TWI599852B - 基板處理裝置的維護方法以及安全裝置 - Google Patents

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Description

基板處理裝置的維護方法以及安全裝置
本發明是有關於一種曝光裝置等的基板處理裝置的維護方法。
就液晶顯示面板或半導體裝置等的製造的光微影步驟中所使用的曝光裝置而言，因對基板實施微細加工，故而該曝光裝置被室(chamber)所覆蓋以防止灰塵等的污染物或雜質進入至裝置內。
通常，在曝光裝置中，為了對裝置進行維護，而需要由作業人員從設置於室的門進入至裝置內部(被室所覆蓋的室內)。為了確保此時的作業人員的安全，在先前的曝光裝置中，設置著在室的門被打開的情況下使曝光裝置內的驅動部停止的安全裝置(聯鎖(interlock)機構)(例如，參照專利文獻1)。
【先行技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本專利特開2001-160534號公報
然而，於專利文獻1所記載的曝光裝置中，與室的門的打開連動而停止的對象設為裝置內的所有驅動部，因而無法在室內藉由驅動部的驅動狀態的觀察等來進行檢查。
對此，本發明的目的在於提供一種能夠進行曝光裝置等的基板處理裝置所包括的驅動部的驅動狀態的檢查，並 且能夠確保進行維護時的作業人員的安全的基板處理裝置的維護方法及安全裝置。
本發明的第1態樣為一種基板處理裝置的維護方法，該基板處理裝置包括：進行用以處理基板的規定動作的驅動部，將配置著該驅動部的驅動區與該驅動區的周圍的周圍區加以區分的間隔部，覆蓋驅動區及周圍區的室本體部，設置在驅動區及周圍區的至少一方而照射軟X射線的X射線照射裝置，及對基板進行規定處理的處理部。該基板處理裝置的維護方法包括：第1步驟，在設置於室本體部的堵住第1開口的第1門被打開之前，使X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；第2步驟，在第1門被打開之後、設置於間隔部的堵住第2開口的第2門被打開之前，使驅動部成為無法進行規定動作的狀態；以及維護步驟，進行已成為無法進行規定動作的狀態的驅動部及處理部的至少一方的維護。此外，第1步驟在使設置於第1門的外部側的第1推桿(lever)自基準位置旋轉第1角度以上時，使X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；第2步驟在使設置於第2門的周圍區側的第2推桿自基準位置旋轉第2角度以上時，使驅動部成為無法進行規定動作的狀態。
本發明的第2態樣為一種基板處理裝置的安全裝置，該基板處理裝置包括：進行用以處理基板的規定動作的驅動部，將配置著該驅動部的驅動區與該驅動區的周圍的周圍區加以區分的間隔部，覆蓋驅動區及周圍區的室本體 部，及設置在驅動區及周圍區的至少一方而照射軟X射線的X射線照射裝置。該基板處理裝置的安全裝置包括：第1連動機構，與用以打開設置於室本體部的堵住第1開口的第1門的動作連動，而使X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；以及第2連動機構，與用以打開設置於間隔部的堵住第2開口的第2門的動作連動，而使驅動部成為無法進行規定動作的狀態。此外，第1連動機構與使設置於第1門的外部側的第1推桿自基準位置旋轉第1角度以上的動作連動，而使X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；第2連動機構與使設置於第2門的周圍區側的第2推桿自基準位置旋轉第2角度以上的動作連動，而使驅動部成為無法進行規定動作的狀態。
根據本發明的態樣，能夠進行曝光裝置等的基板處理裝置所包括的驅動部的驅動狀態的檢查，並且能夠確保進行維護時的作業人員的安全。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
<基板處理裝置的概要>
