CN113571442B - 晶圆处理装置及晶圆传送方法 - Google Patents

晶圆处理装置及晶圆传送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113571442B
CN113571442B CN202010356380.8A CN202010356380A CN113571442B CN 113571442 B CN113571442 B CN 113571442B CN 202010356380 A CN202010356380 A CN 202010356380A CN 113571442 B CN113571442 B CN 113571442B
Authority
CN
China
Prior art keywords
communication port
controller
door
door plate
machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010356380.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113571442A (zh
Inventor
梁学玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changxin Memory Technologies Inc
Original Assignee
Changxin Memory Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changxin Memory Technologies Inc filed Critical Changxin Memory Technologies Inc
Priority to CN202010356380.8A priority Critical patent/CN113571442B/zh
Priority to PCT/CN2021/090097 priority patent/WO2021218942A1/zh
Priority to US17/599,705 priority patent/US12099309B2/en
Publication of CN113571442A publication Critical patent/CN113571442A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113571442B publication Critical patent/CN113571442B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/26Pc applications
    • G05B2219/2602Wafer processing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

该发明涉及一种晶圆处理装置及晶圆传送方法,能够提高生产速度和提升生产率,其中所述晶圆处理装置包括:第一机台;第二机台,包括机械手臂,所述机械手臂通过连通口向机台传送晶圆,所述连通口设置于所述第一机台与第二机台之间;门板,设置于所述第一机台,用于封闭所述连通口:检测器,用于检测所述门板的当前位置;驱动器,连接至所述门板,用于驱动所述门板移动,以打开所述连通口或封闭所述连通口;控制器,连接至所述检测器、驱动器及机械手臂,用于根据所述检测器检测到的所述门板的当前位置控制所述门板移动,以开闭所述连通口,以及控制所述机械手臂传送晶圆。

Description

晶圆处理装置及晶圆传送方法
技术领域
本发明涉及半导体生产加工领域,具体涉及一种晶圆处理装置及晶圆传送方法。
背景技术
在半导体装置的制作中,经常会用到曝光机及TRACK机台,TRACK机台即涂胶显影机台。由所述TRACK机台将晶圆运送到所述曝光机内进行曝光工序。
现有技术中,经常出现所述TRACK机台将要把晶圆运送到所述曝光机内时,曝光机与TRACK机台之间的密封门没有及时开启的情况。这种情况下,会延误晶圆的生产流程,导致晶圆的生产速度变慢,生产率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆处理装置及晶圆传送方法,能够提高生产速度和提升生产率。
为了解决上述技术问题,以下提供了一种晶圆处理装置,包括:第一机台;第二机台,包括机械手臂,所述机械手臂通过连通口向机台传送晶圆,所述连通口设置于所述第一机台与第二机台之间;门板,设置于所述第一机台,用于封闭所述连通口:检测器,用于检测所述门板的当前位置;驱动器,连接至所述门板,用于驱动所述门板移动,以打开所述连通口或封闭所述连通口;控制器,连接至所述检测器、驱动器及机械手臂,用于根据所述检测器检测到的所述门板的当前位置控制所述门板移动,以开闭所述连通口,以及控制所述机械手臂传送晶圆。
可选的,还包括:安全模块,连接所述控制器以及机械手臂,包括检测单元,用于检测所述连通口的开闭状态,所述安全模块在所述检测单元检测到所述连通口封闭时,控制所述机械手臂停止向所述第一机台传送晶圆。
可选的,所述检测器包括:光源,连接至所述控制器,且朝向所述门板表面设置,用于在所述控制器的控制下朝向所述门板投射检测光线;光敏电阻接收器,连接至所述控制器,设置于所述门板朝向所述第二机台的一侧表面,用于检测光线信号;所述光源设置在一预设位置,使得自该预设位置射出的光线在所述连通口封闭时能够被所述光敏电阻接收器接收。
可选的,所述门板的数目为两个,分别设置在所述连通口的相对两侧,通过移动两个所述门板来实现所述连通口的开闭;所述光敏电阻接收器的数目为两个,均设置于所述门板朝向所述第二机台的一侧,并分别设置在两个所述门板上;所述检测器还包括:金属片及电感式开关传感器,分别设置在两个所述门板的同一侧表面,且所述电感式开关传感器连接至所述控制器,所述金属片及电感式开关传感器的位置相对设置,所述金属片及所述电感式开关传感器的距离不同,所述电感式开关传感器输出的电性参数发生变化。
可选的,所述驱动器包括:电机驱动模块,连接至所述控制器;步进电机,连接至所述电机驱动模块,并在所述电机驱动模块的控制下运行;驱动齿轮,连接至所述步进电机,用于在所述步进电机的驱动下绕所述驱动齿轮的转动轴转动,所述转动轴垂直于所述门板表面;齿轮条,与所述驱动齿轮配合安装,在所述驱动齿轮转动时相对于所述驱动齿轮的安装位置移动,所述门板安装至所述齿轮条,在所述齿轮条的带动下移动。
可选的,还包括:滑轨,长度方向与所述门板的移动路径重合,安装在所述门板的移动路径上,所述门板安装至所述滑轨,并能够沿所述滑轨的长度方向滑移;转轮,固定安装于所述门板,并安装于所述滑轨的滑轨槽内,能够在所述滑轨槽内沿所述滑轨的长度方向转动;所述滑轨设置于所述门板上方,所述齿轮条设置于所述门板下方,所述驱动齿轮设置于所述齿轮条下方。
可选的,还包括交互模块,所述交互模块包括:壳体;显示单元,设置于所述壳体外表面,并连接至所述控制器,用于显示所述连通口的开闭状态;按键,设置于所述壳体内,并连接至所述控制器,用于供用户手动控制所述门板的移动,从而控制所述连通口的开闭。
可选的,还包括报警器,连接至所述控制器,所述报警器包括蜂鸣器和LED灯中的至少一种。
以下还提供了一种晶圆传送方法,用于在所述的晶圆处理装置的第一机台及第二机台间进行晶圆的传送,包括以下步骤:在所述第二机台准备通过所述连通口向所述第一机台传送晶圆时,控制所述检测器检测所述连通口的开闭状态,并在所述连通口闭合时控制所述门板移动以打开所述连通口。
可选的,所述门板的数目为两个,分别设置在所述连通口的相对两侧,通过移动两个所述门板来实现所述连通口的开闭;控制所述门板移动以打开所述连通口时,还包括以下步骤:控制所述检测器检测两个所述门板的距离,并在两个所述门板之间的距离在预设范围时,控制所述驱动器,以减慢所述门板的移动速度。
可选的,所述检测器包括:光源,连接至所述控制器,且朝向所述门板表面设置,用于在所述控制器的控制下朝向所述门板投射检测光线;两个光敏电阻接收器,连接至所述控制器,均设置于所述门板朝向所述第二机台的一侧,并分别设置在两个所述门板上,用于检测光线信号;所述光源射出的光线被一个以上的所述光敏电阻接收器接收时,所述检测器向所述控制器发送与所述连通口闭合相对应的信号。
可选的,所述晶圆处理装置还包括:安全模块,包括检测单元,连接至所述控制器以及机械手臂,用于通过所述检测单元检测所述连通口的开闭状态,并在所述检测单元检测到所述连通口封闭时,控制所述机械手臂停止向所述第一机台传送晶圆;在所述检测单元检测到所述连通口封闭时,所述控制器控制所述光源向所述门板投射检测光线。
可选的,所述检测器还包括金属片及电感式开关传感器,分别设置在两个门板的同一侧表面,所述金属片及电感式开关传感器的距离不同,所述电感式开关传感器输出的电性参数发生变化,控制所述检测器检测所述连通口的开闭状态时,还包括以下步骤:在所述电感式开关传感器输出的电性参数处于一预设电性参数范围内时,降低所述驱动器的驱动速度。
本发明的晶圆处理装置及晶圆传送方法具备检测器、驱动器以及控制器,能够在所述检测器检测到当前门板闭合、所述连通口封闭时,及时、自动的移动所述门板,打开所述连通口,因此能够有效的防止由于连通口的关闭而造成的机台停工,也无需用户手动去移动门板、打开连通口,有效提高晶圆的生产速度和生产率。
附图说明
图1为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的各模块的连接关系示意图。
图2为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的结构示意图。
图3为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的侧视示意图。
图4为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的局部放大示意图。
图5为本发明的一种具体实施方式中的交互模块的结构示意图。
图6为本发明的一种具体实施方式中的报警器的原理电路图。
具体实施方式
研究发现,晶圆生产速度低下的一个重要原因在于,现有技术中分隔曝光机和TRACK机台的门板由曝光机控制,控制手柄位于曝光机一侧,手动控制时经常会出现忘记打开和关闭的情形,影响所述曝光机和TRACK机台的正常工作。
并且,在晶圆传输过程中,当检测到所述门板没有打开时,需要管理人员进入到TRACK机台和曝光机所在的操作间,手动打开所述曝光机和TRACK机台之间的门板,这需要耗费大量时间,造成晶圆生产流程的延误,影响晶圆的生产速度和生产率。
并且,TRACK机台有时需要进行软件重开机。在对TRACK机台进行软件重开机时,需要将TRACK机台内的气流全部关闭。这时,就需要控制所述门板处于闭合位置,使得所述曝光机的连通口被封闭起来,以防止TRACK机台内的气压变化导致所述曝光机的气压变化,造成曝光机宕机。现有技术中也需要用户去到TRACK机台和曝光机所在的操作间,手动打开所述曝光机和TRACK机台之间的门板,这也影响晶圆的生产速度和生产率。
请参阅图1至图3,其中图1为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的各模块的连接关系示意图,图2为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的结构示意图,图3为本发明的一种具体实施方式中的晶圆处理装置的侧视示意图。
在图1至图3所示的具体实施方式中,提供了一种晶圆处理装置,包括:第一机台;第二机台,包括机械手臂104,所述机械手臂104通过连通口201向机台传送晶圆,所述连通口201设置于所述第一机台与第二机台之间;门板200,设置于所述第一机台,用于封闭所述连通口201:检测器103,用于检测所述门板200的当前位置;驱动器105,连接至所述门板200,用于驱动所述门板200移动,以打开所述连通口或封闭所述连通口201;控制器102,连接至所述检测器103、驱动器105及机械手臂104,用于根据所述检测器103检测到的所述门板200的当前位置控制所述门板200移动,以开闭所述连通口201,以及控制所述机械手臂104传送晶圆。
