JPH09260233A - 半導体製造装置の制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オペレータに対して適切なメッセージ情報を
提供することにより、半導体製造装置における異常発生
に対して容易に迅速なる対処を講じさせ、半導体製造装
置の稼働率を向上させる。 【解決手段】 半導体製造装置の稼働を管理制御する制
御装置において、半導体製造装置の稼働状況の具体的な
内容を記述したメッセージ或いは稼働状況に対してオペ
レータがとるべき処置を記述したメッセージ情報を格納
するメッセージ記憶手段１２と、半導体製造装置からの
稼働状況信号を受信する受信手段１１と、稼働状況信号
に対応するメッセージ情報をメッセージ記憶手段１２か
ら選択する選択手段１４と、選択されたメッセージ情報
をオペレータに表示する表示手段１５とを備え、表示さ
れたメッセージ情報によってオペレータに適切な処置を
即座に講じさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置の稼
働を管理制御する制御装置、特に、稼働状況に応じてオ
ペレータにメッセージ情報を表示する機能を備えた制御
装置に関する。なお、本明細書にいう半導体製造装置に
は液晶板を製造する装置も含まれるものとする。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や液晶装置の製造において、
半導体基板やガラス基板等に化学的気相法（ＣＶＤ）等
によって所定の薄膜を形成するといった処理がなされて
いる。このような基板に対する処理は、搬送、加熱、成
膜等の各工程を所定の順序で繰り返し実行することで行
われるが、製造工程の迅速化や集中管理化を実現するた
めに、これら各工程を連続して実行する多連型の半導体
製造装置が用いられている。

【０００３】多連型の半導体製造装置は、その概略構成
を図６に示すように、搬送、加熱、成膜等の各処理工程
をモジュール化し、これらモジュールＳ１、Ｔ１、Ｌ
１、Ｔ２、Ｈ、Ｒ１、Ｔ３、Ｒ２、Ｔ４、Ｒ３、Ｃ／Ｌ
２、Ｔ５、Ｓ２を所定の順序で連設したものである。す
なわち、処理対象の基板を装填したロード側カセットス
タンドモジュールＳ１、基板を大気中で搬送する搬送ロ
ボットモジュールＴ１、真空雰囲気を大気雰囲気から隔
絶するロードロック室モジュールＬ１、基板を真空中で
搬送する搬送ロボットモジュールＴ２、基板に加熱処理
を施す加熱室モジュールＨ、基板に所定の薄膜を形成す
る成膜室モジュールＲ１、基板を真空中で搬送する搬送
ロボットモジュールＴ３、基板に所定の薄膜を更に形成
する成膜室モジュールＲ２、基板を真空中で搬送する搬
送ロボットモジュールＴ４、基板に所定の薄膜を更に形
成する成膜室モジュールＲ３、基板を冷却するとともに
真空雰囲気を大気雰囲気から隔絶する冷却ロードロック
室モジュールＣ／Ｌ２、基板を大気中で搬送する搬送ロ
ボットモジュールＴ５、成膜処理がなされた基板を装填
するアンロード側カセットスタンドモジュールＳ２を順
次連設してある。

【０００４】このような多連型の半導体製造装置によれ
ば、処理対象の基板はロード用のカセットスタンドに装
填されてロード側カセットスタンドモジュールＳ１から
搬入され、搬送ロボットＴ１によってロードロック室Ｌ
１に搬送される。そして、以後は真空中において、基板
は搬送ロボットＴ２によって加熱室Ｈに搬入されて所定
の加熱処理が施された後、再び搬送ロボットＴ２によっ
て成膜室Ｒ１に搬入されて所定の成膜処理が施され、更
に搬送ロボットＴ３によって成膜室Ｒ２に搬入されて所
定の成膜処理が施され、更に搬送ロボットＴ４によって
成膜室Ｒ３に搬入されて所定の成膜処理が施される。

