CN105742216B - 晶圆传送系统 - Google Patents

晶圆传送系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105742216B
CN105742216B CN201610218858.4A CN201610218858A CN105742216B CN 105742216 B CN105742216 B CN 105742216B CN 201610218858 A CN201610218858 A CN 201610218858A CN 105742216 B CN105742216 B CN 105742216B
Authority
CN
China
Prior art keywords
transferring member
load transferring
laser detector
detector
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610218858.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105742216A (zh
Inventor
黄彪
刘涛
张欣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201610218858.4A priority Critical patent/CN105742216B/zh
Publication of CN105742216A publication Critical patent/CN105742216A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105742216B publication Critical patent/CN105742216B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Abstract

本发明提供了一种晶圆传送系统，采用发送机步数来控制负载传送部件的运动，当发送机所设定的步数到达时，采用探测器来探测负载传送部件是否到达起始位置或终点位置，从而可以准确判断出负载传送部件是否到位，以便进行后续操作，避免实际负载传送部件还没有到达设定位置，从而会造成晶圆的破裂，负载传送部件的变形，滑动阀门的卡死和工艺腔的污染。并且，当此情况发生时，就需要对整机进行清洗，更换负载传送部件和滑动阀门，这些部件的质量较重，更换比较耗时耗力，从而产生不必要的人力和生产成本浪费。

Description

晶圆传送系统
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆传送系统。
背景技术
成膜工艺是在腔体内的高温环境下，通过对特定的工艺气体在等离子体增强条件下在硅片表面进行化学气相沉积形成薄膜。它的特点是成膜速度快，薄膜均匀度好。通常所采用的成膜设备由于设备机台并没有传送腔，导致晶圆经过加载互锁装置(load lock)后直接进入工艺腔室。通常由发动机带动传送皮带，再由皮带带动负载传送部件(LTM)的手臂(ARM)运动完成从Load lock与工艺腔之间的传送过程。在晶圆传送过程中，仅仅依靠发动机记录步数来侦测负载传送部件是否到达设定位置。
现有成膜设备的缺点在于：在传送皮带断裂或打滑或发动机的齿轮损坏的情况下传送晶圆时，由于发动机记录的步数已达到设定位置的步数，此时机台认为LTM已到达设定位置就会执行后续的关闭滑动阀门(slit valve door)和将晶圆顶起(station1lift pinup)的一系列动作。实际LTM还没有到达设定位置，从而会造成晶圆的破裂，LTM的变形，slitvalve door的卡死和工艺腔的污染。并且，当此情况发生时，就需要对整机进行清洗，更换LTM和slit valve door，这些部件的质量较重，更换比较耗时耗力，从而产生不必要的人力和生产成本浪费。
发明内容
为了克服以上问题，本发明旨在提供一种晶圆传送系统，通过在负载传送部件的运行轨迹上加装探测传感器，利用传感器探测的数据和发动机记录的步数同时满足要求来实现对负载传送部件的准确定位。
为了达到上述目的，本发明提供了一种晶圆传送系统，具有工艺腔、加载互锁腔、控制器、发动机、位于加载互锁腔内的与发动机相连的传送带，传动带通过连接部件与负载传送部件相连接，负载传送部件上用于放置晶圆，负载传送部件具有开始传送的起始位置和完成传送的终点位置，发动机带动传送带运动，传送带带动负载传送部件运动，其中，发动机具有计数器，记录发动机所运行的步数实时发送给控制器；探测器，设置在对应于起始位置或终点位置的上下方区域，探测器探测所述负载传送部件且得到导通信号或断开信号，并且将探测到的导通信号或断开信号发送给控制器；控制器与发动机相连接，控制发动机的开启，设定当负载传送部件到达起始位置或终点位置时发动机的目标步数，并且判断发动机的步数是否达到目标步数；控制器还与探测器相连接，接收探测器发送来的导通信号或断开信号，并且根据发送来的导通信号或断开信号判断负载传送部件是否到达起始位置或终点位置；当判断发动机的步数达到目标步数，且判断负载传送部件到达起始位置或终点位置时，控制器控制发动机停止工作。
优选地，所述探测器包括第一激光探测器和第二激光探测器，第一激光探测器具有第一发射端和与第一发射端相对的第一接收端，第二激光探测器具有第二发射端和与第二发射端相对的第二接收端；当负载传送部件位于起始位置上时，其前端所在位置为前端起始位置，其后端所在位置为后端起始位置；第一激光探测器设置在前端起始位置所对应的加载互锁腔的腔体部分上，用于探测负载传送部件的前端是否到达前端起始位置；第二激光探测器设置在后端起始位置所对应的加载互锁腔的腔体部分上，所述第一激光探测器和所述第二激光探测器的设置使得所述负载传送部件位于起始位置或终点位置时所述第一激光探测器和所述第二激光探测器均探测到导通信号；用于探测负载传送部件的后端是否到达后端起始位置；第一激光探测器和第二激光探测器分别向控制器发送导通或断开信号。
控制器与第一激光探测器、第二激光探测器相连接，接收第一激光探测器和第二激光探测器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件的前端到达前端起始位置时，第一激光探测器探测到的为导通信号，当负载传送部件的后端到达后端起始位置时，第二激光探测器探测到的为导通信号，当第一激光探测器和第二激光探测器发送的均为导通信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达起始位置。
优选地，所述探测器还包括第三激光探测器和第三激光探测器，第三激光探测器具有第三发射端和与第三发射端相对的第三接收端，第四激光探测器具有第四发射端和与第四发射端相对的第四接收端；当负载传送部件位于终点位置上时，其前端所在位置为前端终止位置，其后端所在位置为后端终止位置；第三激光探测器设置在所述前端终止位置所对应的工艺腔的腔体部分上，用于探测负载传送部件的前端是否到达前端终止位置；第四激光探测器设置在所述后端终止位置所对应的工艺腔的腔体部分上，用于探测负载传送部件的后端是否到达后端终止位置；所述第三激光探测器和所述第四激光探测器的设置使得负载传送部件位于起始位置或终点位置时所述第一激光探测器和所述第二激光探测器均探测到导通信号；第三激光探测器和第四激光探测器分别向控制器发送导通或断开信号。
控制器与第三激光探测器、第四激光探测器相连接，接收第三激光探测器和第四激光探测器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件的前端到达前端终止位置时，第三激光探测器探测到的为导通信号，当负载传送部件的后端到达后端终止位置时，第四激光探测器探测到的为导通信号，当第三激光探测器和第四激光探测器发送的均为导通信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达终点位置。
优选地，起始位置上，所述第一激光探测器和所述第二激光探测器所发射光束分别在所述负载传送部件的两侧且与所述负载传送部件的前端和后端具有间隙；终点位置上，所述第三激光探测器和所述第四激光探测器所发射光束分别在所述负载传送部件的两侧且与所述负载传送部件的前端和后端具有间隙。
优选地，所述探测器包括感应式传感器，当负载传送部件位于起始位置或终点位置上时，负载传送部件所连接的连接部件所在位置为对准位置，所述感应式传感器设置在所述对准位置的下方所对应的加载互锁腔或工艺腔的腔体部分，用于探测所述连接部件是否达到对准位置；所述感应式传感器向控制器发送导通或断开信号。
控制器与所述感应式传感器相连接，接收所述感应式传感器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件位于起始位置或终点位置上时，所述感应式传感器探测到的为断开信号；当所述感应式传感器发送的为断开信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达起始位置或终点位置。
优选地，在加载互锁腔中，所述负载传送部件在所述传送带的带动下的运动轨迹的长度小于两倍的所述负载传送部件的长度。