在该具体实施方式中,所述晶圆处理装置具备检测器103、驱动器105以及控制器102,能够在所述检测器103检测到当前门板200闭合、所述连通口201封闭时,及时、自动的移动所述门板200,打开所述连通口201,因此能够有效的防止由于连通口201的关闭而造成的机台停工,也无需用户手动去移动门板200、打开连通口201,有效提高晶圆的生产速度和生产效率。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括:安全模块101,连接所述控制器102以及机械手臂104,包括检测单元,用于检测所述连通口201的开闭状态,所述安全模块101在所述检测单元检测到所述连通口201封闭时,控制所述机械手臂104停止向所述第一机台传送晶圆。
在一种具体实施方式中,所述安全模块101的检测单元和所述控制器102之间也设置有信号处理电路,能够放大所述检测单元发出的信号,以便所述控制器102进行更好的识别。
在一种具体实施方式中,所述第一机台为曝光机台,第二机台为TRACK机台,所述安全模块101也设置在所述TRACK机台中,用于控制所述TRACK机台的机械手臂104停止或继续向所述曝光机台内传送晶圆。
在一种具体实施方式中,也可不设置所述安全模块101,直接通过所述控制器102控制所述机械手臂104停止工作即可。
在一种具体实施方式中,所述检测器103包括:光源301,连接至所述控制器102,且朝向所述门板200表面设置,用于在所述控制器102的控制下朝向所述门板200投射检测光线;光敏电阻接收器203,连接至所述控制器102,设置于所述门板200朝向所述第二机台的一侧表面,用于检测光线信号;所述光源301设置在一预设位置,使得自该预设位置射出的光线在所述连通口201封闭时能够被所述光敏电阻接收器203接收。在其他实施例中,也可以设置成只有当所述连通口完全打开时,所述光敏电阻接收器203接收不到所述光线。
在一种具体实施方式中,所述光源301在所述安全模块101的检测单元检测到当前连通口201封闭的时候,才开始向门板200投射检测光线。而在所述检测单元没有检测到当前连通口201封闭时,所述光源301不作出投射光线的动作。
在一种其他的具体实施方式中,也可以只要所述第二机台开始向所述第一机台传送晶圆,所述光源301就开始向所述门板200发射检测光线。
在该具体实施方式中,所述光源301向所述门板200投射检测光线这一动作是周期性的发生的,这是为了能够及时检查到所述门板200是否处在闭合的位置上,封闭了所述连通口201。这样能够在所述第二机台向所述第一机台传送晶圆时及时控制所述门板200移动,使连通口201打开,以免造成较大的生产延误,但能耗较大。
在所述门板200处在闭合的位置,使所述连通口201封闭时,所述检测光线会直接投射到所述光敏电阻接收器203,所述光敏电阻接收器203就会输出一个相应的电信号给所述控制器102,所述控制器102根据所述控制信号,控制所述驱动器105移动所述门板200,直至所述连通口201打开。
在一种具体实施方式中,所述门板200的数目为两个,分别设置在所述连通口201的相对两侧,通过移动两个所述门板200来实现所述连通口201的开闭;所述光敏电阻接收器203的数目为两个,均设置于所述门板200朝向所述第二机台的一侧,并分别设置在两个所述门板200上;所述检测器103还包括:金属片2041及电感式开关传感器2042,分别设置在两个所述门板200的同一侧表面,且所述电感式开关传感器2042连接至所述控制器102,所述金属片2041及电感式开关传感器2042的位置相对设置,所述金属片2041及电感式开关传感器2042的距离不同,所述电感式开关传感器2042输出的电性参数发生变化。
在该具体实施方式中,只要所述光敏电阻接收器203中的一个接收到光信号,就可以判定所述门板200处在闭合的位置,所述连通口201是被封闭的状态。在一些具体实施方式中,也可以设置成当两个光敏电阻接收器203都接收到光信号时才认为所述连通口201是封闭的状态。本实施例可以设定当其中一个光敏电阻接收器203接收到光信号时,判断所述连通口201为封闭状态。
在一些其他的具体实施方式中,还可以只在两个所述门板200上设置一个光敏电阻接收器203,或者设置三个以上的光敏电阻接收器203。多个光敏电阻接收器203可以防止其中一个光敏电阻接收器203出现故障而出现误判。
在一种具体实施方式中,所述光敏电阻接收器203包括光传感器,利用光敏元件将光信号转换为电信号。所述光传感器的敏感波长在可见光波长附近,包括红外线波长和紫外线波长。
请看图3,在该具体实施方式中,所述光源301设置在所述第二机台的机械手臂104上,所述光敏电阻接收器203接收到所述光源301打过来的检测光线,并输出对应的电压信号,所述控制器102根据该电压信号来控制所述驱动器105移动所述门板200。
在该具体实施方式中,使用所述金属片2041及电感式开关传感器2042,当所述金属片2041及电感式开关传感器2042之间的距离变化时,会直接导致所述电感式开关传感器2042输出到所述控制器102的电性参数发生变化,所述控制器102可以根据该电性参数的变化,进行相应的控制。
比如,在所述金属片2041及电感式开关传感器2042的距离非常小时,所述电感式开关传感器2042输出一与该距离对应的电性参数,所述控制器102根据该电性参数控制所述驱动器105,以减小所述门板200的移动速度,防止所述门板200在与另一门板200距离很近时移动速度过快,造成所述门板200的毁损,以及所述驱动器105的损伤。
该具体实施方式中的金属片2041及电感式开关传感器2042还有效防止在两个门板200均处于闭合状态时所述驱动器105仍在驱动,造成驱动器105的毁损。
在一种具体实施方式中,所述金属片2041及电感式开关传感器2042之间的距离为10mm时,所述电感式开关传感器2042输出的电性参数为预设电性参数,控制所述驱动器105以实现门板200的减速运动。
