JP2010141213A - 操作装置、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の位置ずれに起因する不具合の発生を低減させうる基板の操作装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板を操作する操作装置は、基板を保持する保持部と、前記保持部を駆動する駆動部と、前記保持部により保持される基板の位置ずれの量を検出する検出器と、前記検出器により検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、を備え、前記基板の位置ずれは、前記補正信号に従って補正される。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板の操作装置、露光装置及びデバイス製造方法に関する。

半導体製造装置における基板を搬送するときの基板を保持する方法として、スループットの向上と搬送中の基板ずれ防止のため、真空吸着により基板を保持した状態で高速搬送する方法が用いられている。真空吸着機構の真空圧が予め設定された閾値以下の場合、従来の搬送装置は、一定の搬送特性（速度,加速度）で搬送を行う。搬送中の真空破壊（リーク）による真空圧が閾値を上回った場合、従来の搬送装置は、エラー状態であると判断し搬送を中止していた。

基板を吸着して搬送する装置を開示する文献として、特許文献１には、基板吸着機構の真空圧を検知して、所定時間経過しても真空圧が閾値に達しない場合には、吸着をオフして所定時間待って再びオンすることが開示されている。これは、基板の反りが原因で真空破壊されることにより、１箇所で発生した真空破壊により装置全体の元圧自体が低下し、基板自体の吸着の悪化や、他の基板保持ユニットにおける保持力の低下を防止するためである。
特開平０９−３０６９７３号公報

従来技術では、搬送装置が真空吸着動作を繰り返し行うことで、吸着機構における真空圧の低下を回避している。しかし、基板と基板吸着面の間に異物が付着している場合、吸着機構の真空圧は改善されないばかりか、基板自体の平坦度の悪化を招くと言う問題がある。また、搬送特性を適切に選択して制御を行ったとしても、基板自体が基板保持ユニット上にて位置ずれを起こしていた場合、搬送処理の続行は、基板及び搬送装置を破損する可能性がある。

搬送装置における基板を保持するユニット（搬送ハンド、処理ステージ、プロセス処理ステーション等）において、基板の保持力が所定値以上と判断する場合、保持力の大小に関わらず、一定の搬送特性で搬送を行っている。このため、保持力が突如低下した場合、搬送装置が減速停止を行っても、保持される基板の位置が所定の位置に対してずれたり、基板を振り落としたりするという問題があった。真空吸着力による保持力が低下する場合としては、例えば以下のような場合があげられる。
・何らかの外的要因によって工場内の元圧力が低下した場合
・搬送装置以外の他の半導体製造装置が真空吸引することによって搬送装置の真空値が一時的に低下した場合
・低気圧が到来することで大気との気圧差が小さくなり保持力が低下する場合
これまで、基板の保持力が低下した場合、エラー状態として搬送動作を停止していたことから、稼働率の低下による搬送装置としての信頼性が問題となっていた。また、この状態からの復帰方法は、オペレータ（作業者）による基板の手回収作業が必要となっていた。

従来、基板保持部の搬送動作を制御するにあたっては、基板の吸着面に連通する吸引通路内に配置された真空センサを用いて基板が確実に吸着されているか否かに基づいてなされていた。

具体的には図１のフローチャートに示すような基板の搬送制御が行われている。ステップS1で搬送装置における基板の保持ユニットは、ステーション上から基板を取得するために受け取り位置に駆動して、基板を取得する。ステップS2で基板の吸着をONして吸着の程度に基づいて保持力が所定の閾値以上に達していると判断される場合、正常終了へ進む。

一方、ステップＳ２で保持力が閾値に達していないと判断される場合、ステップS3へと進められる。ステップS3において、吸着動作を再度実施(リトライ)する。ステップS4において、保持力が所定の閾値以上に達したと判断される場合、正常終了へ進む。規定回数のリトライ動作を行っても保持力が閾値に達しない場合、装置がエラー状態にあると判断して装置を停止し、異常終了させる。

搬送装置を異常終了させる頻度が高いと、オペレータによる搬送装置上の基板を手作業での回収、スループットの低下等の不具合が発生する。このような状況は、基板を処理する基板処理装置においても同様である。

本発明は、基板の位置ずれに起因する不具合の発生を低減させうる基板の操作装置及び露光装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の側面は、基板を操作する操作装置であって、基板を保持する保持部と、前記保持部を駆動する駆動部と、前記保持部により保持される基板の位置ずれの量を検出する検出器と、前記検出器により検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、を備え、前記基板の位置ずれは、前記補正信号に従って補正されることを特徴とする。

