JP2008192941A - 処理装置 - Google Patents
処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008192941A JP2008192941A JP2007027469A JP2007027469A JP2008192941A JP 2008192941 A JP2008192941 A JP 2008192941A JP 2007027469 A JP2007027469 A JP 2007027469A JP 2007027469 A JP2007027469 A JP 2007027469A JP 2008192941 A JP2008192941 A JP 2008192941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- wafer
- processing apparatus
- processing
- article
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 75
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 89
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 89
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 18
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】物品を処理する処理ユニットと、外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する搬送ユニットと、該外部装置に対し前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号を出力する制御部と、当該処理装置における保守の開始を示す信号を出力する出力部と、を有する処理装置において、前記制御部は、該要求信号を出力した後、前記出力部により出力された該保守の開始を示す信号に基づき、該外部装置に対し、前記受け渡し部への該物品の搬送を停止させるための信号を出力するように構成する。
【選択図】なし
Description
例えば、露光装置の搬送ユニットの保守作業を実施するのに先立って搬送ユニットの駆動が停止するようになっていても、塗布現像装置の搬送ユニットが停止していないと、露光装置の保守作業や、露光装置又は塗布現像装置の使用等に支障を来たす可能性がある。
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたもので、例えば、処理装置の安全性をより確実にすることを目的とする。
本発明の好ましい実施の形態において、前記処理装置及び外部装置は、露光装置及び感光剤塗布現像装置等のデバイス製造装置である。例えば、外部装置を感光剤塗布現像装置としたときの露光装置、または、外部装置を露光装置としたときの感光剤塗布現像装置である。そして、前記物品は、ウエハ(基板)であり、前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号は、ウエハ搬入要求信号である。また、該物品を処理する前記処理ユニットは、アライメントユニット、露光ユニット、感光剤塗布ユニット及び感光剤現像ユニットなどである。さらに、前記外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する搬送ユニット(第1搬送ユニット)は、例えば部材搬送ロボットである。また、前記保守は、例えば、第1搬送ユニットの保守作業である。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第2の処理装置は、該保守のための扉を有し、前記出力部は、該扉の開状態を検出する検出部を含む。この検出部による扉開の検出信号が保守の開始を示す信号となる。
[第1の実施例]
図1は本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略構成を示す。同図に示すように、この装置は、光源とシャッタとを含む照明装置1と、回路パターンの描かれたレチクル2を載せるためのレチクルステージ3と、レチクルステージ3上のレチクル2の位置を計測するレチクル位置計測機構4を備えている。また、焼付け用の投影光学系としての投影レンズ5と、焼付け対象のウエハ9を載せてXY平面内でXおよびYの2方向に移動するXYステージ6と、XYステージ6の位置を計測するレーザ干渉計7を備えている。さらに、ウエハ9を載せて露光時のピントを調節する(以下、これをフォーカシングと称する)ためにウエハ9を垂直方向に移動させるウエハZステージ8と、ウエハ9のピント位置を計測するオートフォーカスユニット10を備えている。
塗布現像装置は、塗布現像装置チャンバドア23を有する塗布現像装置チャンバ12内に配置される。そして、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17、塗布現像装置制御コンピュータ19、塗布現像装置チャンバドア23の開閉状態を検出する塗布現像装置ドア開閉検出機21、塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット25、の各ユニットを備える。
S400において露光機制御コンピュータ18が制御を開始する。S401において塗布現像装置制御コンピュータ19が制御を開始する。S402において塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット25が起動する。合わせて、露光機チャンバ11、および塗布現像装置チャンバ12内に設けられた機材が動作可能状態となる。
既に存在することが確認された場合はS410の処理を実行する。存在しないことが確認された場合は塗布現像装置制御コンピュータ19にウエハ搬入要求信号Wafer Input Requestを送信した後、S405の処理を実行する。
S410においてはウエハ存在エラー復帰処理を実行し、S414において処理を終了する。
S404において塗布現像装置制御コンピュータ19は、露光機制御コンピュータ18から受信したウエハ搬入要求信号Wafer Input Requestにより、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17を制御する。それにより、ウエハをウエハ受け渡しステーション13まで搬送する。
S408において露光機制御コンピュータ18は露光機チャンバドア22が開放されたか否かを確認する。開放されたことが確認された場合はS409の処理を実行する。開放されていないことが確認された場合は再度S408の処理を実行する。なお、ここで、露光機チャンバドア22が開放されたか否かを確認することに代え、電磁ロック(施錠)機能を有するチャンバドア22のロックを解除するためオペレータの操作により入力される信号(保守の開始を示す信号)を確認(検知)するようにしてもよい。
S413において制御用コンピュータを持たない電源供給回路ユニット25の電源が遮断され、S412において動作中であった場合の塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17の動作が緊急停止する。電源供給回路ユニット25は電源供給信号を受信するまで電源遮断状態を保持する。
S411において露光機制御コンピュータ18はウエハを搬送していた露光機ウエハ搬送ハンド16上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア22が閉じられたか否かを確認する。露光機ウエハ搬送ハンド16上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア22が閉じられたことが確認された場合はS414の処理を実行する。露光機ウエハ搬送ハンド16上のウエハがとり除かれ、かつ露光機チャンバドア22が閉じられたことが確認されない場合は再度S411の処理を実行する。
S415において電源供給回路ユニット25の電源が外部に供給され、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17の動作が以降可能となり、S417において塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17は通常制御状態に復帰する。また、電源供給回路ユニット25はS418において電源遮断信号を受信するまで電源供給状態を保持する。
S416において露光機制御コンピュータ18はロットエンド(処理ウエハ単位の終了)となるまでS405およびS406の処理を継続し、ロットエンドになった場合に処理を終了する。
上記の実施例1においては、ウエハ搬送処理制御中の露光装置内で装置トラブルが発生し、露光装置内保守作業のため、露光機チャンバドア22を開放する場合の制御の流れをフローチャートで示した。これに対し、塗布現像装置内で装置トラブルが発生し、塗布現像装置内保守作業のため、塗布現像装置チャンバドア23を開放する場合の制御の流れは、露光装置内の各部材と、塗布露光装置内の対応する各部材とを置き換えて考えれば実施例1と同様となる。すなわち、露光機チャンバ11を塗布現像装置チャンバ12に、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17を露光機ウエハ搬送ハンド16に、露光機制御コンピュータ18を塗布現像装置制御コンピュータ19にそれぞれ置き換える。また、露光機ドア開閉検出機20を塗布現像装置ドア開閉検出機21に、露光機チャンバドア22を塗布現像装置チャンバドア23に、塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット25を露光機ロボット電源供給回路ユニット24にそれぞれ置き換える。
図4に示す半導体製造装置システムは、図2に示す半導体製造装置システムに露光機保護シャッタ14、および塗布現像装置シャッタ15が付加されている。但し、図2の装置システムにおいて露光機制御コンピュータ18と塗布現像装置ロボット電源供給回路ユニット25を直接接続していた配線は、図4の装置システムにはない。また、塗布現像装置制御コンピュータ19と露光機ロボット電源供給回路ユニット24も直接には接続されていない。
S500において露光機制御コンピュータ18が制御を開始する。S501において塗布現像装置制御コンピュータ19が制御を開始する。S502において露光機保護シャッタ14が起動開始する。合わせて、露光機チャンバ11、および塗布現像装置チャンバ12内に設けられた機材が動作可能状態となる。
S510においては、ウエハ存在エラー復帰処理を実行する。S514においては、処理を終了する。
S504において塗布現像装置制御コンピュータ19は、露光機制御コンピュータ18から受信したウエハ搬入要求信号Wafer Input Requestにより、ウエハ搬送ハンド17を制御しウエハをウエハ受け渡しステーション13まで搬送する。
S508において露光機制御コンピュータ18は露光機チャンバドア22が開放されたか否かを確認する。開放されたことが確認された場合はS509の処理を実行する。開放されていないことが確認された場合は再度S508の処理を実行する。
S513において露光機保護シャッタ14は閉鎖する。露光機保護シャッタ14はシャッタ開放信号を受信するまでシャッタ閉鎖状態を保持する。このシャッタ閉鎖により露光機保守作業が安全に実施可能となる。
S512において塗布現像装置制御コンピュータ19は、露光機保護シャッタ14が閉じている状態で、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17を制御しウエハをウエハ受け渡しステーション13まで搬送する。
S515においてウエハ受け渡しステーション13のウエハ受け取り側に設けられた露光機保護シャッタ14が開放する。露光機保護シャッタ14はS518においてシャッタ閉鎖信号を受信するまでシャッタ開放状態を保持する。このシャッタ開放により再び、露光機ウエハ搬送ハンド16がウエハ受け渡しステーション13へアクセス可能となる。
S516において露光機制御コンピュータ18はロットエンド(処理ウエハ単位の終了)となるまでS505およびS506の処理を継続し、ロットエンドになった場合に処理を終了する。
上記の実施例3においては、ウエハ搬送処理制御中の露光装置内で装置トラブルが発生し、露光装置内保守作業のため、露光機チャンバドア22を開放する場合の制御の流れをフローチャートで示した。これに対し、塗布現像装置内で装置トラブルが発生し、塗布現像装置内保守作業のため、塗布露光装置チャンバドア23を開放する場合の制御の流れは、露光装置内の各部材と、塗布露光装置内の対応する各部材とを置き換えて考えれば実施例3と同様となる。すなわち、露光機チャンバ11を塗布現像装置チャンバ12に、露光機保護シャッタ14を塗布現像装置シャッタ15に、塗布現像装置ウエハ搬送ハンド17を露光機ウエハ搬送ハンド16にそれぞれ置き換える。また、露光機制御コンピュータ18を塗布現像装置制御コンピュータ19に、露光機ドア開閉検出機20を塗布現像装置ドア開閉検出機21に、露光機チャンバドア22を塗布現像装置チャンバドア23にそれぞれ置き換える。
次に、上記の半導体製造装置システムを利用した微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造プロセスを説明する。
図6は半導体デバイスの製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを形成したマスク(原版またはレチクルともいう)を製作する。
一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ(基板ともいう)を製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクを設置した露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ5(組立)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程である。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ7でこれを出荷する。
Claims (12)
- 物品を処理する処理ユニットを含む処理装置であって、
外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する搬送ユニットと、
該外部装置に対し前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号を出力する制御部と、
当該処理装置における保守の開始を示す信号を出力する出力部と、を有し、
前記制御部は、該要求信号を出力した後、前記出力部により出力された該保守の開始を示す信号に基づき、該外部装置に対し、前記受け渡し部への該物品の搬送を停止させるための信号を出力する、ことを特徴とする処理装置。 - 該保守のための扉を有し、
前記出力部は、該扉の開状態を検出する検出部を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 前記制御部は、該物品の搬送を停止させるための信号として、該物品を搬送する該外部装置の搬送ユニットの駆動電源を遮断するための信号を出力する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。
- 前記制御部は、該物品を搬送する該外部装置の搬送ユニットに電源を供給する該外部装置の電源供給ユニット、および該外部装置の制御部のいずれかに対し、該物品の搬送を停止させるための信号を出力する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の処理装置。
- 物品を処理する処理ユニットを含む処理装置であって、
外部装置と前記処理ユニットとの間に配置された受け渡し部と前記処理ユニットとの間で物品を搬送する搬送ユニットと、
該外部装置に対し前記受け渡し部への該物品の搬送を要求する要求信号を出力する制御部と、
当該処理装置における保守の開始を示す信号を出力する出力部と、
該受け渡し部における、該物品を搬送する該外部装置の搬送ユニットの進入領域を隔離するシャッタとを有し、
前記制御部は、該要求信号を出力した後、前記出力部により出力された該保守の開始を示す信号に基づき、前記シャッタが閉状態となるように前記シャッタを制御する、ことを特徴とする処理装置。 - 該保守のための扉を有し、
前記出力部は、前記扉の開状態を検出する検出部を含む、ことを特徴とする請求項5に記載の処理装置。 - デバイス製造装置である、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の処理装置。
- 該外部装置を感光剤塗布現像装置としたときの露光装置である、ことを特徴とする請求項7に記載の処理装置。
- 該外部装置を露光装置としたときの感光剤塗布現像装置である、ことを特徴とする請求項7に記載の処理装置。
- 請求項8に記載の処理装置を用いて基板を露光するステップと、
該露光された基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。 - 基板を露光するステップと、
請求項9に記載の処理装置を用いて、該露光された基板を現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。 - 請求項9に記載の処理装置を用いて基板に感光剤を塗布するステップと、
該感光剤が塗布された基板を露光するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027469A JP4994874B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 処理装置 |
TW097104363A TWI376006B (en) | 2007-02-07 | 2008-02-04 | Processing apparatus and device manufacturing method |
US12/025,940 US8416382B2 (en) | 2007-02-07 | 2008-02-05 | Processing apparatus and device manufacturing method |
KR1020080012114A KR100929158B1 (ko) | 2007-02-07 | 2008-02-11 | 처리장치 및 디바이스 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027469A JP4994874B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008192941A true JP2008192941A (ja) | 2008-08-21 |
JP4994874B2 JP4994874B2 (ja) | 2012-08-08 |
Family
ID=39675851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007027469A Expired - Fee Related JP4994874B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8416382B2 (ja) |
JP (1) | JP4994874B2 (ja) |
KR (1) | KR100929158B1 (ja) |
TW (1) | TWI376006B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016040631A (ja) * | 2015-12-08 | 2016-03-24 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113571442B (zh) * | 2020-04-29 | 2023-09-29 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆处理装置及晶圆传送方法 |
CN115755537B (zh) * | 2022-11-25 | 2023-11-14 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 一种升降辅助工装、光刻机以及光刻机的维护方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03163818A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
JPH09237757A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JPH10335214A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造ライン |
JP2000185820A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-07-04 | Nikon Corp | 基板処理装置および基板搬送システム |
JP2000323550A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Nikon Corp | 収納装置および基板処理装置 |
JP2001126976A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 |
JP2001127132A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003224175A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2005259767A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | 半導体製造システム |
JP2006012912A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6287023B1 (en) * | 1997-09-22 | 2001-09-11 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and method |
WO2000016381A1 (fr) * | 1998-09-14 | 2000-03-23 | Nikon Corporation | Appareil d'exposition et son procede de fabrication, et procede de production de dispositif |
TW594835B (en) * | 2000-05-09 | 2004-06-21 | Tokyo Electron Ltd | System for coating and developing |
JP2001326150A (ja) | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Tokyo Electron Ltd | 部品保守管理システム |
JP2001326162A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Canon Inc | 半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 |
JP4915033B2 (ja) | 2000-06-15 | 2012-04-11 | 株式会社ニコン | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
EP2031638A3 (en) | 2000-07-07 | 2012-04-04 | Tokyo Electron Limited | A method of automatically resetting a processing apparatus |
JP4316210B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2009-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 保守システム,基板処理装置及び遠隔操作装置 |
CN100437358C (zh) * | 2003-05-15 | 2008-11-26 | 株式会社尼康 | 曝光装置及器件制造方法 |
JP4513102B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2010-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム |
JP2008091508A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Canon Inc | 処理装置 |
-
2007
- 2007-02-07 JP JP2007027469A patent/JP4994874B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-04 TW TW097104363A patent/TWI376006B/zh active
- 2008-02-05 US US12/025,940 patent/US8416382B2/en active Active
- 2008-02-11 KR KR1020080012114A patent/KR100929158B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03163818A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
JPH09237757A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JPH10335214A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造ライン |
JP2000185820A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-07-04 | Nikon Corp | 基板処理装置および基板搬送システム |
JP2000323550A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Nikon Corp | 収納装置および基板処理装置 |
JP2001127132A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001126976A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 |
JP2003224175A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2005259767A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | 半導体製造システム |
JP2006012912A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016040631A (ja) * | 2015-12-08 | 2016-03-24 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080074054A (ko) | 2008-08-12 |
TWI376006B (en) | 2012-11-01 |
TW200908192A (en) | 2009-02-16 |
KR100929158B1 (ko) | 2009-12-01 |
JP4994874B2 (ja) | 2012-08-08 |
US8416382B2 (en) | 2013-04-09 |
US20080186464A1 (en) | 2008-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007281073A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2006310446A (ja) | 半導体装置の製造方法、および露光装置 | |
JP4994874B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2010040847A (ja) | 露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法 | |
KR100923383B1 (ko) | 처리장치 | |
US9459541B2 (en) | Substrate processing apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article | |
US11099490B2 (en) | Inspection substrate and an inspection method | |
US20080079925A1 (en) | Processing apparatus | |
TWI792198B (zh) | 用於清潔微影設備之一部分之清潔工具及方法 | |
JP2015079072A (ja) | 基板割れ処理システムを搭載した露光装置 | |
JP2000082737A (ja) | 基板チャック、露光装置およびデバイス製造方法ならびに基板搬送システムおよび基板搬送方法 | |
JP4756749B2 (ja) | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 | |
JP2008198754A (ja) | 露光装置 | |
JP4522422B2 (ja) | 露光装置 | |
JP2010212301A (ja) | 情報処理システム、情報処理方法およびプログラム | |
JP2009147327A (ja) | リソグラフィ方法およびキャリア基板 | |
JP3815761B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
US9594314B2 (en) | Exposure apparatus, alignment method, and device manufacturing method | |
JP2000021743A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
US7595861B2 (en) | Exposure apparatus and method of manufacturing device | |
JPH1154429A (ja) | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 | |
JP2006165192A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008311479A (ja) | 物体処理システム、物体処理方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP2000182946A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20060135368A (ko) | 스피너 설비 및 이의 웨이퍼 반송방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090406 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100122 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100201 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120509 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150518 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4994874 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150518 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |