JP2002217098A - 半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置におけるロットの切り替えを
迅速、かつ正確にでき、また緊急なロットが発生しても
割り込み処理を行なうことができるようにする。 【解決手段】 複数のジョブの実行順序を予約するため
のキューテーブルを有し、前記キューテーブルに予約さ
れたジョブによるロット処理が終了する都度、前記キュ
ーテーブルに予約された次のジョブによるロット処理が
開始される前に前記次のジョブによるロット処理を中止
するか否かを判定し、中止と判定された際には前記次の
ジョブによるロット処理を中止することを特徴とする半
導体製造装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ
等の半導体デバイスを製造する半導体露光装置等の半導
体製造装置および半導体製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置、特には、多数の動作パ
ラメータに従って動作する半導体露光装置では、動作パ
ラメータが格納されているデータベースから、あるロッ
トを処理するために必要なジョブ（１ロットの処理の部
分的処理）を選択し、更にそのロットで使用するレチク
ルを選択してから露光処理の開始を指示する。

【０００３】近年、このような装置においては、半導体
の少量多品種化が進むにつれて、１ロット当たりのウエ
ハ枚数が減り、ロット数が増える傾向にある。

【０００４】また、複数のロットを処理していく順番を
予め決めて作業を行なうような計画を立てた時でも、緊
急なロットが発生して割り込み処理を行なう場合があ
る。

【０００５】このような状況下において、半導体製造装
置におけるロットの切り替えを迅速、かつ効率良く作業
するには、ロット処理を行なうために必要なジョブは予
め設定できるようにしなければならない。

【０００６】また、予め設定されたロット処理の順番
は、処理前であれば削除や追加を行なえるようにしなけ
ればならない。

【０００７】従来のマルチジョブと呼ばれる方法では複
数のロットを処理していく順番を予め決めて作業を行な
うようにしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例では次のような欠点があった。 （１）一度決めた順番は削除や追加することができな
い。 （２）一度露光処理を開始してしまったら、決められた
順番でしかロット処理を行なえない。

【０００９】本発明は上記従来例における問題点に鑑み
てなされたもので、半導体デバイスの製造動作における
ロットの切り替えを迅速、かつ正確にでき、また緊急な
ロットが発生しても割り込み処理を行なうことができる
ようにすることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、半導体製造装置において、複数のジョ
ブの実行順序を予約するためのキューテーブルを有し、
前記キューテーブルに予約されたジョブによるロット処
理が終了する都度、前記キューテーブルに予約された次
のジョブによるロット処理が開始される前に前記次のジ
ョブによるロット処理を中止するか否かを判定し、中止
と判定された際には前記次のジョブによるロット処理を
中止するようにしている。

【００１１】前記半導体製造装置において、前記キュー
テーブルに予約されたジョブの実行順序と前記ジョブの
実行状態を表示するディスプレイと、ロット処理中のジ
ョブが終了次第、前記次のジョブによるロット処理を停
止させるための停止ボタンを有していてもよい。

【００１２】前記半導体製造装置において、前記ディス
プレイは前記停止ボタンを表示することができる。

【００１３】前記半導体製造装置において、前記ディス
プレイは前記ジョブの実行状態として処理済、処理実行
中、順番待ちのいずれかを表示することができる。

【００１４】前記半導体製造装置において、前記ディス
プレイは前記ジョブがオペレータの介入によりロット処
理を開始するものか、オペレータの介入なしで自動的に
ロット処理を開始するものであるかを表示することがで
きる。

【００１５】前記半導体製造装置において、前記次のジ
ョブによるロット処理が中止と判定された際には、上記
キューテーブルに予約されているジョブの削除、または
予約されているジョブの実行順序の変更、上記キューテ
ーブルの予約に新たなジョブを追加可能としてもよい。

【００１６】前記半導体製造装置において、前記ジョブ
の予約、変更、追加は、前記半導体製造装置のコンソー
ルと前記半導体製造装置を含む複数の半導体製造装置を
統括制御するホストコンピュータの双方から操作されて
もよい。

【００１７】本発明はまた、キューテーブルに予約され
た複数のジョブによるロット処理を予約順に実行する
際、前記キューテーブルに予約されたジョブによるロッ
ト処理が終了する都度、前記キューテーブルに予約され
た次のジョブによるロット処理が開始される前に前記次
のジョブによるロット処理を中止するか否かを判定し、
中止と判定された際には前記次のジョブによるロット処
理を中止することを特徴とする半導体製造方法に関す
る。

【００１８】前記半導体製造方法において、前記キュー
テーブルに予約されたジョブの実行順序と前記ジョブの
実行状態をディスプレイに表示することができる。

【００１９】前記半導体製造方法において、前記ディス
プレイはロット処理中のジョブが終了次第、前記次のジ
ョブによるロット処理を停止させるための停止ボタンを
表示することができる。

【００２０】前記半導体製造方法において、前記ディス
プレイは前記ジョブの実行状態として処理済、処理実行
中、順番待ちのいずれかを表示することができる。

【００２１】前記半導体製造方法において、前記ディス
プレイは前記ジョブがオペレータの介入によりロット処
理を開始するものか、オペレータの介入なしで自動的に
ロット処理を開始するものであるかを表示することがで
きる。

【００２２】前記半導体製造方法において、前記次のジ
ョブによるロット処理が中止と判定された際には、上記
キューテーブルに予約されているジョブの削除、または
予約されているジョブの実行順序の変更、上記キューテ
ーブルの予約に新たなジョブを追加可能としてもよい。

【００２３】前記半導体製造方法において、前記ジョブ
の予約、変更、追加は、前記半導体製造装置のコンソー
ルと前記半導体製造装置を含む複数の半導体製造装置を
統括制御するホストコンピュータの双方から操作されて
もよい。

【００２４】

【作用】本発明によれば、製造装置のキューテーブルに
より、あるロットを処理するために必要なジョブを予約
することができ、テーブルに予約されているジョブがロ
ット処理開始前であれば、予約の削除・予約の追加・予
約順番の変更を行なうことができる。また、ロットの切
れ目で次ロットの処理を開始する時、オペレータの介入
を必要とするか否かを選択することができる。

【００２５】以上のことから、半導体デバイスの露光動
作におけるロットの切り替えを迅速、かつ正確に行なう
ことができるようになり、また緊急なロットが発生して
もすみやかに割り込み処理を行なうことが可能となる。
また、このキューテーブルは露光処理が終了した後で
も、オペレータが意識的に削除しない限り情報は残って
いるため、半導体製造装置のロット履歴ならびにロット
処理状況の確認などにも使用することができる。

【００２６】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、
装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレ
イ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図
中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止
スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０は
ＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内部に設
置される。

【００２７】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。

【００２８】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。

【００２９】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００３０】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソ
ールＣＰＵ、３３２はパラメータ等を記憶する外部メモ
リである。コンソールＣＰＵ３３１にはＣＰＵが定めら
れた処理を実行する際に発生する種々のデータを一時格
納するためのレジスタやフラグを設定されたワーキング
メモリ（ＲＡＭ）が付属している。

