JP2000082737A - 基板チャック、露光装置およびデバイス製造方法ならびに基板搬送システムおよび基板搬送方法 - Google Patents
基板チャック、露光装置およびデバイス製造方法ならびに基板搬送システムおよび基板搬送方法Info
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- JP2000082737A JP2000082737A JP10251269A JP25126998A JP2000082737A JP 2000082737 A JP2000082737 A JP 2000082737A JP 10251269 A JP10251269 A JP 10251269A JP 25126998 A JP25126998 A JP 25126998A JP 2000082737 A JP2000082737 A JP 2000082737A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホースを引きずらず、複数のウエハ供給部と
露光装置の間をウエハチャックにウエハを吸引しながら
移動できるようにする。 【解決手段】 基板を負圧により吸着保持する基板チャ
ックと、該基板チャックを着脱可能に保持するステージ
と、該ステージに該基板チャックを搬送する搬送機構と
を有し、該基板チャックを該ステージに保持するとき
は、該ステージから該負圧を供給して該基板を該基板チ
ャックに保持し、該基板チャックを該搬送機構によって
搬送するときは、該搬送機構から該負圧を供給して該基
板を該基板チャックに保持する。
露光装置の間をウエハチャックにウエハを吸引しながら
移動できるようにする。 【解決手段】 基板を負圧により吸着保持する基板チャ
ックと、該基板チャックを着脱可能に保持するステージ
と、該ステージに該基板チャックを搬送する搬送機構と
を有し、該基板チャックを該ステージに保持するとき
は、該ステージから該負圧を供給して該基板を該基板チ
ャックに保持し、該基板チャックを該搬送機構によって
搬送するときは、該搬送機構から該負圧を供給して該基
板を該基板チャックに保持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置において
ウエハ等の基板の搬送を行う基板搬送システムに関す
る。また、真空吸引によりウエハ等の基板を保持する基
板チャックおよびこれを用いた露光装置ならびにデバイ
ス製造方法に関する。
ウエハ等の基板の搬送を行う基板搬送システムに関す
る。また、真空吸引によりウエハ等の基板を保持する基
板チャックおよびこれを用いた露光装置ならびにデバイ
ス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８に特開昭６１−２６３１２３号公報
に開示されているウエハ供給部の概略図を示す。
に開示されているウエハ供給部の概略図を示す。
【０００３】１０１はオフアクシスなアライメント光学
系、１０２は被露光体基板であるウエハ、１０３はウエ
ハ１０２を搭載し、真空吸着によりウエハ１０２を保持
するウエハチャック、１０４はウエハチャック１０３を
搭載し、レーザ干渉計（不図示）により位置計測され、
ウエハ１０２の位置決めを行うアライメントステージで
ある。ウエハ供給部１２１、１２２は、アライメント光
学系１０１とアライメントステージ１０４により、ウエ
ハのプリアライメントを行う。
系、１０２は被露光体基板であるウエハ、１０３はウエ
ハ１０２を搭載し、真空吸着によりウエハ１０２を保持
するウエハチャック、１０４はウエハチャック１０３を
搭載し、レーザ干渉計（不図示）により位置計測され、
ウエハ１０２の位置決めを行うアライメントステージで
ある。ウエハ供給部１２１、１２２は、アライメント光
学系１０１とアライメントステージ１０４により、ウエ
ハのプリアライメントを行う。
【０００４】また、１０５はレチクル１０６の像をウエ
ハ１０２へ投影する投影光学系、１０７はＴＴＬ（Thro
ugh The Lens）アライメント光学系、１０８は照明光学
系、１０４’はウエハ１０２を搭載したウエハチャック
１０３の位置決めを行うウエハステージである。１１１
は半導体露光装置であり、中央処理装置１０９を介して
ウエハ供給部１２１、１２２とオンライン接続されてい
る。
ハ１０２へ投影する投影光学系、１０７はＴＴＬ（Thro
ugh The Lens）アライメント光学系、１０８は照明光学
系、１０４’はウエハ１０２を搭載したウエハチャック
１０３の位置決めを行うウエハステージである。１１１
は半導体露光装置であり、中央処理装置１０９を介して
ウエハ供給部１２１、１２２とオンライン接続されてい
る。
【０００５】１３０は真空装置であり、ウエハチャック
に連結されているホース１１０によりウエハ保持のため
のバキュームを行う。
に連結されているホース１１０によりウエハ保持のため
のバキュームを行う。
【０００６】上記構成により、ウエハ供給部１２１、１
２２でプリアライメントされたウエハ１０２を保持した
ウエハチャック１０３を、不図示の搬送系により露光装
置１１１のウエハステージ１０４’に搬送する。露光装
置１１１に搬送されたウエハ１０２は予めウエハ供給部
１２１、１２２にてプリアライメントされているため、
露光装置１１１においてレチクル１０６に対するウエハ
チャック１０３の位置をＴＴＬにて計測することによ
り、中央処理装置１０９において各ショット位置を算出
することができ、アライメント時間を短縮することがで
きる。
２２でプリアライメントされたウエハ１０２を保持した
ウエハチャック１０３を、不図示の搬送系により露光装
置１１１のウエハステージ１０４’に搬送する。露光装
置１１１に搬送されたウエハ１０２は予めウエハ供給部
１２１、１２２にてプリアライメントされているため、
露光装置１１１においてレチクル１０６に対するウエハ
チャック１０３の位置をＴＴＬにて計測することによ
り、中央処理装置１０９において各ショット位置を算出
することができ、アライメント時間を短縮することがで
きる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、ウエハをウエハチャックに真空吸着するためウ
エハチャックはホースに連結されており、ウエハチャッ
クがホースを引きずったまま複数のウエハ供給部と露光
装置間を移動することになるため、装置のレイアウトが
困難になる。また、ホースが搬送中に引っかかり、ウエ
ハチャックがステージや搬送系から落下するなどのトラ
ブルが起こってしまう。
成では、ウエハをウエハチャックに真空吸着するためウ
エハチャックはホースに連結されており、ウエハチャッ
クがホースを引きずったまま複数のウエハ供給部と露光
装置間を移動することになるため、装置のレイアウトが
