JP4324207B2 - 露光装置 - Google Patents

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Description

本発明はレシピに従って露光処理を実行する露光装置に関する。
半導体素子、液晶表示素子、撮像素子(CCD(Charge Coupled Device:電荷結合素子)等)、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、基板処理装置を用いて基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。基板処理装置が基板に対して施す処理として、例えば薄膜形成処理、フォトリソグラフィ処理、不純物の拡散処理等の処理、また、これらの処理を経た基板に形成された回路を検査・評価する処理がある。
フォトリソグラフィ処理では、基板処理装置の一種である露光装置を用いて、投影光学系を介して感光剤が塗布された基板上のショット領域にマスクのパターンを投影露光する露光処理が行われる。この露光処理においては、予めオペレータ等が露光処理の処理手順及び露光パラメータを記録したレシピと呼ばれる設定ファイルを作成しておき、このレシピを露光装置に読み込ませてレシピに従った露光処理を露光装置に行わせる。
一般にレシピは、使用するマスク、ウエハに投影するショットのレイアウト、ウエハの位置合わせに用いられるアライメントマーク等の多くの構成要素からなる。SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は標準規格E139を提唱する。標準規格E139は、RaP(Recipe and Parameter Management)と呼ばれるレシピの自動管理のためのコンセプトを定義している。コンセプトの中で以下等のことが規定されている。
(1)レシピ及びレシピの各構成要素はPDE(Process Definition Element)と呼ばれる単位で構成されること。
(2)レシピが複数の構成要素からなる場合にはPDEの階層構造により表現されること。
(3)各PDEはuidと呼ばれる一意の識別子を持つこと。
(4)各PDEは構成管理のためのバージョン番号を持つこと。
特許文献1には、レシピの構成要素の1つ又は複数を組み合わせて用い、各構成要素をさらに詳細な構成要素の組み合わせによる階層構造で表現する方法が開示されている。レシピの構成要素は、マスク情報、基板情報、ショット情報、ショットのレイアウト情報、アライメントマーク情報、アライメントマークの計測条件、露光時の補正処理のためのデータ、露光手段のデータ等である。特許文献2には、上記のように階層構造で表現されたレシピ及びレシピの構成要素を変更する際の簡便な方法として、レシピの持つ階層構造をツリー状に表示し、表示された各構成要素をそれぞれ変更する方法が開示されている。
前述のSEMI標準規格E139に記載の内容及び特許文献1に開示される発明によれば、レシピを構成要素の階層構造として表現する手段が提供される。また、特許文献2に開示される発明によれば、階層構造をとるレシピの各構成要素やレシピの階層構造そのものを変更する簡便な手段が提供される。SEMI標準規格E139では、レシピ及びレシピの構成要素であるPDEはバージョン番号を持ち、各PDEの変更は適切に構成管理されることが期待されている。
特開2006−186254号公報 特開2002−373836号公報
しかしながら、レシピの構成要素が階層構造をとり、階層構造が構成要素間の参照関係として実現されている場合、ある構成要素の内容を変更すればその構成要素を参照する全ての構成要素に影響を与える。したがって、ある構成要素の内容を変更すればその構成要素を参照する全ての構成要素を変更することになるが、この変更に伴うレシピの編集は多大な作業負担を伴っていた。
本発明は、構成要素の変更に伴うレシピの編集作業負担を軽減する露光装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の側面は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、露光装置は、複数の構成要素を保持する第1保持部と、複数の構成要素のそれぞれの変更履歴を保持する第2保持部と、第1保持部に保持された構成要素の内容と、前記第2保持部に保持された該構成要素の変更履歴とを変更する第1変更部と、第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容と、該参照する構成要素の変更履歴とを当該変更に応じて変更する第2変更部と、第2保持部により保持された変更履歴を表示する表示部とを備え、表示部は、ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素の内容そのものの変更と、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素の内容の変更に起因する変更とに区別して表示することを特徴とする。
本発明の第2の側面は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、露光装置は、複数の構成要素を保持する第1保持部と、複数の構成要素のそれぞれの変更履歴を保持する第2保持部と、第1保持部に保持された構成要素の内容と、第2保持部に保持された該構成要素の変更履歴とを変更する第1変更部と、第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容と、該参照する構成要素の変更履歴とを当該変更に応じて変更する第2変更部と、ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素との参照関係及び前記他の構成要素の変更履歴とともにツリー表示し得る表示部をさらに備えることを特徴とする。
