CN105405800A - 一种半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体加工设备，包括反应腔室和传输腔室，在反应腔室和传输腔室之间还设置有门阀，门阀用于控制反应腔室和传输腔室之间的连通或断开，在传输腔室内设置有机械手，机械手用于在反应腔室和传输腔室之间传输晶片，在门阀和传输腔室之间设置有防夹片装置，其包括装置本体、检测单元和控制单元，在装置本体上设置有用于晶片传输的通道；检测单元用于在机械手位于传输腔室内预设位置时检测通道内是否存在晶片；控制单元用于在通道内存在晶片时，停止工艺流程；在通道内不存在晶片时，控制门阀关闭或打开。本发明提供的半导体加工设备，可以在晶片掉落在门阀通道内时停止工艺流程，以避免门阀关闭造成晶片被门阀夹碎甚至损坏门阀。

Description

一种半导体加工设备

技术领域

本发明属于半导体设备制造技术领域，具体涉及一种半导体加工设备。

背景技术

在集成电路、半导体照明以及微机电系统等领域的晶片刻蚀工艺中，通常采用等离子体干法刻蚀设备实现对晶片的刻蚀工艺。等离子体干法刻蚀设备通常包括反应腔室10、传输腔室11以及在反应腔室10和传输腔室11之间设置的门阀12，如图1所示，在传输腔室11内设置有机械手111，机械手用于将未完成工艺的晶片传输至反应腔室10内，以及将完成工艺的晶片传出反应腔室10；门阀12用于控制反应腔室10和传输腔室11之间的连通或者断开。

在实际应用中，机械手111往往可能会发生滑片，即，晶片偏移其正确位置，这种情况下，关闭门阀12可能造成晶片被夹碎，因此，在工艺过程中需要判定机械手111上的晶片位置是否正确。为此，等离子体干法刻蚀设备还包括检测单元、控制单元和报警单元，检测单元包括传感器，用以检测机械手111上是否存在晶片；控制单元用于根据检测单元的检测结果判断晶片位置是否准确，若是，则控制门阀打开或关闭，若否，则停止工作且控制报警单元报警。下面结合图2详细描述机械手向反应腔室10内放片的过程，具体地，包括以下步骤：步骤S10，在机械手位于传输腔室11的预设位置时，检测单元判断机械手111上是否存在晶片，若是，则进入步骤S11，若否，则进入步骤S14；步骤S11，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀12打开，机械手经由门阀传输至反应腔室10的预设位置进行放片，之后空载的机械手传回传输腔室11的预设位置；步骤S12，检测单元判断机械手111上是否存在晶片，若否，则进入步骤S13；若是，则进入步骤S14；步骤S13，控制单元判断判断晶片位置准确，并控制门阀12关闭，在反应腔室10内进行工艺；步骤S14，控制单元判断晶片位置错误，并停止工艺流程且控制单元控制报警单元报警。

下面结合图3详细描述机械手从反应腔室内取片的过程，具体地，包括以下步骤：步骤S20，在机械手111位于传输腔室11的预设位置时，检测单元判断机械手111上是否存在晶片，若否，则进入步骤S21；若是，则进入步骤S24；步骤S21，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀12打开，机械手111经由门阀12传输至反应腔室10的预设位置进行取片，之后承载晶片的机械手111传回传输腔室11的预设位置；步骤S22，检测单元判断机械手111上是否存在晶片，若是，则进入步骤S23；若否，则进入步骤S24；步骤S23，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀12关闭；步骤S24，控制单元判断晶片位置错误，并停止工艺流程且控制单元控制报警单元报警。

