TWI743532B - 處方顯示裝置、處方顯示方法以及處方顯示程式 - Google Patents
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Abstract
提供一種能容易地視覺性地掌握處理處方的內容之處方顯示裝置、處方顯示方法以及處方顯示程式。處方顯示裝置係具備有處方記憶部(71)、影像顯示部(72)以及內容反映部(73)。處方記憶部(71)係記憶記述有處理處方的內容之處方檔案(R)。影像顯示部(72)係將與處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於顯示器(704)的畫面。內容反映部(73)係因應記述於處方檔案(R)之處理處方的內容使複數個影像各者變化。藉此，能容易地視覺性地掌握處理處方的內容。
Description
本發明係有關於一種用以將處理處方(processing recipe)顯示於畫面之處方顯示裝置、處方顯示方法以及處方顯示程式，該處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容。
以往，在半導體晶圓的製造工序中，使用用以對基板進行各種處理之基板處理裝置。基板處理裝置係在腔室(chamber)的內部中一邊保持基板一邊對該基板供給光阻(photoresist)液、蝕刻液、洗淨液、純水等處理液。此種基板處理裝置係依循被稱為「處理處方」的資料進行動作，處理處方係用以顯示依序被執行的複數個處理的內容以及順序。針對依循處理處方進行動作之以往的基板處理裝置係記載於例如專利文獻1中。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2002-236514號公報。
[發明所欲解決之課題]
對用以進行基板處理裝置的控制之電腦預先輸入有用以顯示處理處方的內容之處方檔案。基板處理裝置的使用者係能將處方檔案顯示於電腦的畫面並因應需要編輯處方檔案。然而，處方檔案係羅列性地記述有用以顯示基板處理裝置內的各個部分之號碼、用以顯示各個部分的動作態樣之號碼以及與各個部分的動作有關之參數等數字。因此，即使直接將處方檔案顯示於畫面，亦難以感官性地掌握處理處方的內容。此外，在處方資料的編輯作業中容易產生輸入錯誤。
尤其是近年來，基板處理裝置的處理處方日益複雜化。因此，尋求一種能容易地掌握記述於處方檔案之處理處方的內容之技術。
本發明係有鑑於此種情況而研創，目的在於提供一種能容易地視覺性地掌握處理處方的內容之處方顯示裝置、處方顯示方法以及處方顯示程式。
[用以解決課題的手段]
為了解決上述課題，本發明的第一發明為一種處方顯示裝置，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示裝置係具備有：處方記憶部，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；影像顯示部，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及內容反映部，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化。
本發明的第二發明係如第一發明所記載之處方顯示裝置，其中複數個前述影像係包含有：複數個圖標(icon)，係示意性地顯示前述基板處理裝置的複數個硬體要素中之與前述設定項目對應之硬體要素的外觀；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述圖標變化。
本發明的第三發明係如第二發明所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；複數個供液圖標，係顯示用以對前述基板供給處理液之複數個供液配管；以及複數個排液圖標，係顯示用以從前述基板的周圍排出處理液之複數個排液配管；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容強調地顯示複數個前述供液圖標的至少一個前述供液圖標以及複數個前述排液圖標的至少一個前述排液圖標。
本發明的第四發明係如第三發明所記載之處方顯示裝置，其中前述內容反映部係可因應前述處理處方的內容執行模擬顯示，前述模擬顯示係使複數個前述圖標隨著時間的經過而變化。
本發明的第五發明係如第二發明所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；以及噴嘴圖標，係顯示用以對前述基板噴出處理液之噴嘴；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述噴嘴圖標相對於前述基板圖標之位置變化。
本發明的第六發明係如第一發明至第五發明中任一發明所記載之處方顯示裝置，其中前述影像係包含有與前述處理處方中的複數個設定項目對應之圖形；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之與動作時序有關之數值使前述圖形的時間軸方向的位置以及長度變化。
本發明的第七發明係如第一發明至第六發明中任一發明所記載之處方顯示裝置，其中前述內容反映部係將與前述處方檔案中的前述設定項目有關之數值或者文字列一併記述至與前述設定項目對應之前述影像。
本發明的第八發明係如第一發明至第七發明中任一發明所記載之處方顯示裝置，其中進一步具備有：編輯處理部，係依據使用者的操作編輯前述處方檔案；前述使用者的操作係在已顯示有複數個前述影像之前述畫面中包含有用以指定前述影像之操作以及用以輸入數值之操作；前述編輯處理部係將藉由前述操作所輸入的數值應用於與前述操作中所指定的前述影像對應之前述處方檔案中的前述設定項目。
本發明的第九發明係如第八發明所記載之處理顯示裝置，其中前述內容反映部係因應前述編輯處理部對於前述數值的更新使前述影像即時地變化。
本發明的第十發明係如第一發明至第九發明中任一發明所記載之處方顯示裝置，其中進一步具備有：輸入部，係接受複數個顯示模式的選擇；前述影像顯示部係以已因應在前述輸入部中所選擇的顯示模式之態樣將複數個前述影像顯示於前述畫面。
本發明的第十一發明係如第一發明至第十發明中任一發明所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係僅將與記述於前述處方檔案之前述處理處方的複數個工序中之使用者所指定的一部分的工序對應之影像顯示於前述畫面。
本發明的第十二發明係如第二發明所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係僅將與前述基板處理裝置所具有的複數個硬體要素中之使用者所指定的一部分的硬體要素對應之影像顯示於前述畫面。
本發明的第十三發明為一種處方顯示方法，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示方法係具有：工序(a)，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；工序(b)，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及工序(c) ，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化。
本發明的第十四發明為一種處方顯示程式，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示程式係使電腦執行：處理(a)，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；處理(b)，係將與前述處理處方的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及處理(c) ，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化。
[發明功效]
依據本發明的第一發明至第十四發明，因應處理處方的內容使與處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像個別地變化。藉此，能容易地視覺性地掌握處理處方的內容。
尤其，依據本發明的第二發明，藉由使用圖標，能容易地掌握硬體要素與影像之間的對應關係。此外，因應處理處方的內容使圖標變化。藉此，能更容易地掌握處理處方的內容。
尤其，依據本發明的第三發明，能容易地視覺性地掌握在處理處方中所指定的供液路徑以及排液路徑。
尤其，依據本發明的第四發明，能容易地視覺性地掌握複數個處理的經時性地變化。
尤其，依據本發明的第五發明，能容易地視覺性地掌握在處理處方中所指定的噴嘴的位置。
尤其，依據本發明的第六發明，能容易地視覺性地掌握記述於處方檔案之各個設定項目的動作時序。
尤其，依據本發明的第七發明，能針對每個設定項目容易地掌握記述於處方檔案之正確的數值或者文字列。
尤其，依據本發明的第八發明以及第九發明，能一邊視覺性地掌握處理處方的內容一邊進行處方檔案的編輯作業。因此，能效率佳地進行處方檔案的編輯作業。此外，能降低處方檔案的編輯錯誤。
尤其，依據本發明的第十一發明以及第十二發明，能僅將使用者所需要的資訊顯示於畫面。藉此，能抑制顯示於畫面的資訊量。結果，能更容易地掌握處理處方。
以下，參照圖式詳細地說明本發明的實施形態。
(1)基板處理裝置的整體構成
圖1係本發明的實施形態之一的基板處理裝置100的俯視圖。基板處理裝置100係下述裝置：在半導體晶圓的製造工序中，對圓板狀的基板W(矽晶圓)的表面供給處理液並處理基板W的表面。如圖1所示，基板處理裝置100係具備有索引器(indexer)101、複數個處理單元102、以及主搬運機器人103。
索引器101係下述部位：用以從外部搬入處理前的基板W，並將處理後的基板W搬出至外部。於索引器101配置有複數個承載器(carrier)，承載器係用以收容複數個基板W。此外，索引器101係具備有未圖示的移送機器人。移送機器人係在索引器101內的承載器與處理單元102或者主搬運機器人103之間移送基板W。此外，承載器係能使用例如用以將基板W收容於密閉空間之公知的FOUP(front opening unified pod；前開式晶圓傳送盒)或者SMIF(standard mechanical inter face；標準製造介面)盒或者所收容的基板W會與外氣接觸之OC(open cassette；開放式晶圓匣)。
處理單元102係用以逐片地處理基板W之所謂的枚葉式的處理部。複數個處理單元102係配置於主搬運機器人103的周圍。在本實施形態中，配置於主搬運機器人103的周圍之四個處理單元102係三段地層疊於高度方向。亦即，本實施形態的基板處理裝置100係具有全部共十二台的處理單元102。複數個基板W係在各個處理單元102中並列地進行處理。然而，基板處理裝置100所具備的處理單元102的數量並未限定於十二台，例如亦可為二十四台、八台、四台、一台等。
主搬運機器人103係下述機構：用以在索引器101與複數個處理單元102之間搬運基板W。主搬運機器人103係例如具有：手部，係保持基板W；以及臂部，係使手部移動。主搬運機器人103係從索引器101取出處理前的基板W並搬運至處理單元102。此外，當結束處理單元102中的基板W的處理時，主搬運機器人103係從處理單元102取出處理後的基板W並搬運至索引器101。
(2)處理單元的構成
接著，說明處理單元102的構成。在以下中，雖然針對基板處理裝置100所具有的複數個處理單元102中的一個處理單元102進行說明，但其他的處理單元102亦具有同等的構成。
圖2係處理單元102的俯視圖。圖3係處理單元102的縱剖視圖。如圖2以及圖3所示，處理單元102係具備有腔室10、基板保持部20、旋轉機構30、處理液供給部40、處理液捕集部50、阻隔板60以及電腦70。
腔室10係內部包圍處理空間11之框體，處理空間11係用以處理基板W。腔室10係具有：側壁12，係圍繞處理空間11的側部；頂板部13，係覆蓋處理空間11的上部；以及底板部14，係覆蓋處理空間11的下部。基板保持部20、旋轉機構30、處理液供給部40、處理液捕集部50以及阻隔板60係被收容於腔室10的內部。於側壁12的一部分設置有(皆未圖示)：搬入搬出口，係用以進行將基板W搬入至腔室10以及從腔室10搬出基板W；以及擋門(shutter)，係用以將搬入搬出口予以開閉。
如圖3所示，於腔室10的頂板部13設置有風扇過濾器單元(FFU；fan filter unit)15。風扇過濾器單元15係具有HEPA(high efficiency particulate air；高效率粒子空氣)過濾器等集塵過濾器以及用以產生氣流之風扇。當使風扇過濾器單元15動作時，設置有基板處理裝置100之無塵室內的空氣係被取入至風扇過濾器單元15，藉由集塵過濾器清淨化並被供給至腔室10內的處理空間11。藉此，於腔室10內的處理空間11形成有清淨的空氣的降流(down flow)。
此外，於側壁12的下部的一部分連接有排氣導管16。從風扇過濾器單元15所供給的空氣係在腔室10的內部中形成降流後，通過排氣導管16排出至腔室10的外部。