困難になる。また、ホースが搬送中に引っかかり、ウエ
ハチャックがステージや搬送系から落下するなどのトラ
ブルが起こってしまう。
【０００８】本発明は、これらの改善すべき課題に鑑
み、ホースを引きずらず、複数のウエハ供給部と露光装
置の間をウエハチャックにウエハを吸引しながら移動で
きるようにすることを目的としている。
み、ホースを引きずらず、複数のウエハ供給部と露光装
置の間をウエハチャックにウエハを吸引しながら移動で
きるようにすることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のウエハ搬送システムは、基板を負圧により
吸着保持する基板チャックと、該基板チャックを着脱可
能に保持するステージと、該ステージに該基板チャック
を搬送する搬送機構とを有し、該基板チャックを該ステ
ージに保持するときは、該ステージから該負圧を供給し
て該基板を該基板チャックに保持し、該基板チャックを
該搬送機構によって搬送するときは、該搬送機構から該
負圧を供給して該基板を該基板チャックに保持すること
を特徴とする。
めの本発明のウエハ搬送システムは、基板を負圧により
吸着保持する基板チャックと、該基板チャックを着脱可
能に保持するステージと、該ステージに該基板チャック
を搬送する搬送機構とを有し、該基板チャックを該ステ
ージに保持するときは、該ステージから該負圧を供給し
て該基板を該基板チャックに保持し、該基板チャックを
該搬送機構によって搬送するときは、該搬送機構から該
負圧を供給して該基板を該基板チャックに保持すること
を特徴とする。
【００１０】また、前記ステージは前記基板チャックを
負圧により吸着保持することが望ましく、記搬送機構は
前記基板チャックを負圧により吸着保持することが望ま
しい。
負圧により吸着保持することが望ましく、記搬送機構は
前記基板チャックを負圧により吸着保持することが望ま
しい。
【００１１】また、前記搬送機構は、前記基板を供給す
る基板供給装置から前記ステージまで該基板を保持した
基板チャックを搬送することが望ましく、前記基板供給
装置は、前記基板チャックと前記基板との相対位置を検
出することが好ましい。また、前記基板チャックと前記
基板との前記相対位置の検出は、オフアクシスグローバ
ルアライメントで行うことが良い。
る基板供給装置から前記ステージまで該基板を保持した
基板チャックを搬送することが望ましく、前記基板供給
装置は、前記基板チャックと前記基板との相対位置を検
出することが好ましい。また、前記基板チャックと前記
基板との前記相対位置の検出は、オフアクシスグローバ
ルアライメントで行うことが良い。
【００１２】また、前記ステージおよび前記搬送機構
は、前記基板チャックに供給する負圧の圧力を測定する
圧力計を有することが望ましい。
は、前記基板チャックに供給する負圧の圧力を測定する
圧力計を有することが望ましい。
【００１３】また、上記の目的を達成するための本発明
の基板チャックは、基板を負圧により吸着保持し、搬送
機構によってステージに搬送される基板チャックにおい
て、該基板チャックを該ステージに保持するときは、該
ステージから該負圧を供給して該基板を該基板チャック
に保持し、該基板チャックが該搬送機構によって搬送さ
れているときは、該搬送機構から該負圧を供給して該基
板を該基板チャックに保持することを特徴とする。
の基板チャックは、基板を負圧により吸着保持し、搬送
機構によってステージに搬送される基板チャックにおい
て、該基板チャックを該ステージに保持するときは、該
ステージから該負圧を供給して該基板を該基板チャック
に保持し、該基板チャックが該搬送機構によって搬送さ
れているときは、該搬送機構から該負圧を供給して該基
板を該基板チャックに保持することを特徴とする。
【００１４】また、前記ステージからの負圧により前記
基板を吸着するステージ側管路と、前記搬送機構からの
負圧により前記基板を吸着する搬送機構側管路とを有す
ることが望ましい。
基板を吸着するステージ側管路と、前記搬送機構からの
負圧により前記基板を吸着する搬送機構側管路とを有す
ることが望ましい。
【００１５】また、前記ステージからの負圧により前記
基板を吸着しているときは前記搬送機構側管路がほぼ閉
じられた状態になり、前記搬送機構からの負圧により前
記基板を吸着しているときは前記ステージ側管路がほぼ
閉じられた状態になることが望ましく、前記ステージ側
管路および前記搬送機構側管路に一方通行弁が設けられ
ていることが好ましい。前記一方通行弁は、ボール弁と
ばねを有しても良く、フィルムを有しても良い。
基板を吸着しているときは前記搬送機構側管路がほぼ閉
じられた状態になり、前記搬送機構からの負圧により前
記基板を吸着しているときは前記ステージ側管路がほぼ
閉じられた状態になることが望ましく、前記ステージ側
管路および前記搬送機構側管路に一方通行弁が設けられ
ていることが好ましい。前記一方通行弁は、ボール弁と
ばねを有しても良く、フィルムを有しても良い。
【００１６】また、本発明の露光装置は、上記の基板チ
ャックを着脱可能に保持する基板ステージを有し、該基
板ステージにより位置決めされた該基板に対して原版パ
ターンを転写することを特徴とする。
ャックを着脱可能に保持する基板ステージを有し、該基
板ステージにより位置決めされた該基板に対して原版パ
ターンを転写することを特徴とする。
【００１７】また、前記基板ステージは、前記基板チャ
ックを負圧により吸着保持していることが望ましい。
ックを負圧により吸着保持していることが望ましい。
【００１８】また、前記基板チャックを着脱可能に保持
するアライメントステージを有し、該アライメントステ
ージに保持された該基盤チャックと前記基板との相対位
置を検出することが望ましく、前記アライメントステー
ジに保持されているときに行う前記基板チャックと前記
基板との前記相対位置の検出は、オフアクシスグローバ
ルアライメントで行うことが好ましい。
するアライメントステージを有し、該アライメントステ
ージに保持された該基盤チャックと前記基板との相対位
置を検出することが望ましく、前記アライメントステー
ジに保持されているときに行う前記基板チャックと前記
基板との前記相対位置の検出は、オフアクシスグローバ
ルアライメントで行うことが好ましい。
【００１９】また、前記アライメントステージは、前記
基板チャックを負圧により吸着保持していることが望ま
しい。
基板チャックを負圧により吸着保持していることが望ま
しい。
【００２０】また、前記搬送機構は、前記基板チャック
を前記アライメントステージから前記基板ステージまで
搬送することが望ましい。
を前記アライメントステージから前記基板ステージまで
搬送することが望ましい。
【００２１】また、前記基板ステージに保持された前記
基板に露光を行う際の位置合わせは、ＴＴＬアライメン
トにより行うことが望ましい。