【００３１】図４は図１の装置のディスプレイ１０２上
に表示されるジョブキューウインドウの一例を示す。図
４において、黒三角印のボタンはその印の方向へ表示を
スクロールするためのカーソルボタンであり、黒三角１
個はそのボタンを１回押すごとに１行ずつスクロールす
るボタン、黒三角２個はそのボタンを１回押すごとに数
行ずつスクロールするボタンである。「＜」印のボタン
は左へスクロールするカーソルボタン、「＞」印のボタ
ンは右へスクロールするカーソルボタンである。開始
（Ｓｔａｒｔ）ボタンはキューテーブルに表示された処
理を開始するためのボタン、停止（Ｓｔｏｐ）ボタンは
処理実行中のジョブの処理が終了次第、キューテーブル
に表示された処理を停止するためのボタンである。追加
（Ａｄｄ）ボタンはキューテーブル内の最終行に予約し
たいジョブを登録するためのボタン、削除（Ｄｅｌｅｔ
ｅ）ボタンは状態（Ｓｔａｔｕｓ）が順番待ち（Ｑｕｅ
ｕｅｄ）のジョブのうち不要なジョブを削除するための
ボタン、変更（Ｃｈａｎｇｅ）ボタンは状態（Ｓｔａｔ
ｕｓ）が順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブの処理の順
番を変更するためのボタンである。終了（Ｑｕｉｔ）ボ
タンはこのジョブキューウインドを終了するためのボタ
ンである。図４のキューテーブルの表示部分には、キュ
ーテーブルの内容が表示される。但し、パラメータの内
容は表示しない。状態（Ｓｔａｔｕｓ）は処理済（Ｄｏ
ｎｅ）、処理実行中（Ｒｕｎｎｉｎｇ）、順番待ち（Ｑ
ｕｅｕｅｄ）の何れかを表示する。出処（Ｗｈｅｎｃ
ｅ）は表示および入力機器としてオンライン（Ｏｎ Ｌ
ｉｎｅ）、コンソール（Ｃｏｎｓｏｌｅ）、（Ｓｅｌ
Ｊｏｂ）の何れかを表示する。

【００３２】次に、図１の装置の動作を図４〜図６を参
照しながら説明する。オペレータは、複数のロットを順
次処理する場合、装置の入力手段（タッチパネル１０
３、キーボード１０４、不図示のマウス等）によりジョ
ブキュー（待ち行列）モードを選択する。これにより、
ディスプレイ（およびタッチパネル）１０２上に図４に
示される画面（ウインドウ）が表示される。オペレータ
は、この画面を見ながら前記入力手段を用いて実行すべ
きジョブ名（Ｊｏｂ Ｎａｍｅ）、その実行モード（Ｍ
ｏｄｅ）を自動（Ａｕｔｏ）と半自動（ＳｅｍｉＡｕｔ
ｏ）と手動（Ｍａｎｕａｌ）のどれにするか、ウエハ枚
数（Ｗａｆｅｒ）、そしてレチクルを使う場合はそのレ
チクルの表示（Ｒｅｔｉｃｌｅ）等を、ジョブの実行順
序に従って入力する。なお、図４に示すようなキューテ
ーブルは、別途キューテーブル登録モードを設定してそ
のモードで予め作成し登録しておくようにしてもよく、
図１の半導体露光装置を含む複数台の半導体製造装置を
統括制御するホストコンピュータ等の他の装置で作成し
ておき、オンライン、磁気テープ、磁気デスク等を用い
て図１の装置に入力するようにしてもよい。いずれの場
合も、所望のキューテーブルが表示されたら、オペレー
タはスタートボタンを押す。

【００３３】これにより、図３のＣＰＵ３３１は図５の
フローチャートに示すジョブスタート処理を開始する。
すなわち、先ず実行フラグおよびロードフラグをクリア
し（Ｓ１０１）、キューテーブル（Ｑｕｅｕｅ Ｔａｂ
ｌｅ）を始めから予約順に検索しその中に順番待ち（Ｑ
ｕｅｕｅｄ）のジョブがあるか否かを判定する（Ｓ１０
５）。順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブが残っていな
ければこのジョブスタート処理を終了する（Ｓ１６
０）。一方、順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブがあれ
ば、そのジョブのモードが手動（Ｍａｎｕａｌ）か否か
を判定する（Ｓ１１０）。手動でなければ処理をＳ１２
０に進め、手動であれば、処理をＳ１１２に進める。Ｓ
１１２ではディスプレイ１０２の画面に「次のジョブを
ロードしていいか？（ＯＫ／ＮＯ）」と表示する。オペ
レータが「ＮＯ」を選択すればこのジョブスタート処理
を終了する（Ｓ１６０）。一方、オペレータが「ＹＥ
Ｓ」を選択すれば前記ロードフラグを立てた（Ｓ１１
５）後、処理をＳ１２０へ進める。

【００３４】Ｓ１２０では前記順番待ちのジョブが自動
（Ａｕｔｏ）か否かを判定する。自動でなければ処理を
そのままＳ１３０に進め、自動であれば、前記実行フラ
グを立てた（Ｓ１２５）後、処理をＳ１３０に進める。
Ｓ１３０では前記順番待ちのジョブが半自動（Ｓｅｍｉ
Ａｕｔｏ）か否かを判定する。半自動でなければ処理を
そのままＳ１４０に進める。一方、半自動であれば、Ｓ
１３５でディスプレイ１０２の画面に「次のジョブを実
行していいか？（ＯＫ／ＮＯ）」と表示する。オペレー
タが「ＮＯ」を選択すればこのジョブスタート処理を終
了する（Ｓ１６０）。一方、オペレータが「ＹＥＳ」を
選択すれば、Ｓ１３７で前記実行フラグを立てた後、処
理をＳ１４０へ進める。

【００３５】Ｓ１４０では実行フラグが立っているか否
かを判定する。実行フラグが立っていればＳ１４５でそ
のジョブをスタートさせた後、立っていなければＳ１４
０から直接Ｓ１５０へ処理を進める。Ｓ１５０ではロー
ドフラグが立っているか否かを判定する。ロードフラグ
が立っていればＳ１５５でそのジョブをロードした後、
ロードフラグが立っていなければＳ１５０から直接この
ジョブスタート処理を終了する（Ｓ１６０）。

【００３６】図５のＳ１４５でロット処理が開始した時
は、図６のロット処理開始時処理を実行する。すなわ
ち、先ずＳ２０１で待ち行列（Ｑｕｅｕｅ）の状態がス
トップ（Ｓｔｏｐ）であったか否か、すなわち図４のス
トップボタンが押されなかったか否かを判定する。スト
ップであればそのままこのロット処理開始時処理を終了
し（Ｓ２１０）、ストップでなければＳ２０５で状態
（Ｓｔａｔｕｓ）が順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブ
の開始時刻（Ｓｔａｒｔ Ｔｉｍｅ）に現在時刻を入
れ、さらに状態（Ｓｔａｔｕｓ）を実行中（Ｒｕｎｎｉ
ｎｇ）にした後、このロット処理開始時処理を終了する
（Ｓ２１０）。

【００３７】開始したロット処理が終了したときは、図
７のロット処理終了時処理を実行する。すなわち、先ず
Ｓ３０１で状態（Ｓｔａｔｕｓ）が実行中（Ｒｕｎｎｉ
ｎｇ）のジョブの終了時刻（Ｅｎｄ Ｔｉｍｅ）に現在
時刻を入れ、次のＳ３０５で待ち行列（Ｑｕｅｕｅ）の
状態がストップ（Ｓｔｏｐ）であったか否かを判定す
る。ストップであればそのままこのロット処理終了時処
理を終了し（Ｓ３７０）、ストップでなければＳ３０７
で実行フラグおよびロードフラグをクリアした後、Ｓ３
１０でキューテーブル（Ｑｕｅｕｅ Ｔａｂｌｅ）の中
に順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブがあるか否かを判
定する。順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブが残ってい
なければこのロット処理終了時処理を終了する（Ｓ３７
０）。一方、順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブがあれ
ば、Ｓ３２０でそのジョブのモードが手動（Ｍａｎｕａ
ｌ）か否かを判定する。手動でなければ処理をＳ３３０
に進め、手動であれば、処理をＳ３２５に進める。Ｓ３
２５ではディスプレイ１０２の画面に「次のジョブをロ
ードしていいか？（ＯＫ／ＮＯ）」と表示する。オペレ
ータが「ＮＯ」を選択すればこのロット処理終了時処理
を終了する（Ｓ３７０）。一方、オペレータが「ＹＥ
Ｓ」を選択すれば前記ロードフラグを立てた（Ｓ３２
７）後、処理をＳ３３０へ進める。

