JP4994874B2

JP4994874B2 - 処理装置

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Description

本発明は、基板を露光する露光装置を一例とするデバイス製造装置等、物品を処理する処理装置に関する。

半導体露光工程においては、まず、感光材を塗布されたウエハを塗布現像装置から、塗布現像装置内に設けられたウエハ搬送ロボットにより自動で露光装置が受け取る。そして、半導体露光装置で露光処理を行う。さらに、露光処理を終了したウエハを露光装置内に設けられたウエハ搬送ロボットにより自動で塗布現像装置に引き渡す。という運用を行っている（特許文献１）。

これらのウエハ搬送処理、感光剤塗布処理、露光処理、露光済みウエハ現像処理、いずれの処理もトラブルなく継続実行できている場合は問題とならない。しかし、各処理中に何らかの異常により連続した処理を停止させ、作業者がウエハを手作業で回収する等の装置保守作業が発生する場合がある。

単独の装置においては、保守作業を実施する際に装置の保守用扉を開放することにより装置内の搬送ロボットの駆動を停止させる機構が設けられている。
特開２０００−７５８５３号公報

本発明者は、処理装置の安全性をより確実にするべく検討した結果、以下の課題を見出した。
例えば、露光装置の搬送ユニットの保守作業を実施するのに先立って搬送ユニットの駆動が停止するようになっていても、塗布現像装置の搬送ユニットが停止していないと、露光装置の保守作業や、露光装置又は塗布現像装置の使用等に支障を来たす可能性がある。
本発明は、例えば、安全性の点で有利な処理装置を提供することを目的とする。

本発明に係る処理装置は、物品を処理する処理ユニットを含む処理装置であって、
外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する第１搬送ユニットと、
該外部装置に対し前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号を出力する第１制御部と、
当該処理装置における保守の開始を示す信号を出力する出力部と、を有し、
前記外部装置は、前記受け渡し部への該物品の搬送を行う第２搬送ユニットと、該第２搬送ユニットを制御する第２制御部と、該第２搬送ユニットに電源を供給する電源供給ユニットとを含み、
前記制御部は、該要求信号を出力した後、前記出力部により出力された該保守の開始を示す信号に基づき、該電源供給ユニットに対し、該第２制御部を介さずに、該第２搬送ユニットへの電源供給を遮断するための信号を出力する、ことを特徴とする処理装置である。

本発明によれば、例えば、安全性の点で有利な処理装置を提供することができる。

本発明に係る第１の処理装置においては、自身において保守作業が行われる際、その保守の開始を示す信号に基づき、前記制御部が、外部装置に対し、受け渡し部への物品の搬送を停止させるための信号を出力する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記処理装置及び外部装置は、露光装置及び感光剤塗布現像装置等のデバイス製造装置である。例えば、外部装置を感光剤塗布現像装置としたときの露光装置、または、外部装置を露光装置としたときの感光剤塗布現像装置である。そして、前記物品は、ウエハ（基板）であり、前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号は、ウエハ搬入要求信号である。また、該物品を処理する前記処理ユニットは、アライメントユニット、露光ユニット、感光剤塗布ユニット及び感光剤現像ユニットなどである。さらに、前記外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する搬送ユニット（第１搬送ユニット）は、例えば部材搬送ロボットである。また、前記保守は、例えば、第１搬送ユニットの保守作業である。

本発明の好ましい実施の形態に係る第１の処理装置は、該保守のための扉を有し、前記出力部は、該扉の開状態を検出する検出部を含む。この検出部による扉開の検出信号が保守の開始を示す信号となる。また、前記制御部は、例えば、該物品の搬送を停止させるための信号として、該物品を搬送する該外部装置の搬送ユニット（第２搬送ユニット）の駆動電源を遮断するための信号を出力する。あるいは、第２搬送ユニットに電源を供給する該外部装置の電源供給ユニット、および該外部装置の制御部のいずれかに対し、該物品の搬送を停止させるための信号を出力する。

前記電気信号の伝達手段として、装置情報を外部装置、または外部装置を統括制御するための専用コンピュータと授受するために設けられたシリアル通信回線を利用することができる。または、装置間の部材受け渡し情報の授受専用に設けられた信号ケーブルを利用することもできる。後者の場合、電気信号の伝達は、前記外部装置の制御コンピュータを介することなく実行することもできる。