然而，采用上述等离子体干法刻蚀设备在实际应用中仍然不可避免的会存在以下问题：通过上述方式判断晶片位置是否准确具有一定局限性，例如，如图4所示，机械手111发生滑片造成晶片S掉落在门阀12通道内，检测单元13会检测到机械手111上存在晶片S，则会误判断晶片位置准确，即，现有的检测单元13无法准确判断晶片位置错误，这会使得门阀12关闭造成晶片S被门阀12夹碎，甚至造成门阀12损坏，因而造成晶片S的碎片率高，从而造成工艺的稳定性差和成本高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体加工设备，其可以通过检测单元检测装置本体上的通道是否存在晶片来判断晶片是否靠近门阀，以判断晶片是否掉落在门阀通道内，从而可以在晶片掉落在门阀通道内时停止工艺流程，以避免门阀关闭造成晶片被门阀夹碎甚至损坏门阀，进而可以提高工艺的稳定性和降低成本。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种半导体加工设备，包括反应腔室和传输腔室，在所述反应腔室和传输腔室之间还设置有门阀，所述门阀用于控制所述反应腔室和所述传输腔室之间的连通或者断开，在所述传输腔室内设置有机械手，所述机械手用于在所述反应腔室和所述传输腔室之间传输晶片，在所述门阀和所述传输腔室之间设置有防夹片装置，所述防夹片装置包括装置本体、检测单元和控制单元，在所述装置本体上设置有用于所述晶片传输的通道；所述检测单元用于在所述机械手位于所述传输腔室内预设位置时检测所述通道内是否存在所述晶片；所述控制单元用于在所述通道内存在所述晶片时，判断所述晶片位置错误，并停止工艺流程；以及在所述通道内不存在所述晶片时，判断所述晶片位置正确，并控制所述门阀关闭或打开。

其中，在所述装置本体上还设置有贯穿所述装置本体的通孔；且所述通孔与所述装置本体的通道相连通，并且，所述检测单元包括发射接收极和反射板，所述发射接收极和所述反射板与所述通孔的两端一一对应设置，所述发射接收极用于经由所述通孔朝向所述反射板发射检测信号，并接收来自所述反射板反射的检测信号；若接收到所述反射板反射的检测信号，则确定所述通道内不存在所述晶片；若未接收到所述反射板反射的检测信号，则确定所述通道内存在所述晶片。

其中，在所述装置本体上还设置有贯穿所述装置本体的通孔；且所述通孔与所述装置本体的通道相连通，并且，所述检测单元包括发射极和接收极，所述发射极和所述接收极与所述通孔的两端一一对应设置，所述发射极用于经由所述通孔朝向所述接收极发射检测信号；所述接收极用于接收所述发射极发射的检测信号，若接收到反射的检测信号，则确定所述通道内不存在所述晶片；若未接收到反射的检测信号，则确定所述通道内存在所述晶片。

其中，所述晶片沿水平方向传输，所述通孔沿竖直方向设置。

其中，所述通孔设置在所述通道的宽度的中心位置。

其中，所述通孔设置在靠近所述门阀的位置。

其中，所述防夹片装置还包括与所述通孔的两端分别对应设置的透明窗和固定压环，每个所述透明窗用于叠置在与之对应所述通孔的一端上；每个所述固定压环的靠近环孔的部分叠置在与之对应的所述透明窗的边缘部分，每个所述固定压环与所述装置本体固定连接，以使与之对应的所述透明窗相对装置本体固定；所述发射接收极和反射板分别设置在与之对应的所述固定压环的外侧，且与所述固定压环的环孔对应位置处。

其中，所述防夹片装置还包括与所述通孔的两端分别对应设置的透明窗和固定压环，每个所述透明窗用于叠置在与之对应所述通孔的一端上；每个所述固定压环的靠近环孔的部分叠置在与之对应的所述透明窗的边缘部分，每个所述固定压环与所述装置本体固定连接，以使与之对应的所述透明窗相对装置本体固定；所述发射极和所述接收极分别设置在与之对应的所述固定压环的外侧，且与所述固定压环的环孔对应位置处。