在一种具体实施方式中,所述电感式开关传感器2042包括振荡器、开关电路以及放大输出电路。所述振荡器产生一个交变磁场,当金属目标接近这一磁场,并达到感应距离时,在金属目标内产生涡流,从而导致金属震荡器衰减,以至停振。振荡器振荡及停振的变化被后级放大电路处理并转换成开关信号,触发驱动控制器102,从而达到非接触式之检测目的。
在一种具体实施方式中,所述金属片2041包括铁片、铜片、铬片等中的至少一种。
在该具体实施方式中,所述开关信号与所述金属片2041和电感式开关传感器2042之间的距离是线性相关的,因此所述电感式开关传感器2042输出的电性参数为一预设范围内时,都可以认为所述两个门板200的距离较近,需要开始减缓所述门板200的移动速度。
在一种具体实施方式中,所述电感式开关传感器2042以及所述控制器102之间还设置有一信号调理电路。在一种具体实施方式中,所述电感式开关传感器2042经由所述信号调理电路连接至所述控制器102,由所述信号调理电路对所述电感式开关传感器2042输出的模拟信号进行放大、稳压、滤波,并完成模数转换,变成所述控制器102可以识别的数字信号。
在一种具体实施方式中,所述驱动器105包括:电机驱动模块,连接至所述控制器102;步进电机,连接至所述电机驱动模块,并在所述电机驱动模块的控制下运行;驱动齿轮205,连接至所述步进电机,用于在所述步进电机的驱动下绕所述驱动齿轮205的转动轴转动,所述转动轴方向垂直于所述门板200表面;齿轮条206,与所述驱动齿轮205配合安装,在所述驱动齿轮205转动时相对于所述驱动齿轮205的安装位置移动,所述门板200安装至所述齿轮条206正上方,在所述齿轮条206的带动下移动,此处可参阅图4,所述齿轮条206的下表面设置有齿401,由所述齿401与所述驱动齿轮205的配合,使得所述齿轮条206在所述驱动齿轮205转动时带动安装在所述齿轮条206上的门板200左右移动。
在该具体实施方式中,所述驱动器105的减速对应至所述步进电机的转速下降。当所述门板200相互靠近,使得所述电感式开关传感器2042输出相应的电性参数时,所述电机驱动模块输出给所述步进电机的控制电压也随之改变,使得所述步进电机的转子转速下降,所述驱动齿轮205的转速下降,所述齿轮条206的移动速度也降低。
在一种具体实施方式中,所述步进电机在所述电机驱动模块的控制下进行一定角度的转动,使得安装在所述步进电机上的齿轮205运动,进而带动齿轮条206左右移动,从而实现门板200的移动,实现所述连通口201的开闭。在一种具体实施方式中,所述齿轮条206焊接在门板200下面,门板200与所述齿轮条206运动同步。
由于所述步进电机的控制精度非常高,能够很好的确定所述齿轮205的转动角度,从而很好的确定齿轮条206的位置,在控制所述步进电机时,可以通过控制通入所述步进电机的电信号来控制所述步进电机的转矩和转速。所述步进电机的转子转速受输入的电信号控制,并能快速反应。
在该具体实施方式中,所述步进电机靠脉冲来定位,所述步进电机接收到1个脉冲,就会旋转1个脉冲对应的角度,从而实现位移。由于所述步进电机本身具备发出脉冲的功能,所以所述步进电机每旋转一个角度,都会发出对应数量的脉冲,这样,和步进电机接受的脉冲形成了呼应,或者叫闭环,如此一来,控制器102就会知道发了多少脉冲给步进伺服电机,同时又收了多少脉冲回来,这样,就能够很精确的控制所述步进电机的转动,从而实现精确的定位,定位精度甚至可以达到0.001mm。
在一种具体实施方式中,所述步进电机可以根据光电码盘来计算旋转角度,通过存储电路记录压敏电阻输出压力值与步进电机的转子对应的旋转角度。光电码盘的工作原理如下:工作时,光投射在码盘上,码盘随运动物体一起旋转,透过亮区的光经过狭缝后由光敏元件接受,光敏元件的排列与码道一一对应,对于亮区和暗区的光敏元件输出的信号,前者为“1”,后者为“0”,当码盘旋转在不同位置时,光敏元件输出信号的组合反映出一定规律的数字量,代表了码盘轴的角位移。
在该具体实施方式中,所述控制器102通过所述电机驱动模块来驱动所述步进电机做顺时针或逆时针旋转。在一种具体实施方式中,所述电机驱动模块通过一电机驱动芯片来实现,所述电机驱动芯片连接到所述步进电机。通过设置所述电机驱动芯片,使得所述步进电机既可以接受控制器102的信号,进行相应旋转,又可以将所述步进电机内部检测到的反馈信号传递给微处理器,形成闭环控制。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括:滑轨202,长度方向与所述门板200的移动路径重合,安装在所述门板200的移动路径上,所述门板200安装至所述滑轨202,并能够沿所述滑轨202的长度方向滑移;转轮207,固定安装于所述门板200,并安装于所述滑轨202的滑轨202槽内,能够在所述滑轨202槽内沿所述滑轨202的长度方向转动;所述滑轨202设置于所述门板200正上方,所述齿轮条206设置于所述门板200下方,所述驱动齿轮205设置于所述齿轮条206下方。
在该具体实施方式中,所述滑轨202的内壁光滑,所述转轮207卡在所述滑轨202槽里,并且与所述滑轨202之间的摩擦力很小,防止所述门板200移动时滑轨202与转轮207之间的摩擦力较大,影响门板200的移动。
在该具体实施方式中,每个门板200设置两个转轮207,以平衡受力。实际上可根据需要设置单个门板200上转轮207的个数。所述转轮207上设置有螺栓及螺栓孔,可以将所述门板200固定到所述转轮207。当步进电机带动下方的齿轮条206运动时,上方的轨道槽和滚轮可以支撑住密封门的重量,并减小摩擦,从而实现门板200稳定,高效的移动。
在一种具体实施方式中,还包括交互模块500,所述交互模块包括:壳体;显示单元,设置于所述壳体外表面,并连接至所述控制器102,用于显示所述连通口的开闭状态;按键,设置于所述壳体内,并连接至所述控制器102,用于供用户手动控制所述门板200的移动,从而控制所述连通口201的开闭。
在一种具体实施方式中,可以通过所述显示单元实时查看所述门板200的闭合状态。所述显示单元为用户提供了友好的人机界面,用户可以较为直观的看到门板200的当前状况,所述按键也可以用来实现对门板200的手动打开和关闭。
请看图5,为本发明的一种具体实施方式中的交互模块的结构示意图。在该具体实施方式中,所述显示单元包括打开指示灯501、动作中指示灯502、闭合指示灯503以及电感式开关传感器2042工作状态指示灯506,可以实时显示当前门板200所在的状态,以及所述电感式开关传感器2042的工作状态。
在该具体实施方式中,当两扇门板200的距离为0CM时,此时连通口201为封闭状态,对应所述门板200处于闭合状态,所述闭合指示灯503会亮起,所述打开状态指示灯501会熄灭,同时所述电感式开关传感器2042工作状态指示灯506点亮。当左右两个门板200之间的距离为大于等于40cm时,此时所述机械手臂104能够将晶圆送入到所述连通口201内,所述门板200处于打开状态,所述打开状态指示灯501亮起,其他指示灯为熄灭状态。在一种具体实施方式中,所述控制器102可以通过所述步进电机的转子旋转角度以及齿轮205半径的乘积,来计算转过的弧长,所述弧长即为所述门板200的水平位移。
在一种具体实施方式中,通过设置所述按键,保证用户能够手动控制所述门板200的打开或关闭,使对所述晶圆处理装置的操作更加便捷。在图5中,包括打开键504以及闭合键505,分别用于控制所述门板200打开,以及控制所述门板200闭合。
在一种其他的具体实施方式中,所述按键包括打开键504以及闭合键505,以及暂停键。所述打开键504被按压时,所述控制器102控制所述步进电机正转,驱动两个所述门板200分别朝背离对方的方向运动。所述闭合键505被按压时,所述控制器102控制所述步进电机反转,驱动两个所述门板200分别朝对方运动,以实现连通口201的关闭。所述暂停键被按压时,所述控制器102控制所述步进电机停止转动,所述门板200不再移动。
在一种具体实施方式中,除了相应的指示灯,所述显示单元还可以包括触摸屏。所述触摸屏也可以直接用来显示所述门板200是否处于闭合状态。
在该具体实施方式中,所述触摸屏通过触摸屏接口电路连接到译码芯片,所述译码芯片连接到所述控制器102。在一种具体实施方式中,译码芯片的型号为ADS7843。所述控制器102驱动译码芯片,使所述触摸屏显示对应信息,且所述驱动译码芯片能将所述触摸屏感应到的输入信号转换成输出信号,发送给所述控制器102,由所述控制器102驱动相应的执行器件实现相应的功能。
在一种具体实施方式中,所述控制器102包括可编程逻辑器件、微控制器102以及单片机等中的至少一种。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括限位器,设置在所述滑轨202的两端,用于分别对两个所述门板200进行限位,防止两个所述门板200一直朝向背离对方的方向运动,以致滑出所述滑轨202。
在该具体实施方式中,所述限位器包括设置在所述滑轨202的两端的限位块208。在一种具体实施方式中,所述限位器朝向所述门板200的一侧设置有传感单元,所述传感单元也连接到所述控制器102,在所述传感单元检测到所述门板200已经触碰到所述限位块208时发送控制指令,告知所述控制器102停止所述驱动器105对门板200的驱动。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括报警器,连接至所述控制器102,所述报警器包括蜂鸣器和LED灯中的至少一种。通过设置所述报警器能够及时、有效的通知用户当前所述连通口201的开闭状态了。
请看图6,为一种具体实施方式中的报警器的原理电路图。在该图中包括P1.0、P1.1以及P1.2三个接口,作为所述控制器102与报警器的连接接口。在所述控制器102检测到数值正常时,控制器102给P1.0接口提供一低电平,使得该P1.0接口连接到的绿色LED灯点亮,所述控制器102还给P1.2接口提供低电平,使得图中的三极管Q1截止,蜂鸣器不工作。当控制器102检测到数值异常时,所述控制器102给P1.1接口提供低电平,红色LED指示灯点亮。所述控制器102还给P1.2接口提供高电平,使得与蜂鸣器相连的三极管Q1导通,蜂鸣器工作。
在一种具体实施方式中,所述控制器102控制所述报警器在所述连通口201保持了一段时间的闭合后发出警报。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括计时器,连接至所述控制器102,用于对所述连通口201连续处于封闭状态的时长进行统计。
在该具体实施方式中,所述计时器在所述电感式开关传感器2042输出预设电性参数时从零开始计时,若所述电感式开关传感器2042输出预设电性参数的时长超过预设时长,如3小时,所述控制器102就会驱动一报警器进行报警,给工作人员进行提示。工作人员在确认无异常时,通过复位按键,将所述计时器恢复到初始0状态,重新计时。
在该具体实施方式中,还提供了一种晶圆传送方法,用于在所述的晶圆处理装置的第一机台及第二机台间进行晶圆的传送,包括以下步骤:在所述第二机台准备通过所述连通口201向所述第一机台传送晶圆时,控制所述检测器103检测所述连通口201的开闭状态,并在所述连通口201闭合时控制所述门板200移动以打开所述连通口201。
在该具体实施方式中,所述晶圆传送方法采用检测器103、驱动器105以及控制器102,在所述检测器103检测到当前门板200闭合、所述连通口201封闭时,及时、自动的移动所述门板200,以打开所述连通口201,因此能够有效的防止由于连通口201的关闭而造成的机台停工,也无需用户手动去移动门板200、打开连通口201,有效提高晶圆的生产速度和生产效率。
在一种具体实施方式中,所述门板200的数目为两个,分别设置在所述连通口201的相对两侧,通过移动两个所述门板200来实现所述连通口201的开闭;控制所述门板200移动以打开所述连通口201时,还包括以下步骤:控制所述检测器103检测两个所述门板200的距离,并在两个所述门板200之间的距离在预设范围时,控制所述驱动器105,以减慢所述门板200的移动速度。