本発明に係る第２の処理装置は、前記受け渡し部における、前記物品を搬送する外部装置の搬送ユニットの進入領域を隔離するシャッタを有する。そして、自身において保守作業が行われる際、その保守の開始を示す信号に基づき、前記制御部が、前記シャッタが閉状態となるように前記シャッタを制御する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第２の処理装置は、該保守のための扉を有し、前記出力部は、該扉の開状態を検出する検出部を含む。この検出部による扉開の検出信号が保守の開始を示す信号となる。

以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
［第１の実施例］
図１は本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略構成を示す。同図に示すように、この装置は、光源とシャッタとを含む照明装置１と、回路パターンの描かれたレチクル２を載せるためのレチクルステージ３と、レチクルステージ３上のレチクル２の位置を計測するレチクル位置計測機構４を備えている。また、焼付け用の投影光学系としての投影レンズ５と、焼付け対象のウエハ９を載せてＸＹ平面内でＸおよびＹの２方向に移動するＸＹステージ６と、ＸＹステージ６の位置を計測するレーザ干渉計７を備えている。さらに、ウエハ９を載せて露光時のピントを調節する（以下、これをフォーカシングと称する）ためにウエハ９を垂直方向に移動させるウエハＺステージ８と、ウエハ９のピント位置を計測するオートフォーカスユニット１０を備えている。

この露光装置は、図２に示すように、塗布現像装置と共に使用され、露光機チャンバドア２２を有する露光機チャンバ１１内に配置される。そして、露光機ウエハ搬送ハンド１６、露光機制御コンピュータ１８、露光機チャンバドア２２の開閉状態を検出する露光機ドア開閉検出機２０、露光機ロボット電源供給回路ユニット２４、の各ユニットを備える。
塗布現像装置は、塗布現像装置チャンバドア２３を有する塗布現像装置チャンバ１２内に配置される。そして、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７、塗布現像装置制御コンピュータ１９、塗布現像装置チャンバドア２３の開閉状態を検出する塗布現像装置ドア開閉検出機２１、塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット２５、の各ユニットを備える。

露光機ウエハ搬送ハンド１６は塗布現像装置のウエハ搬送ハンド１７がウエハ受け渡しステーション１３まで搬送したウエハを受け取り、ＸＹステージ６まで搬送し、露光処理が終了したウエハをウエハ受け渡しステーション１３まで搬送する役目を担う。本発明に直接関係はしないが、露光機ウエハ搬送ハンド１６はＸＹステージ６に搬送する前にウエハアライメントユニット（不図示）で位置補正を行う場合がある。また露光装置内に複数の露光機ウエハ搬送ハンドを設ける場合がある。

図３は、ウエハ搬送処理制御中の露光機内で装置トラブルが発生し、露光機内保守作業のため、露光機チャンバドア２２を開放する場合の制御の流れをフローチャートで示す。
Ｓ４００において露光機制御コンピュータ１８が制御を開始する。Ｓ４０１において塗布現像装置制御コンピュータ１９が制御を開始する。Ｓ４０２において塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット２５が起動する。合わせて、露光機チャンバ１１、および塗布現像装置チャンバ１２内に設けられた機材が動作可能状態となる。

Ｓ４０３において露光機制御コンピュータ１８はウエハ受け渡しステーション１３にウエハが既に存在しているか否かを確認する。
既に存在することが確認された場合はＳ４１０の処理を実行する。存在しないことが確認された場合は塗布現像装置制御コンピュータ１９にウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔを送信した後、Ｓ４０５の処理を実行する。
Ｓ４１０においてはウエハ存在エラー復帰処理を実行し、Ｓ４１４において処理を終了する。

Ｓ４０５において露光機制御コンピュータ１８はウエハ受け渡しステーション１３にウエハが既に存在しているか否かを確認する。存在することが確認された場合はＳ４０６の処理を実行する。存在しないことが確認された場合は再度Ｓ４０５の処理を実行する。
Ｓ４０４において塗布現像装置制御コンピュータ１９は、露光機制御コンピュータ１８から受信したウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔにより、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７を制御する。それにより、ウエハをウエハ受け渡しステーション１３まで搬送する。

Ｓ４０６において露光機制御コンピュータ１８は、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７により搬送されたウエハ受け渡しステーション１３にあるウエハを露光機ウエハ搬送ハンド１６を用いて露光装置内に搬送する。ウエハ受け渡しステーション１３からウエハの取得が終了したら塗布現像装置制御コンピュータ１９にウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔを送信し、Ｓ４０７の処理を実行する。