其中，在所述装置本体与每个所述透明窗相接触的位置处还设置有密封圈，用于密封二者之间的间隙。

其中，所述检测单元包括反射式光电传感器或对射式光电传感器。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的半导体加工设备，其在门阀和传输腔室之间设置有防夹片装置，该防夹片装置包括装置本体、检测单元和控制单元，装置本体上设置有用于晶片的传输的通道，检测单元用于在机械手位于传输腔室内预设位置时检测通道内是否存在晶片；控制单元用于在通道内存在晶片时，判断晶片位置错误，并停止工艺流程；以及在通道内不存在晶片时，判断所述晶片位置正确，并控制门阀关闭或打开。由上可知，当机械手发生滑片造成晶片掉落在门阀通道内时，晶片是经由装置本体的通道而靠近门阀，因而可以通过检测单元检测装置本体上的通道是否存在晶片来判断晶片是否靠近门阀，以判断晶片是否掉落在门阀通道内，从而可以在晶片掉落在门阀通道内时停止工艺流程，以避免门阀关闭造成晶片被门阀夹碎甚至损坏门阀，进而可以提高工艺的稳定性和降低成本。

附图说明

图1为现有的等离子体干法刻蚀设备的结构简图；

图2为机械手向反应腔室内放片的流程图；

图3为机械手向反应腔室内取片的流程图；

图4为在图1中机械手位于传输腔室内预设位置时晶片的一种状态示意图；

图5为本发明实施例提供的半导体加工设备的结构简图；

图6为图5中防夹片装置的左视图；

图7为图6中的防夹片装置的剖视图；以及

图8为图5所示的半导体加工设备的部分俯视图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的半导体加工设备进行详细描述。

图5为本发明实施例提供的半导体加工设备的结构简图。图6为图5中防夹片装置的左视图。图7为防夹片装置的剖视图。请一并参阅图5、图6和图7，本实施例提供的半导体加工设备包括反应腔室20和传输腔室21，在反应腔室20和传输腔室21之间还设置有门阀22，门阀22用于控制反应腔室20和传输腔室21之间的连通或者断开，在传输腔室21内设置有机械手211，机械手211用于在反应腔室20和传输腔室21之间传输晶片，并且，在门阀22和传输腔室21之间设置有防夹片装置23，防夹片装置23包括装置本体231、检测单元和控制单元，装置本体231的两个端面分别与传输腔室21和门阀22固定，具体地，装置本体231与传输腔室21和门阀22之间均采用螺纹固定的方式固定，如图6中所示的螺钉241，并且，装置本体231和门阀22通过门阀22自带的螺钉固定；在装置本体231上设置有用于作为晶片传输的通道；检测单元用于在机械手位于传输腔室21内预设位置时检测通道232内是否存在晶片；控制单元用于在通道232内存在晶片时，判断晶片位置错误，并停止工艺流程；以及在通道232内不存在晶片时，判断晶片位置正确，并控制门阀22关闭或打开。

在本实施例中，在装置本体231上还设置有贯穿装置本体231的通孔233，且该通孔233与装置本体231的通道232相连通；并且，检测单元包括发射接收极234和反射板235，发射接收极234和反射板235与通孔233的两端一一对应设置，发射接收极234用于经由通孔233朝向反射板235发射检测信号，并接收来自反射板235反射的检测信号；若接收到反射板235反射的检测信号，则确定通道232内不存在晶片，在这种情况下，检测单元向控制单元发送第一标示信号，例如，第一标示信号为高电平“1”，控制单元根据该标示信号，判断晶片位置正确，并控制门阀22关闭或打开；若未接收到反射板235反射的检测信号，则确定通道232内存在晶片，在这种情况下，检测单元向控制单元发送第二标示信号，例如，第二标示信号为低电平“0”，控制单元根据该标示信号，判断晶片位置错误，并停止工艺流程。

