JPH08167560A - 半導体露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
半導体露光装置およびデバイス製造方法Info
- Publication number
- JPH08167560A JPH08167560A JP33094594A JP33094594A JPH08167560A JP H08167560 A JPH08167560 A JP H08167560A JP 33094594 A JP33094594 A JP 33094594A JP 33094594 A JP33094594 A JP 33094594A JP H08167560 A JPH08167560 A JP H08167560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- job
- input
- information
- output means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レチクルとジョブとの関係を把握・管理する
煩雑さを解消するとともに、誤ったレチクルでの露光を
防止する。 【構成】 装置との間で情報の授受を行うための入出力
手段、およびこの入出力手段を介して入力される情報に
基づいて露光処理のジョブをそれに対応するレチクルを
用いて行う制御手段を備えた半導体露光装置において、
ジョブとレチクルの対応情報を記憶しておき、レチクル
の指定のための入力を前記入出力手段を介して受け入れ
る（ステップＳ４０４）とともに、その指定されたレチ
クルに対応するジョブを前記対応情報に基づいて認識し
（ステップＳ４０５，Ｓ４０６，Ｓ４０８，Ｓ４０９）
実行する（ステップＳ４０３）。
煩雑さを解消するとともに、誤ったレチクルでの露光を
防止する。 【構成】 装置との間で情報の授受を行うための入出力
手段、およびこの入出力手段を介して入力される情報に
基づいて露光処理のジョブをそれに対応するレチクルを
用いて行う制御手段を備えた半導体露光装置において、
ジョブとレチクルの対応情報を記憶しておき、レチクル
の指定のための入力を前記入出力手段を介して受け入れ
る（ステップＳ４０４）とともに、その指定されたレチ
クルに対応するジョブを前記対応情報に基づいて認識し
（ステップＳ４０５，Ｓ４０６，Ｓ４０８，Ｓ４０９）
実行する（ステップＳ４０３）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の
半導体デバイスを製造するための半導体露光装置および
デバイス製造方法に関する。
半導体デバイスを製造するための半導体露光装置および
デバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような半導体露光装置は、露
光処理を実行するに際して、オペレータによって指定さ
れたジョブ名に基き、そのジョブを実行するのに必要な
パラメータを記憶装置から読み出し、そしてそのパラメ
ータにおいて指定されているレチクルを用いて露光処理
を行うようにしてる。したがって、ジョブを実行させる
には、オペレータはジョブ名の指定のみを行えばよく、
レチクルの指定は、ジョブパラメータに基づいて自動的
に行われるため、あるレチクルで露光を行いたい場合、
オペレータは、そのレチクルが登録されているジョブを
指定して実行することになる。したがって、所望のレチ
クルを用いた処理を行うには、オペレータは、どのジョ
ブにどのレチクルが登録されているか、常に把握してい
る必要がある。
光処理を実行するに際して、オペレータによって指定さ
れたジョブ名に基き、そのジョブを実行するのに必要な
パラメータを記憶装置から読み出し、そしてそのパラメ
ータにおいて指定されているレチクルを用いて露光処理
を行うようにしてる。したがって、ジョブを実行させる
には、オペレータはジョブ名の指定のみを行えばよく、
レチクルの指定は、ジョブパラメータに基づいて自動的
に行われるため、あるレチクルで露光を行いたい場合、
オペレータは、そのレチクルが登録されているジョブを
指定して実行することになる。したがって、所望のレチ
クルを用いた処理を行うには、オペレータは、どのジョ
ブにどのレチクルが登録されているか、常に把握してい
る必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
よれば、各工程において使用するレチクルとジョブとの
関係を常に把握し管理して、ジョブの指定をしなければ
ならないため、オペレータのミスにより間違ったレチク
ルで露光してしまう等の問題がある。
よれば、各工程において使用するレチクルとジョブとの
関係を常に把握し管理して、ジョブの指定をしなければ
ならないため、オペレータのミスにより間違ったレチク
ルで露光してしまう等の問題がある。
【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、レチクルとジョブとの関係を把握・管理す
る煩雑さを解消するとともに、誤ったレチクルでの露光
を防止することにある。
題点に鑑み、レチクルとジョブとの関係を把握・管理す
る煩雑さを解消するとともに、誤ったレチクルでの露光
を防止することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の装置は、装置との間で情報の授受を行うための
入出力手段、およびこの入出力手段を介して入力される
情報に基づいて露光処理のジョブをそれに対応するレチ
クルを用いて行う制御手段を備えた半導体露光装置にお
いて、制御手段は、ジョブとレチクルの対応情報を記憶
する記憶手段を有し、レチクルの指定のための入力を前
記入出力手段を介して受け入れるとともにこの指定され
たレチクルに対応するジョブを前記対応情報に基づいて
認識して実行するものであることを特徴とする。
本発明の装置は、装置との間で情報の授受を行うための
入出力手段、およびこの入出力手段を介して入力される
情報に基づいて露光処理のジョブをそれに対応するレチ
クルを用いて行う制御手段を備えた半導体露光装置にお
いて、制御手段は、ジョブとレチクルの対応情報を記憶
する記憶手段を有し、レチクルの指定のための入力を前
記入出力手段を介して受け入れるとともにこの指定され
たレチクルに対応するジョブを前記対応情報に基づいて
認識して実行するものであることを特徴とする。
【０００６】また、本発明の方法は、装置との間で情報
の授受を行うための入出力手段、およびこの入出力手段
を介して入力される情報に基づいて露光処理のジョブを
それに対応するレチクルを用いて行う制御手段を備えた
半導体露光装置を用いて半導体デバイスを製造するデバ
イス製造方法において、前記入出力手段を介してレチク
ルの指定のための入力を行う工程と、この指定されたレ
チクルに対応するジョブを、前記制御手段により、それ
が記憶しているジョブとレチクルの対応情報に基づいて
認識する工程と、この認識されたジョブを実行する工程
とを具備することを特徴とする。
の授受を行うための入出力手段、およびこの入出力手段
を介して入力される情報に基づいて露光処理のジョブを
それに対応するレチクルを用いて行う制御手段を備えた
半導体露光装置を用いて半導体デバイスを製造するデバ
イス製造方法において、前記入出力手段を介してレチク
ルの指定のための入力を行う工程と、この指定されたレ
チクルに対応するジョブを、前記制御手段により、それ
が記憶しているジョブとレチクルの対応情報に基づいて
認識する工程と、この認識されたジョブを実行する工程
とを具備することを特徴とする。
【０００７】好ましい態様においては、制御手段は、指
定されたレチクルに対応するジョブが複数ある場合は前
記入出力手段を介して、それらを表示するとともにその
ジョブのうちの１つを選択するための入力を受け入れ、
その選択されたジョブを実行する。
定されたレチクルに対応するジョブが複数ある場合は前
記入出力手段を介して、それらを表示するとともにその
ジョブのうちの１つを選択するための入力を受け入れ、
その選択されたジョブを実行する。
【０００８】
【作用】これによれば、レチクルの指定のための入力を
行うことにより、指定されたレチクルに対応するジョブ
が認識されて実行されるため、オペレータはレチクルと
ジョブとの関係を把握・管理していなくても、所望のレ
チクルによるジョブを実行させることができ、意に反し
た誤ったレチクルによる露光が回避される。
行うことにより、指定されたレチクルに対応するジョブ
が認識されて実行されるため、オペレータはレチクルと
ジョブとの関係を把握・管理していなくても、所望のレ
チクルによるジョブを実行させることができ、意に反し
た誤ったレチクルによる露光が回避される。
【０００９】また、指定されたレチクルに対応するジョ
ブが複数ある場合はそれらが表示され、そのうちの１つ
を選択することによりそのジョブが実行されるため、さ
らに煩雑さが解消し、入力ミスも回避される。以下、実
施例を通じて本発明をより具体的に説明する。
ブが複数ある場合はそれらが表示され、そのうちの１つ
を選択することによりそのジョブが実行されるため、さ
らに煩雑さが解消し、入力ミスも回避される。以下、実
施例を通じて本発明をより具体的に説明する。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、
装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレ
イ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図
中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止
スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０は
ＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内部に設
置される。
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、
装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレ
イ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図
中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止
スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０は
ＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内部に設
置される。
【００１１】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【００１２】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。
【００１３】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
【００１４】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュ―タまたはミニコンピュ
―タ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テ―ジ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステ―ジ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォ―カス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソ―ルユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメ―タを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソ
―ルＣＰＵ、３３２はパラメ―タ等を記憶する外部メモ
リである。
