JP2005044845A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する
【解決手段】基板処理装置の一側面にはメインパネル５ａが設けられ、反対側の側面にサブパネル５ｂが設けられている。メインパネル５ａの操作により洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の処理レシピの編集、アラーム（警報）確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等がなされ、サブパネル５ｂの操作により洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等がなされる。洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の側面にはそれぞれ透明な監視窓６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが設けられている。監視窓６ａ〜６ｄからそれぞれ洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の処理動作が基板処理装置１００の外部から視認される。
【選択図】 図２
【解決手段】基板処理装置の一側面にはメインパネル５ａが設けられ、反対側の側面にサブパネル５ｂが設けられている。メインパネル５ａの操作により洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の処理レシピの編集、アラーム（警報）確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等がなされ、サブパネル５ｂの操作により洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等がなされる。洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の側面にはそれぞれ透明な監視窓６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが設けられている。監視窓６ａ〜６ｄからそれぞれ洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の処理動作が基板処理装置１００の外部から視認される。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス、液晶ディスプレイ等の製造工程では、複数の処理ユニットを備えた基板処理装置により、半導体ウエハ、ガラス基板等の基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、イオン注入、レジスト剥離、層間絶縁膜の形成、熱処理等の各種処理が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記基板処理装置においては、複数の処理ユニットにおいて基板の処理が自動的に連続して行われる。このような基板処理装置においては、コントロールパネルの操作により各処理ユニットにおける処理の内容を予め設定することができる。また、コントロールパネルの操作により、各処理ユニットの手動運転を行うことができ、各処理ユニットの動作確認を行うことができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−４５６１０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一つのコントロールパネルの操作により各処理の内容の設定を一つずつ設定するためには長時間を要し、作業効率が低い。また、一つのコントロールパネルの操作により各処理ユニットの手動運転を行って動作確認を一つずつ行う場合も、長時間を要する。さらに、コントロールパネルの操作位置から視認できない位置に配置された処理ユニットの動作確認を行うためには、作業者がコントロールパネルの操作位置と処理ユニットとの間を往復する必要があり、作業効率が低い。
【０００６】
本発明の目的は、複数の処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明に係る基板処理装置は、少なくとも２つの側面を有し、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、第１の側面に沿って配置され、基板を処理する複数の処理ユニットを含む第１の処理部群と、第２の側面に沿って配置され、基板を処理する複数の処理ユニットを含む第２の処理部群と、第１の側面に設けられ、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示可能であるとともに、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うための第１の操作パネル部と、第２の側面に設けられ、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示可能であるとともに、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うための第２の操作パネル部と、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作を制御する制御手段とを備えるものである。
【０００８】
本発明に係る基板処理装置においては、第１の側面に沿って配置される第１の処理部群および第２の側面に沿って配置される第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの各々により基板が処理される。
【０００９】
使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００１０】
また、使用者は、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００１１】
また、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて制御手段により、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作が制御される。
【００１２】
このように、使用者は、第１の側面に設けられた第１の操作パネル部の操作により第１の側面に沿って配置される第１の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。また、使用者は、第２の側面に設けられた第２の操作パネル部の操作により第２の側面に沿って配置される第２の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００１３】
それにより、一人の使用者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行い、他の一人の使用者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００１４】
したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる。
【００１５】
指令は、処理ユニットの動作に関する設定を含んでもよい。この場合、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の各処理ユニットの処理の内容の設定を行うことができ、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の各処理ユニットの処理の内容の設定を行うことができる。したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットの処理の内容の設定を効率良く行うことができる。
【００１６】
指令は、処理ユニットの手動運転に関する指令を含んでもよい。この場合、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の各処理ユニットの手動運転を行うことができ、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の各処理ユニットの手動運転を行うことができる。したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットの動作確認を効率良く行うことができる。
【００１７】
第１の側面および第２の側面には１または複数の監視窓が設けられていてもよい。この場合、使用者は、第１の操作パネル部を操作しながら第１の処理部群の内部を監視窓から視認することができ、第２の操作パネル部を操作しながら第２の処理部群の内部を監視窓から視認することができる。
【００１８】
したがって、使用者は、処理ユニットの動作を確認しながら第１および第２の操作パネル部を操作することができる。その結果、操作誤りが防止される。
【００１９】
第１の操作パネル部は、所定の条件が満たされた場合に、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことが可能であってもよい。この場合、所定の条件が満たされるまでは第１の操作パネル部による第２の処理部群の処理ユニットに関する指令は制限される。したがって、第１および第２の操作パネル部の操作により処理ユニットに関する指令が重複して行われることはない。
【００２０】
所定の条件は、第２の操作パネル部の故障であってもよい。この場合、第２の操作パネルが故障した場合に、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１および第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、第１および第２の操作パネル部の操作により処理ユニットに関する指令が重複して行われることはない。
【００２１】
所定の条件は、第１または第２の操作パネル部の操作による第２の操作パネル部の不能化の設定であってもよい。ここで、操作パネル部の不能化とは、第１および第２の操作パネル部の操作が制御手段に反映されない状態をいう。
【００２２】
この場合、第１または第２の操作パネル部の操作による第２の操作パネル部の不能化の設定がなされることにより、第１の操作パネル部で第１および第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、第１および第２の操作パネル部の操作により処理ユニットに関する指令が重複して行われることはない。
【００２３】
第１の側面と第２の側面とは隣接しなくてもよい。この場合、第１および第２の処理部群がそれぞれ隣接しない第１および第２の側面に沿って設けられる。また、第１および第２の操作パネル部がそれぞれ隣接しない第１および第２の側面に設けられる。
【００２４】
それにより、一人の作業者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うとともに他の一人の作業者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、作業効率が向上する。
【００２５】
第１の側面と第２の側面とは第１および第２の処理部群を挟んで互いに反対側の側面であってもよい。この場合、第１および第２の処理部群がそれぞれ反対側に位置する第１および第２の側面に沿って設けられる。また、第１および第２の操作パネル部がそれぞ反対側に位置する第１および第２の側面に設けられる。
【００２６】
それにより、一人の作業者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うとともに他の一人の作業者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、作業効率が向上する。
【００２７】
本発明に係る基板処理方法は、第１の側面に沿って配置され基板を処理する複数の処理ユニットを含む第１の処理部群と、第２の側面に沿って配置され基板を処理する複数の処理ユニットを含む第２の処理部群とを備えた基板処理装置を用いた基板処理方法であって、第１の側面に設けられた第１の操作パネル部に第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示するステップと、第１の操作パネル部の操作に基づいて第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うステップと、第２の側面に設けられた第２の操作パネル部に第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示するステップと、第２の操作パネル部の操作に基づいて第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うステップと、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作を制御するステップとを有するものである。
【００２８】
本発明に係る基板処理方法においては、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００２９】
また、使用者は、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００３０】
また、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作が制御される。
【００３１】
このように、使用者は、第１の側面に設けられた第１の操作パネル部の操作により第１の側面に沿って配置される第１の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。また、使用者は、第２の側面に設けられた第２の操作パネル部の操作により第２の側面に沿って配置される第２の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００３２】
それにより、一人の使用者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行い、他の一人の使用者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００３３】
したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
以下の説明において、基板とは、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００３６】
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置１００の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。
【００３７】
処理領域Ａには、メイン制御部４、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２および流体ボックス部２ａ，２ｂが配置されている。
【００３８】
流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２への処理液の供給および洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２からの使用済処理液の排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００３９】
洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２では、基板表面に付着した不純物、パーティクル等の残渣を除去するために残渣除去処理を含む洗浄処理が行われるとともに、洗浄処理後の基板の乾燥処理も行われる。
【００４０】
処理領域Ｂには、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４および流体ボックス部２ｃ，２ｄが配置されている。
【００４１】
流体ボックス部２ｃ，２ｄは、それぞれ洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４への処理液の供給および洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４からの使用済処理液の排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００４２】
洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４では、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２と同様の処理が行われる。
【００４３】
なお本実施の形態においては、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４は、同等の機能を有しており、基板処理のスループットを向上させるために４台搭載されている。ただし、基板処理のスループットを十分に確保できる場合は、例えば洗浄処理部ＭＰＣ１を１台だけ搭載させてもよい。以下、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４を処理ユニットと総称する。
【００４４】
搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されている。インデクサＩＤには、基板Ｗを収納するキャリア１ａ，１ｂ，１ｃが載置される。本実施の形態においては、キャリア１ａ〜１ｃとして、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を用いているが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッド、ＯＣ（Ｏｐｅｎ Ｃａｓｓｅｔｔｅ）等を用いてもよい。
【００４５】
基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲは、それぞれ基板Ｗを保持するための搬送アームを有する多関節アーム型である。
【００４６】
インデクサＩＤのインデクサロボットＩＲは一対の搬送アームＩＲＨ１，ＩＲＨ２を備え、基板搬送ロボットＣＲは一対の搬送アームＣＲＨ１，ＣＲＨ２を備える。インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１は搬送アームＩＲＨ２より上方に設けられ、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ１は搬送アームＣＲＨ２より上方に設けられている。
【００４７】
インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、搬送アームＩＲＨ２を用いてキャリア１ａ〜１ｃから基板Ｗを取り出し、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ２に渡す。基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４に搬送する。
【００４８】
また、基板搬送ロボットＣＲは、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４で所定の洗浄処理を施された基板Ｗを搬送アームＣＲＨ１を用いて洗浄処理部ＭＰＣ１〜４から取り出し、インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１に渡す。インデクサロボットＩＲは、基板搬送ロボットＣＲから渡された基板Ｗをキャリア１ａ〜１ｃに戻す。
【００４９】
このように、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲは、それぞれの一方の搬送アームＩＲＨ２，ＣＲＨ２で処理済の基板Ｗを搬送し、他方の搬送アームＩＲＨ１，ＣＲＨ１で未処理の基板Ｗを搬送する。それにより、未処理の基板Ｗに付着していたパーティクルが処理済の基板Ｗへと転移することを防止できる。また、処理済の基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲのそれぞれの上方側の搬送アームＩＲＨ１，ＣＲＨ２で保持するようにしていることから、未処理の基板Ｗから落下したパーティクルが処理済の基板Ｗへと再付着することがない。
【００５０】
メイン制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００５１】
図２（ａ）は図１の基板処理装置１００の処理領域Ａ側の側面図であり、図２（ｂ）は基板処理装置１００の処理領域Ｂ側の側面図である。
【００５２】
図２（ａ）に示すように、メイン制御部４の側面にはメインパネル５ａが設けられている。使用者は、メインパネル５ａを操作して、基板処理装置１００の基板処理の開始および停止を指令することができる。また、使用者は、メインパネル５ａを操作して、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム（警報）確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。また、メインパネル５ａは、基板処理装置１００の各部の動作状況の詳細を表示する。
【００５３】
ここで、処理レシピとは、基板の処理手順および処理条件をいう。アラーム確認とは、各処理ユニットが正常動作しなかった場合に、各処理ユニットの動作が停止するとともに使用者に警告が発せられることを確認する機能のことをいう。また、手動運転とは、各処理ユニットの一連の処理における各動作を使用者の指令により逐次実行させることをいう。
【００５４】
洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の側面にはそれぞれ透明な監視窓６ａ，６ｂが設けられている。それにより、使用者は、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の内部を基板処理装置１００の外部から視認することができる。したがって、使用者は、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の動作を確認しながらメインパネル５ａを操作することができる。その結果、操作誤りが防止される。
【００５５】
図２（ｂ）に示すように、流体ボックス部２ｄおよび洗浄処理部ＭＰＣ４の側面にサブパネル５ｂが設けられている。サブパネル５ｂは、メインパネル５ａと同様の機能を有する。
【００５６】
洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の側面にはそれぞれ透明な監視窓６ｃ，６ｄが設けられている。それにより、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の内部を基板処理装置１００の外部から視認することができる。したがって、使用者は、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の動作を確認しながらサブパネル５ｂの操作をすることができる。その結果、操作誤りが防止される。
