JPH08335541A - 半導体デバイス製造方法およびマンマシン・インターフェース装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製造装置等似置けるマンマシン・イン
ターフェースを改善する。 【構成】 選択要素として例えば半導体ウエハのショッ
トレイアウト４０３をディスプレイ装置上に表示し、そ
のショットレイアウトにおける任意のショット位置をポ
インティング・デバイスにより指示すると、その指示位
置近傍の所定領域内にショット可能なショット位置が存
在するか否かが判断される。ショット可能なショット位
置が例えば１つのみの場合はそのショット位置が選択さ
れる。２つ以上の場合はその所定領域が拡大表示６０４
されるので、その中からさらにショット可能なショット
位置を指示５０１することにより、ショット位置が選択
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置等に適
用し得るマンマシン・インターフェース技術に係わるも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体製造装置におけるマンマシ
ン・インターフェースには、画像を表示することのでき
るディスプレイ装置が使われるようになっている。これ
らの装置では、操作の対象となる部分の画像部分を指定
するために、マウスやタッチパネル等のポインティグデ
バイスが使われている。

【０００３】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、デ
ィスプレイ装置に表示された絵が小さい場合には、選択
ポイントを目的の対象に合わせて選択するのに時間がか
かったり、対象となるものが密集している場合には、誤
選択が起こったり、また、場合によっては、選択不可能
に陥る場合がある。

【０００４】この場合に、キーボード等により対象にな
る絵の場所を表す数字を入力する方法がとられる場合も
あるが、操作性が悪い。

【０００５】本発明の目的は、半導体製造装置等におけ
るマンマシン・インターフェースの操作性を向上させる
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、ディスプレイ装置と、その表示画像におけ
る任意の位置を指示するための指示手段と、マシンにお
ける処理のために選択の対象とされる選択要素を示す図
形を有する画像を前記ディスプレイ上に表示し、前記指
示手段による指示位置に基づいて、前記ディスプレイ上
に表示された選択要素の中から選択を行なう情報処理手
段とを備えたマンマシン・インターフェース装置におい
て、前記情報処理手段は、前記指示手段による指示位置
に応じた所定の領域内に選択要素の図形が存在するか否
かを判定し、存在すると判定した場合はその領域内の選
択要素の数が所定数以下か否かを判定し、所定数以下の
場合はその選択要素を選択し、さもなければ前記表示領
域を拡大表示してその拡大表示領域における前記指示手
段による選択要素の選択のための指示を待つものである
ことを特徴とする。ここで、前記マシンは半導体露光装
置等であり、前記選択要素はこれによって露光される半
導体ウエハ上のショット位置等である。

【０００７】また本発明の方法は、半導体露光装置にお
いて、半導体ウエハのショットレイアウトをディスプレ
イ装置上に表示し、そのショットレイアウトにおける任
意のショット位置をポインティング・デバイスにより指
示して選択し、選択したショット位置で露光、または、
アライメントを行なうか否かを設定し、そしてこの設定
に従って露光または、アライメント処理を行なう、半導
体デバイスの製造方法であって、前記ショットレイアウ
トにおけるポインティング・デバイスによる指示位置に
応じた所定の領域内に選択可能なショット位置が存在す
るか否かを判定し、存在すると判定した場合はその領域
内の選択可能なショット位置が１つのみか否かを判定
し、１つのみの場合はそのショット位置を選択し、さも
なければ前記表示領域を拡大表示してその拡大表示領域
における選択可能なショット位置からさらに選択を行な
うことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】この構成において、選択要素として例えば半導
体ウエハのショットレイアウトをディスプレイ装置上に
表示し、そのショットレイアウトにおける任意のショッ
ト位置をポインティング・デバイスにより指示すると、
その指示位置近傍の所定領域内に選択可能なショット位
置が存在するか否かが判断される。選択可能なショット
位置が例えば１つのみの場合はそのショット位置が選択
される。２つ以上の場合はその所定領域が拡大表示され
るので、その中からさらに選択可能なショット位置を指
示することにより、ショット位置が選択される。

【０００９】したがって、選択要素が複数競合して判別
できない場合に限って拡大表示されるため、ディスプレ
イ装置に表示された絵が小さい場合や、対象となるもの
が密集している場合でも、選択ポイントを目的の対象に
合わせて選択するのに時間がかかったり、誤選択が起こ
ったり、選択不可能に陥ることがない。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体製造装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、
装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレ
イ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図
中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止
スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０は
ＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内部に設
置される。

