JP5643688B2 - 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5643688B2 JP5643688B2 JP2011057103A JP2011057103A JP5643688B2 JP 5643688 B2 JP5643688 B2 JP 5643688B2 JP 2011057103 A JP2011057103 A JP 2011057103A JP 2011057103 A JP2011057103 A JP 2011057103A JP 5643688 B2 JP5643688 B2 JP 5643688B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- processing
- gas
- discharge port
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
(実施の形態)
始めに、本発明の実施の形態に係る液処理装置について説明する。
(実施の形態の第1の変形例)
次に、本発明の実施の形態の第1の変形例に係る液処理装置について説明する。
(実施の形態の第2の変形例)
次に、本発明の実施の形態の第2の変形例に係る液処理装置について説明する。
22 液処理ユニット
30 回転プレート
40 保持部材
50 回転駆動部
81〜83 処理液供給部
84、85 ガス供給部
91、92、93 処理液吐出口列
91a、92a、93a 処理液吐出口
94、95 ガス吐出口列
94a、95a ガス吐出口
200 制御部
Claims (19)
- 基板を処理液により処理する液処理装置において、
基板を回転可能に保持する基板保持部と、
前記基板の上面側に処理液を供給する上面側ノズル部と
を有し、
前記上面側ノズル部は、
前記基板保持部に保持されている基板上に、第1の処理液を吐出する複数の第1の処理液吐出口が配列されてなる第1の処理液吐出口列を含み、前記複数の第1の処理液吐出口を介して前記基板に前記第1の処理液を供給する第1の処理液供給部と、
前記基板上であって前記第1の処理液吐出口列と略平行に、第2の処理液を吐出する複数の第2の処理液吐出口が配列されてなる第2の処理液吐出口列を含み、前記複数の第2の処理液吐出口を介して前記基板に前記第2の処理液を供給する第2の処理液供給部と、
前記基板上であって前記第1の処理液吐出口列と前記第2の処理液吐出口列との間に、ガスを吐出する複数の第1のガス吐出口が配列されてなる第1のガス吐出口列を含み、前記複数の第1のガス吐出口を介してガスを供給する第1のガス供給部と
を有し、
前記複数の第1のガス吐出口の各々は、前記第2の処理液供給部側へ向けてガスを吐出するように、配列され、前記複数の第1のガス吐出口からガスを吐出している状態で、前記第2の処理液吐出口から前記基板に前記第2の処理液を供給することにより前記上面側ノズル部に付着した前記第2の処理液を吹き飛ばす、液処理装置。 - 前記複数の第1のガス吐出口の各々は、前記第2の処理液を吐出する面の領域であって、前記第2の処理液吐出口を囲む領域にガスを吐出するように、配列されている、請求項1に記載の液処理装置。
- 前記複数の第1のガス吐出口の各々は、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、隣接する2つの前記第2の処理液吐出口の間の位置でガスを吐出するように、配列されている、請求項1又は請求項2に記載の液処理装置。
- 前記複数の第1のガス吐出口の各々は、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、前記第2の処理液吐出口と前記第1の処理液吐出口との間の位置でガスを吐出するように、配列されている、請求項3に記載の液処理装置。
- 前記第1の処理液吐出口列を中心として前記第2の処理液吐出口列と反対側であって前記第1の処理液吐出口列と略平行に、第3の処理液を吐出する複数の第3の処理液吐出口が配列されてなる第3の処理液吐出口列を含み、前記複数の第3の処理液吐出口を介して前記基板に前記第3の処理液を供給する第3の処理液供給部と、
前記基板上であって前記第1の処理液吐出口列と前記第3の処理液吐出口列との間に、ガスを吐出する複数の第2のガス吐出口が配列されてなる第2のガス吐出口列を含み、前記複数の第2のガス吐出口を介してガスを供給する第2のガス供給部と
を有し、
前記複数の第2のガス吐出口の各々は、前記第3の処理液供給部側へ向けてガスを吐出するように、配列されている、請求項1から請求項3のいずれかに記載の液処理装置。 - 前記複数の第2のガス吐出口の各々は、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、隣接する2つの前記第3の処理液吐出口の間の位置でガスを吐出するように、配列されている、請求項5に記載の液処理装置。
- 前記複数の第2のガス吐出口の各々は、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、前記第3の処理液吐出口と前記第1の処理液吐出口との間の位置でガスを吐出するように、配列されている、請求項6に記載の液処理装置。
- 前記複数の第1の処理液吐出口は、いずれかの前記第1の処理液吐出口が前記基板の略回転中心上に配置されるように、前記基板の径方向に沿って配列されている、請求項1から請求項7のいずれかに記載の液処理装置。
- 前記第1の処理液は、有機溶剤である、請求項1から請求項8のいずれかに記載の液処理装置。
- 基板を回転可能に保持する基板保持部と前記基板の上面側に処理液を供給する上面側ノズル部とを有し、前記上面側ノズル部は前記基板保持部に保持されている基板上に、第1の処理液を吐出する複数の第1の処理液吐出口が配列されてなる第1の処理液吐出口列を含み、前記基板に前記第1の処理液を供給する第1の処理液供給部と、前記基板上であって前記第1の処理液吐出口列と略平行に、第2の処理液を吐出する複数の第2の処理液吐出口が配列されてなる第2の処理液吐出口列を含み、前記基板に前記第2の処理液を供給する第2の処理液供給部とを有する液処理装置における液処理方法において、
前記基板を回転させているとともに、前記基板上であって前記第1の処理液吐出口列と前記第2の処理液吐出口列との間に、ガスを吐出する複数の第1のガス吐出口が配列されてなる第1のガス吐出口列を含む第1のガス供給部により、前記複数の第1のガス吐出口の各々から、前記第2の処理液供給部側へ向けてガスを吐出している状態で、前記第2の処理液供給部により、前記複数の第2の処理液吐出口を介して前記基板に前記第2の処理液を供給し、前記複数の第1のガス吐出口からガスを吐出している状態で、前記第2の処理液吐出口から前記基板に前記第2の処理液を供給することにより前記上面側ノズル部に付着した前記第2の処理液を吹き飛ばす第1の供給工程と、
前記基板を回転させている状態で、前記第1の処理液供給部により、前記複数の第1の処理液吐出口を介して前記基板に前記第1の処理液を供給する第2の供給工程と
を有する、液処理方法。 - 前記第1の供給工程は、前記複数の第1のガス吐出口の各々から、前記第2の処理液を吐出する面の領域であって、前記第2の処理液吐出口を囲む領域にガスを吐出している状態で、前記第2の処理液を供給するものである、請求項10に記載の液処理方法。
- 前記第1の供給工程は、前記複数の第1のガス吐出口の各々から、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、隣接する2つの前記第2の処理液吐出口の間の位置でガスを吐出している状態で、前記第2の処理液を供給するものである、請求項10又は請求項11に記載の液処理方法。
- 前記第1の供給工程は、前記複数の第1のガス吐出口の各々から、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、前記第2の処理液吐出口と前記第1の処理液吐出口との間の位置でガスを吐出している状態で、前記第2の処理液を供給するものである、請求項12に記載の液処理方法。
- 前記液処理装置は、前記第1の処理液吐出口列を中心として前記第2の処理液吐出口列と反対側であって前記第1の処理液吐出口列と略平行に、第3の処理液を吐出する複数の第3の処理液吐出口が配列されてなる第3の処理液吐出口列を含み、前記基板に前記第3の処理液を供給する第3の処理液供給部を有するものであり、
前記基板を回転させているとともに、前記基板上であって前記第1の処理液吐出口列と前記第3の処理液吐出口列との間に、ガスを吐出する複数の第2のガス吐出口が配列されてなる第2のガス吐出口列を含む第2のガス供給部により、前記複数の第2のガス吐出口の各々から、前記第3の処理液供給部側へ向けてガスを吐出している状態で、前記第3の処理液供給部により、前記複数の第3の処理液吐出口を介して前記基板に前記第3の処理液を供給する第3の供給工程を有する、請求項10から請求項13のいずれかに記載の液処理方法。 - 前記第3の供給工程は、前記複数の第2のガス吐出口の各々から、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、隣接する2つの前記第3の処理液吐出口の間の位置でガスを吐出している状態で、前記第3の処理液を供給するものである、請求項14に記載の液処理方法。
- 前記第3の供給工程は、前記複数の第2のガス吐出口の各々から、前記第1の処理液吐出口列の配列方向に沿って、前記第3の処理液吐出口と前記第1の処理液吐出口との間の位置でガスを吐出している状態で、前記第3の処理液を供給するものである、請求項15に記載の液処理方法。
- 前記複数の第1の処理液吐出口は、いずれかの前記第1の処理液吐出口が前記基板の略回転中心上に配置されるように、前記基板の径方向に沿って配列されている、請求項10から請求項16のいずれかに記載の液処理方法。
- 前記第1の処理液は、有機溶剤である、請求項10から請求項17のいずれかに記載の液処理方法。
- コンピュータに請求項10から請求項18のいずれかに記載の液処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011057103A JP5643688B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011057103A JP5643688B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012195384A JP2012195384A (ja) | 2012-10-11 |
JP5643688B2 true JP5643688B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=47087026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011057103A Active JP5643688B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5643688B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6707412B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2020-06-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07135137A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | 現像処理方法および装置 |
JPH09270410A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nippon Steel Corp | 液吐出ノズル及びこのノズルを備えた洗浄装置 |
JP3680902B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2005-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 現像方法及びその装置 |
JP3573445B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2004-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置及び洗浄装置 |
JP2001267277A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Nec Corp | ウェハの洗浄装置及び洗浄方法 |
JP3837026B2 (ja) * | 2001-01-23 | 2006-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
JP3805690B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2006-08-02 | 株式会社東芝 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP4928234B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2012-05-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2008159989A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ノズル、基板処理装置および基板処理方法 |
JP4986793B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-07-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、二流体ノズルおよび液滴供給方法 |
-
2011
- 2011-03-15 JP JP2011057103A patent/JP5643688B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012195384A (ja) | 2012-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8443513B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR100979979B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
JP4757882B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理システムならびに記録媒体 | |
TWI687989B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
KR20100092376A (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
US20220093420A1 (en) | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus and substrate cleaning method | |
JP2002110609A (ja) | 洗浄処理装置 | |
JP5676362B2 (ja) | 液処理装置および液処理装置の洗浄方法 | |
US20220238346A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and non-transitory computer-readable storage medium | |
JP5643688B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 | |
JP6282988B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体 | |
JP5474855B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 | |
JP6817821B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5597602B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 | |
JP4972607B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
KR20230006393A (ko) | 기판 처리 장치 및 미스트 가드의 세정 방법 | |
JP2018129476A (ja) | 基板処理装置 | |
WO2017010191A1 (ja) | 基板処理装置及び記憶媒体 | |
JP2008034612A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5396460B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP7526085B2 (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP5824225B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2020004880A (ja) | 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 | |
JP2019201075A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20230017418A1 (en) | Substrate cleaning device, substrate cleaning system, substrate processing system, substrate cleaning method and substrate processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140327 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141007 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5643688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |