JPH08153671A - 半導体露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体露光装置およびデバイス製造方法

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JPH08153671A
JPH08153671A JP6317751A JP31775194A JPH08153671A JP H08153671 A JPH08153671 A JP H08153671A JP 6317751 A JP6317751 A JP 6317751A JP 31775194 A JP31775194 A JP 31775194A JP H08153671 A JPH08153671 A JP H08153671A
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exposure
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JP6317751A
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Yuji Kojima
裕治 児嶋
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Original Assignee
Canon Inc
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光レイアウトをより簡単かつ速やかに確認
できるようにし、もって半導体デバイス製造の効率かを
図る。 【構成】 選択可能な各種ジョブのリストA,B,C…
の表示およびそのリスト中からの実行すべきジョブの選
択、ならびにジョブを実行するに必要なパラメータに基
づいた露光レイアウト405の表示を行なうコンソール
部と、選択されたジョブのパラメータに基づいてステッ
プ・アンド・リピート方式によりウエハの露光を行なう
半導体露光装置において、前記ジョブのリストが表示さ
れた画面においてリスト中の任意のジョブを、実行すべ
きジョブの選択前に指示し、指示されたジョブにおける
露光レイアウトを前記リストが表示されているのと同一
画面上に、実行すべきジョブの選択前に表示し、そして
前記リスト中から実行すべきジョブを選択する。そし
て、選択されたジョブのパラメータ408に基づきウエ
ハの露光を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウエハ上にステップ・ア
ンド・リピート方式によって回路パターンを焼き付ける
半導体露光装置およびデバイス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、このような半導体露光装置は、ウ
エハの露光方法、使用するマスク等が異なるジョブを複
数有し、それらの数は使用する側によっては数千にも及
ぶことがある。それらジョブの選択時には、ジョブ名の
羅列から、またはジョブ名およびジョブ固有のサブ情報
(コメント等)等の羅列の中から、選択手段を用いて選
択するのが普通である。
【0003】そしてジョブを選択すると、対応するジョ
ブを実行するのに必要なパラメータの1セットがハード
ディスク等からコンソールCPUのメモリにロードさ
れ、その後、ジョブ・パラメータのエディット画面にお
いてウエハ上の露光レイアウト等を確認することができ
るようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
よれば、ジョブにおける露光レイアウト等は、実際にジ
ョブを選択し、ジョブ・パラメータをロードしてエディ
ット画面に入らなければ確認できないため、確認に時間
と手間を要し、装置の使用者がジョブのイメージを把握
しにくいという問題がある。
【0005】本発明の目的は、この従来技術の問題点に
鑑み、露光レイアウトをより簡単かつ速やかに確認でき
るようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の装置では、選択可能な各種ジョブのリスト表示
およびそのリスト中からの実行すべきジョブの選択、な
らびにジョブを実行するに必要なパラメータに基づいた
露光レイアウトの表示を行なうコンソール部と、選択さ
れたジョブのパラメータに基づいてステップ・アンド・
リピート方式によりウエハの露光を行なう露光装置本体
とを備えた半導体露光装置において、コンソール部は、
前記ジョブのリストが表示される画面において、実行す
べきジョブの選択前に、任意に指示されたジョブにおけ
る露光レイアウトを表示するものであることを特徴とす
る。
【0007】また本発明の製造方法においては、上述の
ような半導体露光装置によりウエハの露光を行ない半導
体デバイスを製造するデバイス製造方法において、ジョ
ブのリストが表示された画面においてリスト中の任意の
ジョブを、実行すべきジョブの選択前に指示する工程
と、指示されたジョブにおける露光レイアウトをコンソ
ール部により前記リストが表示されているのと同一画面
上に、実行すべきジョブの選択前に表示する工程と、前
記表示されたリスト中から実行すべきジョブを選択する
工程と、選択されたジョブのパラメータに基づき前記露
光装置本体によりウエハの露光を行なう工程とを具備す
ることを特徴とする。
【0008】コンソール部が、選択可能な各種ジョブの
パラメータを記憶している補助記憶装置を有する場合
は、そこから、指示されたジョブのパラメータ中のレイ
アウトデータのみを読み出し、露光レイアウトの表示
は、この読み出されたレイアウトデータに基づいて行な
うのが好ましい。
【0009】
【作用】本発明によれば、ジョブのリストが表示された
画面において、実行すべきジョブの選択前に、任意に指
示されたジョブにおける露光レイアウトを表示するよう
にしたため、リスト中の任意のジョブにおける露光レイ
アウトを表示して確認し、ジョブのイメージを把握して
から実行すべきジョブを決定し、次の操作画面の表示が
行われる。したがって、実行すべきジョブの選択が確実
かつ速やかに行なわれ、半導体デバイスの製造が効率的
に行なわれる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ101、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うCPUを有するEWS本体106、ならびに、
装置における所定の情報を表示するEWS用ディスプレ
イ装置102、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタTV105、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル103、EWS用キ
ーボード104等を含むコンソール部を備えている。図
中、107はON−OFFスイッチ、108は非常停止
スイッチ、109は各種スイッチ、マウス等、110は
LAN通信ケーブル、111はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして112はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ101の内部に設
置される。
【0011】EWS用ディスプレイ102は、EL、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ101前面に納められ、LANケーブル110に
よりEWS本体106と接続される。操作パネル10
3、キーボード104、モニタTV105等もチャンバ
101前面に設置し、チャンバ101前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【0012】図2は、図1の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、202はレチクル、203は
ウエハであり、光源装置204から出た光束が照明光学
系205を通ってレチクル202を照明するとき、投影
レンズ206によりレチクル202上のパターンをウエ
ハ203上の感光層に転写することができる。レチクル
202はレチクル202を保持、移動するためのレチク
ルステージ207により支持されている。ウエハ203
はウエハチャック291により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック291はウエハステージ20
9により各軸方向に移動可能である。レチクル202の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系281が配置される。ウエハステージ209の
上方に、投影レンズ206に隣接してオフアクシス顕微
鏡282が配置されている。オフアクシス顕微鏡282
は内部の基準マークとウエハ203上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ220やウエハキャリアエレベータ2
30が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置221およびウエハ搬送装置231によってステ
ッパ本体に搬送される。
【0013】チャンバ101は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室210および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス213、また
装置環境を外部と遮断するブース214で構成されてい
る。チャンバ101内では、空調機室210内にある冷
却器215および再熱ヒーター216により温度調節さ
れた空気が、送風機217によりエアフィルタgを介し
てブース214内に供給される。このブース214に供
給された空気はリターン口raより再度空調機室210
に取り込まれチャンバ101内を循環する。通常、この
チャンバ101は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス214内を常時陽圧に保つため循環空気量の約1割の
ブース214外の空気を空調機室210に設けられた外
気導入口oaより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ101は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置204には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口saと排気口e
aが設けられ、ブース214内の空気の一部が光源装置
204を経由し、空調機室210に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タcfを、空調機室210の外気導入口oaおよびリタ
ーン口raにそれぞれ接続して備えている。
【0014】図3は、図1の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、321は装置全体の
制御を司る、前記EWS本体106に内蔵された本体C
PUであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。322はウエハス
テージ駆動装置、323は前記オフアクシス顕微鏡28
2等のアライメント検出系、324はレチクルステージ
駆動装置、325は前記光源装置204等の照明系、3
26はシャッタ駆動装置、327はフォーカス検出系、
328はZ駆動装置であり、これらは、本体CPU32
1により制御される。329は前記レチクル搬送装置2
21、ウエハ搬送装置231等の搬送系である。330
は前記ディスプレイ102、キーボード104等を有す
るコンソールユニットであり、本体CPU321にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。331はコンソ
ールCPU、332は各種ジョブのパラメータ等を記憶
する外部メモリである。ジョブパラメータには、使用す
るマスク、マスキングブレードの開口、露光量、レイア
ウトデータ等が含まれる。
【0015】図4は図1の装置におけるジョブ選択画面
での露光レイアウト表示の概念を示す図であり、図5は
ジョブ選択コマンドを実行した場合の処理を示すフロー
チャートである。これらの図を参照してジョブ選択時の
動作を説明する。
【0016】ディスプレイ102に表示された上位の操
作画面においてジョブ選択コマンドが指示されると、コ
ンソールCPU331は、ステップS501において、
ジョブ選択画面401に切り換え、ジョブA,B,C…
のリストを表示する。次に、ステップS502におい
て、リスト中のジョブA,B,C…のうちいずれかのジ
ョブの指示がなされるか、あるいはスクロールボタン4
10が指示されるかを判定し、ジョブの指示があるとス
テップS503へ移行する。スクロールボタン410が
指示された場合はステップS501へ戻り、ジョブリス
トをスクロールさせる。これらの指示はマウスやキーボ
ードにより、あるいはディスプレイがタッチスクリーン
を有する場合はタッチすることにより行なうことができ
る。
【0017】ステップS503では、外部メモリ332
より読み出した、ステップS502において指示された
ジョブに対応するレイアウトデータに基づいて露光レイ
アウト405をジョブリストA,B,C…の左方に表示
する。レイアウトデータは、X,Y方向のステップサイ