优选地，所述负载传送部件为片叉。
优选地，所述连接部件固定于所述传送带上，所述负载传送部件通过机械固定方式固定于所述连接部件上。
优选地，所述传送带上具有多个齿，所述连接部件夹持在所述齿上起到固定作用。
优选地，所述机械固定方式为螺栓固定和栓销固定的混合方式。
本发明的晶圆传送系统，采用发送机步数来控制负载传送部件的运动，当发送机所设定的步数到达时，采用探测器来探测负载传送部件是否到达起始位置或终点位置，从而可以准确判断出负载传送部件是否到位，以便进行后续操作，避免实际负载转送部件还没有到达设定位置，从而会造成晶圆的破裂，负载传送部件的变形，滑动阀门的卡死和工艺腔的污染。并且，当此情况发生时，就需要对整机进行清洗，更换负载传送部件和滑动阀门，这些部件的质量较重，更换比较耗时耗力，从而产生不必要的人力和生产成本浪费。
附图说明
图1为本发明的一个较佳实施例的晶圆传送系统的各个部件的连接关系图
图2为本发明的一个较佳实施例的晶圆处理设备的俯视示意图
图3为本发明的实施例一的晶圆传送系统的各部件的示意图
图4为本发明的实施例二的晶圆传送系统的各部件的示意图
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。
本发明中，请参阅图1，晶圆传送系统，具有加载互锁腔、控制器、发动机、位于加载互锁腔内的与发动机相连的传送带，传动带通过连接部件与负载传送部件相连接，负载传送部件上用于放置晶圆，负载传送部件具有开始传送的起始位置和完成传送的终点位置，发动机带动传送带运动，传送带带动负载传送部件运动；发动机具有计数器，记录发动机所运行的步数实时发送给控制器；探测器，设置在对应于起始位置或终点位置的区域，探测器探测所述负载传送部件且得到导通信号或断开信号，并且将探测到的导通信号或断开信号发送给控制器；控制器与发动机相连接，控制发动机的开启，设定当负载传送部件到达起始位置或终点位置时发动机的目标步数，并且判断发动机的步数是否达到目标步数；控制器还与探测器相连接，接收探测器发送来的导通信号或断开信号，并且根据发送来的导通信号或断开信号判断负载传送部件是否到达起始位置或终点位置；当判断发动机的步数达到目标步数，且判断负载传送部件到达起始位置或终点位置时，控制器控制发动机停止工作。
需要说明的是，本发明中，探测器为感应式的，当探测到负载传送部件上的某个位置时，探测的结果可以设置为断开信号或导通信号。
请参阅图2，为一个实施例的晶圆处理设备，其具有加载互锁腔1、工艺腔3、与加载互锁腔1相对的位于工艺腔3上的滑动阀门2以及挂载晶圆盒4，晶圆沿箭头方向运动，负载传送部件带着晶圆从左边的加载互锁腔1通过工艺腔3左边的滑动阀门2进入工艺腔3中进行处理，经处理后，从工艺腔3右边的滑动阀门2从工艺腔3出来进入右边的加载互锁腔1中。因此，在负载传送部件还未完全从工艺腔3出来时，也即是负载传送部件还未达到起始位置时，以及在负载传送部件还未完全进入工艺腔3时，也即是负载传送部件还未达到终点位置时，如果发动机记录的步数已经达到目标步数，采用现有设备则会开启下一步操作指令，比如关闭工艺腔左边或右边的滑动阀门，顶起部件升起欲顶起晶圆的动作，会造成负载传送部件的变形、晶圆的损伤，以及滑动阀门的卡死和顶起部件的损伤，此时需要对整机进行清洗，更换负载传送部件和滑动阀门，这无疑增加成本，造成浪费。因此，本发明通过双重确认即探测器和发动机记录步数的共同确认来确认负载传送部件到达起始位置或终点位置，然后再进行后续操作指令，从而避免上述问题的产生。
实施例一
以下结合附图3和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、清晰地达到辅助说明本实施例的目的。
请参阅图3，本实施例一的晶圆传送系统中，发动机301带动传送带302进行顺时针或逆时针转动，在竖直面内为向前或向后运动(如箭头所示，向右的长箭头为向前运动，向左的长箭头为向后运动)，负载传送部件304通过连接部件303与传送带302相连接；在传送带302的右端有固定部件305固定；连接部件303固定于传送带302上，负载传送部件304通过机械固定方式固定于连接部件303上，机械固定方式为螺栓固定和栓销固定的混合方式，例如，连接部件为方形，连接部件的相对两边上用两个栓销卡合固定，再用四个螺栓在连接部件的四个角以螺纹固定。此外，负载传送部件304可以为片叉。
