JP2001267277A

JP2001267277A - ウェハの洗浄装置及び洗浄方法

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Publication number: JP2001267277A
Application number: JP2000071564A
Authority: JP
Inventors: Yoshimi Shiromizu; 好美白水
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2000-03-15
Filing date: 2000-03-15
Publication date: 2001-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】汚染物のウェハへの再付着を防止しながら洗
浄むらを防止して洗浄効率を向上させることができるウ
ェハの洗浄装置及び洗浄方法を提供する。【解決手段】洗浄液供給ノズル６と、ウェハ１と、ド
レン管８との相対的な位置関係をみると、洗浄液供給ノ
ズル６とドレン管８との間にウェハ１が位置し、また、
洗浄液供給ノズル６の供給口がいずれもウェハ１の中心
部を向いているので、洗浄液同士が正面から衝突するこ
とがなく、洗浄液は河川のようにほぼ一方向を向く流れ
でドレン管８まで達する。更に、ガス供給ノズル７から
の不活性ガスの供給及び洗浄液同士の接触により洗浄液
の流れが乱流状態となる。これらのことより、ウェハ１
の表面において、洗浄液が滞留することがないと共に、
洗浄液中の化学種の濃度がほぼ一定となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に使用されるウェハの洗浄装置及び洗浄方法に関し、特
に、洗浄効率の向上を図ったウェハの洗浄装置及び洗浄
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、一つ
の加工工程が終了するたびに、その加工時にシリコンウ
ェハ等のウェハ表面に付着したレジスト等の有機物、エ
ッチング時に生成されたデポ物、ＣＭＰ（化学的機械的
研磨）時に付着した研磨生成物、成膜時に付着した残膜
又は金属粒子等を除去するため、ウェハを洗浄してい
る。一般的には、洗浄液で満たされた薬液槽中に複数枚
のウェハを浸漬させて洗浄を行うバッチ処理が行われて
いる。図６はバッチ処理によるウェハの洗浄方法を示す
断面図である。

【０００３】バッチ処理による洗浄方法においては、洗
浄液槽１０２中にオゾン、過酸化水素、硫酸、塩酸又は
次亜塩素酸等を含有する洗浄液１０３を注入し、その中
に２５乃至５０枚程度のウェハ１０１を浸漬する。そし
て、１０乃至１５分間程度そのままため置き洗浄する。
このとき、洗浄液１０３の種類によってはその温度を制
御する。その後、純水の流水によるリンスを行い、ウェ
ハ１０１を乾燥する。なお、洗浄液１０３は数バッチの
処理毎に交換する。

【０００４】しかし、このようなバッチ処理による洗浄
を行う場合、ウェハ１枚当たりに使用される洗浄液１０
３の量が極めて多く、その廃棄による環境への負荷が大
きい。この問題点は、ウェハの大型化に伴ってより大き
なものとなる。また、洗浄液１０３の交換は数バッチ毎
であるので、前のバッチで除去された汚染物が後のバッ
チにおいて洗浄液１０３中に滞留していて、その量は後
のバッチになるほど多くなる。このため、ウェハ１０１
に汚染物が再付着して洗浄が十分とはいえない場合があ
る。

【０００５】また、洗浄液１０３とウェハ１０１とは静
止状態で接触しているので、ウェハ１０１の表面から汚
染物を除去した洗浄液と新鮮な洗浄液との交換効率が低
い。このため、現状では洗浄時間を長くとる必要があ
り、短縮化の要請がある。更に、汚染物の除去に寄与す
る化学種の洗浄液中での濃度分布が一様であるとはいい
難く、洗浄むらが生じやすい。更にまた、２５乃至５０
枚程度の処理を行うために洗浄装置が大型となるので、
クリーンルーム内での占有面積が大きい。

【０００６】そこで、ウェハをその円周方向に高速で回
転させながら１枚ずつ処理する枚様式の洗浄方法が、例
えば特開平１１−２６０７７８号公報に開示されてい
る。図７は一般的な枚様式の洗浄方法を示す模式図であ
る。

【０００７】枚様式の洗浄方法においては、先ず、回転
テーブル（図示せず）上にウェハ１１１を固定する。次
いで、回転テーブルの上方に配設された洗浄液供給ノズ
ル１１２からウェハ１１１の表面に洗浄液１１３を供給
すると共に、ウェハ１１１を回転させる。洗浄液１１３
の供給及びウェハ１１１の回転の時間は、数十秒から１
分間程度である。その後、洗浄液供給ノズル１１２から
ウェハ１１１の表面に純水（図示せず）を供給すると共
に、ウェハ１１１を回転させる。この工程に要する時間
も数十秒から１分間程度である。そして、水洗後にウェ
ハ１１１を乾燥する。なお、上記公報に開示された方法
では、ウェハ１１１の表面に洗浄液１１３を供給する際
にウェハ１１１に超音波を印加している。

【０００８】このような枚様式の洗浄方法によれば、少
量の洗浄液１１３でも洗浄を行うことができ、また、常
時新鮮な洗浄液１１３が供給されるので、汚染物のウェ
ハへの再付着を低減できる。更に、洗浄液１１３とウェ
ハ１１１とが動的に接触するため、洗浄時間を短縮する
ことが可能である。更にまた、洗浄装置自体の規模は１
枚のウェハを処理できる程度のものであればよいので、
クリーンルーム内での占有面積が小さい。

【０００９】他の枚様式の洗浄装置として、ウェハの下
方から洗浄液を供給する装置が特表２０００−５０１２
３１号公報に開示されている。図８は特表２０００−５
０１２３１号公報に開示された洗浄装置の構造を簡略化
して示す模式的断面図、図９はその下方プレートに設け
られた開口部の位置を示す模式図である。

【００１０】この公報に開示された洗浄装置には、ウェ
ハ１２１を上方から吸引して固定する上方プレート１２
２、ウェハ１２１を間に挟んで上方プレート１２２と対
向する下方プレート１２３、この下方プレート１２３の
側方から上方プレート１２２より高い位置まで延出する
側壁１２４、並びに上方プレート１２２、下方プレート
１２３及び側壁１２４に囲まれた空間に蓋をするカバー
１２５が設けられている。カバー１２５の中央には開口
部１２６が形成されており、この開口部１２６を介して
上方プレート１２２の中央部に設けられた突出部１２７
がカバー１２５の外部まで突出している。突出部１２７
内には前記空間と外部とを連通する開口部１２８が設け
られており、この開口部１２８は配管１２９を介して外
部の真空装置（図示せず）に連結されている。一方、下
方プレート１２３の側壁１２４との境界部分にはドレン
溝１３０が形成されており、ドレン溝１３０の一部にド
レンパイプ１３１が連結されている。更に、下方プレー
ト１２３には２つの同心円状の溝１３２が形成されてお
り、各溝１３２に外部に連通する複数の開口部１３３が
形成されている。また、下方プレート１２３の中央部に
も外部に連通する開口部１３４が形成されている。

【００１１】このように構成された従来のウェハの洗浄
装置においては、ウェハ１２１が開口部１２８及び配管
１２９を介して吸引されて上方プレート１２２に固定さ
れ、開口部１３３及び１３４を通して外部から洗浄液が
ウェハ１２１の下側表面に向けて供給される。このと
き、上方プレート１２２はモータ（図示せず）により振
動又は回転する。そして、ウェハ１２１表面の洗浄に使
用された洗浄液はドレン溝１３０及びドレンパイプ１３
１を介して外部に排出される。

【００１２】次いで、開口部１３３及び１３４から脱イ
オン水が供給されてウェハ１２１がリンスされ、その
後、開口部１３３及び１３４から乾燥した不活性ガスが
供給されてウェハ１２１が乾燥される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す枚様式の洗浄方法においては、通常、洗浄装置が開
放系のものとなっており、また、洗浄液供給ノズル１１
２から噴出された洗浄液１１３中の化学種は活性で揮発
性を有するものが多く、また、洗浄液１１３がウェハ１
１１に衝突するので、洗浄液１１３中の化学種がウェハ
１１１の表面で汚染物を除去する前に大気中に脱離しや
すい。ここで、化学種とは、過酸化水素水中の酸素、塩
酸中の塩素及び電界イオン水中のイオン等である。ま
た、ウェハ１１１が高速で回転するため、外周部と中心
部との間の速度差が大きい。これらの原因により、ウェ
ハ１１１に洗浄むらが生じるという問題点がある。更
に、中心部の洗浄液１１３は比較的滞留しやすいため、
そこで汚染物の再付着が発生する虞もある。更にまた、
開放系で大気中で洗浄を行う場合には、大気中の不純物
を洗浄液が取り込んでこれが洗浄中のウェハ１１１に付
着する虞もある。

