JP7033855B2

JP7033855B2 - 基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法

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Description

本発明は、基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法に関する。

基板の上にパターンを形成するための基板処理システムは、基板の上の膜にパターンを形成するパターン形成装置と、該パターン形成装置を補助する補助装置と、該パターン形成装置および補助装置を制御する制御装置とを有しうる。パターン形成装置は、例えば、投影露光装置および荷電粒子線露光装置（描画装置）等の露光装置、または、インプリント装置でありうる。補助装置は、露光装置とともに使用される塗布現像装置、または、インプリント装置とともに使用される処理装置でありうる。インプリント装置とともに使用される処理装置は、例えば、インプリント装置に提供される基板に密着層を形成したり、インプリント装置によって形成されたパターンをエッチングしたりするために使用される装置でありうる。

上記のような基板処理システムでは、補助装置で処理された基板がパターン形成装置に渡され、パターン形成装置においてパターン（露光装置では潜像パターン、インプリント装置ではインプリント材からなるパターン）が形成される。その後、パターン形成装置から補助装置に基板が戻され、補助装置において基板が更に処理（露光装置からの基板に対しては現像、インプリント装置からの基板に対してはエッチング）される。

補助装置およびパターン形成装置の一方の動作が停止している場合、両者の間での基板の搬送が停止するので、基板の供給を待つ他の動作も停止することなる。これによって生産性が低下することになる。特許文献１には、このような原因による生産性の低下を回避する物体処理システムが開示されている。この物体処理システムは、物体に第１処理を行う第１処理装置と、第１処理が行われた物体に第２処理を行う第２処理装置とを備えている。この物体処理システムでは、第１処理装置から第２処理装置に対する物体の供給タイミングが変化した場合に、第１処理装置から第２処理装置に対する物体の供給タイミングに関する情報が通知される。第２処理装置は、該情報に基づいて、第２処理とは異なる第３処理を行う。

特開２００９-７６５８１号公報

しかしながら、第１処理装置から第２処理装置に物体が供給すれるまでの期間に関する情報が通知されたとしても、第２処理装置では、第１処理装置が第１処理を実際に実行可能であるのか、実際には実行不能であるのかは分からない。第１処理装置から第２処理装置に対する物体の供給タイミングに関する情報が通知され、第２処理装置が第２処理とは異なる第３処理を行ったとしても、結局のところ、第２処理装置は、第１処理装置から物体が供給されてくるのを待ち続けることになる。

また、特許文献１では、第２処理装置が第２処理を実行できない場合における第１処理装置の動作については考慮されていない。第２処理装置が第２処理を実行できない場合、第１処理装置が第１処理を実行した物体は、長時間にわたって第２処理装置による第２処理を待たされうる。この場合、第１処理装置が第１処理を実行した物体のリワークを行う必要が生じうる。

したがって、特許文献１に記載された物体処理システムでは、第１処理装置および第２処理装置のいずれも効率的には運用されない。

本発明は、同一基板を処理する２つの基板処理装置を有する基板処理システムの運用を効率化するために有利な技術を提供することを目的とする。

本発明の１つの側面は、他の基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理装置に係り、前記基板処理装置は、基板処理部と、基板を処理することを要求する第１処理要求を制御装置から受信する受信部と、前記第１処理要求に応じた処理を前記基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記他の基板処理装置に送信し、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記制御装置から受信した前記他の基板処理装置が前記第２処理要求に応じた処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記他の基板処理装置から受信する通信部と、を備える。

本発明によれば、同一基板を処理する２つの基板処理装置を有する基板処理システムの運用を効率化するために有利な技術が提供される。

本発明の一実施形態の基板処理システムの構成および処理要求を例示する図。パターン形成装置の構成を例示する図。補助装置の構成例を例示する図。パターン形成装置の他の構成を例示する図。比較例の基板処理システムの動作を示す図。本発明の一実施形態における基板処理システムにおけるパターン形成装置および補助装置の構成を例示する図。本発明の一実施形態の基板処理システムの動作を示す図。処理要求に応じた処理の実行が可能である場合および不能である場合におけるパターン形成装置および補助装置の動作を示すフローチャート。

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。

図１（ａ）には、本発明の一実施形態の基板処理システム１の構成が示されている。基板処理システム１は、制御装置１１（ホストコンピュータ）と、パターン形成装置１２と、補助装置１３とを備えうる。一例において、パターン形成装置１２は、基板を処理する第１基板処理装置（基板処理装置）であり、補助装置１３は、基板を処理する第２基板処理装置（他の基板処理装置）である。他の例において、パターン形成装置１２は、基板を処理する第２基板処理装置（他の基板処理装置）であり、補助装置１３は、基板を処理する第１基板処理装置（基板処理装置）である。制御装置１１は、通信線１５を介してパターン形成装置１２および補助装置１３と通信を行うことができる。パターン形成装置１２と補助装置１３とは、通信線１６を介して相互に通信を行うことができる。

パターン形成装置１２は、例えば、投影露光装置および荷電粒子線露光装置（描画装置）等のように、基板の上の感光材に潜像パターンを形成する露光装置でありうる。あるいは、パターン形成装置１２は、基板の上のインプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させて、硬化させたインプリント材からなるパターンを形成するインプリント装置でありうる。

