JP2003037051A - 露光装置及びその制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
露光装置及びその制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法Info
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- JP2003037051A JP2003037051A JP2001224934A JP2001224934A JP2003037051A JP 2003037051 A JP2003037051 A JP 2003037051A JP 2001224934 A JP2001224934 A JP 2001224934A JP 2001224934 A JP2001224934 A JP 2001224934A JP 2003037051 A JP2003037051 A JP 2003037051A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36232—Before machining, convert, adapt program to specific possibilities of machine
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
Abstract
(57)【要約】
【課題】他の露光装置用のレシピ（パラメータファイ
ル）を自己（露光装置）に適合したレシピに自動変換す
る。 【解決手段】他の装置等からレシピを取得し（Ｓ７０
１）、パラメータの増減によりそのレシピ内のパラメー
タ構成を自己（露光装置）に適合したパラメータ構成に
変更し（Ｓ７０２）、コンフィグレーションファイルか
らパラメータとそれの値を取得し（Ｓ７０３）、それに
基づいて変換後のレシピの各パラメータの値を変更し
（Ｓ７０４）、メモリに格納する（Ｓ７０５）。
ル）を自己（露光装置）に適合したレシピに自動変換す
る。 【解決手段】他の装置等からレシピを取得し（Ｓ７０
１）、パラメータの増減によりそのレシピ内のパラメー
タ構成を自己（露光装置）に適合したパラメータ構成に
変更し（Ｓ７０２）、コンフィグレーションファイルか
らパラメータとそれの値を取得し（Ｓ７０３）、それに
基づいて変換後のレシピの各パラメータの値を変更し
（Ｓ７０４）、メモリに格納する（Ｓ７０５）。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置及びその
制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法に係り、特
に、群のパラメータを含むパラメータファイルに基づい
て動作する露光装置及びその制御方法、並びに該制御方
法により制御される露光装置により半導体デバイスを製
造する製造方法に関する。
制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法に係り、特
に、群のパラメータを含むパラメータファイルに基づい
て動作する露光装置及びその制御方法、並びに該制御方
法により制御される露光装置により半導体デバイスを製
造する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体露光装置によってデバイスパター
ンをウエハに投影し露光する場合、露光工程を制御する
ためのレシピ（パラメータファイル）をデバイスパター
ン毎に準備する必要がある。レシピは、レイアウト情
報、アライメント情報、露光に関する情報等、１０００
以上にも及ぶパラメータにより構成される。レシピは、
異機種の露光装置の間では当然に異なり、また、同機種
の露光装置間であってもソフトウェアのバージョンに依
存して異なる。
ンをウエハに投影し露光する場合、露光工程を制御する
ためのレシピ（パラメータファイル）をデバイスパター
ン毎に準備する必要がある。レシピは、レイアウト情
報、アライメント情報、露光に関する情報等、１０００
以上にも及ぶパラメータにより構成される。レシピは、
異機種の露光装置の間では当然に異なり、また、同機種
の露光装置間であってもソフトウェアのバージョンに依
存して異なる。
【０００３】そこで、ある露光装置用のレシピをそのま
ま他の露光装置用に使用することはできず、当該他の露
光装置の機能等に応じて修正する必要がある。従来は、
ある露光装置用のレシピを他の露光装置で使用する場
合、自動コンバータにより該レシピのパラメータを当該
他の露光装置の機能等に応じて増減させることによりレ
シピを再構成していた。
ま他の露光装置用に使用することはできず、当該他の露
光装置の機能等に応じて修正する必要がある。従来は、
ある露光装置用のレシピを他の露光装置で使用する場
合、自動コンバータにより該レシピのパラメータを当該
他の露光装置の機能等に応じて増減させることによりレ
シピを再構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レシピの自動コンバータは、パラメータを増減させる機
能を有するだけであり、生成された各パラメータの値を
他の露光装置の機能等に適合するように自動修正するも
のではない。したがって、従来は、ある露光装置用のレ
シピ（パラメータファイル）を他の露光装置用のレシピ
に変換する場合、自動コンバータで生成されたレシピの
各パラメータを当該他の露光装置に適合するようにレシ
ピエディタを利用して人手で修正する必要があった。こ
のような人手による修正には膨大な作業時間を必要と
し、また、作業に伴うミスが発生する可能性もある。
レシピの自動コンバータは、パラメータを増減させる機
能を有するだけであり、生成された各パラメータの値を
他の露光装置の機能等に適合するように自動修正するも
のではない。したがって、従来は、ある露光装置用のレ
シピ（パラメータファイル）を他の露光装置用のレシピ
に変換する場合、自動コンバータで生成されたレシピの
各パラメータを当該他の露光装置に適合するようにレシ
ピエディタを利用して人手で修正する必要があった。こ
のような人手による修正には膨大な作業時間を必要と
し、また、作業に伴うミスが発生する可能性もある。
【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、例えば、一群のパラメータを含みパラメー
タファイルに基づいて動作する露光装置及びその制御方
法において、他の装置用のパラメータファイル或いは自
己に適合していないパラメータファイルを自己に適合し
たパラメータファイルに自動変換することを目的とす