Ｓ４０７でウエハを搬送している露光機ウエハ搬送ハンド１６に、ウエハとハンドとの間の異物により吸着エラーが発生したことを想定する。この吸着エラーを検出した場合、Ｓ４０８の処理を実行する。
Ｓ４０８において露光機制御コンピュータ１８は露光機チャンバドア２２が開放されたか否かを確認する。開放されたことが確認された場合はＳ４０９の処理を実行する。開放されていないことが確認された場合は再度Ｓ４０８の処理を実行する。なお、ここで、露光機チャンバドア２２が開放されたか否かを確認することに代え、電磁ロック（施錠）機能を有するチャンバドア２２のロックを解除するためオペレータの操作により入力される信号（保守の開始を示す信号）を確認（検知）するようにしてもよい。

Ｓ４０７〜Ｓ４０８の状態は、露光機制御コンピュータ１８が塗布現像装置制御コンピュータ１９にウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔを送信した後のタイミングである。すなわち、塗布現像装置制御コンピュータ１９が塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７を制御しウエハをウエハ受け渡しステーション１３まで搬送するタイミングである。このタイミングで露光機チャンバドア２２が開放されたことで、ウエハ受け渡しステーション１３へのアクセスが可能となり、ドア２２からの進入物または進入者と塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７との干渉が発生し得る状態となっている。進入者は、例えば保守点検を行うオペレータであり、進入物は、例えばオペレータがウエハ受け渡しステーション１３に挿入する工具や部材である。

Ｓ４０９において露光機制御コンピュータ１８は塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット２５に電源遮断信号を送信する。
Ｓ４１３において制御用コンピュータを持たない電源供給回路ユニット２５の電源が遮断され、Ｓ４１２において動作中であった場合の塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７の動作が緊急停止する。電源供給回路ユニット２５は電源供給信号を受信するまで電源遮断状態を保持する。
Ｓ４１１において露光機制御コンピュータ１８はウエハを搬送していた露光機ウエハ搬送ハンド１６上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア２２が閉じられたか否かを確認する。露光機ウエハ搬送ハンド１６上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア２２が閉じられたことが確認された場合はＳ４１４の処理を実行する。露光機ウエハ搬送ハンド１６上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア２２が閉じられたことが確認されない場合は再度Ｓ４１１の処理を実行する。

Ｓ４１４において露光機制御コンピュータ１８は塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット２５に電源供給信号を送信する。
Ｓ４１５において電源供給回路ユニット２５の電源が外部に供給され、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７の動作が以降可能となり、Ｓ４１７において塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７は通常制御状態に復帰する。また、電源供給回路ユニット２５はＳ４１８において電源遮断信号を受信するまで電源供給状態を保持する。
Ｓ４１６において露光機制御コンピュータ１８はロットエンド（処理ウエハ単位の終了）となるまでＳ４０５およびＳ４０６の処理を継続し、ロットエンドになった場合に処理を終了する。

上述においては、露光機チャンバドア２２が開放時、塗布現像装置チャンバ１２内の電源供給回路ユニット２５を露光機制御コンピュータ１８が直接、制御する例について説明した。しかし、塗布現像装置制御コンピュータ１９が露光機ドア開閉検出機２０の電気信号を直接または露光機制御コンピュータ１８を介して受け取り、その電気信号に基づいて電源供給回路ユニット２５を制御（遮断）するようにしても良い。いずれの場合も、露光機制御コンピュータ１８から電源供給回路ユニット２５への遮断指令は、専用の回線を設けても良い。しかし、前者の場合はいわゆるＰＩＯ方式において、装置間の部材受け渡し情報の授受専用に設けられた信号ケーブルを利用することが好ましい。また、後者の場合はいわゆるＬｉｎｋｅｄＬｉｔｈｏ方式において、装置情報を他の装置、または装置を統括制御するための専用コンピュータと授受するために設けられたシリアル通信回線を利用することが好ましい。

上述においては、露光機チャンバドア２２が開放時、塗布現像装置チャンバ１２内の電源供給回路ユニット２５を露光機制御コンピュータ１８が直接、制御する例について説明した。しかし、電源供給回路ユニット２５を遮断する代わりに、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７の動作を停止または禁止するようにしても良い。この場合も露光機ドア開閉検出機２０の電気信号を露光装置から塗布現像装置へ伝達する手段としては、上記の信号ケーブルやシリアル通信回線を利用することが好ましい。

［第２の実施例］
上記の実施例１においては、ウエハ搬送処理制御中の露光装置内で装置トラブルが発生し、露光装置内保守作業のため、露光機チャンバドア２２を開放する場合の制御の流れをフローチャートで示した。これに対し、塗布現像装置内で装置トラブルが発生し、塗布現像装置内保守作業のため、塗布現像装置チャンバドア２３を開放する場合の制御の流れは、露光装置内の各部材と、塗布露光装置内の対応する各部材とを置き換えて考えれば実施例１と同様となる。すなわち、露光機チャンバ１１を塗布現像装置チャンバ１２に、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７を露光機ウエハ搬送ハンド１６に、露光機制御コンピュータ１８を塗布現像装置制御コンピュータ１９にそれぞれ置き換える。また、露光機ドア開閉検出機２０を塗布現像装置ドア開閉検出機２１に、露光機チャンバドア２２を塗布現像装置チャンバドア２３に、塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット２５を露光機ロボット電源供給回路ユニット２４にそれぞれ置き換える。

［第３の実施例］
図４に示す半導体製造装置システムは、図２に示す半導体製造装置システムに露光機保護シャッタ１４、および塗布現像装置シャッタ１５が付加されている。但し、図２の装置システムにおいて露光機制御コンピュータ１８と塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット２５を直接接続していた配線は、図４の装置システムにはない。また、塗布現像装置制御コンピュータ１９と露光機ロボット電源供給回路ユニット２４も直接には接続されていない。

図５において図４の構成の半導体製造装置システムにおける制御の流れをフローチャートで示す。
Ｓ５００において露光機制御コンピュータ１８が制御を開始する。Ｓ５０１において塗布現像装置制御コンピュータ１９が制御を開始する。Ｓ５０２において露光機保護シャッタ１４が起動開始する。合わせて、露光機チャンバ１１、および塗布現像装置チャンバ１２内に設けられた機材が動作可能状態となる。

Ｓ５０３においてウエハ受け渡しステーション１３にウエハが既に存在しているか否かを確認する。既に存在することが確認された場合はＳ５１０の処理を実行する。存在しないことが確認された場合は塗布現像装置制御コンピュータ１９にウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔを送信し、Ｓ５０５の処理を実行する。
Ｓ５１０においては、ウエハ存在エラー復帰処理を実行する。Ｓ５１４においては、処理を終了する。

Ｓ５０５において露光機制御コンピュータ１８はウエハ受け渡しステーション１３にウエハが既に存在しているか否かを確認する。存在することが確認された場合はＳ５０６の処理を実行する。存在しないことが確認された場合は再度Ｓ５０５の処理を実行する。
Ｓ５０４において塗布現像装置制御コンピュータ１９は、露光機制御コンピュータ１８から受信したウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔにより、ウエハ搬送ハンド１７を制御しウエハをウエハ受け渡しステーション１３まで搬送する。

Ｓ５０６において露光機制御コンピュータ１８は、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７により搬送されたウエハ受け渡しステーション１３にあるウエハを露光機ウエハ搬送ハンド１６を用いて露光装置内に搬送する。ウエハ受け渡しステーション１３からウエハの取得が終了したら塗布現像装置制御コンピュータ１９にウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔを送信し、Ｓ５０７の処理を実行する。

Ｓ５０７において、ウエハを搬送している露光機ウエハ搬送ハンド１６上に保持されたウエハがウエハとハンド接触面の異物により吸着エラーが発生したことを想定する。この吸着エラーを検出した場合、Ｓ５０８の処理を実行する。
Ｓ５０８において露光機制御コンピュータ１８は露光機チャンバドア２２が開放されたか否かを確認する。開放されたことが確認された場合はＳ５０９の処理を実行する。開放されていないことが確認された場合は再度Ｓ５０８の処理を実行する。

Ｓ５０７〜Ｓ５０８の状態は、露光機制御コンピュータ１８が塗布現像装置制御コンピュータ１９にウエハ搬入要求信号ＷａｆｅｒＩｎｐｕｔＲｅｑｕｅｓｔを送信した後のタイミングである。すなわち、塗布現像装置制御コンピュータ１９が塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７を制御しウエハをウエハ受け渡しステーション１３まで搬送するタイミングである。このタイミングで露光機チャンバドア２２が開放されたことで、ウエハ受け渡しステーション１３へのアクセスが可能となり、ドア２２からの進入物または進入者と塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７との干渉が発生し得る状態となっている。進入者は、例えば保守点検を行うオペレータであり、進入物は例えばオペレータがウエハ受け渡しステーション１３に挿入した工具や部材である。

Ｓ５０９において露光機制御コンピュータ１８はウエハ受け渡しステーション１３のウエハ受け取り側に設けられた露光機保護シャッタ１４にシャッタ閉鎖信号を送信する。
Ｓ５１３において露光機保護シャッタ１４は閉鎖する。露光機保護シャッタ１４はシャッタ開放信号を受信するまでシャッタ閉鎖状態を保持する。このシャッタ閉鎖により露光機保守作業が安全に実施可能となる。
Ｓ５１２において塗布現像装置制御コンピュータ１９は、露光機保護シャッタ１４が閉じている状態で、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７を制御しウエハをウエハ受け渡しステーション１３まで搬送する。

Ｓ５１１において露光機制御コンピュータ１８はウエハを搬送していた露光機ウエハ搬送ハンド１６上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア２２が閉じられたか否かを確認する。露光機ウエハ搬送ハンド１６上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア２２が閉じられたことが確認された場合はＳ５１４の処理を実行する。露光機ウエハ搬送ハンド１６上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア２２が閉じられたことが確認されない場合は再度Ｓ５１１の処理を実行する。

Ｓ５１４において露光機制御コンピュータ１８は露光機保護シャッタ１４にシャッタ開放信号を送信する。
Ｓ５１５においてウエハ受け渡しステーション１３のウエハ受け取り側に設けられた露光機保護シャッタ１４が開放する。露光機保護シャッタ１４はＳ５１８においてシャッタ閉鎖信号を受信するまでシャッタ開放状態を保持する。このシャッタ開放により再び、露光機ウエハ搬送ハンド１６がウエハ受け渡しステーション１３へアクセス可能となる。
Ｓ５１６において露光機制御コンピュータ１８はロットエンド（処理ウエハ単位の終了）となるまでＳ５０５およびＳ５０６の処理を継続し、ロットエンドになった場合に処理を終了する。

［第４の実施例］
上記の実施例３においては、ウエハ搬送処理制御中の露光装置内で装置トラブルが発生し、露光装置内保守作業のため、露光機チャンバドア２２を開放する場合の制御の流れをフローチャートで示した。これに対し、塗布現像装置内で装置トラブルが発生し、塗布現像装置内保守作業のため、塗布露光装置チャンバドア２３を開放する場合の制御の流れは、露光装置内の各部材と、塗布露光装置内の対応する各部材とを置き換えて考えれば実施例３と同様となる。すなわち、露光機チャンバ１１を塗布現像装置チャンバ１２に、露光機保護シャッタ１４を塗布現像装置シャッタ１５に、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド１７を露光機ウエハ搬送ハンド１６にそれぞれ置き換える。また、露光機制御コンピュータ１８を塗布現像装置制御コンピュータ１９に、露光機ドア開閉検出機２０を塗布現像装置ドア開閉検出機２１に、露光機チャンバドア２２を塗布現像装置チャンバドア２３にそれぞれ置き換える。

実施例１および実施例２においては、保守作業を行う装置の扉を開放した際に変化する電気信号を他方の装置に渡し、その信号によりウエハ搬入ロボットの駆動電源を遮断することで部材搬入ロボットを緊急停止させる。これは、信号の検出を制御コンピュータを用いず、直接電源供給回路を遮断する方式である。そのため、ソフトウエアの不具合、制御コンピュータのハングアップの影響を受けないので、より確実、かつ安価にウエハ搬入ロボットのアクセスエリアの安全を確保することが可能となる。

以上は、保守作業を行う装置の扉を開放した際に変化する電気信号を他方の装置に渡し、その信号によりウエハ搬入ロボットの駆動電源を遮断する方法について述べた。しかし、保守作業を行う装置の扉を開放した際に変化する電気信号を他方の装置の制御用コンピュータに渡して、制御用コンピュータの判断でウエハ搬入ロボットの駆動制御を停止する方法でも、信頼性が多少低下する場合があるが同様な効果が得られる。

実施例３および４においては、保守作業を行う装置の扉を開放した際に変化する電気信号により、保守作業を行う装置に対して他方の装置の部材搬送ロボットがアクセスするエリアに保護用安全シャッタを設ける。そして、この保護用安全シャッタを閉じることで、部材搬送ロボットアクセスエリアへの保守作業を行う装置からのアクセスを排除することが可能となる。この方法は、異なった装置間で信号の受け渡しが発生しないことから、より確実にウエハ搬入ロボットのアクセスエリアの安全を確保することが可能となる。但し、保護用安全シャッタにかかる装置内のスペース、装置価格の上昇が伴う。

［第５の実施例］
次に、上記の半導体製造装置システムを利用した微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造プロセスを説明する。
図６は半導体デバイスの製造のフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスク（原版またはレチクルともいう）を製作する。
一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ（基板ともいう）を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクを設置した露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程である。後工程は、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ７でこれを出荷する。

上記ステップ４のウエハプロセスは、ウエハの表面を酸化させる酸化ステップ、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するＣＶＤステップ、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップステップ、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップを有する。また、上記の塗布現像装置を用いてウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップを有する。上記の露光装置を用いて、回路パターンを有するマスクを介し、レジスト処理ステップ後のウエハを露光する露光ステップを有する。上記の塗布現像装置を用いて、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップを有する。さらに、現像ステップで現像したレジスト像以外の部分を削り取るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップを有する。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。

本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略図である。本発明の第１および第２の実施例に係る、図１の露光装置と塗布現像装置とから成り、露光機チャンバドアの開閉信号により塗布現像装置のロボット電源を遮断する半導体製造装置システムの概略構成図である。図２の半導体製造装置システムにおける制御の流れを示すフローチャートである。本発明の第３および第４の実施例に係る、図１の露光装置と塗布現像装置とから成り、露光機チャンバドアの開閉信号により露光機の保護シャッタを閉鎖する半導体製造システムの概略構成図である。図４の半導体製造システムにおける制御の流れを示すフローチャートである。デバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。

符号の説明

１：照明装置、２：レチクル、３：レチクルステージ、４：レチクル位置計測機構、５：投影レンズ、６：ＸＹステージ、７：レーザ干渉計、８：ウエハＺステージ、９：ウエハ、１０：オートフォーカスユニット、１１：露光機チャンバ、１２：塗布現像装置チャンバ、１３：ウエハ受け渡しステーション、１４：露光機保護シャッタ、１５：塗布現像装置シャッタ、１６：露光機ウエハ搬送ハンド、１７：塗布現像装置ウエハ搬送ハンド、１８：露光機制御コンピュータ、１９：塗布現像装置制御コンピュータ、２０：露光機ドア開閉検出機、２１：塗布現像装置ドア開閉検出機、２２：露光機チャンバドア、２３：塗布現像装置チャンバドア、２４：露光機ロボット電源供給回路ユニット、２５：塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット。

Claims

物品を処理する処理ユニットを含む処理装置であって、
外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する第１搬送ユニットと、
該外部装置に対し前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号を出力する第１制御部と、
当該処理装置における保守の開始を示す信号を出力する出力部と、を有し、
前記外部装置は、前記受け渡し部への該物品の搬送を行う第２搬送ユニットと、該第２搬送ユニットを制御する第２制御部と、該第２搬送ユニットに電源を供給する電源供給ユニットとを含み、
前記制御部は、該要求信号を出力した後、前記出力部により出力された該保守の開始を示す信号に基づき、該電源供給ユニットに対し、該第２制御部を介さずに、該第２搬送ユニットへの電源供給を遮断するための信号を出力する、ことを特徴とする処理装置。
該保守のための扉を有し、
前記出力部は、該扉の開状態を検出する検出部を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
前記処理装置は、デバイス製造装置である、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。
前記処理装置は、該外部装置を感光剤塗布現像装置としたときの露光装置である、ことを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
前記処理装置は、該外部装置を露光装置としたときの感光剤塗布現像装置である、ことを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
請求項４に記載の処理装置を用いて基板を露光するステップと、
前記ステップで露光された基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
基板を露光するステップと、
請求項５に記載の処理装置を用いて、前記ステップで露光された基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
請求項５に記載の処理装置を用いて基板に感光剤を塗布するステップと、
前記ステップで感光剤が塗布された基板を露光するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。