JPH03241760A - 半導体装置の製造指示装置及び製造条件指示システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体製造時の製造条件を指示する装置に係
り、特に製造ラインの自動化水準を異にする工程が並立
する製造ラインにおけるロボット、自動機械、及び人間
による作業が混在する場合の製造条件の指示及び実績収
集を行なう半導体装置の製造指示装置及び製造条件指示
システムに関する。

（従来の技術） 半導体集積回路は、能動素子とこれら素子を結ぶ配線を
シリコンウェハ上に形成することによって得られる。こ
の実現のためには層構造を形成する必要があり、その製
造は、素子パターン、回路パターン、薄膜などの形成を
繰返し実施する各工程により槽底されており、必然的に
製造工程数が増大するから、回路パターンの形成などの
実態は、異なる工程の作業を同一の設備を利用して実施
する場合が多く見られる。

従って製品の製造加工作業の実施には、工程進度とか作
業条件などは、予め作業者に情報として告知されている
必要があり、従来は、作業者が紙に書かれた前記情報の
内容を理解してから作業を実施していた。また、この作
業を機械により自動化する場合、すなわち製造設備機械
の動作条件を自動的に設定できるようにしたり、ウェハ
の自動輸送を行なうように槽底したラインでは、製品の
工程進度と製造条件を自動的に認識し、製造設備に対し
て加工条件を設定して作業を実施する方式が特開昭６３
−５０３２６０号公報及び特開昭６３−５０３２５９号
公報に開示されている。

（発明が解決しようとする課題） 上記従来技術においては、製造ラインの設備全般に対し
て、ウェハを受は払いする搬送機構や製造工程、製造条
件等を取り込むことが可能な通信インタフェースを設け
ることが自動化の必要条件３ である。このため、従来からの既存ラインを自動化する
には大規模な投資と時間を要するという問題があり、自
動化したラインで製造途中のウェハを、自動化されてい
ない別のラインで製造する場合に、製造に必要な情報を
自動化されていない前記側のラインに伝達しておく方式
については配慮されていない。本発明は従来技術の上記
課題を解決し、前記自動化ラインと自動化されていない
ライン、すなわち製造設備と作業者の双方に対してウェ
ハの製造工程の進行度と製造作業条件を指示することが
でき、さらにその作業実績を入力し記憶する条件指示装
置及び製造条件指示システムを提供することを目的とす
るものである。

（課題を解決するための手段） 上記の目的は、下記条件を備えた半導体装置の製造指示
装置及びこれを使用した製造条件指示システムによって
遠戚される。

半導体の製造工程順序と工程名、及び製造条件等の情報
を記憶させておき、製造設備との接続により、前記情報
を製造設備に転送可能な通信機能− を備え、作業者に対しては工程名と前記製造条件を指示
装置に設けた表示部に表示し、製造装置と作業者の双方
に製造工程と製造条件を指示することができるようする
。

また、前記通信機能による製造条件、表示された製造条
件による作業実績の入力は、製造設備からの通信により
受信する機能と、前記指示装置にテンキーまたはファン
クションキー等の入カキ−を操作して作業者が入力する
ことができる機能とを備え、入力された実績データは、
前記指示装置に記憶されるようにする。

さらにまた、指示装置による指示は、事前に記憶してい
る製造工程順序、各工程に対応した製造条件のデータを
指示装置内部に記憶し、前記データの出力は、製造工程
順序にしたがって順次製造装置または作業者に出力され
るが、このとき記憶している作業の実績データの有無に
より作業が終了した工程を判別し指示情報を出力するよ
うにする。

（作用） 」１記の構成により、半導体装置の製造において、製品
の製造条件が製造工程毎に正確に、製造装置と作業者に
指示することができ、また、製造装置または作業者によ
る製造作業実績を記録し表示することができる。

（実施例） 本発明の一実施例を図面と共に説明する。

第１図は、本発明の構成を示すブロック図である。本発
明に係る半導体装置の製造指示装置は、装置全般を制御
する制御部１０１と、キーボードによる入力部１０２と
、作業者に作業条件を表示する表示部１０５と、表示さ
れた画面のスクロールなどの制御を行なう表示制御部１
０３と、表示された製造工程、製造条件データ、製造実
績データ及び制御部１０１が装置全体を制御するプログ
ラムを収納する記憶部（メモリ）１０４と、製造装置に
製造条件を伝達する通信出力部１０７と、前記製造条件
による作業実績データを製造装置からの受信内容を入力
する通信入力部１０８と、前記通信出力部１０７及び通
信入力部１０８を制御する通信制御部１０６とから構成
されている。

第２図は、本発明に係る半導体装置の製造指示装置２０
１の外観の斜視図を示し、２０２は表示器で液晶または
発光素子を使用し、製造する製品の製造品種名、製造番
号、製造工程を表示する。

２０３は発光素子により製造装置にデータを送信する通
信出ツノ端、２０４は製造装置から作業の実績データを
受信する受光素子の通信入力端を示し、キーボードは、
表示内容をスクロールする表示制御キー２０５、工程表
示キー２１１１製造条件表示キー２１０、通信送信キー
２０９、通信受信キー２０８、実績入力キー２０７等の
各種のファンクションキーと、テンキー２０６などから
構成されているが、作業者の操作性を考慮し、表示器２
０２の大きさは手帳程度の大きさが好ましい。

第２図実施例では、表示器２０１には、品種名ＨＧＯＯ
ＯＩ、前工程名の洗浄、当該工程名の酸化、次工程名検
査が表示されている状態を示す。

本発明の指示装置２０１では、作業者が製造条件を見て
作業を実施する場合は、工程表示キー− ２１１を押下し、作業対象である製品の製造品種名、製
造番号及び当該作業着手対象工程名、及びその前後の作
業工程名とを表示させる。この表示は制御キー２０５の
上下方向矢印のスクロールキーの押下により以後の工程
名称、または、既に加工を終了した工程名称を表示させ
ることができる。

さらに左右方向矢印のスクロールキーの押下により工程
実績を検査することができる。

この実績データは、検査結果を示すものもあり、例えば
、これから作業する工程が、パターンを形成するドライ
エツチング工程であるならば、その前工程の成膜工程の
厚さからエツチング時間を設定するのに参考となる。こ
れから実施する工程が表示された後、条件表示キー２１
０を押下することにより作業条件が表示される。この条
件は、作業を実施するときの設備への設定値であり、例
えば、第２図の表示部２０２に表示された酸化工程であ
れば、酸化における雰囲気、酸化ガスの流量、酸化温度
、酸化時間、検査するときの酸化膜の厚さ規格、設備の
レシピ番号などがこれに該当する。

表示器２０２に表示された内容により、作業者は製造装
置に対して製造条件を設定し作業を実施する。

作業終了後は、作業者が実績入カキ−２０７を押下し、
さらにテンキー２０６を操作することにより、指示装置
２０１の内部にあるメモリ１０４に作業実績が入力され
る。

次に、製造装置３０１に対して自動的に条件設定する状
況について第３図を用いて説明する。指示装置２０１と
製造装置３０１とは、指示データ通信インタフェース３
０３を介して接続されており、これにより、指示装置２
０１からの出力を製造設備３０１の制御用コンピュータ
３０２の信号に変換し、製造装置３０１に製造条件を設
定することができる。

指示データ通信インタフェース３０３は、第３図では製
造装置３０１の制御用コンピュータ３０２へのデータ変
換用として設置したが、制御用コンピュータ３０２の内
部に指示装置２０１のデータを取り込めるインタフェー
スを設置しても、第３図と同様に製造装置３０１に製造
条件を設定することができる。

第４図は、実際に製造ラインで、自動的に製造条件を設
定できる通信機能付製造装置４０３と、通信機能を装置
に組み込んだ製造装置４０３′と、通信機能のない製造
装置４０４とが混在している製造ラインに本発明の指示
装置２０１を適用した製造条件指示システムの実施例を
示す図である。

通信手段により制御用コンピュータ３０２を用いて製造
条件を設定可能な製造装置４０３．４０３′には、指示
装置２０１により製造条件の自動設定が可能であり、ま
た、通信機能のない製造装置４０４は、作業者が指示装
置２０１の条件指示内容を見て作業を実施する。

第４図実施例に示すように、半導体装置の製造ライン全
体が、ホストコンピュータによるネットワークシステム
を導入しなくても、正確な製造条件を製造装置に指示す
ることができ、また第７図実施例に示すように、コンピ
ュータネットワークによる製造ラインに対しても適用が
可能である。

さらには、製造装置や半導体製造用のウェハの搬送をロ
ボットなどにより自動化したライン、及び自動化されて
いないラインの双方を含む製造ラインにおいても、正確
な製造条件の指示並びにその作業実績を入力し、記憶し
、出力させることができる。

第５図は、指示装置２０１に製品の工程進上順序１００
６、工程名称１００５、作業終了か否かの実績記入欄１
００４を記載した用紙を貼付した実施例を示し、作業者
はこの用紙を見れば、指示装置２０１を操作しなくても
、その製品の全体工程の進行状況が知られる。

第６図は、第５図の全体工程の進行状況を認識できるよ
うにした他の実施例を示す図で、製造条件指示装置の片
面（ａ）を進行表示画面とし、その裏面（ｂ）に、第２
図に示したようなファンクションキー及びテンキーを配
置する。裏面（ｂ）のファンクションキーを操作するこ
とにより、表面（ａ）に全体工程を表示され、作業が終
了した工程は、表示制御キー２０５でリバース表示する
１１− ことにより、工程の進行状況が知られるように構威して
いる。また、同様にファンクションキーの操作により作
業工程、製造条件の表示に切替えることができる。

第７図に、第４図とは別の製造条件指示システムの実施
例を示す。製造ラインには通信機能を備えた製造袋ｆ＆
４０３、通信機能のない製造装置４０４．４０４′が混
在して設けられており、製造装置の近傍には通信インタ
フェース１００１が設置され、通信機能付製造装置４０
３には、製造条件の転送、製造実績受信用の通信線２０
０１を介して通信インタフェース１００１に接続されて
いる。また、通信機能のない製造装置４０４．４０４′
には、複数の製造設備に対して通信インタフェース１０
０１を共用するように構威し、通信インタフェース１０
０１は通信線５０６を介して、工程進度管理システム５
０７、製造条件管理システム５０８と接続している。指
示装置１００３には製品の製造番号、品種名称、製造工
程順序、製造条件等を記憶し、実績入力用の記憶２− 領域を確保し、製造工程進行順序、工程名、実績記入欄
を記載した用紙を貼っである。作業者５０３は、前記用
紙の工程の進行経過を見て作業すべき工程名称を理解す
る。その後、指示装置１００３は通信インタフェース１
００１に接続して作業する工程を表示し、製品の製造番
号は通信インタフェース１００１から通信線５０６を介
して、工程進度管理システム５０７に転送される。

工程進度管理システム５０７は製品の製造番号により、
その製品の工程進度に応じた最新工程名、または工程の
追加や削除のような変更情報を通信インタフェース１０
０１に応答する。

指示装置１００３は、その応答された工程名と指示工程
とが同一か否かを判断し、同一であればその工程が正し
いことを作業者に知らせるように表示し、異なっている
ときは、指示装置１００３の指示工程の変更を知らせる
。前記の正しい場合には、指示装置１００３が製造条件
を表示し、作業者はその条件を見て設備に対して条件設
定し製造作業を行うか、または、通信機能付製造設備４
０３に製造条件を送信し、この製造条件により作業を行
う。この方式により、製造工程の誤りによる不良の低減
及び設備に対する製造条件の設定時間を短縮できる効果
がある。

」１記の実施例によれば、製造品種毎の製造工程の順序
と製造条件を指示することができ、製造条件の誤りによ
る不良の発生を低減できる効果がある。

本発明の指示装置及び製造条件指示システムにより、製
造ラインから用紙の使用を排除するいわゆるペーパレス
システムを実現することができ、クリーンな環境下での
製造作業を実施することが可能となる。

（発明の効果） 本発明の実施により、半導体装置の製造ライン全体が、
ホストコンピュータによるネットワークシステムを導入
しなくても、正確な製造条件を製造装置に指示すること
ができ、製品の製造条件を製造工程毎に正確に、製造装
置と作業者に指示することができ、製造条件の選択の誤
りによる不良の発生率を低減し、また作業実績データを
保管しし表示することにより、作業内容を製造終了後に
詳細にチエツクすることができるため、製品特性の解析
による不良内容の究明並びに製品歩留りの向上に寄与す
ることができる等の顕著な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体装置の製造指示装置の第
１実施例の構成ブロック図、第２図は、本発明に係る作
業者指示用指示装置の外観斜視図、第３図は、第１図の
構成による、本発明の製造指示装置と半導体製造装置の
組合せを示す実施例の斜視図、第４図は、第１図、第２
図、第３図による製造条件指示システムの構成を示す実
施例図、第５図は、本発明の指示装置の第２実施例を示
す斜視図、第６図（ａ）、（ｂ）は、本発明の指示装置
の第３実施例を示す図、第７図は、本発明の製造条件指
示システムの構成を示す第４図とは別の実施例図である
。 １０１・・・制御部　　　１０２・・・キー入力部−１
５＝ １０３・・・表示制御部　１０４・・・記録部１０５・
・・表示部　　　１０６・・・通信制御部１０７・・・
通信出力部　１０８・・・通信入力部２０１・・・指示
装置　　２０２・・・表示器２０３・・・通信出力端　
２０４・・・通信入力端２０５・・・表示制御キー２０
６・・・テンキー２０７・・・実績入カキ−２０８・・
・通信受信キー２０９・・・通信送信キー２１０・・・
条件表示キー２１１・・・工程表示キー３０１・・・製
造装置３０２・・・製造装置制御コンピュータ３０３・
・・指示データ通信インタフェース４０３・・・通信機
能付製造装置 ４０３′・・・制御コンピュータに指示デー通信インタ
フェース付製造装置 ４０４・・・通信機能なしの製造装置 ６０１・・・切替キー　　１００１・・・表示装置１０
０３・・・指示装置 １０１０・・・読み込み書込み装置

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の製造条件を指示する製造指示装置にお
   いて、 製造工程順序と前記製造工程に対応する製造条件を記憶
   する記憶部と、 前記記憶部から前記製造装置に前記製造条件を指令する
   手段と、 前記製造工程の名称と製造条件を作業者が目視可能のよ
   うに表示する、キー入力部を含む出力表示手段と、 前記記憶部、前記製造条件を指令する手段、前記キー入
   力部と出力表示手段を含む全装置を制御する制御部とを
   具有し、 前記製造装置若しくは作業者による製造作業実績を、前
   記記憶部に記憶させると共に前記キー入力部を含む出力
   表示手段を介して選択表示が可能のように構成したこと
   を特徴とする半導体装置の製造指示装置。 ２、前記作業者が目視可能な出力表示手段は、当該作業
   工程及びその前後工程を表示すると共に、前記各工程の
   製造条件若しくは作業条件を表示可能な手段を備えてい
   ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造指
   示装置。 ３、前記作業者が目視可能な出力表示手段は、全製造工
   程及び製造の進度状況を表示する手段を併設しているこ
   とを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造指示装
   置。 ４、前記記憶部から前記製造装置に前記製造条件を出力
   する手段は、前記製造設備が認識可能なデータ形式に信
   号変換する通信インタフェースを介してなされることを
   特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造指示装置。 ５、自動的に製造条件を設定できる通信機能を有する半
   導体装置の製造装置と、通信機能のない半導体装置の製
   造装置とが混在している製造ラインに請求項１記載の製
   造指示装置を備えていることを特徴とする半導体装置の
   製造条件指示システム。