補助装置１３は、補助装置１３が露光装置とともに使用される場合には、基板の上に感光材を塗布する処理、および、基板の上の露光された感光材を現像する処理を行う塗布現像装置でありうる。補助装置１３は、補助装置１３がインプリント装置とともに使用される場合には、基板の上に密着層を形成する処理、および、硬化されたインプリント材からなるパターンをエッチングする処理を行う処理装置でありうる。

制御装置１１は、処理要求Ａ１２１、処理要求Ｂ１２２、処理要求Ｃ１２３・・・をパターン形成装置１２に送信し、また、処理要求Ａ’ １３１、処理要求Ｂ’ １３２、処理要求Ｃ’ １３３・・・を補助装置１３に送信する。処理要求Ａ１２１と処理要求Ａ’ １３１とは、図１（ｂ）に例示されるように、同一のロット（基板１４１、１４２）に対する処理要求である。処理要求Ｂ１２２と処理要求Ｂ’ １３２とは、図１（ｂ）に例示されるように、同一のロット（基板１４３）に対する処理要求である。処理要求Ｃ１２３と処理要求Ｃ’ １３２とは、図１（ｂ）に例示されるように、同一のロット（基板１４４、１４５）に対する処理要求である。処理要求は、プロセスジョブとも呼ばれうる。

図２には、パターン形成装置１２の構成が例示されている。パターン形成装置１２は、例えば、基板にパターンを形成する処理部２１０と、基板を搬送する搬送部２１２と、基板をプリアライメントするプリアライメント部２１３と、パターンが形成された基板を搬出するための搬出部２１４とを含みうる。

図３には、補助装置１３の構成が例示されている。補助装置１３は、搬送部３１５と、複数の処理部３１１、３１２、３１３、３１４と、複数のポート３１６、３１７、３１８、３１９とを含みうる。複数の処理部３１１、３１２、３１３、３１４は、パターン形成装置１２の種類または仕様等に応じた機能を有しうる。例えば、複数の処理部３１１、３１２、３１３、３１４は、塗布部、加熱部、現像部、冷却部を含みうる。あるいは、複数の処理部３１１、３１２、３１３、３１４は、密着層形成部およびエッチング部を含みうる。

ここで、パターン形成装置１２が露光装置であり、補助装置１３が露光装置のための前処理および後処理を行う塗布現像装置である場合におけるパターン形成装置１２および補助装置１３における基板の処理の流れを例示的に説明する。まず、処理対象の基板がＦＯＵＰに収納された状態で、補助装置１３のポート３１６～３１９に載置される。搬送部３１５は、ＦＯＵＰから基板を取り出して、塗布部としての処理部３１１に搬送し、処理部３１１において基板にレジストが塗布される。次いで、搬送部３１５は、処理部３１１から加熱部としての処理部３１２に基板を搬送し、処理部３１２においてプリベーク（加熱）がなされる。次いで、搬送部３１５は、処理部３１２から冷却部としての処理部３１４に基板を搬送し、処理部３１４においてポストベーク（冷却）がなされる。次いで、搬送部３１５は、処理部３１４からパターン形成装置１２のプリアライメント部２１３に基板を搬送する。

パターン形成装置１２では、基板は、まず、プリアライメント部２１３によってプリアライメントがなされ、搬送部２１２によって処理部２１０のステージ２１１に搬送される。次いで、処理部２１０において基板のレジストに潜像パターンが形成される。次いで、基板は、搬送部２１２によって搬出部２１４に搬送される。補助装置１３に備えられた搬送部（後述の搬送部３１５）によって補助装置１３に搬送される。ただし、パターン形成装置１２と補助装置１３との間での基板の搬送は、パターン形成装置１２に設けられた搬送部２１２または他の搬送部によってなされてもよい。

パターン形成装置１２から補助装置１３に搬送部３１５によって搬送された基板は、加熱部としての処理部３１２に搬送され、ポストエクスポーシャーベークがなされる。次いで、搬送部３１５は、処理部３１２から現像部としての処理部３１３に基板を搬送し、処理部３１３において現像が行われる。次いで、搬送部３１５は、処理部３１３からポート３１６～３１９の中の該当するＦＯＵＰの該当するスロットに基板を搬送する。

次に、パターン形成装置１２がインプリント装置であり、補助装置１３がインプリント装置のための前処理および後処理を行う装置である場合におけるパターン形成装置１２および補助装置１３における基板の処理の流れを例示的に説明する。まず、処理対象の基板がＦＯＵＰに収納された状態で、補助装置１３のポート３１６～３１９に載置される。搬送部３１５は、ＦＯＵＰから基板を取り出して、密着層形成部としての処理部３１１に搬送し、処理部３１１において基板に密着層が形成さる。次いで、搬送部３１５は、処理部３１１から処理部３１４からパターン形成装置１２のプリアライメント部２１３に基板を搬送する。

パターン形成装置１２では、基板は、まず、プリアライメント部２１３によってプリアライメントがなされ、搬送部２１２によって処理部２１０のステージ２１１に搬送される。次いで、処理部２１０において、基板にインプリント材を配置し、インプリント材に型を接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を分離する。これによって、基板の上には、硬化したインプリント材からなるパターンが形成される。次いで、基板は、搬送部２１２によって搬出部２１４に搬送される。補助装置１３に備えられた搬送部（後述の搬送部３１５）によって補助装置１３に搬送される。ただし、パターン形成装置１２と補助装置１３との間での基板の搬送のための搬送部は、パターン形成装置１２に設けられた搬送部２１２または他の搬送部によってなされてもよい。

パターン形成装置１２から補助装置１３に搬送部３１５によって搬送された基板は、エッチング部としての処理部３１２に搬送され、エッチングがなされる。次いで、搬送部３１５は、処理部３１２からからポート３１６～３１９の中の該当するＦＯＵＰの該当するスロットに基板を搬送する。

図４には、パターン形成装置１２の他の構成例が示されている。図４に示されたパターン形成装置１２は、クラスター構成を有する。具体的には、図４に示されたパターン形成装置１２は、複数の処理部４１１、４１２、４１３、４１４を備えている。複数の処理部４１１、４１２、４１３、４１４は、露光装置またはインプリント装置でありうる。その他、パターン形成装置１２は、基板を搬送する搬送部２１２、基板をプリアライメントするプリアライメント部２１３、および、パターンが形成された基板を搬出するための搬出部２１４を含みうる。

図５には、基板処理システム１の比較例としての動作が示されている。工程Ｓ５－１、Ｓ５－２において、制御装置１１から補助装置１３、パターン形成装置１２に処理要求Ａ’、処理要求Ａが送信される。工程Ｓ５－３において、処理要求Ａ’を受けた補助装置１３は、複数の処理部３１１～３１４を含む基板処理部が処理要求Ａ’に応じた処理を実行可能であるか否かを判断する。工程Ｓ５－４において、処理要求Ａを受けたパターン形成装置１２は、処理部２１０およびプリアライメント部２１３を含む基板処理部が処理要求Ａに応じた処理を実行可能であるか否かを判断する。

工程Ｓ５－５において、補助装置１３は、ＦＯＵＰから基板を取り出し、基板の搬送および処理（パターン形成装置１２が露光装置である場合はレジスト塗布、加熱、冷却、パターン形成装置１２がインプリント装置である場合は密着層の形成）を行う。工程Ｓ５－６において、パターン形成装置１２は、補助装置１３に対して基板搬入要求を行う。工程Ｓ５－５と工程Ｓ５－６とは、逆の場合もありうる。工程Ｓ５－７において、補助装置１３は、搬送部２１２によって基板をパターン形成装置１２のプリアライメント部２１３（搬入部）に搬送し、工程Ｓ５０８において、補助装置１３は、パターン形成装置１２に搬送完了通知を行う。

工程Ｓ５－９において、パターン形成装置１２は、基板をプリアライメント部２１３においてプリアライメントし、処理部２１０において基板にパターンを形成する。工程Ｓ５１０において、搬送部２１２は、基板を処理部２１０から搬出部２１４に移動させる。工程Ｓ５－１１において、パターン形成装置１２は、補助装置１３に対して基板搬出要求を行う。工程Ｓ５－１２において、補助装置１３は、搬送部２１２によってパターン形成装置１２の搬出部２１４から補助装置１３に基板を搬送する。以降は、パターン形成装置１２によってパターンが形成された基板に対して、補助装置１３において後処理（パターン形成装置１２が露光装置である場合は加熱、現像、パターン形成装置１２がインプリント装置である場合はエッチング）する。

上記の比較例では、例えば、工程Ｓ５－４においてパターン形成装置１２で異常が発生し、処理要求Ａに応じた処理が停止した場合、パターン形成装置１２は、オペレータによる復旧を待つ状態になりうる。このような状況になった場合、補助装置１３は、工程Ｓ５－５において基板を処理するが、パターン形成装置１２から工程Ｓ５－６における基板要求を受けることがない。よって、工程Ｓ５－５で処理された基板は、処理の後に長時間にわたって放置されることになるので、リワーク処理が必要になりうる。図５では、単純な例が示されているが、複数の処理部３１１～３１４を使って連続的に基板が処理される場合においては、複数の基板に対してリワーク処理が必要になりうる。よって、図５のような動作では、基板処理システム１の運用効率が悪いことが分かる。

図６には、本発明の一実施形態における基板処理システム１におけるパターン形成装置１２および補助装置１３の構成が示されている。パターン形成装置１２は、基板処理部６２４と、受信部６２１と、通信部６２２と、制御部６２３とを含みうる。補助装置１３は、基板処理部６３４と、受信部６３１と、通信部６３２と、制御部６３３とを含みうる。

パターン形成装置１２の基板処理部６２４は、例えば、前述の処理部２１０およびプリアライメント部２１３を含みうる。搬送部２１２も基板処理部６２４の構成要素として考えられてもよい。補助装置１３の基板処理部６３４は、例えば、前述の複数の処理部３１１～３１４を含みうる。搬送部３１５も基板処理部６３４の構成要素として考えられてもよい。補助装置１３の基板処理部６３４は、パターン形成装置１２の基板処理部６２４で行われる処理の前に行われるべき前処理、および、基板処理部６２４で行われる処理の後に行われるべき後処理の少なくとも１つを行うように構成されうる。