探测器包括第一激光探测器A1和第二激光探测器A2(图3中左侧的结构所示)，第一激光探测器A1具有第一发射端和与第一发射端相对的第一接收端，第二激光探测器A2具有第二发射端和与第二发射端相对的第二接收端；当负载传送部件304位于起始位置上时，其前端所在位置为前端起始位置，其后端所在位置为后端起始位置；第一激光探测器A1设置在前端起始位置所对应的加载互锁腔1的腔体部分上，用于探测负载传送部件的前端是否到达前端起始位置；第二激光探测器A2设置在后端起始位置所对应的加载互锁腔1的腔体部分上，用于探测负载传送部件的后端是否到达后端起始位置；第一激光探测器A1和第二激光探测器A2的设置使得负载传送部件304位于起始位置或终点位置时第一激光探测器A1和第二激光探测器A2均探测到导通信号，也即是第一发射端发射的激光探测线被第一接收端接收，第二发射端发射的激光探测线被第二接收端接收；起始位置上，第一激光探测器A1和第二激光探测器A2所发射光束分别在负载传送部件304的两侧且与负载传送部件304的前端和后端具有间隙；终点位置上，第三激光探测器A3和所述第四激光探测器A4所发射光束分别在负载传送部件304的两侧且与负载传送部件304的前端和后端具有间隙。
这里，第一激光探测器和第二激光探测器分别向控制器发送导通或断开信号；传送带302上具有多个齿，连接部件303夹持在齿上起到固定作用。
探测器还包括第三激光探测器A3和第四激光探测器A4(图3中右侧的结构所示)，第三激光探测器A3具有第三发射端和与第三发射端相对的第三接收端，第四激光探测器A4具有第四发射端和与第四发射端相对的第四接收端；当负载传送部件304位于终点位置上时，其前端所在位置为前端终止位置，其后端所在位置为后端终止位置；第三激光探测器A3设置在所述前端终止位置所对应的工艺腔3的腔体上，用于探测负载传送部件304的前端是否到达前端终止位置；第四激光探测器A4设置在后端终止位置所对应的工艺腔3的腔体部分上，用于探测负载传送部件304的后端是否到达后端终止位置；第三激光探测器A3和第四激光探测器A4分别向控制器发送导通或断开信号。
需要说明的是，激光探测器发送的激光探测线的宽度可以设置得较狭窄，这样，可以更精确定位，例如，激光探测线的宽度小于1mm，那么，在发动机步数到达的前提下，在起始位置，第一激光探测器A1和第二激光探测器A2分别设置在与负载传送部件的前端和后端的竖直线向外偏移(分别如图3中左边结构中左右短箭头所示的方向)很小的间隙，例如小于1mm的位置，这样，当负载传送部件304完全位于第一激光探测器A1所在竖直线和第二激光探测器A2所在竖直线之间时，即是达到起始位置；同理，在终点位置，第三激光探测器A3和第四激光探测器A4分别设置在与负载传送部件304的前端和后端的竖直线向外偏移(分别如图3中右边结构中左右短箭头所示的方向)很小的间隙，例如小于1mm的位置，这样，当负载传送部件304完全位于第三激光探测器A3所在竖直线和第四激光探测器A4所在竖直线之间时，即是达到终点位置。
还需要说明的是，传送带302运转使负载传送部件304携带晶圆从工艺腔3外到工艺腔3内或从工艺腔3内到工艺腔外，如图2所示，从L1位置到201位置，然后，负载传送部件退出，201位置的顶起部件将晶圆顶起，接着，晶圆依次经过202、203、204从工艺腔出来至L2位置，或者，晶圆的运输方向与其反之，为从L2依次经过204、203、202、201到L1，或者可以从L1、L2同时进入或退出；因此，关于起始位置可以为L1位置和L2位置，终点位置可以为201，也就是起始位置；较佳的，在加载互锁腔中，负载传送部件在传送带的带动下的运动轨迹的长度小于两倍的负载传送部件的长度，这样，只有负载传送部件位于起始位置或终点位置时，第一和第二激光探测器才同时探测得到导通信号，第三和第四激光探测器才同时探测得到导通信号。
控制器与第一激光探测器、第二激光探测器相连接，接收第一激光探测器和第二激光探测器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件的前端到达前端起始位置时，第一激光器探测到的为导通信号，当负载传送部件的后端到达后端起始位置时，第二激光器探测到的为导通信号，当第一激光探测器和第二激光探测器发送的均为导通信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达起始位置；控制器还与第三激光探测器、第四激光探测器相连接，接收第三激光探测器和第四激光探测器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件的前端到达前端终止位置时，第三激光器探测到的为导通信号，当负载传送部件的后端到达后端终止位置时，第四激光器探测到的为导通信号，当第三激光探测器和第四激光探测器发送的均为导通信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达终点位置。
这里需要说明的是，激光探测器的发射端发送探测线如红外激光，接收端接收该红外激光，如果接收端能够能收到即是导通信号，说明激光探测器探测的位置上没有负载传送部件遮挡，如果不能接收到即是断开信号，说明激光探测器探测的位置上具有负载传送部件遮挡，如图3所示，左侧结构的两个箭头表示第一激光探测器A1和第二激光探测器A2发射端发射激光探测线，当负载传送部件从右向左移动，也即是从工艺腔3出来回到起始位置的运动，控制器开始判断发动机步数和探测信号，从A2开始探测到断开信号起，随着负载传送部件304向左移动，如果未达到起始位置，则A1探测为导通信号，A2探测为断开信号，此时，即使控制器判断发动机步数已经达到目标步数，也会判断负载传送部件304未达到起始位置；直至A1和A2探测均为导通信号时，且控制器判断发动机步数已经达到目标步数，控制器判断负载传送部件304达到起始位置。如图3右侧结构所示，两个箭头表示第三激光探测器A3和第四激光探测器A4发射端发射激光探测线，当负载传送部件304从左向右移动，也即是从加载互锁腔1向工艺腔3的运动，控制器开始判断发送机步数和探测信号，从A3开始探测到断开信号起，随着负载传送部件304向右移动，如果未达到终点位置(即是201位置)，则A3探测为断开信号，A4探测为导通信号，此时，即使控制器判断发动机步数已经达到目标步数，也会判断负载传送部件304未达到终点位置；直至A3和A4探测均为导通信号时，且控制器判断发动机步数已经达到目标步数，控制器判断负载传送部件304达到终点位置。
实施例二
以下结合附图4和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、清晰地达到辅助说明本实施例的目的。
请参阅图4，本实施例二的晶圆传送系统中，发动机401带动传送带402进行顺时针或逆时针转动，在竖直面内为向前或向后运动(如箭头所示，向右的长箭头为向前运动，向左的长箭头为向后运动)，负载传送部件404通过连接部件403与传送带402相连接；在传送带402的右端有固定部件405固定；连接部件403固定于传送带402上，负载传送部件404通过机械固定方式固定于连接部件403上，机械固定方式为螺栓固定和栓销固定的混合方式，例如，连接部件为方形，连接部件的相对两边上用两个栓销卡合固定，再用四个螺栓在连接部件的四个角以螺纹固定。此外，负载传送部件404可以为片叉。
探测器包括感应式传感器B1、B2，当负载传送部件404位于起始位置或终点位置上时，负载传送部件404所连接的连接部件403所在位置为对准位置，感应式传感器B1设置在对准位置的下方所对应的加载互锁腔的腔体部分，感应式传感器B2设置在对准位置的下方所对应的工艺腔的腔体部分，用于探测连接部件403是否达到对准位置；感应式传感器B1向控制器发送导通或断开信号。
需要说明的是，如图2所示，传送带402运转使负载传送部件404携带晶圆从工艺腔3外到工艺腔3内或从工艺腔3内到工艺腔3外，从L1位置到201位置，然后，负载传送部件退出，201位置的顶起部件将晶圆顶起，接着，晶圆依次经过202、203、204从工艺腔出来至L2位置，或者，晶圆的运输方向与其反之，为从L2依次经过204、203、202、201到L1，或者可以从L1、L2同时进入或退出；因此，关于起始位置可以为L1位置和L2位置，终点位置可以为201，即起始位置位于工艺腔3外，终点位置工艺腔3内。
控制器与感应式传感器B1、B2相连接，接收感应式传感器B1、B2发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件404位于起始位置或终点位置上时，感应式传感器B1、B2探测到的为断开信号；当感应式传感器B1、B2发送的为断开信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件404到达起始位置或终点位置。
这里需要说明的是，感应式传感器从下方对连接部件进行探测，当感应式传感器探测到连接部件时，表现为断开信号，说明连接部件已经到位即负载传送部件已经到位，反之，表现为导通信号，说明连接部件还未到位即负载传送部件还没有到位，关于感应式传感器的这种探测原理为常规技术，本领域技术人员是可以知晓的，这里不对该原理做进一步解释说明；如图4所示，左侧结构的感应式传感器B1位置的箭头表示感应式传感器B1探测方向；当负载传送部件404从右向左移动，也即是从工艺腔出来回到起始位置的运动，控制器开始判断发动机步数和探测信号，随着负载传送部件404向左移动，如果未达到起始位置，则B1探测的信号为导通信号，此时，即使控制器判断发动机步数已经达到目标步数，也会判断负载传送部件未达到起始位置；直至B1探测的信号变为断开信号时，且控制器判断发动机步数已经达到目标步数，控制器判断负载传送部件404达到起始位置。