圖1是表示基板處理裝置EX的外觀的立體圖。圖1中，將鉛垂方向設為Z軸方向，將與該Z軸方向垂直的平面設為XY平面。
如圖1所示，基板處理裝置EX包括曝光室10、遮罩搭載器室(loader chamber)11、基板搭載器室12、及控制部13。曝光室10收納對基板進行曝光處理的曝光裝置FX(參照圖2)。遮罩搭載器室11收納遮罩搭載器MR(參照圖4)。基板搭載器室12收納基板搭載器PR(參照圖4)。控制部13進行基板處理裝置EX的控制。
如圖1所示，曝光室10配置於基板處理裝置EX的中心部附近。遮罩搭載器室11配置於曝光室10的-Y側。基板搭載器室12配置於曝光室10的-X側。而且，控制部13配置於曝光室10、遮罩搭載器室11及基板搭載器室12的外側。
曝光室10、遮罩搭載器室11及基板搭載器室12具有防止空氣中的污染物或雜質進入至曝光裝置FX內的防塵功能。
<曝光裝置的概要>
一方面參照圖2及圖3一方面對曝光裝置FX的構成進行詳細說明。
此處，遮罩M包括形成著轉印至基板P的元件圖案的光罩(reticle)。基板P包括例如於玻璃板等的基材上形成著感光膜且基材的一邊約為2000mm以上的矩形的基板。
圖2是已搬送有遮罩M及基板P的曝光裝置FX的概略構成圖。圖2中為了便於理解而省略了對照射曝光光束的光源的描繪。圖3是已搬送有遮罩M及基板P的曝光裝置FX的立體圖。圖3中為了便於理解而省略了對保持著 遮罩M及基板P的支柱(column)等的構件的描繪。
曝光裝置FX包括保持形成著轉印至基板P的圖案的遮罩M且可移動的遮罩平台MS、及使該遮罩平台MS移動的未圖示的遮罩驅動馬達。而且，曝光裝置FX包括保持基板P且可移動的基板平台PS、及使該基板平台PS移動的未圖示的基板驅動馬達。遮罩驅動馬達及基板驅動馬達例如由線性馬達等構成。
如圖3所示，遮罩平台MS藉由未圖示的遮罩驅動馬達而可向箭頭AR1方向(X軸方向)移動。而且，遮罩平台MS可向以Z軸為中心的旋轉方向(θZ方向)旋轉。基板平台PS藉由未圖示的基板驅動馬達而可向箭頭AR2方向(X軸方向)及箭頭AR3方向(Y軸方向)移動。此外，基板平台PS可向θZ方向、以X軸為中心的旋轉方向(θX方向)及以Y軸為中心的旋轉方向(θY方向)移動。
再次回到圖2中，曝光裝置FX包括對遮罩平台MS及基板平台PS的位置資訊進行計測的作為平台計測裝置的干涉測長系統。干涉測長系統包括對遮罩平台MS的位置資訊進行計測的遮罩用雷射干涉測長器單元Mk、及對基板平台PS的位置資訊進行計測的基板用雷射干涉測長器單元Pk。遮罩用雷射干涉測長器單元Mk使用配置於遮罩平台MS的計測鏡18，可對遮罩平台MS的位置資訊進行計測。基板用雷射干涉測長器單元Pk使用配置於基板平台PS的計測鏡19，可對基板平台PS的位置資訊進行計測。
而且，曝光裝置FX包括對載置於基板平台PS的基板的位置進行計測的未圖示的基板計測裝置。該基板計測裝置例如包括如下裝置的至少一個：圖案位置計測裝置，對設置於基板的計測用圖案進行檢測且對基板的平面方向(X方向及Y方向的至少一個方向)的位置進行計測；及面位置計測裝置，根據自相對於基板表面傾斜的方向入射的光的反射光來對基板表面的法線方向(Z方向)的位置進行計測。
曝光裝置FX更包括：藉由來自未圖示的光源的曝光光束來對遮罩M進行照明的照明光學系統IL，以及將由曝光光束所照明的遮罩M的圖案的像投影至基板P的作為投影光學裝置的投影光學系統PL。
如圖3所示，投影光學系統PL具有7個投影模組14，照明光學系統IL以與7個投影模組14相對應的方式而具有7個照明模組15。圖3中，7個投影模組14中，沿著X軸方向配置有3個，且與該3個投影模組14平行地配置有4個投影模組14。7個照明模組15與7個投影模組14相對應地成為相同的配置。
投影模組14及照明模組15的數目並不限於7個，例如投影光學系統PL可具有11個投影模組14，也可具有11個照明模組15。而且，如圖3所示，由投影模組14形成的投影區域16是在箭頭AR4方向上具有上底與下底的梯形形狀。曝光裝置FX一方面使遮罩M與基板P分別沿箭頭AR1方向及箭頭AR2方向同步移動，一方面將遮罩 M的圖案的像投影至基板P。
曝光裝置FX利用來自照明光學系統IL的曝光光束來對遮罩M照明。已透過遮罩M的規定的圖案經由投影光學系統PL而投影至基板P。遮罩M及基板P藉由遮罩平台MS及基板平台PS而同步移動，描繪至遮罩M的規定圖案曝光於基板P。
<遮罩搭載器及基板搭載器的構成>
圖4是表示遮罩搭載器MR及基板搭載器PR的基板處理裝置EX的平面圖。圖4所示的基板處理裝置EX在遮罩搭載器室11內，包括將遮罩M朝曝光室10內搬送的遮罩搭載器MR。而且，基板處理裝置EX在基板搭載器室12內，包括將基板P朝曝光室10內搬送的基板搭載器PR。
於遮罩搭載器室11內配置著未圖示的遮罩緩衝器，在遮罩緩衝器內儲存著多個遮罩M。遮罩搭載器MR包括在+Y軸方向上自遮罩搭載器室11至曝光室10為止移動自如的遮罩移動手81。
遮罩移動手81保持自遮罩緩衝器送出的遮罩M且向曝光室10內搬送。遮罩移動手81將遮罩M搬送至遮罩平台MS上為止並載置於遮罩平台MS。而且，在該遮罩M使用結束後，遮罩移動手81使遮罩M自遮罩平台MS移動至遮罩搭載器室11內。然後，遮罩M被儲存在遮罩緩衝器內。
另一方面，基板搭載器PR包括可自基板搭載器室12 移動至曝光室10為止的未圖示的基板移動機構。該基板移動機構將基板搭載器室12內的基板P搬送至曝光室10內的基板平台PS上為止並載置於基板平台PS。已曝光的基板P再次藉由基板移動機構而朝曝光室10搬送。
<第一層部分的曝光室的構成>
圖1所示的基板處理裝置EX的曝光室10為兩層建築構成。首先，一方面參照圖5一方面說明曝光室10的第一層部分的曝光室10A的內部構成。圖5是用以說明曝光室10A的內部構成的平面圖。
如圖5所示，曝光室10A包括外壁51與間隔部52。間隔部52將驅動區DA1與周圍區SA1加以區分。由間隔部52所包圍的驅動區DA1中配置著曝光裝置FX的驅動部(基板平台PS等)。設置於驅動區DA1的周圍的周圍區SA1是供作業人員能夠進行維護作業或驅動區DA1內的驅動部等的觀察的區。另外，間隔部52較佳為具有格子狀的柵欄或透明窗的鑲板(panel board)，從而能夠自周圍區SA1來對驅動區DA1內進行觀察。
於驅動區DA1，如圖5所示，在兩個部位設置著電離器(ionizer)20。作為X射線照射裝置的電離器20照射軟X射線以使環境氣體離子化，從而使靜電中和。自電離器20照射的軟X射線有可能對人體造成不良影響，因而必須保證作業人員不會被照射到軟X射線。另外，電離器20的設置場所並不僅限於驅動區DA1內，亦可設置於周圍區SA1內。
在曝光室10A的外壁51上形成著用以供作業人員進入或退出的第1開口部R1(參照圖7(b))，且設置著堵住該第1開口部R1的第1門DR1。外壁51上形成著三個第1開口部R1，該三個第1開口部R1上分別設置著第1門DR1(第1門DR11、第1門DR12及第1門DR13)。第1門DR11設置於-Y側的外壁51，第1門DR12及第1門DR13配置於+Y側的外壁51。
而且，間隔部52中形成著用以供作業人員進入或退出的第2開口部R2(參照圖7(b))，且設置著堵住該第2開口部R2的第2門DR2。間隔部52中形成著六個第2開口部R2，該六個第2開口部R2上分別設置著第2門DR2(第2門DR21~第2門DR26)。第2門DR21~第2門DR23設置於+Y側的間隔部52，第2門DR24~第2門DR26配置於-Y側的間隔部52。
第1門DR1(第1門DR11~第1門DR13)及第2門DR2(第2門DR21~第2門DR26)上設置著作為安全裝置的聯鎖(interlock)機構，該聯鎖機構使遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR等的驅動部的作動停止而成為不能進行動作的狀態。關於該聯鎖機構將於以下加以敍述。
而且，在第1門DR1的附近(例如1m以內的範圍)設置著第2恢復按鈕31。在第2門DR2的附近(例如1m以內的範圍)設置著第1恢復按鈕21。第1恢復按鈕21配置於第2門DR2附近的驅動區DA1側，第2恢復按鈕 31配置於第1門DR1附近的周圍區SA1側。第1恢復按鈕21包括針對第2門DR21~第2門DR26而設置且分別可識別的第1恢復按鈕21a~第1恢復按鈕21f。而且，第2恢復按鈕21包括針對第1門DR11~第1門DR13而設置且分別可識別的第2恢復按鈕31a~第2恢復按鈕31c。
第1恢復按鈕21是用以使配置於驅動區DA1內的遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR等的驅動部從聯鎖的作動狀態恢復(亦即，解除無法進行動作的狀態)的按鈕。第2恢復按鈕31是用以使電離器20自聯鎖的作動狀態恢復(亦即，解除不能照射軟X射線的狀態)的按鈕。
<第二層部分的曝光室的構成>
其次，對曝光室10的第二層部分的曝光室10B的內部構成進行說明。圖6是用以說明曝光室10B的內部構成的平面圖。
如圖6所示，曝光室10B包括外壁61與間隔部62。間隔部62將驅動區DA2與周圍區SA2加以區分。由間隔部62包圍的驅動區DA2中配置著曝光裝置FX的驅動部(遮罩平台MS等)。設置於驅動區DA2的周圍的周圍區SA2是供作業人員能夠進行維護作業或可對驅動區DA2的驅動部進行觀察的區。另外，間隔部62較佳為具有格子狀的柵欄或透明窗，從而能夠自周圍區SA2對驅動區DA2內進行觀察。
在間隔部62形成著用以供作業人員自周圍區SA2進 入驅動區DA2或自驅動區DA2退出的第3開口部R3(參照圖7(b))，且設置著堵住該第3開口部R3的第3門DR3。間隔部62中形成著三個第3開口部R3，該三個第3開口部R3分別設置著第3門DR3(第3門DR31~第3門DR33)。第3門DR31及第3門DR32設置於+Y側的間隔部62，第3門DR33配置於-Y側的間隔部62。
而且，在第3門DR3的附近(例如1m以內的範圍)設置著第3恢復按鈕41。第3恢復按鈕41配置於第3門DR3的附近驅動區DA2側。第3恢復按鈕41包括針對第3門DR31~第3門DR33設置的分別可識別的第3恢復按鈕41a~第3恢復按鈕41c。
<門的構成>
其次，對第1門DR1、第2門DR2及第3門DR3進行說明。
圖7(a)是表示第1門DR1、第2門DR2或第3門DR3關閉的狀態的正面圖。圖7(b)是表示第1門DR1、第2門DR2或第3門DR3的右側的單門D1打開的狀態的正面圖。以下，因第1門DR1、第2門DR2及第3門DR3為相同構成，故而以第1門DR1為代表進行說明。
如圖7(a)所示，第1門DR1為由單門D1及單門D2構成的雙開門。而且，在第1門DR1的高度方向的中央部設置著由單門D1及單門D2分開的操作部23。
如圖7(b)所示，曝光室10A的外壁51形成著第1開口部R1(由斜線所示的部分)。該第1開口部R1由第1 門DR1堵住。
圖8是表示第1門DR1被打開時的操作部23的狀態的放大圖。如圖8所示，操作部23為了將第1門DR1打開而具有設置於第1門DR1的外部側(曝光室10A的外部側)的推桿(lever)24。而且，操作部23設置著與推桿24連動的開關(圖8中未圖示；與圖9所示的ST11等對應)。此處，若作業人員使第1門DR1的推桿24自基準的位置(例如，沿著水平方向的位置)向時針方向旋轉規定角度θ，則對應的開關被切斷從而聯鎖作動。此時，電離器20(參照圖5及圖6)成為無法照射軟X射線的狀態，而配置於驅動區DA1或DA2內的遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR保持可驅動的狀態。
若使設置於間隔部52或間隔部62的第2門DR21或第3門DR31的推桿24自基準的位置(例如，沿著水平方向的位置)向時針方向旋轉規定角度θ，則分別對應的開關被切斷從而使聯鎖作動。此時，配置於驅動區DA1或DA2內的遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR成為無法驅動的狀態。另外，用以使該聯鎖作動的推桿24設置於第2門DR21的周圍區SA1側或第3門DR31的周圍區SA2側。
此處，即便在第1門DR1、第2門DR2或第3門DR3未打開的狀態下，藉由使與各門相對應的推桿24旋轉規定角度θ以上而使聯鎖作動。因此，僅藉由在第1門DR1被打開之前旋轉推桿24，而使電離器20的軟X射線的照射 停止(成為無法照射的狀態)。而且，僅藉由在第2門DR2或第3門DR3被打開之前旋轉該推桿24，而使設置於驅動區DA1或驅動區DA2內的基板平台PS、遮罩平台MS等的驅動部停止(成為無法進行驅動的狀態)。因此，能夠可靠確保自第1門DR1、第2門DR2或第3門DR3進入至周圍區SA1、驅動區DA1或驅動區DA2的作業人員的安全。
另外，對於使門關閉的推桿24旋轉後直到開關切斷為止的規定角度θ而言，只要是開始旋轉後直到能夠打開第1門DR1為止的角度，則可為任意的角度。
<聯鎖的概略構成>
圖9是表示基板處理裝置EX所包括的聯鎖機構的概略的電路構成的模式圖。圖9所示的開關ST11~開關ST13分別與設置於外壁51的第1門DR11~第1門DR13相對應。開關ST21~開關ST26分別與設置於間隔部52的第2門DR21~第2門DR26相對應。而且，開關ST31~開關ST33分別與設置於間隔部62的第3門DR31~第3門DR33相對應。
此處，開關ST11~開關ST13彼此串聯連結，開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33彼此串聯連結。而且，開關ST11~開關ST13是與開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33並聯連結，且經由AND閘(gate)AG而連接於電離器20。藉由該些電路而構成由一點鏈線包圍的第1電路LP1。
而且，開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33分別將電源VS與各種驅動部加以連接，從而構成由二點鏈線包圍的第2電路LP2。此處，驅動部包括配置於驅動區DA1及DA2內的遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR。
此外，開關ST11~開關ST13上分別連接著第2恢復按鈕31a~第2恢復按鈕31c，開關ST21~開關ST26上分別連接著第1恢復按鈕21a~第1恢復按鈕21f，開關ST31~開關ST33上分別連接著第3恢復按鈕41a~第3恢復按鈕41c。
如第1電路LP1所示，只要切斷開關ST11~開關ST13、開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33中的任一個開關，則電離器20成為無法照射軟X射線的狀態。
然而，即便切斷開關ST11~開關ST13中的任一個開關，亦可經由與遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR串聯連結的開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33而連接於電源VS。因此，無論切斷上述開關ST11~開關ST13中的哪一個，只要開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33為連接狀態，則遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR可維持著可動作的狀態。
而且，如第2電路LP2所示，只要切斷上述開關ST21~開關ST26及開關ST31~開關ST33中的任一個開關， 則遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR成為不能進行驅動的狀態。
例如，在作業人員從第1門DR12進入曝光室10A內時，若使第1門DR12的推桿24旋轉規定角度θ，則與第1門DR12相對應的開關ST12被切斷。因此，電離器20成為無法照射軟X射線的狀態。
而且，例如，在作業人員從第2門DR23進入曝光室10A的驅動區DA1內時，若使第2門DR23的推桿24旋轉規定角度θ，則與第2門DR23相對應的開關ST23如圖9所示成為切斷的狀態。藉此，包含開關ST23的第2電路LP2被切斷。因而，遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR成為不能動作的狀態。此時，即便錯誤地將開關ST12恢復，也使開關ST23成為被切斷的狀態，所以電離器20維持不能照射軟X射線的狀態。
<基板處理裝置EX的維護方法>
以下，對基板處理裝置EX的維護方法的一例進行說明。圖10是表示作業人員進入曝光室10A的內部進行維護時的作業順序的流程圖。
步驟S111中，作業人員為了進入曝光室10A的內部，而旋轉設置於曝光室10A的第1門DR1的推桿24。
步驟S112中，作業人員使第1門DR1的推桿24旋轉規定角度θ以上，而使電離器20成為無法照射軟X射線的狀態。
步驟S113中，作業人員從第1門DR1被打開的第1 開口部R1進入周圍區SA1內，而進行配置於周圍區SA1內的設備的維護、或驅動區DA1內的曝光裝置FX動作等的觀察。
步驟S114中，作業人員為了從周圍區SA1進入驅動區DA1，而旋轉設置於間隔部52的第2門DR2的推桿24。
步驟S115中，作業人員使第2門DR2的推桿24旋轉規定角度θ以上，而使遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR成為無法動作的狀態。藉此，成為作業人員能夠安全地進入驅動區DA1內的狀態。
步驟S116中，作業人員從第2門DR2被打開的第2開口部R2進入驅動區DA1內，進行配置於驅動區DA1內的裝置的維護。關於維護作業，例如包含對遮罩平台MS及基板平台PS等的檢查、調整、清掃、零件更換、及消耗品的補充等中的至少一者。
圖11是表示已結束維護的作業人員從曝光室10A退出時的作業順序的流程圖。
步驟S211中，已結束維護的作業人員確認驅動區DA1內部無其他作業人員。
步驟S212中，作業人員對設置在已打開的第2門DR2的附近的第1恢復按鈕21進行長按壓。
步驟S213中，作業人員從第2門DR2被打開的第2開口部R2進入周圍區SA1，並從周圍區側關閉第2門DR2。藉由實施該些步驟S212、及步驟S213，而對遮罩平台MS、基板平台PS、遮罩搭載器MR及基板搭載器PR 等的驅動部解除已作動的聯鎖(亦即，解除不能動作的狀態)。
步驟S214中，從驅動區DA1退出的作業人員，確認周圍區SA1內無其他作業人員。
步驟S215中，作業人員對設置在已打開的第1門DR1的附近的第2恢復按鈕31進行長按壓。
步驟S216中，作業人員從第1門DR1被打開的第1開口部R1退出到曝光室10A外，並從曝光室10A的外側關閉第1門DR1。藉由實施該些步驟S215、及步驟S216，而對電離器20解除已作動的聯鎖(亦即，解除不能進行X照射的狀態)。
步驟S217中，作業人員藉由初始化指令而將聯鎖已解除的各部(換言之，聯鎖已作動的各部)初始化。
[產業上之可利用性]
以上，對最佳實施形態進行了說明，本領域技術人員可知本發明在其技術範圍內可對實施例添加各種變更而實施。
例如，於上述實施形態中，已說明對於包括進行曝光處理的曝光裝置來作為對基板進行規定處理的處理部的基板處理裝置適用本發明的態樣，但並不限於曝光裝置，即便對於包括對基板進行感光劑等的成膜的成膜裝置、進行感光劑等的顯影的顯影裝置、進行基板的檢查的檢查裝置等的基板處理裝置，亦可適用本發明的態樣。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、10A、10B‧‧‧曝光室
11‧‧‧遮罩搭載器室
12‧‧‧基板搭載器室
13‧‧‧控制部
14‧‧‧投影模組
15‧‧‧照明模組
16‧‧‧投影區域
17‧‧‧照明區域
18、19‧‧‧計測鏡
20‧‧‧電離器
21、31、33、35、41‧‧‧恢復按鈕
21a、21b、21c、21d、21e、21f‧‧‧第1恢復按鈕
23‧‧‧操作部
24‧‧‧推桿
31、31a、31b、31c‧‧‧第2恢復按鈕
41a、41b、41c‧‧‧第3恢復按鈕
51‧‧‧外壁
52、62‧‧‧間隔部
61‧‧‧外壁
81‧‧‧遮罩移動手
AR1、AR2、AR3‧‧‧箭頭
AG‧‧‧AND閘
D1、D2‧‧‧單門
DA、DA1、DA2‧‧‧驅動區
DR1(DR11~DR13)、DR2(DR21~DR26)、DR3(DR31~DR33)‧‧‧門
EX‧‧‧基板處理裝置
FX‧‧‧曝光裝置
IL‧‧‧照明光學系統
LP1、LP2‧‧‧電路
M‧‧‧遮罩
Mk‧‧‧遮罩用雷射干涉測長器單元
MR‧‧‧遮罩搭載器
MS‧‧‧遮罩平台
P‧‧‧基板
Pk‧‧‧基板用雷射干涉測長器單元
PL‧‧‧投影光學系統
PR‧‧‧基板搭載器
PS‧‧‧基板平台
R1、R2、R3‧‧‧開口部
SA、SA1、SA2‧‧‧周圍區
ST11~ST13、ST21~ST26、ST31~ST33‧‧‧開關
S111~S116、S211~S217‧‧‧步驟
VS‧‧‧電源
XYZ‧‧‧軸
θX、θY、θZ‧‧‧方向
圖1是表示基板處理裝置EX的外觀的立體圖。
圖2是已搬送有遮罩M及基板P的曝光裝置FX的概略構成圖。
圖3是已搬送有遮罩M及基板P的曝光裝置FX的立體圖。
圖4是表示遮罩搭載器MR及基板搭載器PR的基板處理裝置EX的平面圖。
圖5是用以說明基板處理裝置EX的第一層的曝光室10A的內部構成的平面圖。
圖6是用以說明基板處理裝置EX的第二層的曝光室10B的內部構成的平面圖。
圖7(a)是表示第1門DR1、第2門DR2或第3門DR3已關閉的狀態的圖。圖7(b)是表示第1門DR1、第2門DR2或第3門DR3的單門D1(右手側的單門)已打開的狀態的圖。
圖8是表示將第1門DR1或第2門DR2或第3門DR3打開時的操作部23的狀態的放大圖。
圖9是用以說明使驅動部停止的安全裝置的電路概略圖。
圖10是表示作業人員進入曝光室10A的內部時的步 驟與維護的步驟的流程圖。
圖11是表示作業人員結束維護後從曝光室10A退出時的步驟的流程圖。
23‧‧‧操作部
51‧‧‧外壁
52、62‧‧‧間隔部
DR1、DR2、DR3‧‧‧門
D1、D2‧‧‧單門
R1、R2、R3‧‧‧開口部

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置的維護方法，該基板處理裝置包括：間隔室部，規定了驅動區，在上述驅動區設置了進行用以處理基板的處理動作的驅動部、與照射軟X射線的X射線照射裝置；以及室本體部，規定了周圍區，上述周圍區設置在上述驅動區的周圍，上述基板處理裝置的維護方法包括：第1步驟，在設置於上述室本體部的第1門被打開之前，使設置在上述驅動區的上述X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；第2步驟，在上述第1門被打開之後、設置於上述間隔室部的第2門被打開之前，使設置在上述驅動區的上述驅動部成為無法進行上述處理動作的狀態；以及維護步驟，進行已成為無法進行上述處理動作的狀態的上述驅動部的維護。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置的維護方法，其中，上述第1步驟在使設置於上述第1門的外部側的第1推桿旋轉時，使上述X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；上述第2步驟在使設置於上述第2門的上述周圍區側的第2推桿旋轉時，使上述驅動部成為無法進行上述處理動作的狀態。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板處理裝置的維護 方法，其中，上述第1步驟在使設置於上述第1門的外部側的第1推桿自基準位置旋轉第1角度以上時，使上述X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；上述第2步驟在使設置於上述第2門的上述周圍區側的第2推桿自基準位置旋轉第2角度以上時，使上述驅動部成為無法進行上述處理動作的狀態。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之基板處理裝置的維護方法，其包括：第3步驟，在對上述間隔室部的上述驅動區側中的設置於上述第2門附近的第1恢復按鈕進行長按壓之後，關閉上述第2門，從而解除上述驅動部的無法進行上述處理動作的狀態；以及第4步驟，在對上述室本體部的上述周圍區側中的設置於上述第1門附近的第2恢復按鈕進行長按壓之後，關閉上述第1門，從而解除上述X射線照射裝置的上述無法照射X射線的狀態。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板處理裝置的維護方法，其包括初始化步驟，該初始化步驟進行無法進行上述處理動作的狀態已被解除的上述驅動部的初始化。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置的維護方法，其中上述維護包括檢查、調整、清掃、零件更換、消耗品的補充中的至少一個。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置的維護方法，其中上述驅動部包括下述中的至少一個：基板平台，保持上述基板並進行移動；遮罩平台，保持形成著轉印至上述基板的圖案的遮罩並進行移動；基板搬送裝置，對上述基板平台進行上述基板的搬送；以及遮罩搬送裝置，對上述遮罩平台進行上述遮罩的搬送。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之基板處理裝置的維護方法，更包括：對上述基板進行規定處理的處理部，上述處理部包括下述中的至少一個：投影光學裝置，將上述圖案的像投影至上述基板；平台計測裝置，對上述基板平台及上述遮罩平台的至少一方的位置進行計測；基板計測裝置，對上述基板的位置進行計測。
  9. 一種基板處理裝置的安全裝置，該基板處理裝置包括：間隔室部，規定了驅動區，在上述驅動區設置了進行用以處理基板的處理動作的驅動部、與照射軟X射線的X射線照射裝置；以及室本體部，規定了周圍區，上述周圍區設置在上述驅動區的周圍，上述基板處理裝置的安全裝置包括：第1連動機構，與用以打開設置於上述室本體部的第 1門的動作連動，而使設置在上述驅動區的上述X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態；以及第2連動機構，與用以打開設置於上述間隔室部的第2門的動作連動，而使設置在上述驅動區的上述驅動部成為無法進行上述處理動作的狀態。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基板處理裝置的安全裝置，其中上述第1連動機構與使設置於上述第1門的外部側的第1推桿旋轉的動作連動，而使上述X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態，上述第2連動機構與使設置於上述第2門的上述周圍區側的第2推桿旋轉的動作連動，而使上述驅動部成為無法進行上述處理動作的狀態。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板處理裝置的安全裝置，其中上述第1連動機構與使設置於上述第1門的外部側的第1推桿自基準位置旋轉第1角度以上的動作連動，而使上述X射線照射裝置成為無法照射X射線的狀態，上述第2連動機構與使設置於上述第2門的上述周圍區側的第2推桿自基準位置旋轉第2角度以上的動作連動，而使上述驅動部成為無法進行上述處理動作的狀態。
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