パターン形成装置１２の受信部６２１は、基板を処理することを要求する処理要求（説明の便宜のために、第１処理要求とする）を制御装置１１から通信線１５を介して受信する。補助装置１３の受信部６３１は、基板を処理することを要求する処理要求（説明の便宜のために、第２処理要求とする）を制御装置１１から通信線１５を介して受信する。

パターン形成装置１２の通信部６２２と補助装置１３の通信部６３２とは、通信線１６を介して相互に通信を行う。パターン形成装置１２（基板処理装置または第１基板処理装置）の通信部６２２は、第１処理要求に応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を補助装置１３（第２基板処理装置）に送信する。また、パターン形成装置１２の通信部６２２は、基板を処理することを要求する第２処理要求を制御装置１１から受信した補助装置１３が第２処理要求に応じた処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を補助装置１３から受信する。ここで、第１処理要求および第２処理要求は、処理要求を相互に区別するための表現である。また、第１状態情報および第２状態情報は、状態情報を相互に区別するための表現である。制御部６２３は、第２状態情報が第２処理要求に応じた処理を補助装置１３が実行可能であることを示し、かつ、第１処理要求に応じた処理を基板処理部６２４が実行可能である場合に、第１処理要求に応じた処理を実行するように基板処理部６２４を制御する。

あるいは、補助装置１３（基板処理装置または第１基板処理装置）の通信部６３２は、第１処理要求に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを示す第１状態情報をパターン形成装置１２（第２基板処理装置）に送信する。また、補助装置１３の通信部６３２は、基板を処理することを要求する第２処理要求を制御装置１１から受信したパターン形成装置１２が第２処理要求に応じた処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報をパターン形成装置１２から受信する。制御部６３３は、第２状態情報が第２処理要求に応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であることを示し、かつ、第１処理要求に応じた処理を基板処理部６３４が実行可能である場合、第１処理要求に応じた処理を実行するように基板処理部６３４を制御する。

制御部６２３および６２４は、例えば、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＤｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。

図７には、本発明の一実施形態の基板処理システム１の動作が示されている。ここで、図７には、基板処理システム１において異常が発生せず基板処理システム１が正常に動作している場合の動作が示されている。パターン形成装置１２の通信部６２２は、制御装置１１から処理要求を受信した後、処理要求に応じた処理を開始する前、該処理を実行している時等において複数回にわたってパターン形成装置１２の状態情報を補助装置１３に送信しうる。また、補助装置１３の通信部６３２は、制御装置１１から処理要求を受信した後、処理要求に応じた処理を開始する前、該処理を実行している時等において複数回にわたって補助装置１３の状態情報をパターン形成装置１２に送信しうる。

パターン形成装置１２の通信部６２２は、制御装置１１から処理要求に応じた処理に対する指令（一時停止、一時停止後の再開、中断）を受けた場合に、複数回にわたってパターン形成装置１２の状態情報を補助装置１３に送信しうる。また、補助装置１３の通信部６３２は、制御装置１１から処理要求に応じた処理に対する指令（一時停止、一時停止後の再開、中断）を受けた場合に、複数回にわたって補助装置１３の状態情報をパターン形成装置１２に送信しうる。

工程Ｓ７－１、Ｓ７－２において、制御装置１１から補助装置１３、パターン形成装置１２に処理要求Ａ’、処理要求Ａが送信される。処理要求Ａ、Ａ’は、同一の基板（同一のロット；ロットは複数の基板からなる）に対する処理要求である。工程Ｓ７－３において、処理要求Ａ’を受けた補助装置１３は、複数の処理部３１１～３１４を含む基板処理部６３４が処理要求Ａ’に応じた処理を実行可能であるか否かを判断する。工程Ｓ７－４において、処理要求Ａを受けたパターン形成装置１２は、処理部２１０およびプリアライメント部２１３を含む基板処理部６２４が処理要求Ａに応じた処理を実行可能であるか否かを判断する。

工程Ｓ７－５において、補助装置１３の制御部６３３は、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを示す状態情報をパターン形成装置１２に送信するように補助装置１３の通信部６３２を制御する。工程Ｓ７－６において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを示す状態情報を補助装置１３に送信するようにパターン形成装置１２の通信部６２２を制御する。ここで、工程Ｓ７－５、工程Ｓ７－６の順序は、任意である。また、工程Ｓ７－５、工程Ｓ７－６は、相互に同期している必要はない。

補助装置１３の制御部６３３は、工程Ｓ７－６で受信した状態情報が処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であることを示し、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を基板処理部６３４が実行可能であるか否かを判断する。つまり、制御部６３３は、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能で、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを判断する。処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能で、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能である場合、工程Ｓ７－７において制御部６３３は処理要求Ａ’に応じた処理を実行するように補助装置１３の基板処理部６２４を制御する。

パターン形成装置１２の制御部６２３は、工程Ｓ７－５で受信した状態情報が処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であることを示し、かつ、処理要求Ａに応じた処理を基板処理部６２４が実行可能であるか否かを判断する。つまり、制御部６２３は、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能で、かつ、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを判断する。そして、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能で、かつ、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能である場合、工程Ｓ７－８において、制御部６２３は、基板搬入要求を補助装置１３に送信するように通信部６３２を制御する。この基板搬入要求は、補助装置１３からパターン形成装置１２に対して基板を搬送することを求める要求であり、パターン形成装置１２と補助装置１３との間で交換される搬送制御情報の１つである。