如图4右侧结构所示，感应式传感器B2上的箭头表示感应式传感器B2探测方向，当负载传送部件404从左向右移动，也即是从加载互锁腔向工艺腔的运动，控制器开始判断发送机步数和探测信号，随着负载传送部件404向右移动，如果未达到终点位置(即是201位置)，则B2探测的信号为导通信号，此时，即使控制器判断发动机步数已经达到目标步数，也会判断负载传送部件404未达到终点位置；直至B2探测的信号变为断开信号时，且控制器判断发动机步数已经达到目标步数，控制器判断负载传送部件404达到终点位置。由于感应式传感器，利用的是传送带其它位置和连接部件不同来感应的，技术人员可以知晓，感应式传感器的感应距离是有限的，因此可以通过设置感应式传感器在竖直方向上与传送带或连接部件的距离，使得感应式传感器的探测距离达到连接部件而不能到达负载传送部件，避免负载传送部件的干扰而降低探测信号。
还需要说明的是，本发明不仅局限于上述两个实施例，还可以将激光探测器和感应式传感器混合使用来进行判断，例如，同时采用上述实施例一和实施例二来判断负载传送部件是否到达起始位置或终点位置。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述实施例仅为了便于说明而举例而已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。

Claims (10)

1.一种晶圆传送系统，具有工艺腔、加载互锁腔、控制器、发动机、位于加载互锁腔内的与发动机相连的传送带，传动带通过连接部件与负载传送部件相连接，负载传送部件上用于放置晶圆，负载传送部件具有开始传送的起始位置和完成传送的终点位置，发动机带动传送带运动，传送带带动负载传送部件运动，其特征在于，
发动机具有计数器，记录发动机所运行的步数实时发送给控制器；
探测器，设置在对应于起始位置或终点位置的上下方区域，探测器探测所述负载传送部件且得到导通信号或断开信号，并且将探测到的导通信号或断开信号发送给控制器；
控制器与发动机相连接，控制发动机的开启，设定当负载传送部件到达起始位置或终点位置时发动机的目标步数，并且判断发动机的步数是否达到目标步数；控制器还与探测器相连接，接收探测器发送来的导通信号或断开信号，并且根据发送来的导通信号或断开信号判断负载传送部件是否到达起始位置或终点位置；当判断发动机的步数达到目标步数，且判断负载传送部件到达起始位置或终点位置时，控制器控制发动机停止工作。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述探测器包括第一激光探测器和第二激光探测器，第一激光探测器具有第一发射端和与第一发射端相对的第一接收端，第二激光探测器具有第二发射端和与第二发射端相对的第二接收端；当负载传送部件位于起始位置上时，其前端所在位置为前端起始位置，其后端所在位置为后端起始位置；第一激光探测器设置在前端起始位置所对应的加载互锁腔的腔体部分上，用于探测负载传送部件的前端是否到达前端起始位置；第二激光探测器设置在后端起始位置所对应的加载互锁腔的腔体部分上，所述第一激光探测器和所述第二激光探测器的设置使得所述负载传送部件位于起始位置或终点位置时所述第一激光探测器和所述第二激光探测器均探测到导通信号；用于探测负载传送部件的后端是否到达后端起始位置；第一激光探测器和第二激光探测器分别向控制器发送导通或断开信号；
控制器与第一激光探测器、第二激光探测器相连接，接收第一激光探测器和第二激光探测器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件的前端到达前端起始位置时，第一激光探测器探测到的为导通信号，当负载传送部件的后端到达后端起始位置时，第二激光探测器探测到的为导通信号，当第一激光探测器和第二激光探测器发送的均为导通信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达起始位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述探测器还包括第三激光探测器和第三激光探测器，第三激光探测器具有第三发射端和与第三发射端相对的第三接收端，第四激光探测器具有第四发射端和与第四发射端相对的第四接收端；当负载传送部件位于终点位置上时，其前端所在位置为前端终止位置，其后端所在位置为后端终止位置；第三激光探测器设置在所述前端终止位置所对应的工艺腔的腔体部分上，用于探测负载传送部件的前端是否到达前端终止位置；第四激光探测器设置在所述后端终止位置所对应的工艺腔的腔体部分上，用于探测负载传送部件的后端是否到达后端终止位置；所述第三激光探测器和所述第四激光探测器的设置使得负载传送部件位于起始位置或终点位置时所述第一激光探测器和所述第二激光探测器均探测到导通信号；第三激光探测器和第四激光探测器分别向控制器发送导通或断开信号；