基板に露光を行う際の位置合わせは、ＴＴＬアライメン
トにより行うことが望ましい。
【００２２】また、上記の目的を達成するための本発明
の基板搬送方法は、基板を負圧により基板チャックに吸
着保持したまま搬送機構によってステージに該基板を搬
送する基板搬送方法において、該基板チャックを該ステ
ージに保持するときは、該ステージを介して該負圧を供
給して該基板を該基板チャックに保持し、該基板チャッ
クが該搬送機構によって搬送されているときは、該搬送
機構を介して該負圧を供給して該基板を該基板チャック
に保持することを特徴とする。
の基板搬送方法は、基板を負圧により基板チャックに吸
着保持したまま搬送機構によってステージに該基板を搬
送する基板搬送方法において、該基板チャックを該ステ
ージに保持するときは、該ステージを介して該負圧を供
給して該基板を該基板チャックに保持し、該基板チャッ
クが該搬送機構によって搬送されているときは、該搬送
機構を介して該負圧を供給して該基板を該基板チャック
に保持することを特徴とする。
【００２３】また、前記ステージは前記基板チャックを
負圧により吸着保持していることが望ましく、前記搬送
機構は前記基板チャックを負圧により吸着保持している
ことが望ましい。
負圧により吸着保持していることが望ましく、前記搬送
機構は前記基板チャックを負圧により吸着保持している
ことが望ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】＜実施形態１＞図１に本発明であ
るウエハ搬送装置の実施形態の概略図を示す。
るウエハ搬送装置の実施形態の概略図を示す。
【００２５】１はオフアキシスなアライメント光学系、
２は被露光体基板であるウエハ、３はウエハを搭載し、
真空吸着により保持するところのウエハチャック、４Ａ
はウエハチャックを搭載し、レーザ干渉計（不図示）に
より位置計測され、ウエハ２およびウエハチャック３の
位置決めを行うアライメントステージである。
２は被露光体基板であるウエハ、３はウエハを搭載し、
真空吸着により保持するところのウエハチャック、４Ａ
はウエハチャックを搭載し、レーザ干渉計（不図示）に
より位置計測され、ウエハ２およびウエハチャック３の
位置決めを行うアライメントステージである。
【００２６】２１および２２はウエハ供給部（またはウ
エハ供給装置）であり、アライメント光学系１とアライ
メントステージ４Ａによりウエハ２のプリアライメント
を行い、ウエハチャック３に対するウエハ２の相対位置
を検出する。ここでは、ウエハチャック３とウエハ２の
相対位置として、ウエハ２のアライメントマークを基準
としたウエハ上の各チップの相対位置を検出する。
エハ供給装置）であり、アライメント光学系１とアライ
メントステージ４Ａによりウエハ２のプリアライメント
を行い、ウエハチャック３に対するウエハ２の相対位置
を検出する。ここでは、ウエハチャック３とウエハ２の
相対位置として、ウエハ２のアライメントマークを基準
としたウエハ上の各チップの相対位置を検出する。
【００２７】４Ｂは、ウエハチャック３を搭載し、レー
ザ干渉系（不図示）により位置計測され、ウエハ２およ
びウエハチャック３の位置決めを行うウエハステージで
ある。５はレチクル６の像をウエハ２へ投影する投影光
学系、７はＴＴＬアライメント光学系、８は照明光学系
である。１１はウエハ供給部２１および２２とオンライ
ン接続されている露光部（または露光装置）である。９
はウエハ供給部および露光部の動作を制御する中央処理
装置である。露光部１１では、照明光学系８により露光
光をレチクル６に照射し、この照射光が投影光学系５に
よりウエハ上に縮小投影される。ウエハステージ４Ａ
は、ウエハチャック上に保持されたウエハを各チップご
とに露光されるよう順次に位置決めを行う。
ザ干渉系（不図示）により位置計測され、ウエハ２およ
びウエハチャック３の位置決めを行うウエハステージで
ある。５はレチクル６の像をウエハ２へ投影する投影光
学系、７はＴＴＬアライメント光学系、８は照明光学系
である。１１はウエハ供給部２１および２２とオンライ
ン接続されている露光部（または露光装置）である。９
はウエハ供給部および露光部の動作を制御する中央処理
装置である。露光部１１では、照明光学系８により露光
光をレチクル６に照射し、この照射光が投影光学系５に
よりウエハ上に縮小投影される。ウエハステージ４Ａ
は、ウエハチャック上に保持されたウエハを各チップご
とに露光されるよう順次に位置決めを行う。
【００２８】１０は真空装置３０とアライメントステー
ジ４Ａ間およびウエハステージ４Ｂ間をつなぐホースで
あり、真空装置３０により発生した負圧をアライメント
ステージ４Ａおよびウエハステージ４Ｂに供給する。詳
細については後述する。
ジ４Ａ間およびウエハステージ４Ｂ間をつなぐホースで
あり、真空装置３０により発生した負圧をアライメント
ステージ４Ａおよびウエハステージ４Ｂに供給する。詳
細については後述する。
【００２９】上記の構成により、ウエハ２をウエハ供給
部２１、２２から露光部１１まで搬送する際の各構成部
の動作について述べる。
部２１、２２から露光部１１まで搬送する際の各構成部
の動作について述べる。
【００３０】まず、ウエハ２は、ウエハ供給部２１、２
２のアライメントステージ４Ａに搭載されたウエハチャ
ック３により真空吸引され、ウエハチャック面上に保持
される。この状態で、アライメントステージ４Ａの位置
決めを行い、オフアクシスグローバルアライメントによ
りウエハチャック３とウエハ２との相対位置が検出さ
れ、ウエハ２のプリアライメントが行われる。ウエハ供
給部２１、２２におけるウエハ２およびウエハチャック
３の保持方法は、後述する。
２のアライメントステージ４Ａに搭載されたウエハチャ
ック３により真空吸引され、ウエハチャック面上に保持
される。この状態で、アライメントステージ４Ａの位置
決めを行い、オフアクシスグローバルアライメントによ
りウエハチャック３とウエハ２との相対位置が検出さ
れ、ウエハ２のプリアライメントが行われる。ウエハ供
給部２１、２２におけるウエハ２およびウエハチャック
３の保持方法は、後述する。
【００３１】ウエハ２のプリアライメント終了後、搬送
用ハンド機構５０によりウエハ２を保持するウエハチャ
ック３を露光部１１のウエハステージ４Ｂに搬送する。
搬送用ハンド機構５０は、ウエハ２やウエハチャック３
が落下しないように真空吸引により保持しながらウエハ
チャック３の搬送を行う。この搬送時の動作の詳述につ
いては、後述する。
用ハンド機構５０によりウエハ２を保持するウエハチャ
ック３を露光部１１のウエハステージ４Ｂに搬送する。
搬送用ハンド機構５０は、ウエハ２やウエハチャック３
が落下しないように真空吸引により保持しながらウエハ
チャック３の搬送を行う。この搬送時の動作の詳述につ
いては、後述する。
【００３２】ウエハステージ４Ｂは、搬送用ハンド機構