本発明の第3の側面は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、露光装置は、複数の構成要素を保持する第1保持部と、第1保持部に保持された構成要素の内容を変更する第1変更部と、第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容を当該変更に応じて変更する第2変更部と、第1保持部に保持された複数の構成要素のそれぞれについてその変更履歴を保持する第2保持部とを備え、変更履歴は、各変更の要因となった構成要素を識別するための情報を含むことを特徴とする。
本発明の第4の側面は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、露光装置は、複数の構成要素を保持する第1保持部と、第1保持部に保持された構成要素の内容を変更するとともに、該構成要素に含まれるバージョン番号を増加させる第1変更部と、第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容を当該変更に応じて変更するとともに該参照する構成要素に含まれるバージョン番号を増加させる第2変更部と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、構成要素の変更に伴うレシピの編集作業負担を軽減する露光装置を提供することができる。
[レシピ管理の第1の実施形態]
図1は、複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光処理を実行する露光装置の第1の実施形態におけるレシピ管理の構成を示している。
露光装置は、第1保持部1と第2保持部2と第1変更部3と第2変更部4とを備えている。第1保持部1は、レシピを構成する記複数の構成要素を保持する記憶装置である。第2保持部2は、第1保持部1に保持されている構成要素のそれぞれについてその変更履歴を保持する記憶装置である。第1変更部3は、第1保持部1に保持された構成要素の内容と第2保持部2に保持されている構成要素の変更履歴とを変更する。第2変更部4は、第1保持部1に保持されていて第1変更部3によって変更された構成要素を参照する第1保持部1に保持されている構成要素を当該変更に応じて変更する。また、第2変更部4は、第1変更部3によって変更履歴が変更された構成要素を参照する構成要素のそれぞれについて、第2保持部2に保持されている構成要素の変更履歴を当該変更に応じて変更する。この実施形態の露光装置では、第2保持部2を備えているが、第2保持部2は省略可能である。その場合、第1変更部は、第2保持部2に保持されている構成要素の変更履歴を変更する機能を必要としない。また、第2変更部4は、第1変更部3によって変更履歴が変更された構成要素を参照する構成要素のそれぞれについて、第2保持部2に保持されている構成要素の変更履歴を当該変更に応じて変更する機能を必要としない。
第1保持部1の保持する構成要素の内容、第2保持部2の保持する構成要素の変更履歴、第1変更部3による構成要素の変更処理、第2変更部4による構成要素の変更処理を、以下順に詳細に説明する。
図2は第1保持部1によって保持される構成要素の内容の一例である。第1保持部1はレシピ及びレシピの構成要素をそれぞれ1エントリとし、任意個数のエントリを保持する。以下では、第1保持部1の保持するレシピ及びレシピの構成要素を「エントリ」と呼称する。各エントリは、エントリを一意に識別可能な識別番号201、エントリの名称202、バージョン203、参照リスト204、固有のパラメータ205等からなる。参照リスト204にはこのエントリが参照する他のエントリの識別番号のリストが格納され、固有のパラメータ205にはエントリごとに固有のパラメータが固有のデータ構造で格納される。例えば、エントリ210では、このエントリの識別番号は100、名称は「RECIPE_1」であり、識別番号102及び識別番号103の構成要素を参照していることが表現されている。図2に示す構成要素情報は、本発明の実施形態を平易に説明するため、説明に必要な最低限の項目のみで構成されていることに注意されたい。
第2保持部2は、第1保持部1の保持する各エントリについて、その変更履歴情報を保持する。図2のエントリ210に対する変更履歴に関するデータの例を図3に示す。変更履歴データは、変更日時301、変更後バージョン302、変更者303、変更内容304といった一般的な構成管理手段で管理されるべきデータに加え、要因識別番号305と、要因バージョン306を含む。要因識別番号305は、変更の要因となったエントリの識別番号である。要因バージョン306は、変更の要因となった構成要素の変更後のバージョンである。なお、要因識別番号305及び要因バージョン306については、後述の構成要素の変更処理及び参照構成要素の変更処理において詳しく述べる。