【００１１】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。

【００１２】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。

【００１３】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａにより再度空調機室２１
０に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、こ
のチャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブ
ース２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割
のブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた
外気導入口ｏａより送風機を介して導入している。この
ようにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度
を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にして
いる。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレ
ーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口
ｅｓが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装
置２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の
排気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００１４】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソ
ールＣＰＵ、３３２は各種ジョブのパラメータ等を記憶
する外部メモリである。ジョブパラメータには、使用す
るマスク、マスキングブレードの開口、露光量、レイア
ウトデータ等が含まれる。

【００１５】図４は図１の装置におけるディスプレイ１
０２上に表示されるショットレイアウトを修正する画面
の概念を示す図であり、図５は図４のウエハの絵４０２
の部分の拡大図であり、図６は図５のウエハの絵４０２
の選択部分が拡大表示された様子を示す図である。ウエ
ハの絵４０２の中の場所を選択する指示はマウスによ
り、あるいはディスプレイ１０２がタッチパネルを有す
る場合はタッチすることにより行なう。図７はショット
レイアウト修正コマンドを実行した場合の処理を示すフ
ローチャートである。

【００１６】これらの図を参照して、ショットレイアウ
トを修正する動作を説明する。ディスプレイ１０２に表
示された上位の操作画面においてショットレイアウトの
修正コマンドが指定されると、コンソールＣＰＵ３３１
は、ステップＳ７０１において、画面表示をショットレ
イアウト修正画面４０１に切り替える。次に、ステップ
Ｓ７０２でマウス、タッチパネル等のポインティングデ
バイスでショットレイアウトの絵４０３の中の操作した
い行（Ｃｏｌｕｍｎ）および列（Ｒｏｗ）の位置を指定
する。ここで、ポインティングデバイスが指す位置はグ
ラフィックカーソル５０１で示されている。ステップＳ
７０３において、ステップＳ７０２で指定された位置
が、すでにショットが配置されあるいはショットを配置
することのできる配置可能位置であるか、またはショッ
トを配置できない配置不能位置であるかを調べる。ここ
で、配置不能位置であると判定された場合はステップＳ
７０２に戻り、配置可能位置と判定された場合はステッ
プＳ７０４へ進む。

【００１７】ステップＳ７０４では、グラフィックカー
ソルの入る長方形エリア内にある配置可能位置が１つだ
けかどうかを調べる。もし、複数あればステップＳ７０
５へ分岐して拡大表示エリア６０１を表示し、そこに前
記長方形エリア内にある各位置を表示する。すなわち、
ステップＳ７０４において、図５に示すように第１０〜
１２列（Ｒｏｗ）、第３１〜３３行（Ｃｏｌｕｍｎ）に
グラフィックカーソル５０１があったとすれば、ステッ
プＳ７０５では図６に示すようにこの部分を拡大表示エ
リア６０１上に表示する。なお、この表示期間中、グラ
フィックカーソル５０１が拡大表示エリア６０１の外に
は出ないようにする。ステップＳ７０５を終えると、拡
大表示エリア６０１を表示したままステップＳ７０２へ
戻り、拡大表示エリア６０１に表示された各位置を対象
として、ステップＳ７０２およびステップＳ７０３の処
理を行い、ステップＳ７０４へ進む。

【００１８】ステップＳ７０４においてグラフィックカ
ーソルの入る長方形エリア内に配置可能位置が１つだけ
であると判定した場合はステップＳ７０６へ進み、ステ
ップＳ７０５の拡大エリア６０１が表示されているとき
はこれを消去し、その１つの配置可能位置を選択位置と
し、その位置の表示色を変化させる。次のステップＳ７
０７においてはＡＤＤボタンが押されたかどうかを調べ
る。ＡＤＤボタンが押されたと判定した場合は、ステッ
プＳ７０８において、選択位置にショットを追加し、ス
テップＳ７０２に戻る。ＡＤＤボタン４０５（図１）が
押されていないと判定した場合はステップＳ７０９へ進
み、ＤＥＬＥＴＥボタン４０６が押されたかどうかを調
べる。ＤＥＬＥＴＥボタン４０６が押されたと判定した
場合はステップＳ７１０において選択位置のショットを
削除し、ステップＳ７０２に戻る。ＤＥＬＥＴＥボタン
４０６が押されていないと判定した場合は、ステップＳ
７１１へ進み、ＣＡＮＣＥＬボタン４０８が押されたか
どうかを調べる。ＣＡＮＣＥＬボタン４０８が押された
と判定した場合はステップＳ７１２において選択位置の
選択を解除してステップＳ７０２に戻る。ＣＡＮＣＥＬ
ボタン４０８が押されていないと判定した場合はステッ
プＳ７１３でＱＵＩＴボタン４０９が押されたか否かを
調べ、押されたと判定した場合はショットレイアウト修
正コマンドを終了し、押されていないと判定した場合は
ステップＳ７０７に戻り、各ボタンの状態を調べ直す。

