JP4986793B2 - 基板処理装置、二流体ノズルおよび液滴供給方法 - Google Patents
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Description
また、この発明にかかる二流体ノズルの第2態様は、液滴を供給する二流体ノズルであって、上記目的を達成するため、液体を液体吐出口から液滴供給方向に吐出する液体吐出部と、液体吐出口を挟み込むように設けられ、液体吐出口から吐出された液体に気体を衝突させて液滴を形成する第1および第2気体吐出部とを備え、第1および第2気体吐出部はともに液体吐出口から吐出された液体の液流れに対して直角に気体を吐出することを特徴としている。
また、この発明にかかる液滴供給方法の第2態様は、液体に気体を衝突させて形成した液体の液滴を所定方向に供給する液滴供給方法であって、上記目的を達成するため、 液体を液滴供給方向に吐出する第1工程と、互いに異なる2つの気体吐出経路で、かつ液滴供給方向に吐出される液体を挟み込むように、気体を吐出することによって液体の液滴を形成する第2工程とを備え、第2工程では、2つの気体吐出経路の各々で、液滴供給方向に吐出される液体の液流れに対して気体が直角に吐出されることを特徴としている。
このように構成された発明(基板処理装置、二流体ノズルおよび液滴供給方法)では、二流体ノズルを構成する第1および第2気体吐出部がともに液体吐出口から吐出された液体の液流れに対して直角に気体を吐出するように構成しているので、液滴の微粒化と密接に関連するせん断力を高めることができる。その結果、微細な液滴を形成することが可能となっている。
図1はこの発明にかかる基板処理装置の一実施形態を装備した基板処理システムを示す平面レイアウト図である。基板処理システムは、半導体ウエハ等の基板Wに付着したパーティクルや各種金属不純物などの汚染物質を除去するための洗浄処理に用いられる枚葉式の基板処理システムである。この基板処理システムは、基板処理部PSと、この基板処理部PSに結合されたインデクサ部IDとを備えている。インデクサ部IDは、複数枚の基板Wを収納したカセットC(複数の基板Wを密閉した状態で収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、OC(Open Cassette)など)から処理を行うべき基板Wを1枚ずつ搬出するとともに処理を終えた基板Wを再度カセットC内に搬入するためのインデクサロボット11を備えている。各カセットCは、複数枚の基板Wを微小な間隔をあけて上下方向に積層して保持するための複数段の棚(図示省略)を備えており、各段の棚に1枚ずつ基板Wを保持することができるようになっている。各段の棚は、基板Wの下面の周縁部に接触し、基板Wを下方から保持する構成となっており、基板Wはほぼ水平な姿勢でカセットCに収容されている。
図2はこの発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示す側面概要図である。この基板処理装置10は、基板を回転可能に支持するスピンチャック111と、このスピンチャック111に支持された基板Wの周囲に昇降可能に配設された洗浄液の飛散防止用カップ112と、スピンチャック111に支持された基板Wに液体と気体とが混合した噴霧状の洗浄液を供給する二流体ノズル301と、二流体ノズル301を基板Wの表面に沿って移動させる移動機構200とを備える。
図3は二流体ノズルの内部構造を模式的に示す図である。同図(a)は二流体ノズルの縦断面図であり、同図(b)は同図(a)のA−A線断面図であり、同図(c)は二流体ノズルの部分拡大図である。二流体ノズル301は、外径寸法が互いに異なる3種類の筒状部材、つまり外径寸法が大きい順に「外筒321」、「中間筒322」および「内筒323」を有している。
122…支持ピン(基板保持手段)
301…二流体ノズル
321…外筒
322…中間筒
323…内筒
324…センターシャフト
331…第1気体流路
332…液体流路
333…第2気体流路
341…第1気体吐出口
342…液体吐出口
343…第2気体吐出口
361…第1ガイド部材
362…第2ガイド部材
W…基板
X…純水の吐出方向(液滴吐出方向、液滴供給方向)
Claims (15)
- 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に液滴を供給する二流体ノズルとを備え、
前記二流体ノズルは、
液体を液体吐出口から前記基板に向けて吐出する液体吐出部と、
前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第1および第2気体吐出部とを有し、
前記第1および第2気体吐出部の少なくとも一方は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して直角でかつ前記液流れに向かう方向に気体を案内して前記液流れに吐出する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に液滴を供給する二流体ノズルとを備え、
前記二流体ノズルは、
液体を液体吐出口から前記基板に向けて吐出する液体吐出部と、
前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第1および第2気体吐出部とを有し、
前記第1および第2気体吐出部はともに前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して直角に前記気体を吐出する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1気体吐出部は前記気体を吐出する第1気体吐出口を有し、前記第2気体吐出部は前記気体を吐出する第2気体吐出口を有しており、