【００３８】Ｓ３３０では前記順番待ちのジョブが自動
（Ａｕｔｏ）か否かを判定する。自動でなければ処理を
そのままＳ３４０に進め、自動であれば、Ｓ３３５で前
記実行フラグを立てた後、処理をＳ３４０に進める。Ｓ
３４０では前記順番待ちのジョブが半自動（ＳｅｍｉＡ
ｕｔｏ）か否かを判定する。半自動でなければ処理をそ
のままＳ３５０に進める。一方、半自動であれば、Ｓ３
４５でディスプレイ１０２の画面に「次のジョブを実行
していいか？（ＯＫ／ＮＯ）」と表示する。オペレータ
が「ＮＯ」を選択すればこのロット処理終了時処理を終
了する（Ｓ３７０）。一方、オペレータが「ＹＥＳ」を
選択すれば、Ｓ３４７で前記実行フラグを立てた後、処
理をＳ３５０へ進める。

【００３９】Ｓ３５０では実行フラグが立っているか否
かを判定する。実行フラグが立っていればＳ３５５でそ
のジョブをスタートさせた後、立っていなければＳ３５
０から直接Ｓ３６０へ処理を進める。Ｓ３６０ではロー
ドフラグが立っているか否かを判定する。ロードフラグ
が立っていればＳ３６５でそのジョブをロードした後、
ロードフラグが立っていなければＳ３６０から直接この
ロット処理終了時処理を終了する（Ｓ３７０）。

【００４０】以上のようにして、図１の装置において
は、キューテーブルに登録された順番待ちジョブが順番
に実行されてロットの開始時刻（Ｓｔａｒｔ）と終了時
刻（Ｅｎｄ）が記入され、さらに実行済（Ｄｏｎｅ）の
マークが付される。そして、ロット処理開始時と１つの
ロット処理が終了する都度、ストップボタンが押されて
いたか否かが確認される。ストップボタンが押されてい
たときは、待ち行列の次のジョブの実行は中止され、オ
ペレータは図４の画面でジョブの追加、削除、変更等を
することができる。例えば、追加（Ａｄｄ）ボタンを押
してキーボード１０４等で予約したいジョブを入力する
と、入力したジョブをキューテーブル内の最終行に登録
することができる。また、カーソルボタンで状態（Ｓｔ
ａｔｕｓ）が順番待ち（Ｑｕｅｕｅｄ）のジョブを選択
した後、削除（Ｄｅｌｅｔｅ）ボタンを押すと、その選
択された行を削除することができる。さらに、カーソル
ボタンで状態（Ｓｔａｔｕｓ）が順番待ち（Ｑｕｅｕｅ
ｄ）のジョブを選択した後、変更（Ｃｈａｎｇｅ）ボタ
ンを押すと、その選択された行を移動することができ
る。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体製造装置におけるロットの切り替えを迅速、かつ
正確に行なうことができるようになり、また緊急なロッ
トが発生しても速やかに割り込み処理を行なうことが可
能となる。

【００４２】また、このキューテーブルは半導体製造装
置のロット履歴ならびにロット処理状況の確認などにも
使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。

【図２】 図１の装置の内部構造を示す図である。

【図３】 図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。

【図４】 図１の装置においてコンソール画面上に表示
されるジョブキューウインドウを表示した操作画面の一
例を示す図である。

【図５】 図１の装置におけるジョブキューウインドウ
のスタート（Ｓｔａｒｔ）ボタンが押された時のフロー
チャートである。

【図６】 図１の装置におけるロット処理開始時のフロ
ーチャートである。

【図７】 図１の装置におけるロット処理終了時のフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３２１：本体ＣＰＵ、３３０：コンソール、３３
１：コンソールＣＰＵ、３３２：外部メモリ。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のジョブの実行順序を予約するため
   のキューテーブルを有し、前記キューテーブルに予約さ
   れたジョブによるロット処理が終了する都度、前記キュ
   ーテーブルに予約された次のジョブによるロット処理が
   開始される前に前記次のジョブによるロット処理を中止
   するか否かを判定し、中止と判定された際には前記次の
   ジョブによるロット処理を中止することを特徴とする半
   導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記キューテーブルに予約されたジョブ
   の実行順序と前記ジョブの実行状態を表示するディスプ
   レイと、ロット処理中のジョブが終了次第、前記次のジ
   ョブによるロット処理を停止させるための停止ボタンを
   有することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装
   置。
3. 【請求項３】 前記ディスプレイは前記停止ボタンを表
   示することを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装
   置。
4. 【請求項４】 前記ディスプレイは前記ジョブの実行状
   態として処理済、処理実行中、順番待ちのいずれかを表
   示することを特徴とする請求項３に記載の半導体製造装
   置。
5. 【請求項５】 前記ディスプレイは前記ジョブがオペレ
   ータの介入によりロット処理を開始するものか、オペレ
   ータの介入なしで自動的にロット処理を開始するもので
   あるかを表示することを特徴とする請求項４に記載の半
   導体製造装置。
6. 【請求項６】 前記次のジョブによるロット処理が中止
   と判定された際には、上記キューテーブルに予約されて
   いるジョブの削除、または予約されているジョブの実行
   順序の変更、上記キューテーブルの予約に新たなジョブ
   を追加可能としたことを特徴とする請求項１〜５のいず
   れか１つに記載の半導体製造装置。
7. 【請求項７】 前記ジョブの予約、変更、追加は、前記
   半導体製造装置のコンソールと前記半導体製造装置を含
   む複数の半導体製造装置を統括制御するホストコンピュ
   ータの双方から操作されるものであることを特徴とする
   請求項６に記載の半導体製造装置。
8. 【請求項８】 キューテーブルに予約された複数のジョ
   ブによるロット処理を予約順に実行する際、前記キュー
   テーブルに予約されたジョブによるロット処理が終了す
   る都度、前記キューテーブルに予約された次のジョブに
   よるロット処理が開始される前に前記次のジョブによる
   ロット処理を中止するか否かを判定し、中止と判定され
   た際には前記次のジョブによるロット処理を中止するこ
   とを特徴とする半導体製造方法。
9. 【請求項９】 前記キューテーブルに予約されたジョブ
   の実行順序と前記ジョブの実行状態をディスプレイに表
   示することを特徴とする請求項８に記載の半導体製造方
   法。
10. 【請求項１０】 前記ディスプレイはロット処理中のジ
    ョブが終了次第、前記次のジョブによるロット処理を停
    止させるための停止ボタンを表示することを特徴とする
    請求項９に記載の半導体製造方法。
11. 【請求項１１】 前記ディスプレイは前記ジョブの実行
    状態として処理済、処理実行中、順番待ちのいずれかを
    表示することを特徴とする請求項１０に記載の半導体製
    造方法。
12. 【請求項１２】 前記ディスプレイは前記ジョブがオペ
    レータの介入によりロット処理を開始するものか、オペ
    レータの介入なしで自動的にロット処理を開始するもの
    であるかを表示することを特徴とする請求項１１に記載
    の半導体製造方法。
13. 【請求項１３】 前記次のジョブによるロット処理が中
    止と判定された際には、上記キューテーブルに予約され
    ているジョブの削除、または予約されているジョブの実
    行順序の変更、上記キューテーブルの予約に新たなジョ
    ブを追加可能としたことを特徴とする請求項８〜１２の
    いずれか１つに記載の半導体製造方法。
14. 【請求項１４】 前記ジョブの予約、変更、追加は、前
    記半導体製造装置のコンソールと前記半導体製造装置を
    含む複数の半導体製造装置を統括制御するホストコンピ
    ュータの双方から操作されるものであることを特徴とす
    る請求項１３に記載の半導体製造方法。