本発明の第２の側面は、レチクルのパターンで基板を露光する露光装置であって、基板を保持する基板ステージと、基板を保持して搬送する搬送ユニットと、前記基板ステージ又は前記搬送ユニットにより保持される基板の位置ずれの量を検出する検出器と、前記検出器により検出された位置ずれの量が閾値を超える場合に、前記検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記補正信号を受信した場合に、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記基板ステージの駆動と前記搬送ユニットの駆動との少なくともいずれかを補正することを特徴とする。

本発明の第３の側面は、レチクルのパターンで基板を露光する露光装置であって、レチクルを保持するレチクルステージと、レチクルを保持して搬送する搬送ユニットと、前記レチクルステージ又は前記搬送ユニットにより保持されるレチクルの位置ずれの量を検出する検出器と、前記検出器により検出された位置ずれの量が閾値を超える場合に、前記検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記補正信号を受信した場合に、前記補正信号に基づいて、レチクルの位置ずれを補正するように前記レチクルステージの駆動と前記搬送ユニットの駆動との少なくともいずれかを補正することを特徴とする。

本発明によれば、基板の位置ずれに起因する不具合の発生を低減させうる基板の操作装置及び露光装置を提供することができる。

本発明の実施形態について図面を用いて説明する。

図２は、本発明に係る基板を操作する操作装置を備えた露光装置の一例の要部概略図である。

図２を用いて基板の搬送工程を説明する。不図示の塗布現像装置における基板の搬送ユニットにより基板の受け入れステーション８に置かれた基板を搬入出ハンド６がプリアライメントユニット５に搬送する。プリアライメントユニット５に保持された基板は水平方向と回転方向とに位置決めが行われる。次に供給ハンド４がプリアライメントユニット５から基板ステージ３へ基板を搬送する。基板は基板ステージ３に保持された状態で不図示の投影光学系の下へ搬送され露光処理が行われる。その後、露光処理を終えた基板は搬入出ハンド６により基板ステージ３から回収され受け渡しステーション９へ基板を搬送する。

塗布現像装置から基板の供給を受ける代わりに露光装置１の内部にある基板収納部７から搬入出ハンド６が基板を取り出しプリアライメントユニット５へ搬送してもよい。

本実施形態では、基板を搬送する搬送ユニットである搬入出ハンド6及び供給ハンド４と、その上で基板に対して処理が行われる処理ユニットである基板ステージ３とが、基板を保持する保持部と基板を受け取る受取部とを構成する。保持部は処理ユニットと搬送ユニットとの一部であり、受取部は処理ユニットと搬送ユニットとの他方の一部でありうる。例えば、基板が基板ステージ３によって供給ハンド４から受け取られるとき、供給ハンド４が保持部を構成し、基板ステージ３が受取部とを構成する。また、基板が搬入出ハンド６によって基板ステージ３から受け取られるとき、基板ステージ３が保持部を構成し、搬入出ハンド６が受取部とを構成する。さらに、レチクルを保持するレチクルステージも保持部又は受取部を構成しうる
制御器２のうちの制御部２は、搬入出ハンド6、供給ハンド４又は基板ステージ３を駆動する駆動部を制御する。搬入出ハンド6、供給ハンド４又は基板ステージ３が受取部として機能するとき、それらの駆動部は第２駆動部を構成する。

図３を用いて、本実施形態における制御部２が搬入出ハンド6、供給ハンド４及び基板ステージ３の駆動を制御するフローチャートを示す。

ステップS１で、制御部２Aは、受け入れステーション８から基板を取得するために搬入出ハンド６を受け取り位置に駆動させ、基板の吸着機構による吸着をONして基板を搬入出ハンド６に保持させる。ステップS２で、吸着が正常に行われて基板の吸着力が所定の閾値以上と判断される場合、制御部２Aは、フローをステップS５へ進める。一方、基板の吸着力が閾値に達していないと判断される場合、制御部２Aは、フローをステップS３へ進める。吸着機構による基板の吸着力は、例えば真空センサによって検出される。真空センサは第２検出器を構成している。

ステップS３において、制御部２Aは、搬入出ハンド６に吸着動作を再度実施(リトライ)させる。ステップS４において、搬入出ハンド６における吸着機構による吸着が正常となり吸着力が所定の閾値以上に達したと判断される場合、制御部２Aは、フローをステップS５へ進める。ステップ３及び４で搬入出ハンド６が規定回数のリトライ動作を行っても吸着が正常とならない場合、制御部２Aは、フローをステップS１０へ進め、ステップS１０で、オペレータは搬入出ハンド６から基板を手作業で回収する。

ステップＳ２又はステップＳ４で基板の吸着が正常であると判断された場合、制御部２Ａは、ステップS５で、保持ユニットとして機能している搬入出ハンド６の駆動部を作動させて、搬入出ハンド６により通常の搬送特性で基板を搬送させる。

ステップS６では、搬送中における搬入出ハンド６での基板の吸着力が常時監視され、異常が無いと判断されれば、制御部２ＡはフローをステップS７へ進める。ステップS６で基板の吸着力が正常と判断しうる範囲内であるが吸着力が変化している場合、制御部２Ａは、搬入出ハンド６の搬送特性を現在の吸着力に対応した搬送特性に変更する。制御部２Ａが変更する基搬送特性は、例えば搬入出ハンド６の速度や加速度でありうる。

ステップS７で、搬入出ハンド６は基板受け取りユニットへ基板を受け渡しするため、搬入出ハンド６は吸着力をOFFして基板の受け渡し動作を行う。一方、搬入出ハンド６における吸着機構による基板の吸着力が閾値を下回っていると判断される場合、制御部２Ａは、フローをステップS８へ進める。この実施形態では、搬送中において基板の吸着力を確認するステップＳ６を設けている。基板の吸着に異常が発生した場合、通常基板の位置ずれも発生する。後述するように、搬送されている基板の位置ずれの状態を確認する本発明の操作装置においては、上記のステップＳ６を設けなくてもかまわない。

ステップS８では、搬送中における基板の位置ずれの状態を確認して、制御部２Ａは、後述する補正部２Ａと協働して、基板の位置ずれが発生していても可能な限り復帰搬送（基板のずれ量を反映した搬送）を行わせる。ステップＳ８の詳細は後述する。ステップS９において、復帰搬送が正常に終了した場合、フローはS７へ進められる。一方、ステップＳ９で復帰搬送が正常に終了しなかった場合、フローはステップS１０へ進められる。ステップS１０ではオペレータが基板を手回収する。

図３におけるステップＳ８の復帰搬送（基板の位置ずれの量を反映した搬送）の詳細を図4のフローチャートを用いて説明する。

ステップS８−１において、検出器１０は、搬入出ハンド６（保持部）に保持される基板の位置ずれの量を検出し、制御器２のうちの補正部２Ｂは、検出器１０により検出された位置ずれの量が閾値を超える場合に補正信号を発生する。基板の位置ずれは、この補正信号に従って補正される。ステップＳ８−２において、位置ずれの量が閾値以内である場合、制御部２Ａは、ステップＳ８−３で、閾値以内の位置ずれの量に応じて保持部の搬送特性を変更する。

ステップＳ８−２で、補正部２Ｂにより補正信号が発生される場合、制御部２Ａは、ステップＳ８−４で、位置ずれの量が保持部の駆動及び受取部の駆動の少なくともいずれかによって反映可能か否かを判断する。制御部２Ａは、補正部２Ｂから受信された補正信号が、閾値と当該閾値より大きな第３閾値との間の範囲内の位置ずれの量に応じたものと判断する場合、フローをステップＳ８−５へ進める。制御部２Ａは、ステップＳ８−４で、補正信号が第３閾値を超える位置ずれの量に応じたものと判断する場合、保持部の駆動を停止し、復帰搬送処理を異常終了させる。復帰搬送処理が異常終了された場合、保持部により保持されている基板は、オペレータにより手作業で回収される。

ステップＳ８−５において、制御部２Ａは、保持部による搬送特性を位置ずれの量に応じて変更する。保持部による搬送特性は、保持部の速度又は加速度でありうる。

制御部２Ａは、ステップＳ８−６で、基板の現在の位置ずれの量を保持部の駆動で反映することが可能か否かを判定する。補正信号が、閾値より大きいが第３閾値より第２閾値と、閾値との間の範囲内の位置ずれの量に応じたものである場合、制御部２Ａは、基板の現在の位置ずれの量を保持部の駆動で反映することが可能であると判定する。また、補正信号が、第２閾値と第３閾値との間の範囲内の位置ずれの量に応じたものである場合、制御部２Ａは、基板の現在の位置ずれの量を保持部の駆動で反映することができないと判定する。

制御部２Ａは、ステップ８−６で位置ずれの量を保持部の駆動で反映可能であると判定するならば、ステップＳ８−７で保持部の駆動特性に基板の位置ずれの量を反映させる。

一方、制御部２Ａは、ステップＳ８−６で基板の位置ずれの量を保持部の駆動に反映することが不可能と判定するならば、ステップＳ８−８で基板の位置ずれの量を受取部の駆動で反映することが可能か否かを判定する。制御部２Ａは、位置ずれの量を受取部の駆動で反映することが可能であると判定するならば、ステップ８−９で位置ずれの量を受取部の駆動に反映させる。

制御部２Ａは、ステップＳ８−８で基板の位置ずれの量を受取部の駆動でも反映できないと判定した場合、復帰搬送をエラー状態として異常終了させる。

本実施形態では、基板の位置ずれの量に応じて、保持部の駆動と受取部の駆動との一方に位置ずれの量を反映させている。しかし、位置ずれの量を保持部の駆動と受取部の駆動との双方に反映させることもできる。

図４のステップＳ８−１における基板の位置ずれの量の検出器は、保持部が搬入出ハンド６、供給ハンド４、基板ステージ３のいずれかであるかによって異なってくる。

基板を搬送するハンドは、供給ハンド４と搬入出ハンド６に分類される。供給ハンド４における基板の位置ずれの量の検出器は図５Ａに、搬入出ハンド６における基板の位置ずれの量の検出器は図５Ｂに、それぞれ示すような方法となっている。

図５Ａ、図５Ｂに示すように、各ハンドは、透過型位置ずれ検知センサ１３と反射型傾きセンサ１４とにより基板の位置ずれの量を検出することができる。反射型傾きセンサ１４は、基板１１の表面よりわずか上面を光軸が通るように設置されている。２つの透過型位置ずれ検知センサ１３は、ハンドの正規の位置に置かれた基板１１のエッジよりもわずかに内側を光軸が通過するように設置される。本実施形態では、光学式のラインセンサを用いているが、傾きを含む基板の位置ずれの量を検知する検出器は、ＣＣＤカメラなどでもよく、保持部の形状に応じて使い分けることが望ましい。

図５Ｃのように、基板を高速で搬送中に真空破壊等により保持部における基板の吸着力が低下し、基板の位置ずれが発生した場合は、位置ずれ検知センサ１３を用いて位置ずれの量を検出することが可能である。

また、図５Ｄのように基板の裏面に侵入したパーティクル１５により吸着機構１２による吸着力が低下した場合でも、反射型傾きセンサ１４により、保持部上での基板の傾きを検知することが可能である。但し、図５Ｄに示すような事象が発生した場合、保持部の駆動は停止される。

基板ステージ、基板の温調ユニット等の基板を処理する処理ユニット１６には、図６Ａに示すように周縁部に流れ止めとしての突出部１７が設置されている。流れ止め１７の中に基板１１があれば位置ずれが生じていても、基板１１の搬送の続行は可能である。基板の吸着圧がほぼ０の場合、その要因が、パーティクル等の異物の挟み込みなのか、それとも搬送（基板受け取り）精度の悪化による基板１１の流れ止め１７への乗り上げなのかを判断する必要がある。そのために、図６Ｂに示すように、流れ止め１７への乗り上げか否かの確認を行う。基板１１が流れ止め１７に乗り上げている場合、基板１１の位置ずれの量が不明であるために、基板１１の搬送は続行せずにその時点でオペレータが基板１１を手作業で回収する。

基板の処理ユニット１６における基板１１の流れ止め１７よりも低い位置と高い位置とに３つのピン１８をそれぞれ突き上げ、３つのピン１８によって基板１１を吸着する。低い位置及び高い位置の双方において３つのピン１８によって基板１１を吸着し保持できれば、基板１１が流れ止め１７に乗り上げておらず、処理ユニット１６における基板１１の位置ずれは許容範囲内と制御部２Ａは判断する。そして、処理ユニット１６による基板１１の搬送は続行される。