【０００５】そして、基板は搬送ロボットＴ４によって
冷却ロードロック室Ｃ／Ｌ２に搬送されて冷却された
後、大気中で搬送ロボットＴ５によってアンロード用の
カセットスタンドに装填され、アンロード側カセットス
タンドモジュールＳ２から搬出される。なお、ロード用
及びアンロード用のカセットスタンドには多数の基板が
装填でき、これら多数の基板が上記の各処理を順次施さ
れるようになっている。そして、ロード用カセットスタ
ンドは装填した基板が空となったところで新たなカセッ
トスタンドと交換され、アンロード用のカセットスタン
ドは基板が満杯に装填された新たなカセットスタンドと
交換される。

【０００６】上記のような各モジュールにおける処理動
作はコントローラＣＣによって管理制御されており、レ
シピと称する制御データプログラムに従って制御され
る。コントローラＣＣは、その概略構成を図７に示すよ
うに、幾つかのモジュールの制御を担当する制御用コン
トローラ１、２、３と、これら制御用コントローラを介
してモジュール全体を制御するシーケンサ４とを有して
いる。

【０００７】シーケンサ４にはオペレータが直接操作す
る制御装置が接続されており、この制御装置から送られ
てくる制御データに従って各モジュールが制御され、ま
た、各モジュールの稼働状況がシーケンサ４を介してこ
の制御装置へ報告される。制御装置は、種々な情報処理
を行うマイクロコンピュータ５と、オペレータが情報を
入力するためのキーボード６やマウス７の入力手段、オ
ペレータに対して種々な情報を表示するためのディスプ
レイ装置８と、レシピ等の情報を格納しておくためのフ
ロッピ装置９やハードディスク装置１０の記憶手段を有
している。

【０００８】したがって、各モジュールの処理操作を制
御するレシピは、キーボード６やマウス７からのオペレ
ータ入力によってマイクロコンピュータ５で編集され、
フロッピ装置９やハードディスク装置１０に格納後或い
は直接シーケンサ４へ送られて、各モジュールが基板に
対してレシピに従って所定の処理を施す。また、各モジ
ュールのエラー発生等の稼働状況を示す信号がシーケン
サ４を介してマイクロコンピュータ５に入力され、その
状況を示すメッセージ情報がディスプレイ装置８の画面
に表示される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の制御装置におい
ても、半導体製造装置に何らかのエラーが発生した場合
には装置の現在の稼働状態やエラーメッセージがディス
プレイ表示され、オペレータに対して装置の異常が知ら
される。しかしながら、このような従来の制御装置によ
って提供される表示にあっては、エラー発生等の装置稼
働状態の具体的な内容やこれらに対処するための適切な
処置が示されたものではなかった。すなわち、オペレー
タは装置の異常が知らされても、この異常発生の要因が
何であるか、また、これに対処するためにはどのように
すべきか等を即座に知ることができるものではなかっ
た。

【００１０】このため、オペレータは、長時間かけて異
常発生の要因を調査し、これに対処するための適切な処
置を検討しなければならず、熟練を要する煩雑な作業が
強いられ、また、半導体製造におけるロスタイムを増加
させてしまうという問題があった。

【００１１】本発明は上記従来の事情に鑑みなされたも
ので、オペレータに対して適切なメッセージ情報を提供
することにより、半導体製造装置における異常発生の要
因を迅速且つ正確に通知することを実現し、延いては、
半導体製造装置の稼働率を向上させることを目的とす
る。また、本発明は、オペレータに対して適切なメッセ
ージ情報を提供することにより、半導体製造装置におけ
る異常発生に対して容易に迅速なる対処を講じることを
実現し、延いては、半導体製造装置の稼働率を向上させ
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載した本発明に係る半導体製造装置の
制御装置は、半導体製造装置の稼働を管理制御する制御
装置において、半導体製造装置の稼働状況の具体的な内
容を記述したメッセージ情報を格納するメッセージ記憶
手段と、半導体製造装置からの稼働状況信号を受信する
受信手段と、受信した稼働状況信号に対応するメッセー
ジ情報をメッセージ記憶手段から選択する選択手段と、
選択されたメッセージ情報をオペレータに表示する表示
手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１３】また、請求項２に記載した本発明に係る半
導体製造装置の制御装置は、半導体製造装置の稼働を管
理制御する制御装置において、半導体製造装置の稼働状
況に対してオペレータがとるべき処置を記述したメッセ
ージ情報を格納するメッセージ記憶手段と、半導体製造
装置からの稼働状況信号を受信する受信手段と、受信し
た稼働状況信号に対応するメッセージ情報をメッセージ
記憶手段から選択する選択手段と、選択されたメッセー
ジ情報をオペレータに表示する表示手段と、を備えたこ
とを特徴とする。