【００１４】一方、図８及び図９に示す従来の洗浄装置
においては、ウェハ１２１の直下に位置する複数の開口
部１３３及び１３４から洗浄液が供給されるため、開口
部１３３及び１３４の間に複数箇所から供給された洗浄
液同士が正面から衝突して滞りやすい場所が存在する。
このため、図７に示す洗浄方法と比較すれば洗浄むらが
抑制されるものの、その程度は十分なものとはいえな
い。また、洗浄液の供給がウェハ１２１の下方から行わ
れるため、ウェハ１２１の下側全表面に洗浄液を行きわ
たらせるためにはウェハ１２１が浸漬する程度まで洗浄
液を供給する必要がある。従って、ある程度の流速であ
る程度の量の洗浄液を供給する必要があり、洗浄液の必
要量が多くなる虞がある。

【００１５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、汚染物のウェハへの再付着を防止しながら
洗浄むらを防止して洗浄効率を向上させることができる
ウェハの洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的と
する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るウェハの洗
浄装置は、ウェハが挿入される処理室と、この処理室内
の前記ウェハに対して洗浄液を供給する複数個の洗浄液
供給ノズルと、前記処理室内の気圧を昇圧する昇圧手段
と、を有し、前記洗浄液供給ノズルは、その噴出口が前
記ウェハの直上域をはずした位置であって前記ウェハに
対して一方向に偏った位置に設けられており、前記洗浄
液を前記ウェハに対して一方向に流れるように供給する
ことを特徴とする。

【００１７】本発明においては、洗浄液供給ノズルが、
その噴出口がウェハの直上域をはずした位置であってウ
ェハに対して一方向に偏った位置に設けられており、こ
の洗浄液供給ノズルから洗浄液がウェハに対して一方向
に流れるように供給されるので、ウェハから除去された
汚染物の滞留、ひいてはそのウェハへの再付着が防止さ
れる。また、昇圧手段により処理室内の気圧を大気圧よ
り高く、即ち陽圧にしておけば、洗浄液からの汚染物除
去に寄与する化学種の脱離が抑制されるので、ウェハ上
で化学種の濃度がほぼ均一となって洗浄むらが抑制され
る。

【００１８】なお、前記昇圧手段は、前記処理室内に陽
圧の不活性ガスを供給するガス供給ノズルを有すること
ができる。

【００１９】また、前記ガス供給ノズルは、前記不活性
ガスを前記洗浄液と同一の方向に流れるように供給して
エアカーテンを形成することができる。

【００２０】更に、ウェハの洗浄装置は、前記ウェハを
前記洗浄液の流速により決まる回転速度以下の速度で回
転させる回転手段を有することが望ましい。洗浄中にウ
ェハを１回程度回転させることにより、洗浄液がより満
遍なくウェハ上に行きわたり、この結果、洗浄むらがよ
り一層抑制される。但し、回転速度がある一定の値を越
えると、洗浄液供給ノズル側端部で除去された汚染物が
再付着する虞があるので、その速度は一定値以下である
ことが望ましい。

【００２１】更にまた、前記ウェハは、前記洗浄液供給
ノズル側が高くなるように傾斜させて配置されることが
望ましい。このようにウェハを配置することにより汚染
物の滞留及び再付着がより一層防止される。

【００２２】また、ウェハの洗浄装置は、前記ウェハを
その平面に平行の方向に往復移動させるウェハ移動手
段、及び／又は前記洗浄液供給ノズルを前記ウェハの平
面に平行の方向に往復移動させるノズル移動手段を有す
ることができ、前記洗浄液供給ノズルは、前記洗浄液に
切り換えてリンス用の液体も前記処理室内に供給するも
のであってもよい。

【００２３】本発明に係るウェハの洗浄方法は、ウェハ
が挿入された処理室内の気圧が大気圧より高い状態で洗
浄液を前記ウェハに対して一方向に流れるように供給す
る工程有することを特徴とする。

【００２４】なお、前記洗浄液を供給する工程の前に、
前記処理室内に不活性ガスを供給して前記処理室内の気
圧を昇圧する工程を有してもよい。

【００２５】また、前記洗浄液を供給する工程は、前記
ウェハを前記洗浄液の流速により決まる回転速度以下の
速度で回転させる工程を有することが望ましい。

【００２６】更に、前記洗浄液を供給する工程は、前記
ウェハをその平面に平行の方向であって前記洗浄液が流
れる方向とは反対の方向に移動させる工程、及び／又は
前記洗浄液供給ノズルを前記ウェハの平面に平行の方向
であって前記洗浄液が流れる方向に移動させる工程を有
することができる。

【００２７】更にまた、ウェハの洗浄方法は、リンス用
の液体を前記ウェハに対して一方向に流れるように供給
する工程と、前記ウェハの表面に不活性ガスを吹き付け
て前記リンス用の液体を飛散させる工程と、を有しても
よい。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るウェ
ハの洗浄装置及び洗浄方法について、添付の図面を参照
して具体的に説明する。図１は本発明の第１の実施例に
係るウェハの洗浄装置の構造を示す模式的平面図、図２
は同じく洗浄装置の構造を示す模式的断面図である。

【００２９】第１の実施例には、１枚のウェハ１の洗浄
が行われる処理室３と、次に洗浄が行われるウェハが待
機する待機室４と、が設けられている。処理室３と待機
室４とは扉５により区切られており、処理室３内のウェ
ハ１の処理が終了して待機室４中のウェハが処理室３に
搬送されるときに扉５が開く。

【００３０】処理室３には、ウェハ１が載置される載置
台２が設けられ、この載置台２の所定位置にウェハ１が
載置されたときにウェハ１の中心よりも待機室４側で平
面視でウェハ１からずれた天井位置に、例えば３個の洗
浄液供給ノズル６が配設されている。なお、少なくとも
１個の洗浄液供給ノズル６はウェハ１の待機室４側端部
よりも待機室４側に位置することが望ましい。洗浄液供
給ノズル６からは、洗浄液だけでなくリンス用の純水も
供給される。また、各洗浄液供給ノズル６は、いずれも
その供給口がウェハ１の中央部を向くようにして配設さ
れているが、これに限定されるものではない。

【００３１】また、処理室３内にＮ₂ガス又はＨｅガス
等のウェハ表面に形成された膜及び洗浄液を変質させな
いガス（以下、不活性ガスという）を導入する、例えば
２個のガス供給ノズル７が洗浄液供給ノズル６間に配設
されている。更に、処理室３の待機室４とは反対側の端
部に、例えば３個のドレン管８が連結されている。ドレ
ン管８には、例えば真空ポンプ等の吸引装置（図示せ
ず）が連結されている。

【００３２】更に、処理室３の待機室４とは反対側にも
扉９が設けられており、処理が終了したウェハ１が搬出
されるときに、この扉９が開く。なお、洗浄液供給ノズ
ル６は温度制御装置に連結されており、処理室３内に供
給される洗浄液は汚染物の除去率が高くなる温度域、例
えば４０乃至５０℃に温度制御されている。

【００３３】更にまた、待機室４内に搬送アーム１０が
設けられている。搬送アーム１０は、待機室４内に固定
された基部１０ａ及びこの基部１０ａから延出し基部１
０ａを回転中心として揺動する伸縮自在の腕部１０ｂか
ら構成されている。腕部１０ｂの先端部にはウェハを吸
引する吸引具（図示せず）が設けられており、腕部１０
ｂの往復により待機室４内のウェハが処理室３内に搬送
される。

【００３４】次に、上述のように構成されたウェハの洗
浄装置の動作、即ちこの洗浄装置を使用したウェハの洗
浄方法について説明する。図３（ａ）及び（ｂ）は搬送
アーム１０の動作を示す模式的平面図である。

【００３５】先ず、図３（ａ）に示すように、腕部１０
ｂの端部に設けられた吸引具により待機室４内のウェハ
１を吸引する。そして、扉５を開け、図３（ｂ）に示す
ように、ウェハ１を処理室３内の載置台２上の所定位置
に搬送する。その後、腕部１０ｂを待機室４内に戻し、
扉５を閉める。

【００３６】次いで、ガス供給ノズル７から処理室３内
にＮ₂ガス又はＨｅガス等の不活性ガスを導入し、処理
室３内の気圧を陽圧、即ち大気圧より高い圧力とし、洗
浄液供給ノズル６から洗浄液を供給する。洗浄液は、例
えば過酸化水素又は次亜塩素酸等の活性な化学種を含有
している。また、洗浄液の導入に伴ってドレン管８に連
結された吸引装置を作動させるが、その吸引は処理室３
内を陽圧に保持できる程度のものとする。

【００３７】そして、ガス及び洗浄液の供給を数十秒か
ら１分間程度、長くても数分程度行った後、ガス及び洗
浄液の供給を停止する。

【００３８】次いで、洗浄液供給ノズル６から純水を処
理室３内に供給することにより、リンスを行う。リンス
終了後には、ガス供給ノズル７から不活性ガスを処理室
３内に供給することにより、ウェハ１の表面を乾燥す
る。但し、この乾燥は、ウェハ１を完全に乾燥するもの
でなくても、表面に付着した純水を吹き飛ばす程度のも
のであってもよい。

【００３９】その後、扉９を開けて後工程の装置にウェ
ハ１を搬出する。

【００４０】このようなウェハ１の洗浄方法によれば、
洗浄液が処理室３内に供給されるときには処理室３内が
陽圧となっているので、洗浄液中の化学種は揮発しにく
く、その濃度はドレン管８に到達するまで、汚染物の除
去で消費された分を除けば、ほぼ一様である。また、洗
浄液供給ノズル６と、ウェハ１と、ドレン管８との相対
的な位置関係をみると、洗浄液供給ノズル６とドレン管
８との間にウェハ１が位置し、また、洗浄液供給ノズル
６の供給口がいずれもウェハ１の中心部を向いているの
で、洗浄液同士が正面から衝突することがなく、洗浄液
は河川のようにほぼ一方向を向く流れでドレン管８まで
達する。更に、不活性ガスの供給及び洗浄液同士の接触
により洗浄液の流れが乱流状態となる。これらのことよ
り、ウェハ１の表面において、洗浄液が滞留することが
ないと共に、洗浄液中の化学種の濃度がほぼ一定とな
る。従って、ウェハ１の洗浄むらが抑制される。

【００４１】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。第１の実施例においては、洗浄液供給ノズル６が
ウェハ１より待機室４側の天井位置に固定されている
が、第２の実施例は、処理室３内を陽圧に保持したまま
洗浄液供給ノズル６をドレン管８の方向に移動可能とし
た洗浄装置である。図４は本発明の第２の実施例に係る
ウェハの洗浄装置の動作を示す模式的平面図である。

【００４２】このような第２の実施例の洗浄装置を使用
してウェハ１の洗浄を行う場合、洗浄開始時には、図１
に示すように、洗浄液供給ノズル６を待機室４側に配置
しておく。そして、洗浄液の供給開始と共に、図４に示
すように、洗浄液供給ノズル６をドレン管８方向に移動
させる。このときの移動速度は、洗浄に必要とされる時
間で洗浄液供給ノズル６がウェハ１のドレン管８側端部
に達する程度のものであることが望ましい。

【００４３】このような洗浄方法によれば、ウェハ１の
各位置により新鮮な洗浄液が供給される。また、洗浄液
供給ノズル６の移動方向が洗浄液の流れの上流から下流
方向であるので、洗浄済の洗浄液の逆流は発生しにく
い。従って、より一層洗浄むらが抑制される。また、上
流で除去された汚染物が下流側のウェハ１に再付着して
も、洗浄液供給ノズル６が下流側に到達したときにこの
汚染物を除去することができるので、再付着の問題を解
決できる。

【００４４】なお、ガス供給ノズル７を洗浄液供給ノズ
ル６と共に移動させてもよい。

【００４５】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。第３の実施例では、載置台がドレン管８側に向か
って傾斜している。図５は本発明の第３の実施例に係る
ウェハの洗浄装置の構成を示す模式的平面図である。

【００４６】第３の実施例に係る洗浄装置においては、
処理室３内に傾斜した載置台２ａが設けられている。載
置台２ａの高さは、洗浄液供給ノズル６及びガス供給ノ
ズル７側からドレン管８側に向けて低くなっている。

【００４７】このように構成された第３の実施例の洗浄
装置を使用した洗浄方法は第１の実施例の場合と同様で
ある。従って、第１の実施例と同様の効果が得られるほ
か、載置台２ａが傾斜していることによる効果が得られ
る。即ち、第１の実施例と比較するとウェハ１上で洗浄
液が流れる方向がより統一されるので、汚染物がより滞
留しにくくなり、洗浄むらが一層抑制される。

【００４８】なお、第３の実施例を第２の実施例と組合
せてもよい。即ち、洗浄液供給ノズル６を移動可能とす
ると共に、傾斜した載置台２ａを設けてもよい。

【００４９】また、第１乃至第３の実施例においては、
載置台２又は２ａは処理室３の底部に固定されている
が、載置台２又は２ａがその表面に垂直な方向を回転軸
方向として回転してもよい。載置台２又は２ａの回転に
伴ってウェハ１も回転するので、新鮮な洗浄液がより満
遍なくウェハ１の表面に供給されやすくなり、洗浄むら
がより一層抑制される。但し、この場合、ウェハ１が半
回転する間に、回転開始時点においてウェハ１の最上流
部分、即ち洗浄液供給ノズル６側端部に供給された洗浄
液が最下流部分、即ちドレン管８側端部から流出してい
る程度の低速で回転していることが望ましい。例えば、
その回転速度は洗浄に必要な時間で１回転する程度のも
のであればよい。あまりにも速い回転であると、ウェハ
１の周縁部と中心部との間で洗浄液の流速差が大きくな
って中心部に洗浄液が滞留して汚染物がウェハ１に再付
着する虞があるからである。

【００５０】更に、第２の実施例においては、洗浄液供
給ノズル６を移動させて洗浄液供給ノズル６とウェハ１
との相対位置を変化させているが、載置台２等の移動に
よってウェハ１を移動させて洗浄液供給ノズル６とウェ
ハ１との相対位置を変化させてもよい。この場合、ドレ
ン管を待機室側に、洗浄液供給ノズル及びガス供給ノズ
ルを後工程側に配置すると共に、ウェハ１の移動方向を
待機室側から後工程側とすることが望ましい。このよう
な装置及び方法によれば、第２の実施例と同様の理由で
洗浄むらを抑制できると共に、連続処理が可能となって
処理効率が向上する。但し、連続処理を行う場合には、
固体の扉５及び９の存在は連続処理を阻害するので、洗
浄中に処理室３内の圧力を陽圧に保持できる程度の流速
のエアカーテンを扉５及び９の替わりに設けることが望
ましい。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
複数個の洗浄液供給ノズルがウェハの第１の端部側から
第２の端部側へと洗浄液がウェハ上を流れるように配置
されているので、ウェハから除去された汚染物の再付着
を防止することができる。また、ウェハ上での洗浄液の
流速がほぼ均一となるので、洗浄むらを抑制することが
できる。更に、昇圧手段により処理室内の気圧を大気圧
より高くしておくことにより、化学種の脱離を抑制する
ことができるので、ウェハ上での化学種の濃度がほぼ均
一となって洗浄むらを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係るウェハの洗浄装置
の構造を示す模式的平面図である。

【図２】同じく洗浄装置の構造を示す模式的断面図であ
る。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は搬送アーム１０の動作を示
す模式的平面図である。