【００５７】
ここで、本実施の形態に係るメインパネル５ａおよびサブパネル５ｂの操作モードには、通常モード、メイン単独モードおよびサブ単独モードが含まれる。通常モードとは、電源投入時に初期設定される通常の操作モードをいう。メイン単独モードとは、サブパネル５ｂが故障するかまたはメインパネル５ａもしくはサブパネル５ｂに対して所定の操作を行うことにより切り替わる操作モードをいう。サブ単独モードとは、メインパネル５ａが故障するかまたはメインパネル５ａもしくはサブパネル５ｂに対して所定の操作を行うことにより切り替わる操作モードをいう。
【００５８】
操作モードが通常モードの場合には、メインパネル５ａによる洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等が制限される。
【００５９】
また、操作モードが通常モードの場合には、サブパネル５ｂによる基板処理装置１００による基板処理の開始および停止の指令、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等が制限される。
【００６０】
さらに、操作モードが通常モードの場合には、メインパネル５ａとサブパネル５ｂをそれぞれ独立して操作することができる。それにより、一人の作業者がメインパネル５ａにより洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うとともに、他の一人の作業者がサブパネル５ｂにより洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。したがって、作業の効率化を図ることができる。
【００６１】
操作モードがメイン単独モードに切り替わった場合、サブパネル５ｂの操作が制限されるとともにメインパネル５ａの操作により洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等も行うことができるようになる。
【００６２】
操作モードがサブ単独モードに切り替わった場合、メインパネル５ａの操作が制限されるとともにサブパネル５ｂの操作により基板処理装置１００による基板処理の開始および停止の指令、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等も行うことができるようになる。
【００６３】
したがって、メインパネル５ａおよびサブパネル５ｂのいずれか一方が故障しても他方のパネルを操作することにより、基板処理装置１００の全体の操作を行うことができる。
【００６４】
図３は、基板処理装置１００の制御系を示すブロック図である。
【００６５】
図３に示すように、メイン制御部４は、ホストコンピュータ４１、コントローラ４２およびメインパネル５ａを含む。また、ホストコンピュータ４１は、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）４３を介してコントローラ４２と接続されている。
【００６６】
ホストコンピュータ４１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、メモリ、記憶装置等から構成される。コントローラ４２は、ＣＰＵ、メモリ等から構成される。
【００６７】
ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂから与えられる指令に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１〜４、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの処理レシピを記憶する。
【００６８】
また、ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂから与えられる指令に基づいて、ＬＡＮ４３を介してコントローラ４２に洗浄処理部ＭＰＣ１〜４、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの処理レシピに基づいた動作指示を与える。
【００６９】
コントローラ４２は、ホストコンピュータ４１から与えられる動作指示に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００７０】
図４は、ホストコンピュータ４１によるメインパネル５ａおよびサブパネル５ｂの操作モードの切り替え動作を示すフローチャートの一例を示す図である。以下、図３を参照しながら、図４のフローチャートの説明を行う。
【００７１】
まず、ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａが故障したか否かを判定する（ステップＳ１）。ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａが故障したと判定した場合には、操作モードをサブ単独モードに切り替える（ステップＳ５）。
【００７２】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ１においてメインパネル５ａが故障したと判定しなかった場合には、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂの操作により操作モードがサブ単独モードに設定されたか否かを判定する（ステップＳ２）。ホストコンピュータ４１は、操作モードがサブ単独モードに設定されたと判定した場合には、操作モードをサブ単独モードに切り替える（ステップＳ５）。
【００７３】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ２において操作モードがサブ単独モードに設定されたと判定しなかった場合には、サブパネル５ｂが故障したか否かを判定する（ステップＳ３）。ホストコンピュータ４１は、サブパネル５ｂが故障したと判定した場合には操作モードをメイン単独モードに切り替える（ステップＳ６）。
【００７４】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ３においてサブパネル５ｂが故障したと判定しなかった場合には、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂの操作により操作モードがメイン単独モードに設定されたか否かを判定する（ステップＳ４）。ホストコンピュータ４１は、操作モードがメイン単独モードに設定されたと判定した場合には、操作モードをメイン単独モードに切り替える（ステップＳ６）。
【００７５】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ４において操作モードがメイン単独モードに設定されたと判定しなかった場合には、ステップＳ１の動作から繰り返す。
【００７６】
このようにして、メインパネル５ａまたは５ｂの故障もしくは使用者の操作により操作モードが通常モード、サブ単独モードおよびメイン単独モードのいずれかに切り替えられる。
【００７７】
以下、図５〜図７は、メインパネル５ａおよびサブパネル５ｂが表示する画面の一例を示す模式図である。
【００７８】
図５は、基板処理の開始、停止、処理レシピの選択等の操作を行なうための操作画面２００を示す図である。
【００７９】
操作画面２００は、複数のステージ選択ボタン２０１、スロットマップ２０２、フローレシピ選択ボタン２０３、スタートボタン２０４等を含む。
【００８０】
ここで、複数のステージは、図１のキャリア１ａ〜１ｃの載置位置に相当する。複数のステージボタン２０１は、図１のキャリア１ａ〜１ｃの載置位置に対応づけられている。ステージボタン２０１が押されると、当該ステージボタン２０１に対応する載置位置のキャリアのフローレシピの選択が可能になる。
【００８１】
ここで、フローレシピとは、複数の処理レシピを組み合わせた一連の処理手順および処理条件をいう。
【００８２】
スロットマップ２０２は、キャリア１ａ〜１ｃのうち選択されたキャリアに収納されている基板の収納状況を表示する。スロットマップ２０２にはスロット番号、”１”〜”２５”とそれに対応する複数の基板有無表示欄とが含まれる。スロットは、キャリア内の基板の収納棚を意味する。キャリアの各スロットに基板Ｗが収納されると対応するスロット番号を有する基板有無表示欄の色が変化する。それにより、キャリア１ａ〜１ｃに関する基板Ｗの収納状況を視覚的に把握することができる。
【００８３】
フローレシピ選択ボタン２０３は、基板Ｗのフローレシピを選択するために用いられる。フローレシピ選択２０３が押されると、フローレシピリスト（図示せず）が表示され、フローレシピ番号をワンタッチで選択することができる。続いて、スタートボタン２０４が押されると、基板処理装置１００による基板Ｗの処理が開始される。
【００８４】
図６は、基板処理装置１００内の基板の状態を表示する状態表示画面３００を示す図である。
【００８５】
状態表示画面３００は、複数の状態表示欄３０１を含む。各状態表示欄３０１は、キャリア１ａ〜１ｃ、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１，ＩＲＨ２および基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ１，ＣＲＨ２における基板の有無、処理レシピ番号もしくはフローレシピ番号等を表示する。
【００８６】
図５の「ＳＴ１」〜「ＳＴ３」はキャリア１ａ〜１ｃに相当し、「ＩＲ上ハンド」は搬送アームＩＲＨ１に相当し、「ＩＲ下ハンド」は搬送アームＩＲＨ２に相当し、「ＣＲ上ハンド」は搬送アームＣＲＨ１に相当し、「ＣＲ下ハンド」は搬送アームＣＲＨ２に相当し、「ＭＰＣ１」〜「ＭＰＣ４」は洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４に相当する。
【００８７】
図６に示す状態表示画面３００の一例では、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ４で基板が洗浄処理中であるため、洗浄処理部ＭＰＣ１を表示する状態表示欄３０１の四角の中に基板Ｗの存在を表す丸が表示される。また、フローレシピ番号等も同時に表示される。
【００８８】
図７は、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４における洗浄処理の動作状況表示画面４００を示す図である。
【００８９】
動作状況表示画面４００は、設定表示欄４０１、複数のノズル動作表示４０２、複数の窒素流量表示欄４０３、回転数表示欄４０４〜４０７等を含む。
【００９０】
設定表示欄４０１は、基板処理の処理レシピ番号、フローレシピ番号等の設定を表示する。複数のノズル動作表示４０２は、ノズルの使用または未使用を表示する。ノズルが使用中であれば、色が変化する。
【００９１】
図６に示す動作状況表示画面４００の一例では表面薬液専用ノズルに対応するノズル動作表示４０２の色が変化しており、表面薬液専用ノズルが使用中であることを示している。複数の窒素流量表示欄４０３は、窒素の設定流量および実際にノズルから噴出される流量が表示される。複数の回転数表示欄４０４は、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４におけるスピンチャックおよび遮断板の設定回転数および実際の回転数を表示する。
【００９２】
洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の手動運転時においてもこの動作状況表示画面４００が表示される。それにより、使用者は、図２で説明したように、監視窓６ａ〜６ｄから洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の実際の動作を見ながら、動作状況表示画面４００を確認することができる。
【００９３】
なお、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４が搭載されているが、それに限られない。例えば、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の代わりにポリマー除去ユニット等の他の洗浄処理部が設けられてもよい。また、クーリングプレート、ホットプレート等の基板Ｗに対して熱処理を行う熱処理部が設けられてもよい。さらに、上記洗浄処理部のいずれかと上記熱処理部を組み合わせて設けられてもよい。
【００９４】
本実施の形態においては、基板処理装置１００の処理領域Ａ側の側面が第１の側面に相当し、基板処理装置１００の処理領域Ｂ側の側面が第２の側面に相当し、処理領域Ａが第１の処理部群に相当し、処理領域Ｂが第２の処理部群に相当し、メインパネル５ａが第１の操作パネル部に相当し、サブパネル５ｂが第２の操作パネル部に相当し、ホストコンピュータ４１が制御手段に相当する。
【００９５】
（第２の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの平面図である。
【００９６】
基板処理装置１００ａが図１の基板処理装置１００と異なる点は、処理領域Ｂがアッシング部ＡＳＨ、クーリングプレート部ＣＰおよびアッシャ制御部３から構成されている点である。
【００９７】
アッシング部ＡＳＨでは、加熱プレート（図示せず）上に基板が載置された状態にて減圧下で酸素プラズマによりアッシング処理が行われる。クーリングプレート部ＣＰでは、温度調整プレート（図示せず）上に載置された状態でペルチェ素子または恒温水循環等により基板が所定温度（例えば、２３℃）まで冷却される。クーリングプレート部ＣＰは、アッシング処理により昇温した基板Ｗを残渣除去処理または洗浄処理が可能な温度にまで冷却するために用いられる。
【００９８】
アッシャ制御部３は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａのアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作を制御する。
【００９９】
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗをアッシング部ＡＳＨに搬送する。次に、基板搬送ロボットＣＲは、アッシング部ＡＳＨで所定のアッシング処理をされた基板Ｗをクーリングプレート部ＣＰに搬送する。
【０１００】
次いで、基板搬送ロボットＣＲは、クーリングプレート部ＣＰで所定の冷却処理をされた基板Ｗを洗浄処理部ＭＰＣ１または洗浄処理部ＭＰＣ２に搬送する。次に、基板搬送ロボットＣＲは、洗浄処理部ＭＰＣ１または洗浄処理部ＭＰＣ２で所定の洗浄処理をされた基板ＷをインデクサロボットＩＲに搬送する。
【０１０１】
図９（ａ）は図７の基板処理装置１００ａの処理領域Ａ側の側面図であり、図９（ｂ）は基板処理装置１００ａの処理領域Ｂ側の側面図である。
【０１０２】
図９（ａ）に示すように、メイン制御部４にはメインパネル５ｃが設けられている。使用者は、メインパネル５ｃを操作して、基板処理装置１００の基板処理の開始、停止ができる。また、使用者は、メインパネル５ｃを操作して、基板処理装置１００ａの基板処理の開始および停止の指令、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。また、メインパネル５ｃは、基板処理装置１００ａの動作状況の詳細を表示する。
【０１０３】
図９（ｂ）に示すように、アッシャ制御部３の側面にサブパネル５ｄが設けられている。使用者は、サブパネル５ｄを操作してアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。また、サブパネル５ｃは、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作状況の詳細を表示する。
【０１０４】
アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの側面にはそれぞれ透明な監視窓６ｅ，６ｆが設けられている。それにより、使用者は、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの内部を基板処理装置１００ａの外部から視認することができる。したがって、使用者は、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作を確認しながらサブパネル５ｄの操作をすることができる。その結果、操作誤りが防止される。
【０１０５】
また、使用者は、メインパネル５ｃとサブパネル５ｄはそれぞれ独立して操作することができる。
【０１０６】
図１０は、基板処理装置１００ａの制御系を示すブロック図である。
【０１０７】
図１０に示すように、メイン制御部４ａは、ホストコンピュータ４１ａ、コントローラ４２ａおよびメインパネル５ｃを含む。アッシャ制御部３は、アッシャコントローラ３１およびサブパネル５ｄを含む。ホストコンピュータ４１ａ、コントローラ４２ａおよびアッシャコントローラ３１は、ＬＡＮ４３ａを介して接続されている。
【０１０８】
ホストコンピュータ４１ａは、メインパネル５ｃおよびサブパネル５ｄから与えられる信号に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、基板搬送ロボットＣＲ、インデクサロボットＩＲ、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの処理レシピを記憶する。
【０１０９】
ホストコンピュータ４１ａは、メインパネル５ｃから与えられる信号に基づいて、コントローラ４２ａに洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの処理レシピに基づいた動作指示を与える。また、ホストコンピュータ４１ａは、サブパネル５ｄから与えられる信号に基づいて、アッシャコントローラ３１にアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部の処理レシピの動作指示を与える。
【０１１０】
コントローラ４２ａは、ホストコンピュータ４１ａから与えられる信号に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの動作を制御する。また、アッシャコントローラ３１は、ホストコンピュータ４１ａから与えられる信号に基づいて、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作を制御する。
【０１１１】
以上のことから、一人の作業者がメインパネル５ｃにより洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うとともに、他の一人の作業者がサブパネル５ｄによりアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。したがって、作業の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】（ａ）は図１の基板処理装置の処理領域Ａ側の側面図であり、（ｂ）は基板処理装置の処理領域Ｂ側の側面図である。
【図３】基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【図４】ホストコンピュータによるメインパネルおよびサブパネルの操作モードの切り替え動作を示すフローチャートの一例を示す図である。
【図５】メインパネルおよびサブパネルが表示する画面の一例を示す模式図である。
【図６】メインパネルおよびサブパネルが表示する画面の一例を示す模式図である。
【図７】メインパネルおよびサブパネルが表示する画面の一例を示す模式図である。
【図８】第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図９】（ａ）は図７の基板処理装置の処理領域Ａ側の側面図であり、（ｂ）は基板処理装置の処理領域Ｂ側の側面図である。
【図１０】基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ キャリア
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 流体ボックス部
３ アッシャ制御部
４ メイン制御部
５ａ，５ｃ メインパネル
５ｂ，５ｄ サブパネル
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 監視窓
３１ アッシャコントローラ
４１，４１ａ ホストコンピュータ
４２，４２ａ コントローラ
ＡＳＨ アッシング部
ＣＰ クーリングプレート部
ＣＲ 基板搬送ロボット
ＩＲ インデクサロボット
ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４ 洗浄処理部
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス、液晶ディスプレイ等の製造工程では、複数の処理ユニットを備えた基板処理装置により、半導体ウエハ、ガラス基板等の基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、イオン注入、レジスト剥離、層間絶縁膜の形成、熱処理等の各種処理が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記基板処理装置においては、複数の処理ユニットにおいて基板の処理が自動的に連続して行われる。このような基板処理装置においては、コントロールパネルの操作により各処理ユニットにおける処理の内容を予め設定することができる。また、コントロールパネルの操作により、各処理ユニットの手動運転を行うことができ、各処理ユニットの動作確認を行うことができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−４５６１０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一つのコントロールパネルの操作により各処理の内容の設定を一つずつ設定するためには長時間を要し、作業効率が低い。また、一つのコントロールパネルの操作により各処理ユニットの手動運転を行って動作確認を一つずつ行う場合も、長時間を要する。さらに、コントロールパネルの操作位置から視認できない位置に配置された処理ユニットの動作確認を行うためには、作業者がコントロールパネルの操作位置と処理ユニットとの間を往復する必要があり、作業効率が低い。
【０００６】
本発明の目的は、複数の処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明に係る基板処理装置は、少なくとも２つの側面を有し、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、第１の側面に沿って配置され、基板を処理する複数の処理ユニットを含む第１の処理部群と、第２の側面に沿って配置され、基板を処理する複数の処理ユニットを含む第２の処理部群と、第１の側面に設けられ、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示可能であるとともに、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うための第１の操作パネル部と、第２の側面に設けられ、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示可能であるとともに、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うための第２の操作パネル部と、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作を制御する制御手段とを備えるものである。
【０００８】
本発明に係る基板処理装置においては、第１の側面に沿って配置される第１の処理部群および第２の側面に沿って配置される第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの各々により基板が処理される。
【０００９】
使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００１０】
また、使用者は、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００１１】
また、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて制御手段により、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作が制御される。
【００１２】
このように、使用者は、第１の側面に設けられた第１の操作パネル部の操作により第１の側面に沿って配置される第１の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。また、使用者は、第２の側面に設けられた第２の操作パネル部の操作により第２の側面に沿って配置される第２の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００１３】
それにより、一人の使用者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行い、他の一人の使用者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００１４】
したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる。
【００１５】
指令は、処理ユニットの動作に関する設定を含んでもよい。この場合、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の各処理ユニットの処理の内容の設定を行うことができ、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の各処理ユニットの処理の内容の設定を行うことができる。したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットの処理の内容の設定を効率良く行うことができる。
【００１６】
指令は、処理ユニットの手動運転に関する指令を含んでもよい。この場合、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の各処理ユニットの手動運転を行うことができ、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の各処理ユニットの手動運転を行うことができる。したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットの動作確認を効率良く行うことができる。
【００１７】
第１の側面および第２の側面には１または複数の監視窓が設けられていてもよい。この場合、使用者は、第１の操作パネル部を操作しながら第１の処理部群の内部を監視窓から視認することができ、第２の操作パネル部を操作しながら第２の処理部群の内部を監視窓から視認することができる。
【００１８】
したがって、使用者は、処理ユニットの動作を確認しながら第１および第２の操作パネル部を操作することができる。その結果、操作誤りが防止される。
【００１９】
第１の操作パネル部は、所定の条件が満たされた場合に、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことが可能であってもよい。この場合、所定の条件が満たされるまでは第１の操作パネル部による第２の処理部群の処理ユニットに関する指令は制限される。したがって、第１および第２の操作パネル部の操作により処理ユニットに関する指令が重複して行われることはない。
【００２０】
所定の条件は、第２の操作パネル部の故障であってもよい。この場合、第２の操作パネルが故障した場合に、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１および第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、第１および第２の操作パネル部の操作により処理ユニットに関する指令が重複して行われることはない。
【００２１】
所定の条件は、第１または第２の操作パネル部の操作による第２の操作パネル部の不能化の設定であってもよい。ここで、操作パネル部の不能化とは、第１および第２の操作パネル部の操作が制御手段に反映されない状態をいう。
【００２２】
この場合、第１または第２の操作パネル部の操作による第２の操作パネル部の不能化の設定がなされることにより、第１の操作パネル部で第１および第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、第１および第２の操作パネル部の操作により処理ユニットに関する指令が重複して行われることはない。
【００２３】
第１の側面と第２の側面とは隣接しなくてもよい。この場合、第１および第２の処理部群がそれぞれ隣接しない第１および第２の側面に沿って設けられる。また、第１および第２の操作パネル部がそれぞれ隣接しない第１および第２の側面に設けられる。
【００２４】
それにより、一人の作業者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うとともに他の一人の作業者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、作業効率が向上する。
【００２５】
第１の側面と第２の側面とは第１および第２の処理部群を挟んで互いに反対側の側面であってもよい。この場合、第１および第２の処理部群がそれぞれ反対側に位置する第１および第２の側面に沿って設けられる。また、第１および第２の操作パネル部がそれぞ反対側に位置する第１および第２の側面に設けられる。
【００２６】
それにより、一人の作業者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うとともに他の一人の作業者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットに関する指令を行うことができる。したがって、作業効率が向上する。
【００２７】
本発明に係る基板処理方法は、第１の側面に沿って配置され基板を処理する複数の処理ユニットを含む第１の処理部群と、第２の側面に沿って配置され基板を処理する複数の処理ユニットを含む第２の処理部群とを備えた基板処理装置を用いた基板処理方法であって、第１の側面に設けられた第１の操作パネル部に第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示するステップと、第１の操作パネル部の操作に基づいて第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うステップと、第２の側面に設けられた第２の操作パネル部に第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示するステップと、第２の操作パネル部の操作に基づいて第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うステップと、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作を制御するステップとを有するものである。
【００２８】
本発明に係る基板処理方法においては、使用者は、第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００２９】
また、使用者は、第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示させることができ、第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことができる。
【００３０】
また、第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作が制御される。
【００３１】
このように、使用者は、第１の側面に設けられた第１の操作パネル部の操作により第１の側面に沿って配置される第１の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。また、使用者は、第２の側面に設けられた第２の操作パネル部の操作により第２の側面に沿って配置される第２の処理部群の各処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００３２】
それにより、一人の使用者が第１の操作パネル部の操作により第１の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行い、他の一人の使用者が第２の操作パネル部の操作により第２の処理部群の処理ユニットの状態表示および指令を行うことができる。
【００３３】
したがって、第１および第２の処理部群の各処理ユニットに関する指令および動作確認を効率良く行うことができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
以下の説明において、基板とは、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００３６】
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置１００の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。
【００３７】
処理領域Ａには、メイン制御部４、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２および流体ボックス部２ａ，２ｂが配置されている。
【００３８】
流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２への処理液の供給および洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２からの使用済処理液の排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００３９】
洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２では、基板表面に付着した不純物、パーティクル等の残渣を除去するために残渣除去処理を含む洗浄処理が行われるとともに、洗浄処理後の基板の乾燥処理も行われる。
【００４０】
処理領域Ｂには、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４および流体ボックス部２ｃ，２ｄが配置されている。
【００４１】
流体ボックス部２ｃ，２ｄは、それぞれ洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４への処理液の供給および洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４からの使用済処理液の排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００４２】
洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４では、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２と同様の処理が行われる。
【００４３】
なお本実施の形態においては、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４は、同等の機能を有しており、基板処理のスループットを向上させるために４台搭載されている。ただし、基板処理のスループットを十分に確保できる場合は、例えば洗浄処理部ＭＰＣ１を１台だけ搭載させてもよい。以下、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４を処理ユニットと総称する。
【００４４】
搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されている。インデクサＩＤには、基板Ｗを収納するキャリア１ａ，１ｂ，１ｃが載置される。本実施の形態においては、キャリア１ａ〜１ｃとして、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を用いているが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッド、ＯＣ（Ｏｐｅｎ Ｃａｓｓｅｔｔｅ）等を用いてもよい。
【００４５】
基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲは、それぞれ基板Ｗを保持するための搬送アームを有する多関節アーム型である。
【００４６】
インデクサＩＤのインデクサロボットＩＲは一対の搬送アームＩＲＨ１，ＩＲＨ２を備え、基板搬送ロボットＣＲは一対の搬送アームＣＲＨ１，ＣＲＨ２を備える。インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１は搬送アームＩＲＨ２より上方に設けられ、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ１は搬送アームＣＲＨ２より上方に設けられている。
【００４７】
インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、搬送アームＩＲＨ２を用いてキャリア１ａ〜１ｃから基板Ｗを取り出し、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ２に渡す。基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４に搬送する。
【００４８】
また、基板搬送ロボットＣＲは、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４で所定の洗浄処理を施された基板Ｗを搬送アームＣＲＨ１を用いて洗浄処理部ＭＰＣ１〜４から取り出し、インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１に渡す。インデクサロボットＩＲは、基板搬送ロボットＣＲから渡された基板Ｗをキャリア１ａ〜１ｃに戻す。
【００４９】
このように、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲは、それぞれの一方の搬送アームＩＲＨ２，ＣＲＨ２で処理済の基板Ｗを搬送し、他方の搬送アームＩＲＨ１，ＣＲＨ１で未処理の基板Ｗを搬送する。それにより、未処理の基板Ｗに付着していたパーティクルが処理済の基板Ｗへと転移することを防止できる。また、処理済の基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲのそれぞれの上方側の搬送アームＩＲＨ１，ＣＲＨ２で保持するようにしていることから、未処理の基板Ｗから落下したパーティクルが処理済の基板Ｗへと再付着することがない。
【００５０】
メイン制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００５１】
図２（ａ）は図１の基板処理装置１００の処理領域Ａ側の側面図であり、図２（ｂ）は基板処理装置１００の処理領域Ｂ側の側面図である。
【００５２】
図２（ａ）に示すように、メイン制御部４の側面にはメインパネル５ａが設けられている。使用者は、メインパネル５ａを操作して、基板処理装置１００の基板処理の開始および停止を指令することができる。また、使用者は、メインパネル５ａを操作して、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム（警報）確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。また、メインパネル５ａは、基板処理装置１００の各部の動作状況の詳細を表示する。
【００５３】
ここで、処理レシピとは、基板の処理手順および処理条件をいう。アラーム確認とは、各処理ユニットが正常動作しなかった場合に、各処理ユニットの動作が停止するとともに使用者に警告が発せられることを確認する機能のことをいう。また、手動運転とは、各処理ユニットの一連の処理における各動作を使用者の指令により逐次実行させることをいう。
【００５４】
洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の側面にはそれぞれ透明な監視窓６ａ，６ｂが設けられている。それにより、使用者は、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の内部を基板処理装置１００の外部から視認することができる。したがって、使用者は、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の動作を確認しながらメインパネル５ａを操作することができる。その結果、操作誤りが防止される。
【００５５】
図２（ｂ）に示すように、流体ボックス部２ｄおよび洗浄処理部ＭＰＣ４の側面にサブパネル５ｂが設けられている。サブパネル５ｂは、メインパネル５ａと同様の機能を有する。
【００５６】
洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の側面にはそれぞれ透明な監視窓６ｃ，６ｄが設けられている。それにより、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の内部を基板処理装置１００の外部から視認することができる。したがって、使用者は、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の動作を確認しながらサブパネル５ｂの操作をすることができる。その結果、操作誤りが防止される。
【００５７】
ここで、本実施の形態に係るメインパネル５ａおよびサブパネル５ｂの操作モードには、通常モード、メイン単独モードおよびサブ単独モードが含まれる。通常モードとは、電源投入時に初期設定される通常の操作モードをいう。メイン単独モードとは、サブパネル５ｂが故障するかまたはメインパネル５ａもしくはサブパネル５ｂに対して所定の操作を行うことにより切り替わる操作モードをいう。サブ単独モードとは、メインパネル５ａが故障するかまたはメインパネル５ａもしくはサブパネル５ｂに対して所定の操作を行うことにより切り替わる操作モードをいう。
【００５８】
操作モードが通常モードの場合には、メインパネル５ａによる洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等が制限される。
【００５９】
また、操作モードが通常モードの場合には、サブパネル５ｂによる基板処理装置１００による基板処理の開始および停止の指令、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等が制限される。
【００６０】
さらに、操作モードが通常モードの場合には、メインパネル５ａとサブパネル５ｂをそれぞれ独立して操作することができる。それにより、一人の作業者がメインパネル５ａにより洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うとともに、他の一人の作業者がサブパネル５ｂにより洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。したがって、作業の効率化を図ることができる。
【００６１】
操作モードがメイン単独モードに切り替わった場合、サブパネル５ｂの操作が制限されるとともにメインパネル５ａの操作により洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等も行うことができるようになる。
【００６２】
操作モードがサブ単独モードに切り替わった場合、メインパネル５ａの操作が制限されるとともにサブパネル５ｂの操作により基板処理装置１００による基板処理の開始および停止の指令、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等も行うことができるようになる。
【００６３】
したがって、メインパネル５ａおよびサブパネル５ｂのいずれか一方が故障しても他方のパネルを操作することにより、基板処理装置１００の全体の操作を行うことができる。
【００６４】
図３は、基板処理装置１００の制御系を示すブロック図である。
【００６５】
図３に示すように、メイン制御部４は、ホストコンピュータ４１、コントローラ４２およびメインパネル５ａを含む。また、ホストコンピュータ４１は、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）４３を介してコントローラ４２と接続されている。
【００６６】
ホストコンピュータ４１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、メモリ、記憶装置等から構成される。コントローラ４２は、ＣＰＵ、メモリ等から構成される。
【００６７】
ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂから与えられる指令に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１〜４、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの処理レシピを記憶する。
【００６８】
また、ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂから与えられる指令に基づいて、ＬＡＮ４３を介してコントローラ４２に洗浄処理部ＭＰＣ１〜４、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの処理レシピに基づいた動作指示を与える。
【００６９】
コントローラ４２は、ホストコンピュータ４１から与えられる動作指示に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００７０】
図４は、ホストコンピュータ４１によるメインパネル５ａおよびサブパネル５ｂの操作モードの切り替え動作を示すフローチャートの一例を示す図である。以下、図３を参照しながら、図４のフローチャートの説明を行う。
【００７１】
