定を記憶す
るためのメモリとを有する。そして、オペレータから入
力されたデータ及び各ユニット制御部から出力されたデ
ータがCPUに送られ、CPUはこれらのデータの中の
色を指定する部分のデータに従い、前記メモリに設定さ
れている表示色により、表示手段に装置状態などを表示
する。またオペレータは、入力手段を操作することによ
り、表示手段の設定を記憶するメモリのデータの書換え
を行い、オペレータの選択した表示色で装置状態の表示
を行うことができる。
【0015】また、スイッチ図形については、まず、指
示操作が必要とされるスイッチについて各ユニット制御
部からスイッチ表示の変更要求のデータが出力される。
このデータはデータバスを経てCPUに送られ、CPU
はこのデータの中の色を指定する部分のデータに従い、
指定されたスイッチをあらかじめ前記メモリにおいて指
定された表示色で表示し、または更なる指示操作要求の
ためのスイッチ図形の追加表示などを行う。また、オペ
レータは、入力手段を操作することにより、表示手段の
設定を記憶するメモリのデータの書換えを行い、オペレ
ータの選択した表示色でスイッチ図形の表示を行うこと
ができる。以下、実施例を通じて本発明の実施形態をよ
り具体的に説明する。
【0016】
【実施例】図1は、本発明の一実施例に係る半導体製造
装置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、こ
の半導体製造装置1は、装置を操作するために入力操作
を行うための操作部3と、装置の動作状態や操作部3か
ら入力されたデータを表示する表示部2を備える。
【0017】図2は半導体製造装置1の表示部2および
操作部3に関係している部分の電気ブロック図である。
同図に示すように、操作部3と表示部2は、これらの表
示や操作に関係する部分を制御するCPU4に接続され
る。CPU4は、表示部2の設定を記憶する不揮発性メ
モリ部5を有し、表示部2で使用する色のデータ、表示
パターン等をデータとして記憶している。CPU4はデ
ータバス6を経てメインデータバス7に接続されてい
る。メインデータバス7には、半導体製造装置を構成し
ているステージ部9、露光制御部11および搬送制御部
13が、それぞれステージ用データバス8、露光用デー
タバス10、および搬送系用データバス12を通じて接
続されている。
【0018】図3は表示部2の表示画面を示す図であ
る。同図に示すように、表示画面14は、装置の状態を
表示する部分15と、ステージ部9の動作状態を表示す
る部分16と、露光関係の状態を表示する部分18と、
装置搬送系の状態を表示する部分19と、装置の設置さ
れている環境を表示する部分17を有する。
【0019】次に、装置の動作を説明する。半導体製造
装置を稼働させるに当たり、オペレータは、まず、半導
体製造装置の各ユニットの状態を確認する。通常、稼働
状態では、表示画面14は図3に示すような状態表示を
行っている。このときの表示画面14は事前にオペレー
タが選択した表示状態、例えば全面カラー表示の表示に
なっている。各ユニットの状態確認を行う場合、オペレ
ータは操作部3より装置の状態確認を行うためのコマン
ドを入力する。例えば、ステージ関係の状態を確認する
ためにステージ状態確認コマンドを入力すると、操作部
3から入力されたコマンドはCPU4によりステージ部
9へのコマンドと認識され、ステージ部9へのコマンド
データに変換される。これと同時にCPU4は不揮発性
メモリ部5に事前に設定されている表示色に関するデー
タを参照し、表示画面14のステージ部9の動作状態を
表示する部分16の表示色を変更する。
【0020】一方、CPU4においてステージ部9への
コマンドデータに変換されたデータは、データバス6、
メインデータバス7、およびステージ部のデータバス8
を通り、ステージ部9へ送られる。これに応じ、ステー
ジ部9ではステージ関係の状態を確認し、装置の状態デ
ータを前記経路とは逆の経路で表示部2に送る。つまり
装置の状態データはステージ部のデータバス8、メイン
データバス7、およびデータバス6を通り、CPU4に
送られる。CPU4では送られた装置の状態データを表
示データに変換し、表示画面のステージ部の動作状態を
表示する部分16に表示する。前記状態データを表示デ
ータに変換するとき、CPU4は、不揮発性メモリ部5
に事前に設定されている内容に従って表示データの種類
とそれに対応する表示色を定め、表示データを表示部分
16に表示する。
【0021】オペレータが他の搬送系部分や露光関係部
分の状態を確認しようとする場合においても、このステ
ージ部の状態確認と同じようにして、各部分のデータバ
スを通じてコマンドデータおよび状態データのやりとり
を行う。
【0022】また、オペレータが、表示データとその表
示色との関係や、表示部分とその表示色との関係を変更
したい場合、オペレータは操作部3より画面表示関係の
コマンドを入力する。オペレータがコマンドを入力する
と、CPU4は入力されたコマンドを解析し、表示関係
の変更のためのコマンドであることを検知し、コマンド
の内容に従って不揮発性メモリ部5の設定データを書き
換える。
【0023】次に、装置シーケンスに従って表示画面の
配色を変更する場合について説明する。装置が露光処理
を進めていく上で露光関係、特にウエハ内の露光済ショ
ット、未露光ショット等の表示を行う。このとき、露光
制御部11で処理された装置露光データが、露光用デー
タバス10を通じて、メインデータバス7、データバス
6を通り、CPU4に送られる。CPU4は、送られた
装置露光データを、表示データに変換し、表示画面の露
光関係の動作状態を表示する部分18に表示する。その
