WO2011074649A1 - 基板処理装置のメンテナンス方法および安全装置 - Google Patents

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WO2011074649A1
WO2011074649A1 PCT/JP2010/072706 JP2010072706W WO2011074649A1 WO 2011074649 A1 WO2011074649 A1 WO 2011074649A1 JP 2010072706 W JP2010072706 W JP 2010072706W WO 2011074649 A1 WO2011074649 A1 WO 2011074649A1
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WO
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substrate
door
drive
processing apparatus
substrate processing
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PCT/JP2010/072706
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智行 渡辺
康裕 鈴木
和弘 横山
Original Assignee
株式会社ニコン
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    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
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    • H—ELECTRICITY
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    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2037—Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
    • G03F7/2039—X-ray radiation
    • G—PHYSICS
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    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a maintenance method for a substrate processing apparatus such as an exposure apparatus.
  • An exposure apparatus used in a photolithography process for manufacturing a liquid crystal display panel, a semiconductor device, or the like is covered with a chamber so that contaminants or impurities such as dust do not enter the apparatus because fine processing is performed on the substrate. Yes.
  • the conventional exposure apparatus is provided with a safety device (interlock mechanism) that stops the drive unit in the exposure apparatus when the chamber door is opened (for example, see Patent Document 1).
  • the present invention provides a maintenance method for a substrate processing apparatus capable of checking the drive state of a drive unit provided in a substrate processing apparatus such as an exposure apparatus and ensuring the safety of an operator when performing maintenance. And to provide a safety device.
  • a first aspect of the present invention includes a drive unit that performs a predetermined operation for processing a substrate, a partition unit that partitions a drive area in which the drive unit is disposed, and a surrounding area around the drive area, and a drive area And a chamber main body that covers the surrounding area, an X-ray irradiation apparatus that is provided in at least one of the driving area and the surrounding area and that emits soft X-rays, and a processing unit that performs a predetermined process on the substrate.
  • This is a maintenance method.
  • the substrate processing apparatus maintenance method includes a first step of making the X-ray irradiation apparatus incapable of X-ray irradiation before the first door closing the first opening provided in the chamber body is opened.
  • a drive unit that performs a predetermined operation for processing a substrate
  • a partition unit that divides a drive area in which the drive unit is disposed, and a surrounding area around the drive area, and a drive area And a chamber main body covering the surrounding area
  • an X-ray irradiation apparatus that is provided in at least one of the driving area and the surrounding area and irradiates soft X-rays.
  • This safety device of the substrate processing apparatus is in a state in which the X-ray irradiation apparatus cannot perform X-ray irradiation in conjunction with an operation for opening the first door closing the first opening provided in the chamber body.
  • a first interlocking mechanism for causing the drive unit to perform a predetermined operation in conjunction with an operation for opening the second door closing the second opening provided in the partitioning part.
  • the aspect of the present invention it is possible to check the driving state of a driving unit provided in a substrate processing apparatus such as an exposure apparatus, and to ensure the safety of an operator when performing maintenance.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of the substrate processing apparatus EX.
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of the exposure apparatus FX on which the mask M and the substrate P are transported.
  • FIG. 3 is a perspective view of the exposure apparatus FX on which the mask M and the substrate P are conveyed.
  • FIG. 4 is a plan view of the substrate processing apparatus EX showing the mask loader MR and the substrate loader PR.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the internal configuration of the exposure chamber 10A on the first floor of the substrate processing apparatus EX.
  • FIG. 6 is a plan view for explaining the internal configuration of the exposure chamber 10B on the second floor of the substrate processing apparatus EX.
  • FIG. 7 is a diagram showing the configuration of the first door DR1, the second door DR2, and the third door DR3.
  • FIG. 7A shows the first door DR1, the second door DR2, or the third door DR3 closed.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a state in which one door D1 (one door on the right hand side) of the first door DR1, the second door DR2, or the third door DR3 is opened.
  • FIG. 8 is an enlarged view showing a state of the operation unit 23 when the first door DR1, the second door DR2, or the third door DR3 is opened.
  • FIG. 9 is a circuit schematic diagram for explaining a safety device for stopping the drive unit.
  • FIG. 10 is a flowchart showing steps when an operator enters the exposure chamber 10A and maintenance steps.
  • FIG. 11 is a flowchart showing steps when an operator leaves the exposure chamber 10A after completing the maintenance.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a substrate processing apparatus EX.
  • the vertical direction is the Z-axis direction
  • the plane perpendicular to the Z-axis direction is the XY plane.
  • the substrate processing apparatus EX has an exposure chamber 10, a mask loader chamber 11, a substrate loader chamber 12, and a control unit 13.
  • the exposure chamber 10 houses an exposure apparatus FX (see FIG. 2) that performs an exposure process on the substrate.
  • the mask loader chamber 11 houses a mask loader MR (see FIG. 4).
  • the substrate loader chamber 12 houses a substrate loader PR (see FIG. 4).
  • the control unit 13 controls the substrate processing apparatus EX.
  • the exposure chamber 10 is arranged near the center of the substrate processing apparatus EX.
  • the mask loader chamber 11 is disposed on the ⁇ Y side of the exposure chamber 10.
  • the substrate loader chamber 12 is disposed on the ⁇ X side of the exposure chamber 10.
  • the control unit 13 is disposed outside the exposure chamber 10, the mask loader chamber 11, and the substrate loader chamber 12.
  • the exposure chamber 10, the mask loader chamber 11, and the substrate loader chamber 12 have a dustproof function that prevents contaminants or impurities in the air from entering the exposure apparatus FX.
  • the mask M includes a reticle on which a device pattern to be transferred to the substrate P is formed.
  • the substrate P includes, for example, a rectangular substrate having a photosensitive film formed on a base material such as a glass plate and having one side of the base material of about 2000 mm or more.
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of the exposure apparatus FX on which the mask M and the substrate P are transported. In FIG. 2, for easy understanding, the light source for irradiating the exposure light is omitted.
  • FIG. 3 is a perspective view of the exposure apparatus FX on which the mask M and the substrate P are conveyed. In FIG. 3, for ease of understanding, members such as a column holding the mask M and the substrate P are further omitted.
  • the exposure apparatus FX has a mask stage MS that can move while holding a mask M on which a pattern to be transferred to the substrate P is formed, and a mask drive motor (not shown) that moves the mask stage MS.
  • the exposure apparatus FX has a substrate stage PS that can move while holding the substrate P, and a substrate drive motor (not shown) that moves the substrate stage PS.
  • the mask drive motor and the substrate drive motor are composed of, for example, a linear motor.
  • the mask stage MS can be moved in the arrow AR1 direction (X-axis direction) by a mask drive motor (not shown).
  • the mask stage MS is rotatable in a rotation direction ( ⁇ Z direction) about the Z axis.
  • the substrate stage PS can be moved in the direction of the arrow AR2 (X-axis direction) and the direction of the arrow AR3 (Y-axis direction) by a substrate drive motor (not shown). Further, the substrate stage PS is movable in the ⁇ Z direction, the rotation direction around the X axis ( ⁇ X direction), and the rotation direction around the Y axis ( ⁇ Y direction).
  • the exposure apparatus FX has an interference length measuring system as a stage measuring apparatus that measures position information of the mask stage MS and the substrate stage PS.
  • the interference length measuring system includes a mask laser interference length measuring unit Mk that measures position information of the mask stage MS and a substrate laser interference length measuring unit Pk that measures position information of the substrate stage PS.
  • the mask laser interference length measuring unit Mk can measure the position information of the mask stage MS using the measurement mirror 18 disposed on the mask stage MS.
  • the substrate laser interference length measuring unit Pk can measure the position information of the substrate stage PS using the measurement mirror 19 arranged on the substrate stage PS.
  • the exposure apparatus FX includes a substrate measuring apparatus (not shown) that measures the position of the substrate placed on the substrate stage PS.
  • the substrate measuring apparatus detects a measurement pattern provided on the substrate and measures the position of the substrate in the plane direction (at least one of the X direction and the Y direction), and the substrate surface It includes at least one of a surface position measuring device that measures a position in the normal direction (Z direction) of the substrate surface based on reflected light of light incident from an oblique direction.
  • the exposure apparatus FX further projects an illumination optical system IL that illuminates the mask M with exposure light from a light source (not shown), and a projection optical apparatus that projects an image of the pattern of the mask M illuminated with the exposure light onto the substrate P. And an optical system PL.
  • the projection optical system PL has seven projection modules 14, and the illumination optical system IL has seven illumination modules 15 so as to correspond to the seven projection modules 14.
  • the seven projection modules 14 are arranged along the X-axis direction, and four projection modules 14 are arranged in parallel to the three projection modules 14.
  • the seven illumination modules 15 have the same arrangement corresponding to the seven projection modules 14.
  • the number of projection modules 14 and illumination modules 15 is not limited to seven.
  • the projection optical system PL may have eleven projection modules 14 and eleven illumination modules 15.
  • the projection region 16 formed by the projection module 14 has a trapezoidal shape having an upper base and a lower base in the direction of the arrow AR4.
  • the exposure apparatus FX projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while moving the mask M and the substrate P synchronously in the directions of the arrows AR1 and AR2.
  • the exposure apparatus FX illuminates the mask M with exposure light from the illumination optical system IL.
  • the predetermined pattern transmitted through the mask M is projected onto the substrate P via the projection optical system PL.
  • the mask M and the substrate P are synchronously moved by the mask stage MS and the substrate stage PS, and a predetermined pattern drawn on the mask M is exposed to the substrate P.
  • FIG. 4 is a plan view of the substrate processing apparatus EX showing the mask loader MR and the substrate loader PR.
  • the substrate processing apparatus EX shown in FIG. 4 includes a mask loader MR that transports the mask M into the exposure chamber 10 in the mask loader chamber 11. Further, the substrate processing apparatus EX includes a substrate loader PR that transfers the substrate P into the exposure chamber 10 in the substrate loader chamber 12.
  • a mask buffer (not shown) is arranged in the mask loader chamber 11, and a plurality of masks M are stored in the mask buffer.
  • the mask loader MR has a mask moving hand 81 that can move from the mask loader chamber 11 to the exposure chamber 10 in the + Y-axis direction.
  • the mask moving hand 81 holds the mask M taken out from the mask buffer and conveys it into the exposure chamber 10.
  • the mask moving hand 81 transports the mask M onto the mask stage MS and places it on the mask stage MS. Further, after the use of the mask M is completed, the mask moving hand 81 moves the mask M from the mask stage MS into the mask loader chamber 11.
  • the mask M is stored in the mask buffer.
  • the substrate loader PR has a substrate moving mechanism (not shown) that can move from the substrate loader chamber 12 to the exposure chamber 10.
  • the substrate moving mechanism transports the substrate P in the substrate loader chamber 12 onto the substrate stage PS in the exposure chamber 10 and places it on the substrate stage PS. After the exposure, the substrate P is transferred again to the exposure chamber 10 by the substrate moving mechanism.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the internal configuration of the exposure chamber 10A.
  • the exposure chamber 10 ⁇ / b> A includes an outer wall 51 and a partition part 52.
  • the partition part 52 divides the drive area DA1 and the surrounding area SA1.
  • a drive part (substrate stage PS or the like) of the exposure apparatus FX is arranged in the drive area DA1 surrounded by the partition part 52.
  • the surrounding area SA1 provided around the drive area DA1 is an area where the operator can perform maintenance work and observe the drive unit and the like in the drive area DA1.
  • the partition part 52 is a panel board which has a grid
  • the drive area DA1 is provided with two ionizers 20 as shown in FIG.
  • An ionizer 20 as an X-ray irradiation apparatus irradiates soft X-rays to ionize the atmosphere and neutralize static electricity. Since soft X-rays irradiated from the ionizer 20 may adversely affect the human body, it is necessary to prevent the workers from being irradiated with soft X-rays.
  • the installation place of the ionizer 20 is not limited only in the drive area DA1, and may be in the surrounding area SA1.
  • the outer wall 51 of the exposure chamber 10A is formed with a first opening R1 (see FIG. 7B) for an operator to enter and leave, and a first door DR1 that closes the first opening R1 is formed. Is provided. Three first openings R1 are formed in the outer wall 51, and each is provided with a first door DR1 (first doors DR11, DR12, and DR13).
  • the first door DR11 is provided on the outer wall 51 on the ⁇ Y side, and the first doors DR12 and DR13 are disposed on the outer wall 51 on the + Y side.
  • the partition 52 is formed with a second opening R2 (see FIG. 7B) for an operator to enter and leave, and a second door DR2 is provided to close the second opening R2. It has been.
  • Six second openings R2 are formed in the partition 52, and second doors DR2 (second doors DR21 to DR26) are provided in each of them.
  • the second doors DR21 to DR23 are provided in the + Y side partition 52, and the second doors DR24 to DR26 are disposed in the ⁇ Y side partition 52.
  • the first door DR1 (first door DR11 to DR13) and the second door DR2 (second door DR21 to DR26) stop the operation of driving units such as the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR.
  • driving units such as the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR.
  • an interlock mechanism is provided as a safety device that makes the operation impossible. This interlock mechanism will be described later.
  • a second return button 31 is provided in the vicinity of the first door DR1 (for example, a range within 1 m).
  • a first return button 21 is provided in the vicinity of the second door DR2 (for example, a range within 1 m).
  • the first return button 21 is disposed on the drive area DA1 side near the second door DR2, and the second return button 31 is disposed on the surrounding area SA1 side near the first door DR1.
  • the first return button 21 includes first return buttons 21a to 21f that are provided for the second doors DR21 to DR26 and can be identified.
  • the second return button 21 includes second return buttons 31a to 31c that are provided for the first doors DR11 to DR13 and can be identified.
  • the first return button 21 returns the drive units such as the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR arranged in the drive area DA1 from the interlock operation state (that is, the operation cannot be performed). Button to release the state).
  • the second return button 31 is a button for returning the ionizer 20 from the interlock operating state (that is, releasing the state in which soft X-rays cannot be irradiated).
  • FIG. 6 is a plan view for explaining the internal configuration of the exposure chamber 10B.
  • the exposure chamber 10 ⁇ / b> B includes an outer wall 61 and a partition 62.
  • the partition unit 62 separates the drive area DA2 and the surrounding area SA2.
  • a drive unit (mask stage MS or the like) of the exposure apparatus FX is arranged in the drive area DA2 surrounded by the partition 62.
  • the surrounding area SA2 provided around the drive area DA2 is an area where the operator can perform maintenance work and observe the drive unit of the drive area DA2.
  • the partition part 62 has a grid
  • the partition 62 is formed with a third opening R3 (see FIG. 7B) for an operator to enter and leave the drive area DA2 from the surrounding area SA2, and closes the third opening R3.
  • a third door DR3 is provided.
  • Three third openings R3 are formed in the partition 62, and a third door DR3 (second doors DR31 to DR33) is provided for each.
