JP4365914B2

JP4365914B2 - 半導体製造装置およびデバイス製造方法

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Publication number: JP4365914B2
Application number: JP34930898A
Authority: JP
Inventors: 伸高野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-11-25
Filing date: 1998-11-25
Publication date: 2009-11-18
Anticipated expiration: 2018-11-25
Also published as: US6580958B1; JP2000164481A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハをキャリアに回収する半導体製造装置およびこれを用いたデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造装置のインライン搬送において、複数のロット処理工程の中で、不定期に発生する不良ウエハの回収（露光中のウエハ）や、規定のサイクルでの焼き検査を目的としたウエハの回収（露光完了後）を、コンソールより指示した場合、キャリア内に既に別のロットのウエハが存在する場合でも、そのキャリアに対してウエハの回収が行なわれる。すなわち、同一キャリア内に、ロットの区別なく、ウエハを回収している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなオペレーションによれば、キャリア内に存在する各ウエハが、どのロット処理工程のウエハであるかを保持しておくことはオペレータ任せになり、時にはわからなくなってしまう可能性がある。この場合、オペレータの作業効率は低下し、また回収したウエハの再処理、ロット管理等において支障をきたすことになる。
【０００４】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、半導体製造装置およびこれを用いたデバイス製造方法において、ウエハ回収に係る処理を改善することにある。
【０００５】
この目的を達成するため本発明の半導体製造装置は、ウエハを順次搬入して露光しそして搬出する露光手段と、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収する回収手段とを備えた半導体製造装置において、前記回収手段は、前記露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて前記露光手段による露光が正常に行なわれなかった場合または入力装置から回収命令が入力された場合に、当該ウエハを回収するものであるとともに、回収しようとするウエハがそのウエハの属するロットにおいて最初に回収の対象となったウエハであり、かつ前記キャリア内に既にウエハが存在すると判定したときは、その旨を出力し、その後、前記キャリアに代えて新たなキャリアがセットされたことを検出したときに、その新たなキャリア内に前記回収しようとするウエハを回収するものであることを特徴とする。
【０００６】
さらに、本発明の半導体製造装置は、ウエハを順次搬入して露光しそして搬出する露光手段と、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収する回収手段とを備えた半導体製造装置において、前記キャリアのスロットを特定する情報と、そのスロットに格納されたウエハの属するロットを特定する情報とを対応させて記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された情報を表示する表示手段とを備え、前記回収手段は、前記露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて前記露光手段による露光が正常に行なわれなかった場合および該露光が正常に行われても入力装置から回収命令が入力された場合に、当該ウエハを回収し、前記表示手段は、前記露光が正常に行われなかった場合と前記回収命令が入力された場合とを含む、異なる回収理由を識別して表示することを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明のデバイス製造方法は、ウエハを順次搬入して露光しそして搬出する露光手段と、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収する回収手段とを備えた半導体製造装置を用いてデバイスを製造するデバイス製造方法において、前記回収手段は、前記露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて前記露光手段による露光が正常に行なわれなかった場合または入力装置から回収命令が入力された場合に、当該ウエハを回収するものであり、前記回収手段が、回収しようとするウエハがそのウエハの属するロットにおいて最初に回収の対象となったウエハであり、かつ前記キャリア内に既にウエハが存在すると判定してその旨を出力したときは、この出力に応じて前記キャリアに代えて新たなキャリアをセットし、この新たなキャリア内に前記回収手段により前記回収しようとするウエハを回収することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明において露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収するのは所定の場合に限られるが、その所定の場合としては、たとえば、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて露光が正常に行なわれなかった場合や外部から回収するように命令された場合が該当する。
【００１４】
【実施例】
図１は本発明の一実施例に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図である。この実施例は、ウィンドウシステムを有し、操作パネル部のスイッチ部を操作して運転される半導体製造装置に本発明を適用した例である。
【００１５】
同図に示すように、この半導体製造装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得られる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し所定の入力を行なうための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０はＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発熱の排気ダクト、そして、１１２はチャンバの排気装置である。半導体製造装置本体はチャンバ１０１の内部に設置される。ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【００１６】
図２は、図１の装置の内部構造を示す図である。同図においては、半導体製造装置としてのステッパが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３はウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチクルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位置検出を行なうことを主たる役割としている。
【００１７】
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステッパ本体に搬送される。
【００１８】
チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を行なう空調機室２１０、微小異物をろかし、清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、および装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されている。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷却器２１５および再熱ヒータ２１６により温度調節された空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介してブース２１４内に供給される。このブース２１４に供給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０に取り込まれ、チャンバ１０１内を循環する。通常、このチャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース２１４内を常時陽圧に保つため、循環空気量の約１割のブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このようにして、チャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能としている。
【００１９】
また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排気ファンを介して工場設備に強制排気されている。また、空気中の科学物質を除去するための化学吸着フィルタｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
【００２０】
図３は、図１の装置の電気回路構成を示すブロック図である。同図において、３２１は装置全体の制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体ＣＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュータ等の中央演算装置からなる。３２２はウエハステージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２１により制御されている。３２９は前記レチクル搬送装置２２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４、グラフィックボード、コンソールＣＰＵ３３１等を有するコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを与えるためのものである。すなわちオペレータとの間で情報の授受を行なうためのものである。３３２は、例えばハードディスクであり、内部にデータベースが構築されており、各種パラメータおよびその管理データ、ならびにオペレータのグループ等が記録されている。
【００２１】
図４は、この半導体製造装置の本発明に特に関係する主要な部分を示す説明図である。同図に示すように、この半導体製造装置は、露光するための処理が施されたウエハを露光処理工程へ受け渡すインライン搬入ステーション４０８、ウエハをメカプリアライメントするメカプリアライメントユニット４１２、ウエハを露光位置へ駆動するウエハステージ４０６、メカプリアライメントされたウエハをウエハステージ４０６ヘ渡す送込みハンド４０９、露光処理が終了したウエハを次工程へ受け渡すインライン搬出ステーション４０５を有する。インライン搬出／搬入ステーション４０５、４０８によりインライン受渡しユニット４１１を構成している。
またこの半導体製造装置は、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハであって所定の場合に回収されるウエハの回収先となる２つのキャリア４１３および４１４、回収されるウエハが格納されるキャリア４１３または４１４のスロット番号、そのウエハのロットＩＤ、工程名、そのウエハの回収先となったキャリア４１３または４１４のキャリア番号等の情報を相互に対応させて記憶する記憶部４０２、記憶部４０２が記憶しているこれらの情報を表示する表示装置４０１、ステッパ全体を制御する制御部４０３、ステッパ（半導体製造装置）に指示を与えるための入力装置４０４、キャリア４１３、４１４やインライン受渡しユニット４１１ヘウエハを受渡しする搬入ハンド４０７を有する。キャリア４１４および４１３は、ウエハの取出しおよび収納位置ヘこれらのキャリアを移動するキャリアエレベータ上に設置されている。
また、この半導体製造装置には、コータ（レジスト塗布部）／デベロッパ（現像処理部）であるインライン装置４１０が併設されている。
【００２２】
図５は、後述の図８の処理がなされる場合に、記憶部４０２が記憶している上述の情報に基づいてキャリア４１４およびキャリア４１３における回収ウエハの状況を表示した表示装置４０１の表示画面を示す図である。すなわち、回収ウエハについてのロット管理が行なわれている状況を示している。この表示画面においては、キャリア４１４を“キャリア１”、キャリア４１３を“キャリア２”として表示し、各キャリアのスロット番号をスロット番号表示部５０３に表示するとともに、これらのスロットに格納されているウエハのロットＩＤ（“ＬＯＴＡ”、“ＬＯＴＢ”等）、回収理由（“ｅｘａｍ”、“ｆａｉｌ”等）等の回収ウエハを管理するための情報をウエハ情報表示部５０１および５０２に表示している。なお、空きスロットについては“Ｎｏｔｈｉｎｇ”を表示している。
【００２３】
図６は、キャリア４１３、４１４内の各スロットに格納されている回収ウエハの詳細情報を表示した表示装置４０１の表示画面を示す図である。図５に示されるいずれかのスロットの表示をクリックすることにより、そのスロットに格納されている回収ウエハについてこの表示が行なわれる。
【００２４】
図７は、図４の装置における露光処理の動作を示すフローチャートであり、複数ロット処理における回収ウエハのロット管理処理制御が行なわれる様子を示している。すなわち同図に示すように、まず、インライン装置４１０によりレジストが塗布されたウエハを、半導体製造装置の図示しない周辺露光部まで搬送して周辺露光を行なう（ステップＳ７０２）。次に、周辺露光されたウエハを、インライン受渡しユニット４１１の搬入ステーション４０８を経由し、搬入ハンド４０７によりメカプリアライメントユニット４１２位置へ搬送する（ステップＳ７０３）。そこでウエハを高精度位置決めし、送込みハンド４０９によりウエハステージ４０６上へ搬送して、露光する（ステップＳ７０４）。次に、露光処理が正常に行なわれたかを監視し（ステップＳ７０５）、露光中にエラー等の要因によってウエハが正常に処理されなかった場合はそのウエハを回収するためにステップＳ７０７へ進み、露光処理が正常終了した場合はステップＳ７０６へ進む。
【００２５】
ステップＳ７０６では、入力装置４０４から、焼き検査目的等でウエハ回収の命令が入力されたかどうかを判定し、ウエハ回収命令の入力がなければステップＳ７１１へ移行し、ウエハ回収命令があった場合はステップＳ７０７へ進む。
【００２６】
ステップＳ７０７では、回収しようとするウエハが前回回収したウエハと同一ロットのウエハかどうかを判定し、同一ロットのウエハと判定した場合はステップ７０８へそのまま進む。同一ロットのウエハでないと判定した場合すなわちその回収しようとするウエハが、それが属するロットにおける初めてのロット処理ウエハである場合はエラーを表示してキャリア４１３および４１４が新たな空のキャリアに交換されるまで待ち（ステップＳ７０９）、交換されてからステップＳ７０８へ進む。
【００２７】
ステップＳ７０８では、セットされているウエハキャリア４１３または４１４に空きスロットがあるか否かを確認し、空きがあればそのままステップＳ７１０へ進む。空きがなければステップＳ７０９へ移行してエラーを表示するとともにウエハキャリア４１３および４１４が空きのあるキャリアに交換されるまで待ち、空きのあるキャリアがセットされれば、ステップＳ７０８を経てステップＳ７１０へ進む。
【００２８】
ステップＳ７１０では、回収しようとするウエハを露光正常終了ウエハまたは不良ウエハとしてウエハキャリア４１３または４１４に格納し（ステップＳ７１０）、ステップＳ７１１へ進む。
【００２９】
ステップＳ７１１では、ロット処理が終了したか否かを判定し、ロット処理が終了していなければステップＳ７０２へ戻り、ロット処理が終了ならば処理を終える。
【００３０】
これによれば、回収しようとするウエハが前回回収したウエハと同一ロットのウエハでないと判定した場合すなわちその回収しようとするウエハが、それが属するロットにおける初めてのロット処理ウエハである場合はエラーを表示してキャリア４１３および４１４が新たな空のキャリアに交換されるまで待つようにしたため、同一キャリアに複数ロットの回収ウエハが混在するのを防止することができる。
【００３１】
図８は図４の装置における露光処理の別の動作を示すフローチャートであり、複数ロット処理における回収ウエハの別のロット管理処理制御が行なわれる様子を示している。この制御においては、まず、インライン装置４１０によりレジストが塗布されたウエハを、半導体製造装置の図示しない周辺露光部へ搬送して周辺露光を行なう（ステップＳ８０２）。次に、周辺露光したウエハを、インライン受渡しユニット４１１の搬入ステーション４０８を経由し、搬入ハンド４０７によりメカプリアライメントユニット４１２へ搬送する（ステップＳ８０３）。そこで、ウエハを高精度位置決めし、送込みハンド４０９によりウエハステージ４０６上へ搬送して露光する（ステップＳ８０４）。この露光処理が正常に行なわれたかを監視し（ステップＳ８０５）、露光処理が正常終了した場合はステップＳ８０６へ進み、露光中にエラー等の要因でウエハが正常に処理されなかった場合はそのウエハを回収するためにステップＳ８０７へ進む。
【００３２】
ステップＳ８０６では、入力装置４０４から焼き検査目的等でウエハ回収の命令が入力されたかどうかを判定し、ウエハ回収命令がなければステップＳ８１１へ移行する。ウエハ回収命令があった場合はウエハキャリア４１３および４１４に空きスロットがあるか否かを確認し（ステップＳ８０７）、空きがあればそのままステップＳ８０９へ進み、空きがなければエラーを表示してウエハキャリア４１３および４１４が新たな空きのあるキャリアに交換されるまで待ち（ステップＳ８０８）、空きのあるキャリアがセットされれば、ステップＳ８０７を経てステップＳ８０９へ進む。
【００３３】
ステップＳ８０９では、回収しようとするウエハを露光正常終了ウエハ、または不良ウエハとして、ウエハキャリア４１３または４１４に格納する。そして格納したウエハについてのスロット番号、ロットＩＤ等の各種情報を記憶部４０２に記憶し（ステップＳ８１０）、ステップＳ８１１へ進む。
【００３４】
ステップＳ８１１では、ロット処理が終了したかどうかを判定し、ロット処理が終了していなければステップＳ８０２へ戻り、ロット処理が終了ならば処理を終える。
【００３５】
図９は、この図８の処理が行なわれる場合に、図５の表示画面において示されるいずれかのスロットの表示がクリックされた際に、そのスロットに格納されている回収ウエハについて表示を行なう処理を示すフローチャートである。この処理では、まず、表示装置４０１によって表示した図５のスロット表示部５０１、５０２中のいずれかの番号のスロットの図形が選択されたか（クリックされたか）を判定する（ステップＳ９０１）。選択されていないと判定した場合は処理を終了し、選択されたと判定した場合はステップＳ９０２へ進む。ステップＳ９０２では、選択されたスロットＮｏ．に対応するウエハの情報を記憶部４０２より取り出し、そしてステップＳ９０３において、取り出したウエハ情報を、図６に示したフォーマットで表示装置４０１上に表示し、処理を終了する。
【００３６】
オペレータはこの表示情報を参照することにより、回収ウエハについて、効率的かつ的確に再処理等を行なうことができる。
【００３７】
＜デバイス製造方法の実施例＞
次に上記説明した半導体製造装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図１０は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００３８】
図１１は上記ウエハプロセス（ステップ４）の詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置または露光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００３９】
本実施例の生産方法を用いれば、従来は製造が難しかった大型のデバイスを低コストで製造することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ウエハ回収に係る処理を改善することができる。
【００４１】
また、回収しようとするウエハがそのウエハの属するロットにおいて最初に回収の対象となったウエハであり、かつ回収先のキャリア内に既にウエハが存在すると判定したときは、その旨を出力し、その後、前記キャリアに代えて新たなキャリアがセットされたことを検出したときにその新たなキャリアに対してウエハを回収するようにしたため、同一キャリアに複数ロットの回収ウエハが混在するのを防止することができる。したがって、オペレータが、露光途中のウエハまたは露光完了後のウエハを回収するように指示した場合、自らキャリアに回収したウエハのロット管理をしなくても、複数のロットを同一キャリアに混在させることがなく、このため、再処理するウエハのロット管理のミスを防止し、回収ウエハの再処理等を効率的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の装置の内部構造を示す図である。
【図３】図１の装置の電気回路構成を示すブロック図である。
【図４】図１の装置における本発明に特に関係する主要な部分を示す説明図である。
【図５】図１の装置のキャリアにおける回収ウエハの状況を表示した表示装置の表示画面を示す図である。
【図６】図１の装置のキャリア内の各スロットに格納されている回収ウエハの詳細情報を表示した表示装置の表示画面を示す図である。
【図７】図４の装置における露光処理の動作を示すフローチャートであり、複数ロット処理における回収ウエハのロット管理処理制御が行なわれる様子を示している図である。
【図８】図４の装置における露光処理の別の動作を示すフローチャートであり、複数ロット処理における回収ウエハの別のロット管理処理制御が行なわれる様子を示している図である。
【図９】図５の表示画面において示されるいずれかのスロットの表示がクリックされた際に、そのスロットに格納されている回収ウエハについての情報を表示する処理を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の露光装置を利用できるデバイス製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１０中のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
４０１：表示装置、４０２：記憶部、４０３：制御部、４０４：入力装置、４０５：インライン搬出ステーション、４０６：ウエハステージ、４０７：搬入ハンド、４０８：インライン搬入ステーション、４０９：送込みハンド、４１０：インライン装置、４１１：インライン受渡しユニット、４１２：メカプリアライメントユニット、４１３，４１４：キャリア、５０１，５０２：ウエハ情報表示部、５０３：スロット番号表示部。

Claims

ウエハを順次搬入して露光しそして搬出する露光手段と、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収する回収手段とを備えた半導体製造装置において、前記回収手段は、前記露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて前記露光手段による露光が正常に行なわれなかった場合または入力装置から回収命令が入力された場合に、当該ウエハを回収するものであるとともに、回収しようとするウエハがそのウエハの属するロットにおいて最初に回収の対象となったウエハであり、かつ前記キャリア内に既にウエハが存在すると判定したときは、その旨を出力し、その後、前記キャリアに代えて新たなキャリアがセットされたことを検出したときに、その新たなキャリア内に前記回収しようとするウエハを回収するものであることを特徴とする半導体製造装置。
ウエハを順次搬入して露光しそして搬出する露光手段と、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収する回収手段とを備えた半導体製造装置において、前記キャリアのスロットを特定する情報と、そのスロットに格納されたウエハの属するロットを特定する情報とを対応させて記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された情報を表示する表示手段とを備え、前記回収手段は、前記露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて前記露光手段による露光が正常に行なわれなかった場合および該露光が正常に行われても入力装置から回収命令が入力された場合に、当該ウエハを回収し、前記表示手段は、前記露光が正常に行われなかった場合と前記回収命令が入力された場合とを含む、異なる回収理由を識別して表示することを特徴とする半導体製造装置。
ウエハを順次搬入して露光しそして搬出する露光手段と、露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハをキャリア内に回収する回収手段とを備えた半導体製造装置を用いてデバイスを製造するデバイス製造方法において、前記回収手段は、前記露光途中のウエハまたは露光が完了したウエハについて前記露光手段による露光が正常に行なわれなかった場合または入力装置から回収命令が入力された場合に、当該ウエハを回収するものであり、前記回収手段が、回収しようとするウエハがそのウエハの属するロットにおいて最初に回収の対象となったウエハであり、かつ前記キャリア内に既にウエハが存在すると判定してその旨を出力したときは、この出力に応じて前記キャリアに代えて新たなキャリアをセットし、この新たなキャリア内に前記回収手段により前記回収しようとするウエハを回収することを特徴とするデバイス製造方法。