【図４】本発明の第２の実施例に係るウェハの洗浄装置
の動作を示す模式的平面図である。

【図５】本発明の第３の実施例に係るウェハの洗浄装置
の構成を示す模式的平面図である。

【図６】バッチ処理によるウェハの洗浄方法を示す断面
図である。

【図７】一般的な枚様式の洗浄方法を示す模式図であ
る。

【図８】特表２０００−５０１２３１号公報に開示され
た洗浄装置の構造を簡略化して示す模式的断面図であ
る。

【図９】図８に示す洗浄装置の下方プレートに設けられ
た開口部の位置を示す模式図である。

【符号の説明】

１；ウェハ２、２ａ；載置台３；処理室４；待機室５、９；扉６；洗浄液供給ノズル７；ガス供給ノズル８；ドレン管１０；搬送アーム１０ａ；基部１０ｂ；腕部１０１；ウェハ１０２；洗浄液槽１０３；洗浄液１１１；ウェハ１１２；洗浄液供給ノズル１１３；洗浄液１２１；ウェハ１２２；上方プレート１２３；下方プレート１２８、１３３、１３４；開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェハが挿入される処理室と、この処理
室内の前記ウェハに対して洗浄液を供給する複数個の洗
浄液供給ノズルと、前記処理室内の気圧を昇圧する昇圧
手段と、を有し、前記洗浄液供給ノズルは、その噴出口
が前記ウェハの直上域をはずした位置であって前記ウェ
ハに対して一方向に偏った位置に設けられており、前記
洗浄液を前記ウェハに対して一方向に流れるように供給
することを特徴とするウェハの洗浄装置。
【請求項２】前記昇圧手段は、前記処理室内に陽圧の
不活性ガスを供給するガス供給ノズルを有することを特
徴とする請求項１に記載のウェハの洗浄装置。
【請求項３】前記ガス供給ノズルは、前記不活性ガス
を前記洗浄液と同一の方向に流れるように供給してエア
カーテンを形成することを特徴とする請求項１又は２に
記載のウェハの洗浄装置。
【請求項４】前記ウェハを前記洗浄液の流速により決
まる回転速度以下の速度で回転させる回転手段を有する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
のウェハの洗浄装置。
【請求項５】前記ウェハは、前記洗浄液供給ノズル側
が高くなるように傾斜させて配置されることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれか１項に記載のウェハの洗浄
装置。
【請求項６】前記ウェハをその平面に平行の方向に往
復移動させるウェハ移動手段を有することを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のウェハの洗浄装
置。
【請求項７】前記洗浄液供給ノズルを前記ウェハの平
面に平行の方向に往復移動させるノズル移動手段を有す
ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記
載のウェハの洗浄装置。
【請求項８】前記洗浄液供給ノズルは、前記洗浄液に
切り換えてリンス用の液体も前記処理室内に供給するも
のであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１
項に記載のウェハの洗浄装置。
【請求項９】ウェハが挿入された処理室内の気圧が大
気圧より高い状態で洗浄液を前記ウェハに対して一方向
に流れるように供給する工程を有することを特徴とする
ウェハの洗浄方法。
【請求項１０】前記洗浄液を供給する工程の前に、前
記処理室内に不活性ガスを供給して前記処理室内の気圧
を昇圧する工程を有することを特徴とする請求項９に記
載のウェハの洗浄方法。
【請求項１１】前記洗浄液を供給する工程は、前記ウ
ェハを前記洗浄液の流速により決まる回転速度以下の速
度で回転させる工程を有することを特徴とする請求項９
又は１０に記載のウェハの洗浄方法。
【請求項１２】前記洗浄液を供給する工程は、前記ウ
ェハをその平面に平行の方向であって前記洗浄液が流れ
る方向とは反対の方向に移動させる工程を有することを
特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のウ
ェハの洗浄方法。
【請求項１３】前記洗浄液を供給する工程は、前記洗
浄液供給ノズルを前記ウェハの平面に平行の方向であっ
て前記洗浄液が流れる方向に移動させる工程を有するこ
とを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項に記載
のウェハの洗浄方法。
【請求項１４】リンス用の液体を前記ウェハに対して
一方向に流れるように供給する工程と、前記ウェハの表
面に不活性ガスを吹き付けて前記リンス用の液体を飛散
させる工程と、を有することを特徴とする請求項９乃至
１３のいずれか１項に記載のウェハの洗浄方法。