まず、ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａが故障したか否かを判定する（ステップＳ１）。ホストコンピュータ４１は、メインパネル５ａが故障したと判定した場合には、操作モードをサブ単独モードに切り替える（ステップＳ５）。
【００７２】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ１においてメインパネル５ａが故障したと判定しなかった場合には、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂの操作により操作モードがサブ単独モードに設定されたか否かを判定する（ステップＳ２）。ホストコンピュータ４１は、操作モードがサブ単独モードに設定されたと判定した場合には、操作モードをサブ単独モードに切り替える（ステップＳ５）。
【００７３】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ２において操作モードがサブ単独モードに設定されたと判定しなかった場合には、サブパネル５ｂが故障したか否かを判定する（ステップＳ３）。ホストコンピュータ４１は、サブパネル５ｂが故障したと判定した場合には操作モードをメイン単独モードに切り替える（ステップＳ６）。
【００７４】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ３においてサブパネル５ｂが故障したと判定しなかった場合には、メインパネル５ａまたはサブパネル５ｂの操作により操作モードがメイン単独モードに設定されたか否かを判定する（ステップＳ４）。ホストコンピュータ４１は、操作モードがメイン単独モードに設定されたと判定した場合には、操作モードをメイン単独モードに切り替える（ステップＳ６）。
【００７５】
ホストコンピュータ４１は、ステップＳ４において操作モードがメイン単独モードに設定されたと判定しなかった場合には、ステップＳ１の動作から繰り返す。
【００７６】
このようにして、メインパネル５ａまたは５ｂの故障もしくは使用者の操作により操作モードが通常モード、サブ単独モードおよびメイン単独モードのいずれかに切り替えられる。
【００７７】
以下、図５〜図７は、メインパネル５ａおよびサブパネル５ｂが表示する画面の一例を示す模式図である。
【００７８】
図５は、基板処理の開始、停止、処理レシピの選択等の操作を行なうための操作画面２００を示す図である。
【００７９】
操作画面２００は、複数のステージ選択ボタン２０１、スロットマップ２０２、フローレシピ選択ボタン２０３、スタートボタン２０４等を含む。
【００８０】
ここで、複数のステージは、図１のキャリア１ａ〜１ｃの載置位置に相当する。複数のステージボタン２０１は、図１のキャリア１ａ〜１ｃの載置位置に対応づけられている。ステージボタン２０１が押されると、当該ステージボタン２０１に対応する載置位置のキャリアのフローレシピの選択が可能になる。
【００８１】
ここで、フローレシピとは、複数の処理レシピを組み合わせた一連の処理手順および処理条件をいう。
【００８２】
スロットマップ２０２は、キャリア１ａ〜１ｃのうち選択されたキャリアに収納されている基板の収納状況を表示する。スロットマップ２０２にはスロット番号、”１”〜”２５”とそれに対応する複数の基板有無表示欄とが含まれる。スロットは、キャリア内の基板の収納棚を意味する。キャリアの各スロットに基板Ｗが収納されると対応するスロット番号を有する基板有無表示欄の色が変化する。それにより、キャリア１ａ〜１ｃに関する基板Ｗの収納状況を視覚的に把握することができる。
【００８３】
フローレシピ選択ボタン２０３は、基板Ｗのフローレシピを選択するために用いられる。フローレシピ選択２０３が押されると、フローレシピリスト（図示せず）が表示され、フローレシピ番号をワンタッチで選択することができる。続いて、スタートボタン２０４が押されると、基板処理装置１００による基板Ｗの処理が開始される。
【００８４】
図６は、基板処理装置１００内の基板の状態を表示する状態表示画面３００を示す図である。
【００８５】
状態表示画面３００は、複数の状態表示欄３０１を含む。各状態表示欄３０１は、キャリア１ａ〜１ｃ、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１，ＩＲＨ２および基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ１，ＣＲＨ２における基板の有無、処理レシピ番号もしくはフローレシピ番号等を表示する。
【００８６】
図５の「ＳＴ１」〜「ＳＴ３」はキャリア１ａ〜１ｃに相当し、「ＩＲ上ハンド」は搬送アームＩＲＨ１に相当し、「ＩＲ下ハンド」は搬送アームＩＲＨ２に相当し、「ＣＲ上ハンド」は搬送アームＣＲＨ１に相当し、「ＣＲ下ハンド」は搬送アームＣＲＨ２に相当し、「ＭＰＣ１」〜「ＭＰＣ４」は洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４に相当する。
【００８７】
図６に示す状態表示画面３００の一例では、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ４で基板が洗浄処理中であるため、洗浄処理部ＭＰＣ１を表示する状態表示欄３０１の四角の中に基板Ｗの存在を表す丸が表示される。また、フローレシピ番号等も同時に表示される。
【００８８】
図７は、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４における洗浄処理の動作状況表示画面４００を示す図である。
【００８９】
動作状況表示画面４００は、設定表示欄４０１、複数のノズル動作表示４０２、複数の窒素流量表示欄４０３、回転数表示欄４０４〜４０７等を含む。
【００９０】
設定表示欄４０１は、基板処理の処理レシピ番号、フローレシピ番号等の設定を表示する。複数のノズル動作表示４０２は、ノズルの使用または未使用を表示する。ノズルが使用中であれば、色が変化する。
【００９１】
図６に示す動作状況表示画面４００の一例では表面薬液専用ノズルに対応するノズル動作表示４０２の色が変化しており、表面薬液専用ノズルが使用中であることを示している。複数の窒素流量表示欄４０３は、窒素の設定流量および実際にノズルから噴出される流量が表示される。複数の回転数表示欄４０４は、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４におけるスピンチャックおよび遮断板の設定回転数および実際の回転数を表示する。
【００９２】
洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の手動運転時においてもこの動作状況表示画面４００が表示される。それにより、使用者は、図２で説明したように、監視窓６ａ〜６ｄから洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の実際の動作を見ながら、動作状況表示画面４００を確認することができる。
【００９３】
なお、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４が搭載されているが、それに限られない。例えば、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の代わりにポリマー除去ユニット等の他の洗浄処理部が設けられてもよい。また、クーリングプレート、ホットプレート等の基板Ｗに対して熱処理を行う熱処理部が設けられてもよい。さらに、上記洗浄処理部のいずれかと上記熱処理部を組み合わせて設けられてもよい。
【００９４】
本実施の形態においては、基板処理装置１００の処理領域Ａ側の側面が第１の側面に相当し、基板処理装置１００の処理領域Ｂ側の側面が第２の側面に相当し、処理領域Ａが第１の処理部群に相当し、処理領域Ｂが第２の処理部群に相当し、メインパネル５ａが第１の操作パネル部に相当し、サブパネル５ｂが第２の操作パネル部に相当し、ホストコンピュータ４１が制御手段に相当する。
【００９５】
（第２の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの平面図である。
【００９６】
基板処理装置１００ａが図１の基板処理装置１００と異なる点は、処理領域Ｂがアッシング部ＡＳＨ、クーリングプレート部ＣＰおよびアッシャ制御部３から構成されている点である。
【００９７】
アッシング部ＡＳＨでは、加熱プレート（図示せず）上に基板が載置された状態にて減圧下で酸素プラズマによりアッシング処理が行われる。クーリングプレート部ＣＰでは、温度調整プレート（図示せず）上に載置された状態でペルチェ素子または恒温水循環等により基板が所定温度（例えば、２３℃）まで冷却される。クーリングプレート部ＣＰは、アッシング処理により昇温した基板Ｗを残渣除去処理または洗浄処理が可能な温度にまで冷却するために用いられる。
【００９８】
アッシャ制御部３は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａのアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作を制御する。
【００９９】
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗをアッシング部ＡＳＨに搬送する。次に、基板搬送ロボットＣＲは、アッシング部ＡＳＨで所定のアッシング処理をされた基板Ｗをクーリングプレート部ＣＰに搬送する。
【０１００】
次いで、基板搬送ロボットＣＲは、クーリングプレート部ＣＰで所定の冷却処理をされた基板Ｗを洗浄処理部ＭＰＣ１または洗浄処理部ＭＰＣ２に搬送する。次に、基板搬送ロボットＣＲは、洗浄処理部ＭＰＣ１または洗浄処理部ＭＰＣ２で所定の洗浄処理をされた基板ＷをインデクサロボットＩＲに搬送する。
【０１０１】
図９（ａ）は図７の基板処理装置１００ａの処理領域Ａ側の側面図であり、図９（ｂ）は基板処理装置１００ａの処理領域Ｂ側の側面図である。
【０１０２】
図９（ａ）に示すように、メイン制御部４にはメインパネル５ｃが設けられている。使用者は、メインパネル５ｃを操作して、基板処理装置１００の基板処理の開始、停止ができる。また、使用者は、メインパネル５ｃを操作して、基板処理装置１００ａの基板処理の開始および停止の指令、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。また、メインパネル５ｃは、基板処理装置１００ａの動作状況の詳細を表示する。
【０１０３】
図９（ｂ）に示すように、アッシャ制御部３の側面にサブパネル５ｄが設けられている。使用者は、サブパネル５ｄを操作してアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。また、サブパネル５ｃは、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作状況の詳細を表示する。
【０１０４】
アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの側面にはそれぞれ透明な監視窓６ｅ，６ｆが設けられている。それにより、使用者は、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの内部を基板処理装置１００ａの外部から視認することができる。したがって、使用者は、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作を確認しながらサブパネル５ｄの操作をすることができる。その結果、操作誤りが防止される。
【０１０５】
また、使用者は、メインパネル５ｃとサブパネル５ｄはそれぞれ独立して操作することができる。
【０１０６】
図１０は、基板処理装置１００ａの制御系を示すブロック図である。
【０１０７】
図１０に示すように、メイン制御部４ａは、ホストコンピュータ４１ａ、コントローラ４２ａおよびメインパネル５ｃを含む。アッシャ制御部３は、アッシャコントローラ３１およびサブパネル５ｄを含む。ホストコンピュータ４１ａ、コントローラ４２ａおよびアッシャコントローラ３１は、ＬＡＮ４３ａを介して接続されている。
【０１０８】
ホストコンピュータ４１ａは、メインパネル５ｃおよびサブパネル５ｄから与えられる信号に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４、基板搬送ロボットＣＲ、インデクサロボットＩＲ、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの処理レシピを記憶する。
【０１０９】
ホストコンピュータ４１ａは、メインパネル５ｃから与えられる信号に基づいて、コントローラ４２ａに洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの処理レシピに基づいた動作指示を与える。また、ホストコンピュータ４１ａは、サブパネル５ｄから与えられる信号に基づいて、アッシャコントローラ３１にアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部の処理レシピの動作指示を与える。
【０１１０】
コントローラ４２ａは、ホストコンピュータ４１ａから与えられる信号に基づいて、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２、基板搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲの動作を制御する。また、アッシャコントローラ３１は、ホストコンピュータ４１ａから与えられる信号に基づいて、アッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの動作を制御する。
【０１１１】
以上のことから、一人の作業者がメインパネル５ｃにより洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２の処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うとともに、他の一人の作業者がサブパネル５ｄによりアッシング部ＡＳＨおよびクーリングプレート部ＣＰの処理レシピの編集、アラーム確認等の動作確認、アラーム解除、手動運転等を行うことができる。したがって、作業の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】（ａ）は図１の基板処理装置の処理領域Ａ側の側面図であり、（ｂ）は基板処理装置の処理領域Ｂ側の側面図である。
【図３】基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【図４】ホストコンピュータによるメインパネルおよびサブパネルの操作モードの切り替え動作を示すフローチャートの一例を示す図である。
【図５】メインパネルおよびサブパネルが表示する画面の一例を示す模式図である。
【図６】メインパネルおよびサブパネルが表示する画面の一例を示す模式図である。
【図７】メインパネルおよびサブパネルが表示する画面の一例を示す模式図である。
【図８】第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図９】（ａ）は図７の基板処理装置の処理領域Ａ側の側面図であり、（ｂ）は基板処理装置の処理領域Ｂ側の側面図である。
【図１０】基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ キャリア
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 流体ボックス部
３ アッシャ制御部
４ メイン制御部
５ａ，５ｃ メインパネル
５ｂ，５ｄ サブパネル
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 監視窓
３１ アッシャコントローラ
４１，４１ａ ホストコンピュータ
４２，４２ａ コントローラ
ＡＳＨ アッシング部
ＣＰ クーリングプレート部
ＣＲ 基板搬送ロボット
ＩＲ インデクサロボット
ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４ 洗浄処理部
Claims (10)
- 少なくとも第１および第２の側面を有し、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記第１の側面に沿って配置され、基板を処理する複数の処理ユニットを含む第１の処理部群と、
前記第２の側面に沿って配置され、基板を処理する複数の処理ユニットを含む第２の処理部群と、
前記第１の側面に設けられ、前記第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示可能であるとともに、前記第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うための第１の操作パネル部と、
前記第２の側面に設けられ、前記第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示可能であるとともに、前記第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うための第２の操作パネル部と、
前記第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、前記第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記指令は、処理ユニットの動作に関する設定を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
- 前記指令は、処理ユニットの手動運転に関する指令を含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
- 前記第１の側面および前記第２の側面には１または複数の監視窓が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第１の操作パネル部は、所定の条件が満たされた場合に、前記第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うことが可能であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記所定の条件は、前記第２の操作パネル部の故障であることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
- 前記所定の条件は、前記第１または第２の操作パネル部の操作による前記第２の操作パネル部の不能化の設定であることを特徴とする請求項５または６に記載の基板処理装置。
- 前記第１の側面と前記第２の側面とは隣接しないことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第１の側面と前記第２の側面とは前記第１および第２の処理部群を挟んで互いに反対側の側面であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
- 第１の側面に沿って配置され基板を処理する複数の処理ユニットを含む第１の処理部群と、第２の側面に沿って配置され基板を処理する複数の処理ユニットを含む第２の処理部群とを備えた基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
前記第１の側面に設けられた第１の操作パネル部に前記第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示するステップと、
前記第１の操作パネル部の操作に基づいて前記第１の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うステップと、
前記第２の側面に設けられた第２の操作パネル部に前記第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの状態を表示するステップと、
前記第２の操作パネル部の操作に基づいて前記第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの少なくとも一部に関する指令を行うステップと、
前記第１または第２の操作パネル部による指令に基づいて、前記第１および第２の処理部群に含まれる複数の処理ユニットの動作を制御するステップとを有することを特徴とする基板処理方法。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012174786A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 表示装置、搬送システム及び露光装置 |
| JP2012223846A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Disco Corp | 加工廃液処理装置 |
| JP2018038972A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | サクラ精機株式会社 | 洗浄システム |
| JP2020047853A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ表示装置、レシピ表示方法、およびレシピ表示プログラム |
-
2003
- 2003-07-23 JP JP2003200393A patent/JP2005044845A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012174786A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 表示装置、搬送システム及び露光装置 |
| JP2012223846A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Disco Corp | 加工廃液処理装置 |
| JP2018038972A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | サクラ精機株式会社 | 洗浄システム |
| JP2020047853A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ表示装置、レシピ表示方法、およびレシピ表示プログラム |
| WO2020059343A1 (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ表示装置、レシピ表示方法、およびレシピ表示プログラム |
| TWI743532B (zh) * | 2018-09-20 | 2021-10-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 處方顯示裝置、處方顯示方法以及處方顯示程式 |
| JP7174581B2 (ja) | 2018-09-20 | 2022-11-17 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | レシピ表示装置、レシピ表示方法、およびレシピ表示プログラム |
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