JPH11184589A - 制御装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数のエラーが発生した場合の不都合を解消
する。 【解決手段】 適用される装置との間で情報の授受を行
なうための表示手段（４−１）と、前記装置各部（４−
７）におけるエラーを検出するエラー検出手段（４−
５）と、これによって検出されるエラーの内容を前記表
示手段上にエラーウィンドウとして表示するエラー表示
手段（４−２、４−３、４−４、４−６）とを備えた前
記装置の制御装置において、エラー表示手段は、表示手
段上に表示するエラーウィンドウを１つに制限する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、ウィンドウシステ
ムを有する半導体製造装置などにおいて発生するエラー
をエラーウィンドウとして表示する機能を有する制御装
置、これが適用された半導体製造装置、およびこれを用
いることができるデバイス製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ウィンドウシステムを有する制
御装置においては、エラー発生時にエラーを通知する手
段として、エラー内容や対処法を記述したエラーウィン
ドウを表示する方法を用いるのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これによれ
ば、多数エラーが発生した場合、エラーウィンドウが画
面上に多数重なって表示されてしまうという問題があ
る。つまり、このように多数のエラーが同時に発生した
場合、エラーウィンドウが操作パネルに数多く表示され
ている状態となり、多数のエラーウィンドウが他の操作
の邪魔となるため、オペレータの負荷が増大する。

【０００４】また、エラーウィンドウが多数生成される
ことにより、余分なメモリを消費する他、重要なエラー
ウィンドウが他のエラーウィンドウで隠れてしまい、対
応が遅れるという問題もある。

【０００５】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、制御装置、半導体製造装置およびデバイス
製造方法において多数のエラーが発生した場合の不都合
を解消することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、適用される装置との間で情報の授受を行な
うための表示手段（４−１）と、前記装置各部（４−
７）におけるエラーを検出するエラー検出手段（４−
５）と、これによって検出されるエラーの内容を前記表
示手段上にエラーウィンドウとして表示するエラー表示
手段（４−２、４−３、４−４、４−６）とを備えた前
記装置の制御装置において、前記エラー表示手段は、前
記表示手段上に表示するエラーウィンドウ（５−１）を
１つに制限するものであることを特徴とする。ここで、
括弧内の符号は実施例において対応する要素を示す。ま
た、本発明の半導体製造装置は、このような制御装置が
適用されたものであることを特徴とする。また、本発明
のデバイス製造方法は、このような制御装置が適用され
た半導体製造装置を用い、エラーが発生した場合は、そ
の制御装置により表示されるエラーウィンドウにより適
切な対処を行ないながら半導体デバイスを製造すること
を特徴とする。

【０００７】これによれば、表示されるエラーウィンド
ウは１つであるため、多数のエラーが発生した場合にエ
ラーウィンドウが多数同時に表示されることによる不都
合が解消される。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、前記エラー表示手段は、エラーが検出された場
合、既に別のエラーに係るエラーウィンドウが表示され
ているときはそれを消去してから新たなエラーウィンド
ウを表示するものである。

【０００９】また、前記エラー表示手段は、エラーが検
出された時点において、そのエラーを含む過去の所定の
時点以降に発生したエラーのうち所定の論理に従って設
定した順位の最も高いもののエラーウィンドウのみを前
記表示手段上に表示する。その場合、前記エラー表示手
段は、検出されるエラーを特定する情報を記憶するバッ
ファ（４−４）を有するとともに、そのバッファをクリ
アするためのボタン（５−１０）を表示されるエラーウ
ィンドウ内に表示し、その操作に応じて前記バッファを
クリアし、クリアされた時点以降に検出されるエラーを
特定する情報（図８）を前記所定の時点以降に発生する
エラーとして前記バッファに記憶することができる。ま
た、前記エラー表示手段は、前記エラーの順位を、エラ
ーの重要度（エラーレベル）に従い、重要度が高いもの
から順に高順位から低順位へと設定し、あるいは、エラ
ーの発生時刻に従い、最新のものから順に高順位から低
順位へと設定することができる。

【００１０】さらには、前記エラー表示手段は、前記エ
ラーの順位を、エラーの発生頻度に従い、頻度の高いも
のから順に高順位から低順位へと設定することができ
る。この場合、前記エラー表示手段は、エラーのログフ
ァイル（４−８）を有し、各エラーの発生頻度をこのロ
グファイルを参照して得ることができる。また、前記エ
ラー表示手段は、エラーのログファイルを有し、それに
記録されている各エラーを特定するキーワードをエラー
の発生頻度の順に並べて前記表示手段上に表示し、その
キーワードのうち、選択されたものに対応するエラーの
詳細な情報を前記表示手段上に表示することができる。

【００１１】さらに、前記エラー表示手段は、エラーウ
ィンドウの表示を、前記所定時点以降に発生したエラー
の範囲内において前記順位に従って順次更新するための
操作手段を有し、その操作に従って、その更新を行なう
ことができる。具体的には、前記エラー表示手段は、前
記所定時点以降に発生したエラーのうち、現時点で表示
されているエラーウィンドウに係るエラーより順位の高
いエラーの数（５−８）、および順位の低いエラーの数
（５−９）、ならびに前記操作手段としての第１および
第２のボタン（５−７、５−６）をそのエラーウィンド
ウ内に表示するものであり、第１のボタンは前記順位の
低い方へ順次エラーウィンドウの表示を更新するための
ものであり、第２のボタンは前記順位の高い方へ順次エ
ラーウィンドウの表示を更新するためのものである。ま
た、前記エラー表示手段は、前記表示手段上に表示する
エラーウィンドウ内にそのエラーウィンドウに係るエラ
ーの発生時刻（５−１１）を表示する。以下、実施例を
通じて本発明の実施形態をより具体的に説明する。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体製造装
置の外観を示す斜視図である。この装置は、ウィンドウ
システムを有し、操作パネル部のスイッチ部を操作して
運転されるものである。同図に示すように、この半導体
製造装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温調チャ
ンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制御を行
なうＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、装置における所
定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、
装置本体において撮像手段を介して得られる画像情報を
表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し所定の入力を行
なうための操作パネル１０３、およびＥＷＳ用キーボー
ド１０４等を含むコンソール部を備える。図中、１０７
はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止スイッチ、
１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０はＬＡＮ通信
ケーブル、１１１はコンソール機能からの発熱の排気ダ
クト、そして１１２はチャンバの排気装置である。半導
体製造装置本体はチャンバ１０１の内部に設置される。
ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プラズマ、液晶
等の薄型フラットタイプのものであり、チャンバ１０１
前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０によりＥＷＳ本
体１０６と接続される。操作パネル１０３、キーボード
１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ１０１前面に設
置し、チャンバ１０１前面から従来と同様のコンソール
操作が行えるようにしてある。

【００１３】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体製造装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７によって支持されている。ウエハ２０
３はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で
露光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２
０９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２
の上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチ
クル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９
の上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕
微鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８
２は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメント
マークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割であ
る。また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であ
るレチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベー
タ２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチク
ル搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によって
ステッパ本体に搬送される。

【００１４】チャンバ１０１は、上に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０、微小異物をろ過して清浄空気の
均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、および
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため、循環空気量の約１割
のブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた
外気導入口ｏａより送風機を介して導入している。この
ようにして、チャンバ１０１は本装置の置かれる環境温
度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能とし
ている。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却や
レーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気
口ｅａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源
装置２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用
の排気ファンを介して工場設備に強制排気されている。
また、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィ
ルタｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリ
ターン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００１５】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算装置からなる。３２２はウエハステー
ジ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８２等
のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ駆動
装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３２６
はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、３２
８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２１に
より制御されている。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４、グラフ
ィックボード１００等を有するコンソールユニットであ
り、本体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各
種のコマンドやパラメータを与えるためのものである。
すなわち、オペレータとの間で情報の授受を行なうため
のものである。３３１は、コンソールＣＰＵである。３
３２はハードディスク等の外部メモリであり、内部にデ
ータベースが構築され、各種パラメータおよびその管理
データ、ならびにオペレータのグループ等が記録されて
いる。

【００１６】図４は、この半導体製造装置の制御装置に
おけるエラー表示手段の構成を説明するための図であ
る。このエラー表示手段は、前記コンソールユニット３
３０において構成される。同図において、４−１は前記
ディスプレイ１０２上に表示される操作パネルの一例で
ある。４−２は表示制御部、４−３はコントローラであ
り、表示制御部４−２はコントローラ４−３から各種情
報、データを受け取り、操作パネル４−１への表示を制
御する。コントローラ４−３は、操作パネル４−１から
のキー情報により、表示制御部４−２へ、エラーウィン
ドウの表示／消去の命令等を送る。コントローラ４−３
はまた、各種エラー制御部＆センサ４−５により、エラ
ー発生の通知と発生エラーのエラーコードを受け取り、
エラーメッセージ履歴バッファ４−４に発生したエラー
を特定する情報、すなわちエラーコード、エラー発生時
刻等を登録する。そして、後述するエラー情報の表示モ
ードに従って、操作パネル４−１上に表示されているエ
ラーウィンドウのエラーと発生したエラーのエラーレベ
ルの比較（レベルモードの場合）を行ない、操作パネル
４−１に表示させるエラーを、表示制御部４−２へ通知
する。各種エラー制御部＆センサ４−５は、各ユニット
４−７で発生したエラーを検知し、そのエラーに対応し
たエラーコードを、エラーＤＢ（データベース）４−６
から検索し、その情報をコントローラ４−３へ通知す
る。エラーＤＢ４−６は、エラーコード、エラーメッセ
ージ、対処方法、エラーレベル等のエラー情報を格納し
ているデータベースである。ユニット４−７は、半導体
製造装置を制御する各ユニットである。４−８は発生し
たエラーの履歴を保存するためのログファイルである。
ログファイル４−８には、図１２に示すように、エラー
の日付、時刻、種別、コードおよび内容が履歴情報とし
て保存される。

【００１７】図５は、操作パネル４−１上に表示される
エラーウィンドウ５−１の構成を示す。図中、５−２は
発生したエラーのエラー情報を表示する領域、５−３は
表示されたエラー情報が領域５−２内に収まらないとき
に領域をスクロールするためのスクロールバー、５−４
および５−５は操作パネル４−１がタッチパネルの場合
においてスクロールバー５−３では操作しづらいとき等
に有効な表示領域５−２をスクロールさせるボタン、５
−６および５−７はエラーが複数同時に発生した場合に
操作することにより同時発生した各エラーのエラー情報
を表示領域５−２へ順次表示するためのボタン、５−８
および５−９は同時発生した各エラーを特定する情報を
保存してあるエラーメッセージ履歴バッファ４−４内の
エラーのうち、ボタン５−６および５−７を操作するこ
とによって表示することのできるエラーの数を示す表示
領域、５−１０はエラーウィンドウ５−１を消去（バッ
ファ４−４をクリア）するためのボタン、そして５−１
１は表示領域５−２に表示されているエラー情報に係る
エラーの発生時刻を表示する領域である。５−１２はエ
ラーメッセージ履歴バッファ４−４に保存する方法を決
定する指示キーを指示するボタンであり、指示キーとし
てエラーレベルと発生時刻の２通りがある。この指示キ
ーがエラーレベルの場合はバッファ４−４内のエラー特
定情報はエラーレベルの高い順に並べられ、エラーウィ
ンドウの表示モードがレベルモードとなる。発生時刻の
場合は発生時刻順に並べられ、発生時刻モードとなる。

【００１８】図６は、エラーＤＢ４−６の記録形式を示
す図である。図７は、エラーレベルの種別を示す図であ
る。また、図８は、幾つかのエラーが同時に発生した場
合のバッファ４−４内のエラー特定情報を示す図であ
り、この例では、同時発生したエラーのエラー特定情報
を系統立てて保存するための指示キーがエラーレベルと
なっている場合について示している。つまり、エラーレ
ベルが高い順に保存されている。

【００１９】図９は、エラー発生時のエラー表示手段の
動作を示すフローチャートである。まず、エラーが発生
すると（ステップ９−１）、発生したエラーのエラーレ
ベル、エラーコードおよび発生時刻（エラー特定情報）
をエラーメッセージ履歴バッファ４−４に登録し（ステ
ップ９−２）、ログファイル４−８に発生したエラーの
履歴情報を保管し（ステップ９−３）、そしてエラーカ
ウンタをカウントアップする（ステップ９−４）。次
に、現在のエラーウィンドウ表示モードをチェックし
（ステップ９−５）、モードがレベルモードであればス
テップ９−２で登録したエラー特定情報をエラーレベル
をキーにしてレベルの高い順に並び替え（ステップ９−
６）、発生時刻モードであればステップ９−２で登録し
たエラー特定情報をエラー発生時刻をキーにしてエラー
の発生時刻の遅い（最新のエラー情報）順に並び替え
（ステップ９−７）、また、頻度モードであれば、ログ
ファイル４−８を参照して発生頻度を調べ、ステップ９
−２で登録したエラー特定情報をエラー発生頻度の高い
順に並び替える（ステップ９−８）。

【００２０】次に、操作パネル４−１に既にエラーウィ
ンドウが表示されているか否かをチェックする（ステッ
プ９−９）。表示されていなければ、発生したエラーの
エラーウィンドウを操作パネル４−１上に表示し（ステ
ップ９−１４）、処理を終了する。既にエラーウィンド
ウが表示されていれば、エラーウィンドウ表示モードを
チェックする（ステップ９−１０）。このチェックにお
いて、発生時刻モードであると判定したときは発生した
エラーのエラーウィンドウを操作パネル４−１上に表示
して（ステップ９−１４）処理を終了する。レベルモー
ドであると判定したときは表示されているエラーウィン
ドウに係るエラーのエラーレベルと、発生したエラーの
エラーレベルを比較する（ステップ９−１１）。この比
較において、発生したエラーのエラーレベルが、表示さ
れているエラーのエラーレベルよりも低い場合は処理を
終了し、さもなければ表示されているエラーウィンドウ
を消去し、発生したエラーのエラーウィンドウを表示し
てから（ステップ９−１３）処理を終了する。ステップ
９−１０のチェックにおいて頻度モードであると判定し
た場合は、発生したエラーの発生頻度と、表示されてい
るエラーウィンドウに係るエラーの発生頻度とを比較し
（ステップ９−１２）、発生したエラーの発生頻度の方
が低ければそのまま処理を終了し、さもなければ表示さ
れているエラーウィンドウを消去し、発生したエラーの
エラーウィンドウを表示してから（ステップ９−１３）
処理を終了する。

【００２１】図１０は、エラーウィンドウ消去時の制御
を示すフローチャートである。まず、操作パネル４−１
上に表示されているエラーウィンドウのＥＸＩＴボタン
５−１０の状態を監視し（ステップ１０−１）、押され
ていなければ処理を終了し、押されれば、エラーメッセ
ージ履歴バッファ４−４のクリアおよびエラーカウンタ
のクリアを行ない（ステップ１０−２）、処理を終了す
る。

【００２２】図１１は、エラーウィンドウ５−１中の前
画面／次画面ボタン５−６、５−７押下時の制御を示す
フローチャートである。まず、前画面／次画面ボタン５
−６、５−７を監視し（ステップ１１−１）、次画面ボ
タン５−７が押下されたときは現在のエラーウィンドウ
表示モードをチェックする（ステップ１１−５）。この
チェックにおいて発生時刻モードであると判定したとき
はエラー発生時間をキーとしてバッファ４−４内のポイ
ンタを更新し（ステップ１１−７）、ステップ１１−８
へ進む。レベルモードであると判定したときはエラーレ
ベルをキーとしてバッファ４−４内のポインタを更新し
（ステップ１１−６）、ステップ１１−８へ進む。頻度
モードであると判定したときはエラー発生頻度をキーと
してバッファ４−４内のポインタを更新し（ステップ１
１−１１）、ステップ１１−８へ進む。