る。
ものであり、例えば、一群のパラメータを含みパラメー
タファイルに基づいて動作する露光装置及びその制御方
法において、他の装置用のパラメータファイル或いは自
己に適合していないパラメータファイルを自己に適合し
たパラメータファイルに自動変換することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、一群のパラメ
ータを含むパラメータファイルに基づいて動作する露光
装置に係り、パラメータファイルを取得する取得手段
と、前記取得手段によって取得したパラメータファイル
を、当該露光装置を制御するために必要なパラメータを
含むパラメータファイルに変換する変換手段と、前記変
換手段によって変換したパラメータファイルに含まれる
パラメータの値を、当該露光装置を制御するためのパラ
メータとその適正な値を記述したコンフィグレーション
ファイルに基づいて変更する変更手段とを備えることを
特徴とする。
ータを含むパラメータファイルに基づいて動作する露光
装置に係り、パラメータファイルを取得する取得手段
と、前記取得手段によって取得したパラメータファイル
を、当該露光装置を制御するために必要なパラメータを
含むパラメータファイルに変換する変換手段と、前記変
換手段によって変換したパラメータファイルに含まれる
パラメータの値を、当該露光装置を制御するためのパラ
メータとその適正な値を記述したコンフィグレーション
ファイルに基づいて変更する変更手段とを備えることを
特徴とする。
【０００７】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
変換手段は、前記取得手段によって取得したパラメータ
ファイルに含まれるパラメータの一部を削除し、及び／
又は、前記取得手段によって取得してパラメータファイ
ルにパラメータを追加することにより、当該露光装置を
制御するために必要なパラメータを含むパラメータファ
イルを生成することが好ましい。
変換手段は、前記取得手段によって取得したパラメータ
ファイルに含まれるパラメータの一部を削除し、及び／
又は、前記取得手段によって取得してパラメータファイ
ルにパラメータを追加することにより、当該露光装置を
制御するために必要なパラメータを含むパラメータファ
イルを生成することが好ましい。
【０００８】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
取得手段は、例えば、外部装置（例えば、他の露光装
置、又は、パラメータファイルを管理する管理装置）か
らパラメータファイルを取得する。或いは、前記取得手
段は、メモリ媒体からパラメータファイルを取得しても
よい。
取得手段は、例えば、外部装置（例えば、他の露光装
置、又は、パラメータファイルを管理する管理装置）か
らパラメータファイルを取得する。或いは、前記取得手
段は、メモリ媒体からパラメータファイルを取得しても
よい。
【０００９】本発明の第２の側面は、一群のパラメータ
を含むパラメータファイルに基づいて動作する露光装置
の制御方法に係り、パラメータファイルを取得する取得
工程と、前記取得工程で取得したパラメータファイル
を、前記露光装置を制御するために必要なパラメータを
含むパラメータファイルに変換する変換工程と、前記変
換工程で変換したパラメータファイルに含まれるパラメ
ータの値を、前記露光装置を制御するためのパラメータ
とその適正な値を記述したコンフィグレーションファイ
ルに基づいて変更する変更工程とを有することを特徴と
する。
を含むパラメータファイルに基づいて動作する露光装置
の制御方法に係り、パラメータファイルを取得する取得
工程と、前記取得工程で取得したパラメータファイル
を、前記露光装置を制御するために必要なパラメータを
含むパラメータファイルに変換する変換工程と、前記変
換工程で変換したパラメータファイルに含まれるパラメ
ータの値を、前記露光装置を制御するためのパラメータ
とその適正な値を記述したコンフィグレーションファイ
ルに基づいて変更する変更工程とを有することを特徴と
する。
【００１０】本発明は第３の側面は、半導体デバイスの
製造方法に係り、基板に感光材を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程で感光材が塗布された基板に請求項７に記
載の制御方法により制御される露光装置を利用してパタ
ーンを転写する露光工程と、前記露光工程でパターンが
転写された基板の感光材を現像する現像工程とを有する
ことを特徴とする。
製造方法に係り、基板に感光材を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程で感光材が塗布された基板に請求項７に記
載の制御方法により制御される露光装置を利用してパタ
ーンを転写する露光工程と、前記露光工程でパターンが
転写された基板の感光材を現像する現像工程とを有する
ことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施の形態について説明する。
発明の好適な実施の形態について説明する。
【００１２】図１は、本発明の好適な実施の形態に係る
半導体露光装置の外観を示す斜視図である。この半導体
露光装置１００は、照明系、投影系、ステージ等により
構成される半導体露光装置本体（不図示）、該装置本体
の環境温度を制御する温調チャンバ１０１、該装置本体
を制御するＥＷＳ（エンジニアリング・ワーク・ステー
ション）本体１０６、コンソール部１２０、コンソール
部１２０が発生する熱を外部に逃がすための排気ダクト
１１１、チャンバ１０１内の雰囲気（例えば、空気）を
排気する排気装置１１２等を備えている。コンソール部
１２０は、ケーブル１１０によって接続されたＥＷＳ本
体１０６により制御され、半導体露光装置に関する所定
の情報を表示するディスプレイ装置１０２、半導体露光
装置本体の撮像ユニットにより得られる画像情報を表示
するモニタ１０５、半導体露光装置に対してオペレータ
が各種の情報を入力するための操作パネル１０３、ＥＷ
Ｓ用キーボード１０４、ＯＮ−ＯＦＦスイッチ１０７、
非常停止スイッチ１０８、各種スイッチ１０９等を有す
る。
半導体露光装置の外観を示す斜視図である。この半導体
露光装置１００は、照明系、投影系、ステージ等により
構成される半導体露光装置本体（不図示）、該装置本体
の環境温度を制御する温調チャンバ１０１、該装置本体
を制御するＥＷＳ（エンジニアリング・ワーク・ステー
ション）本体１０６、コンソール部１２０、コンソール
部１２０が発生する熱を外部に逃がすための排気ダクト
１１１、チャンバ１０１内の雰囲気（例えば、空気）を