具体地，检测单元为反射式光电传感器，发射接收极234包括发射端和接收端，发射端用于经由通孔233向反射板235发射红外线(即，检测信号)，接收端用于接收来自反射板235反射的红外线。假设通道232内未存在晶片，则红外线的轨迹如图7中的虚线所示，此时，晶片未遮挡红外线的传输，则红外线发射至反射板235上，并自反射板235反射至接收端，因此，接收端会接收到反射的红外线，则检测出通道232内未存在晶片，这与假设的条件相对应；假设通道232内存在晶片，此时，晶片会遮挡红外线的传输，则红外线不会发射至反射板235上，因而红外线更不会自反射板235反射至接收端，因此，接收端不会接收到反射的红外线，则检测出通道232内存在晶片，这与假设的条件相对应。由上可知，检测单元可以实现准确地检测通道232内是否存在晶片。

在本实施例中，优选地，晶片沿水平方向传输，通孔233沿竖直方向设置，这可以使得在机械手发生滑片使晶片掉落在门阀通道内时，晶片的上下表面会遮挡检测信号在通孔233内传输，而晶片尺寸一般较大，其上下表面的面积较大，这与当将通孔233沿水平方向设置，使得在机械手发生滑片使晶片掉落在门阀通道内时，晶片的外侧壁会遮挡检测信号在通孔233内传输，而晶片的厚度一般较小，通孔233对应的晶片的外侧壁的面积较小，使得外侧壁遮挡通孔233内传输检测信号存在局限性相比，可以提高检测单元检测通道232内是否存在晶片的适用性，因而可以提高检测单元检测通道232内是否存在晶片的检测精度，从而可以提高判断晶片位置是否准确的准确度。另外，由于通孔233沿竖直方向设置，这与通孔233的轴向沿斜向设置(即，通孔233的轴向与晶片的传输方向之间的夹角不为直角或者平角)相比，可以降低对检测单元安装的要求，因而简化检测单元的安装。在实际应用中，若不考虑检测单元的安装难易程度，通孔233还可以在竖直方向上沿斜向设置；而且，若不考虑检测单元检测的局限性，通孔233还可以沿水平方向设置，通孔233的轴向不仅可以与晶片的传输方向垂直，而且可以在水平方向上斜向设置，即，通孔233的轴向与晶片的传输方向之间的夹角不为直角或平角。

进一步，优选地，通孔233设置在通道232的宽度D的中心位置，这使得在大多数发生滑片情况下使得晶片掉落在门阀通道内时，晶片能够遮挡在通孔233内传输的检测信号，因而可以进一步提高检测单元检测通道232内是否存在晶片的检测精度，从而可以进一步提高判断晶片位置是否准确的准确度，进而可以进一步工艺的稳定性。

再进一步，优选地，通孔233设置在靠近门阀22的位置，可以更进一步满足检测单元检测出晶片位于通道232内且靠近门阀22的需求，因而可以更进一步提高检测单元检测晶片是否靠近门阀22的检测精度，从而可以更进一步提高检测单元检测晶片掉落在门阀通道内的检测精度，进而可以更进一步避免门阀22关闭造成晶片夹碎甚至门阀22被损坏。

在本实施例中，防夹片装置23还包括与通孔233的两端分别对应设置的透明窗236和固定压环237，透明窗236包括石英玻璃；固定压环237一般采用铝材料制成。其中，每个透明窗236用于叠置在与之对应通孔233的一端上；每个固定压环237的靠近环孔的部分叠置在与之对应的透明窗236的边缘部分，每个固定压环237与装置本体231固定连接，以使与之对应的透明窗236相对装置本体231固定，具体地，每个固定压环237与装置本体231采用螺纹固定的方式固定；发射接收极234和反射板235分别设置与之对应的固定压环237的外侧，且与固定压环237的环孔对应位置处。具体地，防夹片装置23还包括用于固定发射接收极234的固定件238，固定件238固定在装置本体231上，以使发射接收极234相对装置本体231固定，具体地，固定件238与装置本体231采用螺纹固定的方式固定，如图7中所示的螺钉242；反射板235固定设置在固定压环237上，具体地，反射板235与固定压环237采用螺纹固定的方式固定，如图7中所示的螺钉243。优选地，为防止固定压环237朝向装置本体231的压力对透明窗236造成损坏，优选地，在每个固定压环237和透明窗236相接触的位置处设置有垫片239，垫片一般采用树脂材料制成。

由于通孔233的尺寸通常较小，一般为20mm，为避免检测单元的安装误差造成检测信号朝向通孔233的内周壁发射，优选地，发射接收极234的发射点和接收点以及反射板235的中心位置在通孔233的中心线上。

在本实施例中，为保证半导体加工设备的工作环境的真空性，在装置本体231和每个透明窗236相接触的位置处还设置有密封圈240，用于密封二者之间的间隙；另外，在装置本体231与传输腔室21之间设置密封圈；和/或，装置本体231与门阀22之间设置有密封圈。

另外，在本实施例中，还包括报警单元，报警单元用于在控制单元判断晶片位置错误时，控制单元控制报警单元报警，报警信号为声音信号，例如，在晶片位置错误时，控制单元控制报警单元输出铃声信号；报警信号除声音外还可以在操作界面添加警示信号，例如，在晶片位置错误时，控制单元控制报警单元在机台上输出警示图标，容易理解，通过报警可以通知操作人员进行检查并维护，从而可以提高半导体加工设备的可控性。

在本实施例中，如图8所示，半导体加工设备还包括有无片检测单元212，用于检测在机械手位于传输腔室21的预设位置时机械手上是否存在晶片，其具体的工作过程与背景技术中所示，在此不再赘述；有无片检测单元212的工作过程和本实施例提供的防夹片装置23的工作过程可以同时进行，也可以分别进行。

下面详细描述本实施例提供的半导体装置如何实现机械手向反应腔室20内放片的过程，具体地，包括以下步骤：

步骤S30，在机械手位于传输腔室21的预设位置时，有无片检测单元212检测机械手上是否存在晶片，以及检测单元检测装置本体231的通道232内是否存在晶片，若机械手上存在晶片且通道232内未存在晶片，则进入步骤S31；若机械手上未存在晶片和/或通道232内存在晶片，则进入步骤S34；

步骤S31，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀22打开，机械手经由门阀22传输至反应腔室20的预设位置进行放片，之后空载的机械手传回传输腔室21的预设位置；

步骤S32，有无片检测单元212检测机械手上是否存在晶片，以及检测单元检测装置本体231的通道232内是否存在晶片，若机械手上未存在晶片且通道232内未存在晶片，则进入步骤S33；若机械手上存在晶片和/或通道232内存在晶片，则进入步骤S34；

步骤S33，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀22关闭，在反应腔室20内进行工艺；

步骤S34，控制单元判断晶片位置错误，并停止工艺流程且控制单元控制报警单元报警。

下面详细描述本实施例提供的半导体装置如何实现机械手从反应腔室20内取片的过程，具体地，包括以下步骤：

步骤S40，在机械手位于传输腔室21的预设位置时，有无片检测单元212检测机械手上是否存在晶片，以及检测单元检测装置本体231的通道232内是否存在晶片，若机械手上未存在晶片且通道232内未存在晶片，则进入步骤S41；若机械手上存在晶片和/或通道232内存在晶片，则进入步骤S44；

步骤S41，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀22打开，机械手经由门阀22传输至反应腔室20的预设位置进行取片，之后承载晶片的机械手传回传输腔室21的预设位置；

步骤S42，有无片检测单元212检测机械手上是否存在晶片，以及检测单元检测装置本体231的通道232内是否存在晶片，若机械手上存在晶片且通道232内未存在晶片，则进入步骤S43；若机械手上未存在晶片和/或通道232内存在晶片，则进入步骤S44；

步骤S43，控制单元判断晶片位置准确，并控制门阀22关闭；

步骤S44，控制单元判断晶片位置错误，并停止工艺流程且控制单元控制报警单元报警。

由上可知，借助有无片检测单元212可以检测出晶片滑片但不位于通道232内时发生的晶片位置错误，例如，晶片由于滑片自机械手掉落至位于传输腔室21内，但未掉落在通道232，从而可以实现检测出晶片发生滑片的多种情况造成的晶片位置错误，进而可以提高半导体加工设备的控制精度。

容易理解，在实际应用中，也可以省略有无片检测单元212，仅通过检测单元判断是否晶片靠近门阀22，来判断晶片位置是否正确，在该情况下，半导体加工设备实现机械手向反应腔室20放片和取片的具体工作过程与上述过程之间的区别仅在于：省略有关有无片检测单元212的工作过程，因此，在此不再具体描述。

需要说明的是，在本实施例中，检测单元包括发射接收极234和反射板235，且由于半导体加工设备的整个环境需要为真空环境，因此，防夹片装置23需要将检测单元的发射接收极234和反射板235均设置在真空环境的外侧，以及对应设置透明窗236、固定压环237、密封圈240和固定件238。但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，防夹片装置23也可以仅将发射接收极234设置在真空环境的外侧，而反射板235设置在装置本体231的通道232内，在这种情况下，通孔233仅贯穿装置本体231的通道232一侧壁，反射板235设置在通道232的内壁上且与该通孔233相对应的位置处，发射接收极234设置在装置本体231的外侧且通孔233的位置处；具体地，对应发射接收极234，与本实施例中相类似，设置透明窗236、固定压环237、密封圈240和固定件238；而对应反射板235，则不需要设置固定压环237、透明窗236和密封圈240，仅需要设置固定装置将反射板235固定即可。当然，在实际应用中，若半导体加工设备的环境不需要为真空环境，防夹片装置23不仅可以采用半导体加工设备的环境需要为真空环境对应的设置方式；还可以对应发射接收极234和反射板235不需要设置固定压环237、透明窗236、密封圈和固定件238，仅需要设置固定装置将发射接收极234和反射板235固定设置在装置本体231的通道232内。容易理解，发射接收极234和反射板235的设置方式和本实施例相同，即，发射接收极234和反射板235分别设置在通道232的相对的内壁上，且二者位置相对。

还需要说明的是，在本实施例中，检测单元包括发射接收极234和反射板235。但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，检测单元还可以包括发射极和接收极，具体地，检测单元包括对射式光电传感器，在这种情况下，通孔233贯穿装置本体231，且与装置本体231的通道232相连通；并且，发射极和接收极与通孔233的两端一一对应设置，发射极用于经由通孔233朝向接收极发射检测信号；接收极用于接收发射极发射的检测信号，若接收到反射的检测信号，则确定通道232内不存在晶片；若未接收到反射的检测信号，则确定通道232内存在晶片。并且，对应通孔233的两端均设置有透明窗236、固定压环237和密封圈240，三者之间的设置方式与上述设置方式相同，在此不再赘述；发射极和接收极设置在与之对应的固定压环237的外侧，且与固定压环237的环孔对应位置处，具体地，发射极和接收极可分别固定设置在与之对应的固定压环237上，例如，上述发射板的设置方式；也可以分别采用固定装置直接固定在装置本体231上，例如，上述发射接收极234的设置方式。

进一步需要说明的是，上述检测单元的接收极和反射极的设置方式不仅可以应用于半导体加工设备的整体环境需要为真空环境，也可以应用于半导体加工设备的整体环境不需要为真空环境。在实际应用中，若半导体加工设备的整体环境不需要为真空环境时，还可以将发射极和反射极中的至少一个设置在装置本体231的通道232内，其对应的具体设置方式与上述发射接收极234和反射板235的设置方式相类似，在此不再赘述。

