JP2016040631A - パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を保持して動く第2搬送ハンドと該第2搬送ハンドを制御する第2制御部とを備える塗布装置との間で基板の受け渡しを行なって、基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、第1搬送ハンドと、受け渡しのために基板を待機させる待機部と、第1搬送ハンドを制御する第1制御部と、を備え、第1制御部は、第1搬送ハンドの動作を開始させた後に受け渡し動作の予告信号を第2制御部へ送信した後で各搬送ハンドのいずれか一方の動作が停止した場合、復旧時に、第1搬送ハンドの動作を開始させた後で且つ第1搬送ハンドが基板を取得する前に、予告信号を第2制御部へ送信して第2搬送ハンドの動作を開始させ、第1搬送ハンドが基板を取得した後で、第2搬送ハンドが基板を搬入することを要求する信号を第2制御部に送信する。
【選択図】図4
Description
まず、本発明の一実施形態に係るパターン形成装置および塗布現像装置を含むリソグラフィーシステムの構成について説明する。特に、本実施形態では、パターン形成装置として露光装置を採用するものとする。図1は、本実施形態に係るリソグラフィーシステム1の構成を示す概略図である。このリソグラフィーシステム1は、例えば半導体デバイスの製造工程におけるリソグラフィー工程に採用されるものであり、製造工場内のクリーンルームにて、露光装置2と塗布現像装置3とが互いに隣設するように設置されている。露光装置2は、レチクル(原版)に形成されたパターンを、表面にレジスト(感光剤)層が形成された基板であるウエハに露光処理(パターン形成処理)する装置である。また、塗布現像装置3は、露光装置2による露光処理の前処理(前工程)としてレジストをウエハの表面上に塗布する塗布処理と、露光処理の後処理(後工程)としてパターンが転写されたウエハを現像する現像処理とを主に実施する装置である。
次に、本実施形態に係る露光装置2の構成について説明する。露光装置2は、装置全体を覆うチャンバー4を有し、その内部に、露光処理を実施する本体が収容される露光部5と、塗布現像装置3とのウエハの受け渡しを実施する基板搬送装置(以下「第1搬送装置」とする)6とを含む。図2は、露光部5の内部に設置される本体20の構成を示す概略図である。この本体20は、ステップ・アンド・リピート方式またはステップ・アンド・スキャン方式を採用し、レチクル21に形成されたパターンをウエハ22に投影露光する投影型露光装置である。なお、図2において、投影光学系の光軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で走査露光時のウエハ22の走査方向にY軸を取り、該Y軸に直交する非走査方向にX軸を取って説明する。本体20は、照明装置23と、レチクル21を保持するレチクルステージ24と、投影光学系25と、ウエハ22を保持するウエハステージ26とを備える。
次に、本実施形態に係る塗布現像装置3の構成について説明する。塗布現像装置3は、図1に示すように、チャンバー40の内部に設置される塗布現像処理部8と、チャンバー41の内部に設置される、露光装置2とのウエハの受け渡しを実施する基板搬送装置(以下「第2搬送装置」とする)9とを含む。塗布現像処理部8は、ウエハに対するプロセス処理部として、塗布部44と、加熱部45と、現像部46と、冷却部47とを備える。塗布部44は、例えばスピンコータを採用し、水平に載置したウエハの表面上に、レジストを滴下した状態でウエハを回転させることにより、均一なレジスト膜を形成する。加熱部45は、未露光ウエハに対するプリベーク(PreBake)と、露光済みウエハに対する現像前ベーク(Post Exposure Bake)を実施する。プリベークは、ウエハの表面上にレジストを塗布した後、レジスト膜中の残留溶剤の蒸発と、レジスト膜とウエハ面との密着性の強化のために実施する熱処理である。このプリベークは、未露光状態(露光前)のウエハに対して実施するため、ポリマー処理が重合したり、添加物の熱分解が生じたりしない温度で実施することが望ましい。一方、現像前ベークは、単一波長の光で露光した場合の定在波効果によるレジストパターンの変形を低減するために、露光後かつ現像処理前のウエハに対して実施する熱処理である。さらに、現像前ベークは、化学増幅レジストの露光後の触媒反応を促進させる効果もある。なお、加熱部45におけるベーク処理の方式としては、抵抗加熱方式や赤外線加熱方式などが採用可能である。現像部46は、露光済みウエハの現像を実施する。現像部46における現像処理の方式としては、スピン式やスプレー式などが採用可能である。冷却部47は、例えば冷却水の循環などにより冷却されるクーリングプレートを採用し、熱を帯びたウエハの冷却を実施する。なお、冷却部47における冷却処理の他の方式としては、ペルチェ効果による電子冷却などもある。さらに、塗布現像処理部8は、オープンカセットまたはFOUP等のキャリアを載置する部位としてのキャリアポート48と、キャリアと各プロセス処理部との間でウエハを適宜搬送する搬送ハンド49とを備える。この搬送ハンド49は、例えばスカラーロボットである。なお、このようなオープンカセットまたはFOUPは、手動型の搬送台車(PGV:Person Giuded Vehicle)によりクリーンルーム内で搬送され、キャリアポート48に対して自動的に搬入出され得る。これに対して、オープンカセットまたはFOUPをOHT(Over Head Transfer)によりクリーンルーム内の上方からキャリアポート48へ載置する構成もあり得る。
次に、リソグラフィーシステム1におけるウエハの搬送方法について説明する。まず、比較例として従来の搬送方法について説明する。図3は、従来の露光装置と塗布現像装置との間におけるウエハの搬送シーケンスを示すフローチャートである。特に、この搬送シーケンスは、露光装置における第1搬送装置の搬送ハンドと、塗布現像装置における第2搬送装置の搬送ハンドとの動作に着目したタイムチャートとしている。以下、説明のために、従来の露光装置および塗布現像装置の各構成要素には、本実施形態の露光装置2および塗布現像装置3の各構成要素と同一の符号を付す。