際、CPU4は、前記装置露光データを表示データに変
換するときに、不揮発性メモリ部5に事前に設定されて
いる内容に従って表示データの種類と表示色を定め、表
示を行う。
【0024】図4〜図6は本発明の他の実施例に係る半
導体製造装置の外観を示す斜視図、電気ブロック図、お
よび表示画面を示す図であり、それぞれ図1〜図3に対
応する図である。図4〜図6において、図1〜図3と同
一の要素については同一の符号が付されている。この装
置では、上述の操作部3の代わりに、タッチパネルによ
る操作部33および表示部2に表示されるスイッチ図形
(タッチボタン)が用いられており、操作パネルが形成
されている。他の装置構成は、上述実施例の場合と同様
である。
【0025】図6に示すように、各ユニットの表示部分
15〜19には、装置の動作状態に応じて、操作部33
に対応したタッチボタンが表示される。つまり、装置の
状態を表示する部分15については、装置全体の停止等
を行うためのタッチボタン20、ステージ部の動作状態
を表示する部分16については、ステージ関係の操作を
行うタッチボタン21、露光関係の状態を表示する部分
18については、露光方法の切換え等を行うためのタッ
チボタン22、装置搬送系の状態を表示する部分19に
ついては、搬送方法の切換え等を行うためのタッチボタ
ン23がそれぞれ表示される。
【0026】次に装置の動作を説明する。半導体製造装
置を動作させるに当たり装置を操作するためのオペレー
ションスイッチとして数多くのスイッチが存在する。通
常、装置稼働状態では表示画面14は図6に示すような
状態表示を行っている。このときの表示画面14は事前
にオペレータが選択した表示状態、例えば全面カラー表
示の表示になっている。そして、通常の動作状態におい
ては、前記数多くのスイッチのうち、装置のシーケンス
によって決まる操作スイッチ(ボタン)のみが表示され
る。
【0027】オペレータが装置の状態確認を行う場合、
表示画面14上の操作部33によって、確認を行いたい
ユニットのタッチボタンを操作する。例えば、オペレー
タがステージ関係の状態を確認するために、操作部33
により、ステージ関係の状態を表示する部分16上のタ
ッチボタン21中のステージ状態確認のタッチボタンを
押すと、操作部33は、押されたタッチボタンに対応す
るコマンドをCPU4へ出力する。このコマンドはCP
U4においてステージ部9へのコマンドと認識され、ス
テージ部9へのコマンドデータに変換される。これと同
時にCPU4は不揮発性メモリ部5に事前に設定されて
いるデータを参照し、表示画面のステージ部の動作状態
を表示する部分16の表示色と、押されたタッチボタン
21の位置に相当する画面部分の表示色を変更する。
【0028】一方、CPU4においてステージ部9への
コマンドデータに変換されたデータは、データバス6、
メインデータバス7、およびステージ部のデータバス8
を通り、ステージ部9へ送られる。これに応じ、ステー
ジ部9では、半導体製造装置のステージ関係の状態を確
認し、装置の状態データを、前記経路とは逆の経路で表
示部2に送る。つまり、装置の状態データはステージ部
のデータバス8、メインデータバス7、およびデータバ
ス6を通り、CPU4に送られ、CPU4では、送られ
た装置の状態データを表示データに変換し、表示画面1
4のステージ部の動作状態を表示する部分16に表示す
る。その際、CPU4は、前記状態データを表示データ
に変換するときに、不揮発性メモリ部5に事前に設定さ
れている内容に従って表示データの種類と表示色を定
め、表示データの表示を行う。またこのとき、状態デー
タが多く、CPU4がさらにボタン操作が必要と判断し
た場合、表示画面14のステージ関係の状態を表示する
部分16上のタッチボタン21の中にステージ状態確認
のタッチボタンを追加描写し、このタッチボタンを、事
前に選択されているステージ関係の状態を表示する部分
16の表示色に比べて彩度の高い表示色で表示し、再度
操作が必要なことを表示部2上において明確に表示す
る。
【0029】オペレータが、他の搬送系部分や露光関係
部分の状態を確認する場合においても、前記ステージの
状態確認と同じように各部分のデータバスを通してコマ
ンドデータや状態データのやりとりを行う。
【0030】また、オペレータが、表示データとその表
示色との関係や、表示部分とその表示色との関係を変更
したい場合、オペレータは操作部33より画面表示関係
のコマンドを入力する。オペレータがそのコマンドを入
力すると、CPU4は入力されたコマンドを解析し、表
示関係の変更のためのコマンドであることを検知し、コ
マンドの内容に従って、不揮発性メモリ部5の設定デー
タを書き換える。
【0031】次に、装置シーケンスに従って装置がオペ
レータの操作を必要とする場合について説明する。例え
ば、装置が露光処理を進めていく上で、露光関係、特に
そのウエハ内の露光量の表示を行うが、このとき、露光
量の急激な変化等が発生し、そのまま動作を続行すべき
なのか、そのままエラーとして処理するのかといった判
断をオペレータにゆだねたい場合がある。その場合、露
光制御部11で処理された装置露光データ、特に露光量
とその後選択すべきシーケンスのデータが、露光用デー
タバス10、メインデータバス7、およびデータバス6
を経てCPU4に送られる。CPU4は、送られた装置
露光データを表示データに変換し、露光量として表示画
面の露光関係の動作状態を表示する部分18に表示す
る。この際、CPU4は、前記装置露光データを表示デ
ータに変換するときに、不揮発性メモリ部5に事前に設
定されている内容に従って表示データの種類と表示色を
定めて表示を行う。
【0032】また同時にCPU4は、その後の選択すベ
きシーケンスのデータに従い、ボタン操作が必要である
と判断した場合は、表示画面14の露光関係の状態を表
示する部分18上のタッチボタン22の中にシーケンス
ストップかまたはシーケンス続行かのタッチボタンを追
加描写し、そのタッチボタンを事前に選択されている露
光関係の状態を表示する部分18の表示色に比べ彩度の
高い表示色で表示し、そのタッチボタンの操作が必要な
ことを表示部2において明確に表示する。また、そのタ
ッチボタンの操作が装置動作シーケンス上、非常に重要
な場合、単純にタッチスイッチに相当する部分を彩度の
高い表示色で表示するのではなく、彩度の高い表示色で
表示しかつ点滅動作をさせる場合もある。
【0033】次に、このような半導体製造装置を用いる
ことができるデバイスの製造例について説明する。図7
は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶
パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)
の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)ではデ
バイスのパターン設計を行う。ステップ2(マスク製
作)では設計したパターンを形成したマスクを製作す
る。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコンやガ
ラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4
(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立
て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージ
ング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6
(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうし
た工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ス
テップ7)される。
【0034】図8は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハにレジストを塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置または露
光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数の
ショット領域に並べて焼付露光する。ステップ17(現
像)では露光したウエハを現像する。ステップ18(エ
ッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取
る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済
んで不要となったレジストを取り除く。これらのステッ
プを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路
パターンが形成される。
【0035】これによれば、従来は製造が難しかった大
型のデバイスを低コストで製造することができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置各部からのデータを複数の表示色を用いて表示すると
ともに、必要に応じてその配色を切り換えるようにした
ため、例えば、装置動作に関する情報と操作のための情
報の表示色として複数の色を使用し、かつこれらの情報
の表示色としてこれらの情報以外の表示色と異なるもの
を用いることにより、オペレータが入力したコマンド情
報、必要な装置情報等を明確に区別することができる。
したがって、読むべき部分を誤ったり、確認すべき画面
部分を誤って確認したりすることから発生する装置のオ
ペレーションミスを防ぐことができる。したがって、装
置停止時間の減少および装置運用の効率向上が可能とな
る。
【0037】また、スイッチ図形の表示色を必要に応じ
て変更するようにしたため、装置各部からの表示データ
と、スイッチ図形を明確に区別することができる。この
ため、操作者に高度の判断をゆだねることがなくなり、
したがって、操作者の作業負荷を軽減し、作業効率を向
上させることができる。
【0038】さらに、オペレータのタッチボタン等によ
る入力手段を介した入力に基づいて、その入力に関係す
る装置部分からのデータの表示部分の配色を変えること
により、オペレータが入力したコマンドの情報や必要な
装置情報を明確に区別することができる。これにより表
示部に表示されるデータの読み間違いや確認する画面部
分の間違いから発生する装置のオペレーションミスを防
ぐことが可能となる。したがって、装置停止時間の減少
および装置運用の効率向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の外
観を示す斜視図である。
【図2】 図1の装置の表示部および操作部に関係して
いる部分の電気ブロック図である。
【図3】 図1の装置の表示部の画面構成を示す図であ
る。
【図4】 本発明の他の実施例に係る半導体製造装置の
外観を示す斜視図である。
【図5】 図4の装置の表示部および操作部に関係して
いる部分の電気ブロック図である。
【図6】 図4の装置の表示部の画面構成を示す図であ
る。
【図7】 本発明の装置を用いることができるデバイス
製造例を示すフローチャートである。
【図8】 図7のウエハプロセスの詳細なフローチャー
トである。