５０により搬送されたウエハチャック３とウエハ２を載
置し、真空吸着によりウエハチャック３を保持し、ウエ
ハステージ４Ｂの駆動によりウエハ２の位置決めを行
う。ウエハステージ４Ｂのウエハチャックの保持方法に
ついては後述する。ウエハステージ４Ｂは、ウエハ２の
各チップごとに所定のショット位置へステップ移動を繰
り返し、レチクルパターンをウエハ２に露光する。
５０により搬送されたウエハチャック３とウエハ２を載
置し、真空吸着によりウエハチャック３を保持し、ウエ
ハステージ４Ｂの駆動によりウエハ２の位置決めを行
う。ウエハステージ４Ｂのウエハチャックの保持方法に
ついては後述する。ウエハステージ４Ｂは、ウエハ２の
各チップごとに所定のショット位置へステップ移動を繰
り返し、レチクルパターンをウエハ２に露光する。
【００３３】露光を行う際は、ＴＴＬアライメント光学
系７により各ショットごとに投影光学系を使用してレチ
クル６とウエハ２のＴＴＬアライメントを行う。ＴＴＬ
ＡＡはウエハ２のアライメントマークと各チップとの間
隔や各チップ間の間隔が変化しても、この誤差を補正す
ることができるので、レチクル６とウエハ２との位置合
わせを高精度に行うことができる。一般にＴＴＬＡＡ
は、各ショットごとにアライメントを行うため、アライ
メント時間が多くかかり、スループットが低下してしま
うが、本実施形態ではウエハ供給部２１、２２において
予めウエハチャック３に対するウエハ２の各ショット相
対位置を検出しているため、ウエハステージ４Ｂ上にお
いてレチクルに対するウエハチャックの位置をＴＴＬに
て計測することにより、中央処理装置において各ショッ
ト位置を算出することができ、高精度および高速な位置
合わせを行うことができる。
系７により各ショットごとに投影光学系を使用してレチ
クル６とウエハ２のＴＴＬアライメントを行う。ＴＴＬ
ＡＡはウエハ２のアライメントマークと各チップとの間
隔や各チップ間の間隔が変化しても、この誤差を補正す
ることができるので、レチクル６とウエハ２との位置合
わせを高精度に行うことができる。一般にＴＴＬＡＡ
は、各ショットごとにアライメントを行うため、アライ
メント時間が多くかかり、スループットが低下してしま
うが、本実施形態ではウエハ供給部２１、２２において
予めウエハチャック３に対するウエハ２の各ショット相
対位置を検出しているため、ウエハステージ４Ｂ上にお
いてレチクルに対するウエハチャックの位置をＴＴＬに
て計測することにより、中央処理装置において各ショッ
ト位置を算出することができ、高精度および高速な位置
合わせを行うことができる。
【００３４】ところで、本発明で露光装置とは上述の露
光部１１を含むものであるが、ウエハ供給部２１、２
２、真空装置３０およびハンド機構は含んでいても含ま
なくても良い。どちらの場合も本発明の本質を変えるも
のではない。
光部１１を含むものであるが、ウエハ供給部２１、２
２、真空装置３０およびハンド機構は含んでいても含ま
なくても良い。どちらの場合も本発明の本質を変えるも
のではない。
【００３５】さらに本発明の特徴であるウエハチャック
３の詳細構造を図２に示す。
３の詳細構造を図２に示す。
【００３６】同図において、ウエハチャック３のチャッ
ク面は、ウエハ２を真空吸着するためにウエハ２と接触
する部分である凸部３１と減圧部分である凹部３２より
構成されている。凸部３１はきわめて高い平面度に仕上
げられている。また凹部３２にはステージ側真空用管路
３３ａ、およびハンド側真空用管路３３ｂが連通してい
る。各真空用管路３３ａ、３３ｂは、それぞれブロック
部４０ａ、４０ｂ、ボール３４ａ、３４ｂ、やわらかい
バネ３５ａ、３５ｂを有している。バネは片側を中心に
穴を有するナット３６ａ、３６ｂにより保持されてい
る。負圧による吸引力が作用しない状態においては、バ
ネの復元力とボールの自重は釣り合った位置にボールは
保持されている。また、ウエハチャックはチャック面で
ある凸部３１に平行なステージ支持面３８、ハンド支持
用フランジ３９、およびハンド支持面３７を有してい
る。
ク面は、ウエハ２を真空吸着するためにウエハ２と接触
する部分である凸部３１と減圧部分である凹部３２より
構成されている。凸部３１はきわめて高い平面度に仕上
げられている。また凹部３２にはステージ側真空用管路
３３ａ、およびハンド側真空用管路３３ｂが連通してい
る。各真空用管路３３ａ、３３ｂは、それぞれブロック
部４０ａ、４０ｂ、ボール３４ａ、３４ｂ、やわらかい
バネ３５ａ、３５ｂを有している。バネは片側を中心に
穴を有するナット３６ａ、３６ｂにより保持されてい
る。負圧による吸引力が作用しない状態においては、バ
ネの復元力とボールの自重は釣り合った位置にボールは
保持されている。また、ウエハチャックはチャック面で
ある凸部３１に平行なステージ支持面３８、ハンド支持
用フランジ３９、およびハンド支持面３７を有してい
る。
【００３７】前述したウエハチャックの動作原理を図３
に示す。図３（ａ）はウエハチャックが、ウエハチャッ
ク支持ステージであるところのアライメントステージ４
Ａもしくはウエハステージ４Ｂ上に搭載されている状態
を示し、図３（ｂ）はウエハチャックがチャック搬送用
ハンド機構５０に搭載されている状態を示している。
に示す。図３（ａ）はウエハチャックが、ウエハチャッ
ク支持ステージであるところのアライメントステージ４
Ａもしくはウエハステージ４Ｂ上に搭載されている状態
を示し、図３（ｂ）はウエハチャックがチャック搬送用
ハンド機構５０に搭載されている状態を示している。
【００３８】図３（ａ）において、ウエハチャック３
は、ウエハチャック３のステージ支持面３８をウエハチ
ャック支持ステージ４上のチャック支持面４１に真空吸
着されることにより保持される。なおチャック吸着用の
エア配管系は不図示としてある。また、ウエハチャック
支持ステージ４には、チャック吸着用エア配管系（不図
示）とは独立に、ウエハ吸着用エア配管系として管路４
２が構成されており、前述した真空装置に接続されたホ
ース１０とウエハチャックのステージ側真空用管路３３
aとを連通させている。真空装置３０がウエハチャック
支持ステージ４内のウエハ吸着用エア配管系を介してウ
エハチャック３に負圧を供給すると、ハンド側真空用管
路３３ｂに設けられたボール３４ｂの左右間に圧力差が
生じ、ボール３４ｂをブロック部４０ｂに押しつけ、ハ
ンド側真空用管路３３ｂは流れが遮断された状態とな
る。これにより図３（ａ）中の矢印に示されるような空
気の流れが起き、これにより、チャック面の凹部におい
てウエハを吸着するに十分な減圧状態が維持される。
は、ウエハチャック３のステージ支持面３８をウエハチ
ャック支持ステージ４上のチャック支持面４１に真空吸
着されることにより保持される。なおチャック吸着用の
エア配管系は不図示としてある。また、ウエハチャック