  • the third doors DR31 and DR32 are provided in the + Y side partition 62, and the third door DR33 is disposed in the ⁇ Y side partition 62.
  • a third return button 41 is provided in the vicinity of the third door DR3 (for example, within a range of 1 m).
  • the third return button 41 is disposed on the side of the drive area DA2 near the third door DR3.
  • the third return button 41 includes third return buttons 41a to 41c that are provided for each of the third doors DR31 to DR33 and can be identified.
  • FIG. 7 (a) is a front view showing a state in which the first door DR1, the second door DR2, or the third door DR3 is closed.
  • FIG. 7B is a front view showing a state in which the right side door D1 of the first door DR1, the second door DR2, or the third door DR3 is opened.
  • the first door DR1 will be described as a representative.
  • the first door DR1 is a double door comprising a single door D1 and a single door D2. Moreover, the operation part 23 divided into the single door D1 and the single door D2 is provided in the center part of the height direction of the 1st door DR1.
  • the outer wall 51 of the exposure chamber 10A is formed with a first opening R1 (portion indicated by oblique lines).
  • the first opening R1 is closed by the first door DR1.
  • FIG. 8 is an enlarged view showing a state of the operation unit 23 when the first door DR1 is opened.
  • the operation unit 23 has a lever 24 provided on the outer side of the first door DR1 (the outer side of the exposure chamber 10A) in order to open the first door DR1.
  • the operation unit 23 is provided with a switch (not shown in FIG. 8; corresponding to ST11 shown in FIG. 9 and the like) that interlocks with the lever 24.
  • the switch not shown in FIG. 8; corresponding to ST11 shown in FIG. 9 and the like
  • the ionizer 20 (see FIGS. 5 and 6) cannot emit soft X-rays, but the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader arranged in the drive area DA1 or DA2. PR remains in a drivable state.
  • the lever 24 of the second door DR21 or the third door DR31 provided in the partition part 52 or 62 is rotated clockwise from the reference position (for example, a position along the horizontal direction) to the predetermined angle ⁇ , respectively.
  • the switch is cut off and the interlock is activated.
  • the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR arranged in the drive area DA1 or DA2 cannot be driven.
  • the lever 24 for operating the interlock is provided on the peripheral area SA1 side of the second door DR21 or the peripheral area SA2 side of the third door DR31.
  • the interlock operates when the lever 24 corresponding to each door rotates by a predetermined angle ⁇ or more. For this reason, the irradiation of the soft X-rays of the ionizer 20 is stopped (the irradiation is disabled) only by rotating the lever 24 before the first door DR1 is opened. Further, the drive unit such as the substrate stage PS and the mask stage MS provided in the drive area DA1 or DA2 is stopped only by rotating the lever 24 before the second door DR2 or the third door DR3 is opened. Do (cannot be driven). Therefore, it is possible to reliably ensure the safety of an operator who enters the surrounding area SA1, the driving area DA1, or the driving area DA2 from the first door DR1, the second door DR2, or the third door DR3.
  • the predetermined angle ⁇ from when the closed lever 24 is rotated until the switch is turned off may be an arbitrary angle as long as the first door DR1 can be opened after the rotation starts.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a schematic circuit configuration of an interlock mechanism provided in the substrate processing apparatus EX.
  • the switches ST11 to ST13 shown in FIG. 9 correspond to the first doors DR11 to DR13 provided on the outer wall 51, respectively.
  • the switches ST21 to ST26 correspond to the first doors DR21 to DR26 provided in the partition part 52, respectively.
  • the switches ST31 to ST33 correspond to the third doors DR31 to DR33 provided in the partition 62, respectively.
  • the switches ST11 to ST13 are connected in series to each other, and the switches ST21 to ST26 and the switches ST31 to ST33 are connected to each other in series.
  • the switches ST11 to ST13 are connected in parallel with the switches ST21 to ST26 and the switches ST31 to ST33, and are connected to the ionizer 20 via the AND gate AG.
  • These circuits constitute a first circuit LP1 surrounded by an alternate long and short dash line.
  • the switches ST21 to ST26 and the switches ST31 to ST33 connect the power source VS and various driving units, respectively, and constitute a second circuit LP2 surrounded by a two-dot chain line.
  • the drive unit includes a mask stage MS, a substrate stage PS, a mask loader MR, and a substrate loader PR arranged in the drive areas DA1 and DA2.
  • second return buttons 31a to 31c are respectively connected to the switches ST11 to ST13
  • first return buttons 21a to 21f are respectively connected to the switches ST21 to ST26
  • third return buttons 41a to 41f are respectively connected to the switches ST31 to ST33. 41c are connected to each other.
  • the ionizer 20 is brought into a state where it cannot irradiate soft X-rays.
  • the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR and the substrate loader PR are connected via the switches ST21 to ST26 and ST31 to ST33 connected in series. Can be connected to the power source VS. Therefore, even if any of the switches ST11 to ST13 is turned off, if the switches ST21 to ST26 and ST31 to ST33 are in the connected state, the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR are in an operable state. Can be maintained.
  • the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR are driven. It becomes a state that can not be done.
  • the switch ST12 corresponding to the first door DR12 is turned off. For this reason, the ionizer 20 is in a state where it cannot irradiate soft X-rays.
  • the switch ST23 corresponding to the second door DR23 is shown in FIG. It will be in the cut state as shown.
  • the second circuit LP2 including the switch ST23 is turned off. Accordingly, the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR cannot be operated. At this time, even if the switch ST12 is mistakenly restored, the switch ST23 is in a state of being turned off, so that the ionizer 20 maintains a state where the soft X-rays cannot be irradiated.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an operation procedure when an operator enters the exposure chamber 10A and performs maintenance.
  • step S111 the operator rotates the lever 24 of the first door DR1 provided in the exposure chamber 10A in order to enter the inside of the exposure chamber 10A.
  • step S112 the operator rotates the lever 24 of the first door DR1 by a predetermined angle ⁇ or more so that the ionizer 20 cannot be irradiated with soft X-rays.
  • step S113 the operator enters the surrounding area SA1 through the first opening R1 where the first door DR1 is opened, and maintains the equipment disposed in the surrounding area SA1, or the exposure apparatus in the driving area DA1. Observe FX operation etc.
  • step S114 the worker rotates the lever 24 of the second door DR2 provided in the partition 52 in order to enter the drive area DA1 from the surrounding area SA1.
  • step S115 the operator rotates the lever 24 of the second door DR2 by a predetermined angle ⁇ or more so that the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR cannot be operated. As a result, the worker can enter the drive area DA1 safely.
  • step S116 the operator enters the drive area DA1 through the second opening R2 where the second door DR2 is opened, and performs maintenance of the apparatus disposed in the drive area DA1.
  • the maintenance work includes, for example, at least one of inspection, adjustment, cleaning, parts replacement, replenishment of consumables, and the like for the mask stage MS and the substrate stage PS.
  • FIG. 11 is a flowchart showing an operation procedure when the operator finishes the maintenance and leaves the exposure chamber 10A.
  • step S211 the worker who has finished the maintenance confirms that there is no other worker in the drive area DA1.
  • step S212 the operator long presses the first return button 21 provided in the vicinity of the opened second door DR2.
  • step S213 the worker enters the surrounding area SA1 from the second opening R2 where the second door DR2 is opened, and closes the second door DR2 from the surrounding area side.
  • the interlocks that have been operated for the driving units such as the mask stage MS, the substrate stage PS, the mask loader MR, and the substrate loader PR are released (that is, the operation can be performed). No state is released).