【００１９】本実施例によれば、ポインティングデバイ
スにより、容易かつ短時間で目的の位置を選択すること
が可能になる。

【００２０】なお、本実施例ではグラフィックカーソル
を中心にした所定のエリア内の複数位置を拡大表示し、
そのエリア内の位置からさらに１つの位置を選択するよ
うにしているが、拡大表示する部分はグラフィックカー
ソルから離れた部分でも良いし、複数エリアであっても
良い。また、選択対象が複数であってもよい。また、本
実施例では、行列番号等を付して、拡大部分を加工した
形で表示するようにしているが、加工することなくその
まま拡大表示しても良い。

【００２１】また、本実施例ではショットを対象とした
ものであるが、アライメントのためにアライメントマー
クを選択する場合や、装置自体のメンテナンス等で対象
となる箇所を指定する場合にも適用できる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
短時間に間違いなく目的の対象を選択することが可能に
なり、半導体製造装置等におけるマンマシン・インター
フェースの操作性を向上させることことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係わる半導体露光装置の
外観を示す斜視図である。

【図２】 図１の装置の内部構造を示す図である。

【図３】 図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。

【図４】 図１の装置におけるショットレイアウトを修
正する画面の概念を示す図である。

【図５】 図４のウエハの絵の部分の拡大図である。

【図６】 図５のウエハの絵の選択部分が拡大された図
である。

【図７】 図１の装置において、ショットレイアウト修
正コマンドを実行した場合の処理を示すフローチャート
である。

【符号の説明】

１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３１２：キーボード、３２１：本体ＣＰＵ、３３
０：コンソール、３３１：コンソールＣＰＵ、３３２：
外部メモリ、４０１：ショットレイアウト修正画面、４
０２：ウエハの絵、４０３：ショットレイアウトの絵、
４０４：タイトル表示、４０５：ＡＤＤボタン、４０
６：ＤＥＬＥＴＥボタン、４０７：ＳＨＩＦＴボタン、
４０８：ＣＡＮＣＥＬボタン、４０９：ＱＵＩＴボタ
ン、５０１：グラフィックカーソル、５０２：行表示、
５０３：列表示、６０１：拡大表示エリア、６０２：行
番号表示、６０３：列番号表示、６０４：拡大表示絵。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスプレイ装置と、その表示画像にお
   ける任意の位置を指示するための指示手段と、マシンに
   おける処理のために選択の対象とされる選択要素を示す
   図形を有する画像を前記ディスプレイ上に表示し、前記
   指示手段による指示位置に基づいて、前記ディスプレイ
   上に表示された選択要素の中から選択を行なう情報処理
   手段とを備えたマンマシン・インターフェース装置にお
   いて、前記情報処理手段は、前記指示手段による指示位
   置に応じた所定の領域内に選択要素の図形が存在するか
   否かを判定し、存在すると判定した場合はその領域内の
   選択要素の数が所定数以下か否かを判定し、所定数以下
   の場合はその選択要素を選択し、さもなければ前記表示
   領域を拡大表示してその拡大表示領域における前記指示
   手段による選択要素の選択のための指示を待つものであ
   ることを特徴とするマンマシン・インターフェース装
   置。
2. 【請求項２】 前記マシンは半導体露光装置であり、前
   記選択要素はこれによって露光され、またはアライメン
   トに用いられる半導体ウエハ上のショット位置であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のマンマシン・インターフ
   ェース装置。
3. 【請求項３】 前記マシンは半導体露光装置であり、前
   記選択要素はこれによってアライメントの対象となる半
   導体ウエハ上のアライメントマークであることを特徴と
   する請求項１記載のマンマシン・インターフェース装
   置。
4. 【請求項４】 前記マシンは半導体露光装置であり、前
   記選択要素はメンテナンスの対象となるこの装置の一部
   分であることを特徴とする請求項１記載のマンマシン・
   インターフェース装置。
5. 【請求項５】 半導体露光装置において、半導体ウエハ
   のショットレイアウトをディスプレイ装置上に表示し、
   そのショットレイアウトにおける任意のショット位置を
   ポインティング・デバイスにより指示して選択し、選択
   したショット位置で露光、または、アライメントを行な
   うか否かを設定し、そしてこの設定に従って露光また
   は、アライメント処理を行なう、半導体デバイスの製造
   方法であって、前記ショットレイアウトにおけるポイン
   ティング・デバイスによる指示位置に応じた所定の領域
   内に選択可能なショット位置が存在するか否かを判定
   し、存在すると判定した場合はその領域内の選択可能な
   ショット位置が１つのみか否かを判定し、１つのみの場
   合はそのショット位置を選択し、さもなければ前記表示
   領域を拡大表示してその拡大表示領域における選択可能
   なショット位置からさらに選択を行なうことを特徴とす
   る半導体デバイスの製造方法。