支持ステージ４には、チャック吸着用エア配管系（不図
示）とは独立に、ウエハ吸着用エア配管系として管路４
２が構成されており、前述した真空装置に接続されたホ
ース１０とウエハチャックのステージ側真空用管路３３
aとを連通させている。真空装置３０がウエハチャック
支持ステージ４内のウエハ吸着用エア配管系を介してウ
エハチャック３に負圧を供給すると、ハンド側真空用管
路３３ｂに設けられたボール３４ｂの左右間に圧力差が
生じ、ボール３４ｂをブロック部４０ｂに押しつけ、ハ
ンド側真空用管路３３ｂは流れが遮断された状態とな
る。これにより図３（ａ）中の矢印に示されるような空
気の流れが起き、これにより、チャック面の凹部におい
てウエハを吸着するに十分な減圧状態が維持される。
【００３９】図３（ｂ）において、ウエハチャック３
は、ウエハチャック３のハンド支持面３７をハンド５１
で挟み込まれるように把持されている。ハンド５１は密
着部５２を有しており、ウエハチャック３のハンド支持
面３７と密着している。ハンド５１内には、ウエハ吸着
用エア配管系５３が存在し、ウエハチャック内のハンド
側真空用管路３３bと連通している。ハンド５１内のウ
エハ吸着用エア配管系５３は、ホースによって真空装置
と連結されており、真空装置が吸着用エア配管系５３を
介してウエハチャックに負圧を供給すると、ステージ側
真空用管路に設けられたボール３４ａの上下間に圧力差
が生じ、ボール３４ａを押しつけ、ステージ側真空用管
路３３ａは流れが遮断された状態となる。これにより矢
印に示されるような空気の流れが起き、これにより、チ
ャック面の凹部３２においてウエハ２を吸着するに十分
な減圧状態が維持される。
は、ウエハチャック３のハンド支持面３７をハンド５１
で挟み込まれるように把持されている。ハンド５１は密
着部５２を有しており、ウエハチャック３のハンド支持
面３７と密着している。ハンド５１内には、ウエハ吸着
用エア配管系５３が存在し、ウエハチャック内のハンド
側真空用管路３３bと連通している。ハンド５１内のウ
エハ吸着用エア配管系５３は、ホースによって真空装置
と連結されており、真空装置が吸着用エア配管系５３を
介してウエハチャックに負圧を供給すると、ステージ側
真空用管路に設けられたボール３４ａの上下間に圧力差
が生じ、ボール３４ａを押しつけ、ステージ側真空用管
路３３ａは流れが遮断された状態となる。これにより矢
印に示されるような空気の流れが起き、これにより、チ
ャック面の凹部３２においてウエハ２を吸着するに十分
な減圧状態が維持される。
【００４０】上述の構成では、ウエハチャック３はウエ
ハチャックの側面に設けられたハンド支持面３７から挟
持されているが、これに限るものではなく、ウエハチャ
ック３のハンド支持用フランジ３９を介してハンド５１
上に搭載されていても良い。また、ウエハ吸着用エア配
管系５３はウエハチャック３の側面に設けられたハンド
側真空用管路口から負圧を与えているが、これに限るも
のではなく、ハンド側真空用管路口をハンド支持用フラ
ンジ側に設けても良い。
ハチャックの側面に設けられたハンド支持面３７から挟
持されているが、これに限るものではなく、ウエハチャ
ック３のハンド支持用フランジ３９を介してハンド５１
上に搭載されていても良い。また、ウエハ吸着用エア配
管系５３はウエハチャック３の側面に設けられたハンド
側真空用管路口から負圧を与えているが、これに限るも
のではなく、ハンド側真空用管路口をハンド支持用フラ
ンジ側に設けても良い。
【００４１】また、ウエハチャック支持ステージ４また
はハンド機構５０のどちらか一方にだけ搭載されている
場合について言及したが、チャック支持ステージ上のウ
エハチャック３をハンド機構５０に受け渡す時や、逆に
ハンド機構５０に搭載されたウエハチャック３をチャッ
ク支持ステージ４に受け渡す時には、ウエハチャック３
はハンド機構５０とチャック支持ステージ４の両方に保
持されている状態になる。このときは、チャック支持ス
テージ４内のウエハ吸着用エア配管系４２およびハンド
機構５０内のウエハ吸着用エア配管系５３の両方を有効
にして負圧にしておく。これにより、ボール３４aの上
下間に圧力差が生じ、バネ３５aを押し下げ、さらには
ボール３４ｂの左右間に圧力差が生じ、バネ３５ｂを押
し下げ、凹部３２においてウエハ２を吸着するに十分な
減圧状態が維持される。
はハンド機構５０のどちらか一方にだけ搭載されている
場合について言及したが、チャック支持ステージ上のウ
エハチャック３をハンド機構５０に受け渡す時や、逆に
ハンド機構５０に搭載されたウエハチャック３をチャッ
ク支持ステージ４に受け渡す時には、ウエハチャック３
はハンド機構５０とチャック支持ステージ４の両方に保
持されている状態になる。このときは、チャック支持ス
テージ４内のウエハ吸着用エア配管系４２およびハンド
機構５０内のウエハ吸着用エア配管系５３の両方を有効
にして負圧にしておく。これにより、ボール３４aの上
下間に圧力差が生じ、バネ３５aを押し下げ、さらには
ボール３４ｂの左右間に圧力差が生じ、バネ３５ｂを押
し下げ、凹部３２においてウエハ２を吸着するに十分な
減圧状態が維持される。
【００４２】また、ウエハチャック支持ステージ４内お
よびハンド機構５０内のウエハ吸着用エア配管系４２、
５３の管路にそれぞれ真空圧力計を備えれば、ウエハチ
ャック３が十分な減圧状態でウエハ２を吸着保持してい
るかをモニタリングすることができる。
よびハンド機構５０内のウエハ吸着用エア配管系４２、
５３の管路にそれぞれ真空圧力計を備えれば、ウエハチ
ャック３が十分な減圧状態でウエハ２を吸着保持してい
るかをモニタリングすることができる。
【００４３】本実施形態においては、ウエハ供給部にお
いて予め相対位置を計測したウエハとウエハチャックを
露光部に搬送し、露光部においてウエハのアライメント
を行っているため、露光部におけるアライメント時間を
軽減することができる。特に単独ではアライメント時間
がかかってしまうＴＴＬアライメントを露光部において
行う場合には有効である。
いて予め相対位置を計測したウエハとウエハチャックを
露光部に搬送し、露光部においてウエハのアライメント
を行っているため、露光部におけるアライメント時間を
軽減することができる。特に単独ではアライメント時間
がかかってしまうＴＴＬアライメントを露光部において
行う場合には有効である。
【００４４】また、本実施形態では、ウエハ供給部にお
いて計測したウエハとウエハチャックの相対位置がずれ
ないように、ウエハを保持したウエハチャックを露光部
のウエハステージまで搬送する必要がある。従来では、
ウエハチャックに真空装置からのホースを連結したまま
ウエハチャックの搬送を行っていたので、ホースをから
ませないような装置の設計・レイアウトの制限があっ
た。しかし、本実施形態では、チャック支持ステージま
たはハンド機構を介してウエハチャックに負圧を与えて
おり、搬送中にホースを引きずらなくて済むので、装置
の設計の自由度が増し、ホースが絡むことがないのでウ
エハの落下等のトラブルも減少する。
いて計測したウエハとウエハチャックの相対位置がずれ
ないように、ウエハを保持したウエハチャックを露光部
のウエハステージまで搬送する必要がある。従来では、
ウエハチャックに真空装置からのホースを連結したまま
ウエハチャックの搬送を行っていたので、ホースをから
ませないような装置の設計・レイアウトの制限があっ
た。しかし、本実施形態では、チャック支持ステージま
たはハンド機構を介してウエハチャックに負圧を与えて
おり、搬送中にホースを引きずらなくて済むので、装置
の設計の自由度が増し、ホースが絡むことがないのでウ
エハの落下等のトラブルも減少する。
【００４５】＜実施形態２＞図４に本発明におけるウエ
ハチャックの第２の実施形態を示す。前述の実施形態に
おいては、ウエハチャック３内に構成されたステージ側
真空用管路３３ａ、およびハンド側真空用管路３３ｂの
うちの一方に負圧が供給されると、減圧された真空用管
路の流れは開放され、他方の真空管路の流れはボールと
バネの組み合わせ遮断されていた。しかし、図４に示す
ようなフィルム６０ａ、６０ｂのようなものを真空用管
路の入口にもうけても同様な効果が得られる。フィルム
は柔軟でかつ復元力を有するものであれば、材質は本発
明に関してだけ言えば問題ない。
ハチャックの第２の実施形態を示す。前述の実施形態に
おいては、ウエハチャック３内に構成されたステージ側
真空用管路３３ａ、およびハンド側真空用管路３３ｂの
うちの一方に負圧が供給されると、減圧された真空用管
路の流れは開放され、他方の真空管路の流れはボールと
バネの組み合わせ遮断されていた。しかし、図４に示す
ようなフィルム６０ａ、６０ｂのようなものを真空用管
路の入口にもうけても同様な効果が得られる。フィルム
は柔軟でかつ復元力を有するものであれば、材質は本発
明に関してだけ言えば問題ない。
【００４６】ボールとバネの組み合わせにおいては、チ
ャック内部にボールの摺動や、振動が生じる可能性があ
るが、フィルムを用いることによりクリーンでかつ振動
を引き起こさない切り替え弁を構成することができる。
ャック内部にボールの摺動や、振動が生じる可能性があ
るが、フィルムを用いることによりクリーンでかつ振動
を引き起こさない切り替え弁を構成することができる。
【００４７】このように、流れの切り換えを行うことが
できる弁であれば、ボールとばねの組合せやフィルムに
限られるものではなく、逆流を防ぐことができる一方通
行弁のようなものであれば広く採用することができる。
できる弁であれば、ボールとばねの組合せやフィルムに
限られるものではなく、逆流を防ぐことができる一方通
行弁のようなものであれば広く採用することができる。
【００４８】＜実施形態３＞図５に本発明にかかる第３
の実施形態を示す。
の実施形態を示す。
【００４９】第１の実施形態においては、ハンド機構
は、ウエハチャックの側面に設けたハンド支持面もしく
はハンド支持用フランジを保持していたが、図５のよう
にステージ支持面３８を利用して保持してもかまわな
い。このときハンド機構７０は密着部７２を上面に有す
ることになる。
は、ウエハチャックの側面に設けたハンド支持面もしく
はハンド支持用フランジを保持していたが、図５のよう
にステージ支持面３８を利用して保持してもかまわな
い。このときハンド機構７０は密着部７２を上面に有す
ることになる。
【００５０】このようなハンド機構がステージ支持面３
８を利用してウエハチャックを支持すると、チャック支
持ステージ側はハンド機構７０のハンド７１と干渉しな
いような構成にする必要があるが、チャック支持ステー
ジがチャックを保持するに当たり、十分な保持力が得ら
れれば全面で吸着する必要はないため、その設計は困難
なものとならない。
８を利用してウエハチャックを支持すると、チャック支
持ステージ側はハンド機構７０のハンド７１と干渉しな
いような構成にする必要があるが、チャック支持ステー
ジがチャックを保持するに当たり、十分な保持力が得ら
れれば全面で吸着する必要はないため、その設計は困難
なものとならない。
【００５１】本実施形態によれば、ウエハチャックの側
面にハンド支持面やハンド支持用フランジを設けないで
良い。
面にハンド支持面やハンド支持用フランジを設けないで
良い。
【００５２】＜実施形態４＞次に上記説明した露光装置
を利用した半導体デバイスの製造方法の実施形態を説明
する。図６は半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体
チップ、あるいは液晶パネルやＣＣＤ等）の製造フロー
を示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの
回路設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計
した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。ステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステッ
プ１４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボ
ンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の
工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷（ステップＳ７）される。
を利用した半導体デバイスの製造方法の実施形態を説明
する。図６は半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体
チップ、あるいは液晶パネルやＣＣＤ等）の製造フロー
を示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの
回路設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計
した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。ステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステッ
プ１４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボ
ンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の
工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷（ステップＳ７）される。