  • step S214 the worker who has left the driving area DA1 confirms that there is no other worker in the surrounding area SA1.
  • step S215 the worker long presses the second return button 31 provided in the vicinity of the opened first door DR1.
  • step S216 the operator moves out of the exposure chamber 10A from the first opening R1 where the first door DR1 is opened, and closes the first door DR1 from the outside of the exposure chamber 10A.
  • the interlock operated for the ionizer 20 is released (that is, the state in which X irradiation cannot be performed is released).
  • step S217 the operator initializes each part for which the interlock has been released (in other words, each part for which the interlock has been operated) by an initialization command.
  • the aspect of the present invention is applied to a substrate processing apparatus including an exposure apparatus that performs an exposure process as a processing unit that performs a predetermined process on the substrate.
  • the present invention is also applicable to a substrate processing apparatus including a film forming apparatus that forms a film of a photosensitive agent on a substrate, a developing apparatus that develops the photosensitive agent, an inspection apparatus that inspects the substrate, and the like. Aspects are applicable.

Abstract

　基板処理装置は、チャンバー本体部（５１）に覆われており、基板を処理するための所定動作を行う駆動部が配置される駆動エリア（ＤＡ１）が、その周囲の周囲エリア（ＳＡ１）と仕切部（５２）により区分けされている。基板処理装置のメンテナンス方法は、チャンバー本体部（５１）に設けられた第１開口を閉塞している第１扉（ＤＲ１）が開扉される前にＸ線照射装置（２０）をＸ線照射ができない状態にさせる第１工程と、第１扉（ＤＲ１）が開扉された後、仕切部（５２）に設けられた第２開口を閉塞している第２扉（ＤＲ２）が開扉される前に駆動部を所定動作が行えない状態にさせる第２工程と、所定動作が行えない状態にされた駆動部及び処理部の少なくとも一方のメンテナンスを行うメンテナンス工程とを含む。そのため、駆動部の駆動状態の観察等による点検を、チャンバー内で安全に行うことができる。

Description

基板処理装置のメンテナンス方法および安全装置
　本発明は、露光装置などの基板処理装置のメンテナンス方法に関するものである。
　液晶表示パネルや半導体装置等の製造のフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、微細な加工を基板に施すため、ゴミ等の汚染物または不純物が装置内に進入しないようにチャンバーで覆われている。
　通常、露光装置では、装置のメンテナンスのために、チャンバーに設けられた扉から作業者が装置内部（チャンバーで覆われた室内）に侵入することが必要となる。その際の作業者の安全を確保するために、従来の露光装置では、チャンバーの扉が開けられた場合に露光装置内の駆動部を停止させる安全装置（インターロック機構）が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１－１６０５３４号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の露光装置では、チャンバーの扉の開扉に連動して停止させる対象が装置内の駆動部の全てとされていたため、駆動部の駆動状態の観察等による点検をチャンバー内で行うことができなかった。
　そこで、本発明は、露光装置等の基板処理装置が備える駆動部の駆動状態の点検を行うことができるとともに、メンテナンスを行う際の作業者の安全を確保することができる基板処理装置のメンテナンス方法および安全装置を提供することを目的とする。
　本発明の第１態様は、基板を処理するための所定動作を行う駆動部と、該駆動部が配置される駆動エリアと該駆動エリアの周囲の周囲エリアとを区分する仕切部と、駆動エリアおよび周囲エリアを覆うチャンバー本体部と、駆動エリアおよび周囲エリアの少なくとも一方に設けられて軟Ｘ線を照射するＸ線照射装置と、基板に対して所定処理を行う処理部とを備える基板処理装置のメンテナンス方法である。この基板処理装置のメンテナンス方法はチャンバー本体部に設けられた第１開口を閉塞している第１扉が開扉される前にＸ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせる第１工程と、第１扉が開扉された後、仕切部に設けられた第２開口を閉塞している第２扉が開扉される前に駆動部を所定動作が行えない状態にさせる第２工程と、所定動作が行えない状態にされた駆動部および処理部の少なくとも一方のメンテナンスを行うメンテナンス工程とを含む。
　本発明の第２態様は、基板を処理するための所定動作を行う駆動部と、該駆動部が配置される駆動エリアと該駆動エリアの周囲の周囲エリアとを区分する仕切部と、駆動エリアおよび周囲エリアを覆うチャンバー本体部と、駆動エリアおよび周囲エリアの少なくとも一方に設けられて軟Ｘ線を照射するＸ線照射装置とを備える基板処理装置の安全装置である。この基板処理装置の安全装置は、チャンバー本体部に設けられた第１開口を閉塞している第１扉を開扉するための動作に連動してＸ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせる第１連動機構と、仕切部に設けられた第２開口を閉塞している第２扉を開扉するための動作に連動して駆動部を所定動作が行えない状態にさせる第２連動機構とを備える。
　本発明の態様によれば、露光装置等の基板処理装置が備える駆動部の駆動状態の点検を行うことができるとともに、メンテナンスを行う際の作業者の安全を確保することができる。
図１は、基板処理装置ＥＸの外観を示す斜視図である。 図２は、マスクＭおよび基板Ｐが搬送された露光装置ＦＸの概略構成図である。 図３は、マスクＭおよび基板Ｐが搬送された露光装置ＦＸの斜視図である。 図４は、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲを示した基板処理装置ＥＸの平面図である。 図５は、基板処理装置ＥＸの一階の露光チャンバー１０Ａの内部構成を説明するための平面図である。 図６は、基板処理装置ＥＸの二階の露光チャンバー１０Ｂの内部構成を説明するための平面図である。 図７は、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２、および第３扉ＤＲ３の構成を示す図であり、図７（ａ）は第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３が閉じた状態を示す図であり、図７（ｂ）は第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３の片扉Ｄ１（右手側の片扉）が開いた状態を示す図である。 図８は、第１扉ＤＲ１又は第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３を開く際の操作部２３の状態を示した拡大図である。 図９は、駆動部を停止させる安全装置を説明するための回路概略図である。 図１０は、作業者が露光チャンバー１０Ａの内部に入るときのステップと、メンテナンスのステップとを示したフローチャートである。 図１１は、作業者がメンテナンスを終わって露光チャンバー１０Ａから退出するときのステップを示したフローチャートである。