【符号の説明】
1:半導体製造装置、2:データを表示する表示部、
3,33:操作部、4:表示、操作関係を制御するCP
U、5:表示部の設定を記憶する不揮発性メモリ部、
6:CPU4のデータバス、7:メインデータバス、
8:ステージ用データバス、9:ステージ制御部、1
0:露光用データバス、11:露光制御部、12:搬送
系用データバス、13:搬送制御部、14:表示画面、
15:装置の状態を表示する部分、16:ステージ部の
動作状態を表示する部分、17:装置の設置されている
環境を表示する部分、18:露光関係の状態を表示する
部分、19:装置搬送系の状態を表示する部分、20:
装置全体の停止等を行うためのタッチボタン、21:ス
テージ関係の操作を行うタッチボタン、22:露光方法
の切り換え等を行うためのタッチボタン、23:搬送方
法の切り換え等を行うためのタッチボタン。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表示手段と、入力手段と、前記表示手段
    上に装置各部からのデータを表示させるとともに、前記
    入力手段を介して入力されるデータを装置各部へ送る制
    御手段とを備えた半導体製造装置において、前記制御手
    段は、装置各部からのデータを複数の表示色を用いて表
    示するとともに、必要に応じてその配色を切り換えるも
    のであることを特徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段は、装置各部からのデータ
    を、各部毎に、所定の表示領域において複数の表示色を
    用いて表示し、かつその各部毎の配色を表示するデータ
    の種類に応じて切り換えるものであることを特徴とする
    請求項1に記載の半導体製造装置。
  3. 【請求項3】 前記制御手段は、表示するデータにオペ
    レータへの指示に関するものがあるか否かに応じて前記
    配色の切換えを行うものであることを特徴とする請求項
    1または2に記載の半導体製造装置。
  4. 【請求項4】 前記制御手段は、前記配色の切換えを、
    装置の動作シーケンスに連動させて行うものであること
    を特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導
    体製造装置。
  5. 【請求項5】 前記制御手段は、前記表示色の切換え
    を、装置の稼働状態または動作状態に連動させて行うも
    のであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項
    に記載の半導体製造装置。
  6. 【請求項6】 前記制御手段は、前記入力手段を介して
    装置各部のうちのいずれかの装置部分の状態を確認する
    ための入力があった場合、その装置部分のデータを表示
    する表示領域の配色を切り換えるものであることを特徴
    とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体製造
    装置。
  7. 【請求項7】 前記制御手段は、前記入力手段を介した
    入力に基づいて、前記配色に用いられる表示色の設定を
    変更するものであることを特徴とする請求項1〜6のい
    ずれか1項に記載の半導体製造装置。
  8. 【請求項8】 表示手段と、この表示手段に表示される
    スイッチ図形を指示して入力を行うための入力手段と、
    前記表示手段上に装置各部からのデータを表示させると
    ともに、前記入力手段を介して入力されるデータを装置
    各部へ送る制御手段とを備えた半導体製造装置におい
    て、前記制御手段は、前記スイッチ図形の表示色を必要
    に応じて変更するものであることを特徴とする半導体製
    造装置。
  9. 【請求項9】 前記制御手段は、前記表示色の変更を、
    装置の動作シーケンスに連動させて行うものであること
    を特徴とする請求項8に記載の半導体製造装置。
  10. 【請求項10】 前記制御手段は、前記表示色の変更
    を、指示可能な複数のスイッチ図形について行うもので
    あることを特徴とする請求項8または9に記載の半導体
    製造装置。
  11. 【請求項11】 前記制御手段は、前記表示色の変更
    を、指示が必要なスイッチ図形について行うものである
    ことを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載
    の半導体製造装置。
  12. 【請求項12】 前記制御手段は、指示が必要なスイッ
    チ図形を点滅させるものであることを特徴とする請求項
    11に記載の半導体製造装置。
  13. 【請求項13】 請求項1〜12のいずれかの半導体製
    造装置を用い、その表示手段上に表示される各種情報を
    監視しつつ、必要に応じてその操作手段により適切な入
    力を行いながら、半導体デバイスを製造することを特徴
    とするデバイス製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006319196A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP2014146711A (ja) * 2013-01-29 2014-08-14 Canon Inc リソグラフィ装置、制御装置、リソグラフィシステム、及び物品の製造方法

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