第1変更部3は、構成要素の変更処理により、第1保持部1の保持する構成要素の内容と第2保持部2の保持する変更履歴とを変更する。第1変更部3による構成要素の変更処理の手順を図4のフローチャートに沿って説明する。第1変更部3は、まずステップ401において変更対象とするエントリの識別番号を取得し、次にステップ402において第1保持部1及び第2保持部2への書き込み権限を取得する。同時に複数の処理に対する書き込み権限は与えられることはないものとする。ステップ403において書き込み権限が得られなかった場合、第1変更部3は、ステップ409において、適切なエラーメッセージを表示し構成要素の変更処理を終了する。一方、ステップ403において書き込み権限が得られた場合、第1変更部3は、ステップ404において、対象エントリに対する変更内容を取得する。ステップ405において、第1変更部3は、取得した変更内容に従い、第1保持部1の保持する構成要素の当該エントリを変更し、同時にバージョン203の値をインクリメントする。同様に、第1変更部3は、ステップ406において、第2保持部2の保持する当該エントリに関する変更履歴に新たな変更履歴を追加する。追加される変更履歴において、変更日時301は変更の行われた時刻、変更後バージョン302はステップ405でインクリメントされたバージョン203の値、変更者303は変更処理を行ったユーザ名と等しい値とする。また、追加される変更履歴において、変更内容304はステップ404で取得した変更内容、要因識別番号305はステップ401で得た識別番号、要因バージョン306は変更後バージョン302と等しい値とする。構成要素の変更処理では、変更履歴における要因識別番号305を変更対象エントリの識別番号とすることで、対象エントリの内容そのものが変更されたことを表現する。続いて、対象エントリが変更されたことによる他エントリへの影響を処理するため、第1変更部3は、ステップ407において、第2変更部4に要因識別番号305を通知する。第1変更部3は、ステップ408において、第2変更部4による処理の終了を待って、対象エントリに対する書き込み権限を返還し、構成要素の変更処理を終了する。
第2変更部4は、第1変更部3から要因識別番号の通知を受け、要因識別番号で特定されるエントリが変更されたことによる影響を全エントリに反映する参照構成要素の変更処理を行う。第2変更部4による変更処理のフローチャートを図5に示す。第2変更部4は、まずステップ501において、第1変更部3から通知された要因識別番号を取得する。第2変更部4は、次にステップ502において、それぞれ要因識別番号のみを含む処理済識別番号リスト及び処理対象識別番号リストを作成する。処理済識別番号リストは、第1変更部3による変更の影響を反映し終えたエントリの識別番号を保持し、同一エントリへの反映処理の重複を防ぐために用いられる。また、処理対象識別番号リストは、変更されたことによる影響を考慮すべきエントリの識別番号を保持する。第2変更部4は、次にステップ503において、要素数0の処理中識別番号リストを作成する。処理中識別番号リストは、新たに変更の影響が反映されたエントリの識別番号を保持し、参照関係による階層構造の上位まで変更の影響を伝播するために用いられる。
第2変更部4は、次にステップ504において、処理対象識別番号リストに含まれる全ての処理対象識別番号についてステップ505からステップ508の処理を繰り返す。第2変更部4は、さらにステップ505において、処理対象識別番号及び参照リスト204に含まれる識別番号の全エントリについてステップ506からステップ507の処理を繰り返す。第2変更部4は、ステップ506において、対象エントリの識別番号が処理済識別番号リストに含まれているか確認する。もし含まれていた場合は、対象エントリには第1変更部3による変更の影響が既に反映されているので、第2変更部4は、ステップ508において、何もせずに次のエントリの処理へと進む。一方、含まれていなかった場合は、ステップ507において、変更反映処理により対象エントリへの変更が反映され、対象エントリの識別番号が処理中識別番号リスト及び処理済識別番号リストに追加される。なお、変更反映処理の詳細は後述する。変更反映処理の終了後、第2変更部4は、ステップ508において、次のエントリの処理へと進む。ステップ504による繰り返し処理が終わることにより、検索対象識別番号リストに含まれる識別番号を直接参照しているエントリに対して変更が反映される。
第2変更部4は、続くステップ510において、処理中識別番号リストが空であるかどうかを確認する。空でなかった場合、変更されたことによる影響を考慮すべきエントリが残っていることを意味する。そこで、第2変更部4は、ステップ511において、検索対象識別番号リストに処理中識別番号リストを代入し、ステップ503に戻って処理を続ける。一方、ステップ510において処理中識別番号リストが空であった場合、第1変更部3によるエントリ変更の影響は全てのエントリに反映されたので、第2変更部4は、参照構成要素の変更処理を終了する。したがって、第2変更部による変更処理は、第1変更部によって変更される構成要素を直接に参照する参照構成要素に対して最初になされ、次いで参照構成要素をさらに参照する構成要素に対してなされる。