一方、図６Ｂに示すように、低い位置及び高い位置の双方におけるピン１８による基板１１の保持の状態から、基板１１の流れ止め１７への乗り上げが検出されるとする。その場合、処理ユニット１６上での基板１１の位置ずれの量が不明となるために基板１１の搬送は続行されない。そして、その時点でオペレータにより基板１１は手作業で回収される。

また、処理ユニット１６で基板１１を３つのピン１８が受け取り、ピン18を下降させることで、基板１１の流れ止め１７への乗り上げを検出することも可能である。ピン１８の下降時のピン自体の保持力の低下がチャック面との受け渡しにより低下したのか、あるいは流れ止め１７への乗り上げにより低下したのかをピン１８の下降時の高さとの関係で流れ止め１７への乗り上げを確認できる。

流れ止め１７への乗り上げの有無を確認し、乗り上げが発生しておらず流れ止め１７の中に基板１１があることが確認された場合は、基板１１の搬送が続行される。

なお、基板ステージ３において基板の位置ずれがあると判断された場合、制御部２Ａは、露光処理を中断し、搬送ユニットに基板の回収動作を行わせる。制御部２Ａが基板の位置ずれの量を判定した結果、位置ずれの量が第３閾値よりも大きい場合には、搬送ユニットによる復帰動作を異常終了して、オペレータによる手回収を実行する。位置ずれの量が第３閾値よりも小さい場合、基板は基板ステージ３から搬送ユニットに受け取られ、搬送ユニットによって基板が自動回収される。この際に、検出された位置ずれの量を用いて、基板ステージ３の駆動又は搬送ユニットの駆動が補正されて、基板が円滑に引き渡される。

以下、本実施形態の基板の操作装置が適用される例示的な露光装置を説明する。露光装置は図７に示すように、照明装置１０１、レチクルを保持するレチクルステージ１０２、投影光学系１０３、基板を保持する基板ステージ３とを有する。露光装置は、レチクルに形成された回路パターンを基板に投影露光するものであり、ステップアンドリピート投影露光方式またはステップアンドスキャン投影露光方式であってもよい。

照明装置１０１は回路パターンが形成されたレチクルを照明し、光源部と照明光学系とを有する。光源部は、例えば、光源としてレーザを使用する。レーザは、波長約193nmのArFエキシマレーザ、波長約248nmのKrFエキシマレーザ、波長約153nmのF2エキシマレーザなどを使用することができる。しかし、レーザの種類はエキシマレーザに限定されず、例えば、YAGレーザを使用してもよいし、そのレーザの個数も限定されない。光源にレーザが使用される場合、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザ光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を使用することが好ましい。また、光源部に使用可能な光源はレーザに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。

照明光学系はマスクを照明する光学系であり、レンズ、ミラー、ライトインテグレーター、絞り等を含む。

投影光学系１０３は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子を少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系等を使用することができる。

レチクルステージ１０２及び基板ステージ３は、たとえばリニアモータによって移動可能である。ステップアンドスキャン投影露光方式の場合には、それぞれのステージは同期して移動する。また、レチクルのパターンを基板上に位置合わせするために基板ステージ３及びレチクルステージ１０２の少なくともいずれかに別途アクチュエータを備える。

次に、上記露光装置を用いたデバイス製造方法について説明する。その場合、デバイスは、前述の露光システムを用いて基板にパターンを形成する工程と、他の周知の工程とを経ることにより製造する。デバイスは、半導体集積回路素子、液晶表示素子等でありうる。基板は、ウエハ、ガラスプレート等でありうる。当該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、ダイシング、ボンディング、パッケージング等の各工程である。

従来の基板搬送装置の制御フローを示すフローチャートである。 露光装置の要部概略図である。 本発明に係る操作装置の制御フローの一例を示すフローチャートである。 図３のフローチャートにおける復帰搬送部分のフローチャートである。 供給ハンドの要部概略図である。 搬入出ハンドの要部概略図である。 供給ハンドにおける基板に位置ずれが発生した状態を示す図である。 供給ハンドにおける基板に傾きが発生した状態を示す図である。 基板の処理ユニットの要部概略図である。 基板の処理ユニットにおける基板に傾きが発生した状態を示す図である。 露光装置を説明するための図