工程Ｓ７－８における基板搬送要求に応答した基板の搬送に先立って工程Ｓ７－９、Ｓ７－１０が少なくとも１回実行されうる。工程Ｓ７－９において、補助装置１３の制御部６３３は、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを示す状態情報をパターン形成装置１２に送信するように補助装置１３の通信部６３２を制御する。工程Ｓ７－１０において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを示す状態情報を補助装置１３に送信するようにパターン形成装置１２の通信部６２２を制御する。ここで、工程Ｓ７－９、工程Ｓ７－１０の順序は、任意である。また、工程Ｓ７－９、工程Ｓ７－１０は、相互に同期している必要はない。

補助装置１３の制御部６３３は、工程Ｓ７－９で受信した状態情報が処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であることを示し、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を基板処理部６３４が実行可能であるか否かを判断する。つまり、制御部６３３は、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能で、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを判断する。処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能で、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能である場合、工程Ｓ７－１１で、制御部６３３は補助装置１３からプリアライメント部２１３に基板を搬送するように搬送部３１５を制御する。

補助装置１３からパターン形成装置１２のプリアライメント部２１３に基板が搬送された後、補助装置１３の制御部６３３は、搬送完了通知をパターン形成装置１２に送信するように補助装置１３の通信部６３２を制御する。この搬送完了通知は、補助装置１３からパターン形成装置１２に対する基板の搬送が完了したことを示す通知であり、パターン形成装置１２と補助装置１３との間で交換される搬送制御情報の１つである。

パターン形成装置１２の制御部６２３は、通信部６２２が搬送完了通知を受信すると、工程Ｓ７－１３において、プリアライメント部２１３に搬送された基板をプリアライメント部２１３および処理部２１０で処理するように基板処理部６２４を制御する。ここで、工程Ｓ７－１２と工程Ｓ７－１３との間においても、工程Ｓ７－５、工程Ｓ７－６のような状態情報の交換がなされうる。

工程Ｓ７－１２の後、工程Ｓ７－１４において、補助装置１３の制御部６３３は、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを示す状態情報をパターン形成装置１２に送信するように補助装置１３の通信部６３２を制御する。工程Ｓ７－１３における処理の開始後に、工程Ｓ７－１５において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを示す状態情報を補助装置１３に送信するように通信部６２２を制御する。ここで、工程Ｓ７－１４、工程Ｓ７－１５の順序は、任意である。また、工程Ｓ７－１４、工程Ｓ７－１５は、相互に同期している必要はない。工程Ｓ７－１４、工程Ｓ７－１５は、工程Ｓ７－１３と以下で説明する工程Ｓ７－１６との間において少なくとも１回実行されうる。

パターン形成装置１２の制御部６２３は、工程Ｓ７－１４で受信した状態情報が処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であることを示し、かつ、処理要求Ａに応じた処理を基板処理部６２４が実行可能であるか否かを判断する。つまり、制御部６２３は、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能で、かつ、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを判断する。処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能で、かつ、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能である場合、工程Ｓ７－１６において制御部６２３は基板処理部６２４から搬出部２１４に基板が搬送されるように搬送部２１２を制御する。

工程Ｓ７－１７において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、基板搬出要求を補助装置１３に送信するように通信部６３２を制御する。この基板搬出要求は、パターン形成装置１２から補助装置１３に対して基板を搬送することを求める要求であり、パターン形成装置１２と補助装置１３との間で交換される搬送制御情報の１つである。ここで、工程Ｓ７－１６と工程Ｓ７－１７との間においても、工程Ｓ７－５、工程Ｓ７－６のような状態情報の交換がなされうる。

工程Ｓ７－１８において、補助装置１３の制御部６３３は、パターン形成装置１２の搬出部２１４から補助装置１３に基板を搬送するように搬送部３１５を制御する。ここで、工程Ｓ７－１７と工程Ｓ７－１８との間においても、工程Ｓ７－５、工程Ｓ７－６のような状態情報の交換がなされうる。工程Ｓ７－１８で搬送された基板は、補助装置１３において更に処理されうる。

パターン形成装置１２の通信部６２２は、補助装置１３に対して１つの搬送制御情報を送信してから次の搬送制御情報を送信するまでの間に、補助装置１３に対して少なくとも１つの第１状態情報を送信しうる。補助装置１３の通信部６３２は、パターン形成装置１２に対して１つの搬送制御情報を送信してから次の搬送制御情報を送信するまでの間に、パターン形成装置１２に対して少なくとも１つの状態情報を送信しうる。

パターン形成装置１２の通信部６２２は、補助装置１３に対して１つの搬送制御情報を送信してから次の搬送制御情報を送信するまでの間に、補助装置１３から少なくとも１つの状態情報を受信しうる。補助装置１３の通信部６３２は、パターン形成装置１２に対して１つの搬送制御情報を送信してから次の搬送制御情報を送信するまでの間に、パターン形成装置１２から少なくとも１つの状態情報を受信しうる。

図８には、処理要求に応じた処理の実行が可能である場合および不能である場合におけるパターン形成装置１２および補助装置１３の動作が示されている。まず、パターン形成装置１２の動作を説明する。工程Ｓ８０１において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、制御装置１１から処理要求Ａに応じた処理を基板処理部６２４が実行可能であるか否かを判断する。工程Ｓ８０２において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、制御装置１１から処理要求Ａに応じた処理を基板処理部６２４が実行可能であるか否か（工程Ｓ８０１の判断結果）を示す状態情報を補助装置１３（の通信部６３２）に送信する。工程Ｓ８０３において、パターン形成装置１２の通信部６２２は、制御装置１１から処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを示す状態情報を補助装置１３（の通信部６３２）から受信する。

工程Ｓ８０４において、パターン形成装置１２の制御部６２３は、補助装置１３から受信した状態情報が処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であることを示し、かつ、処理要求Ａに応じた処理を基板処理部６２４が実行可能であるか否かを判断する。つまり、制御部６２３は、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能で、かつ、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを判断する。処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能で、かつ、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能である場合、工程Ｓ８０５において制御部６２３は処理要求Ａに応じた処理を基板処理部６２４または搬送部２１２に実行させる。この処理は、基板の搬送を含みうる。

一方、補助装置１３における処理要求Ａ’に応じた処理の実行およびパターン形成装置１２における処理要求Ａに応じた処理の少なくとも一方の実行が不能である場合、工程Ｓ８０６において、制御部６２３は、処理要求Ａに応じた処理とは異なる処理を実行する。処理要求Ａに応じた処理とは異なる処理は、例えば、キャリブレーション処理およびメンテナンス処理の少なくとも１つを含みうる。つまり、補助装置１３での処理要求Ａ’に応じた処理およびパターン形成装置１２での処理要求Ａに応じた処理の少なくとも一方が実行不能である場合、制御部６２３は処理要求Ａに応じた処理を実行しないように基板処理部６２４を制御しうる。

あるいは、処理要求Ａに応じた処理とは異なる処理は、制御装置１１からの処理要求Ｂ（第３処理要求）に応じた処理、即ち、他の基板の処理を求める要求でありうる。ここで、処理要求Ｂを受信部６２１が受信し、かつ、補助装置１３が制御装置１１からの処理要求Ｂ’（第４処理要求）に応じて他の基板の処理の実行が可能であることを示す状態情報をパターン形成装置１２の通信部６２２が受信した場合を考える。この場合、パターン形成装置１２の制御部６２３は、他の基板に対する処理要求Ｂに応じた処理を実行するように基板処理部６２４を制御しうる。つまり、補助装置１３での処理要求Ａ’に応じた処理およびパターン形成装置１２での処理要求Ａに応じた処理の少なくとも一方が実行不能である場合、制御部６２３は他の基板に対する処理要求Ｂに応じた処理を実行するように基板処理部６２４を制御しうる。

このような制御は、例えば、図４に例示されたようにパターン形成装置１２および／または補助装置１３が複数の処理部を有し、複数の処理部のうち指定された処理部で処理することを指定された処理要求に応じた処理が実行不能である場合に有利である。例えば、処理部４１１で処理することを指定された処理要求Ａに応じた処理が実行不能である場合に、他の処理部４１２～４１４の少なくとも１つで処理可能な処理要求Ｂに応じた処理を実行することが考えられる。あるいは、補助装置１３の１つのポート３１６に載置されたＦＯＵＰ内の基板についてはパターン形成装置１２の１つの処理部４１１で処理するように制御装置１１等によって制御されるような運用も想定される。このような運用において、ポート３１６に載置されたＦＯＵＰ内の基板を処理要求Ａに従って処理する処理部４１１が異常を起こしている場合に、その処理要求Ａに代えて他の処理要求Ｂに応じた処理を他の処理部４１２～４１３によって実行することが考えられる。

次に、補助装置１３の動作を説明する。工程Ｓ８０１において、補助装置１３の制御部６３３は、制御装置１１から処理要求Ａ’に応じた処理を基板処理部６３４が実行可能であるか否かを判断する。工程Ｓ８０２において、補助装置１３の制御部６３３は、制御装置１１から処理要求Ａ’に応じた処理を基板処理部６３４が実行可能であるか否か（工程Ｓ８０１の判断結果）を示す状態情報をパターン形成装置１２（の通信部６２２）に送信する。工程Ｓ８０３において、補助装置１３の制御部６３３は、制御装置１１から処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であるか否かを示す状態情報をパターン形成装置１２（の通信部６２２）から受信する。

工程Ｓ８０４では、制御部６３３は、パターン形成装置１２から受信した状態情報が処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能であることを示し、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を基板処理部６３４が実行可能であるか否かを判断する。つまり、制御部６３３は、処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能で、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能であるか否かを判断する。処理要求Ａに応じた処理をパターン形成装置１２が実行可能で、かつ、処理要求Ａ’に応じた処理を補助装置１３が実行可能である場合、工程Ｓ８０５において、制御部６３３は、処理要求Ａ’に応じた処理を基板処理部６３４または搬送部３１５に実行させる。この処理は、基板の搬送を含みうる。

一方、パターン形成装置１２における処理要求Ａに応じた処理の実行および補助装置１３における処理要求Ａ’に応じた処理の少なくとも一方の実行が不能である場合、工程Ｓ８０６において、制御部６３３は、処理要求Ａ’に応じた処理とは異なる処理を実行する。つまり、パターン形成装置１２における処理要求Ａに応じた処理の実行および補助装置１３における処理要求Ａ’に応じた処理の少なくとも一方の実行が不能である場合、制御部６３３は、処理要求Ａ’に応じた処理を実行しないように基板処理部６３４を制御する。処理要求Ａ’に応じた処理とは異なる処理は、例えば、キャリブレーション処理およびメンテナンス処理の少なくとも１つを含みうる。あるいは、処理要求Ａ’に応じた処理とは異なる処理は、制御装置１１からの処理要求Ｂ’（第３処理要求）に応じた処理、即ち、他の基板の処理を求める要求でありうる。

以上のように、この実施形態によれば、パターン形成装置１２と補助装置１３との間において状態情報を交換することによって、リワーク処理を要するような基板の無駄な処理を低減し、基板処理システム１の運用を効率化することができる。

以下、上記の基板処理システム１またはパターン形成装置１２を用いた物品製造方法を説明する。該物品製造方法は、基板処理システム１またはパターン形成装置１２を使って基板を処理（例えば、パターンを形成する処理）する工程と、該基板を更に処理（例えば、エッチング処理）する工程と経て基板から物品を製造する。物品は、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１：基板処理システム、１１：制御装置、１２：パターン形成装置、１３：補助装置、２１０：処理部、２１２：搬送部、２１３：プリアライメント部（搬入部）、２１４：搬出部、３１１～３１４：処理部、３１５：搬送部

Claims

他の基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理装置であって、
基板処理部と、
基板を処理することを要求する第１処理要求を制御装置から受信する受信部と、
前記第１処理要求に応じた第１処理を前記基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記他の基板処理装置に送信し、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記制御装置から受信した前記他の基板処理装置が前記第２処理要求に応じた第２処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記他の基板処理装置から受信する通信部と、
制御部と、を備え、
前記第１処理は、前記基板にレジストを塗布する処理を含み、前記第２処理は、前記基板に塗布された前記レジストに潜像パターンを形成する処理を含み、
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理を前記他の基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理を前記基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理を実行するように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。
他の基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理装置であって、
基板処理部と、
基板を処理することを要求する第１処理要求を制御装置から受信する受信部と、
前記第１処理要求に応じた第１処理を前記基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記他の基板処理装置に送信し、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記制御装置から受信した前記他の基板処理装置が前記第２処理要求に応じた第２処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記他の基板処理装置から受信する通信部と、
制御部と、を備え、
前記第２処理は、前記基板にレジストを塗布する処理および前記レジストを現像する工程を含み、前記第１処理は、前記基板に塗布された前記レジストに潜像パターンを形成する処理を含み、
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理を前記他の基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理を前記基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理を実行するように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。
他の基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理装置であって、
基板処理部と、
基板を処理することを要求する第１処理要求を制御装置から受信する受信部と、
前記第１処理要求に応じた第１処理を前記基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記他の基板処理装置に送信し、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記制御装置から受信した前記他の基板処理装置が前記第２処理要求に応じた第２処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記他の基板処理装置から受信する通信部と、
制御部と、を備え、
前記第１処理は、前記基板に密着層を形成する処理を含み、前記第２処理は、前記密着層が形成された前記基板にインプリント材からなるパターンを形成する処理を含み、
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理を前記他の基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理を前記基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理を実行するように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。
他の基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理装置であって、
基板処理部と、
基板を処理することを要求する第１処理要求を制御装置から受信する受信部と、
前記第１処理要求に応じた第１処理を前記基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記他の基板処理装置に送信し、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記制御装置から受信した前記他の基板処理装置が前記第２処理要求に応じた第２処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記他の基板処理装置から受信する通信部と、
制御部と、を備え、
前記第１処理は、前記基板に密着層を形成する処理および前記基板をエッチングする処理を含み、前記第２処理は、前記密着層が形成された前記基板にインプリント材からなるパターンを形成する処理を含み、
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理を前記他の基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理を前記基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理を実行するように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理要求に応じた処理の実行が不能であることを示している場合に、前記第１処理要求に応じた処理を実行しないように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理要求に応じた処理の実行が不能であることを示している場合に、前記第１処理要求に応じた処理とは異なる処理を前記基板処理部に実行させる、
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
前記第１処理要求に応じた処理とは異なる処理は、キャリブレーション処理およびメンテナンス処理の少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
前記第１処理要求に応じた処理とは異なる処理は、前記制御装置からの第３処理要求に応じた処理であり、前記第３処理要求は、他の基板の処理を求める要求であり、
前記第３処理要求を前記受信部が受信し、かつ、前記他の基板処理装置が前記制御装置からの第４処理要求に応じて前記他の基板の処理を実行可能であることを示す第３状態情報を前記通信部が受信した場合に、前記制御部は、前記他の基板に対する前記第３処理要求に応じた処理を実行するように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
他の基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理装置であって、
基板処理部と、
基板を処理することを要求する第１処理要求を制御装置から受信する受信部と、
前記第１処理要求に応じた処理を前記基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記他の基板処理装置に送信し、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記制御装置から受信した前記他の基板処理装置が前記第２処理要求に応じた処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記他の基板処理装置から受信する通信部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理要求に応じた処理を前記他の基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理要求に応じた処理を前記基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理要求に応じた処理を実行するように前記基板処理部を制御し、
前記制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理要求に応じた処理の実行が不能であることを示している場合に、前記第１処理要求に応じた処理とは異なる処理を前記基板処理部に実行させ、
前記第１処理要求に応じた処理とは異なる処理は、前記制御装置からの第３処理要求に応じた処理であり、前記第３処理要求は、他の基板の処理を求める要求であり、
前記第３処理要求を前記受信部が受信し、かつ、前記他の基板処理装置が前記制御装置からの第４処理要求に応じて前記他の基板の処理を実行可能であることを示す第３状態情報を前記通信部が受信した場合に、前記制御部は、前記他の基板に対する前記第３処理要求に応じた処理を実行するように前記基板処理部を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。
前記通信部は、前記他の基板処理装置との間における基板の搬送を制御する搬送制御情報を前記他の基板処理装置との間で交換する、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板処理装置。
前記通信部は、前記他の基板処理装置に対して１つの前記搬送制御情報を送信してから次の前記搬送制御情報を送信するまでの間に、前記他の基板処理装置に対して少なくとも１つの前記第１状態情報を送信する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
前記通信部は、前記他の基板処理装置に対して１つの前記搬送制御情報を送信してから次の前記搬送制御情報を送信するまでの間に、前記他の基板処理装置から少なくとも１つの前記第２状態情報を受信する、
ことを特徴とする請求項１０又は１１記載の基板処理装置。
第１基板処理装置と、第２基板処理装置と、制御装置とを備え、前記第１基板処理装置と前記第２基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理システムであって、
前記制御装置は、基板を処理することを要求する第１処理要求を前記第１基板処理装置に送信し、かつ、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記第２基板処理装置に送信し、
前記第２処理要求に応じた第２処理は、前記基板にレジストを塗布する処理および前記レジストを現像する工程を含み、前記第１処理要求に応じた第１処理は、前記基板に塗布された前記レジストに潜像パターンを形成する処理を含み、
前記第１基板処理装置は、
前記第１処理を実行する第１基板処理部と、
前記第１処理を前記第１基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記第２基板処理装置に送信し、前記第２基板処理装置が前記第２処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記第２基板処理装置から受信する第１通信部と、
第１制御部と、を備え、
前記第１制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理を前記第２基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理を前記第１基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理を実行するように前記第１基板処理部を制御し、
前記第２基板処理装置は、
前記第２処理を実行する第２基板処理部と、
前記第２状態情報を前記第１基板処理装置に送信し、前記第１状態情報を前記第１基板処理装置から受信する第２通信部と、
第２制御部と、を備え、
前記第２制御部は、前記第１状態情報が前記第１処理を前記第１基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第２処理を前記第２基板処理部が実行可能である場合に、前記第２処理を実行するように前記第２基板処理部を制御する、
ことを特徴とする基板処理システム。
第１基板処理装置と、第２基板処理装置と、制御装置とを備え、前記第１基板処理装置と前記第２基板処理装置との間で基板が搬送される基板処理システムであって、
前記制御装置は、基板を処理することを要求する第１処理要求を前記第１基板処理装置に送信し、かつ、前記基板を処理することを要求する第２処理要求を前記第２基板処理装置に送信し、
前記第１処理要求に応じた第１処理は、前記基板に密着層を形成する処理および前記基板をエッチングする処理を含み、前記第１処理要求に応じた第２処理は、前記密着層が形成された前記基板にインプリント材からなるパターンを形成する処理を含み、
前記第１基板処理装置は、
前記第１処理を実行する第１基板処理部と、
前記第１処理を前記第１基板処理部が実行可能であるか否かを示す第１状態情報を前記第２基板処理装置に送信し、前記第２基板処理装置が前記第２処理を実行可能であるか否かを示す第２状態情報を前記第２基板処理装置から受信する第１通信部と、
第１制御部と、を備え、
前記第１制御部は、前記第２状態情報が前記第２処理を前記第２基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第１処理を前記第１基板処理部が実行可能である場合に、前記第１処理を実行するように前記第１基板処理部を制御し、
前記第２基板処理装置は、
前記第２処理を実行する第２基板処理部と、
前記第２状態情報を前記第１基板処理装置に送信し、前記第１状態情報を前記第１基板処理装置から受信する第２通信部と、
第２制御部と、を備え、
前記第２制御部は、前記第１状態情報が前記第１処理を前記第１基板処理装置が実行可能であることを示し、かつ、前記第２処理を前記第２基板処理部が実行可能である場合に、前記第２処理を実行するように前記第２基板処理部を制御する
ことを特徴とする基板処理システム。
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の基板処理装置を使って基板を処理する工程と、前記基板を更に処理する工程と、
を経て前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
請求項１３又は１４に記載の基板処理システムを使って基板を処理する工程と、前記基板を更に処理する工程と、
を経て前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。