【００１４】本発明の制御装置によると、半導体製造装
置に異常が発生した場合、選択手段によってメッセージ
記憶手段に予め格納されているメッセージ情報の中から
適切なものが選択され、このメッセージ情報が表示手段
によってオペレータに対して表示される。

【００１５】したがって、請求項１の発明では、この表
示されたメッセージ情報によってオペレータは異常の具
体的な内容を即座に知ることができ、煩雑且つ長時間を
要する異常要因の調査作業を行わずとも、適切な善後処
置の検討を検討して対処することができ、半導体製造装
置を正常な稼働状態に復旧させることができる。また、
請求項２に記載した発明では、この表示されたメッセー
ジ情報によってオペレータは異常に対する適切な処置を
即座に知ることができ、煩雑且つ長時間を要する異常要
因の調査や善後処置の検討作業を行わずとも、半導体製
造装置を正常な稼働状態に復旧させることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図６に示した多連型半導体製造装
置に適用した本発明の一実施例に係る制御装置を図面を
参照して説明する。本実施例の制御装置は図７に示した
制御装置内に構成されるものであり、前述したマイクロ
コンピュータ５、キーボード６、マウス７、ディスプレ
イ装置８、フロッピ装置９、ハードディスク装置１０を
ハードウエア資源として構成される図１に示すような機
能手段を構成として有している。

【００１７】すなわち、制御装置は、半導体製造装置の
各モジュールからシーケンサ４を介して送られてくる稼
働状況信号を受信する受信手段１１と、予め設定された
種々なメッセージ情報を格納したメッセージ記憶手段１
２と、稼働状況信号によって示される半導体製造装置の
稼働状況とメッセージ記憶手段１２に格納されたメッセ
ージ情報とを対応付ける対応テーブル１３と、対応テー
ブル１３を参照して稼働状況信号に対応するメッセージ
情報をメッセージ記憶手段１２から選択して読み出す選
択手段１４と、選択手段１４によって読み出されたメッ
セージ情報をディスプレイ画面に表示する表示手段１５
と、表示手段１５によるメッセージ情報の表示を終了さ
せる表示解除手段１６とを有している。

【００１８】稼働状況信号は、各モジュールＳ１、Ｔ
１、Ｌ１、Ｔ２、Ｈ、Ｒ１、Ｔ３、Ｒ２、Ｔ４、Ｒ３、
Ｃ／Ｌ２、Ｔ５、Ｓ２での処理状況やエラーの発生状況
等といった半導体製造装置の稼働状況を逐一報告する信
号であり、受信手段１１に対して随時送信される。

【００１９】メッセージ記憶手段１２には例えば図２に
示すようなメッセージ情報が格納されており、これらメ
ッセージ情報にはエラーが発生したモジュール名、具体
的なエラーの内容、エラーに対してオペレータがとるべ
き処置、半導体製造装置全体としての稼働状況等が記述
されている。例えば、、ロード側カセットスタンドモジ
ュールＳ１で処理対象の基板が空となってしまった状況
に対しては「ロード側のカセットを交換しロードＳＷ
（スイッチ）を押してください。」というオペレータが
とるべき具体的な処置を記述したメッセージ情報が予め
格納され、ロード側カセットスタンドモジュールＳ１で
処理対象の基板がカセットに斜めに傾いて装填されてし
まっている状況に対しては「ロード側のカセットに基板
の斜め挿しがあります。」という具体的なエラー状況に
よってオペレータがとるべき処置を示唆的に記述したメ
ッセージ情報が予め格納され、ロード側カセットスタン
ドモジュールＳ１で数値カウンタ（ＮＣ）のバックアッ
プＲＡＭ用電池の電圧が低下してしまっている状況に対
しては「Ｓ１ ＮＣのバックアップＲＡＭ用電池電圧低
下。電池を交換してください。」というモジュール名、
具体的な状況及びオペレータがとるべき具体的な処置を
記述したメッセージ情報が予め格納されている。