次に、第2変更部4による変更反映処理について図6のフローチャートに沿って説明する。変更反映処理は、処理対象識別番号で特定されるエントリ(以下では要因エントリと呼称する)が変更されたことによる影響を対象エントリに反映するために、参照構成要素の変更処理のステップ507において実行される。第2変更部4は、まずステップ601において、要因エントリの変更内容が対象エントリに反映されるべきであるかを確認する。ステップ601において「YES」が選択された場合、第2変更部4は、ステップ602に進む。ステップ602で、第1保持部1の保持する対象エントリのバージョン203がインクリメントされ、第2保持部2の保持する対象エントリの変更履歴に新たな変更履歴が追加される。変更日時欄301に要因エントリの変更日時が追加される。変更後バージョン欄302に、ステップ602でインクリメントされたバージョン203の値が追加される。変更者欄303に、要因エントリに対して変更処理を行ったユーザ名が追加される。変更内容欄304に要因エントリの変更内容が追加される。要因識別番号欄305に要因エントリの識別番号が追加される。要因バージョン欄306に、要因エントリのバージョン203が追加される。要因識別番号欄305に追加される要因エントリの識別番号によって、参照するエントリが変更されたことによる間接的な変更であることが表現されうる。ステップ602で対象エントリのバージョンが変更されたため、対象エントリを参照するエントリについても変更の影響を考慮する必要がある。そこで、第2変更部4は、ステップ603において、対象エントリの識別番号を処理中識別番号リストに追加し、ステップ606へと進む。一方、ステップ601において「NO」が選択された場合、第2変更部4は、ステップ604において、処理対象識別番号で特定されるエントリの1世代前のバージョンを別識別番号で複製する。ステップ604は一度の変更処理で、同一の検索対象識別番号に対しては、ただ一度のみ実行される。第2変更部4は、ステップ605で、第1保持部1の保持する対象エントリの参照リスト204から処理対象識別番号を削除し、ステップ604で複製した新たなエントリの識別番号を追加し、ステップ606へと進む。第2変更部4は、ステップ606では対象エントリの識別番号を処理済識別番号リストに追加し、変更反映処理を終了する。
上述の通り、本実施形態では、第1変更部3により第1保持部1の保持するエントリが変更された際、変更されたエントリを参照する他のエントリへの影響が第2変更部4によって適切に処理される。そのため、精度の高い構成管理を実現した露光装置が提供される。
[レシピ管理の第2の実施形態]
図7は、第2の実施形態におけるレシピ管理の構成図である。本実施形態における露光装置は、第1の実施形態の構成に加え、表示部5と表示切替部6とをさらに有する。表示部5は、ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素との参照関係及び前記他の構成要素の変更履歴とともにツリー表示し得る。参照関係は第1保持部1が保持し、変更履歴は第2保持部2が保持している。表示部5は、第1変更部3によって構成要素の内容及び変更履歴を変更するための変更処理画面を表示し得る。表示切替部6は、変更処理画面とツリー表示の変更履歴画面とを切替える。
表示部5がツリー表示の変更履歴画面の例を図8に示す。ツリー表示の変更履歴画面はツリー表示部810、履歴詳細表示部820、操作ボタン表示部830からなる。
ツリー表示部810では、図2の構成要素において、識別番号100のエントリの参照リスト欄204に識別番号102及び識別番号103が含まれている。それら3つの識別番号それぞれの名称202は、「RECIPE_1」、「LAYOUT_2」、「WAFER_1」である。そこで、ツリー表示部810に、「RECIPE_1」エントリ、「LAYOUT_2」エントリ、「WAFER_1」エントリがツリー状に表示される。
次に、第2保持部2の保持する識別番号100のエントリの変更履歴(図3)において、識別番号100のエントリには1.0から1.2まで3つのバージョンがある。そこで、ツリー表示部810の「RECIPE_1」エントリには、バージョン「1.0」、バージョン「1.1」、バージョン「1.2」からなるバージョンツリーが表示される。同様に、「LAYOUT_2」エントリ及び「WAFER_1」エントリについてもバージョンツリーが表示される。
また、図3の変更履歴において、識別番号100のエントリのバージョン1.1から1.2への変更に対応する要因識別番号欄305は102であり、要因バージョン欄306は1.1である。そうすると、識別番号100のエントリのバージョン1.1から1.2への変更は、参照するエントリの変更による間接的な変更である。そこで、ツリー表示部810に、参照するエントリの変更による間接的な変更であることが矢印として図示される。すなわち、表示部5は、特定の構成要素の内容の変更を、特定の構成要素の内容そのものの変更と、他の構成要素の内容の変更に起因する変更とに区別して表示する。なお、ツリー表示部810に表示された各エントリは、オペレータがポインティングデバイス等を用いて選択可能となっており、現在選択されている「RECIPE_1」エントリが強調表示されている。
履歴詳細表示部820には、ツリー表示部において選択されている「RECIPE_1」エントリの変更履歴データが第2保持部2から取得され、表示される。
操作ボタン表示部830にはエントリ変更ボタン831が表示される。オペレータが「エントリ変更」ボタンを押下すると、ツリー表示部810において選択されているエントリの識別番号が後述の表示切替処理に通知される。
第1変更部3が識別番号100のエントリを変更する際に表示するエントリ変更画面(変更処理画面)の例を図9に示す。エントリ変更画面は、エントリ一覧表示部910、パラメータ表示部920、操作ボタン表示部930からなる。
エントリ一覧表示部910では、第1保持部1の保持する構成要素をもとに、変更対象エントリの「RECIPE_1」を除いた全てのエントリが一覧表示される。図2の構成要素より、変更対象エントリのほかに、「LAYOUT_1」、「LAYOUT_2」、「WAFER_1」の3つのエントリが保持されていることがわかる。そこで、エントリ一覧表示部910には3つのエントリの名称である「LAYOUT_1」、「LAYOUT_2」、「WAFER_1」が表示される。表示されるエントリはオペレータの操作により複数選択可能となっており、選択されたエントリ「LAYOUT_2」、「WAFER_1」が強調表示される。なお、エントリ一覧表示部910では、各エントリの参照リスト204に基づいたツリー表示を行っても良い。
パラメータ表示部920には、変更対象エントリの固有のパラメータ205が表示され、変更のための入力欄が表示される。識別番号100のエントリは固有のパラメータ205を持たないので、図9のパラメータ表示部920には特に何も表示されていない。固有のパラメータ205はエントリごとに異なるデータ構造をとることができるので、パラメータ表示部920はデータ構造にあわせてレイアウトを変更してもよい。
操作ボタン表示部930には、「変更適用」ボタンと「キャンセル」ボタンが表示される。オペレータが「変更適用」ボタンを押下すると、エントリ一覧表示部910及びパラメータ表示部920によるエントリの変更内容と変更対象エントリの識別番号が第1変更部3に通知され、構成要素の変更処理が行われる。構成要素の変更処理の終了後、変更対象識別番号が後述の表示切替え処理に通知される。オペレータが「キャンセル」ボタンを押下すると、エントリ一覧表示部910及びパラメータ表示部920によるエントリの変更内容は破棄され、変更対象識別番号が後述の表示切替え処理に通知される。このとき、エントリの変更内容を破棄してよいかをオペレータに問い合わせてもよい。
表示切替部6は前述の表示部5によるエントリ変更画面及び第1変更部3によるエントリ表示画面から識別番号の通知を受け、オペレータに提示する画面を切替える表示切替え処理を行う。表示切替え処理の手順を図10のフローチャートに沿って説明する。表示切替部6は、まずステップ1001において、通知された識別番号を取得する。表示切替部6は、次にステップ1002において、識別番号の通知を行ったのが表示部5であったのか第1変更部3であったのかを確認する。表示部5による通知であった場合、表示切替部6は、ステップ1003において、ステップ1001で取得した識別番号を第1変更部3に通知し、エントリ変更画面の表示を指示する。一方、ステップ1002において識別番号の通知を行ったのが表示部5でなかった場合、表示切替部6は、ステップ1004において、ステップ1001で取得した識別番号を表示部5に通知し、履歴表示画面の表示を指示する。
上述の通り、本実施形態では、表示部5によりエントリ間の参照関係及び各エントリの変更履歴がツリー表示する履歴表示画面が提供される。それに加えて、さらに各エントリの変更を行うエントリ変更画面と前述の履歴表示画面を切替える表示切替部6が提供されるため、操作性の高い露光装置が実現される。
[露光装置の実施形態]
以下、本発明のレシピ管理装置が適用される例示的な露光装置を説明する。露光装置は図11に示すように、照明装置11、レチクルを搭載したレチクルステージ12、投影光学系13、基板を搭載した基板ステージ14とを有する。露光装置は、レチクルに形成された回路パターンを基板に投影露光するものであり、ステップアンドリピート投影露光方式またはステップアンドスキャン投影露光方式であってもよい。
照明装置11は回路パターンが形成されたレチクルを照明し、光源部と照明光学系とを有する。光源部は、例えば、光源としてレーザを使用する。レーザは、波長約193nmのArFエキシマレーザ、波長約248nmのKrFエキシマレーザ、波長約153nmのF2エキシマレーザなどを使用することができる。しかし、レーザの種類はエキシマレーザに限定されず、例えば、YAGレーザを使用してもよいし、そのレーザの個数も限定されない。光源にレーザが使用される場合、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザ光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を使用することが好ましい。また、光源部に使用可能な光源はレーザに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
照明光学系はマスクを照明する光学系であり、レンズ、ミラー、ライトインテグレーター、絞り等を含む。
投影光学系13は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子を少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系等を使用することができる。
レチクルステージ12及び基板ステージ14は、例えばリニアモータによって移動可能である。ステップアンドスキャン投影露光方式の場合には、それぞれのステージは同期して移動する。また、レチクルのパターンを基板上に位置合わせするために基板ステージおよびレチクルステージの少なくともいずれかに別途アクチュエータを備える。
このような露光装置は、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成されたデバイスの製造に利用されうる。
[デバイス製造方法の実施形態]
次に、図12及び図13を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形態を説明する。図12は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