次に、本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述のパターン形成装置を使用して感光剤が塗布されたウエハ上にパターンを形成する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述のパターン形成装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板にパターンを形成工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
3 塗布現像装置
6 第1搬送装置
9 第2搬送装置
7 第1制御部
10 第2制御部
35 搬送ハンド
52 搬送ハンド
Claims (11)
- 基板を保持して動く第2搬送ハンドと該第2搬送ハンドの動作を制御する第2制御部とを備える塗布装置との間で基板の受け渡しを行なって、基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、
基板を保持して動く第1搬送ハンドと、
前記受け渡しのために基板を待機させる待機部と、
前記第1搬送ハンドの動作を制御する第1制御部と、を備え、
前記第1制御部は、前記第1搬送ハンドの動作を開始させた後に基板の受け渡し動作を予告する第1信号を前記第2制御部へ送信した後で前記第1搬送ハンド及び前記第2搬送ハンドのいずれか一方の動作が電源の遮断により停止した場合、前記電源が復旧したときに、前記第1搬送ハンドの動作を開始させた後で且つ前記第1搬送ハンドが前記待機部から基板を取得する前に、基板の受け渡し動作を予告する第1信号を前記第2制御部へ送信することにより前記第2搬送ハンドの動作を開始させ、前記第1搬送ハンドが前記待機部から基板を取得した後で、前記第2搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する第2信号を前記第2制御部に送信する
ことを特徴とするパターン形成装置。 - 前記第1制御部は、前記第1信号を送信するタイミングを、前記第2搬送ハンドの動作完了のタイミングが前記第1搬送ハンドの動作完了のタイミングよりも前とすることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成装置。
- 前記第1制御部は、前記第1搬送ハンドが前記待機部から基板を取得する際にエラーが生じた場合に、前記待機部から基板を取得するリトライ動作を前記第1搬送ハンドに実行させ、前記リトライ動作が正常に終了した後に前記第2信号を送信することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパターン形成装置。
- 前記第2制御部は、前記第2搬送ハンドを前記待機部に移動させた後、前記第2信号を受信したかどうかを再確認し、受信していないと判断した場合には、前記第2信号を受信するまで動作を一旦停止し、前記第2信号が有効であるかを再確認し、有効であると判断した場合には、前記第2搬送ハンドに前記待機部に前記新たな基板を搬入させることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 前記待機部は内部に基板の温度を調整する温度調整部を備え、
前記第1制御部は、前記電源が復旧したときに、前記温度調整部により前記待機部に搬入された基板の温度調整を完了させた後、前記第1搬送ハンドの動作を開始させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のパターン形成装置。 - それぞれの搬送ハンドを用いて塗布装置からパターン形成装置へ待機部を介して基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記パターン形成装置がその搬送ハンドの動作を開始させた後に基板の受け渡し動作を予告する信号を前記塗布装置へ送信した後で前記塗布装置及び前記パターン形成装置のいずれか一方の搬送ハンドの動作が電源の遮断により停止した場合、前記電源が復旧したときに、前記パターン形成装置の搬送ハンドの動作を開始させた後で且つ前記待機部から基板を取得する前に、基板の受け渡し動作を予告する信号を前記塗布装置へ送信することにより前記塗布装置の搬送ハンドの動作を開始させ、前記パターン形成装置の搬送ハンドが前記待機部から基板を取得した後で、前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する信号を前記塗布装置に送信する
ことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する信号を受信するタイミングは、前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部へ前記新たな基板を移動させる前であることを特徴とする請求項6に記載の基板搬送方法。
- 前記パターン形成装置の搬送ハンドが前記待機部から基板を取得する際にエラーが生じた場合に、前記待機部から基板を取得するリトライ動作を前記パターン形成装置の搬送ハンドに実行させ、前記リトライ動作が正常に終了した後に前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する信号を送信することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の基板搬送方法。
- 前記塗布装置の搬送ハンドを前記待機部に移動させた後、前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する信号を受信したかどうかを再確認し、受信していないと判断した場合には、前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する信号を受信するまで動作を一旦停止し、前記塗布装置の搬送ハンドが前記待機部に基板を搬入することを要求する信号が有効であるかを再確認し、有効であると判断した場合には、前記塗布装置の搬送ハンドに前記待機部に前記新たな基板を搬入させることを特徴とする請求項8に記載の基板搬送方法。
- 前記電源が復旧して前記待機部に搬入された基板の温度調整を完了させた後、前記パターン形成装置の搬送ハンドの動作を開始させることを特徴とする請求項6乃至請求項9のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のパターン形成装置を使用して基板上にパターンを形成する工程と、
