JPH06291004A - 半導体製造装置のパラメータ管理システム - Google Patents

半導体製造装置のパラメータ管理システム

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JPH06291004A
JPH06291004A JP7458993A JP7458993A JPH06291004A JP H06291004 A JPH06291004 A JP H06291004A JP 7458993 A JP7458993 A JP 7458993A JP 7458993 A JP7458993 A JP 7458993A JP H06291004 A JPH06291004 A JP H06291004A
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JP
Japan
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parameter
execution
recipe
standard
parameters
Prior art date
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JP7458993A
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English (en)
Inventor
Koji Kitajima
島 浩 二 北
Hiroshi Matsushita
下 博 松
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各装置のレシピ等の主要なパラメータをホス
トコントローラで一元管理することを可能にする。 【構成】 ホストコントローラ1にオンライン接続され
る複数の装置2a、2b、2c毎に設定される補正パラ
メータ7を、ホストコントローラ1で、標準パラメータ
6と合成する。これにより前記装置2a、2b、2c毎
の実行パラメータ8を生成する。前記装置2a、2b、
2c毎に、ホストコントローラ1から送られる実行パラ
メータ8を、各装置2a、2b、2c毎に有する標準レ
シピ4と合成することにより、実行レシピ5を生成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置のパラメ
ータ管理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体の製造において、用いら
れる複数の製造装置がたとえ同じ種類のものであって
も、各装置により微妙に特性が異なる。そのため、レシ
ピの管理はオフラインの各装置毎に行なわれている。そ
して、各装置のレシピ値の変更は、オペレータによる各
装置の調整つまみの操作または各装置のCRT画面への
キー操作入力により行なわれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のパラメータ管理
方法は、以上のように、各装置のレシピ管理を各装置毎
に行なっていた。このため、レシピの変更を行なう時
に、オペレータは、各装置を直接操作しなければならな
かった。このため、オペレータにとってこれらの操作は
非常に面倒であった。しかも、どの装置のどのレシピが
どのように変更されて処理が行なわれたかについての情
報管理ができないという問題もあった。さらに、各装置
はオフラインでそれぞれ独立している。このため、装置
全体の一元管理ができず、どの装置がどの半導体ウエハ
をいつどのように処理したか等についてもまとめて知る
ことができないという問題もあった。
【0004】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解消しようとするもので、各装置の主要なレシピをホス
トコントローラで一元管理することを可能としたパラメ
ータ管理システムを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
のパラメータ管理システムは、ホストコントローラとそ
れにオンライン接続された複数の半導体製造装置側コン
トローラとを備え、前記ホストコントローラは、標準パ
ラメータと補正パラメータとから、前記各装置側コント
ローラ毎に実行パラメータを生成するものとして構成さ
れ、前記各装置側コントローラは、前記ホストコントロ
ーラから送られる前記実行パラメータと、自己が有する
標準レシピとから、実行レシピを生成するものとして構
成されている。
【0006】
【作用】複数の装置側コントローラをオンライン接続す
るホストコントローラにおいて、各装置側コントローラ
においてレシピをパラメータ定義し、標準パラメータと
各装置毎に対応する補正パラメータとして管理してお
く。これらの標準パラメータと補正パラメータとにより