综上所述，本实施例提供的半导体加工设备，其在门阀22和传输腔室21之间设置有防夹片装置23，该防夹片装置23包括装置本体231、检测单元和控制单元，装置本体231上设置有用于晶片的传输的通道232，检测单元用于在机械手位于传输腔室21内预设位置时检测通道232内是否存在晶片；控制单元用于在通道232内存在晶片时，判断晶片位置错误，并停止工艺流程；以及在通道232内不存在晶片时，判断所述晶片位置正确，并控制门阀22关闭或打开。由上可知，当机械手发生滑片造成晶片掉落在门阀通道内时，晶片是经由装置本体231的通道232而靠近门阀22，因而可以通过检测单元检测装置本体231上的通道232是否存在晶片来判断晶片是否靠近门阀22，以判断晶片是否掉落在门阀通道内，从而可以在晶片掉落在门阀通道内时停止工艺流程，以避免门阀关闭造成晶片被门阀夹碎甚至损坏门阀，进而可以提高工艺的稳定性和降低成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体加工设备，包括反应腔室和传输腔室，在所述反应腔室和传输腔室之间还设置有门阀，所述门阀用于控制所述反应腔室和所述传输腔室之间的连通或者断开，在所述传输腔室内设置有机械手，所述机械手用于在所述反应腔室和所述传输腔室之间传输晶片，其特征在于，在所述门阀和所述传输腔室之间设置有防夹片装置，所述防夹片装置包括装置本体、检测单元和控制单元，在所述装置本体上设置有用于所述晶片传输的通道；

所述检测单元用于在所述机械手位于所述传输腔室内预设位置时检测所述通道内是否存在所述晶片；

所述控制单元用于在所述通道内存在所述晶片时，判断所述晶片位置错误，并停止工艺流程；以及在所述通道内不存在所述晶片时，判断所述晶片位置正确，并控制所述门阀关闭或打开。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述装置本体上还设置有贯穿所述装置本体的通孔；且所述通孔与所述装置本体的通道相连通，并且，

所述检测单元包括发射接收极和反射板，所述发射接收极和所述反射板与所述通孔的两端一一对应设置，所述发射接收极用于经由所述通孔朝向所述反射板发射检测信号，并接收来自所述反射板反射的检测信号；若接收到所述反射板反射的检测信号，则确定所述通道内不存在所述晶片；若未接收到所述反射板反射的检测信号，则确定所述通道内存在所述晶片。

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述装置本体上还设置有贯穿所述装置本体的通孔；且所述通孔与所述装置本体的通道相连通，并且，

所述检测单元包括发射极和接收极，所述发射极和所述接收极与所述通孔的两端一一对应设置，所述发射极用于经由所述通孔朝向所述接收极发射检测信号；所述接收极用于接收所述发射极发射的检测信号，若接收到反射的检测信号，则确定所述通道内不存在所述晶片；若未接收到反射的检测信号，则确定所述通道内存在所述晶片。

4.根据权利要求2或3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶片沿水平方向传输，所述通孔沿竖直方向设置。

5.根据权利要求2或3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述通孔设置在所述通道的宽度的中心位置。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，所述通孔设置在靠近所述门阀的位置。

7.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述防夹片装置还包括与所述通孔的两端分别对应设置的透明窗和固定压环，每个所述透明窗用于叠置在与之对应所述通孔的一端上；每个所述固定压环的靠近环孔的部分叠置在与之对应的所述透明窗的边缘部分，每个所述固定压环与所述装置本体固定连接，以使与之对应的所述透明窗相对装置本体固定；

所述发射接收极和反射板分别设置在与之对应的所述固定压环的外侧，且与所述固定压环的环孔对应位置处。

8.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述防夹片装置还包括与所述通孔的两端分别对应设置的透明窗和固定压环，每个所述透明窗用于叠置在与之对应所述通孔的一端上；每个所述固定压环的靠近环孔的部分叠置在与之对应的所述透明窗的边缘部分，每个所述固定压环与所述装置本体固定连接，以使与之对应的所述透明窗相对装置本体固定；

所述发射极和所述接收极分别设置在与之对应的所述固定压环的外侧，且与所述固定压环的环孔对应位置处。

9.根据权利要求7或8述的半导体加工设备，其特征在于，在所述装置本体与每个所述透明窗相接触的位置处还设置有密封圈，用于密封二者之间的间隙。

10.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述检测单元包括反射式光电传感器或对射式光电传感器。