在一种具体实施方式中,所述检测器103包括:光源301,连接至所述控制器102,且朝向所述门板200表面设置,用于在所述控制器102的控制下朝向所述门板200投射检测光线;两个光敏电阻接收器203,连接至所述控制器102,均设置于所述门板200朝向所述第二机台的一侧,并分别设置在两个所述门板200上,用于检测光线信号;所述光源301射出的光线被一个以上的所述光敏电阻接收器203接收时,所述检测器103向所述控制器102发送与所述连通口201闭合相对应的信号。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括:安全模块101,包括检测单元,连接至所述控制器102以及机械手臂104,用于通过所述检测单元检测所述连通口201的开闭状态,并在所述检测单元检测到所述连通口201封闭时,控制所述机械手臂104停止向所述第一机台传送晶圆;在所述检测单元检测到所述连通口201封闭时,所述控制器102控制所述光源301向所述门板200投射检测光线。
在一种具体实施方式中,所述检测器103还包括金属片2041及电感式开关传感器2042,分别设置在两个门板200的同一侧表面,所述金属片2041及电感式开关传感器2042的距离不同,所述电感式开关传感器2042输出的电性参数发生变化,控制所述检测器103检测所述连通口201的开闭状态时,还包括以下步骤:在所述电感式开关传感器2042输出的电性参数处于一预设电性参数范围内时,降低所述驱动器105的驱动速度。
在一种具体实施方式中,所述晶圆处理装置还包括计时器,连接至所述控制器102,用于对所述连通口201连续处于封闭状态的时长进行统计,还包括以下步骤:在所述电感式开关传感器2042输出的电性参数处于一预设电性参数范围内时,控制所述计时器从零开始计时,并在所述计时器所计时长大于预设值时发出警报。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:
第一机台;
第二机台,包括机械手臂,所述机械手臂通过连通口向机台传送晶圆,所述连通口设置于第一机台和第二机台之间;
门板,设置于所述第一机台,用于封闭所述连通口:
检测器,用于检测所述门板的当前位置;
驱动器,连接至所述门板,用于驱动所述门板移动,以打开所述连通口或封闭所述连通口;
控制器,连接至所述检测器、驱动器及机械手臂,用于根据所述检测器检测到的所述门板的当前位置控制所述门板移动,以开闭所述连通口,以及控制所述机械手臂传送晶圆,且在所述第二机台准备通过所述连通口向所述第一机台传送晶圆时,控制所述检测器检测所述连通口的开闭状态,并在所述连通口闭合时控制所述门板移动以打开所述连通口。
2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,还包括:
安全模块,连接所述控制器以及机械手臂,包括检测单元,用于检测所述连通口的开闭状态,所述安全模块在所述检测单元检测到所述连通口封闭时,控制所述机械手臂停止向所述第一机台传送晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述检测器包括:
光源,连接至所述控制器,且朝向所述门板表面设置,用于在所述控制器的控制下朝向所述门板投射检测光线;
光敏电阻接收器,连接至所述控制器,设置于所述门板朝向所述第二机台的一侧表面,用于检测光线信号;
所述光源设置在一预设位置,使得自该预设位置射出的光线在所述连通口封闭时能够被所述光敏电阻接收器接收。
4.根据权利要求3所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述门板的数目为两个,分别设置在所述连通口的相对两侧,通过移动两个所述门板来实现所述连通口的开闭;
所述光敏电阻接收器的数目为两个,均设置于所述门板朝向所述第二机台的一侧,并分别设置在两个所述门板上;
所述检测器还包括:
金属片及电感式开关传感器,分别设置在两个所述门板的同一侧表面,且所述电感式开关传感器连接至所述控制器,所述金属片及电感式开关传感器的位置相对设置,所述金属片及电感式开关传感器的距离不同,所述电感式开关传感器输出的电性参数发生变化。
5.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述驱动器包括:
电机驱动模块,连接至所述控制器;
步进电机,连接至所述电机驱动模块,并在所述电机驱动模块的控制下运行;
驱动齿轮,连接至所述步进电机,用于在所述步进电机的驱动下绕所述驱动齿轮的转动轴转动,所述转动轴垂直于所述门板表面;
齿轮条,与所述驱动齿轮配合安装,在所述驱动齿轮转动时相对于所述驱动齿轮的安装位置移动,所述门板安装至所述齿轮条,在所述齿轮条的带动下移动。
6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置,其特征在于,还包括:
滑轨,长度方向与所述门板的移动路径重合,安装在所述门板的移动路径上,所述门板安装至所述滑轨,并能够沿所述滑轨的长度方向滑移;转轮,固定安装于所述门板,并安装于所述滑轨的滑轨槽内,能够在所述滑轨槽内沿所述滑轨的长度方向转动;
所述滑轨设置于所述门板上方,所述齿轮条设置于所述门板下方,所述驱动齿轮设置于所述齿轮条下方。
7.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,还包括交互模块,所述交互模块包括:
壳体;
显示单元,设置于所述壳体外表面,并连接至所述控制器,用于显示所述连通口的开闭状态;
按键,设置于所述壳体内,并连接至所述控制器,用于供用户手动控制所述门板的移动,从而控制所述连通口的开闭。
8.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,还包括报警器,连接至所述控制器,所述报警器包括蜂鸣器和LED灯中的至少一种。
9.一种晶圆传送方法,用于在如权利要求1至8中任一项所述的晶圆处理装置的第一机台及第二机台间进行晶圆的传送,其特征在于,包括以下步骤:在所述第二机台准备通过所述连通口向所述第一机台传送晶圆时,控制所述检测器检测所述连通口的开闭状态,并在所述连通口闭合时控制所述门板移动以打开所述连通口。
10.根据权利要求9所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述门板的数目为两个,分别设置在所述连通口的相对两侧,通过移动两个所述门板来实现所述连通口的开闭;控制所述门板移动以打开所述连通口时,还包括以下步骤:
控制所述检测器检测两个所述门板的距离,并在两个所述门板之间的距离在预设范围时,控制所述驱动器,以减慢所述门板的移动速度。
11.根据权利要求10所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述检测器包括:
光源,连接至所述控制器,且朝向所述门板表面设置,用于在所述控制器的控制下朝向所述门板投射检测光线;
两个光敏电阻接收器,连接至所述控制器,均设置于所述门板朝向所述第二机台的一侧,并分别设置在两个所述门板上,用于检测光线信号;
所述光源射出的光线被一个以上的所述光敏电阻接收器接收时,所述检测器向所述控制器发送与所述连通口闭合相对应的信号。
12.根据权利要求11所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述晶圆处理装置还包括:
安全模块,包括检测单元,连接至所述控制器以及机械手臂,用于通过所述检测单元检测所述连通口的开闭状态,并在所述检测单元检测到所述连通口封闭时,控制所述机械手臂停止向所述第一机台传送晶圆;
在所述检测单元检测到所述连通口封闭时,所述控制器控制所述光源向所述门板投射检测光线。
13.根据权利要求10所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述检测器还包括金属片及电感式开关传感器,分别设置在两个门板的同一侧表面,所述金属片及电感式开关传感器的距离不同,所述电感式开关传感器输出的电性参数发生变化,控制所述检测器检测所述连通口的开闭状态时,还包括以下步骤:在所述电感式开关传感器输出的电性参数处于一预设电性参数范围内时,降低所述驱动器的驱动速度。
CN202010356380.8A 2020-04-29 2020-04-29 晶圆处理装置及晶圆传送方法 Active CN113571442B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010356380.8A CN113571442B (zh) 2020-04-29 2020-04-29 晶圆处理装置及晶圆传送方法
PCT/CN2021/090097 WO2021218942A1 (zh) 2020-04-29 2021-04-27 晶圆处理装置及晶圆传送方法
US17/599,705 US12099309B2 (en) 2020-04-29 2021-04-27 Wafer processing apparatus and wafer transfer method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010356380.8A CN113571442B (zh) 2020-04-29 2020-04-29 晶圆处理装置及晶圆传送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113571442A CN113571442A (zh) 2021-10-29
CN113571442B true CN113571442B (zh) 2023-09-29

Family

ID=78157731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010356380.8A Active CN113571442B (zh) 2020-04-29 2020-04-29 晶圆处理装置及晶圆传送方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12099309B2 (zh)
CN (1) CN113571442B (zh)
WO (1) WO2021218942A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230054858A1 (en) * 2021-08-17 2023-02-23 Changxin Memory Technologies, Inc. Apparatus and method for transferring wafer, and apparatus for controlling transferring wafer

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980030399A (ko) * 1996-10-29 1998-07-25 김광호 게이트 도어 록 장치
CN1501467A (zh) * 2002-11-15 2004-06-02 Tdk株式会社 具有晶片映射功能的晶片处理设备
CN101192554A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 爱德牌工程有限公司 用于将基板引入处理室的系统和方法
KR101550037B1 (ko) * 2014-07-11 2015-09-07 권인희 슬라이딩 자동문 개폐 시스템
CN105556652A (zh) * 2013-07-08 2016-05-04 布鲁克斯自动化公司 使传输中衬底居中的处理设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1313117B1 (it) * 1999-08-25 2002-06-17 Morton Int Inc Apparecchiatura di applicazione a vuoto dotata di mezzi trasportatorie procedimento per applicare un resist a film secco ad un pannello di
US6869263B2 (en) * 2002-07-22 2005-03-22 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and unloading station with buffer
KR20050047655A (ko) 2003-11-18 2005-05-23 동부아남반도체 주식회사 습식 공정 장비에서 웨이퍼의 안전 로딩 장치 및 방법
KR20060028994A (ko) 2004-09-30 2006-04-04 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
US7750818B2 (en) * 2006-11-29 2010-07-06 Adp Engineering Co., Ltd. System and method for introducing a substrate into a process chamber
JP4994874B2 (ja) * 2007-02-07 2012-08-08 キヤノン株式会社 処理装置
JP5532861B2 (ja) * 2008-11-28 2014-06-25 Tdk株式会社 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法
JP2013197232A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体。
CN105405800A (zh) 2014-06-16 2016-03-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体加工设备
TW202429615A (zh) * 2015-08-04 2024-07-16 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
JP6777055B2 (ja) * 2017-01-11 2020-10-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR102022804B1 (ko) * 2017-11-02 2019-09-18 조재용 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치
CN108447806B (zh) * 2018-03-30 2024-05-03 杭州旗捷科技股份有限公司 芯片自动化生产设备、系统及其方法
CN208589424U (zh) 2018-07-30 2019-03-08 德淮半导体有限公司 防夹装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980030399A (ko) * 1996-10-29 1998-07-25 김광호 게이트 도어 록 장치
CN1501467A (zh) * 2002-11-15 2004-06-02 Tdk株式会社 具有晶片映射功能的晶片处理设备
CN101192554A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 爱德牌工程有限公司 用于将基板引入处理室的系统和方法
CN105556652A (zh) * 2013-07-08 2016-05-04 布鲁克斯自动化公司 使传输中衬底居中的处理设备
KR101550037B1 (ko) * 2014-07-11 2015-09-07 권인희 슬라이딩 자동문 개폐 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US20230057774A1 (en) 2023-02-23
CN113571442A (zh) 2021-10-29
US12099309B2 (en) 2024-09-24
WO2021218942A1 (zh) 2021-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201658910U (zh) 除尘设备电气集成控制系统
CN113571442B (zh) 晶圆处理装置及晶圆传送方法
CN102621991A (zh) 运动机构的定位控制装置、系统、方法和工程机械
CN101968366B (zh) 增量传感器的自动回零位的方法及其设备
CN201348130Y (zh) 高可靠性冲床自动保护装置
US20190139400A1 (en) Remote monitoring and control of movable barrier status
CN111396627B (zh) 一种激光式智能阀门定位器
TW202023740A (zh) 工具機之自動換刀機構及其控制方法
IL123338A (en) Mindaf Station
JPS6044088B2 (ja) 異常検出装置を備えたタツプ盤
CN102255592A (zh) 直流电机转动位置精确定位方法和相关定位装置
CN107143275A (zh) 一种卷帘门双向阻停系统及其方法
JP5215188B2 (ja) 駆動装置のための監視装置
CN212156022U (zh) 一种激光式智能阀门定位器
CN200990020Y (zh) 一种货叉位置检测装置
KR20160073072A (ko) 듀얼 피드백 제어방식의 서보 장치
WO2010010704A1 (ja) 物品受取管理システム及びそのシステムに使用するターミナル
CN212634764U (zh) 一种运输器具全自动焊装生产线控制系统
CN111376095B (zh) 工具机的自动换刀机构及其控制方法
JP3158306B2 (ja) エレベータのドア制御装置
CN207494910U (zh) 一种滴灌带管件装配机
CN221396180U (zh) 一种落料斗防堵料保护装置
CN201025507Y (zh) 一种转盘式粘合机的旋转定位机构
US20240155059A1 (en) Print control device
CN218908685U (zh) 一种工件精准定位检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant