JP2003100603A

JP2003100603A - 露光装置及びその制御方法並びにデバイスの製造方法

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Publication number: JP2003100603A
Application number: JP2001291853A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Motoki; 利彦本木
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2003-04-04
Also published as: US20030061596A1

Abstract

(57)【要約】【課題】複数のパラメータの値に従って動作する露光装
置において、パラメータ設定にかかる時間を短縮する。【解決手段】パラメータ設定用の編集画面（４００）
で、少なくとも２つのパラメータを共通の式によってパ
ラメータ設定エリア（４０３）内に定義することによ
り、パラメータ設定にかかる時間を短縮する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は露光装置及びその制
御方法並びにデバイスの製造方法に係り、特に、パラメ
ータに基づいて動作する露光装置において、演算やパラ
メータの参照を用いてパラメータを設定及び編集するこ
とよりパラメータ設定にかかる時間を短縮する露光装置
及びその制御方法、並びに該制御方法により制御される
露光装置により半導体デバイスを製造する製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】今日の高度情報化社会は、半導体素子の
高集積化によって大きな発展を遂げてきた。その半導体
素子の高集積化を進める技術のうちで最も需要な技術の
１つは、微細加工技術である。微細加工技術では、レチ
クル等の原版に形成された回路パターンを感光性材料
（レジスト）が塗布された基板上に焼き付ける露光技術
が用いられている。露光装置は、３種類の制御パラメー
タセット、すなわち、1）ジョブと呼ばれる露光工程ご
とのパラメータセット（ジョブパラメータセット）、
2）レチクルファイルと呼ばれるパラメータセット（レ
チクルパラメータセット）、3）システムファイルと呼
ばれるパラメータセット（システムパラメータセット）
に従って露光を実施する。

【０００３】これらのパラメータセットは、エディター
と呼ばれるパラメータセット編集機能を用いて設定及び
編集される。

【０００４】ジョブは、露光工程ごとに、各種計測シー
ケンスに関するパラメータや、露光量、各種オフセット
などのパラメータを含むパラメータセットであり、これ
らのパラメータの値は随時適切な値に変更されうる。こ
のジョブパラメータセットは、露光工程ごとにあるの
で、一つの露光装置に数千〜数万もの数のパラメータが
保存されている。通常、１ジョブ（１パラメータセッ
ト）あたり、約１０００個のパラメータがある。

【０００５】レチクルファイルは、原板（レチクル）に
固有のパラメータを含むパラメータセットである。レチ
クルファイルはレチクルの数だけ準備される。１レチク
ルファイルあたりパラメータの数は、数百程度でありジ
ョブに比べて少ない。

【０００６】システムファイルは、露光装置ごとの微小
な誤差を吸収するためのオフセットパラメータや、ハー
ドウエア／ソフトウェアの設定を吸収するセットアップ
パラメータを含む。通常、これらパラメータは、露光装
置に固有の情報なので、１つの露光装置について１つの
システムファイルが準備される。また、1セットあたり
に含まれるパラメータの数は、数千程度である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、半導体の微細化
／複雑化／多様化が進むと共に、1台の半導体露光装置
あたりに保持する必要のあるパラメータセットの数は、
飛躍的に増大している。また、各パラメータセットに含
まれるパラメータの数もますます増加している。そのた
め、パラメータの編集作業に費やされる時間は、非常に
大きくなっている。

【０００８】また、設定するパラメータを他のパラメー
タの設定値から比較的簡単な計算式を用いて算出して設
定できる場合でも、人の手で計算して設定を行ったり、
この計算をプログラム化してエディタプログラムに実装
する必要がある。そのためミスをともなったり、膨大な
作業時間がかかったりするという問題がある。また、計
算式を修正するためには、プログラムを修正する必要が
あり、これにも多大な時間を要する。

【０００９】さらに、パラメータ間に相関関係があるよ
うな場合を記述するにおいて、従来は、あるパラメータ
を変更する際には、相関関係のある全てのパラメータを
編集し直す必要があった。

【００１０】また、従来は、露光装置固有の特性に適合
させてパラメータを変更する場合に、必ずパラメータフ
ァイルを編集する必要があった。

【００１１】本発明は、上記の背景に鑑みてなされたも
のであり、例えば、複数のパラメータの値に従って動作
する露光装置において、パラメータ設定に要する時間を
短縮しうる露光装置及びその制御方法を提供することを
１つの課題としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の側面は、
複数のパラメータの値に従って動作する露光装置に係
り、少なくとも２つのパラメータを共通の式によって定
義する機能を有するパラメータ編集システムを備えるこ
とを特徴とする。

【００１３】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
式は、数式を含むことが好ましい。

【００１４】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
式は、条件式を含むことが好ましい。

【００１５】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記式において使用可能な
変数の一覧を表示する機能を更に有することが好まし
い。

【００１６】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、第１のパラメータの値を、
第２のパラメータの値を参照する形式で定義する機能を
更に有することが好ましい。

【００１７】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記第２のパラメータとし
て選択可能なパラメータの一覧を表示する機能を更に有
することが好ましい。

【００１８】本発明の第２の側面は、複数のパラメータ
の値に従って動作する露光装置に係り、前記複数のパラ
メータのうち第１のパラメータの値を、第２のパラメー
タの値を参照する形式で定義する機能を有するパラメー
タ編集システムを備えることを特徴とする。

【００１９】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記第２のパラメータとし
て選択可能なパラメータの一覧を表示する機能を更に有
することが好ましい。

【００２０】本発明の第３の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのパラメータ編集システムに係り、少なくと
も２つのパラメータを共通の式によって定義する手段を
備えることを特徴とする。

【００２１】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
式は、数式を含むことが好ましい。

【００２２】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
式は、条件式を含むことが好ましい。

【００２３】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記式において使用可能な
変数の一覧を表示する手段を更に備えることが好まし
い。

【００２４】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、第１のパラメータの値を、
第２のパラメータの値を参照する形式で定義する手段を
更に備えることが好ましい。

【００２５】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記第２のパラメータとし
て選択可能なパラメータの一覧を表示する手段を更に備
えることが好ましい。

【００２６】本発明の第４の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのパラメータ編集システムに係り、前記複数
のパラメータのうち第１のパラメータの値を、第２のパ
ラメータの値を参照する形式で定義する手段を備えるこ
とを特徴とする。

【００２７】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記第２のパラメータとし
て選択可能なパラメータの一覧を表示する手段を更に備
えることが好ましい。

【００２８】本発明の第５の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのパラメータ編集方法に係り、少なくとも２
つのパラメータを共通の式によって定義する工程を含む
ことを特徴とする。

【００２９】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
式は、数式を含むことが好ましい。

【００３０】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
式は、条件式を含むことが好ましい。

【００３１】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記式において使用可能な
変数の一覧を表示する工程を更に含むことが好ましい。

【００３２】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、第１のパラメータの値を、
第２のパラメータの値を参照する形式で定義する工程を
更に含むことが好ましい。

【００３３】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記第２のパラメータとし
て選択可能なパラメータの一覧を表示する工程を更に含
むことが好ましい。

【００３４】本発明の第６の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのパラメータ編集方法に係り、前記複数のパ
ラメータのうち第１のパラメータの値を、第２のパラメ
ータの値を参照する形式で定義する工程を含むことを特
徴とする。

【００３５】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
パラメータ編集システムは、前記第２のパラメータとし
て選択可能なパラメータの一覧を表示する工程を更に含
むことが好ましい。

【００３６】本発明の第７の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのプログラムに係り、少なくとも２つのパラ
メータを共通の式によって定義する工程を有することを
特徴とする。

【００３７】本発明の第８の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのプログラムに係り、前記複数のパラメータ
のうち第１のパラメータの値を、第２のパラメータの値
を参照する形式で定義する工程を有することを特徴とす
る。

【００３８】本発明の第９の側面は、露光装置を制御す
るための複数のパラメータを含むパラメータセットを編
集するためのプログラムのコードが格納されたコンピュ
ータ可読メモリに係り、該プログラムは少なくとも２つ
のパラメータを共通の式によって定義する工程を有する
ことを特徴とする。

【００３９】本発明の第１０の側面は、露光装置を制御
するための複数のパラメータを含むパラメータセットを
編集するためのプログラムのコードが格納されたコンピ
ュータ可読メモリに係り、該プログラムは前記複数のパ
ラメータのうち第１のパラメータの値を、第２のパラメ
ータの値を参照する形式で定義する工程を有することを
特徴とする。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施の形態を説明する。

【００４１】図１は、本発明の好適な実施の形態に係る
半導体露光装置の外観を示す斜視図である。この半導体
装置１００は、照明系、投影系、ステージ等により構成
される露光装置（不図示）、該露光装置全体の環境温度
を制御する温調チャンバ１０１、該露光装置本体を制御
するＥＷＳ（エンジニアリング・ワーク・ステーショ
ン）本体１０６、コンソール部１２０、コンソール部１
２０が発生する熱を外部に逃がすための排気ダクト１１
１、チャンバ内の雰囲気（例えば、空気）を排気する排
気装置１１２等を備えている、コンソール部１２９は、
ケーブル１１０によって接続されたＥＷＳ本体１０６に
より制御され、半導体露光装置に関する所定の情報を表
示するディスプレイ１０２、半導体露光装置本体の撮像
ユニットにより得られる画像情報を表示するモニタ１０
５、半導体露光装置に対してオペレータが各種の情報を
入力するための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キーボード
１０４、ＯＮ−ＯＦＦスイッチ１０７、非常停止スイッ
チ１０８、各種スイッチ１０９等を有する。

【００４２】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２としては、例
えば、ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプが
好適であり、チャンバ１０１の前面に納められ、ケーブ
ル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パ
ネル１０３、キーボード１０４、モニタ１０５等もチャ
ンバ１０１の前面に配置されている。