基板処理装置の概要
　図１は、基板処理装置ＥＸの外観を示す斜視図である。図１において、鉛直方向をＺ軸方向とし、そのＺ軸方向に垂直な平面をＸＹ平面とする。
　図１に示されたように、基板処理装置ＥＸは露光チャンバー１０と、マスクローダーチャンバー１１と、基板ローダーチャンバー１２と、制御部１３とを有している。露光チャンバー１０は、基板に対して露光処理を行う露光装置ＦＸ（図２を参照。）を収納している。マスクローダーチャンバー１１は、マスクローダーＭＲ（図４を参照）を収納している。基板ローダーチャンバー１２は、基板ローダーＰＲ（図４を参照）を収納している。制御部１３は、基板処理装置ＥＸの制御を行う。
　図１に示されるように、露光チャンバー１０は基板処理装置ＥＸの中心部付近に配置される。マスクローダーチャンバー１１は露光チャンバー１０の－Ｙ側に配置される。基板ローダーチャンバー１２は露光チャンバー１０の－Ｘ側に配置されている。また、制御部１３は、露光チャンバー１０、マスクローダーチャンバー１１および基板ローダーチャンバー１２の外側に配置されている。
　露光チャンバー１０、マスクローダーチャンバー１１および基板ローダーチャンバー１２は、空気中の汚染物または不純物が露光装置ＦＸ内に入らないような防塵機能を有する。
露光装置の概要
　露光装置ＦＸの構成について、図２および図３を参照しながら詳しく説明する。ここで、マスクＭは、基板Ｐに転写されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。基板Ｐは、例えばガラスプレート等の基材上に感光膜が形成された、基材の一辺が約２０００ｍｍ以上の矩形の基板を含む。
　図２は、マスクＭおよび基板Ｐが搬送された露光装置ＦＸの概略構成図である。図２は、理解を容易にするために、露光光を照射する光源を省略して描かれている。図３は、マスクＭおよび基板Ｐが搬送された露光装置ＦＸの斜視図である。図３は、理解を容易にするために、マスクＭおよび基板Ｐを保持しているコラムなどの部材をさらに省略して描かれている。
　露光装置ＦＸは、基板Ｐに転写されるパターンが形成されたマスクＭを保持して移動可能なマスクステージＭＳおよびそのマスクステージＭＳを移動させる不図示のマスク駆動モータを有している。また、露光装置ＦＸは、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージＰＳおよびその基板ステージＰＳを移動させる不図示の基板駆動モータを有している。マスク駆動モータおよび基板駆動モータはたとえばリニアモータなどから構成される。
　図３に示されるように、マスクステージＭＳは不図示のマスク駆動モータにより、矢印ＡＲ１方向（Ｘ軸方向）に移動可能である。またマスクステージＭＳはＺ軸を中心とする回転方向（θＺ方向）に回転可能である。基板ステージＰＳは不図示の基板駆動モータにより矢印ＡＲ２方向（Ｘ軸方向）および矢印ＡＲ３方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。さらに基板ステージＰＳはθＺ方向、Ｘ軸を中心とした回転方向（θＸ方向）およびＹ軸を中心とした回転方向（θＹ方向）に移動可能である。
　再び図２に戻り、露光装置ＦＸは、マスクステージＭＳおよび基板ステージＰＳの位置情報を計測するステージ計測装置としての干渉測長システムを有している。干渉測長システムはマスクステージＭＳの位置情報を計測するマスク用レーザ干渉測長器ユニットＭｋと、基板ステージＰＳの位置情報を計測する基板用レーザ干渉測長器ユニットＰｋとを有する。マスク用レーザ干渉測長器ユニットＭｋは、マスクステージＭＳに配置された計測ミラー１８を用いて、マスクステージＭＳの位置情報を計測可能である。基板用レーザ干渉測長器ユニットＰｋは、基板ステージＰＳに配置された計測ミラー１９を用いて、基板ステージＰＳの位置情報を計測可能である。
　また、露光装置ＦＸは、基板ステージＰＳに載置された基板の位置を計測する図示しない基板計測装置を備えている。この基板計測装置は、例えば、基板に設けられた計測用パターンを検出して基板の平面方向（Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも一方）の位置を計測するパターン位置計測装置と、基板表面に対して斜め方向から入射した光の反射光に基づいて基板表面の法線方向（Ｚ方向）の位置を計測する面位置計測装置と、の少なくとも一方を含んでいる。
　露光装置ＦＸは、さらに不図示の光源からの露光光によってマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光で照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学装置としての投影光学系ＰＬとを備えている。
　図３に示されたように、投影光学系ＰＬは７本の投影モジュール１４を有し、照明光学系ＩＬは７本の投影モジュール１４に対応するように７本の照明モジュール１５を有する。図３では、７本の投影モジュール１４は、Ｘ軸方向に沿って３本、その３本の投影モジュール１４に平行に４本の投影モジュール１４が配置されている。７本の照明モジュール１５は、７本の投影モジュール１４に対応して同様な配置になっている。
　投影モジュール１４および照明モジュール１５の数は７本に限定されず、例えば投影光学系ＰＬが投影モジュール１４を１１本有し、照明モジュール１５を１１本有してもよい。また、図３に示されたように投影モジュール１４により形成された投影領域１６は矢印ＡＲ４方向に上底と下底とを有する台形形状である。露光装置ＦＸはマスクＭと基板Ｐとをそれぞれ矢印ＡＲ１方向および矢印ＡＲ２方向に同期移動させながら、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する。
　露光装置ＦＸは、照明光学系ＩＬからの露光光でマスクＭを照明する。マスクＭを透過した所定のパターンは投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに投影される。マスクＭおよび基板Ｐは、マスクステージＭＳおよび基板ステージＰＳで同期移動され、マスクＭに描かれた所定パターンが、基板Ｐに露光される。
マスクローダーおよび基板ローダーの構成
　図４は、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲを示した基板処理装置ＥＸの平面図である。図４に示された基板処理装置ＥＸは、マスクローダーチャンバー１１内に、マスクＭを露光チャンバー１０内へ搬送するマスクローダーＭＲを備えている。また基板処理装置ＥＸは、基板ローダーチャンバー１２内に、基板Ｐを露光チャンバー１０内へ搬送する基板ローダーＰＲを備えている。
　マスクローダーチャンバー１１内には、不図示のマスクバッファーが配置され、マスクバッファー内に複数のマスクＭが格納されている。マスクローダーＭＲは、＋Ｙ軸方向にマスクローダーチャンバー１１から露光チャンバー１０まで移動自在なマスク移動ハンド８１を有する。
　マスク移動ハンド８１は、マスクバッファーから出されたマスクＭを保持して露光チャンバー１０内へ搬送する。マスク移動ハンド８１は、マスクＭをマスクステージＭＳの上まで搬送してマスクステージＭＳに載置する。また、このマスクＭの使用終了後には、マスク移動ハンド８１はマスクＭをマスクステージＭＳからマスクローダーチャンバー１１内に移動させる。そしてマスクＭはマスクバッファー内に格納される。
　一方、基板ローダーＰＲは、基板ローダーチャンバー１２から露光チャンバー１０まで移動可能な図示しない基板移動機構有する。この基板移動機構は、基板ローダーチャンバー１２内の基板Ｐを露光チャンバー１０内の基板ステージＰＳの上まで搬送して基板ステージＰＳに載置する。露光が終わった基板Ｐは、再び基板移動機構により露光チャンバー１０へ搬送される。
１階部分の露光チャンバーの構成
　図１に示された基板処理装置ＥＸの露光チャンバー１０は二階建て構成である。まず、露光チャンバー１０の１階部分の露光チャンバー１０Ａの内部構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、露光チャンバー１０Ａの内部構成を説明するための平面図である。
　図５に示されたように、露光チャンバー１０Ａは外壁５１と仕切部５２とを含んでいる。仕切部５２は、駆動エリアＤＡ１と周囲エリアＳＡ１とを区分している。仕切部５２に囲まれた駆動エリアＤＡ１には、露光装置ＦＸの駆動部（基板ステージＰＳ等）が配置されている。駆動エリアＤＡ１の周囲に設けられた周囲エリアＳＡ１は、作業者がメンテナンス作業や駆動エリアＤＡ１内の駆動部等の観察を行うことが可能なエリアである。なお、仕切部５２は、周囲エリアＳＡ１から駆動エリアＤＡ１内を観察可能なように、格子状の柵または透明窓を有するパネル板であることが好ましい。
　駆動エリアＤＡ１には、図５に示すように、イオナイザー２０が２箇所に設けられている。Ｘ線照射装置としてのイオナイザー２０は軟Ｘ線を照射して雰囲気をイオン化させ、静電気を中和させる。イオナイザー２０から照射される軟Ｘ線は人体に悪影響を及ぼす可能性があるため、作業者に軟Ｘ線が照射されないようにする必要がある。なお、イオナイザー２０の設置場所は、駆動エリアＤＡ１内のみに限定されず、周囲エリアＳＡ１内でもよい。
　露光チャンバー１０Ａの外壁５１には作業者が入退出するための第１開口部Ｒ１（図７（ｂ）を参照）が形成されており、この第１開口部Ｒ１を閉塞する第１扉ＤＲ１が設けられている。外壁５１には３つの第１開口部Ｒ１が形成され、それぞれに第１扉ＤＲ１（第１扉ＤＲ１１、ＤＲ１２およびＤＲ１３）が設けられている。第１扉ＤＲ１１は－Ｙ側の外壁５１に設けられ、第１扉ＤＲ１２およびＤＲ１３は＋Ｙ側の外壁５１に配置されている。
　また、仕切部５２には作業者が入退出するための第２開口部Ｒ２（図７（ｂ）を参照）が形成されており、この第２開口部Ｒ２を閉塞する第２扉ＤＲ２が設けられている。仕切部５２には６つの第２開口部Ｒ２が形成され、それぞれに第２扉ＤＲ２（第２扉ＤＲ２１～ＤＲ２６）が設けられている。第２扉ＤＲ２１～ＤＲ２３は＋Ｙ側の仕切部５２に設けられ、第２扉ＤＲ２４～ＤＲ２６は－Ｙ側の仕切部５２に配置されている。
　第１扉ＤＲ１（第１扉ＤＲ１１～ＤＲ１３）および第２扉ＤＲ２（第２扉ＤＲ２１～ＤＲ２６）は、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲなどの駆動部の作動を停止させて動作が行えない状態にさせる安全装置としてのインターロック機構が設けられている。このインターロック機構については後述する。
　また、第１扉ＤＲ１の付近（例えば１ｍ以内の範囲）には第２復帰ボタン３１が設けられている。第２扉ＤＲ２の付近（例えば１ｍ以内の範囲）には第１復帰ボタン２１が設けられている。第１復帰ボタン２１は第２扉ＤＲ２付近の駆動エリアＤＡ１側に配置され、第２復帰ボタン３１は第１扉ＤＲ１付近の周囲エリアＳＡ１側に配置されている。第１復帰ボタン２１は、第２扉ＤＲ２１～ＤＲ２６ごとに設けられて各々識別可能な第１復帰ボタン２１ａ～２１ｆを含んでいる。また、第２復帰ボタン２１は、第１扉ＤＲ１１～ＤＲ１３ごとに設けられて各々識別可能な第２復帰ボタン３１ａ～３１ｃを含んでいる。
　第１復帰ボタン２１は、駆動エリアＤＡ１内に配置されたマスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲなどの駆動部をインターロックの作動状態から復帰させる（すなわち、動作が行えない状態を解除させる）ためのボタンである。第２復帰ボタン３１は、イオナイザー２０をインターロックの作動状態から復帰させる（すなわち軟Ｘ線の照射ができない状態を解除させる）ためのボタンである。
２階部分の露光チャンバーの構成
　次に、露光チャンバー１０の２階部分の露光チャンバー１０Ｂの内部構成について説明する。図６は、露光チャンバー１０Ｂの内部構成を説明するための平面図である。
　図６に示されたように、露光チャンバー１０Ｂは外壁６１と仕切部６２とを含んでいる。仕切部６２は、駆動エリアＤＡ２と周囲エリアＳＡ２とを区分している。仕切部６２に囲まれた駆動エリアＤＡ２には、露光装置ＦＸの駆動部（マスクステージＭＳ等）が配置されている。駆動エリアＤＡ２の周囲に設けられた周囲エリアＳＡ２は、作業者がメンテナンス作業や駆動エリアＤＡ２の駆動部の観察を行うことが可能なエリアである。なお、仕切部６２は、周囲エリアＳＡ２から駆動エリアＤＡ２内を観察可能なように、格子状の柵または透明窓を有することが好ましい。
　仕切部６２には作業者が周囲エリアＳＡ２から駆動エリアＤＡ２に入退出するための第３開口部Ｒ３（図７（ｂ）を参照）が形成されており、この第３開口部Ｒ３を閉塞する第３扉ＤＲ３が設けられている。仕切部６２には３つの第３開口部Ｒ３が形成され、それぞれに第３扉ＤＲ３（第２扉ＤＲ３１～ＤＲ３３）が設けられている。第３扉ＤＲ３１およびＤＲ３２は＋Ｙ側の仕切部６２に設けられ、第３扉ＤＲ３３は－Ｙ側の仕切部６２に配置されている。
　また、第３扉ＤＲ３の付近（例えば１ｍ以内の範囲）には第３復帰ボタン４１が設けられている。第３復帰ボタン４１は第３扉ＤＲ３の付近駆動エリアＤＡ２側に配置されている。第３復帰ボタン４１は、第３扉ＤＲ３１～ＤＲ３３ごとに設けられて各々識別可能な第３復帰ボタン４１ａ～４１ｃを含んでいる。
扉の構成
　次に、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２および第３扉ＤＲ３を説明する。
　図７（ａ）は、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３が閉じた状態を示している正面図である。図７（ｂ）は、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３の右側の片扉Ｄ１が開いた状態を示している正面図である。以下、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２及び第３扉ＤＲ３同じ構成であるので、第１扉ＤＲ１を代表して説明する。
　図７（ａ）に示されたように、第１扉ＤＲ１は片扉Ｄ１および片扉Ｄ２からなる両開き扉である。また、第１扉ＤＲ１の高さ方向の中央部には片扉Ｄ１および片扉Ｄ２に分けられる操作部２３が設けられている。
　図７（ｂ）に示されたように、露光チャンバー１０Ａの外壁５１は第１開口部Ｒ１（斜線で示した部分）が形成されている。この第１開口部Ｒ１は第１扉ＤＲ１によって閉塞される。
　図８は、第１扉ＤＲ１が開かれる際の操作部２３の状態を示した拡大図である。図８に示されたように、操作部２３は、第１扉ＤＲ１を開扉するために第１扉ＤＲ１の外部側（露光チャンバー１０Ａの外部側）に設けられたレバー２４を有している。また、操作部２３は、レバー２４と連動するスイッチ（図８では不図示；図９に示すＳＴ１１等が対応）が設けられている。ここで、作業者が第１扉ＤＲ１のレバー２４を基準の位置（例えば、水平方向に沿った位置）から時計方向に所定角度θに回転させると、対応するスイッチが切れてインターロックが作動する。このとき、イオナイザー２０（図５および図６を参照）は軟Ｘ線を照射できない状態になるが、駆動エリアＤＡ１又はＤＡ２内に配置されたマスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲは駆動可能な状態のままである。
　仕切部５２又は６２に設けられた第２扉ＤＲ２１又は第３扉ＤＲ３１のレバー２４を基準の位置（例えば、水平方向に沿った位置）から時計方向に所定角度θに回転させると、それぞれ対応するスイッチが切れてインターロックが作動する。このとき、駆動エリアＤＡ１又はＤＡ２内に配置されたマスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲは、駆動できない状態となる。なお、このインターロックを作動させるためのレバー２４は、第２扉ＤＲ２１の周囲エリアＳＡ１側又は第３扉ＤＲ３１の周囲エリアＳＡ２側に設けられている。