【００５３】図７は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
デバイスを製造することができる。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
デバイスを製造することができる。
【００５４】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の基板搬送システ
ムによれば、負圧を供給するホースを引きずることな
く、基板を吸引保持している基板チャックの搬送を行う
ことができ、装置の設計やレイアウトの自由度が増し、
また、基板の落下等のトラブルも減少することができ
る。
ムによれば、負圧を供給するホースを引きずることな
く、基板を吸引保持している基板チャックの搬送を行う
ことができ、装置の設計やレイアウトの自由度が増し、
また、基板の落下等のトラブルも減少することができ
る。
【００５５】また、請求項５記載の基板搬送システムに
よれば、基板供給装置により基板と基板チャックとの相
対位置関係を検出することができ、該相対位置は基板チ
ャックの搬送中および搬送後も維持される。
よれば、基板供給装置により基板と基板チャックとの相
対位置関係を検出することができ、該相対位置は基板チ
ャックの搬送中および搬送後も維持される。
【００５６】また、請求項８記載の基板搬送システムに
よれば、基板チャックの減圧状態から基板の吸着状態を
測定することができる。
よれば、基板チャックの減圧状態から基板の吸着状態を
測定することができる。
【００５７】また、本発明の請求項９記載の基板チャッ
クによれば、搬送中は搬送機構から供給される負圧によ
り基板を吸着するので、基板チャックに直接的に真空吸
引用のホースを連結しないで済むため、搬送中にホース
を引き回すことがなく、基板の落下等のトラブルが減少
する。
クによれば、搬送中は搬送機構から供給される負圧によ
り基板を吸着するので、基板チャックに直接的に真空吸
引用のホースを連結しないで済むため、搬送中にホース
を引き回すことがなく、基板の落下等のトラブルが減少
する。
【００５８】また、請求項１１記載の基板チャックによ
れば、一方の管路から負圧を供給しているとき、他方の
管路はほぼ閉じられた状態になるため、基板チャック内
の管路を負圧に保ち、基板の吸着保持を継続して行うこ
とができる。
れば、一方の管路から負圧を供給しているとき、他方の
管路はほぼ閉じられた状態になるため、基板チャック内
の管路を負圧に保ち、基板の吸着保持を継続して行うこ
とができる。
【００５９】また、本発明の請求項１５記載の露光装置
によれば、基板チャックの搬送中にホースを引き回すこ
とがないので、装置の設計やレイアウトの自由度を高め
ることができる。また、ホースが絡まることによる基板
の落下等の事故の発生を軽減することができる。
によれば、基板チャックの搬送中にホースを引き回すこ
とがないので、装置の設計やレイアウトの自由度を高め
ることができる。また、ホースが絡まることによる基板
の落下等の事故の発生を軽減することができる。
【００６０】また、請求項１７記載の露光装置によれ
ば、基板チャックと基板との相対位置の検出をすること
ができる。
ば、基板チャックと基板との相対位置の検出をすること
ができる。
【００６１】また、請求項２０記載の露光装置によれ
ば、基板チャックは基板を吸着しつづけて搬送されるの
で、基板ステージに搬送されたときの基板チャックと基
板との相対位置は変化しない。
ば、基板チャックは基板を吸着しつづけて搬送されるの
で、基板ステージに搬送されたときの基板チャックと基
板との相対位置は変化しない。
【００６２】また、請求項２１記載の露光装置によれ
ば、ＴＴＬアライメント時間を短縮することができる。
ば、ＴＴＬアライメント時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウエハ供給装置の第１実施形態の全体
概略図
概略図
【図２】本発明の第１実施形態のウエハチャックの断面
図
図
【図３】本発明のウエハチャックに負圧を供給するとき
の説明図
の説明図
【図４】本発明の第２実施形態のウエハチャックの断面
図
図
【図５】本発明の第３実施形態のウエハチャックの断面
図
図
【図６】半導体デバイスの製造フロー図
【図７】ウエハプロセスのフロー図
【図８】従来のウエハ供給装置の全体概略図
１ アライメント光学系 ２ ウエハ ３ ウエハチャック ４ ウエハチャック支持ステージ ４Ａ アライメントステージ ４Ｂ ウエハステージ ５ 投影光学系 ６ レチクル ７ ＴＴＬアライメント光学系 ８ 照明光学系 ９ 中央処理装置 １０ ホース １１ 露光部 ２１、２２ ウエハ供給部 ３０ 真空装置 ３１ 凸部 ３２ 凹部 ３３ａ ステージ側真空用管路 ３３ｂ ハンド側真空用管路 ３４ ボール ３５ バネ ３６ ナット ３７ ハンド支持面 ３８ ステージ支持面 ３９ ハンド支持用フランジ ４０ ブロック部 ４２ ウエハ吸着用エア配管系 ５０、７０ ハンド機構 ５１、７１ ハンド ５２、７２ 密着部 ５３、７３ ウエハ吸着用エア配管系 ６０ フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ｃ Ｆターム(参考） 3C016 DA01 3F061 AA01 CA01 5F031 AA02 CC13 FF01 GG12 GG20 HH10 KK04 5F046 BA03 CC01 CC08 CC10 CC16 CD01 CD06 DA07 ED01 FA16 FC08
Claims (26)
- 【請求項１】 基板を負圧により吸着保持する基板チャ
ックと、 該基板チャックを着脱可能に保持するステージと、 該ステージに該基板チャックを搬送する搬送機構とを有
し、 該基板チャックを該ステージに保持するときは、該ステ
ージから該負圧を供給して該基板を該基板チャックに保
持し、 該基板チャックを該搬送機構によって搬送するときは、
該搬送機構から該負圧を供給して該基板を該基板チャッ
クに保持することを特徴とする基板搬送システム。 - 【請求項２】 前記ステージは、前記基板チャックを負
圧により吸着保持することを特徴とする請求項１記載の
基板搬送システム。 - 【請求項３】 前記搬送機構は、前記基板チャックを負
圧により吸着保持することを特徴とする請求項１または
２記載の基板搬送システム。 - 【請求項４】 前記搬送機構は、前記基板を供給する基
板供給装置から前記ステージまで該基板を保持した基板
チャックを搬送することを特徴とする請求項１〜３いず
れか記載の基板搬送システム。 - 【請求項５】 前記基板供給装置は、前記基板チャック
と前記基板との相対位置を検出することを特徴とする請
求項４記載の基板搬送システム。 - 【請求項６】 前記基板チャックと前記基板との前記相
対位置の検出は、オフアクシスグローバルアライメント
で行うことを特徴とする請求項５記載の基板搬送システ
ム。 - 【請求項７】 前記ステージは、前記基板の位置決めを
行うことを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の基板
搬送システム。 - 【請求項８】 前記ステージおよび前記搬送機構は、前
記基板チャックに供給する負圧の圧力を測定する圧力計
を有することを特徴とする請求項１〜７いずれか記載の
基板搬送システム。 - 【請求項９】 基板を負圧により吸着保持し、搬送機構
によってステージに搬送される基板チャックにおいて、 該基板チャックを該ステージに保持するときは、該ステ
ージから該負圧を供給して該基板を該基板チャックに保
持し、 該基板チャックが該搬送機構によって搬送されていると
きは、該搬送機構から該負圧を供給して該基板を該基板
チャックに保持することを特徴とする基板チャック。 - 【請求項１０】 前記ステージからの負圧により前記基
板を吸着するステージ側管路と、前記搬送機構からの負
圧により前記基板を吸着する搬送機構側管路とを有する
ことを特徴とする請求項９記載の基板チャック。 - 【請求項１１】 前記ステージからの負圧により前記基
板を吸着しているときは前記搬送機構側管路がほぼ閉じ
られた状態になり、前記搬送機構からの負圧により前記
基板を吸着しているときは前記ステージ側管路がほぼ閉
じられた状態になることを特徴とする請求項１０記載の
基板チャック。 - 【請求項１２】 前記ステージ側管路および前記搬送機
構側管路に一方通行弁が設けられていることを特徴とす
る請求項１１記載の基板チャック。 - 【請求項１３】 前記一方通行弁は、ボール弁とばねを
有することを特徴とする請求項１２記載の基板チャッ
ク。 - 【請求項１４】 前記一方通行弁は、フィルムを有する
ことを特徴とする請求項１２記載の基板チャック。 - 【請求項１５】 請求項９〜１４いずれか記載の基板チ
ャックを着脱可能に保持する基板ステージを有し、該基
板ステージにより位置決めされた該基板に対して原版パ
ターンを転写することを特徴とする露光装置。 - 【請求項１６】 前記基板ステージは、前記基板チャッ
クを負圧により吸着保持していることを特徴とする請求
項１５記載の露光装置。 - 【請求項１７】 前記基板チャックを着脱可能に保持す
るアライメントステージを有し、該アライメントステー
ジに保持された該基盤チャックと前記基板との相対位置
を検出することを特徴とする請求項１５または１６記載
の露光装置。 - 【請求項１８】 前記アライメントステージに保持され
ているときに行う前記基板チャックと前記基板との前記
相対位置の検出は、オフアクシスグローバルアライメン
トで行うことを特徴とする請求項１７記載の露光装置。 - 【請求項１９】 前記アライメントステージは、前記基
板チャックを負圧により吸着保持していることを特徴と
する請求項１７または１８記載の露光装置。 - 【請求項２０】 前記搬送機構は、前記基板チャックを
前記アライメントステージから前記基板ステージまで搬
送することを特徴とする請求項１７〜１９いずれか記載
の露光装置。 - 【請求項２１】 前記基板ステージに保持された前記基
板に露光を行う際の位置合わせは、ＴＴＬアライメント
により行うことを特徴とする請求項２０記載の露光装
置。 - 【請求項２２】 請求項１５〜２１いずれか記載の露光
装置を用意する工程と、該露光装置を用いて原版に形成
されたパターンを前記基板に転写する工程とを有するこ
とを特徴とするデバイス製造方法。 - 【請求項２３】 前記基板に感光材を塗布する工程と、
該基板の感光した部分を現像する工程とを更に有するこ
とを特徴とする請求項２２記載のデバイス製造方法。 - 【請求項２４】 基板を負圧により基板チャックに吸着
保持したまま搬送機構によってステージに該基板を搬送
する基板搬送方法において、 該基板チャックを該ステージに保持するときは、該ステ
ージから該負圧を供給して該基板を該基板チャックに保
持し、 該基板チャックが該搬送機構によって搬送されていると
きは、該搬送機構から該負圧を供給して該基板を該基板
チャックに保持することを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項２５】 前記ステージは前記基板チャックを負
圧により吸着保持していることを特徴とする請求項２４
記載の基板搬送方法。 - 【請求項２６】 前記搬送機構は前記基板チャックを負
圧により吸着保持していることを特徴とする請求項２４
記載の基板搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10251269A JP2000082737A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 基板チャック、露光装置およびデバイス製造方法ならびに基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10251269A JP2000082737A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 基板チャック、露光装置およびデバイス製造方法ならびに基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082737A true JP2000082737A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17220288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10251269A Withdrawn JP2000082737A (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | 基板チャック、露光装置およびデバイス製造方法ならびに基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000082737A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2017188343A1 (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 株式会社ニコン | 保持装置、露光方法及び露光システム、並びに搬送システム |
-
1998
- 1998-09-04 JP JP10251269A patent/JP2000082737A/ja not_active Withdrawn
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