【００４３】図２は、図１に示す半導体露光装置１００
の内部構造の一例を示す図である。図２の例では、半導
体露光装置の一例としてステッパ（ステップ・アンド・
リピート方式の半導体露光装置）が示されている。光源
装置２０４から出射された光束は、照明光学系２０５を
通過した後にレチクル２０２を照明する。照明されたレ
チクル２０２のパターンは、投影レンズ２０６を通じて
ウエハ２０３上の感光層に投影され、これによりウエハ
２０３にパターンが転写される。レチクル２０２は、レ
チクルステージ２０７により真空吸着された状態で露光
される。ウエハチャック２９１は、ウエハステージ２０
９により、例えばＸＹＺθの各軸の方向に駆動される。
レチクル２０２の上側にはレチクル２０２の位置ずれ量
を検出するためのレチクル光学系２８１が配置される。
ウエハステージ２０９の上方には、投影レンズ２０６に
隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置されている。
オフアクシス顕微鏡２８２は、主として、内部の基準マ
ークとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位
置を検出するために使用される。

【００４４】露光装置本体に隣接して、周辺装置である
レチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ
２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル
搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によって半
導体露光装置本体に搬送される。

【００４５】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行う空調機室２１０、微小異物を補収し清浄空気の均一
な流れを形成するフィルタボックス２１３、装置環境を
外部と遮断するブース２１４で構成されている。チャン
バ１０１内には、空調機室２１０内にある冷却器２１５
および再熱ヒータ２１６により温度調節された空気が、
送風機２１７によりエアフィルタｇを通してブース２１
４内に供給される。このブース２１４に供給された空気
は、リターン口ｒａにより空調機室２１０に取り込まれ
チャンバ１０１内を循環させられる。通常、チャンバ１
０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース２１４内
を常時陽圧に保つために循環空気量の約１割のブース２
１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気導入口
ｏａより送風機を介して導入している。このようにして
チャンバ１０１は、半導体露光装置本体が設置されてい
る環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つ。半
導体２０４には、超高圧水銀灯の冷却やレーザ異常時の
有毒ガス発生に備えて吸気口ｅａが設けられ、ブース２
１４内の空気の一部が光源装置２０４を経由して、空調
機室２１０に備えられた専用の排気ファンを介して工場
設備に強制排気される。また、空気中の化学物質を除去
するための化学吸着フィルタｃｆが、空調機室２１０の
外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａにそれぞれ接続し
て備えられている。

【００４６】図３は、本発明の好適な実施形態としての
半導体露光装置に適用可能な情報処理装置の構成を示す
ブロック図である。

【００４７】図３は、図１に示す半導体露光装置１００
の電気回路構成を示すブロック図である。図３におい
て、３２１は装置全体の制御を司るＥＷＳ本体１０６に
内臓された本体ＣＰＵであり、マイクロコンピュータま
たはミニコンピュータ等の中央演算処理装置からなる。
３２２はウエハステージ駆動装置、３２３はオフアクシ
ス顕微鏡２８２を含むアライメント検出系、３２４はレ
チクルステージ駆動装置、３２５は光源装置２０４を含
む照明系、３２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォー
カス検出系、３２８はＺ駆動装置であり、これらは本体
ＣＰＵ３２１により制御される。３２９はレチクル搬送
装置２２１及びウエハ搬送装置２３１等を含む搬送系で
ある。３３０は、ディスプレイ１０２及びキーボード１
０４等を有するコンソールユニットであり、オペレータ
が本体ＣＰＵ３２１に半導体露光装置の動作に関する各
種のコマンドやパラメータを与えるために使用される。
３３１はコンソールＣＰＵ、３３２はパラメータセット
等を記憶するメモリである。

【００４８】本実施形態における半導体露光装置は、通
信インターフェースおよび通信路を介して、他の半導体
露光装置やホストコンピュータ等に接続できるようにな
っている。

【００４９】半導体露光装置の動作を制御するための制
御パラメータセットは、ＥＷＳ用キーボード１０４、や
ディスプレイ１０２等で構成されるユーザインターフェ
ースを利用して入力され編集される。パラメータセット
は必要に応じて、メモリ３３２に保存されたり、通信路
を介して、外部の記憶装置に保存されたりする。

【００５０】図４に示されるように、制御パラメータセ
ットには、ジョブパラメータセット、レチクルパラメー
タセット、システムパラメータセットの３種類がある。

【００５１】ジョブパラメータセットは、露光プロセス
毎に設定される。また、レチクルパラメータセットは、
レチクル毎に設定される。よって、ジョブパラメータセ
ットやレチクルパラメータセットは、１つの露光装置に
多数存在する。これに対し、システムパラメータセット
は、露光装置固有のパラメータであり、露光装置１台に
１セットだけ設定される。システムパラメータセット
は、機械誤差を吸収するためのオフセットパラメータ
と、ソフトウェア／ハードウエアの設定を切り替えるセ
ットアップパラメータとで構成される。

【００５２】これらのパラメータセットを編集するため
のプログラムはエディター（プログラム編集システム）
と呼ばれ、ユーザはエディターを利用して、コンピュー
タのディスプレイ１０２に表示されるパラメータの名称
や入力ガイド等に従い、操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４や不図示のポインティングデバイス等を
使用して入力や編集を行うことができる。