【００２０】また、レシピが完成されていないという状
況に対しては「レシピを作成した後、Ｈｏｌｄ−Ｏｕｔ
（搬送開始スイッチ）を押下してください。」というオ
ペレータがとるべき具体的な処置を記述したメッセージ
情報が予め格納され、搬送を開始する状況に対しては
「搬送開始、Ｈｏｌｄ−Ｏｕｔ 搬送停止、Ｈｏｌｄ−
Ｉｎ を押下してください。」というこれからオペレー
タがとるべき具体的な処置を記述したメッセージ情報が
予め格納され、半導体製造装置から処理済の基板が搬送
されていないために処理対象の基板を搬入できないとい
う状況に対しては「ただ今、基板搬入停止中」という具
体的な状況によってオペレータがとるべき処置を示唆的
に記述したメッセージ情報が予め格納されている。

【００２１】対応テーブル１３は上記のように稼働状況
信号によって報告される半導体製造装置の稼働状況をメ
ッセージ情報に対応付けており、選択手段１４がこの対
応関係に基づいてメッセージ記憶手段１２からメッセー
ジ情報を読み出してディスプレイ装置から成る表示手段
１５に表示させる。表示手段１５の画面には例えば図３
に示すような表示がなされ、各モジュールＳ１、Ｔ１、
Ｌ１、Ｔ２、Ｈ、Ｒ１、Ｔ３、Ｒ２、Ｔ４、Ｒ３、Ｃ／
Ｌ２、Ｔ５、Ｓ２の模式的な表示や稼働状況の表示等と
ともに、前述したメッセージ１７が表示される。

【００２２】上記構成の制御装置によるメッセージ表示
処理を図４に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、マイクロコンピュータ５で監視タスクが実行され
て制御装置は稼働状況信号の受信を常時監視している。
この状態で、受信手段１１が稼働状況信号を受信すると
（ステップＳ１）、この稼働状況信号に示される状況に
対応するメッセージ情報があるかを選択手段１４が対応
テーブルを参照することによって判断する（ステップＳ
２）。

【００２３】この結果、対応するメッセージ情報がない
場合には再度稼働状況信号を受信する態勢に復帰する一
方、対応するメッセージ情報がある場合にはそのメッセ
ージ情報を選択手段１４がメッセージ記憶手段１２から
読み出す（ステップＳ３）。すなわち、図２に示したよ
うに、稼働状況信号で示されたエラー等に対してエラー
が発生したモジュール名、具体的な状況、オペレータが
とるべき具体的な処置を直接或いは示唆的に記述したメ
ッセージ情報が読み出される。

【００２４】次いで、選択手段１４が読み出したメッセ
ージ情報を表示手段１５に送り、図３に示したように当
該メッセージ情報１７を表示手段１５の画面に表示させ
る（ステップＳ４）。したがって、オペレータは画面に
表示されたメッセージ情報からエラーの具体的な内容や
エラーに対する適切な処置を即座に知ることができ、煩
雑且つ長時間を要する異常要因の調査や善後処置の検討
作業を行わずとも、半導体製造装置を正常な稼働状態に
復旧させることができる。

