JP3919782B2 - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明の第1実施形態の位置決め装置の概略構成を示す図であり、図1は平面図、図2は側面図である。図1及び図2に示す位置決め装置100は、2つのステージを有する位置決め装置(ツインステージ装置)として構成され、ステージの駆動に伴って生じる反力(駆動反力)を相殺する反力相殺機構を備えている。
の構成に関しては、特開平11−190786号公報に詳細に記載されている。
各々の推力発生機構24、25、26の推力発生方法は、定盤10に対して推力を付与するものであればよく、例えば、リニアモータを用いた推力発生方法、電磁チャック等の電磁吸着力を用いた推力発生方法、等を採用することができる。
ステージ18の駆動反力F1とステージ19の駆動反力F2の作用点が定盤10の重心と一致しないため、ステージ18の駆動に伴う駆動反力F1により定盤10にはX軸回りの反モーメントmlx1とZ軸回りの反モーメントmlz1が作用し、ステージ19の駆動に伴う駆動反力F2により定盤10にはX軸回りの反モーメントmlx2とZ軸回りの反モーメントmlz2が作用する。
図6及び図7は、本発明の第2実施形態の位置決め装置の概略構成を示す図であり、図6は平面図、図7は側面図である。
第1実施形態と同様に、各々の定盤37、28上には、ステージ18、19がエアーベアリングによって浮上している。ステージ18、19は、例えば、平面パルスモータ駆動方式もしくは平面ローレンツモータ駆動方式の平面モータステージ機構により、各々の定盤37、38上を自由に移動することができる。
また、ステージ18、19には、信号ケーブル、電力ケーブル、減圧ライン、プレッシャーエアーライン、ステージの熱源を温度調整するための冷媒ライン等が接続されうる。
露光処理とアライメント処理とは並列で実行され、各々の処理が終了した時点でステージ18とステージ19とが入れ替えられる。これにより、ウェハのアライメント処理が終了したステージは、"アライメント側"の領域内から"露光側"の領域内に移動して、そのステージ上のウェハについて露光処理が実施される。また、ウェハの露光処理が終了したステージは、"露光側"の領域内から"アライメント側"の領域内に移動する。この際に、ステージ上から不図示のウェハ搬送系によりウェハが回収され、そのステージ上に新たなウェハが提供される。このシーケンスを繰り返すことによりウェハの露光処理を連続して実施することができる。
図11及び図12は、本発明の第3実施形態の位置決め装置の概略構成を示す図であり、図11は平面図、図12は側面図である。
ここでは、ステージ18、19がY軸に沿って互いに逆方向に加速した場合を例にとって説明したが、ステージ18、19の入れ替え動作時において、ステージ18、19がいかなる方向に駆動された場合においても、Y推力発生機構24、第1X推力発生機構25、第2X推力発生機構26によって、結合された定盤37、38に推力を作用させることにより、ステージ18、19の駆動により発生するXY方向の駆動反力とωZ方向の反モーメントを相殺することができる。
第1〜第3実施形態において、XY方向に自由度を持つ平面モータについて説明したが、これを、リニアモータ及びボールネジを駆動源とする1自由度のステージ装置を積み重ねたXYステージ装置によって置き換えてもよい。また、1自由度のステージ装置を積み重ねたXYステージ装置を露光側とアライメント側にそれぞれ設けて、各々のXYステージ装置が各々のステージを持ち替えることによりステージの入れ替えを行う構成を採用してもよい。以上のような構成においても、第1〜第3実施形態における位置決め装置と同様の効果を得ることができる。
第1〜第3実施形態において、ウェハの露光処理とウェハのアライメント処理の並列実行時は、第1反力相殺機構で各々のステージの駆動に伴う駆動反力と反モーメントを相殺し、露光処理とアライメント処理を行っていないときは、第2反力相殺機構(又は、第1及び第2反力相殺機構)で各々のステージの駆動に伴う駆動反力と反モーメントを相殺する。
図14は、第1〜第3実施形態として説明された位置決め装置100、200、300に代表される位置決め装置をツインステージタイプのウェハステージ装置(基板ステージ装置)430として組み込んだ露光装置の構成例を概略的に示す図である。
連続的にウェハ上の感光剤に潜像パターンを形成することができる。
次に上記の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図15は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2(マスク作製)では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。
Claims (14)
- 基板を露光する露光装置であって、
定盤と、
前記定盤上で駆動される第1、第2ステージと、
前記第1、第2ステージの駆動に伴って発生する反力を相殺する方向に可動部を駆動する駆動機構を含む第1反力相殺機構と、
前記第1、第2ステージの駆動に伴う反力を相殺する方向に推力を発生する推力発生機構を含む第2反力相殺機構とを備え、
基板の露光処理及びアライメント処理のために前記第1、第2ステージが駆動されている時に前記第1、第2反力相殺機構のうち前記第1反力相殺機構が動作し、
前記第1、第2ステージの入れ替え処理のために前記第1、第2ステージが駆動されている時に前記第1、第2反力相殺機構のうち少なくとも前記第2反力相殺機構が動作することを特徴とする露光装置。 - 前記露光処理及び前記アライメント処理が並列に実行されることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記第1反力相殺機構は、前記定盤の内部に配置され、前記第2反力相殺機構は、前記定盤の外部に配置されて前記定盤を駆動することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
- 前記可動部は、第1、第2可動部を含み、前記駆動機構は、前記第1、第2ステージの駆動に伴って発生する並進方向の反力を相殺する方向に前記第1可動部を駆動する第1機構と、前記1、第2ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントを相殺する方向に前記第2可動部を回転させる第2機構とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記可動部は、前記第1、第2ステージの駆動に伴って発生する並進方向の反力を相殺する方向に移動する1つ以上の並進可動部と、前記第1、第2ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントを相殺する方向に回転する3つ以上の回転可動部とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記推力発生機構は、前記第1、第2ステージの駆動に伴って発生する並進方向の反力を相殺する方向に前記定盤に対して推力を発生する第1機構と、前記1、第2ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントを相殺する方向に前記定盤に対して推力を発生する第2機構とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記推力発生機構は、前記第1、第2ステージの駆動に伴って発生する並進方向の反力と、前記1、第2ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントと、を相殺する方向に前記定盤に対して推力を発生する3つ以上の推力発生部を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記第1推力発生部は、前記定盤の第1側面に配置され、前記第2推力発生部は、前記第1側面に直交する前記定盤の第2側面に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の露光装置。
- 前記露光処理及び前記アライメント処理では、前記第1、第2ステージは、第1、第2領域内で駆動され、前記入れ替え処理では、前記第1、第2ステージは、前記第1、第2領域よりも広い第3領域内で駆動されることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記露光処理及び前記アライメント処理は、前記第1ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントの回転方向と前記第2ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントの回転方向とが異なるように実施されることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記露光処理及び前記アライメント処理は、前記第1ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントと前記第2ステージの駆動に伴って反動として発生するモーメントとの和が所定値以下になるように実施されることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記定盤は、前記露光処理及び前記アライメント処理において、前記第1、第2ステージの一方を支持する第1定盤と、前記第1、第2ステージの他方を支持する第2定盤とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記入れ替え処理において、前記第1定盤と前記第2定盤とを結合させ、前記露光処理及び前記アライメント処理において、前記第1定盤と前記第2定盤との結合を解除する結合機構を更に備えることを特徴とする請求項12に記載の露光装置。
- 感光剤が塗布された基板の該感光剤に請求項1乃至請求項13のいずれか1項に記載の露光装置によって潜像パターンを形成する工程と、
前記感光剤を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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