　ここで、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３が開扉されていない状態でも、各扉に対応するレバー２４が所定角度θ以上回転することによってインターロックは作動する。このため、第１扉ＤＲ１が開扉される前にレバー２４が回転されるだけで、イオナイザー２０の軟Ｘ線の照射が停止する（照射ができない状態にされる）。また、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３が開扉される前にレバー２４が回転されるだけで、駆動エリアＤＡ１又はＤＡ２内に設けられた基板ステージＰＳ、マスクステージＭＳなどの駆動部が停止する（駆動が行えない状態にされる）。したがって、第１扉ＤＲ１、第２扉ＤＲ２又は第３扉ＤＲ３から周囲エリアＳＡ１、駆動エリアＤＡ１又は駆動エリアＤＡ２に入室する作業者の安全を確実に確保できる。
　なお、閉扉されているレバー２４が回転してスイッチが切れるまでの所定角度θは、回転し始めてから第１扉ＤＲ１を開くことができるまでの角度であれば任意の角度で良い。
インターロックの概略構成
　図９は、基板処理装置ＥＸが備えるインターロック機構の概略の回路構成を示す模式図である。図９に示されたスイッチＳＴ１１～ＳＴ１３は、外壁５１に設けられた第１扉ＤＲ１１～ＤＲ１３にそれぞれ対応する。スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６は、仕切部５２に設けられた第１扉ＤＲ２１～ＤＲ２６にそれぞれ対応する。また、スイッチＳＴ３１～ＳＴ３３は、仕切部６２に設けられた第３扉ＤＲ３１～ＤＲ３３にそれぞれ対応する。
　ここで、スイッチＳＴ１１～ＳＴ１３は互いに直列連結され、スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびスイッチＳＴ３１～ＳＴ３３は互いに直列連結されている。また、スイッチＳＴ１１～ＳＴ１３はスイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびスイッチＳＴ３１～ＳＴ３３と並列連結され、ＡＮＤゲートＡＧを介してイオナイザー２０に接続されている。これらの回路により、一点鎖線で囲まれた第１回路ＬＰ１が構成されている。
　また、スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびスイッチＳＴ３１～ＳＴ３３は、電源ＶＳと様々の駆動部とをそれぞれ接続し、二点鎖線で囲まれた第２回路ＬＰ２を構成している。ここで、駆動部は、駆動エリアＤＡ１およびＤＡ２内に配置されたマスクステージＭＳ、基板ステージＰＳと、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲを含む。
　さらに、スイッチＳＴ１１～ＳＴ１３には第２復帰ボタン３１ａ～３１ｃがそれぞれ接続され、スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６には第１復帰ボタン２１ａ～２１ｆがそれぞれ接続され、スイッチＳＴ３１～ＳＴ３３には第３復帰ボタン４１ａ～４１ｃがそれぞれ接続されている。
　第１回路ＬＰ１に示されたように、スイッチＳＴ１１～ＳＴ１３、スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびスイッチＳＴ３１～ＳＴ３３のいずれか一つのスイッチが切れれば、イオナイザー２０は軟Ｘ線を照射できない状態にされる。
　しかし、スイッチＳＴ１１～ＳＴ１３のいずれか一つのスイッチが切れても、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳと、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲとは直列に連結されたスイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびＳＴ３１～ＳＴ３３を介して電源ＶＳに接続可能である。このため、スイッチＳＴ１１～ＳＴ１３のいずれが切れても、スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびＳＴ３１～ＳＴ３３が接続状態であれば、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲは動作可能な状態を維持できる。
　また第２回路ＬＰ２に示されたように、スイッチＳＴ２１～ＳＴ２６およびスイッチＳＴ３１～ＳＴ３３のいずれか一つのスイッチが切れれば、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲは駆動が行えない状態となる。
　例えば、作業者が第１扉ＤＲ１２から露光チャンバー１０Ａ内に入る際、第１扉ＤＲ１２のレバー２４を所定角度θ回転させると、第１扉ＤＲ１２に対応するスイッチＳＴ１２が切れる。このため、イオナイザー２０は軟Ｘ線の照射をできない状態になる。
　また例えば、作業者が第２扉ＤＲ２３から露光チャンバー１０Ａの駆動エリアＤＡ１内に入る際、第２扉ＤＲ２３のレバー２４を所定角度θ回転すると、第２扉ＤＲ２３に対応するスイッチＳＴ２３が図９に示されたように切れた状態となる。これによって、スイッチＳＴ２３を含んでいる第２回路ＬＰ２が切れる。したがって、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲが動作できない状態になる。この際、誤ってスイッチＳＴ１２が復帰されても、スイッチＳＴ２３が切られている状態であるため、イオナイザー２０は軟Ｘ線を照射できない状態を維持する。
基板処理装置ＥＸのメンテナンス方法
　以下、基板処理装置ＥＸのメンテナンス方法の一例を説明する。図１０は、作業者が露光チャンバー１０Ａの内部に入ってメンテナンスを行う場合の作業手順を示したフローチャートである。
　ステップＳ１１１において、作業者は、露光チャンバー１０Ａの内部に入るために、露光チャンバー１０Ａに設けられた第１扉ＤＲ１のレバー２４を回転する。
　ステップＳ１１２において、作業者は、第１扉ＤＲ１のレバー２４を所定角度θ以上回転させ、イオナイザー２０を軟Ｘ線の照射ができない状態にする。
　ステップＳ１１３において、作業者は、第１扉ＤＲ１が開扉された第１開口部Ｒ１から周囲エリアＳＡ１内に入り、周囲エリアＳＡ１内に配置された設備のメンテナンス、又は駆動エリアＤＡ１内の露光装置ＦＸ動作等の観察を行う。
　ステップＳ１１４において、作業者は、周囲エリアＳＡ１から駆動エリアＤＡ１に入るために、仕切部５２に設けられた第２扉ＤＲ２のレバー２４を回転する。
　ステップＳ１１５において、作業者は、第２扉ＤＲ２のレバー２４を所定角度θ以上回転させ、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲを動作ができない状態にする。これによって、駆動エリアＤＡ１内に作業者は安全に入ることができる状態になる。
　ステップＳ１１６において、作業者は、第２扉ＤＲ２が開扉された第２開口部Ｒ２から駆動エリアＤＡ１内に入り、駆動エリアＤＡ１内に配置された装置のメンテナンスを行う。メンテナンス作業としては、例えばマスクステージＭＳおよび基板ステージＰＳなどに対する点検、調整、清掃、部品交換、消耗品の補充などの少なくとも１つが含まれる。
　図１１は、作業者がメンテナンスを終えて露光チャンバー１０Ａから退出するときの作業手順を示したフローチャートである。
　ステップＳ２１１では、メンテナンスを終了した作業者は、駆動エリアＤＡ１内部に別の作業者がいないことを確認する。
　ステップＳ２１２では、作業者は、開扉されている第２扉ＤＲ２の付近に設けられた第１復帰ボタン２１を長押しする。
　ステップＳ２１３において、作業者は、第２扉ＤＲ２が開扉されている第２開口部Ｒ２から周囲エリアＳＡ１に入り、周囲エリア側から第２扉ＤＲ２を閉める。これらのステップＳ２１２，Ｓ２１３を実施することにより、マスクステージＭＳ、基板ステージＰＳ、マスクローダーＭＲおよび基板ローダーＰＲなどの駆動部に対して作動していたインターロックが解除される（すなわち、動作が行えない状態が解除される）。
　ステップＳ２１４において、駆動エリアＤＡ１から退出した作業者は、周囲エリアＳＡ１内に別の作業者がいないことを確認する。
　ステップＳ２１５において、作業者は、開扉されている第１扉ＤＲ１の付近に設けられた第２復帰ボタン３１を長押しする。