【００２５】このメッセージ情報１７の表示は、オペレ
ータの注意を喚起するために、例えば３秒間表示して１
秒間消滅させるという処理を繰り返し行ってメッセージ
情報１７を点滅表示するのが好ましい。なお、複数のモ
ジュールにおいてエラー等が同時期に発生し、これらに
応じて複数のメッセージ情報を表示する場合には、図５
に示すように各メッセージ情報（メッセージ１）〜（メ
ッセージ３）を例えば３秒間づつ順番に表示するように
すればよく、これによっても上記の点滅表示と同様な効
果が得られる。

【００２６】上記のようなメッセージ情報１７の表示は
キーボード６やマウス７から成る表示解除手段１６から
オペレータが解除指示を入力するまで行われ（ステップ
Ｓ５）、この解除指示が入力されたときにメッセージ情
報１７の表示が終了する（ステップＳ６）。したがっ
て、メッセージ１７の表示はオペレータがこのメッセー
ジ情報１７を確認するまで続行されることとなり、適切
な処置がオペレータによって確実にとられるように保証
している。

【００２７】なお、本発明は多数のモジュールを管理制
御することとなる多連型半導体制御装置に適用するとオ
ペレータの負担が顕著に軽減されて極めて効果的である
が、勿論、他の形式の半導体製造装置へも広く適用する
ことができる。また、本発明では稼働状況信号とメッセ
ージ情報との対応付けを対応テーブル１３で行わずと
も、例えば、コントローラ側でメッセージ情報を特定す
る情報を付して稼働状況信号を送信するようし、この稼
働状況信号から対応するメッセージを直接選択するよう
にしてもよい。また、本発明ではメッセージ情報の表示
をプリンタ装置で印刷して行うようにしてもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載し
た半導体製造装置の制御装置によれば、半導体製造装置
の稼働状況の具体的な内容を記述したメッセージ情報を
オペレータに対して表示するようにしたため、オペレー
タは正確な異常の状況を即座に知ることができる。ま
た、請求項２に記載した半導体製造装置の制御装置によ
れば、半導体製造装置の稼働状況に対してオペレータが
とるべき処置を記述したメッセージ情報をオペレータに
対して表示するようにしたため、オペレータは異常に対
する適切な処置を即座に知ることができる。このため、
煩雑且つ長時間を要する異常要因の調査や善後処置の検
討作業を行わずとも、確実に半導体製造装置を正常な稼
働状態に復旧させることができ、ロスタイムを短縮化し
て半導体製造装置の稼働率を大幅に向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る制御装置の構成を示す
ブロック図である。

【図２】メッセージ記憶手段の格納内容を示す説明図で
ある。

【図３】表示画面の一例を示す図面である。

【図４】本発明の一実施例に係る制御装置の処理手順を
示すフローチャートである。

【図５】メッセージの表示処理の一例を示すフローチャ
ートである。

【図６】半導体製造装置の概略構成を示す平面図であ
る。

【図７】コントローラの概略構成を示すブロック図であ
る。

【符号の説明】

１１ 受信手段 １２ メッセージ記憶手段 １４ 選択手段 １５ 表示手段 １７ メッセージ情報

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置の稼働を管理制御する制
   御装置において、 半導体製造装置の稼働状況の具体的な内容を記述したメ
   ッセージ情報を格納するメッセージ記憶手段と、 半導体製造装置からの稼働状況信号を受信する受信手段
   と、 受信した稼働状況信号に対応するメッセージ情報をメッ
   セージ記憶手段から選択する選択手段と、 選択されたメッセージ情報をオペレータに表示する表示
   手段と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置の制
   御装置。
2. 【請求項２】 半導体製造装置の稼働を管理制御する制
   御装置において、 半導体製造装置の稼働状況に対してオペレータがとるべ
   き処置を記述したメッセージ情報を格納するメッセージ
   記憶手段と、 半導体製造装置からの稼働状況信号を受信する受信手段
   と、 受信した稼働状況信号に対応するメッセージ情報をメッ
   セージ記憶手段から選択する選択手段と、 選択されたメッセージ情報をオペレータに表示する表示
   手段と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置の制
   御装置。