ステップS1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップS2(マスク製作)では設計した回路パターンに基づいてマスク(レチクル)を製作する。ステップS3(基板製造)ではシリコン等の材料を用いて基板を製造する。ステップS4(基板プロセス)は前工程と呼ばれ、マスクと基板を用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用して基板上に実際の回路を形成する。ステップS5(組み立て)は、後工程と呼ばれ、ステップS4によって作製された基板を用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップS6(検査)では、ステップS5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷(ステップS7)される。
図13は、ステップ4の基板プロセスの詳細なフローチャートである。ステップS11(酸化)では、基板の表面を酸化させる。ステップS12(CVD)では、基板の表面に絶縁膜を形成する。ステップS13(電極形成)では、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップS14(イオン打ち込み)では、基板にイオンを打ち込む。ステップS15(レジスト処理)では、基板に感光剤を塗布する。ステップS16(露光)では、露光装置によってマスクの回路パターンを基板に露光する。ステップS17(現像)では、露光した基板を現像する。ステップS18(エッチング)では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップS19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって基板上に多重に回路パターンが形成される。
第1の実施形態におけるレシピ管理の構成図 第1保持部1の保持する構成要素の一例 第2保持部2の保持する変更履歴の一例 第1変更部3による被参照構成要素の変更処理のフローチャート 第2変更部4による参照構成要素の変更処理のフローチャート 第2変更部4による変更反映処理のフローチャート 第2の実施形態におけるレシピ管理の構成図 表示部5の表示する変更履歴画面の例 第1変更部3の表示するエントリ変更画面の例 表示切替部6による表示切替え処理のフローチャート 露光装置を説明するための図 露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャート 図12に示すフローチャートにおけるステップS4の基板プロセスの詳細なフローチャート
符号の説明
1:第1保持部、2:第2保持部、3:第1変更部、4:第2変更部、5:表示部、6:表示切替部、

Claims (8)

  1. 複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、
    前記露光装置は、
    前記複数の構成要素を保持する第1保持部と、
    前記複数の構成要素のそれぞれの変更履歴を保持する第2保持部と、
    前記第1保持部に保持された構成要素の内容と、前記第2保持部に保持された該構成要素の変更履歴とを変更する第1変更部と、
    前記第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容と、該参照する構成要素の変更履歴とを当該変更に応じて変更する第2変更部と、
    前記第2保持部により保持された変更履歴を表示する表示部とを備え、
    前記表示部は、ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素の内容そのものの変更と、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素の内容の変更に起因する変更とに区別して表示することを特徴とする露光装置。
  2. 前記第2変更部による変更処理は、前記第1変更部によって変更される構成要素を直接に参照する構成要素に対して最初になされ、次いで前記参照する構成要素をさらに参照する構成要素に対してなされることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、
    前記露光装置は、
    前記複数の構成要素を保持する第1保持部と、
    前記複数の構成要素のそれぞれの変更履歴を保持する第2保持部と、
    前記第1保持部に保持された構成要素の内容と、前記第2保持部に保持された該構成要素の変更履歴とを変更する第1変更部と、
    前記第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容と、該参照する構成要素の変更履歴とを当該変更に応じて変更する第2変更部と、
    ある特定の構成要素の変更履歴を、前記特定の構成要素と参照関係にある他の構成要素との参照関係及び前記他の構成要素の変更履歴とともにツリー表示し得る表示部をさらに備えることを特徴とする露光装置
  4. 前記表示部は、前記特定の構成要素の内容の変更を、前記特定の構成要素の内容そのものの変更と、前記他の構成要素の内容の変更に起因する変更とに区別して表示することを特徴とする請求項に記載の露光装置。
  5. 前記表示部は、前記構成要素の内容及び変更履歴を変更するための変更処理画面を備え、
    前記露光装置は、前記表示部の前記ツリー表示の画面と前記変更処理画面とを切替る表示切替部をさらに備えることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の露光装置。
  6. 請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記露光された基板を現像する工程と、
    を備えることを特徴とするデバイス製造方法。
  7. 複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、
    前記露光装置は、
    前記複数の構成要素を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に保持された構成要素の内容を変更する第1変更部と、
    前記第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容を当該変更に応じて変更する第2変更部と、
    前記第1保持部に保持された前記複数の構成要素のそれぞれについてその変更履歴を保持する第2保持部とを備え、
    前記変更履歴は、各変更の要因となった構成要素を識別するための情報を含むことを特徴とする露光装置。
  8. 複数の構成要素を含んで構成されるレシピに従って露光処理を実行する露光装置であって、
    前記露光装置は、
    前記複数の構成要素を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部に保持された構成要素の内容を変更するとともに、該構成要素に含まれるバージョン番号を増加させる第1変更部と、
    前記第1変更部によって変更された構成要素を参照する構成要素の内容を当該変更に応じて変更するとともに該参照する構成要素に含まれるバージョン番号を増加させる第2変更部と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
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JP2022094040A (ja) * 2020-12-14 2022-06-24 キヤノン株式会社 情報処理装置、表示制御方法、プログラム、基板処理装置、及び物品の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4120583A (en) * 1970-12-28 1978-10-17 Hyatt Gilbert P High registration photomask method and apparatus
US4873623A (en) * 1985-04-30 1989-10-10 Prometrix Corporation Process control interface with simultaneously displayed three level dynamic menu
JPH08227835A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置の操作システム、液晶ディスプレイ基板製造装置の操作システム、制御装置の操作システム及び制御装置の操作方法
US5777876A (en) * 1995-12-29 1998-07-07 Bull Hn Information Systems Inc. Database manufacturing process management system
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
JP3413074B2 (ja) * 1997-08-29 2003-06-03 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
US6178360B1 (en) * 1998-02-05 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for determining optimum exposure threshold for a given photolithographic model
KR100327334B1 (ko) * 1999-07-05 2002-03-06 윤종용 최적의 공정 조건 설정이 가능한 리소그라피 시스템 및 그 운용 방법
EP1204048A1 (en) * 2000-11-03 2002-05-08 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for handling scenarios in spreadsheet documents
JP2003100603A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Canon Inc 露光装置及びその制御方法並びにデバイスの製造方法
US6968253B2 (en) * 2003-05-07 2005-11-22 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented method and carrier medium configured to generate a set of process parameters for a lithography process
JP2006287061A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Canon Inc 露光装置及びそのパラメータ設定方法
JP5224744B2 (ja) * 2006-10-04 2013-07-03 株式会社日立国際電気 基板処理装置

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