前記基板保持手段に保持された基板側から見た、前記第1および第2気体吐出口ならびに前記液体吐出口の形状は環状であり、
前記第1気体吐出口は前記環状液体吐出口の内側に設けられる一方、前記第2気体吐出口は前記環状液体吐出口の外側に設けられている請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記第1気体吐出部は、前記液体吐出口からの前記液体の吐出方向と平行に気体を前記第1気体吐出口に案内する第1気体流路と、前記第1気体流路と直交するように前記第1気体吐出口に対向して設けられて前記第1気体吐出口から吐出された気体を前記第1気体流路と直交する全方位に案内する第1ガイド部材とを有する請求項3記載の基板処理装置。
- 前記第2気体吐出部は、前記第2気体吐出口から吐出された気体の流れを前記液体の液流れに対して直交する方向に変更しながら前記気体を前記液流れに案内する第2ガイド部材を有する請求項3または4記載の基板処理装置。
- 前記液体吐出部は前記液体吐出口を複数個有している請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 液滴を供給する二流体ノズルにおいて、
液体を液体吐出口から液滴供給方向に吐出する液体吐出部と、
前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第1および第2気体吐出部とを備え、
前記第1および第2気体吐出部の少なくとも一方は、前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して直角でかつ前記液流れに向かう方向に気体を案内して前記液流れに吐出する
ことを特徴とする二流体ノズル。 - 液滴を供給する二流体ノズルにおいて、
液体を液体吐出口から液滴供給方向に吐出する液体吐出部と、
前記液体吐出口を挟み込むように設けられ、前記液体吐出口から吐出された液体に気体を衝突させて前記液滴を形成する第1および第2気体吐出部とを備え、
前記第1および第2気体吐出部はともに前記液体吐出口から吐出された前記液体の液流れに対して直角に前記気体を吐出する
ことを特徴とする二流体ノズル。 - 前記第1気体吐出部は前記気体を吐出する第1気体吐出口を有し、前記第2気体吐出部は前記気体を吐出する第2気体吐出口を有しており、
前記液滴供給方向の下流側から上流側を見た、前記第1および第2気体吐出口ならびに前記液体吐出口の形状は環状であり、
前記第1気体吐出口は前記環状液体吐出口の内側に設けられる一方、前記第2気体吐出口は前記環状液体吐出口の外側に設けられている請求項7または8記載の二流体ノズル。 - 前記第1気体吐出部は、前記液滴供給方向と平行に気体を前記第1気体吐出口に案内する第1気体流路と、前記第1気体流路と直交するように前記第1気体吐出口に対向して設けられて前記第1気体吐出口から吐出された気体を前記第1気体流路と直交する全方位に案内する第1ガイド部材とを有する請求項9記載の二流体ノズル。
- 前記第2気体吐出部は、前記第2気体吐出口から吐出された気体の流れを前記液体の液流れに対して直交する方向に変更しながら前記気体を前記液流れに案内する第2ガイド部材を有する請求項9または10記載の二流体ノズル。
- 前記液体吐出部は前記液体吐出口を複数個有している請求項7ないし11のいずれかに記載の二流体ノズル。
- 液体に気体を衝突させて形成した前記液体の液滴を所定方向に供給する液滴供給方法であって、
前記液体を液滴供給方向に吐出する第1工程と、
互いに異なる2つの気体吐出経路で、かつ前記液滴供給方向に吐出される前記液体を挟み込むように、前記気体を吐出することによって前記液体の液滴を形成する第2工程とを備え、
前記第2工程では、前記2つの気体吐出経路の少なくとも一方で、前記液滴供給方向に吐出される前記液体の液流れに対して直角でかつ前記液流れに向かう方向に気体が案内されて前記液流れに吐出される
ことを特徴とする液滴供給方法。 - 液体に気体を衝突させて形成した前記液体の液滴を所定方向に供給する液滴供給方法であって、
前記液体を液滴供給方向に吐出する第1工程と、
互いに異なる2つの気体吐出経路で、かつ前記液滴供給方向に吐出される前記液体を挟み込むように、前記気体を吐出することによって前記液体の液滴を形成する第2工程とを備え、
前記第2工程では、前記2つの気体吐出経路の各々で、前記液滴供給方向に吐出される前記液体の液流れに対して気体が直角に吐出される
ことを特徴とする液滴供給方法。 - 前記第1および第2工程前に、前記液滴供給方向の下流側に基板を設ける第3工程を備え、
前記第1工程では、前記液体として、前記基板を洗浄する処理液を吐出する請求項13または14記載の液滴供給方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104841660A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-08-19 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 气液两相雾化清洗装置及清洗方法 |
CN104841660B (zh) * | 2015-05-21 | 2017-03-15 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 气液两相雾化清洗装置及清洗方法 |
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