符号の説明

1：露光装置
2：制御器
2A：制御部
2B：補正部
3：基板ステージ
4：供給ハンド
5：プリアライメントユニット
6：搬入出ハンド
7：基板収納部
8：受け入れステーション
9：受け渡しステーション
10：検出器
11：基板
12：吸着機構
13：位置ずれセンサ
14：反射型傾きセンサ
15：パーティクル
16：基板処理ユニット
17：突出部（流れ止め）
18：ピン

Claims (11)

1. 基板を操作する操作装置であって、
   基板を保持する保持部と、
   前記保持部を駆動する駆動部と、
   前記保持部により保持される基板の位置ずれの量を検出する検出器と、
   前記検出器により検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、を備え、
   前記基板の位置ずれは、前記補正信号に従って補正されることを特徴とする操作装置。
2. 前記補正部は、前記検出器により検出された位置ずれの量が閾値を超える場合に、前記補正信号を発生することを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
3. 前記駆動部を制御する制御部をさらに備え、
   前記制御部は、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記駆動部による前記保持部の駆動を補正することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の操作装置。
4. 前記駆動部によって駆動される前記保持部から基板を受け取る受取部と、
   前記受取部を駆動する第２駆動部と、
   前記第２駆動部を制御する制御部と、をさらに備え、
   前記制御部は、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記第２駆動部による前記受取部の駆動を補正することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の操作装置。
5. 前記駆動部によって駆動される前記保持部から基板を受け取る受取部と、
   前記受取部を駆動する第２駆動部と、
   前記駆動部及び前記第２駆動部を制御する制御部と、をさらに備え、
   前記制御部は、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記駆動部による前記保持部の駆動と前記第２駆動部による前記受取部の駆動とを補正することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の操作装置。
6. 前記駆動部によって駆動される前記保持部から基板を受け取る受取部と、
   前記受取部を駆動する第２駆動部と、
   前記駆動部及び前記第２駆動部を制御する制御部と、をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記補正部から受信された補正信号が前記閾値と当該閾値より大きい第２閾値との間の範囲内の位置ずれの量に応じたものである場合には、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記駆動部による前記保持部の駆動を補正し、
   前記補正部から受信された補正信号が前記２閾値と当該第２閾値より大きい第３閾値との間の範囲内の位置ずれの量に応じたものである場合には、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記第２駆動部による前記受取部の駆動を補正し、
   前記補正部から受信された補正信号が前記３閾値を超える位置ずれの量に応じたものである場合には、前記駆動部による前記保持部の駆動及び前記第２駆動部による前記受取部の駆動を停止させる、ことを特徴とする請求項２に記載の操作装置。
7. 前記保持部に設けられた吸着機構による基板の吸着力を検出する第２検出器をさらに備え、
   前記検出器による検出は、前記第２検出器によって検出された基板の吸着力が閾値を下回る場合になされることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の操作装置。
8. 前記保持部は、その上で基板に対して処理が行われる処理ユニットと基板を搬送する搬送ユニットとの一部であり、
   前記受取部は、前記処理ユニットと前記搬送ユニットとの他方の一部である、ことを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれか１項に記載の操作装置。
9. レチクルのパターンで基板を露光する露光装置であって、
   基板を保持する基板ステージと、
   基板を保持して搬送する搬送ユニットと、
   前記基板ステージ又は前記搬送ユニットにより保持される基板の位置ずれの量を検出する検出器と、
   前記検出器により検出された位置ずれの量が閾値を超える場合に、前記検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記補正信号を受信した場合に、前記補正信号に基づいて、基板の位置ずれを補正するように前記基板ステージの駆動と前記搬送ユニットの駆動との少なくともいずれかを補正することを特徴とする露光装置。
10. レチクルのパターンで基板を露光する露光装置であって、
    レチクルを保持するレチクルステージと、
    レチクルを保持して搬送する搬送ユニットと、
    前記レチクルステージ又は前記搬送ユニットにより保持されるレチクルの位置ずれの量を検出する検出器と、
    前記検出器により検出された位置ずれの量が閾値を超える場合に、前記検出された位置ずれの量に応じた補正信号を発生する補正部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記補正信号を受信した場合に、前記補正信号に基づいて、レチクルの位置ずれを補正するように前記レチクルステージの駆動と前記搬送ユニットの駆動との少なくともいずれかを補正することを特徴とする露光装置。
11. デバイス製造方法であって、
    請求項９又は請求項１０に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された基板を現像する工程と、
    を含むデバイス製造方法。

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