得られる各装置側コントローラ毎の実行パラメータを各
装置側コントローラに与える。各装置側コントローラに
おいては、これらの実行パラメータと標準レシピとから
実行レシピを生成する。これにより、ホストコントロー
ラにおいて、それに接続される全ての装置側コントロー
ラのパラメータ管理を行なわれる。
【0007】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【0008】図1は本発明の一実施例が適用されるシス
テムの概略構成図である。図において示すように、半導
体の製造装置等の装置(装置側コントローラ)2a、2
b、2cはホストコントローラ1に接続され、ホストコ
ントローラ1にはホストコントローラ端末3a、3bが
接続されている。ホストコントローラ端末3a、3b
は、オペレータや装置の管理者が、ホストコントローラ
1にアクセスできるように設けられたものである。ホス
トコントローラ1は、装置2a、2b、2cのレシピ等
のパラメータを管理する機能を有するものである。
【0009】次に、装置2a、2b、2cのレシピとキ
ーパラメータについて以下のように定義する。
【0010】先ず、レシピとは、ロット処理に必要な処
理条件の集合であり、全てのパラメータのことである。
そして、レシピには標準レシピと実行レシピの2種類が
ある。ここで、標準レシピとは、装置2a、2b、2c
が備えている標準のレシピで複数存在する。一方、実行
レシピとは装置2a、2b、2cが処理を実行する時の
レシピで、1つまたは複数存在する。
【0011】一方、キーパラメータとは、ロット処理上
に重要なパラメータの集合であり、主要なパラメータの
ことである。そして、キーパラメータには、標準パラメ
ータ、補正パラメータ及び実行パラメータの3種類があ
る。ここで、標準パラメータとは、ホストコントローラ
1で管理している標準のキーパラメータであり、複数存
在する。また、補正パラメータとは、装置2a、2b、
2cによる特性の違いを補正するキーパラメータで、複
数存在する。一方、実行パラメータとは、ホストコント
ローラ1で設定される処理を実行するときのキーパラメ
ータで、1つまたは複数存在する。
【0012】さて、レシピとキーパラメータの概要を図
2の説明図に示す。同図において、P1〜P50はパラ
メータであり、標準レシピ4にはパラメータP1〜P5
0が、実行レシピ5にはパラメータP1〜P50が、標
準パラメータ6にはパラメータP1、P13、P19、
P31が、補正パラメータ7にはパラメータP1、P1
3、P19、P31が、実行パラメータ8にはパラメー
タP1、P13、P19、P31がそれぞれ割り当てら
れているとする。
【0013】ここで、実行パラメータの生成と実行レシ
ピの生成について説明する。
【0014】実行パラメータと実行レシピは、ロット処
理の時に、一時的に次のようにして生成される。先ず、
標準パラメータと補正パラメータとから実行パラメータ
を生成する。次に、この実行パラメータと標準レシピか
ら実行レシピを生成する。
【0015】以上の処理についての処理フローを図3の
フロー図に示す。図3に示すように、ホストコントロー
ラ1は標準パラメータ6と補正パラメータ7を管理して
おり、この2つを合成して実行パラメータ8を生成して
いる。装置2は標準レシピ4を管理しており、標準レシ
ピ4と実行パラメータ8を合成して実行レシピ5を生成
している。
【0016】次に、パラメータの指定方法について図4
のフロー図に基づいて説明する。
【0017】複数存在している標準パラメータ、補正パ
ラメータ、標準レシピの中から、それぞれを指定して処
理を行なわせたい場合を考える。その時は、まずホスト
コントローラ端末3aで処理を開始するメニューを選択
する。次に、選択したい標準パラメータ、補正パラメー
タ、標準レシピをパラメータ名、レシピ名で指定する。
パラメータ名とはそれぞれの標準パラメータ、補正パラ
メータに付けられた名前である。それにより、ホストコ
ントローラ1で指定された標準パラメータ、補正パラメ
ータが合成され実行パラメータが生成される。次に、実
行パラメータとレシピ名が装置2aに送られ、指定され
た標準レシピと実行パラメータが合成され、実行レシピ
が生成される。それから、実行レシピによりロット処理
が行なわれる。
【0018】実行パラメータと実行レシピが生成される
ときのパラメータ生成の規則について表1に示す。ちな
みに、表1においてVPs、VPr、VRsはパラメー
タの値である。
【0019】
【表1】 これから、パラメータの値として半導体ウエハに対する
露光時間を引用し、パラメータ生成の規則に基づいたパ
ラメータ生成について説明する。ある装置について、標
準パラメータ、補正パラメータ、標準レシピをそれぞれ
指定し、処理を行なわせるとする。その時、指定した標
準パラメータ、補正パラメータ、標準レシピの露光時間
が、標準パラメータで300msec、補正パラメータ
で330msec、標準レシピで320msecだった
とする。ホストコントローラ1で標準パラメータと補正
パラメータが合成され実行パラメータが生成されるとき
は、表1に従い、補正パラメータの値が優先され、実行
パラメータの露光時間が330msecに設定される。
次に、装置2aで実行パラメータと標準レシピが合成さ
れて実行レシピが生成されるときは、これも表1に従
い、実行パラメータの値が優先され、実行レシピの露光
時間が330msecに設定される。
【0020】なお、図3においては、標準パラメータ
(固定値)を補正パラメータ(固定値)で補正する場合
について示したが、図5に示すように、固定値としての
補正パラメータに代えて補正値生成機構20からの補正
パラメータAPを用いることができる。即ち、必要と認
める場合には、外部より要求加工値RPVを補正値生成
機構20に入力する。これにより、補正値生成機構20
は、それに入力された要求加工値RPVに応じた値の補
正パラメータAPを生成する。この補正パラメータAP
によって標準パラメータ6を補正して実行パラメータ8
を生成する。このようにすることにより、必要な場合に
おいてよりきめ細かく且つ適切な実行パラメータの生成
が可能となる。
【0021】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ホスト
コントローラと装置側コントローラをオンライン接続
し、ホストコントローラでパラメータの管理および生
成、装置側コントローラへのパラメータ転送、装置側コ
ントローラの情報管理を行なうようにしたので、パラメ
ータ指定による装置側コントローラの実行レシピ指定と
装置側コントローラの一元管理が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の概略構成図である。
【図2】レシピとキーパラメータの概要を示す説明図で
ある。
【図3】パラメータ生成の流れを示すフロー図である。
【図4】パラメータ指定方法を示すフロー図である。
【図5】異なる実施例におけるパラメータ生成の流れを
示すフロー図である。
【符号の説明】
1 ホストコントローラ 2、2a、2b、2c 装置 3a、3b ホストコントローラ端末 4 標準レシピ 5 実行レシピ 6 標準パラメータ 7 補正パラメータ 8 実行パラメータ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ホストコントローラとそれにオンライン接
    続された複数の半導体製造装置側コントローラとを備
    え、 前記ホストコントローラは、標準パラメータと補正パラ
    メータとから、前記各装置側コントローラ毎に実行パラ
    メータを生成するものとして構成され、 前記各装置側コントローラは、前記ホストコントローラ
    から送られる前記実行パラメータと、自己が有する標準
    レシピとから、実行レシピを生成するものとして構成さ
    れている、半導体製造装置のパラメータ管理システム。
  2. 【請求項2】前記ホストコントローラは、予め格納した
    複数の補正パラメータの複数のもののうちから、前記実
    行パラメータの生成に用いる前記補正パラメータを選択
    するものである、請求項1に記載の半導体製造装置のパ
    ラメータ管理システム。
  3. 【請求項3】前記ホストコントローラは、前記実行パラ
    メータの生成に用いる前記補正パラメータを、外部から
    の要求加工値に応じたものとして生成する補正値生成手
    段を備えるものである、請求項1記載の半導体製造装置
    のパラメータ管理システム。
  4. 【請求項4】前記ホストコントローラにおいて、標準パ
    ラメータと補正パラメータとから実行パラメータを生成
    するに当り、補正パラメータの指定がある場合には、標
    準パラメータに拘らず、補正パラメータを実行パラメー
    タとなし、補正パラメータの指定のない場合には標準パ
    ラメータを実行パラメータとする、請求項1〜3のいず
    れかに記載の半導体製造装置のパラメータ管理システ
    ム。
  5. 【請求項5】前記各装置側コントローラにおいて、標準
    レシピと実行パラメータとから実行レシピを生成するに
    当っては、実行パラメータの指定がある場合には、標準
    レシピに拘らず、その実行パラメータを実行レシピとな
    し、実行パラメータの指定がない場合にはその実行パラ
    メータを実行レシピとする、請求項1〜3のいずれかに
    記載の半導体製造装置のパラメータ管理システム。
JP7458993A 1993-03-31 1993-03-31 半導体製造装置のパラメータ管理システム Pending JPH06291004A (ja)

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