そのパターンが形成された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017215451A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
JP2018190841A (ja) * | 2017-05-08 | 2018-11-29 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169819A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板移載方法 |
JPH07176588A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Toshiba Corp | レジスト処理装置 |
JPH10133706A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Nittetsu Semiconductor Kk | ロボット搬送方法 |
JP2002075853A (ja) * | 2000-06-15 | 2002-03-15 | Nikon Corp | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
JP2005209900A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
JP2006066636A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Nikon Corp | 搬送装置とその方法、及び露光装置 |
US20080079925A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Processing apparatus |
JP2008153474A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Canon Inc | 処理装置 |
JP2008192941A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Canon Inc | 処理装置 |
JP2010141213A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Canon Inc | 操作装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
-
2015
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169819A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板移載方法 |
JPH07176588A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Toshiba Corp | レジスト処理装置 |
JPH10133706A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Nittetsu Semiconductor Kk | ロボット搬送方法 |
JP2002075853A (ja) * | 2000-06-15 | 2002-03-15 | Nikon Corp | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
JP2005209900A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
JP2006066636A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Nikon Corp | 搬送装置とその方法、及び露光装置 |
US20080079925A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Processing apparatus |
JP2008091508A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Canon Inc | 処理装置 |
JP2008153474A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Canon Inc | 処理装置 |
JP2008192941A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Canon Inc | 処理装置 |
JP2010141213A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Canon Inc | 操作装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017215451A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
KR20170135730A (ko) * | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 | 노광장치 |
KR102320394B1 (ko) | 2016-05-31 | 2021-11-01 | 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 | 노광장치 |
JP2018190841A (ja) * | 2017-05-08 | 2018-11-29 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法 |
JP7033855B2 (ja) | 2017-05-08 | 2022-03-11 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法 |
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