【００５３】以下、図５、図６、図７により、本発明の
好適な実施形態としての半導体露光装置のパラメータセ
ットの設定方法を、マスキングブレード装置のパラメー
タの設定方法の一例として述べる。なお、この方法は、
例えば、本体ＣＰＵ３２１にコンピュータソフトウェア
（プログラム編集システム）を提供することにより実現
されうる。

【００５４】図６はマスキングブレードの模式図であ
る。マスキングブレードは、通常、照明光学系２０４の
光路上のレチクル２０２の前に位置し、レチクルの特定
領域に露光光があたらないように該露光光を遮蔽する。
マスキングブレードは、レチクルの特定領域が焼き付け
られない位置に設定される。既定値では、図６（Ｂ）の
ように全開状態の位置に設定される。レチクル２０２の
特定領域を遮蔽をしたい場合には、４枚のブレード位
置、Ｂｕ、Ｂｄ、Ｂｌ、Ｂｒの位置を随時設定する必要
がある。図６（Ａ）は、４枚のブレードＢｕ、Ｂｄ、Ｂ
ｌ、Ｂｒを絞り込み、中心部分のみの焼き付けを行うよ
うに設定した状態である。

【００５５】露光レイアウト中の特定のショットのみ遮
蔽を行う場合には、当該ショットを指定し、そのショッ
トのみ遮蔽を行うようにパラメータを設定する。例え
ば、図５のような３×３のレイアウトの中で、第５ショ
ットのみを設定する場合は、エディター上で第５ショッ
トを選択し、その後、４つのブレード位置を設定すれば
よい。

【００５６】ところが、ショットの順番に従ってショッ
トごとにブレード位置を変化させたい場合、ショットご
とにブレード位置を計算し、それを設定する作業を９回
繰り返さなければならない。図５には、９つのショット
が示されているが、ショットレイアウトによってはウエ
ハあたり数１０００のショットがあり、これらの操作を
繰り返すためには膨大な時間を要する。

【００５７】そこで、本発明の好適な実施形態として、
計算式と変数を用いてパラメータを設定する方法につい
て以下に詳細に示す。

【００５８】図７は、マスキングブレードの位置設定を
計算式と変数に従って設定を行う例である。

【００５９】図７には、エディターを起動したときのデ
ィスプレイ１０２上に表示される編集画面４００が示さ
れている。タイトルエリア４０１は作業内容を示すタイ
トルを表示ためのエリアである。パラメータ名称表示エ
リア４０２は設定パラメータ等を表示するためのエリア
である。パラメータ設定エリア４０３はパラメータの入
力や変更（編集）を行うためのエリアである。スクロー
ル操作ボタン４０４はパラメータが一つの画面に収まり
きらない場合等に画面をスクロールするためのボタンで
ある。変数テーブル表示ボタン４０５は使用可能な変数
名とその内容を一覧表示するためのボタンである。参照
可能パラメータ表示ボタン４０６は参照可能なパラメー
タの名称を一覧表示し、設定するためのボタンである。
パラメータリミット表示エリア４０７は設定パラメータ
が取り得る範囲を表示するエリアである。

【００６０】ユーザは、キーボード１０４や不図示のポ
インティングデバイス等の入力装置を使用して、パラメ
ータ設定エリア４０３でパラメータの入力や編集を行う
ことができる。パラメータが一つの画面におさまらない
場合は、スクロール操作ボタン４０４を操作し、必要な
パラメータを画面上に表示させて、編集を行うことがで
きる。

【００６１】図７のパラメータ設定エリア４０３に、マ
スキングブレードＢｕの設定位置ＭＢｕが計算式（１）
により設定されている。

【００６２】 MBu[sno]=1.5*(sno-1)+5.0 ...（１）（１）式の中のＭＢｕはマスキングブレードＢｕの設定
位置を表す配列、［］は、配列を表す記号、＊は乗算
をあらわす記号、ｓｎｏはショット番号を表す変数、＋
は、加算を表す記号、（）は、計算の優先を表す記号
である。なお、１と１．５と５．０は定数を表す。

【００６３】ｓｎｏは、ショットレイアウトに依存す
る。ショットレイアウトは、ステップサイズＸ、Ｙ、ロ
ウ（ｒｏｗ）、カラム（ｃｌｍ）番号などの設定に応じ
て、ウエハ上に露光ショットが配置されるように計算さ
れる。

【００６４】本例の場合、３×３のレイアウトなのでシ
ョット数は９となり、ｓｎｏは１から９までの値をとる
ことになる。よって、ＭＢｕ［ｓｎｏ］で表現される配
列も、Ｍｂｕ［１］からＭｂｕ［９］までの９個のパラ
メータの値であり、これらが共通の式（１）により定義
されている。

【００６５】このように定義された（１）式は、プログ
ラムにより解釈及び計算され、それぞれのパラメータ値
が設定される。

【００６６】（１）式によるパラメータの設定は、図５
の３×３のレイアウトの場合には、図１０のような設定
値となる。

【００６７】この方法によれば、ユーザは、図１０のよ
うなパラメータ設定値をあらかじめ計算し、前述のエデ
ィタによってパラメータ設定操作を９回繰り返し行うと
いう煩雑かつ時間労費の大きい作業から開放される。こ
こでは、９個のショットレイアウトの例をあげたが、シ
ョットレイアウトの数が増加するにつれて節約できる時
間は大きくなる。

【００６８】また、計算式の変更も容易に行うことがで
きる。例えば、マスキングブレードの位置を、マイナス
方向ずらしたい場合は、（１）式を、 MBu[sno]=-1.5*(sno-1)+5.0 ...（２）のように変更するだけでよい。（２）式を解釈及び設定
した結果は図１１のようになる。

【００６９】また、ショット番号に従って設定するので
なく、カラム番号（ｃｌｍ）に従って設定したい場合に
は、例えば、 MBu[?,clm]=1.5*(clm-1)+5.0 ...（３）のように設定すればよい。

【００７０】ここでｃｌｍは、ショットレイアウトのカ
ラム番号（ｃｌｍ）を示す変数で、本例では１、２、３
の値をとる。

【００７１】また、ＭＢｕ［？，ｃｌｍ］は、Ｍｂｕが
ロウ番号（ｒｏｗ）とカラム番号（ｃｌｍ）を配列要素
とする２次元の配列であることを表す。？は、ロウ番号
（ｒｏｗ）が１、２、３のどの値を取ってもよいことを
表す。（３）式によって設定されたパラメータ値は、図
１２のようになる。

【００７２】これらのｓｎｏ、ｒｏｗ、ｃｌｍといった
変数（パラメータ）は、図７の変数テーブル表示ボタン
４０５により一覧表示することができる。図８はこれら
の変数を変数テーブル表示ボタン４０５で表示した例で
ある。画面上にある終了ボタン４０８を押すと、図７の
画面に戻る。

【００７３】このように、図７のパラメータを設定する
時は、図８の変数ｔａｂｌｅで変数を一覧表示しながら
設定できるので、ユーザが変数名とその内容を記憶して
おく必要はない。

【００７４】次に、本発明のもう１つの好適な実施形
態、特に、参照によりパラメータ値を定義する実施形態
を示す。

【００７５】図１３はジョブＡのパラメータＡの値とし
て、他のジョブであるジョブＢのパラメータＡの値を参
照する例を示した図である。図１３のパラメータ設定用
の編集画面５００は図７のパラメータ設定用の編集画面
４００と同様の編集画面である。５０１はジョブＡのフ
ァイル内容を示し、５０２はジョブＢのファイル内容を
示す。ジョブＡのファイル内容５０１とジョブＢのファ
イル内容５０２を結ぶ矢印によって、データの参照関係
が模式的に表されている。

【００７６】図１３のパラメータ設定用の編集画面５０
０には、 JOB-B:Parameter-A ...（４）という記述が表示されている。

【００７７】"JOB-B："の記述は、ジョブ名が"Ｂ"、す
なわちジョブＢを参照することを示す。"Parameter-A"
は、パラメータの名称が"Ａ"、すなわち、パラメータＡ
を示す。

【００７８】ここで、"JOB-A"、"JOB-B"や、"Parameter
-A"といったジョブ名の記述には、予めユニークなＩＤ
が割り当てられている。

【００７９】ジョブＡのファイル内容５０１のように、
エディタの内部には、ジョブＡのパラメータＡは、ジョ
ブＢのパラメータＡを参照することが記憶されている。
さらに、ジョブＢのファイル内容５０２のように、ジョ
ブＢのパラメータＡの値として"３０．０"が設定されて
いる。つまり、ジョブＡのパラメータＡの値は、ジョブ
ＢのパラメータＡの値と同じであり、ジョブＡのパラメ
ータＡの値は、参照により"３０．０"に設定される。

【００８０】このように、複数のジョブ及びレチクルフ
ァイルの間で、参照によりパラメータを設定することに
より、参照されるパラメータの値を編集するだけで、複
数のジョブやレチクルファイルを編集したのと同様の効
果が得られる。

【００８１】本実施形態では、ジョブＢの設定を変更す
れば、ジョブＡにも自動的に反映される。また、本実施
形態では、２つのジョブの参照関係を説明したが、さら
に多くのジョブのパラメータ値を参照により定義するこ
とにより、ジョブやレチクルファイルの編集に費やされ
る時間を大幅に短縮することができる。

【００８２】次に、図１４において、ジョブパラメータ
がシステムパラメータを参照する例を示す。

【００８３】図１４では、ジョブＣのパラメータＣ及び
パラメータＤの値を、システムパラメータを参照して定
義する例である。パラメータ設定用の編集画面６００は
図７のパラメータ設定用の編集画面４００と同様の編集
画面である。６０１はジョブＣの記述を示し、６０２は
システムパラメータの記述を示す。ジョブＣの記述６０
１とシステムパラメータの記述６０２を結ぶ矢印によっ
て、データの参照関係が模式的に表されている。

【００８４】図１４のパラメータ設定用の編集画面６０
０のパラメータＣには、 SYSP:OFFSET-A+10.0 ...（５）という記述が表示されている。 "SYSP:"の記述は、シ
ステムパラメータを参照することを示す。"OFFSET-A"は
オフセット名が"Ａ"という名称のシステムオフセットパ
ラメータ、すなわち、オフセットＡを示す。

【００８５】ジョブＣの記述６０１のように、エディタ
の内部には、ジョブＣのパラメータＣは、システムパラ
メータのオフセットＡを参照することが定義されてい
る。

【００８６】さらに、システムパラメータの記述６０２
のように、オフセットＡは"１５．０"という値が定義さ
れている。つまり、ジョブＣのパラメータＣは、システ
ムパラメータのオフセットＡに１０．０を加算した値を
設定していることになり、ジョブＣのパラメータＣは"
２５．０"と設定されることになる。

【００８７】また、図１４のパラメータ設定用の編集画
面６００のパラメータＤには、という記述が表示されている。

【００８８】"SYSP:"の記述は、システムパラメータを
参照することを示す。"OPTION-PARA1"は、オプション名
が"ＰＡＲＡ−１"という名称のシステムオフセットパラ
メータ、すなわち、オプションパラ−１を示す。

【００８９】本実施形態では、オプションパラ−１
は、"Mode1"または"Mode2"の値をとるパラメータであ
る。

【００９０】"When"の記述は、"=="の記述と対になり、
オプションパラ−１がMode1の場合は２２．０を、Mode2
の場合は３０．０を、パラメータＤに設定するという条
件分岐を表す。

【００９１】ジョブＣの記述６０１のように、エディタ
の内部にはパラメータＤの条件式が定義されており、シ
ステムパラメータのオプションパラ−１を参照した後、
その条件によりパラメータＤを設定するように定義され
ている。この例では、システムパラメータの記述６０２
のように、オプションパラ−１にはMode1が設定されて
いる。つまり、ジョブＣのパラメータＤは、条件分岐に
よって、"２２．０"を設定しているのと同じ意味とな
り、ジョブＣのパラメータＤは、"２２．０"と設定され
ることになる。

【００９２】このように、ジョブ及びレチクルファイル
とシステムファイルの間で、参照によりパラメータを定
義しておくことにより、半導体露光装置の固有のオフセ
ット値、または、セットアップパラメータに従ってパラ
メータ値を変更する必要がない。すなわち、本実施形態
において、ジョブをまだ作成していない露光装置に、ジ
ョブＣをコピーして使用する場合に、使用する露光装置
のシステムパラメータを参照して自動的にパラメータ値
が設定されるので、ユーザが逐一システムパラメータを
確認してジョブ及びレチクルファイルを編集しなおす必
要もなく、編集にかかる時間を短縮できる。また、人間
が設定を行わないので、編集ミスが起こらず、安全であ
る。

【００９３】図９は参照パラメータの一覧を表す図であ
る。

【００９４】図７の参照可能パラメータ表示ボタン４０
６を押すと、図９のような編集画面４００が表示され
る。図９のタイトルエリア４０１には、作業内容を示す
タイトルが表示され、、パラメータ名称表示エリア４０
２には、システムパラメータのオフセットパラメータ、
セットアップパラメータ、ジョブパラメータ、レチクル
パラメータ、ジョブ、レチクルファイルの一覧が表示さ
れる。

【００９５】パラメータを一覧表示できることにより、
参照可能なユニークな名称を参照し、設定できる。よっ
て、ユーザがパラメータの名称などを記憶しておく必要
はない。

【００９６】その他の好適な実施形態においては、露光
量、フォーカスオフセットの設定に本システムを利用す
ることが好ましい。

【００９７】一般に、露光量、フォーカスオフセットの
最適な値を決定するためには、各ショット毎に露光量、
フォーカスの設定値を変えて最適な値を探す必要があ
る。

【００９８】例えば、図５のようなレイアウトでは、列
方向に露光量を、行方向にフォーカスオフセットを変化
させて露光を行い、最適値を求める。

【００９９】 FOFS[?,clm]=1.5*(clm-1)+50 ...（７）また、直交度、倍率といったアライメントのオフセット
の設定では、過去の設定値を変数に保存しておき、過去
のオフセットの平均値からパイロットウエハの条件設定
を行うことも可能となる。

【０１００】次に上記の露光装置を利用した半導体デバ
イスの製造プロセスを説明する。図１５は半導体デバイ
スの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ1
（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。
ステップ2（マスク作製）では設計した回路パターンに
基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3（ウエハ
製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ4（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によ
ってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5
（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含
む。ステップ6（検査）ではステップ5で作製された半導
体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を
行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、
これを出荷（ステップ7）する。

【０１０１】図１６は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜
を成膜する。ステップ13（電極形成）ではウエハ上に電
極を蒸着によって形成する。ステップ14（イオン打込
み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15（レジ
スト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16
（露光）では上記の露光装置によって回路パターンをウ
エハに転写する。この際の露光装置の制御は、前述の通
りであり、演算やパラメータの参照を用いてパラメータ
を設定及び編集することよりパラメータ設定にかかる時
間を短縮する。ステップ17（現像）では露光したウエハ
を現像する。ステップ18（エッチング）では現像したレ
ジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19（レジスト
剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを
取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによ
って、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。

【０１０２】図１７は、本発明の好適な実施の形態に係
るパラメータ設定及び露光処理の流れを示すフローチャ
ートである。

【０１０３】ステップＳ１７０１では、エディターを用
いて計算式と変数を用いた制御パラメータセットの設定
を行う。制御パラメータセットに含まれる複数のパラメ
ータのうち少なくとも２つのパラメータは、例えば、共
通な計算式を用いて設定される。またパラメータ値を他
のジョブを参照する形式で定義することもできる。

【０１０４】ステップＳ１７０２では、ウエハ搬送装置
２３１によって、ウエハ２０３が露光装置本体に搬入さ
れる。露光装置本体に搬入されたウエハ２０３は、ウエ
ハチャック２９１によってウエハステージ２０９上に真
空吸着される。

【０１０５】ステップＳ１７０３では、ステップＳ１７
０１で設定された各種パラメータの設定値に従って、ス
テップＳ１７０２でセットされたウエハを実際に露光す
る。

【０１０６】ステップＳ１７０４では、全てのウエハ処
理が終了したかどうかを判断する。終了していない場合
は、以下、処理すべき残りのウエハについて、ステップ
Ｓ１７０１〜１７０４を順次繰り返す。処理すべきウエ
ハがもう残っていなければ、一連の処理を終了し、露光
装置を停止させる。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数のパラメータの値に従って動作する露光装置におい
て、パラメータ設定に要する時間を短縮する露光装置及
びその制御方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施の形態に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。

【図２】図１に示す半導体露光装置の内部構造の一例を
示す図である。

【図３】図１に示す半導体露光装置の電気回路構成を示
すブロック図である。

【図４】半導体露光装置の制御パラメータの構成を示す
ブロック図である。

【図５】露光ウエハのショットレイアウトを示す図であ
る。

【図６】マスキングブレードの模式図である。

【図７】マスキングブレードの位置設定を計算式と変数
によって設定を行う例を示す図である。

【図８】変数を画面上に一覧表示した図である。

【図９】参照パラメータの一覧を表す図である。

【図１０】、

【図１１】、

【図１２】マスキングブレードのパラメータ設定の例を
示す図である。

【図１３】ジョブ間でパラメータを参照する例を示した
図である。

【図１４】ジョブパラメータがシステムパラメータのパ
ラメータを参照する例を示した図である。

【図１５】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフ
ローを示す図である。

【図１６】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図であ
る。

【図１７】本発明の好適な実施の形態に係るパラメータ
の設定及び露光処理の流れを示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】１０１温調チャンバ１０２ＥＷＳ用ディスプレイ（ディスプレイ）１０３操作パネル１０４ＥＷＳ用キーボード１０５モニタ１０６ＥＷＳ（エンジニアリング・ワーク・ステーシ
ョン）本体１０７ＯＮ−ＯＦＦスイッチ１０８非常停止スイッチ１０９各種スイッチ１１０ケーブル１１１排気ダクト１１２排気装置２０２レチクル２０３ウエハ２０４光源装置２０５照明光学系２０６投影レンズ２０７レチクルステージ２０９ウエハステージ２１０空調機室２１３フィルターボックス２１４ブース２１５冷却器２１６再熱ヒータ２１７送風機２２０レチクルライブラリ２２１レチクル搬送装置２３０ウエハキャリアエレベータ２３１ウエハ搬送装置２８１レチクル光学系２８２オフアクシス顕微鏡２９１ウエハチャック３２１本体ＣＰＵ３２２ウエハステージ駆動３２３アライメント検出系３２４レチクルステージ駆動３２５照明系３２６シャッタ駆動３２７フォーカス検出系３２８Ｚ駆動３２９搬送系３３０コンソールユニット３３１コンソールＣＰＵ３３２外部メモリ４００パラメータ設定用の編集画面４０１タイトルエリア４０２パラメータ名称表示エリア４０３パラメータ設定エリア４０４スクロール操作ボタン４０５変数テーブル表示ボタン４０６参照可能パラメータ表示ボタン４０７パラメータリミット表示エリア４０８終了ボタン５００パラメータ設定用の編集画面５０１ジョブＡのファイル内容５０２ジョブＢのファイル内容６００パラメータ設定用の編集画面６０１ジョブＣの記述６０２システムパラメータの記述

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のパラメータの値に従って動作する
露光装置であって、少なくとも２つのパラメータを共通の式によって定義す
る機能を有するパラメータ編集システムを備えることを
特徴とする露光装置。
【請求項２】前記式は、数式を含むことを特徴とする
請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】前記式は、条件式を含むことを特徴とす
る請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】前記パラメータ編集システムは、前記式
において使用可能な変数の一覧を表示する機能を更に有
することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
１項に記載の露光装置。
【請求項５】前記パラメータ編集システムは、第１の
パラメータの値を、第２のパラメータの値を参照する形
式で定義する機能を更に有することを特徴とする請求項
１乃至請求項４のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項６】前記パラメータ編集システムは、前記第
２のパラメータとして選択可能なパラメータの一覧を表
示する機能を更に有することを特徴とする請求項５に記
載の露光装置。
【請求項７】複数のパラメータの値に従って動作する
露光装置であって、前記複数のパラメータのうち第１の
パラメータの値を、第２のパラメータの値を参照する形
式で定義する機能を有するパラメータ編集システムを備
えることを特徴とする露光装置。
【請求項８】前記パラメータ編集システムは、前記第
２のパラメータとして選択可能なパラメータの一覧を表
示する機能を更に有することを特徴とする請求項７に記
載の露光装置。
【請求項９】露光装置を制御するための複数のパラメ
ータを含むパラメータセットを編集するためのパラメー
タ編集システムであって、少なくとも２つのパラメータを共通の式によって定義す
る手段を備えることを特徴とするパラメータ編集システ
ム。
【請求項１０】前記式は、数式を含むことを特徴とす
る請求項９に記載のパラメータ編集システム。
【請求項１１】前記式は、条件式を含むことを特徴と
する請求項９又は請求項１０に記載のパラメータ編集シ
ステム。
【請求項１２】前記パラメータ編集システムは、前記
式において使用可能な変数の一覧を表示する手段を更に
備えることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいず
れか１項に記載のパラメータ編集システム。
【請求項１３】前記パラメータ編集システムは、第１
のパラメータの値を、第２のパラメータの値を参照する
形式で定義する手段を更に備えることを特徴とする請求
項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のパラメータ
編集システム。
【請求項１４】前記パラメータ編集システムは、前記
第２のパラメータとして選択可能なパラメータの一覧を
表示する手段を更に備えることを特徴とする請求項１３
に記載のパラメータ編集システム。
【請求項１５】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのパラメ
ータ編集システムであって、前記複数のパラメータのうち第１のパラメータの値を、
第２のパラメータの値を参照する形式で定義する手段を
備えることを特徴とするパラメータ編集システム。
【請求項１６】前記パラメータ編集システムは、前記
第２のパラメータとして選択可能なパラメータの一覧を
表示する手段を更に備えることを特徴とする請求項１５
に記載のパラメータ編集システム。
【請求項１７】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのパラメ
ータ編集方法であって、少なくとも２つのパラメータを共通の式によって定義す
る工程を含むことを特徴とするパラメータ編集方法。
【請求項１８】前記式は、数式を含むことを特徴とす
る請求項１７に記載のパラメータ編集方法。
【請求項１９】前記式は、条件式を含むことを特徴と
する請求項１７又は請求項１８に記載のパラメータ編集
方法。
【請求項２０】前記パラメータ編集システムは、前記
式において使用可能な変数の一覧を表示する工程を更に
含むことを特徴とする請求項１７乃至請求項１９のいず
れか１項に記載のパラメータ編集方法。
【請求項２１】前記パラメータ編集システムは、第１
のパラメータの値を、第２のパラメータの値を参照する
形式で定義する工程を更に含むことを特徴とする請求項
１７乃至請求項２０のいずれか１項に記載のパラメータ
編集方法。
【請求項２２】前記パラメータ編集システムは、前記
第２のパラメータとして選択可能なパラメータの一覧を
表示する工程を更に含むことを特徴とする請求項２１に
記載のパラメータ編集方法。
【請求項２３】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのパラメ
ータ編集方法であって、前記複数のパラメータのうち第１のパラメータの値を、
第２のパラメータの値を参照する形式で定義する工程を
含むことを特徴とするパラメータ編集方法。
【請求項２４】前記パラメータ編集システムは、前記
第２のパラメータとして選択可能なパラメータの一覧を
表示する工程を更に含むことを特徴とする請求項２３に
記載のパラメータ編集方法。
【請求項２５】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのプログ
ラムであって、少なくとも２つのパラメータを共通の式によって定義す
る工程を有することを特徴とするプログラム。
【請求項２６】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのプログ
ラムであって、前記複数のパラメータのうち第１のパラメータの値を、
第２のパラメータの値を参照する形式で定義する工程を
有することを特徴とするプログラム。
【請求項２７】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのプログ
ラムのコードが格納されたコンピュータ可読メモリであ
って、該プログラムは少なくとも２つのパラメータを共通の式
によって定義する工程を有することを特徴とするコンピ
ュータ可読メモリ。
【請求項２８】露光装置を制御するための複数のパラ
メータを含むパラメータセットを編集するためのプログ
ラムのコードが格納されたコンピュータ可読メモリであ
って、該プログラムは前記複数のパラメータのうち第１のパラ
メータの値を、第２のパラメータの値を参照する形式で
定義する工程を有することを特徴とするコンピュータ可
読メモリ。