基板保持部20係用以在腔室10的內部中水平地(法線朝向鉛直方向之姿勢)保持基板W之機構。如圖2以及圖3所示，基板保持部20係具備有圓板狀的自轉基座(spin base)21以及複數個夾具銷(chuck pin)22。複數個夾具銷22係沿著自轉基座21的上表面的外周部等角度間隔地設置。基板W係在形成有圖案的被處理面朝向上側的狀態下被複數個夾具銷22保持。各個夾具銷22係接觸至基板W的周緣部的下表面以及外周端面，並從自轉基座21的上表面隔著些微的空隙於上方的位置支撐基板W。
於自轉基座21的內部設置有用以切換複數個夾具銷22的位置之夾具銷切換機構23。夾具銷切換機構23係在用以保持基板W之保持位置與用以解除基板W的保持之解除位置之間切換複數個夾具銷22。
旋轉機構30係用以使基板保持部20旋轉之機構。旋轉機構30係收容於設置在自轉基座21的下方之馬達蓋(motor cover)31的內部。如圖3中以虛線所示，旋轉機構30係具有自轉馬達(spin motor)32以及支撐軸33。支撐軸33係於鉛直方向延伸，支撐軸33的下端部係連接至自轉馬達32，支撐軸33的上端部係固定至自轉基座21的下表面的中央。當使自轉馬達32驅動時，支撐軸33係以支撐軸33的軸芯330作為中心旋轉。並且，隨著支撐軸33的旋轉，基板保持部20以及被基板保持部20保持的基板W亦以軸芯330作為中心旋轉。
處理液供給部40係用以對被基板保持部20保持的基板W的上表面供給處理液之機構。如圖2以及圖3所示，處理液供給部40係具有三個上表面噴嘴41以及一個下表面噴嘴42。
三個上表面噴嘴41係分別具有噴嘴臂411、噴嘴頭412以及噴嘴馬達413，噴嘴頭412係設置於噴嘴臂411的前端。如圖2中的箭頭所示，各個噴嘴臂411係藉由噴嘴馬達413的驅動以各個噴嘴臂411的基端部作為中心個別地於水平方向轉動。藉此，可使各個噴嘴頭412在被基板保持部20保持的基板W的上方的處理位置與比處理液捕集部50還外側的退避位置之間移動。
於噴嘴頭412連接有用以供給處理液之供液部43。圖4係顯示連接至噴嘴頭412之供液部43的一例之圖。如圖4所示，供液部43係具有供液配管431。供液配管431的上游側的端部係以流路方式連接至處理液供給源432。供液配管431的下游側的端部係以流路方式連接至噴嘴頭412。此外，於供液配管431的路徑途中插設有閥433。
當在已將噴嘴頭412配置於處理位置的狀態下開放閥433時，處理液係從處理液供給源432通過供液配管431供給至噴嘴頭412。接著，從噴嘴頭412朝被基板保持部20保持的基板W的上表面噴出處理液。
於三個噴嘴頭412分別連接有複數個供液部43。各個供液部43係供給彼此不同種類的處理液。作為處理液的例子，能例舉臭氧水、DHF(dilute hydrofluoric acid；稀釋氫氟酸)處理液(亦即稀釋氫氟酸溶液)、SC-1(standard clean-1；第一標準清洗液)處理液液(亦即氨水、過氧化氫水、純水的混合液)、SC-2(standard clean-2；第二標準清洗液)處理液(亦即鹽酸、過氧化氫水、純水的混合液)、SPM(sulfuric acid ／ hydrogen peroxide mixture；硫酸過氧化氫混合液)處理液(亦即硫酸、過氧化氫水的混合液)等藥液或者純水(亦即DIW(deionized water；去離子水))。
此外，三個噴嘴頭412中的一部分的噴嘴頭412亦可為所謂的二流體噴嘴；二流體噴嘴係將處理液與經過加壓的氣體混合並生成液滴，並將該液滴與氣體的混合流體噴射至基板W。此外，設置於處理單元102的上表面噴嘴41的數量並未限定於三隻，亦可為一隻、兩隻或者四隻以上。
下表面噴嘴42係配置於設置在自轉基座21的中央的貫通孔的內側。下表面噴嘴42的噴出口係與被基板保持部20保持的基板W的下表面對向。下表面噴嘴42亦連接至用以供給處理液之供液部。當從供液部對下表面噴嘴42供給處理液時，該處理液係從下表面噴嘴42朝基板W的下表面噴出。
處理液捕集部50係用以捕集使用後的處理液之部位。如圖3所示，處理液捕集部50係具備有內罩51、中罩52以及外罩53。內罩51、中罩52以及外罩53係可藉由未圖示的升降機構彼此獨立地升降移動。
內罩51係具有用以包圍基板保持部20的周圍之圓環狀的第一導引板510。中罩52係具有位於第一導引板510的外側與上側之圓環狀的第二導引板520。外罩53係具有位於第二導引板520的外側與上側之圓環狀的第三導引板530。此外，內罩51的底部係擴展至中罩52以及外罩53的下方。而且，於該內罩51的底部的上表面從內側起依序設置有第一排液槽511、第二排液槽512以及第三排液槽513。於各個第一排液槽511、第二排液槽512以及第三排液槽513係連接有排液配管54。三個排液配管54的下游側的端部係連接至彼此不同的筒槽(tank)。
從處理液供給部40的各個上表面噴嘴41以及下表面噴嘴42噴出的處理液被供給至基板W後，因為基板W的旋轉所致使的離心力而朝外側飛散。並且，從基板W飛散的處理液係被第一導引板510、第二導引板520以及第三導引板530中的任一者捕集。被第一導引板510捕集的處理液係通過第一排液槽511以及連接至第一排液槽511之排液配管54朝處理單元102的外部排出。被第二導引板520捕集的處理液係通過第二排液槽512以及連接至第二排液槽512之排液配管54朝處理單元102的外部排出。被第三導引板530捕集的處理液係通過第三排液槽513以及連接至第三排液槽513之排液配管54朝處理單元102的外部排出。
如此，處理單元102係具有複數個處理液的排出路徑。因此，能針對每個種類分別回收被供給至基板W的處理液。因此，能因應各個處理液的性質分別地進行回收的處理液的廢棄或者再生處理。
阻隔板60係下述構件：用以在進行乾燥處理等的一部分的處理時保護基板W的表面附近中的氣體的擴散。阻隔板60係具有圓板狀的外形，並水平地配置於基板保持部20的上方。如圖3所示，阻隔板60係連接至升降機構61。當使升降機構61動作時，阻隔板60係在上位置與下位置之間升降移動，上位置係已從被基板保持部20保持的基板W的上表面朝上方離開之位置，下位置係比上位置還接近基板W的上表面之位置。升降機構61係例如能使用藉由滾珠螺桿將馬達的旋轉運動轉換成直線前進運動之機構。
此外，於阻隔板60的下表面的中央設置有用以吹出乾燥用的氣體(以下稱為「乾燥氣體」)之吹出口62。吹出口62係與用以供給乾燥氣體之供氣部(未圖示)連接。乾燥氣體係例如能使用經過加熱的氮氣。
在從上表面噴嘴41對基板W供給處理液時，阻隔板60係退避至上位置。在供給處理液後，在進行基板W的乾燥處理時，阻隔板60係藉由升降機構61下降至下位置。接著，從吹出口62朝基板W的上表面噴吹乾燥氣體。此時，藉由阻隔板60並藉由乾燥氣體保護基板W的表面附近的空間。結果，能提升基板W的上表面的乾燥性能，並能抑制發生處理不良。
電腦70係具有作為用以對處理單元102內的各個部分進行動作控制之控制部之功能以及作為用以顯示後述的處理處方之處方顯示裝置之功能。圖5係顯示電腦70與處理單元102內的各個部分之間的連接之方塊圖。如圖5概念性地所示，電腦70係具備有CPU(Central Processing Unit；中央處理器)等處理器701、RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)等記憶體702以及硬碟機(hard disk drive)等記憶部703。於記憶部703內記憶有控制程式P1、處方顯示程式P2以及處方檔案R。
控制程式P1係用以動作控制處理單元102內的各個部分之電腦程式。處方顯示程式P2係用以進行後述的處理處方的顯示以及編輯之電腦程式。控制程式P1以及處方顯示程式P2係例如從記憶有控制程式P1以及處方顯示程式P2的記憶媒體M被讀出並被記憶至電腦70的記憶部703。作為記憶媒體M的例子，例如能例舉CD-ROM(compact disc read only memory；唯讀光碟)、DVD-ROM(digital versatile disc read only memory；唯讀式數位多功能影音光碟)、快閃記憶體等。然而，控制程式P1以及處方顯示程式P2亦可經由網路輸入至電腦70。
處方檔案R係以預定的樣式記述有處理處方之資料檔案，該處理處方係顯示在處理單元102中依序執行的複數個處理的內容以及順序。表1係顯示處方檔案R的記述內容的例子之圖。如表1所示，於處方檔案R按照動作的順序記述有用以顯示處理單元102內的各個部分之號碼(功能號碼)並針對每個處理工序記述有與各個部分的動作有關之參數。處方檔案R係因應成為處理對象之基板W的規格予以作成、編輯並記憶至記憶部703。處方檔案R的作成以及編輯係可在電腦70中進行，亦可在其他的電腦中進行。
表1：處方檔案R的記述內容。
| 基板旋轉數 | 功能號碼 | 一號噴嘴的位置 | 二號噴嘴的位置 | 三號噴嘴的位置 | 罩位置 | |
| 1 | 1200 | 45 | 0 | 20 | 0 | 32 |
| 2 | 800 | 46 | 20 | 0 | 0 | 32 |
| 3 | 1200 | 43 | 0 | 0 | 20 | 33 |
| 4 | 800 | 46 | 20 | 0 | 0 | 33 |
| 5 | 2400 | 54 | 0 | 0 | 0 | 33 |
如圖5所示，電腦70係分別藉由有線方式或者無線方式而可通訊地分別與風扇過濾器單元15、夾具銷切換機構23、自轉馬達32、噴嘴馬達413、閥433、處理液捕集部50的升降機構以及阻隔板60的升降機構61連接。電腦70係將記憶至記憶部703的控制程式P1以及處方檔案R暫時性地讀出至記憶體702，並依據該控制程式P1以及處方檔案R動作控制上面所說明的各個部分。藉此，對基板W進行一連串的處理。
此外，如圖5所示，電腦70係具有顯示器704以及輸入部705。顯示器704係用以將與基板W的處理有關之各種資訊顯示於畫面上之器件(device)。尤其，在基板處理裝置100中，能以視覺性容易地掌握的態樣將記述於處方檔案R之處理處方的內容顯示於顯示器704的畫面上。顯示器704係能使用例如液晶顯示器或者有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示器。輸入部705係用以接受使用者的操作輸入之器件。輸入部705係能使用例如鍵盤以及滑鼠。基板處理裝置100的使用者係能一邊確認顯示器704的畫面一邊操作輸入部705，藉此將各種資訊輸入至電腦70。
此外，亦可藉由觸控面板顯示器等單一的器件來實現顯示器704的功能以及輸入部705的功能。
(3)針對處理處方的顯示以及編輯
接著，說明電腦70中的處理處方的顯示以及編輯。
(3-1)針對處方顯示以及編輯用的功能
圖6係概念性地顯示處理處方的顯示以及編輯用的電腦70的功能之方塊圖。如圖6所示，電腦70係具有處方記憶部71、影像顯示部72、內容反映部73以及編輯處理部74。各個部分的功能係藉由電腦70依循處方顯示程式P2進行動作而實現。
處方記憶部71係記憶已被輸入至電腦70的處方檔案R。處方記憶部71的功能係例如藉由記憶部703而實現。影像顯示部72係將與處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於顯示器704的畫面。內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容使顯示於顯示器704的複數個影像變化。編輯處理部74係依據使用者的操作而從輸入部705輸入的資訊變更處方檔案R內的記述。
圖7係顯示進行處理處方的顯示以及編輯時的處理的流程之流程圖。如圖7所示，進行處理處方的顯示以及編輯時，首先，將用以顯示處理處方的內容之處方檔案R輸入至電腦70。接著，將處方檔案R記憶至電腦70的處方記憶部71(步驟S1)。接著，使用者操作輸入部705，藉此選擇期望的顯示模式(步驟S2)。在步驟S2中，例如能選擇後述的處方圖表顯示、掃描位置顯示以及腔室示意圖像顯示中的一者。
當選擇顯示模式時，影像顯示部72係因應所選擇的顯示模式將與處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於顯示器704的畫面。在本實施形態中，影像顯示部72係將與處理單元102所具有的複數個硬體要素中之成為處理處方中的設定項目之硬體要素對應之複數個影像顯示於顯示器704的畫面(步驟S3)。接著，內容反映部73係從處方記憶部71讀出處方檔案R。接著，內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容使複數個影像個別地變化(步驟S4)。步驟S3至步驟S4的具體的顯示態樣係於後面說明。
之後，在需要編輯處方檔案R的情形中(步驟S5中為「是」)，使用者係操作輸入部705進行編輯處理(步驟S6)。編輯處理部74係依據使用者的操作而從輸入部705輸入的資訊變更處方檔案R內的數值。當編輯處方檔案R時，內容反映部73係因應編輯後的處方檔案R內的數值使顯示於畫面的影像變化(步驟S4)。此外，使用者係能因應需要操作輸入部705，藉此進行顯示模式的切換。在切換顯示模式時(步驟S7中為「是」)，返回至步驟S2，再次選擇顯示模式。
(3-2)處方圖表顯示
圖8係顯示屬於處理處方的顯示模式之一的「處方圖表顯示」的例子之圖。處方圖表顯示係將橫軸作為時間軸並沿著時間軸顯示各個硬體要素的動作。然而，處方圖表顯示亦可將縱軸作為時間軸。圖8的處方圖表顯示係包含有旋轉數顯示部81、噴嘴顯示部82以及供液顯示部83。
旋轉數顯示部81係用以沿著時間軸顯示旋轉機構30所為之基板W的旋轉數之部分。旋轉數顯示部81係包含有用以顯示基板W的旋轉數的變化之折線圖形811。電腦70的影像顯示部72係將折線圖形811作為與屬於處理單元102所具有的硬體要素的旋轉機構30對應之影像顯示於旋轉數顯示部81 。電腦70的內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容使折線圖形811的形狀變化。具體而言，因應記述於處方檔案R的數值使折線圖形811的各個時刻中的高度位置變化。
噴嘴顯示部82係用以沿著時間軸顯示使用處理液供給部40的三個上表面噴嘴41中的哪一個上表面噴嘴41之部分。噴嘴顯示部82係包含有帶狀圖形821，帶狀圖形821係用以顯示各個上表面噴嘴41已配置於處理位置。電腦70的影像顯示部72係將帶狀圖形821作為與屬於處理單元102所具有的硬體要素的上表面噴嘴41對應之要素顯示於噴嘴顯示部82。電腦70的內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容變更帶狀圖形821的位置以及長度。具體而言，因應記述於處方檔案R的數值使帶狀圖形821的時間軸方向的位置以及帶狀圖形821的時間軸方向的長度變化。
供液顯示部83係用以沿著時間軸顯示各個處理液的供給時序之部分。供液顯示部83係包含有帶狀圖形831，帶狀圖形831係顯示所供給的各個處理液。電腦70的影像顯示部72係將帶狀圖形831作為與屬於處理單元102所具有的硬體要素的供給部43對應之要素顯示於供給顯示部83。電腦70的內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容變更帶狀圖形831的位置以及長度。具體而言，因應記述於處方檔案R的數值使帶狀圖形831的時間軸方向的位置以及帶狀圖形831的時間軸方向的長度變化。
如此，在處方圖表顯示中，因應處理處方的內容使與屬於處理單元102所具有的複數個硬體要素對應之複數個影像(折線圖形811、複數個帶狀圖形821以及複數個帶狀圖形831)個別地變化。藉此，使用者能容易地視覺性地掌握處理處方的內容。尤其，依據處方圖表顯示，使用者能沿著時間軸容易地視覺性地掌握各個硬體要素的動作時序。此外，在本實施形態的處方圖表顯示中，旋轉數顯示部81、噴嘴顯示部82以及供給顯示部83係能使用共通的時間軸。因此，使用者能容易地掌握基板W的旋轉數、各個上表面噴嘴41的位置以及各個處理液的供給之間的相互的時序。
此外，在圖8的例子中，於折線圖形811、帶狀圖形821以及帶狀圖形831一併記述有與圖形對應之硬體要素有關的處方檔案R中的數值或者文字列。數值或者文字列的顯示係藉由電腦70的內容反映部73來進行。數值或者文字列係以與各個圖形重疊之方式顯示，或者顯示於圖形的周邊。如此，使用者能針對每個硬體要素容易地掌握記述於處方檔案R之正確的數值或者文字列。
此外，在基板處理裝置100中，能在處方圖表顯示的畫面中進行處方檔案R的編輯。在編輯處方檔案R時，首先，使用者係操作輸入部705，藉此指定折線圖形811、帶狀圖形821或者帶狀圖形831。接著，操作輸入部705，藉此輸入期望的數值。如此，電腦70的編輯處理部74係將所輸入的數值應用於與所指定的圖形對應之硬體要素有關之處方檔案R中的設定項目。此外，當更新處方檔案R中的數值時，內容反映部73係因應數值的更新使各個折線圖形811、帶狀圖形821、帶狀圖形831即時地變化。
藉此，使用者係能一邊視覺性地掌握處理處方的內容一邊進行處方檔案R的編輯作業。因此，能效率佳地進行處方檔案R的編輯作業。此外，與直接編輯羅列於處方檔案R中的數值之情形相比，能減少編輯錯誤。
此外，本實施形態的處方圖表顯示係包含有旋轉數顯示部81、噴嘴顯示部82以及供液顯示部83的三個顯示部。然而，處方圖表顯示所含有的顯示部亦可為旋轉數顯示部81、噴嘴顯示部82以及供液顯示部83中的一部分。此外，處方圖表顯示亦可包含有用以顯示其他的硬體要素的動作之其他的顯示部。例如，亦可於處方圖表顯示包含有用以顯示處理液捕集部50的各個內罩51、中罩52以及外罩53的位置之顯示部。
(3-3)掃描位置顯示
圖9係顯示屬於處理處方的顯示模式的另一個顯示模式的「掃描位置顯示」的例子之圖。掃描位置顯示係用以將上表面噴嘴41相對於被基板保持部20保持的基板W之位置作為動態性的示意圖像來顯示。
圖9的掃描位置顯示係包含有自轉基座圖標21i、基板圖標Wi以及噴嘴圖標41i。電腦70的影像顯示部72係將自轉基座圖標21i以及噴嘴圖標41i作為與屬於處理單元102所具有的硬體要素的自轉基座21以及上表面噴嘴41對應之影像顯示於顯示器704的畫面。此外，電腦70的影像顯示部72係將基板圖標Wi作為與基板W對應之影像顯示於顯示器704的畫面。此外，電腦70的內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容使噴嘴圖標41i相對於基板圖標Wi之位置變化。
會有上表面噴嘴41配置於基板W的中央部的上部之情形以及上表面噴嘴41配置於基板W的周緣部的上部之情形。此外，會有上表面噴嘴41在基板W的上方中靜止之情形以及上表面噴嘴41沿著基板W的上表面擺動之情形。於處方檔案R記述有與這些情形對應之數值。電腦70的內容反映部73係因應記述於處方檔案R之相關數值使噴嘴圖標41i相對於基板圖標Wi之位置以及動作變化。
如此，在掃描位置顯示中，能因應處理處方的內容使與處理單元102所具有的硬體要素對應之影像(噴嘴圖標41i)變化。藉此，使用者係能容易地視覺性地掌握處理處方的內容。尤其，依據掃描位置顯示，使用者能容易地視覺性地掌握在處理處方中所指定的上表面噴嘴41的位置。此外，在掃瞄位置顯示中，在上表面噴嘴41擺動時，噴嘴圖標41i亦以左右擺動之方式動態地顯示。藉此，使用者不僅能容易地掌握上表面噴嘴41的位置，亦能容易地掌握上表面噴嘴41有無擺動。
此外，在圖9的例子中，於噴嘴圖標41i的附近一併記述有與上表面噴嘴41的位置以及動作有關之數值。數值的顯示係藉由電腦70的內容反映部73來進行。數值係可以與噴嘴圖標41i重疊的方式顯示，亦可顯示於噴嘴圖標41i的周邊。如此，使用者係能容易地掌握與上表面噴嘴41的位置以及動作有關之正確的數值。
此外，在基板處理裝置100中，能在掃描位置顯示的畫面中進行處方檔案R的編輯。在編輯處方檔案R時，首先，使用者係操作輸入部705，藉此指定噴嘴圖標41i。接著，操作輸入部705，藉此輸入期望的數值。如此，電腦70的編輯處理部74係將所輸入的數值應用於與上表面噴嘴41的位置以及動作有關之處方檔案R中的設定項目。此外，當更新處方檔案R中的數值時，內容反映部73係因應數值的更新使噴嘴圖標41i的位置以及動作即時地變化。
藉此，使用者係能一邊視覺性地掌握處理處方的內容一邊進行處方檔案R的編輯作業。因此，能效率佳地進行處方檔案R的編輯作業。此外，與直接編輯羅列於處方檔案R中的數值之情形相比，能減少編輯錯誤。
(3-4)腔室示意圖像顯示
圖10係顯示屬於處理處方的顯示模式的另一個顯示模式的「腔室示意圖像顯示」的例子之圖。腔室示意圖像顯示係用以將對基板W供給處理液以及排出處理液作為動態性的示意圖像予以顯示。
圖10的腔室示意圖像顯示係包含有自轉基座圖標21i、基板圖標Wi、內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、複數個供液圖標431i以及複數個排液圖標54i。電腦70的影像顯示部72係將自轉基座圖標21i、內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、複數個供液圖標431i以及複數個排液圖標54i作為與屬於處理單元102所具有的硬體要素的自轉基座21、內罩51、中罩52、外罩53、複數個供液配管431以及複數個排液配管54對應之影像顯示於顯示器704的畫面。此外，電腦70的影像顯示部72係將基板圖標Wi作為與基板W對應之影像顯示於顯示器704的畫面。此外，電腦70的內容反映部73係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容，針對每個處理工序使內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、複數個供液圖標431i以及複數個排液圖標54i個別地變化。
具體而言，藉由著色、粗線化、閃爍等強調地顯示複數個供液圖標431i中之與在工序中供給處理液的供液配管431對應之供液圖標431i。此外，藉由著色、粗線化、閃爍等強調地顯示內罩圖標51i、中罩圖標52i以及外罩圖標53i中之與用以在工序中捕集處理液的罩對應之圖標。此外，藉由著色、粗線化、閃爍等強調地顯示複數個排液配管54中之與在工序中排出處理液的排液配管54對應之排液圖標54i。
如此，在腔室示意圖像顯示中，能因應處理處方的內容使與處理單元102所具有的複數個硬體要素對應之複數個影像(內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、複數個供液圖標431i以及複數個排液圖標54i)個別地變化。藉此，使用者能容易地視覺性地掌握處理處方的內容。尤其，依據腔室示意圖像顯示，能容易地視覺性地掌握在處理處方中所指定的各個工序的供液路徑以及排液路徑。此外，在腔室示意圖像顯示中，能將與各個硬體要素對應之影像作為用以示意性地顯示該硬體要素的外觀之圖標予以顯示。因此，使用者能容易地掌握硬體要素與影像之間的對應關係。
此外，在腔室示意圖像顯示中可執行模擬顯示，模擬顯示係因應記述於處方檔案R之處理處方的內容使複數個圖標動態性地變化。具體而言，當使用者操作輸入部705並指示執行模擬顯示時，沿著工序的順序且隨著時間的經過依序地顯示複數個工序中之上面所說明的顯示。只要執行此種模擬顯示，使用者即能容易地掌握複數個處理液以何種順序被供給且在各個工序中以何種路徑排出處理液之經時性地變化。
此外，在圖10的例子中，於自轉基座圖標21i、供液圖標431i以及排液圖標54i一併記述有與圖標對應之硬體要素有關的處方檔案R中的數值或者文字列。數值或者文字列的顯示係藉由電腦70的內容反映部73來進行。數值或者文字列係以各個圖標重疊之方式顯示，或者顯示於圖標的周邊。如此，使用者能針對每個硬體要素容易地掌握記述於處方檔案R之正確的數值或者文字列。
此外，在基板處理裝置100中，能在腔室示意圖像顯示的畫面中進行處方檔案R的編輯。在編輯處方檔案R時，首先，使用者係操作輸入部705，藉此指定上面所說明的自轉基座圖標21i、內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、供液圖標431i或者排液圖標54i。接著，操作輸入部705，藉此輸入期望的數值。如此，電腦70的編輯處理部74係將所輸入的數值應用於與所指定的圖標對應之硬體要素有關之處方檔案R中的設定項目。此外，當更新處方檔案R中的數值時，內容反映部73係因應數值的更新使各個自轉基座圖標21i、供液圖標431i以及排液圖標54i即時地變化。
藉此，使用者係能一邊視覺性地掌握處理處方的內容一邊進行處方檔案R的編輯作業。因此，能效率佳地進行處方檔案R的編輯作業。此外，與直接編輯羅列於處方檔案R中的數值之情形相比，能減少編輯錯誤。
此外，本實施形態的腔室示意圖像顯示係包含有自轉基座圖標21i、基板圖標Wi、內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、複數個供液圖標431i以及複數個排液圖標54i。然而，腔室示意圖像顯示所含有的圖標亦可為自轉基座圖標21i、基板圖標Wi、內罩圖標51i、中罩圖標52i、外罩圖標53i、複數個供液圖標431i以及複數個排液圖標54i中的一部分。此外腔室示意圖像顯示亦可包含有與其他的硬體要素對應之其他的圖標。例如，亦可於腔室示意圖像顯示包含有與阻隔板60對應之圖標。
(4)變化例
以上已說明本發明實施形態之一，但本發明並未限定於上述實施形態。
在上述實施形態中，因應處理處方的內容使與處理單元102所具有的硬體要素對應之圖形或者圖標變化。然而，亦可因應處理處方的內容使配置於圖形或者圖標的周圍之修飾用的圖形(例如用以強調地顯示的描邊圖形)變化。本發明中的「影像的變化」亦包含有使此種修飾用的圖形變化之情形。
此外，影像顯示部72亦可僅將與記述於處方檔案R之處理處方的複數個工序中之被使用者指定的一部分的工序對應之影像顯示於顯示器704的畫面。在此情形中，使用者只要藉由操作輸入部705來指定處理處方的複數個工序中欲顯示的工序即可。如此，能僅將對使用者而言為必要的資訊顯示於顯示器704的畫面。藉此，能抑制顯示於畫面的資訊量。結果，能更容易地掌握處理處方。
此外，影像顯示部72亦可僅將與處理單元102所具有的複數個硬體要素中之被使用者所指定的一部分的硬體要素對應之影像顯示於顯示器704的畫面。在此情形中，使用者只要藉由操作輸入部705將欲顯示的硬體要素作為影像輸入至電腦70即可。如此，能僅將對使用者而言為必要的資訊顯示於顯示器704的畫面。藉此，能抑制顯示於畫面的資訊量。結果，能更容易地掌握處理處方。
此外，在上述實施形態中，電腦70係將複數個顯示模式擇一地顯示於顯示器704的畫面。然而，電腦70亦可將兩個以上的顯示模式同時地顯示於顯示器704的畫面。
此外，電腦70除了具有上面所說明的處方圖表顯示、掃描位置顯示以及腔室示意圖像顯示之外，亦可具有其他的顯示模式。此外，電腦70亦可進一步具有用以將表1的處方檔案R的記述內容直接顯示於顯示器704的畫面之顯示模式。
此外，在上述實施形態中，基板處理裝置100所具有的電腦70係作為用以將處理處方顯示於畫面之處方顯示裝置發揮作用。然而，亦會有在與基板處理裝置100獨立的電腦中進行處方檔案R的作成以及編輯之情形。在此情形中，與上述實施形態同樣地，與基板處理裝置100獨立的電腦亦可將處理處方顯示於畫面。
此外，在上述實施形態中，成為處理對象之基板W係半導體用的矽晶圓。然而，在基板處理裝置中成為處理對象之基板並未限定於矽晶圓，亦可為液晶顯示裝置等平板顯示器(flat panel display)用的玻璃基板、光罩用的玻璃基板、太陽電池用的玻璃基板等其他的精密電子裝置用的基板。
此外，針對基板處理裝置的細部的形狀亦可為與本發明的各個圖式中所顯示的形狀不同的形狀。此外，亦可在未產生矛盾的範圍內適當地組合上述實施形態以及變化例中所示的各個要素。
10:腔室
11:處理空間
12:側壁
13:頂板部
14:底板部
15:風扇過濾器單元
16:排氣導管
20:基板保持部
21:自轉基座
21i:自轉基座圖標
22:夾具銷
23:夾具銷切換機構
30:旋轉機構
31:馬達蓋
32:自轉馬達
33:支撐軸
40:處理液供給部
41:上表面噴嘴
41i:噴嘴圖標
42:下表面噴嘴
43:供液部
50:處理液捕集部
51:內罩
51i:內罩圖標
52:中罩
52i:中罩圖標
53:外罩
53i:外罩圖標
54:排液配管
54i:排液圖標
60:阻隔板
61:升降機構
62:吹出口
70:電腦
71、703:記憶部
72:影像顯示部
73:內容反映部
74:編輯處理部
81:旋轉數顯示部
82:噴嘴顯示部
83:供液顯示部
100:基板處理裝置
101:索引器
102:處理單元
103:主搬運機器人
330:軸芯
411:噴嘴臂
412:噴嘴頭
413:噴嘴馬達
431:供液配管
431i:供液圖標
432:處理液供給源
433:閥
510:第一導引板
511:第一排液槽
512:第二排液槽
513:第三排液槽
520:第二導引板
530:第三導引板
701:處理器
702:記憶體
704:顯示器
705:輸入部
811:折線圖形
821、831:帶狀圖形
P1:控制程式
P2:處方顯示程式
R:處方檔案
M:記憶媒體
W:基板
Wi:基板圖標
圖1係基板處理裝置的俯視圖。
圖2係處理單元的俯視圖。
圖3係處理單元的縱剖視圖。
圖4係顯示連接至噴嘴頭之供液部的一例之圖。
圖5係顯示電腦與處理單元內的各個部分之間的連接之方塊圖。
圖6係概念性地顯示處理處方的顯示以及編輯用的電腦的功能之方塊圖。
圖7係顯示處理處方的顯示以及編輯的處理的流程之流程圖。
圖8係顯示處方圖表(recipe chart)顯示的例子之圖。
圖9係顯示掃描位置(scan position)顯示的例子之圖。
圖10係顯示腔室示意圖像(chamber image)顯示的例子之圖。
70:電腦
71:記憶部
72:影像顯示部
73:內容反映部
74:編輯處理部
704:顯示器
705:輸入部
R:處方檔案
Claims (16)
- 一種處方顯示裝置，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示裝置係具備有：處方記憶部，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；影像顯示部，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及內容反映部，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化；複數個前述影像係包含有：複數個圖標，係示意性地顯示前述基板處理裝置的複數個硬體要素中之與前述設定項目對應之硬體要素的外觀；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述圖標變化；前述影像顯示部係於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；複數個供液圖標，係顯示用以對前述基板供給處理液之複數個供液配管；以及複數個排液圖標，係顯示用以從前述基板的周圍排出處理液之複數個排液配管；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容強調地顯示複數個前述供液圖標的至少一個前述供液圖標以及複數個前述排液圖標的至少一個前述排液圖標。
- 如請求項1所記載之處方顯示裝置，其中前述內容反映部係可因應前述處理處方的內容執行模擬顯示，前述模擬顯示係使複數個前述圖標隨著時間的經過而變化。
- 如請求項1所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係於畫 面上顯示：基板圖標，係顯示基板；以及噴嘴圖標，係顯示用以對前述基板噴出處理液之噴嘴；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述噴嘴圖標相對於前述基板圖標的位置變化。
- 如請求項1至3中任一項所記載之處方顯示裝置，其中前述影像係包含有與前述處理處方中的複數個設定項目對應之圖形；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之與動作時序有關之數值使前述圖形的時間軸方向的位置以及長度變化。
- 如請求項1至3中任一項所記載之處方顯示裝置，其中前述內容反映部係將與前述處方檔案中的前述設定項目有關之數值或者文字列一併記述至與前述設定項目對應之前述影像。
- 如請求項1至3中任一項所記載之處方顯示裝置，其中進一步具備有：編輯處理部，係依據使用者的操作編輯前述處方檔案；前述使用者的操作係在已顯示有複數個前述影像之前述畫面中包含有用以指定前述影像之操作以及用以輸入數值之操作；前述編輯處理部係將藉由前述操作所輸入的數值應用於與前述操作中所指定的前述影像對應之前述處方檔案中的前述設定項目。
- 如請求項6所記載之處方顯示裝置，其中前述內容反映部係因應前述編輯處理部對於前述數值的更新使前述影像即時地變化。
- 如請求項1至3中任一項所記載之處方顯示裝置，其中進一步具備有：輸入部，係接受複數個顯示模式的選擇；前述影像顯示部係以已因應在前述輸入部中所選擇的顯示模式之態樣將複數個前述影像顯示於前述畫面。
- 如請求項1至3中任一項所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係僅將與記述於前述處方檔案之前述處理處方的複數個 工序中之使用者所指定的一部分的工序對應之影像顯示於前述畫面。
- 如請求項1所記載之處方顯示裝置，其中前述影像顯示部係僅將與前述基板處理裝置所具有的複數個硬體要素中之使用者所指定的一部分的硬體要素對應之影像顯示於前述畫面。
- 一種處方顯示方法，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示方法係具有：工序(a)，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；工序(b)，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及工序(c)，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化；前述工序(b)係包含有下述工序：於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；複數個供液圖標，係顯示用以對前述基板供給處理液之複數個供液配管；以及複數個排液圖標，係顯示用以從前述基板的周圍排出處理液之複數個排液配管；前述工序(c)係包含下述工序：因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容強調地顯示複數個前述供液圖標的至少一個前述供液圖標以及複數個前述排液圖標的至少一個前述排液圖標。
- 一種處方顯示程式，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示程式係使電腦執行：處理(a)，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案； 處理(b)，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及處理(c)，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化；前述處理(b)係包含有下述處理：於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；複數個供液圖標，係顯示用以對前述基板供給處理液之複數個供液配管；以及複數個排液圖標，係顯示用以從前述基板的周圍排出處理液之複數個排液配管；前述處理(c)係包含下述處理：因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容強調地顯示複數個前述供液圖標的至少一個前述供液圖標以及複數個前述排液圖標的至少一個前述排液圖標。
- 一種處方顯示裝置，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示裝置係具備有：處方記憶部，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；影像顯示部，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及內容反映部，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化；複數個前述影像係包含有：複數個圖標，係示意性地顯示前述基板處理裝置的複數個硬體要素中之與前述設定項目對應之硬體要素的外觀；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述圖標變化； 前述影像顯示部係於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；以及噴嘴圖標，係顯示用以對前述基板噴出處理液之噴嘴；前述內容反映部係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述噴嘴圖標相對於前述基板圖標的位置變化。
- 如請求項13所記載之處方顯示裝置，其中前述內容反映部係顯示與前述噴嘴的位置有關之數值。
- 一種處方顯示方法，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示方法係具有：工序(a)，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；工序(b)，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及工序(c)，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化；複數個前述影像係包含有：複數個圖標，係示意性地顯示前述基板處理裝置的複數個硬體要素中之與前述設定項目對應之硬體要素的外觀；前述工序(b)係包含有下述工序：於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；以及噴嘴圖標，係顯示用以對前述基板噴出處理液之噴嘴；前述工序(c)係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述噴嘴圖標相對於前述基板圖標的位置變化。
- 一種處方顯示程式，係用以將處理處方顯示於畫面，前述處理處方係用以顯示在基板處理裝置中依序執行之複數個處理的內容；前述處方顯示程式係使電腦執行： 處理(a)，係記憶記述有前述處理處方的內容之處方檔案；處理(b)，係將與前述處理處方中的複數個設定項目對應之複數個影像顯示於前述畫面；以及處理(c)，係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使複數個前述影像各者變化；複數個前述影像係包含有：複數個圖標，係示意性地顯示前述基板處理裝置的複數個硬體要素中之與前述設定項目對應之硬體要素的外觀；前述處理(b)係包含有下述處理：於畫面上顯示：基板圖標，係顯示基板；以及噴嘴圖標，係顯示用以對前述基板噴出處理液之噴嘴；前述處理(c)係因應記述於前述處方檔案之前述處理處方的內容使前述噴嘴圖標相對於前述基板圖標的位置變化。
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