　ステップＳ２１６において、作業者は、第１扉ＤＲ１が開扉されている第１開口部Ｒ１から露光チャンバー１０Ａ外に退出し、露光チャンバー１０Ａの外側から第１扉ＤＲ１を閉める。これらのステップＳ２１５，Ｓ２１６を実施することにより、イオナイザー２０に対して作動していたインターロックが解除される（すなわち、Ｘ照射が行えない状態が解除される）。
　ステップＳ２１７において、作業者は、インターロックが解除された各部（換言すると、インターロックが作動していた各部）を初期化コマンドによって初期化する。
　以上、最適な実施形態について説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施例に様々な変更を加えて実施することができる。例えば、上述の実施形態では、基板に対して所定処理を行う処理部として露光処理を行う露光装置を備える基板処理装置に対して本発明の態様を適用するものとして説明したが、露光装置に限定されず、基板に対して感光剤等の成膜を行う成膜装置、感光剤等の現像を行う現像装置、基板の検査を行う検査装置等を備える基板処理装置に対しても、本発明の態様は適用可能である。
　１０、１０Ａ、１０Ｂ　露光チャンバー
　１１　マスクローダーチャンバー
　１２　基板ローダーチャンバー
　１３　制御部
　１４　投影モジュール
　１５　照明モジュール
　１６　投影領域
　１７　照明領域
　２１、３１、３３、３５、４１　復帰ボタン
　２３　操作部
　２４　レバー
　５１　外壁
　５２　仕切部
　６１　外壁
　６２　仕切部
　ＤＡ、ＤＡ１、ＤＡ２　駆動エリア
　ＤＲ１（ＤＲ１１～ＤＲ１３）、ＤＲ２（ＤＲ２１～ＤＲ２６）、ＤＲ３（ＤＲ３１～ＤＲ３３）　扉
　ＥＸ　基板処理装置
　ＦＸ　露光装置
　ＩＬ　照明光学系
　ＬＰ１、ＬＰ２　回路
　Ｍ　マスク
　ＭＲ　マスクローダー
　ＭＳ　マスクステージ
　Ｐ　基板
　ＰＬ　投影光学系
　ＰＲ　基板ローダー
　ＰＳ　基板ステージ
　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３　開口部
　ＳＡ、ＳＡ１、ＳＡ２　周囲エリア
　ＳＴ１１～ＳＴ１３、ＳＴ２１～ＳＴ２６、ＳＴ３１～ＳＴ３３　スイッチ

Claims (11)

  1. 　基板を処理するための所定動作を行う駆動部と、該駆動部が配置される駆動エリアと該駆動エリアの周囲の周囲エリアとを区分する仕切部と、前記駆動エリアおよび前記周囲エリアを覆うチャンバー本体部と、前記駆動エリアおよび前記周囲エリアの少なくとも一方に設けられて軟Ｘ線を照射するＸ線照射装置と、前記基板に対して所定処理を行う処理部と、を備える基板処理装置のメンテナンス方法であって、
    　前記チャンバー本体部に設けられた第１開口を閉塞している第１扉が開扉される前に、前記Ｘ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせる第１工程と、
    　前記第１扉が開扉された後、前記仕切部に設けられた第２開口を閉塞している第２扉が開扉される前に、前記駆動部を前記所定動作が行えない状態にさせる第２工程と、
    　前記所定動作が行えない状態にされた前記駆動部および前記処理部の少なくとも一方のメンテナンスを行うメンテナンス工程と、
    　を含む基板処理装置のメンテナンス方法。
  2. 　前記第１工程は、前記第１扉の外部側に設けられた第１レバーが回転された際に、前記Ｘ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせ、
    　前記第２工程は、前記第２扉の前記周囲エリア側に設けられた第２レバーが回転された際に、前記駆動部を前記所定動作が行えない状態にさせる請求項１に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  3. 　前記第１工程は、前記第１扉の外部側に設けられた第１レバーが基準の位置から第１角度以上回転された際に、前記Ｘ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせ、
    　前記第２工程は、前記第２扉の前記周囲エリア側に設けられた第２レバーが基準の位置から第２角度以上回転された際に、前記駆動部を前記所定動作が行えない状態にさせる請求項２に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  4. 　前記仕切部の前記駆動エリア側のうち前記第２扉付近に設けられた第１復帰ボタンを長押しした後、前記第２扉を閉扉して、前記駆動部の前記所定動作が行えない状態を解除させる第３工程と、
    　前記チャンバー本体部の前記周囲エリア側のうち前記第１扉付近に設けられた第２復帰ボタンを長押しした後、前記第１扉を閉扉して、前記Ｘ線照射装置の前記Ｘ線照射ができない状態を解除させる第４工程と、
    　を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  5. 　前記所定動作が行えない状態が解除された前記駆動部の初期化を行う初期化工程を含む請求項４に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  6. 　前記メンテナンスは、点検、調整、清掃、部品交換、消耗品の補充のうち少なくとも１つを含む請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  7. 　前記駆動部は、
    　前記基板を保持して移動する基板ステージと、
    　前記基板に転写されるパターンが形成されたマスクを保持して移動するマスクステージと、
    　前記基板ステージに対して前記基板の搬送を行う基板搬送装置と、
    　前記マスクステージに対して前記マスクの搬送を行うマスク搬送装置と、の少なくとも１つを含む請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  8. 　前記処理部は、
    　前記パターンの像を前記基板に投影する投影光学装置と、
    　前記基板ステージおよび前記マスクステージの少なくとも一方の位置を計測するステージ計測装置と、
    　前記基板の位置を計測する基板計測装置と、の少なくとも１つを含む請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の基板処理装置のメンテナンス方法。
  9. 　基板を処理するための所定動作を行う駆動部と、該駆動部が配置される駆動エリアと該駆動エリアの周囲の周囲エリアとを区分する仕切部と、前記駆動エリアおよび前記周囲エリアを覆うチャンバー本体部と、前記駆動エリアおよび前記周囲エリアの少なくとも一方に設けられて軟Ｘ線を照射するＸ線照射装置と、を備える基板処理装置の安全装置であって、
    　前記チャンバー本体部に設けられた第１開口を閉塞している第１扉を開扉するための動作に連動して、前記Ｘ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせる第１連動機構と、
    　前記仕切部に設けられた第２開口を閉塞している第２扉を開扉するための動作に連動して、前記駆動部を前記所定動作が行えない状態にさせる第２連動機構と、
    　を備える基板処理装置の安全装置。
  10. 　前記第１連動機構は、前記第１扉の外部側に設けられた第１レバーが回転される動作に連動して、前記Ｘ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせ、
    　前記第２連動機構は、前記第２扉の前記周囲エリア側に設けられた第２レバーが回転される動作に連動して、前記駆動部を前記所定動作が行えない状態にさせる請求項９に記載の基板処理装置の安全装置。
  11. 　前記第１連動機構は、前記第１扉の外部側に設けられた第１レバーが基準の位置から第１角度以上回転される動作に連動して、前記Ｘ線照射装置をＸ線照射ができない状態にさせ、
    　前記第２連動機構は、前記第２扉の前記周囲エリア側に設けられた第２レバーが基準の位置から第２角度以上回転される動作に連動して、前記駆動部を前記所定動作が行えない状態にさせる請求項１０に記載の基板処理装置の安全装置。
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