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュ―タまたはミニコンピュ
―タ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テ―ジ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステ―ジ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォ―カス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソ―ルユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメ―タを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソ
―ルＣＰＵ、３３２はパラメ―タ等を記憶する外部メモ
リである。
【００１５】図４は本体ＣＰＵ３２１の制御による露光
処理を開始するまでのコンソールＣＰＵ３３１における
処理を示すフローチャートである。また、図５〜１１は
この処理において、ディスプレイ１０２に表示される画
面の様子を示す。これらの図を参照し、露光処理開始ま
での動作を説明する。
処理を開始するまでのコンソールＣＰＵ３３１における
処理を示すフローチャートである。また、図５〜１１は
この処理において、ディスプレイ１０２に表示される画
面の様子を示す。これらの図を参照し、露光処理開始ま
での動作を説明する。
【００１６】まず、図５に示される露光処理指定方法選
択画面において、露光処理の指定をジョブ名で行うか、
あるいはレチクル名で行うかを選択するための入力を受
け入れる（ステップＳ４０１）。この選択は、ディスプ
レイ１０２がタッチスクリーンを有する場合は、画面上
で、ジョブ名で指定する旨を指示するためのジョブ名ス
タートボタン（の図形）２１またはレチクル名で指定す
る旨を指示するためのレチクル名スタートボタン２２の
いずれかを押下（もしくはタッチ）することにより行う
ことができる。ここで、ボタン２１が押下された場合
は、図６に示されるジョブ指定スタート画面を表示して
ジョブ名の入力およびスタートボタン３１の押下を待ち
（ステップＳ４０２）、ボタン２２が押下された場合
は、図７に示されるレチクル指定スタート画面を表示し
てレチクル名の入力およびスタートボタン３１の押下を
待つ（ステップＳ４０４）。
択画面において、露光処理の指定をジョブ名で行うか、
あるいはレチクル名で行うかを選択するための入力を受
け入れる（ステップＳ４０１）。この選択は、ディスプ
レイ１０２がタッチスクリーンを有する場合は、画面上
で、ジョブ名で指定する旨を指示するためのジョブ名ス
タートボタン（の図形）２１またはレチクル名で指定す
る旨を指示するためのレチクル名スタートボタン２２の
いずれかを押下（もしくはタッチ）することにより行う
ことができる。ここで、ボタン２１が押下された場合
は、図６に示されるジョブ指定スタート画面を表示して
ジョブ名の入力およびスタートボタン３１の押下を待ち
（ステップＳ４０２）、ボタン２２が押下された場合
は、図７に示されるレチクル指定スタート画面を表示し
てレチクル名の入力およびスタートボタン３１の押下を
待つ（ステップＳ４０４）。
【００１７】図６のジョブ指定スタート画面においてジ
ョブ名が入力され、スタートボタン３１が押下される
と、図１１に示されるジョブスタート画面を表示すると
ともに、入力されたジョブ名の処理に必要なジョブパラ
メータ等の情報を本体ＣＰＵ３２１に送出してそのジョ
ブの処理を開始させる。図１１のジョブスタート画面上
には、実行されるジョブ名、それに使用されるレチクル
名、露光時間、フォーカスオフセット、アライメント・
オフセット等のジョブ・パラメータの内容などを表示す
る。これらジョブパラメータは、ジョブ名をキーとして
外部メモリ３３２から読み出して表示することができ
る。
ョブ名が入力され、スタートボタン３１が押下される
と、図１１に示されるジョブスタート画面を表示すると
ともに、入力されたジョブ名の処理に必要なジョブパラ
メータ等の情報を本体ＣＰＵ３２１に送出してそのジョ
ブの処理を開始させる。図１１のジョブスタート画面上
には、実行されるジョブ名、それに使用されるレチクル
名、露光時間、フォーカスオフセット、アライメント・
オフセット等のジョブ・パラメータの内容などを表示す
る。これらジョブパラメータは、ジョブ名をキーとして
外部メモリ３３２から読み出して表示することができ
る。
【００１８】一方、図７のレチクル指定スタート画面に
おいて、レチクル名が入力され、そしてスタートボタン
７１が押下されると、そのレチクル名をキーとして、図
８に示されるようなジョブ・レチクル対応表よりそのレ
チクル名に対応するジョブ名を検索し（ステップＳ４０
５）、そのレチクルに対応するジョブがあるか否かを判
定する（ステップＳ４０６）。ここで、対応するジョブ
がないと判定した場合は、図９に示されるような、レチ
クル名とそれに対応するジョブが存在しない旨等のエラ
ーメッセージ画面を表示し、イグジット・ボタン９１の
押下を待ってから（ステップＳ４０７）図７のレチクル
指定スタート画面に戻る。
おいて、レチクル名が入力され、そしてスタートボタン
７１が押下されると、そのレチクル名をキーとして、図
８に示されるようなジョブ・レチクル対応表よりそのレ
チクル名に対応するジョブ名を検索し（ステップＳ４０
５）、そのレチクルに対応するジョブがあるか否かを判
定する（ステップＳ４０６）。ここで、対応するジョブ
がないと判定した場合は、図９に示されるような、レチ
クル名とそれに対応するジョブが存在しない旨等のエラ
ーメッセージ画面を表示し、イグジット・ボタン９１の
押下を待ってから（ステップＳ４０７）図７のレチクル
指定スタート画面に戻る。
【００１９】ステップＳ４０６においてジョブが存在す
ると判定された場合は、さらにそのジョブは複数である
か否かを判定する（ステップＳ４０８）。そして、対応
するジョブが複数でない場合は、上述のように図１１の
ジョブスタート画面を表示するとともにそのジョブの処
理を開始させる（ステップＳ４０３）。また、対応する
ジョブが複数である場合は、図１０に示すような、レチ
ク名および対応するジョブのリスト等を示すジョブ選択
画面を表示して、対応する複数ジョブのうち１つが選択
され、かつスタートボタン１０１が押下されるのを待つ
（ステップＳ４０９）。ジョブの選択は、カーソルボタ
ン１０２を操作して、カーソル１０３を選びたいジョブ
名に位置させることにより行うことができる。このよう
にしてジョブが選択され、スタートボタン１０１が押下
されると、上述のように図１０のジョブスタート画面を
表示するとともに選択されたジョブの処理を開始する
（ステップＳ４０３）。
ると判定された場合は、さらにそのジョブは複数である
か否かを判定する（ステップＳ４０８）。そして、対応
するジョブが複数でない場合は、上述のように図１１の
ジョブスタート画面を表示するとともにそのジョブの処
理を開始させる（ステップＳ４０３）。また、対応する
ジョブが複数である場合は、図１０に示すような、レチ
ク名および対応するジョブのリスト等を示すジョブ選択
画面を表示して、対応する複数ジョブのうち１つが選択
され、かつスタートボタン１０１が押下されるのを待つ
（ステップＳ４０９）。ジョブの選択は、カーソルボタ
ン１０２を操作して、カーソル１０３を選びたいジョブ
名に位置させることにより行うことができる。このよう
にしてジョブが選択され、スタートボタン１０１が押下
されると、上述のように図１０のジョブスタート画面を
表示するとともに選択されたジョブの処理を開始する
（ステップＳ４０３）。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、レチクルの指定のため
の入力を行うことにより、指定されたレチクルに対応す
るジョブが認識されて実行されるため、オペレータは、
各ジョブにおけるレチクルとジョブとの関係を把握・管
理していなくても、所望のレチクルによるジョブを実行
させることができ、意に反した誤ったレチクルによる露
光を回避することができる。また、工程の管理も、レチ
クルのみを把握しておくだけでよく、工程管理を簡単に
することができる。
の入力を行うことにより、指定されたレチクルに対応す
るジョブが認識されて実行されるため、オペレータは、
各ジョブにおけるレチクルとジョブとの関係を把握・管
理していなくても、所望のレチクルによるジョブを実行
させることができ、意に反した誤ったレチクルによる露
光を回避することができる。また、工程の管理も、レチ
クルのみを把握しておくだけでよく、工程管理を簡単に
することができる。
【００２１】また、指定されたレチクルに対応するジョ
ブが複数ある場合はそれらが表示され、そのうちの１つ
を選択することによりそのジョブが実行されるため、さ
らに煩雑さを解消し、入力ミスを回避することができ
る。
ブが複数ある場合はそれらが表示され、そのうちの１つ
を選択することによりそのジョブが実行されるため、さ
らに煩雑さを解消し、入力ミスを回避することができ
る。
【図１】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
観を示す斜視図である。
【図２】 図１の装置の内部構造を示す図である。
【図３】 図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
である。
【図４】 図１の装置の本体ＣＰＵの制御による露光処
理を開始するまでのコンソールＣＰＵにおける処理を示
すフローチャートである。
理を開始するまでのコンソールＣＰＵにおける処理を示
すフローチャートである。
【図５】 図１の装置における露光処理指定方法選択画
面の図である。
面の図である。
【図６】 図１の装置におけるジョブ指定スタート画面
の図である。
の図である。
【図７】 図１の装置におけるレチクル指定スタート画
面の図である。
面の図である。
【図８】 図１の装置におけるジョブ・レチクル対応表
の図である。
の図である。
【図９】 図１の装置におけるエラーメッセージ画面の
図である。
図である。
【図１０】 図１の装置におけるジョブ選択画面の図で
ある。
ある。
【図１１】 図１の装置におけるジョブスタート画面の
図である。
図である。
１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３２１：本体ＣＰＵ、３３０：コンソ―ル、３３
１：コンソ―ルＣＰＵ、３３２：外部メモリ、２１，２
２，３１，７１，９１，１０１，１０２：ボタン、１０
３：カーソル。
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３２１：本体ＣＰＵ、３３０：コンソ―ル、３３
１：コンソ―ルＣＰＵ、３３２：外部メモリ、２１，２
２，３１，７１，９１，１０１，１０２：ボタン、１０
３：カーソル。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 ５１５ Ｆ ５１６ Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 装置との間で情報の授受を行うための入
出力手段、およびこの入出力手段を介して入力される情
報に基づいて露光処理のジョブをそれに対応するレチク
ルを用いて行う制御手段を備えた半導体露光装置におい
て、制御手段は、ジョブとレチクルの対応情報を記憶す
る記憶手段を有し、レチクルの指定のための入力を前記
入出力手段を介して受け入れるとともにこの指定された
レチクルに対応するジョブを前記対応情報に基づいて認
識して実行するものであることを特徴とする半導体露光
装置。 - 【請求項２】 制御手段は、指定されたレチクルに対応
するジョブが複数ある場合は前記入出力手段を介して、
それらを表示するとともにそのジョブのうちの１つを選
択するための入力を受け入れ、その選択されたジョブを
実行するものであることを特徴とする請求項１記載の半
導体露光装置。 - 【請求項３】 装置との間で情報の授受を行うための入
出力手段、およびこの入出力手段を介して入力される情
報に基づいて露光処理のジョブをそれに対応するレチク
ルを用いて行う制御手段を備えた半導体露光装置を用い
て半導体デバイスを製造するデバイス製造方法におい
て、前記入出力手段を介してレチクルの指定のための入
力を行う工程と、この指定されたレチクルに対応するジ
ョブを、前記制御手段により、それが記憶しているジョ
ブとレチクルの対応情報に基づいて認識する工程と、こ
の認識されたジョブを実行する工程とを具備することを
特徴とするデバイス製造方法。 - 【請求項４】 前記制御手段により、前記認識工程にお
いて、指定されたレチクルに対応するジョブが複数ある
場合はそれらを前記入出力手段を介して表示するととも
にそのジョブのうちの１つを選択するための入力を前記
入出力手段を介して受け入れ、その選択されたジョブ
を、指定されたレチクルに対応するジョブとして認識す
ることを特徴とする請求項３記載のデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33094594A JPH08167560A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33094594A JPH08167560A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167560A true JPH08167560A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18238179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33094594A Pending JPH08167560A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057598A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reticle stocking and sorting management system |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP33094594A patent/JPH08167560A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057598A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reticle stocking and sorting management system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4365934B2 (ja) | 露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH11204390A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| US6819398B2 (en) | Exposure apparatus and control method therefor, and semiconductor device manufacturing method | |
| JP2006287061A (ja) | 露光装置及びそのパラメータ設定方法 | |
| JP2000164481A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| US6320646B1 (en) | Exposure apparatus, method of controlling same, and device manufacturing method | |
| JPH08167560A (ja) | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08167562A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JP3296528B2 (ja) | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08153672A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08161008A (ja) | デバイス製造装置および方法 | |
| JPH09199385A (ja) | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08161007A (ja) | 制御装置 | |
| JPH08153674A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08161013A (ja) | デバイス製造装置および方法 | |
| JP2002217098A (ja) | 半導体製造装置および半導体製造方法 | |
| JP2001100981A (ja) | 処理装置およびバージョンアップ方法 | |
| JPH08153671A (ja) | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08160627A (ja) | 制御装置 | |
| JPH08167561A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH11184589A (ja) | 制御装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JP3214597B2 (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH08335541A (ja) | 半導体デバイス製造方法およびマンマシン・インターフェース装置 | |
| JPH1083949A (ja) | 半導体露光装置および半導体露光制御方法並びに半導体露光装置用制御プログラムを記録した媒体 | |
| JPH08161033A (ja) | デバイス製造装置および方法 |