ズ、トータルショット数、各ショットの中心座標、ウエ
ハサイズ等の情報を含むものである。
【0018】次に、ステップS504において、ロード
ボタン411が指示されるか否かを判定し、ロードボタ
ン411が指示された場合はステップS506へ移行
し、スクロールボタン410が操作された場合はステッ
プS501へ戻ってジョブリストのスクロールを行な
う。ステップS506では、ステップS502で指示さ
れたジョブのパラメータをハードディスク332よりメ
モリ403へロードする。そして、ステップS506で
は終了ボタン412が指示されるかを判定し、これが指
示された場合はジョブ選択コマンドを終了して上位の操
作画面へ戻る。スクロールボタン410が操作された場
合はステップS501へ戻る。このようにして、露光レ
イアウトを確認しながら複数のジョブパラメータ40
6,407…をロードすることができる。
【0019】上位の操作画面では、ロードしたジョブパ
ラメータに基くジョブ(露光処理)の起動等のコマンド
を指示することができる。ジョブが起動されると、必要
なジョブパラメータが本体CPUのメモリ402に転送
される。
【0020】なお、露光レイアウトの表示態様は、マス
キングブレードの開口に対応する図形で表示するもの
と、単にショット中心を基準とする基盤目状のもので表
示するものと、これらを重ね合わせたものとの3種類が
考えられ、これら態様を切り替えて表示できるようにす
ることもできる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、ジョブのリストが表示
された画面において、実行すべきジョブの選択前に、任
意に指示されたジョブにおける露光レイアウトを表示す
るようにしたため、リスト中の任意のジョブにおける露
光レイアウトを表示させて確認し、ジョブのイメージを
把握してから実行すべきジョブを選択・決定し、実行す
ることができる。したがって、実行すべきジョブの選択
が確実かつ速やかに行ない、半導体デバイスの製造を効
率的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
【図2】 図1の装置の内部構造を示す図である。
【図3】 図1の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
【図4】 図1の装置におけるジョブ選択画面での露光
レイアウト表示の概念を示す図である。
【図5】 図1の装置においてジョブ選択コマンドを実
行した場合の処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
101:温調チャンバ、102:EWS用ディスプレイ
装置、103:操作パネル、104:EWS用キーボー
ド、105:モニタTV、106:EWS本体、10
7:ON−OFFスイッチ、108:非常停止スイッ
チ、109:各種スイッチ、マウス等、110:LAN
通信ケーブル、111:排気ダクト、112:排気装
置、202:レチクル、203:ウエハ、204:光源
装置、205:照明光学系、206:投影レンズ、20
7:レチクルステージ、209:ウエハステージ、28
1:レチクル顕微鏡、282:オフアクシス顕微鏡、2
10:空調機室、213:フィルタボックス、214:
ブース、217:送風機、g:エアフィルタ、cf:化
学吸着フィルタ、oa:外気導入口、ra:リターン
口、321:本体CPU、330:コンソール、33
1:コンソールCPU、332:外部メモリ、401:
ジョブ選択画面、402,403:メモリ、405:露
光レイアウト、406,407:ジョブパラメータ、4
10:スクロールボタン、411:ロードボタン、41
2:終了ボタン。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 選択可能な各種ジョブのリスト表示およ
    びそのリスト中からの実行すべきジョブの選択、ならび
    にジョブを実行するに必要なパラメータに基づいた露光
    レイアウトの表示を行なうコンソール部と、選択された
    ジョブのパラメータに基づいてステップ・アンド・リピ
    ート方式によりウエハの露光を行なう露光装置本体とを
    備えた半導体露光装置において、コンソール部は、前記
    ジョブのリストが表示される画面において、実行すべき
    ジョブの選択前に、任意に指示されたジョブにおける露
    光レイアウトを表示するものであることを特徴とする半
    導体露光装置。
  2. 【請求項2】 コンソール部は、前記選択可能な各種ジ
    ョブのパラメータを記憶している補助記憶装置を有し、
    その各種ジョブのパラメータのうち前記指示されたジョ
    ブに対応するパラメータ中のレイアウトデータのみを読
    み出し、これに基づき前記露光レイアウトを表示するも
    のであることを特徴とする請求項1記載の半導体露光装
    置。
  3. 【請求項3】 選択可能な各種ジョブのリスト表示およ
    びそのリスト中からの実行すべきジョブの選択、ならび
    にジョブを実行するに必要なパラメータに基づいた露光
    レイアウトの表示を行なうコンソール部と、選択された
    ジョブのパラメータに基づいてステップ・アンド・リピ
    ート方式によりウエハの露光を行なう露光装置本体とを
    備えた半導体露光装置によりウエハの露光を行ない半導
    体デバイスを製造するデバイス製造方法において、前記
    ジョブのリストが表示された画面においてリスト中の任
    意のジョブを、実行すべきジョブの選択前に指示する工
    程と、指示されたジョブにおける露光レイアウトを前記
    コンソール部により前記リストが表示されているのと同
    一画面上に、実行すべきジョブの選択前に表示する工程
    と、前記表示されたリスト中から実行すべきジョブを選
    択する工程と、選択されたジョブのパラメータに基づき
    前記露光装置本体によりウエハの露光を行なう工程とを
    具備することを特徴とするデバイス製造方法。
  4. 【請求項4】 前記コンソール部により、その前記選択
    可能な各種ジョブのパラメータを記憶している補助記憶
    装置から前記指示されたジョブのパラメータ中のレイア
    ウトデータのみを読み出す工程を有し、前記露光レイア
    ウトの表示は、この読み出されたレイアウトデータに基
    づいて行なうことを特徴とする請求項3記載のデバイス
    製造方法。
JP6317751A 1994-11-29 1994-11-29 半導体露光装置およびデバイス製造方法 Pending JPH08153671A (ja)

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