控制器与第三激光探测器、第四激光探测器相连接，接收第三激光探测器和第四激光探测器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件的前端到达前端终止位置时，第三激光探测器探测到的为导通信号，当负载传送部件的后端到达后端终止位置时，第四激光探测器探测到的为导通信号，当第三激光探测器和第四激光探测器发送的均为导通信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达终点位置。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送系统，其特征在于，起始位置上，所述第一激光探测器和所述第二激光探测器所发射光束分别在所述负载传送部件的两侧且与所述负载传送部件的前端和后端具有间隙；终点位置上，所述第三激光探测器和所述第四激光探测器所发射光束分别在所述负载传送部件的两侧且与所述负载传送部件的前端和后端具有间隙。
5.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述探测器包括感应式传感器，当负载传送部件位于起始位置或终点位置上时，负载传送部件所连接的连接部件所在位置为对准位置，所述感应式传感器设置在所述对准位置的下方所对应的加载互锁腔或工艺腔的腔体部分，用于探测所述连接部件是否达到对准位置；所述感应式传感器向控制器发送导通或断开信号；
控制器与所述感应式传感器相连接，接收所述感应式传感器发送来的导通信号或断开信号；当负载传送部件位于起始位置或终点位置上时，所述感应式传感器探测到的为断开信号；当所述感应式传感器发送的为断开信号时，且发动机的步数达到目标步数，控制器则判断负载传送部件到达起始位置或终点位置。
6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，在加载互锁腔中，所述负载传送部件在所述传送带的带动下的运动轨迹的长度小于两倍的所述负载传送部件的长度。
7.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述负载传送部件为片叉。
8.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述连接部件固定于所述传送带上，所述负载传送部件通过机械固定方式固定于所述连接部件上。
9.根据权利要求8所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述传送带上具有多个齿，所述连接部件夹持在所述齿上起到固定作用。
10.根据权利要求8所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述机械固定方式为螺栓固定和栓销固定的混合方式。
CN201610218858.4A 2016-04-11 2016-04-11 晶圆传送系统 Active CN105742216B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610218858.4A CN105742216B (zh) 2016-04-11 2016-04-11 晶圆传送系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610218858.4A CN105742216B (zh) 2016-04-11 2016-04-11 晶圆传送系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105742216A CN105742216A (zh) 2016-07-06
CN105742216B true CN105742216B (zh) 2019-01-18

Family