【００２３】ステップ１１−１において、前画面ボタン
５−６が押下されたときは、現在のエラーウィンドウ表
示モードをチェックする（ステップ１１−２）。このチ
ェックにおいて、発生時刻モードであると判定したとき
はエラー発生時間をキーとしてバッファ４−４内のポイ
ンタを更新し（ステップ１１−４）、ステップ１１−８
へ進む。レベルモードであると判定したときはエラーレ
ベルをキーとしてバッファ４−４内のポインタを更新し
（ステップ１１−３）、ステップ１１−８へ進む。頻度
モードであると判定したときはエラー発生頻度をキーと
してバッファ４−４内のポインタを更新し（ステップ１
１−１１）、ステップ１１−８へ進む。ステップ１１−
８においては、エラーウィンドウ５−１上の表示領域５
−８および５−９に表示すべきエラー数のカウンタを更
新し、バッファ４−４内でポインタが指し示すエラーの
エラー情報をエラーウィンドウにおいて更新表示し（ス
テップ１１−９）、そして処理を終了する。

【００２４】なお、エラーのログファイル４−８に記録
されている各エラーを特定するキーワード、例えば図１
２に示されたログファイルの各項目のうちの「内容」の
欄に示されるような事項を、エラーの発生頻度の順に並
べてディスプレイ１０２上に表示し、そのキーワードの
うち、オペレータの指示により選択されたものに対応す
るエラーの詳細な情報をエラーＤＢ４−６から読み出し
てディスプレイ１０２上に表示することができる。表示
するエラーの情報としては、図１３に示すような内容で
あっても良い。これにより、各エラーの発生頻度を確認
したり、発生頻度に応じて適宜各エラーの詳細な情報を
得ることができる。

【００２５】次に、上述の半導体製造装置を用いること
ができるデバイスの製造例について説明する。図１４は
微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）ではデバ
イスのパターン設計を行なう。ステップ２（マスク製
作）では設計したパターンを形成したマスクを製作す
る。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガ
ラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立
て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６
（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。

【００２６】図１５は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。
ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置または
露光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数
のショット領域に並べて焼付露光する。ステップ１７
（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重
に回路パターンが形成される。

【００２７】これによれば、従来は製造が難しかった大
型のデバイスを低コストで製造することができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
示手段上に表示するエラーウィンドウを１つに制限する
ようにしたため、多数のエラーが発生した場合の不都合
を解消することができる。つまり、例えば、多数のエラ
ーが発生しても、エラーウィンドウを表示する際、既に
エラーウィンドウが表示されていれば、そのエラーウィ
ンドウを消去して、最後に発生したエラーのエラー情報
をエラーウィンドウに表示することにより、表示手段上
には常にエラーウィンドウが１つだけ表示されることと
なり、オペレータが多くのエラーウィンドウを消去する
作業を不要としてオペレータの負荷を軽減し、オペレー
タの操作が円滑に行なわれるようにすることができる。

【００２９】また、発生したエラーに順位を設定し、重
要度の最も高いエラーもしくは最新のエラーもしくは発
生頻度の最も高いエラーのエラーウィンドウのみを最初
に表示するようにしたため、オペレータは迅速にエラー
のリカバリ処理を行なうことができる。

【００３０】さらに、エラーウィンドウの表示を、前記
順位に従って更新できるようにしたため、エラー内容を
エラーの重要度の高い順あるいは発生時間の順あるいは
発生頻度の高い順に参照することができ、したがって、
すべてのエラーに対するリカバリを系統立てて迅速に行
なうことができる。

【００３１】したがって、半導体製造装置およびデバイ
ス製造方法における製造の効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の概
略構成図である。

【図２】 図１の装置の内部構造を示す図である。

【図３】 図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。

【図４】 図１の半導体製造装置の制御装置におけるエ
ラー表示手段の構成を説明するための図である。

【図５】 図１の装置の操作パネル上に表示されるエラ
ーウィンドウの構成を示す図である。

【図６】 図１の装置におけるエラーＤＢの記録形式を
示す図である。

【図７】 図６の記録形式におけるエラーレベルの種別
を示す図である。

【図８】 図４のエラー表示手段におけるバッファ内の
エラー特定情報を示す図である。

【図９】 図４のエラー表示手段の、エラー発生時にお
ける動作を示すフローチャートである。

【図１０】 図４のエラー表示手段におけるエラーウィ
ンドウ消去時の動作を示すフローチャートである。

【図１１】 図４のエラー表示手段におけるエラーウィ
ンドウ画面の前画面／時画面ボタン押下時の制御を示す
フローチャートである。

【図１２】 図４のエラー表示手段におけるログファイ
ルの内容を示す図である。

【図１３】 図８のエラー特定情報中のエラーコードに
対応するエラー内容を例示する図である。

【図１４】 図１の装置を用いることができるデバイス
製造例を示すフローチャートである。

【図１５】 図１４のウエハプロセスの詳細なフローチ
ャートである。

【符号の説明】

４−１：操作パネル、４−２：表示制御部、４−３：コ
ントローラ、４−４：エラーメッセージ履歴バッファ、
４−５：各種エラー制御部＆センサ、４−６：エラーＤ
Ｂ（データベース）、４−７：各ユニット、４−８：ロ
グファイル、５−１：エラーウィンドウ、５−２：エラ
ー情報を表示する領域、５−３：スクロールバー、５−
４，５−５，５−６，５−７：ボタン、５−８，５−
９：エラーの数を示す表示領域、５−１０：ボタン、５
−１１：エラーの発生時刻を表示する領域、５−１２：
ボタン、１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディ
スプレイ装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用
キーボード、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本
体、１０７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止
スイッチ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１００：
グラフィックボード、１１０：ＬＡＮ通信ケーブル、１
１１：排気ダクト、１１２：排気装置、２０２：レチク
ル、２０３：ウエハ、２０４：光源装置、２０５：照明
光学系、２０６：投影レンズ、２０７：レチクルステー
ジ、２０９：ウエハステージ、２８１：レチクル顕微
鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２１０：空調機室、
２１３：フィルタボックス、２１４：ブース、２１７：
送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化学吸着フィルタ、
ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン口、３２１：本体Ｃ
ＰＵ、３２２：ウエハステージ駆動装置、３２３：アラ
イメント検出系、３２４：レチクルステージ駆動装置、
３２５：照明系、３２６：シャッタ駆動装置、３２７：
フォーカス検出系、３２８：Ｚ駆動装置、３２９：搬送
系、３３０：コンソールユニット、３３１：コンソール
ＣＰＵ、３３２：外部メモリ。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 適用される装置との間で情報の授受を行
   なうための表示手段と、前記装置各部におけるエラーを
   検出するエラー検出手段と、これによって検出されるエ
   ラーの内容を前記表示手段上にエラーウィンドウとして
   表示するエラー表示手段とを備えた前記装置の制御装置
   において、前記エラー表示手段は、前記表示手段上に表
   示するエラーウィンドウを１つに制限するものであるこ
   とを特徴とする制御装置。
2. 【請求項２】 前記エラー表示手段は、エラーが検出さ
   れた場合、既に別のエラーに係るエラーウィンドウが表
   示されているときはそれを消去してから新たなエラーウ
   ィンドウを表示するものであることを特徴とする請求項
   １に記載の制御装置。
3. 【請求項３】 前記エラー表示手段は、エラーが検出さ
   れた時点において、そのエラーを含む過去の所定の時点
   以降に発生したエラーのうち所定の論理に従って設定し
   た順位の最も高いもののエラーウィンドウのみを前記表
   示手段上に表示するものであることを特徴とする請求項
   １または２に記載の制御装置。
4. 【請求項４】 前記エラー表示手段は、検出されるエラ
   ーを特定する情報を記憶するバッファを有するととも
   に、そのバッファをクリアするためのボタンを表示され
   るエラーウィンドウ内に表示し、その操作に応じて前記
   バッファをクリアし、クリアされた時点以降に検出され
   るエラーを特定する情報を前記所定の時点以降に発生す
   るエラーとして前記バッファに記憶するものであること
   を特徴とする請求項３に記載の制御装置。
5. 【請求項５】 前記エラー表示手段は、前記エラーの順
   位を、エラーの重要度に従い、重要度が高いものから順
   に高順位から低順位へと設定するものであることを特徴
   とする請求項３または４に記載の制御装置。
6. 【請求項６】 前記エラー表示手段は、前記エラーの順
   位を、エラーの発生時刻に従い、最新のものから順に高
   順位から低順位へと設定するものであることを特徴とす
   る請求項３または４に記載の制御装置。
7. 【請求項７】 前記エラー表示手段は、前記エラーの順
   位を、エラーの発生頻度に従い、頻度の高いものから順
   に高順位から低順位へと設定するものであることを特徴
   とする請求項３または４に記載の制御装置。
8. 【請求項８】 前記エラー表示手段は、エラーのログフ
   ァイルを有し、各エラーの発生頻度をこのログファイル
   を参照して得るものであることを特徴とする請求項７に
   記載の制御装置。
9. 【請求項９】 前記エラー表示手段は、エラーのログフ
   ァイルを有し、それに記録されている各エラーを特定す
   るキーワードをエラーの発生頻度の順に並べて前記表示
   手段上に表示し、そのキーワードのうち、選択されたも
   のに対応するエラーの詳細な情報を前記表示手段上に表
   示するものであることを特徴とする請求項１〜８のいず
   れか１項に記載の制御装置。
10. 【請求項１０】 前記エラー表示手段は、エラーウィン
    ドウの表示を、前記所定時点以降に発生したエラーの範
    囲内において前記順位に従って順次更新するための操作
    手段を有し、その操作に従って、その更新を行なうもの
    であることを特徴とする請求項３〜８のいずれか１項に
    記載の制御装置。
11. 【請求項１１】 前記エラー表示手段は、前記所定時点
    以降に発生したエラーのうち、現時点で表示されている
    エラーウィンドウに係るエラーより順位の高いエラーの
    数、および順位の低いエラーの数、ならびに前記操作手
    段としての第１および第２のボタンをそのエラーウィン
    ドウ内に表示するものであり、第１のボタンは前記順位
    の低い方へ順次エラーウィンドウの表示を更新するため
    のものであり、第２のボタンは前記順位の高い方へ順次
    エラーウィンドウの表示を更新するためのものであるこ
    とを特徴とする請求項１０に記載の制御装置。
12. 【請求項１２】 前記エラー表示手段は、前記表示手段
    上に表示するエラーウィンドウ内にそのエラーウィンド
    ウに係るエラーの発生時刻を表示するものであることを
    特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の制御
    装置。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれかの制御装置
    が適用されたことを特徴とする半導体製造装置。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１２のいずれかの制御装置
    が適用された半導体製造装置を用い、エラーが発生した
    場合は、その制御装置により表示されるエラーウィンド
    ウにより適切な対処を行ないながら半導体デバイスを製
    造することを特徴とするデバイス製造方法。
15. 【請求項１５】 半導体製造装置の各部で発生するエラ
    ーのログファイルを有し、それに記録されている各エラ
    ーを特定するキーワードをエラーの発生頻度の順に並べ
    て表示するとともに、表示されたキーワードのうち、選
    択されたものに対応するエラーの詳細な情報を表示する
    ことを特徴とする前記半導体製造装置の制御装置。