排気する排気装置１１２等を備えている。コンソール部
１２０は、ケーブル１１０によって接続されたＥＷＳ本
体１０６により制御され、半導体露光装置に関する所定
の情報を表示するディスプレイ装置１０２、半導体露光
装置本体の撮像ユニットにより得られる画像情報を表示
するモニタ１０５、半導体露光装置に対してオペレータ
が各種の情報を入力するための操作パネル１０３、ＥＷ
Ｓ用キーボード１０４、ＯＮ−ＯＦＦスイッチ１０７、
非常停止スイッチ１０８、各種スイッチ１０９等を有す
る。
【００１３】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２としては、例
えば、ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプが
好適であり、チャンバ１０１の前面に納められ、ケーブ
ル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パ
ネル１０３、キーボード１０４、モニタ１０５等もチャ
ンバ１０１の前面に配置されている。
えば、ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプが
好適であり、チャンバ１０１の前面に納められ、ケーブ
ル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パ
ネル１０３、キーボード１０４、モニタ１０５等もチャ
ンバ１０１の前面に配置されている。
【００１４】図２は、図１に示す半導体露光装置１００
の内部構造の一例を示す図である。図２の例では、半導
体露光装置の一例としてのステッパ（ステップ・アンド
・リピート方式の半導体露光装置）が示されている。光
源装置２０４から出射された光束は、照明光学系２０５
を通過した後にレチクル２０２を照明する。照明された
レチクル２０２のパターンは、投影レンズ２０６を通し
てウエハ２０３上の感光層に投影され、これによりウエ
ハ２０３にパターンが転写される。レチクル２０２は、
レチクルステージ２０７によって支持される。ウエハ２
０３は、ウエハチャック２９１により真空吸着された状
態で露光される。ウエハチャック２９１は、ウエハステ
ージ２０９により、例えばＸＹＺθの各軸の方向に駆動
される。レチクル２０２の上側にはレチクル２０２の位
置ずれ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置
される。ウエハステージ２０９の上方には、投影レンズ
２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置され
ている。オフアクシス顕微鏡２８２は、主として、内部
の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマークと
の相対位置を検出するために使用される。
の内部構造の一例を示す図である。図２の例では、半導
体露光装置の一例としてのステッパ（ステップ・アンド
・リピート方式の半導体露光装置）が示されている。光
源装置２０４から出射された光束は、照明光学系２０５
を通過した後にレチクル２０２を照明する。照明された
レチクル２０２のパターンは、投影レンズ２０６を通し
てウエハ２０３上の感光層に投影され、これによりウエ
ハ２０３にパターンが転写される。レチクル２０２は、
レチクルステージ２０７によって支持される。ウエハ２
０３は、ウエハチャック２９１により真空吸着された状
態で露光される。ウエハチャック２９１は、ウエハステ
ージ２０９により、例えばＸＹＺθの各軸の方向に駆動
される。レチクル２０２の上側にはレチクル２０２の位
置ずれ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置
される。ウエハステージ２０９の上方には、投影レンズ
２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置され
ている。オフアクシス顕微鏡２８２は、主として、内部
の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマークと
の相対位置を検出するために使用される。
【００１５】露光装置本体に隣接して、周辺装置である
レチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ
２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル
搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によって露
光装置本体に搬送される。
レチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ
２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル
搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によって露
光装置本体に搬送される。
【００１６】チャンバ１０１は、主に、空気の温度調節
を行う空調機室２１０、微小異物を捕収し清浄空気の均
一な流れを形成するフィルタボックス２１３、装置環境
を外部と遮断するブース２１４で構成されている。チャ
ンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷却器２１
５および再熱ヒーター２１６により温度調節された空気
が、送風機２１７によりエアフィルタｇを通してブース
２１４内に供給される。このブース２１４に供給された
空気は、リターン口ｒａより空調機室２１０に取り込ま
れチャンバ１０１内を循環させられる。通常、チャンバ
１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース２１４
内を常時陽圧に保つために循環空気量の約１割のブース
２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気導入
口ｏａより送風機を介して導入している。このようにし
てチャンバ１０１は、半導体露光装置本体が設置されて
いる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つ。
を行う空調機室２１０、微小異物を捕収し清浄空気の均
一な流れを形成するフィルタボックス２１３、装置環境
を外部と遮断するブース２１４で構成されている。チャ
ンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷却器２１
５および再熱ヒーター２１６により温度調節された空気
が、送風機２１７によりエアフィルタｇを通してブース
２１４内に供給される。このブース２１４に供給された
空気は、リターン口ｒａより空調機室２１０に取り込ま
れチャンバ１０１内を循環させられる。通常、チャンバ
１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース２１４
内を常時陽圧に保つために循環空気量の約１割のブース
２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気導入
口ｏａより送風機を介して導入している。このようにし
てチャンバ１０１は、半導体露光装置本体が設置されて
いる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つ。
【００１７】光源装置２０４には、超高圧水銀灯の冷却
やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｅａが設
けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置２０４
を経由して、空調機室２１０に備えられた専用の排気フ
ァンを介して工場設備に強制排気される。また、空気中
の化学物質を除去するための化学吸着フィルタｃｆが、
空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａ
にそれぞれ接続して備えてられている。
やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｅａが設
けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置２０４
を経由して、空調機室２１０に備えられた専用の排気フ
ァンを介して工場設備に強制排気される。また、空気中
の化学物質を除去するための化学吸着フィルタｃｆが、
空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａ
にそれぞれ接続して備えてられている。
【００１８】図３は、図１に示す半導体露光装置１００
の電気回路構成を示すブロック図である。図３におい
て、３２１は装置全体の制御を司るＥＷＳ本体１０６に
内蔵された本体ＣＰＵであり、マイクロコンピュータま
たはミニコンピュータ等の中央演算処理装置からなる。
３２２はウエハステージ駆動装置、３２３はオフアクシ
ス顕微鏡２８２を含むアライメント検出系、３２４はレ
チクルステージ駆動装置、３２５は光源装置２０４を含
む照明系、３２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォー
カス検出系、３２８はＺ駆動装置であり、これらは本体
ＣＰＵ３２１により制御される。３２９はレチクル搬送
装置２２１及びウエハ搬送装置２３１等を含む搬送系で
ある。１２０は、ディスプレイ１０２及びキーボード１
０４等を有するコンソールユニットであり、オペレータ
が本体ＣＰＵ３２１に露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるために使用される。３３１
はコンソールＣＰＵ、３３２はレシピ（パラメータファ
イル）等を記憶するメモリである。３３３はネットワー
クインターフェースであり、通信のプロトコルとしては
ＴＣＰ／ＩＰ等の標準的ネットワークプロトコルが使用
されうる。
の電気回路構成を示すブロック図である。図３におい
て、３２１は装置全体の制御を司るＥＷＳ本体１０６に
内蔵された本体ＣＰＵであり、マイクロコンピュータま
たはミニコンピュータ等の中央演算処理装置からなる。
３２２はウエハステージ駆動装置、３２３はオフアクシ
ス顕微鏡２８２を含むアライメント検出系、３２４はレ
チクルステージ駆動装置、３２５は光源装置２０４を含
む照明系、３２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォー
カス検出系、３２８はＺ駆動装置であり、これらは本体
ＣＰＵ３２１により制御される。３２９はレチクル搬送
装置２２１及びウエハ搬送装置２３１等を含む搬送系で
ある。１２０は、ディスプレイ１０２及びキーボード１
０４等を有するコンソールユニットであり、オペレータ
が本体ＣＰＵ３２１に露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるために使用される。３３１
はコンソールＣＰＵ、３３２はレシピ（パラメータファ
イル）等を記憶するメモリである。３３３はネットワー
クインターフェースであり、通信のプロトコルとしては
ＴＣＰ／ＩＰ等の標準的ネットワークプロトコルが使用
されうる。
【００１９】ここで、図４及び図５を参照しながら本発
明が解決すべき課題について再度説明する。図４に示す
ように、Ａ装置内のレシピを外部メディア（例えば、フ
ロッピー（登録商標）ディスク、ＭＯ等）、または、ネ
ットワークを経由してＢ装置にコピーし、これをＢ装置
において利用する場合、Ｂ装置のサポートする機能や構
成ユニット等に応じて、コピー後のレシピ内のパラメー
タ値を修正（変更）する必要がある。
明が解決すべき課題について再度説明する。図４に示す
ように、Ａ装置内のレシピを外部メディア（例えば、フ
ロッピー（登録商標）ディスク、ＭＯ等）、または、ネ
ットワークを経由してＢ装置にコピーし、これをＢ装置
において利用する場合、Ｂ装置のサポートする機能や構
成ユニット等に応じて、コピー後のレシピ内のパラメー
タ値を修正（変更）する必要がある。
【００２０】これを簡単化した具体例を挙げて説明する
と、Ａ装置のレシピは図５の５０１のようにパラメータ
１〜４で構成されており、５０１に示すような値が設定
されている。このレシピをＢ装置にコピーした場合、Ｂ
装置のソフトウェアバージョン等に対応して、５０２に
示すようにパラメータの削除／追加（増減）が自動的に
行われる。５０２では、パラメータ４が削除され、パラ
メータ５が追加されている。追加されたパラメータ５に
はdefault値が与えられる。その後、レシピエディタ５
０３等を使用し、人手により、５０４に示すように、パ
ラメータ１〜３の値を書き換える。パラメータの書き換
えは、例えば、パラメータ１がある機能のＯＮ／ＯＦＦ
を切り換るスイッチであり、Ａ装置ではＯＦＦ設定で運
用されるが、Ｂ装置では必ずＯＮ設定で運用する必要が
ある場合などにおいて必須となる。
と、Ａ装置のレシピは図５の５０１のようにパラメータ
１〜４で構成されており、５０１に示すような値が設定
されている。このレシピをＢ装置にコピーした場合、Ｂ
装置のソフトウェアバージョン等に対応して、５０２に
示すようにパラメータの削除／追加（増減）が自動的に
行われる。５０２では、パラメータ４が削除され、パラ
メータ５が追加されている。追加されたパラメータ５に
はdefault値が与えられる。その後、レシピエディタ５
０３等を使用し、人手により、５０４に示すように、パ
ラメータ１〜３の値を書き換える。パラメータの書き換
えは、例えば、パラメータ１がある機能のＯＮ／ＯＦＦ
を切り換るスイッチであり、Ａ装置ではＯＦＦ設定で運
用されるが、Ｂ装置では必ずＯＮ設定で運用する必要が
ある場合などにおいて必須となる。
【００２１】図６は、本発明の好適な実施の形態に係る
半導体露光装置におけるレシピの変換機能を説明する図
である。図６を参照して説明すると、この実施の形態で
は、外部メディア又はネットワーク等を介して半導体露
光装置１００（前述のＢ装置に相当）にレシピ（パラメ
ータファイル）をコピーする際に、自動変換ツール３２
１により、半導体露光装置１００に適合するように元の
レシピに対してパラメータを追加／削除（増減）するこ
とによりパラメータ構成を変換し、その後、コンフィグ
レーションファイル６０２に基づいて自動的に変更（修
正）しメモリ３３２に格納する。図６に示すコンフィグ
レーションファイル６０２では、パラメータ１を"Ｏ
Ｎ"、パラメータ２を"ＯＦＦ"、パラメータ３を"２０
０"に修正することが記述されている。自動変換ツール
３２１がコンフィグレーションファイル６０２に基づい
て、元のレシピ（転送されたレシピ）を自動変換するこ
とにより、図５の５０４に示すような完全なレシピ（す
なわち、Ｂ装置としての半導体露光装置１００に適合し
たレシピ）が生成される。自動変換ツール６０１は、例
えば、ハードディスク等のメモリ３２１Ｍに格納された
ソフトウエアとしての自動変換ツールプログラム６０１
ａ（図３参照）を本体ＣＰＵ３２１上で動作させること
により構築されうる。また、コンフィグレーションファ
イル６０２は、例えばメモリ３２１Ｍに予め格納され
る。ただし、自動変換ツール６０１は、ハードウエアに
より構築されてもよい。また、自動変換ツール６０１及
びコンフィグレーションファイル６０２の全部又は一部
は、外部装置によって提供されてもよい。
半導体露光装置におけるレシピの変換機能を説明する図
である。図６を参照して説明すると、この実施の形態で
は、外部メディア又はネットワーク等を介して半導体露
光装置１００（前述のＢ装置に相当）にレシピ（パラメ
ータファイル）をコピーする際に、自動変換ツール３２
１により、半導体露光装置１００に適合するように元の
レシピに対してパラメータを追加／削除（増減）するこ
とによりパラメータ構成を変換し、その後、コンフィグ
レーションファイル６０２に基づいて自動的に変更（修
正）しメモリ３３２に格納する。図６に示すコンフィグ
レーションファイル６０２では、パラメータ１を"Ｏ
Ｎ"、パラメータ２を"ＯＦＦ"、パラメータ３を"２０
０"に修正することが記述されている。自動変換ツール
３２１がコンフィグレーションファイル６０２に基づい
て、元のレシピ（転送されたレシピ）を自動変換するこ
とにより、図５の５０４に示すような完全なレシピ（す
なわち、Ｂ装置としての半導体露光装置１００に適合し
たレシピ）が生成される。自動変換ツール６０１は、例
えば、ハードディスク等のメモリ３２１Ｍに格納された
ソフトウエアとしての自動変換ツールプログラム６０１
ａ（図３参照）を本体ＣＰＵ３２１上で動作させること
により構築されうる。また、コンフィグレーションファ
イル６０２は、例えばメモリ３２１Ｍに予め格納され
る。ただし、自動変換ツール６０１は、ハードウエアに
より構築されてもよい。また、自動変換ツール６０１及
びコンフィグレーションファイル６０２の全部又は一部
は、外部装置によって提供されてもよい。
【００２２】図７は、自動変換ツール６０１における処
理の流れを示す図である。自動変換ツール６０１は、ス
テップＳ７０１において、外部メディア又はネットワー
ク等を介して、他の露光装置用のレシピ又は自己（露光
装置１００）に適合していないレシピを取得する。次い
で、自動変換ツール６０１は、ステップＳ７０２におい
て、ステップＳ７０１で取得したレシピに対してパラメ
ータを追加／削除（増減）し、自己（露光装置１００）
に適合したパラメータ構成に変換する。この変換によ
り、パラメータの種類や個数に関しては自己（露光装置
１００）に適合したパラメータ構成を有するレシピが生
成されるが、各パラメータの値は必ずしも自己（露光装
置１００）に適合していない。そこで、自動変換ツール
６０１は、ステップＳ７０３で、コンフィグレーション
ファイル６０２を参照し、自己（露光装置１００）につ
いてのパラメータとその値を取得し、ステップＳ７０４
で、その取得したパラメータ及びその値に基づいて、ス
テップＳ７０２で生成した中間的なレシピ内の該当する
パラメータの値を変更（修正）し、自己（露光装置１０
０）に完全に適合したレシピを生成する。ステップＳ７
０５では、自動変換ツール６０１は、ステップＳ７０４
で完成させたレシピをメモリ３３２に格納する。このよ
うにしてメモリ３３２に格納されたレシピは、露光動作
の際に該露光動作を制御するために参照される。
理の流れを示す図である。自動変換ツール６０１は、ス
テップＳ７０１において、外部メディア又はネットワー
ク等を介して、他の露光装置用のレシピ又は自己（露光
装置１００）に適合していないレシピを取得する。次い
で、自動変換ツール６０１は、ステップＳ７０２におい
て、ステップＳ７０１で取得したレシピに対してパラメ
ータを追加／削除（増減）し、自己（露光装置１００）
に適合したパラメータ構成に変換する。この変換によ
り、パラメータの種類や個数に関しては自己（露光装置
１００）に適合したパラメータ構成を有するレシピが生
成されるが、各パラメータの値は必ずしも自己（露光装
置１００）に適合していない。そこで、自動変換ツール
６０１は、ステップＳ７０３で、コンフィグレーション
ファイル６０２を参照し、自己（露光装置１００）につ
いてのパラメータとその値を取得し、ステップＳ７０４
で、その取得したパラメータ及びその値に基づいて、ス
テップＳ７０２で生成した中間的なレシピ内の該当する
パラメータの値を変更（修正）し、自己（露光装置１０
０）に完全に適合したレシピを生成する。ステップＳ７
０５では、自動変換ツール６０１は、ステップＳ７０４
で完成させたレシピをメモリ３３２に格納する。このよ
うにしてメモリ３３２に格納されたレシピは、露光動作
の際に該露光動作を制御するために参照される。
【００２３】なお、自動変換ツール６０１をハードウェ
アで構成する場合は、自動変換ツール６０１は、例え
ば、レシピ（パラメータファイル）を外部装置やメディ
アから取得するレシピ取得ユニット（例えば、ネットワ
ークインターフェース、メディアリーダ等）（ステップ
Ｓ７０１に相当）、レシピ内のパラメータ構成をパラメ
ータの追加／削除により変換する変換ユニット（ステッ
プＳ７０２に相当）、コンフィグレーションファイル６
０２からパラメータとそれに対応する値を取得する修正
用パラメータ値取得ユニット（ステップＳ７０３に相
当）、変換ユニットにより変換されたレシピの各パラメ
ータの値を修正用パラメータ値取得ユニットで取得した
パラメータの値に基づいて変更してレシピを完成させる
変更ユニット（ステップＳ７０４に相当）、完成したレ
シピを外部メモリに格納する格納ユニット（ステップＳ
７０５に相当）を備えればよい。ここで、これらのユニ
ットの全部又は一部は、ソフトウェアと協働して構成さ
れてもよい。
アで構成する場合は、自動変換ツール６０１は、例え
ば、レシピ（パラメータファイル）を外部装置やメディ
アから取得するレシピ取得ユニット（例えば、ネットワ
ークインターフェース、メディアリーダ等）（ステップ
Ｓ７０１に相当）、レシピ内のパラメータ構成をパラメ
ータの追加／削除により変換する変換ユニット（ステッ
プＳ７０２に相当）、コンフィグレーションファイル６
０２からパラメータとそれに対応する値を取得する修正
用パラメータ値取得ユニット（ステップＳ７０３に相
当）、変換ユニットにより変換されたレシピの各パラメ
ータの値を修正用パラメータ値取得ユニットで取得した
パラメータの値に基づいて変更してレシピを完成させる
変更ユニット（ステップＳ７０４に相当）、完成したレ
シピを外部メモリに格納する格納ユニット（ステップＳ
７０５に相当）を備えればよい。ここで、これらのユニ
ットの全部又は一部は、ソフトウェアと協働して構成さ
れてもよい。
【００２４】レシピ（パラメータファイル）は、一般的
に、露光に関するもの、レチクルに関するもの、システ
ム制御に関するものなどに分類して管理されうるが、本
発明では、あらゆるレシピの変換に適用することができ
る。
に、露光に関するもの、レチクルに関するもの、システ
ム制御に関するものなどに分類して管理されうるが、本
発明では、あらゆるレシピの変換に適用することができ
る。
【００２５】また、上記の実施の形態では、他の露光装
置から外部メディア又はネットワーク等を介してレシピ
を取得してそれを自己（露光装置）に適合したレシピに
変換するが、転送元の装置は、露光装置に限られず、レ
シピを管理するファイルサーバ（ファイル管理装置）な
どであってもよい。
置から外部メディア又はネットワーク等を介してレシピ
を取得してそれを自己（露光装置）に適合したレシピに
変換するが、転送元の装置は、露光装置に限られず、レ
シピを管理するファイルサーバ（ファイル管理装置）な
どであってもよい。
【００２６】次に上記の露光装置を利用した半導体デバ
イスの製造プロセスを説明する。図８は、半導体デバイ
スの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ス
テップ1（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ2（マスク作製）では設計した回路パ
ターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ5（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ4によっ
て作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程で
あり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工
程を含む。ステップ6（検査）ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これを出荷（ステップ7）する。
イスの製造プロセスを説明する。図８は、半導体デバイ
スの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ス
テップ1（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ2（マスク作製）では設計した回路パ
ターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ5（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ4によっ
て作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程で
あり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工
程を含む。ステップ6（検査）ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これを出荷（ステップ7）する。
【００２７】図９は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す図である。ステップ11（酸化）ではウエハの表
面を酸化させる。ステップ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面
に絶縁膜を成膜する。ステップ13（電極形成）ではウエ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16（露光）では上記の露光装置によって回路パター
ンをウエハに転写する。ステップ17（現像）では露光し
たウエハを現像する。ステップ18（エッチング）では現
像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成
する。
ーを示す図である。ステップ11（酸化）ではウエハの表
面を酸化させる。ステップ12（ＣＶＤ）ではウエハ表面
に絶縁膜を成膜する。ステップ13（電極形成）ではウエ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16（露光）では上記の露光装置によって回路パター
ンをウエハに転写する。ステップ17（現像）では露光し
たウエハを現像する。ステップ18（エッチング）では現
像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成
する。
【００２８】
【発明の効果】本発明の露光装置及びその制御方法によ
れば、他の装置用のパラメータファイル或いは自己に適
合していないパラメータファイルを自己に適合したパラ
メータファイルに自動変換することができる。これによ
り、パラメータファイルの編集の負担が劇的に軽減され
るとともに人手による編集作業に起因する誤りを防止す
ることができる。
れば、他の装置用のパラメータファイル或いは自己に適
合していないパラメータファイルを自己に適合したパラ
メータファイルに自動変換することができる。これによ
り、パラメータファイルの編集の負担が劇的に軽減され
るとともに人手による編集作業に起因する誤りを防止す
ることができる。
【図１】本発明の好適な実施の形態に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。
置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体露光装置の内部構造の一例を
示す図である。
示す図である。
【図３】図１に示す半導体露光装置の電気回路構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図４】本発明が解決すべき課題を説明する図である。
【図５】従来のレシピの変換の流れを説明する図であ
る。
る。
【図６】本発明の好適な実施の形態に係る半導体露光装
置におけるレシピの変換機能を説明する図である。
置におけるレシピの変換機能を説明する図である。
【図７】本発明の好適な実施の形態に係るレシピの自動
変換ツールにおける処理の流れを示す図である。
変換ツールにおける処理の流れを示す図である。
【図８】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフロ
ーを示す図である。
ーを示す図である。
【図９】図８におけるウエハプロセスの詳細なフローを
示す図である。
示す図である。
Claims (8)
- 【請求項１】 一群のパラメータを含むパラメータファ
イルに基づいて動作する露光装置であって、 パラメータファイルを取得する取得手段と、 前記取得手段によって取得したパラメータファイルを、
当該露光装置を制御するために必要なパラメータを含む
パラメータファイルに変換する変換手段と、 前記変換手段によって変換したパラメータファイルに含
まれるパラメータの値を、当該露光装置を制御するため
のパラメータとその適正な値を記述したコンフィグレー
ションファイルに基づいて変更する変更手段と、 を備えることを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記変換手段は、前記取得手段によって
取得したパラメータファイルに含まれるパラメータの一
部を削除し、及び／又は、前記取得手段によって取得し
てパラメータファイルにパラメータを追加することによ
り、当該露光装置を制御するために必要なパラメータを
含むパラメータファイルを生成することを特徴とする請
求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記取得手段は、外部装置からパラメー
タファイルを取得することを特徴とする請求項１又は請
求項２に記載の露光装置。 - 【請求項４】 前記外部装置は、他の露光装置であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の露光装置。 - 【請求項５】 前記外部装置は、パラメータファイルを
管理する管理装置であることを特徴とする請求項３に記
載の露光装置。 - 【請求項６】 前記取得手段は、メモリ媒体からパラメ
ータファイルを取得することを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の半導体露光装置。 - 【請求項７】 一群のパラメータを含むパラメータファ
イルに基づいて動作する露光装置の制御方法であって、 パラメータファイルを取得する取得工程と、 前記取得工程で取得したパラメータファイルを、前記露
光装置を制御するために必要なパラメータを含むパラメ
ータファイルに変換する変換工程と、 前記変換工程で変換したパラメータファイルに含まれる
パラメータの値を、前記露光装置を制御するためのパラ
メータとその適正な値を記述したコンフィグレーション
ファイルに基づいて変更する変更工程と、 を有することを特徴とする露光装置の制御方法。 - 【請求項８】 半導体デバイスの製造方法であって、 基板に感光材を塗布する塗布工程と、 前記塗布工程で感光材が塗布された基板に請求項７に記
載の制御方法により制御される露光装置を利用してパタ
ーンを転写する露光工程と、 前記露光工程でパターンが転写された基板の感光材を現
像する現像工程と、 を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224934A JP2003037051A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 露光装置及びその制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法 |
| US10/201,245 US6819398B2 (en) | 2001-07-25 | 2002-07-24 | Exposure apparatus and control method therefor, and semiconductor device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224934A JP2003037051A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 露光装置及びその制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037051A true JP2003037051A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19058015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001224934A Withdrawn JP2003037051A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 露光装置及びその制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6819398B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003037051A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010014803A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び露光装置のランプ破裂検出方法 |
| JP2011022309A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nsk Ltd | 露光装置の制御方法 |
| US8090875B2 (en) | 2005-10-28 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method |
| JP2020047748A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003324055A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Canon Inc | 管理システム及び装置及び方法並びに露光装置及びその制御方法 |
| JP4018438B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2007-12-05 | キヤノン株式会社 | 半導体露光装置を管理する管理システム |
| JP4353498B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2009-10-28 | キヤノン株式会社 | 管理装置及び方法、デバイス製造方法、並びにコンピュータプログラム |
| US7069104B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, management apparatus, management method, and device manufacturing method |
| TWI240179B (en) * | 2002-06-06 | 2005-09-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Parsing method for recipe data |
| TWI228229B (en) * | 2003-05-08 | 2005-02-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Method of duplicating future action of wafer batch in a semiconductor process |
| CN102323724B (zh) * | 2003-07-28 | 2014-08-13 | 株式会社尼康 | 液浸曝光装置及其制造方法、曝光装置、器件制造方法 |
| KR101202230B1 (ko) | 2004-07-12 | 2012-11-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| JPWO2006062096A1 (ja) * | 2004-12-07 | 2008-06-12 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| IL210832A (en) * | 2010-02-19 | 2016-11-30 | Asml Netherlands Bv | Lithographic facility and method of manufacturing facility |
| DE102015114947A1 (de) | 2015-09-07 | 2017-03-09 | Krones Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Behältnissen mit rückfragenden Behandlungseinrichtungen |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100500199B1 (ko) * | 1995-05-29 | 2005-11-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 마스크패턴을겹쳐서노광하는노광방법 |
| JP2002163005A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Nikon Corp | 制御系の設計方法、制御系、制御系の調整方法及び露光方法 |
-
2001
- 2001-07-25 JP JP2001224934A patent/JP2003037051A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-07-24 US US10/201,245 patent/US6819398B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8090875B2 (en) | 2005-10-28 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method |
| JP2010014803A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び露光装置のランプ破裂検出方法 |
| JP2011022309A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nsk Ltd | 露光装置の制御方法 |
| JP2020047748A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム |
| WO2020059274A1 (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム |
| TWI726366B (zh) * | 2018-09-19 | 2021-05-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 處方轉換方法、記憶媒體、處方轉換裝置以及基板處理系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030022396A1 (en) | 2003-01-30 |
| US6819398B2 (en) | 2004-11-16 |
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