ID=56253038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610218858.4A Active CN105742216B (zh) 2016-04-11 2016-04-11 晶圆传送系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105742216B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108376650B (zh) * 2018-01-29 2019-12-03 合肥蓝川生态科技有限公司 一种小外形集成电路封装装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103295946A (zh) * 2013-06-04 2013-09-11 上海华力微电子有限公司 炉管设备的fims装置
CN105321845A (zh) * 2014-07-28 2016-02-10 Psk有限公司 基板处理装置及基板处理装置监控方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6005912B2 (ja) * 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
JP2015005682A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103295946A (zh) * 2013-06-04 2013-09-11 上海华力微电子有限公司 炉管设备的fims装置
CN105321845A (zh) * 2014-07-28 2016-02-10 Psk有限公司 基板处理装置及基板处理装置监控方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105742216A (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7963736B2 (en) Wafer processing apparatus with wafer alignment device
JP4961895B2 (ja) ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体
WO2016201717A1 (zh) 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
JP5333408B2 (ja) 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
KR20160055010A (ko) 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법
US8842985B2 (en) Optical data transmission device, optical communication device, and automatic conveyance device
CN105742216B (zh) 晶圆传送系统
CN102554924B (zh) 机械手定位装置及传送系统
CN105655266A (zh) 一种基于dsp的晶圆偏心在线检测装置及方法
CN105300653A (zh) 一种试验段上下转盘错位感应装置
US6099059A (en) Device for the transfer of an object between at least two locations
CN210639280U (zh) 一种用于agv搬运车的位置监控系统
KR20080015985A (ko) 이동 로봇의 충전장치 추척 방법 및 그 시스템
CN109470357B (zh) 检查系统
CN104776805B (zh) 电缆计米器
CN105405800A (zh) 一种半导体加工设备
CN208917296U (zh) 镀膜装置
CN207883024U (zh) 运货架移动控制设备和自动售货机
WO2009026372A1 (en) Wafer presence detection
CN109178835A (zh) 一种灭菌柜自动进出料控制装置及方法
CN110108897B (zh) 环线运行状态检测装置、系统及方法
CN208689662U (zh) 一种出货检测系统及售货机
CN209064949U (zh) 一种安全定位检测装置及输送系统
CN218412930U (zh) 样本架传送单元及样本分析仪
CN208848868U (zh) 工艺腔室和半导体处理设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant