JP5019170B2 - メンテナンス方法、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、露光ビームで光学部材（例えば、投影光学系）と液体とを介して基板を露光する露光装置のメンテナンス技術、並びにこのメンテナンス技術を用いる露光技術及びデバイス製造技術に関する。

半導体デバイス及び液晶表示デバイス等のマイクロデバイス（電子デバイス）は、レチクル等のマスク上に形成されたパターンをレジスト（フォトレジスト）などの感光材料が塗布されたウエハ等の基板上に転写する、所謂フォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程において、マスク上のパターンを投影光学系を介して基板上に転写するために、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型の露光装置（いわゆるステッパー）、及びステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパー）等の露光装置が使用されている。

この種の露光装置では、半導体デバイス等の高集積化によるパターンの微細化に伴って、年々より高い解像度（解像力）が要求されるのに応えるために、露光光の短波長化及び投影光学系の開口数（ＮＡ）の増大（大ＮＡ化）が行われて来た。しかるに、露光光の短波長化及び大ＮＡ化は、投影光学系の解像度を向上させる反面、焦点深度の狭小化を招くため、このままでは焦点深度が狭くなり過ぎて、露光動作時のフォーカスマージンが不足する恐れがある。

そこで、実質的に露光波長を短くして、かつ空気中に比べて焦点深度を広くする方法として、液浸法を利用した露光装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水又は有機溶媒等の液体で満たして液浸領域を形成した状態で露光を行うものである。これによって液体中での露光光の波長が空気中の１／ｎ倍（ｎは液体の屈折率で、例えば１．２〜１．６程度）になることを利用して解像度を向上できるとともに、焦点深度を約ｎ倍に拡大することができる。
国際公開第９９／４９５０４号パンフレット

上記の如く液浸法を用いて露光処理を行う場合、所定の液体供給機構から投影光学系と基板との間の液浸領域に液体を供給しつつ基板の露光を行い、例えば基板のステップ移動時等に所定の液体回収機構によってその液浸領域の液体を回収する。しかしながら、この液浸法による露光中にレジスト残滓等の微小な異物（パーティクル）が、液体と接する部分（接液部）、例えば液体供給機構及び液体回収機構の液体の流路等に次第に蓄積される恐れがある。このように蓄積された異物は、その後の露光時に、再び液体中に混入して露光対象の基板上に付着して、転写されるパターンの形状不良等の欠陥の要因になる可能性がある。

そのため、例えば露光装置の定期的なメンテナンス時等に、何らかの方法で効率的にその液体供給機構及び液体回収機構の液体の流路等に蓄積される異物を除去することが望ましい。
本発明はこのような事情に鑑み、液浸法で露光を行う露光装置の効率的なメンテナンス技術を提供することを目的とする。

また、本発明は、そのメンテナンス技術を容易に適用できる露光技術及びデバイス製造技術を提供することをも目的とする。さらに、本発明は、液体と接する接液部の洗浄を容易に行うことができる洗浄技術、露光技術、及びデバイス製造技術を提供することをも目的とする。

本発明の第１の態様によれば、基板ステージ（ＰＨなど）に保持される基板（Ｐ）と光学部材（２）との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成し、露光光（ＥＬ）で光学部材（２）とその第１液体とを介してその基板を露光する露光装置のメンテナンス方法が提供される。このメンテナンス方法は、その第１液体で液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と対向して、その基板ステージとは独立して可動のステージ（ＭＳＴ）を配置する移動工程と、その液浸空間形成部材とその可動のステージとの間に第２液体（１Ａ）を供給してその液浸空間形成部材を洗浄する洗浄工程とを有し、その可動のステージはその第２液体を供給する供給口とその第２液体を振動させる振動子を備え、その洗浄工程では、その可動のステージの供給口から供給されたその第２液体がその液浸空間形成部材の回収口を介してその液浸空間形成部材の内部に供給されるものである。

本発明の第２の態様によれば、基板ステージ（ＰＨなど）に保持される基板（Ｐ）と光学部材（２）との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成し、露光光で光学部材（２）と第１液体とを介してその基板を露光する露光方法が提供される。この露光方法は、その基板ステージとの交換で、その第１液体で液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と対向して可動ステージ（ＭＳＴ）を配置する移動工程と；その液浸空間形成部材とその可動ステージとの間に第２液体（１Ａ）を供給してその液浸空間形成部材を洗浄する洗浄工程とを有し、その可動ステージはその第２液体を供給する供給口とその第２液体を振動させる振動子を備え、その洗浄工程では、その可動ステージの供給口から供給されたその第２液体がその液浸空間形成部材の回収口を介してその液浸空間形成部材の内部に供給されるものである。

本発明の上記の態様のメンテナンス方法及び露光方法によれば、その第２液体が液浸空間形成部材（ノズル部材）に供給されるため、液浸法で露光を行う際に液浸空間形成部材に蓄積される異物の少なくとも一部をその第２液体とともに除去できる。この際に、計測ステージ又は基板ステージと交換される可動ステージを用いることによって、効率的にメンテナンスを行うことができる。

本発明の第３の態様によれば、露光光（ＥＬ）で光学部材（２）と第１液体（１）とを介して基板（Ｐ）を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、基板を保持する基板ステージ（ＰＨなど）と；基板ステージに保持される基板と光学部材との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と；基板ステージとの交換で、液浸空間形成部材と対向して配置される可動ステージ（ＭＳＴ）と；可動ステージ（ＭＳＴ）に少なくとも一部が設けられ、液浸空間形成部材との間に第２液体を供給して液浸空間形成部材を洗浄する洗浄機構（６２，６３Ａ）とを有し、その洗浄機構はその可動ステージに設けられてその第２液体を供給する供給口とその第２液体を振動させる振動子を含み、その可動ステージの供給口から供給されたその第２液体がその液浸空間形成部材の回収口を介してその液浸空間形成部材の内部に供給されるものである。

本発明の上記の態様の露光装置によって本発明の上記の態様のメンテナンス方法又は露光方法を実施できる。また、本発明の別の態様によるデバイス製造方法は、本発明の上記の態様のメンテナンス方法、露光方法、又は露光装置を用いるものである。
なお、本明細書には、以下の発明も記載されている。

本発明による第２のメンテナンス方法は、光学部材（２）と基板（Ｐ）との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成し、光学部材（２）と第１液体とを介して露光光（ＥＬ）でその基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって：第１液体で液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）のその第１液体の通過口と連通する所定空間内で第２液体を振動させて液浸空間形成部材を洗浄する洗浄工程を有するものである。

本発明の第２のメンテナンス方法によれば、その第２液体を液浸空間形成部材、例えば、ノズル部材の内部で振動させることによって、液浸法で露光を行う際に液浸空間形成部材内に蓄積される異物の少なくとも一部を第２液体とともに容易に除去できる。従って、例えば液浸空間形成部材を含むその第１液体の供給及び回収を行う機構のメンテナンスを効率的に行うことができる。本発明の第２の露光方法は、本発明の第２のメンテナンス方法を用いるものである。

本発明による第３のメンテナンス方法は、光学部材（２）と基板（Ｐ）との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成し、光学部材（２）と第１液体とを介して露光光（ＥＬ）で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって：第１液体で液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と対向して可動体（ＭＳＴ）を配置する移動工程と、その液浸空間形成部材を洗浄するために、その可動体からその液浸空間形成部材のその第１液体の通過口に向けて第２液体を噴出する洗浄工程とを有するものである。

本発明の第３のメンテナンス方法によれば、その第２液体を液浸空間形成部材、例えば、ノズル部材の通過口に噴出することによって、液浸法で露光を行う際に液浸空間形成部材内に蓄積される異物の少なくとも一部をその第２液体とともに容易に除去できる。従って、例えば液浸空間形成部材を含むその第１液体の供給及び回収を行う機構のメンテナンスを効率的に行うことができる。本発明の第３の露光方法は、本発明の第３のメンテナンス方法を用いるものである。

本発明による第２の露光装置は、光学部材（２）と第１液体（１）とを介して露光光（ＥＬ）で基板（Ｐ）を露光する露光装置であって：光学部材と基板との間を第１液体で満たして液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と、液浸空間形成部材の第１液体の通過口と連通する所定空間内に第２液体を供給する液体供給機構（２６，２７）と、その所定空間内の第２液体を振動させる加振装置（２６７Ａ，２６８Ａ）とを備えたものである。

本発明による第３の露光装置は、光学部材（２）と第１液体（１）とを介して露光光（ＥＬ）で基板（Ｐ）を露光する露光装置であって：光学部材と基板との間を第１液体で満たして液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と、液浸空間形成部材に対向して配置される可動体（ＭＳＴ）と、その液浸空間形成部材を洗浄するために、可動体から液浸空間形成部材の第１液体の通過口に向けて第２液体を噴出する噴出装置（３６２Ａ，３６３Ａ）とを備えたものである。

本発明の第２又は第３の露光装置によってそれぞれ本発明の第２又は第３のメンテナンス方法を実施できる。また、本発明による第２又は第３の露光方法は、本発明の第２又は第３のメンテナンス方法を用いるものである。本発明のデバイス製造方法は、本発明の第２又は第３の露光方法あるいは第２又は第３の露光装置を用いて基板を露光し；露光した基板を現像し（Ｓ２０４）；現像した基板を加工すること（Ｓ２０５）を含む。

本発明による第４のメンテナンス方法は、光学部材（２）と基板（Ｐ）との間を第１液体で満たして液浸空間を形成し、光学部材（２）と第１液体とを介して露光光（ＥＬ）で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって：第１液体でその液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と対向して可動体を配置する移動工程と；その可動体に設けられる可撓性を持つ清掃部材（４６８）でその液浸空間形成部材を清掃する洗浄工程とを有するものである。

本発明の第４のメンテナンス方法によれば、清掃部材で磨く（清掃する）ことによって、液浸法で露光を行う際に液浸空間形成部材、例えばノズル部材に固く付着して蓄積される異物の少なくとも一部を除去できる。このため、効率的にメンテナンスを行うことができる。本発明の第４の露光方法は、本発明の第４のメンテナンス方法を用いるものである。本発明のデバイス製造方法は、本発明の第４の露光方法を用いて基板を露光し（Ｓ２０４）；露光した基板を現像し（Ｓ２０４）；現像した基板を加工すること（Ｓ２０５）を含む。

本発明による第５のメンテナンス方法は、光学部材（２）と基板（Ｐ）との間を第１液体で満たして液浸空間を形成し、光学部材（２）と第１液体とを介して露光光（ＥＬ）で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって：第１液体でその液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と対向して可動体（ＰＨなど）を配置し、その第１液体をその可動体上に供給する液浸工程と；その露光時にその液浸空間を囲むように供給される気体を用いて、その液浸空間形成部材を清掃する洗浄工程とを有するものである。

本発明の第５のメンテナンス方法によれば、その気体によって生じる微小な泡が混入された液体が液浸空間形成部材、例えばノズル部材に供給されるため、液浸法で露光を行う際に液浸空間形成部材に固く付着して蓄積される異物の少なくとも一部を除去できる。このため、効率的にメンテナンスを行うことができる。本発明の第５の露光方法は、本発明の第５のメンテナンス方法を用いるものである。本発明のデバイス製造方法は、本発明の第５の露光方法を用いて基板を露光し（Ｓ２０４）；露光した基板を現像し（Ｓ２０４）；現像した基板を加工すること（Ｓ２０５）を含む。

本発明による第４の露光装置は、光学部材（２）と基板（Ｐ）との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成し、光学部材（２）と第１液体とを介して露光光（ＥＬ）でその基板を露光する露光装置であって：第１液体でその液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と；光学部材（２）に対向して配置される可動体（ＭＳＴ）と；その可動体に配置された可撓性を持つ清掃部材（４６８）を有し、清掃部材とその液浸空間形成部材の少なくとも一部とを接触させつつ相対移動して、液浸空間形成部材を洗浄する洗浄機構（４７０，１６８Ａ，１６８Ｂ）とを備えたものである。

本発明による第５の露光装置は、光学部材（２）と基板（Ｐ）との間を第１液体（１）で満たして液浸空間を形成し、光学部材（２）と第１液体とを介して露光光（ＥＬ）でその基板を露光する露光装置であって：第１液体でその液浸空間を形成する液浸空間形成部材（３０）と；基板の露光時にその液浸空間を囲むように気体を供給する気体供給機構（５９３，５９４）と；光学部材（２）と対向して配置される可動体（ＰＨなど）と；第１液体を液浸空間形成部材を介してその可動体上に供給する液体供給部（１０）と；可動体上のその第１液体が供給された領域にその気体供給機構からその気体を供給して液浸空間形成部材を洗浄する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えたものである。

本発明の第４及び第５の露光装置によって本発明の第４及び第５のメンテナンス方法又は露光方法を実施できる。また、本発明によるデバイス製造方法は、第４又は第５の露光装置を用いて基板を露光し（Ｓ２０４）；露光した基板を現像し（Ｓ２０４）；現像した基板を加工すること（Ｓ２０５）を含む。

本発明による第６のメンテナンス方法は、光学部材（２）と第１液体（１）とを介して露光光（ＥＬ）で基板（Ｐ）を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、基板を保持する第１可動部材（ＰＨなど）と異なる第２可動部材（ＭＴＢ）に少なくとも一部が設けられる洗浄部材によって、第１液体と接する接液部を洗浄することを含む。本発明の第６の露光方法は、本発明の第６のメンテナンス方法を用いるものである。本発明のデバイス製造方法は、本発明の第６の露光方法を用いて基板を露光し（Ｓ２０４）；露光した基板を現像し（Ｓ２０４）；現像した基板を加工すること（Ｓ２０５）を含む。

本発明による第６の露光装置は、光学部材（２）と第１液体（１）とを介して露光光（ＥＬ）で基板（Ｐ）を露光する露光装置であって、基板を保持する第１可動部材（ＰＨ）と、第１可動部材と異なる第２可動部材（ＭＴＢ）と、第２可動部材に少なくとも一部が設けられ、第１液体と接する接液部を洗浄する洗浄部材とを備えるものである。

本発明による第７の露光装置は、光学部材（２）と第１液体（１）とを介して露光光（ＥＬ）で基板（Ｐ）を露光する露光装置であって、光学部材と対向して配置される可動部材（ＭＴＢ）と、可動部材に少なくとも一部が設けられ、第１液体と接する接液部と清掃部材を接触させつつ相対移動して接液部を洗浄する洗浄機構（４７０など）とを備えるものである。本発明のデバイス製造方法は、本発明の第６又は第７の露光装置を用いて基板を露光し（Ｓ２０４）；露光した基板を現像し（Ｓ２０４）；現像した基板を加工すること（Ｓ２０５）を含む。

なお、以上の本発明の所定要素に付した括弧付き符号は、本発明の一実施形態を示す図面中の部材に対応しているが、各符号は本発明を分かり易くするために本発明の要素を例示したに過ぎず、本発明をその実施形態の構成に限定するものではない。

本発明によれば、液浸法で露光を行う露光装置のメンテナンスを効率的に行うことが可能となる。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の好ましい実施形態の一例につき図面を参照して説明する。
図１は第１実施形態の露光装置ＥＸを示す概略構成図であり、図１において、露光装置ＥＸは、転写用のパターンが形成されたマスクＭを支持するマスクステージＲＳＴと、露光対象の基板Ｐを支持する基板ステージＰＳＴと、マスクステージＲＳＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板ステージＰＳＴに支持されている基板Ｐ上の投影領域ＡＲ１に投影する投影光学系ＰＬと、アライメント用の基準マーク等が形成されている計測ステージＭＳＴと、露光装置ＥＸ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴと、液浸法の適用のための液浸システム（液浸機構）とを備えている。本実施形態の液浸システムは、基板Ｐ上及び計測ステージＭＳＴ上に液体１を供給する液体供給機構１０と、基板Ｐ上及び計測ステージＭＳＴ上に供給された液体１を回収する液体回収機構２０とを含む。

露光装置ＥＸは、少なくともマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に転写している間、液体供給機構１０から供給した液体１により投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１を含む基板Ｐ上の一部の領域、又は基板Ｐ上の一部の領域とその周囲の領域に（局所的に）液浸領域ＡＲ２を形成する。具体的には、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬの像面側終端部の光学素子（例えば底面がほぼ平坦なレンズ又は平行平面板等）２と、その像面側に配置された基板Ｐ表面との間に液体１を満たす局所液浸方式を採用し、マスクＭを通過した露光光ＥＬで、投影光学系ＰＬ及び投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の液体１を介して基板Ｐを露光することによって、マスクＭのパターンを基板Ｐに転写露光する。なお、本例では投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの光路空間を含む液浸空間を形成する液浸空間形成部材（例えばノズル部材３０を含む）を用いて液浸露光を行うこととしている。

本例では、露光装置ＥＸとして、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニング・ステッパー）を使用する場合を例にして説明する。以下、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内でマスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方向）に沿ってＸ軸を、その走査方向に垂直な方向（非走査方向）に沿ってＹ軸を取って説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸周りの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。本文中で基板は、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材上に感光材（以下、適宜、レジストという）を塗布したものを含み、感光膜とは別に保護膜（トップコート膜）などの各種の膜を塗布したものも含む。マスクは、基板上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含み、例えばガラス板等の透明板部材上にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成されたものである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。なお、本例の基板Ｐは、例えば直径が２００ｍｍから３００ｍｍ程度の円板状の半導体ウエハ上に、感光性材料であるレジスト（フォトレジスト）を不図示のコータ・デベロッパによって所定の厚さ（例えば２００ｎｍ程度）で塗布され、必要に応じてその上に反射防止膜又はトップコート膜が塗布されたものが使用できる。

先ず、照明光学系ＩＬは、マスクステージＲＳＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明するものであり、不図示の露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ＥＬを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、露光光ＥＬによるマスクＭ上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等を有している。マスクＭ上の所定の照明領域は、照明光学系ＩＬにより均一な照度分布の露光光ＥＬで照明される。照明光学系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｉ線等）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、又はＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、Ｆ₂ レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本例においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

また、マスクステージＲＳＴは、マスクＭを支持するものであって、不図示のマスクベース上の投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内で２次元移動可能及びθＺ方向に微小回転可能である。マスクステージＲＳＴは例えばリニアモータ等のマスクステージ駆動装置ＲＳＴＤにより駆動される。マスクステージ駆動装置ＲＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。マスクステージＲＳＴ上には反射鏡５５Ａが設けられ、反射鏡５５Ａに対向する位置にはレーザ干渉計５６Ａが設けられている。実際には、レーザ干渉計５６Ａは、３軸以上の測長軸を有するレーザ干渉計システムを構成している。マスクステージＲＳＴ（マスクＭ）の２次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計５６Ａによりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、その計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置ＲＳＴＤを駆動することで、マスクステージＲＳＴに支持されているマスクＭの移動又は位置決めを行う。なお、反射鏡５５Ａは平面鏡のみでなくコーナーキューブ（レトロリフレクタ）を含むものとしてもよいし、反射鏡５５Ａの代わりに、例えばマスクステージＲＳＴの端面（側面）を鏡面加工して形成される反射面を用いてもよい。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンを所定の投影倍率β（βは例えば１／４，１／５等の縮小倍率）で基板Ｐ上に投影露光するものであって、基板Ｐ側（投影光学系ＰＬの像面側）の終端部に設けられた光学素子２を含む複数の光学素子から構成されており、これら光学素子は鏡筒ＰＫにより支持されている。なお、投影光学系ＰＬは縮小系のみならず、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬの先端部の光学素子２は鏡筒ＰＫに対して着脱（交換）可能に設けられており、光学素子２には液浸領域ＡＲ２の液体１が接触する。図示していないが、投影光学系ＰＬは、防振機構を介して３本の支柱で支持される鏡筒定盤に搭載されるが、例えば国際公開第２００６／０３８９５２号パンフレットに開示されているように、投影光学系ＰＬの上方に配置される不図示のメインフレーム部材、あるいは前述のマスクベースなどに対して投影光学系ＰＬを吊り下げ支持しても良い。

本例において、液体１には純水が用いられる。純水はＡｒＦエキシマレーザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される輝線及びＫｒＦエキシマレーザ光等の遠紫外光（ＤＵＶ光）も透過可能である。光学素子２は螢石（ＣａＦ₂ ）から形成されている。螢石は水との親和性が高いので、光学素子２の液体接触面２ａのほぼ全面に液体１を密着させることができる。なお、光学素子２は水との親和性が高い石英であってもよい。

また、基板Ｐのレジストは、一例として液体１をはじく撥液性のレジストである。なお、前述のように、必要に応じてレジストの上に保護用のトップコートを塗布してもよい。本例では、液体１をはじく性質を撥液性と呼ぶ。液体１が純水の場合には、撥液性とは撥水性を意味する。
また、基板ステージＰＳＴの上部には、基板Ｐを例えば真空吸着で保持する基板ホルダＰＨが固定されている。そして、基板ステージＰＳＴは、基板ホルダＰＨ（基板Ｐ）のＺ方向の位置（フォーカス位置）及びθＸ，θＹ方向の傾斜角を制御するＺステージと、このＺステージを支持して移動するＸＹステージとを備え、このＸＹステージがベース５４上のＸＹ平面に平行なガイド面（投影光学系ＰＬの像面と実質的に平行な面）上にＸ方向、Ｙ方向に移動できるように例えばエアベリング（気体軸受け）を介して載置されている。基板ステージＰＳＴ（Ｚステージ及びＸＹステージ）は例えばリニアモータ等の基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤにより駆動される。基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。本実施形態では、Ｚ、θＸ及びθＹ方向に可動なテーブルに基板ホルダを形成しており、まとめて基板ホルダＰＨと呼んでいる。なお、テーブルと基板ホルダとを別々に構成し、例えば真空吸着などによって基板ホルダをテーブルに固定してもよい。また、Ｚステージは、例えば基板ホルダＰＨ（テーブル）と、この基板ホルダＰＨをＺ、θＸ及びθＹ方向に駆動するアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータなど）とで構成してもよい。

基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨには反射鏡５５Ｂが設けられ、反射鏡５５Ｂに対向する位置にはレーザ干渉計５６Ｂが設けられている。反射鏡５５Ｂは、実際には図５に示すように、Ｘ軸の反射鏡５５ＢＸ及びＹ軸の反射鏡５５ＢＹから構成され、レーザ干渉計５６ＢもＸ軸のレーザ干渉計５６ＢＸ及びＹ軸のレーザ干渉計５６ＢＹから構成されている。図１に戻り、基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨ（基板Ｐ）の２次元方向の位置及び回転角は、レーザ干渉計５６Ｂによりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴはその計測結果に基づいて基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤを駆動することで基板ステージＰＳＴに支持されている基板Ｐの移動又は位置決めを行う。なお、レーザ干渉計５６Ｂは基板ステージＰＳＴのＺ軸方向の位置、及びθＸ、θＹ方向の回転情報をも計測可能としてよく、その詳細は、例えば特表２００１−５１０５７７号公報（対応する国際公開第１９９９／２８７９０号パンフレット）に開示されている。さらに、反射鏡５５Ｂの代わりに、例えば基板ステージＰＳＴ又は基板ホルダＰＨの側面などを鏡面加工して形成される反射面を用いてもよい。

また、基板ホルダＰＨ上には、基板Ｐを囲むように環状で平面の撥液性のプレート部９７が設けられている。撥液処理としては、例えば撥液性を有する材料を使ったコーティング処理が挙げられる。撥液性を有する材料としては、例えばポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録商標））等のフッ素系樹脂材料、アクリル系樹脂材料、シリコン系樹脂材料、又はポリエチレン等の合成樹脂材料が挙げられる。また、表面処理のための薄膜は単層膜であってもよいし、複数層からなる膜であってもよい。そのプレート部９７の上面は、基板ホルダＰＨに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さの平坦面である。ここで、基板Ｐのエッジとプレート部９７との間には０．１〜１ｍｍ程度の隙間があるが、本例においては、基板Ｐに塗布されているレジストは撥液性であり、液体１には表面張力があるため、その隙間に液体１が流れ込むことはほとんどなく、基板Ｐの周縁近傍を露光する場合にも、プレート部９７と投影光学系ＰＬとの間に液体１を保持することができる。なお、プレート部９７と基板Ｐとの隙間に流れ込んだ液体１を外部に排出するための吸引装置（不図示）を基板ホルダＰＨに設けてもよい。したがって、基板Ｐのレジスト（又はトップコート）は必ずしも撥液性でなくてもよい。また、本実施形態ではプレート部９７を着脱可能（交換可能）に基板ホルダＰＨに設けているが、例えば基板Ｐを囲む基板ホルダＰＨの上面を撥液処理して平坦面を形成してもよい。

［液体の供給及び回収機構の説明］
次に、図１の液体供給機構１０は、所定の液体１を基板Ｐ上に供給するものであって、液体１を送出可能な液体供給部１１と、液体供給部１１にその一端部を接続する供給管１２とを備えている。液体供給部１１は、液体１を収容するタンク、フィルタ部、及び加圧ポンプ等を備えている。なお、液体供給機構１０が、タンク、フィルタ部、加圧ポンプなどのすべてを備えている必要はなく、それらの少なくとも一部を、例えば露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。

液体回収機構２０は、基板Ｐ上に供給された液体１を回収するものであって、液体１を回収可能な液体回収部２１と、液体回収部２１にその一端部が接続された回収管２２と、回収管２２に連結された供給管２７と、供給管２７の端部に接続されて所定の洗浄液を供給する洗浄液供給部２６とを備えている。回収管２２及び供給管２７の途中にはそれぞれバルブ２３及び２８が設けられている。液体回収部２１は例えば真空ポンプ等の真空系（吸引装置）、及び回収した液体１を収容するタンク等を備えている。洗浄液供給部２６は、洗浄液を収容するタンク、及び加圧ポンプ等を備えている。回収管２２側のバルブ２３を閉じて、供給管２７側のバルブ２８を開けることで、洗浄液供給部２６から供給管２７を介して回収管２２に洗浄液を供給することができる。なお、液体回収機構２０が、真空系、タンクなどのすべてを備えている必要はなく、それらの少なくとも一部を、例えば露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。

洗浄液としては、液体１とは別の液体である水とシンナーとの混合液、γ−ブチルラクトン、又はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等の溶剤等が使用できる。ただし、その洗浄液として液体１そのものを使用することも可能である。なお、例えば洗浄液として液体１そのものを使用するような場合には、液体供給部１１を洗浄液供給部としても使用できるため、洗浄液供給部２６及び供給管２７は必ずしも設ける必要はない。また、洗浄液供給部２６からの供給管２７を液体供給部１１に連通している供給管１２に接続することも可能である。この場合、液体１の供給流路（例えば供給管１２など）とは独立に洗浄液を液浸領域（液浸空間）に供給してもよい。

投影光学系ＰＬの終端部の光学素子２の近傍には流路形成部材としてのノズル部材３０が配置されている。ノズル部材３０は、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）の上方において光学素子２の周りを囲むように設けられた環状部材であり、不図示の支持部材を介してコラム機構（不図示）に支持されている。投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１が基板Ｐ上にある状態で、ノズル部材３０は、その基板Ｐの表面に対向するように配置された第１供給口１３と第２供給口１４（図３参照）とを備えている。また、ノズル部材３０は、その内部に供給流路８２Ａ，８２Ｂ（図３参照）を有している。供給流路８２Ａの一端部は第１供給口１３に接続し、その供給流路８２Ａの途中に供給流路８２Ｂを介して第２供給口１４が接続され（図３参照）、供給流路８２Ａの他端部は供給管１２を介して液体供給部１１に接続している。更に、ノズル部材３０は、基板Ｐの表面に対向するように配置された矩形の枠状の回収口２４（図３参照）を備えている。

図２は、ノズル部材３０の概略斜視図である。図２に示すように、ノズル部材３０は投影光学系ＰＬの終端部の光学素子２の周りを囲むように設けられた環状部材であって、一例として、第１部材３１と、第１部材３１の上部に配置される第２部材３２とを備えている。第１、第２部材３１及び３２のそれぞれは板状部材であってその中央部に投影光学系ＰＬ（光学素子２）を配置可能な貫通穴３１Ａ及び３２Ａを有している。

図３は、図２のノズル部材３０のうち下段の第１部材３１の底面図であり、図３において、その上の第２部材３２に形成された供給流路８２Ａ，８２Ｂ及び供給流路８２Ａに接続された供給管１２は２点鎖線で表されている。また、ノズル部材３０の第１部材３１には、投影光学系ＰＬの光学素子２の＋Ｘ方向側に形成され、基板Ｐ上に液体１を供給する第１供給口１３と、光学素子２の−Ｘ方向側に形成され、基板Ｐ上に液体１を供給する第２供給口１４とを備えている。供給口１３及び１４は投影領域ＡＲ１をＸ方向（基板Ｐの走査方向）に挟むように配置されている。また、供給口１３及び１４のそれぞれは第１部材３１を貫通する貫通穴であって、Ｙ方向に細長い矩形状であるが、投影領域ＡＲ１の中心から外側に広がる円弧状等であってもよい。

更に、第１部材３１には、投影光学系ＰＬの光学素子２（投影領域ＡＲ１）を囲むように配置された矩形（円形等でもよい）の枠状の回収口２４と、回収口２４と回収管２２とを連通する回収流路８４とが形成されている。回収口２４は、第１部材３１の底面に基板Ｐと対向するように形成された溝状の凹部であり、かつ供給口１３，１４より光学素子２に対して外側に設けられている。供給口１３，１４の基板Ｐとのギャップと、回収口２４の基板Ｐとのギャップとは、ほぼ同じに設けられている。また、回収口２４を覆うように網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタ２５が嵌め込まれている。液体１が満たされる液浸領域ＡＲ２は、投影領域ＡＲ１を含むように回収口２４によって囲まれたほぼ矩形状（又は円形状等でもよい）の領域の内側に形成され、且つ走査露光時には基板Ｐ上の一部に（又は基板Ｐ上の一部を含むように）局所的に形成される。ノズル部材（流路形成部材）３０は、光学素子２と基板Ｐとの間を液体１で満たして、露光光ＥＬの光路空間を含む局所的な液浸空間（液浸領域ＡＲ２に相当）を形成するので、液浸空間形成部材あるいはconfinement memberなどとも呼ばれる。

図２のノズル部材３０の第１部材３１、第２部材３２、及び図３のメッシュフィルタ２５はそれぞれ液体１になじみ易い親液性の材料、例えばステンレス（ＳＵＳ）又はチタン等から形成されている。そのため、図１において、液浸領域ＡＲ２中の液体１は、ノズル部材３０に設けられた回収口２４のメッシュフィルタ２５を通過した後、回収流路８４及び回収管２２を介して液体回収部２１に円滑に回収される。この際に、レジスト残滓等の異物のうち、メッシュフィルタ２５の網目よりも大きい異物はその表面に残留する。

図３において、本例の液体の回収口２４は矩形又は円形の枠状であるが、その代わりに２点鎖線で示すように、供給口１３，１４をＸ方向に挟むように配置された２つの矩形状（又は円弧状等）の回収口２９Ａ及び２９Ｂと、光学素子２をＹ方向に挟むように配置された２つの矩形状（又は円弧状等）の回収口２９Ｃ及び２９Ｄとからなる回収口を用いて、回収口２９Ａ〜２９Ｄにそれぞれメッシュフィルタを配置してもよい。なお、回収口２９Ａ〜２９Ｄの個数は任意である。また、例えば国際公開第２００５／１２２２１８号パンフレットに開示されているように、回収口２９Ａ〜２９Ｄと回収口２４とを二重に用いて液浸領域ＡＲ２の液体１を回収してもよい。さらに、供給口１３，１４にも液浸領域ＡＲ２内の異物がノズル部材３０内部に入り込むのを防止するためのメッシュフィルタを配置してもよい。逆に、例えば回収管２２内に異物が付着する可能性が低いような場合には、メッシュフィルタ２５は必ずしも設ける必要はない。

なお、上記実施形態で用いたノズル部材３０は、上述の構造に限られず、例えば、欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書、国際公開第２００４／０５５８０３号パンフレット、国際公開第２００４／０５７５８９号パンフレット、国際公開第２００４／０５７５９０号パンフレット、国際公開第２００５／０２９５５９号パンフレット（対応米国特許出願公開第２００６／０２３１２０６号）に記載されている流路形成部材等も用いることができる。
また、本例では液体の供給口１３，１４と回収口２４とは同じノズル部材３０に設けられているが、供給口１３，１４と回収口２４は別の部材（ノズル部材など）に設けてもよい。例えば、供給口のみを別の部材に設けてもよいし、回収口のみを別の部材に設けてもよい。さらに、例えば国際公開第２００５／１２２２１８号パンフレットに開示されているように、ノズル部材３０の外側に液体回収用の第２の回収口（ノズル）を設けてもよい。さらに、図１において、供給口１３及び１４を異なる別の液体供給部に連通させて、供給口１３及び１４から互いに独立に供給量が制御できる状態で液体１を液浸領域ＡＲ２に供給するようにしてもよい。

また、液体の供給口１３，１４は基板Ｐと対向するように配置されていなくてもよい。さらに、本例のノズル部材３０はその下面が投影光学系ＰＬの下端面よりも像面側（基板側）に設定されているが、ノズル部材３０の下面を投影光学系ＰＬの下端面（射出面）とほぼ同じ高さ（Ｚ位置）に設定してもよい。また、ノズル部材３０の一部（下端部）を、露光光ＥＬを遮らないように投影光学系ＰＬ（光学素子２）の下側まで潜り込ませて設けてもよい。

上述のように、ノズル部材３０は液体供給機構１０及び液体回収機構２０のそれぞれの一部を構成している。すなわち、ノズル部材３０は液浸システムの一部である。また、回収管２２及び供給管２７に設けられたバルブ２３及び２８は、回収管２２及び供給管２７の流路のそれぞれを開閉するものであって、その動作は制御装置ＣＯＮＴに制御される。回収管２２の流路が開放されている間、液体回収部２１は回収口２２を通して液浸領域ＡＲ２から液体１を吸引回収可能であり、バルブ２８が閉じた状態で、バルブ２３により回収管２２の流路が閉塞されると、回収口２４を介した液体１の吸引回収が停止される。その後、バルブ２８を開くことで、洗浄液供給部２６から供給管２７、回収管２２、及びメッシュフィルタ２５を介してノズル部材３０の回収口２４を通すように洗浄液を流すことが可能となる。

なお、液浸システムの一部、例えば少なくともノズル部材３０は、投影光学系ＰＬを保持するメインフレーム（前述の鏡筒定盤を含む）に吊り下げ支持されてもよいし、メインフレームとは別のフレーム部材に設けてもよい。あるいは、前述の如く投影光学系ＰＬが吊り下げ支持される場合は、投影光学系ＰＬと一体にノズル部材３０を吊り下げ支持してもよいし、投影光学系ＰＬとは独立に吊り下げ支持される計測フレームにノズル部材３０を設けてもよい。後者の場合、投影光学系ＰＬを吊り下げ支持していなくてもよい。

図１において、液体供給部１１及び洗浄液供給部２６の液体供給動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。制御装置ＣＯＮＴは、液体供給部１１及び洗浄液供給部２６による基板Ｐ上に対する単位時間当たりの液体供給量をそれぞれ独立して制御可能である。液体供給部１１から送出された液体１は、供給管１２及びノズル部材３０の供給流路８２Ａ，８２Ｂを介して、ノズル部材３０の下面に基板Ｐと対向するように設けられた供給口１３，１４（図３参照）より基板Ｐ上に供給される。

また、液体回収部２１の液体回収動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。制御装置ＣＯＮＴは、液体回収部２１による単位時間当たりの液体回収量を制御可能である。ノズル部材３０の下面に基板Ｐと対向するように設けられた回収口２４からメッシュフィルタ２５を介して回収された基板Ｐ上の液体１は、ノズル部材３０の回収流路８４及び回収管２２を介して液体回収部２１に回収される。

［計測ステージの説明］
図１において、計測ステージＭＳＴは、Ｙ方向に細長い長方形状でＸ方向（走査方向）に駆動されるＸステージ１８１と、この上に例えばエアベアリングを介して載置されたレベリングテーブル１８８と、このレベリングテーブル１８８上に配置された計測ユニットとしての計測テーブルＭＴＢとを備えている。一例として、計測テーブルＭＴＢはレベリングテーブル１８８上にエアベアリングを介して載置されているが、計測テーブルＭＴＢをレベリングテーブル１８８と一体化することも可能である。Ｘステージ１８１は、ベース５４上に例えばエアベアリングを介してＸ方向に移動自在に載置されている。

図５は、図１中の基板ステージＰＳＴ及び計測ステージＭＳＴを示す平面図であり、この図５において、ベース５４をＹ方向（非走査方向）に挟むように、Ｘ軸に平行にそれぞれ内面にＸ方向に所定配列で複数の永久磁石が配置されたＸ軸の固定子１８６及び１８７が設置され、固定子１８６及び１８７の間にそれぞれコイルを含む移動子１８２及び１８３を介してＹ軸にほぼ平行にＹ軸スライダ１８０がＸ方向に移動自在に配置されている。そして、Ｙ軸スライダ１８０に沿ってＹ方向に移動自在に基板ステージＰＳＴが配置され、基板ステージＰＳＴ内の移動子と、Ｙ軸スライダ１８０上の固定子（不図示）とから基板ステージＰＳＴをＹ方向に駆動するＹ軸のリニアモータが構成され、移動子１８２及び１８３と対応する固定子１８６及び１８７とからそれぞれ基板ステージＰＳＴをＸ方向に駆動する１対のＸ軸のリニアモータが構成されている。これらのＸ軸、Ｙ軸のリニアモータ等が、図１の基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤを構成している。

また、計測ステージＭＳＴのＸステージ１８１は、固定子１８６及び１８７の間にそれぞれコイルを含む移動子１８４及び１８５を介してＸ方向に移動自在に配置され、移動子１８４及び１８５と対応する固定子１８６及び１８７とからそれぞれ計測ステージＭＳＴをＸ方向に駆動する１対のＸ軸のリニアモータが構成されている。このＸ軸のリニアモータ等が、図１では計測ステージ駆動装置ＴＳＴＤとして表されている。

図５において、Ｘステージ１８１の−Ｘ方向の端部にほぼＹ軸に平行に、Ｚ方向に積み重ねるように順次、内面に対向するようにＺ方向に一様な磁場を発生するために複数の永久磁石が配置された断面形状がコの字型の固定子１６７と、ほぼＸ軸に沿って巻回（配列）されたコイルを含む平板状の固定子１７１とが固定され、下方の固定子１６７内に配置されるように計測テーブルＭＴＢのＹ方向に離れた２箇所にそれぞれＹ軸に沿って巻回（配列）されたコイルをそれぞれ含む移動子１６６Ａ及び１６６Ｂが固定され、上方の固定子１７１をＺ方向に挟むように、計測テーブルＭＴＢにＹ方向に所定配列で複数の永久磁石が配置された断面形状がコの字型の移動子１７０が固定されている。そして、下方の固定子１６７と移動子１６６Ａ及び１６６ＢとからそれぞれＸステージ１８１に対して計測テーブルＭＴＢをＸ方向及びθＺ方向に微少量駆動するＸ軸のボイスコイルモータ１６８Ａ及び１６８Ｂ（図１参照）が構成され、上方の固定子１７１と移動子１７０とから、Ｘステージ１８１に対して計測テーブルＭＴＢをＹ方向に駆動するＹ軸のリニアモータ１６９が構成されている。

また、計測テーブルＭＴＢ上の−Ｘ方向及び＋Ｙ方向にそれぞれＸ軸の反射鏡５５ＣＸ及びＹ軸の反射鏡５５ＣＹが固定され、反射鏡５５ＣＸに−Ｘ方向に対向するようにＸ軸のレーザ干渉計５６Ｃが配置されている。反射鏡５５ＣＸ，５５ＣＹは、図１では反射鏡５５Ｃとして表されている。レーザ干渉計５６Ｃは複数軸のレーザ干渉計であり、レーザ干渉計５６Ｃによって常時、計測テーブルＭＴＢのＸ方向の位置、及びθＺ方向の回転角度等が計測される。なお、反射鏡５５ＣＸ，５５ＣＹの代わりに、例えば計測ステージＭＳＴの側面などを鏡面加工して形成される反射面を用いてもよい。

一方、図５において、Ｙ方向の位置計測用のレーザ干渉計５６ＢＹは、基板ステージＰＳＴ及び計測ステージＭＳＴで共用される。すなわち、Ｘ軸の２つのレーザ干渉計５６ＢＸ及び５６Ｃの光軸は、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１の中心（本例では図１の光軸ＡＸと一致）を通りＸ軸に平行であり、Ｙ軸のレーザ干渉計５６ＢＹの光軸は、その投影領域の中心（光軸ＡＸ）を通りＹ軸に平行である。そのため、通常、走査露光を行うために、基板ステージＰＳＴを投影光学系ＰＬの下方に移動したときには、レーザ干渉計５６ＢＹのレーザビームは基板ステージＰＳＴの反射鏡５５ＢＹに照射され、レーザ干渉計５６ＢＹによって基板ステージＰＳＴ（基板Ｐ）のＹ方向の位置が計測される。そして、例えば投影光学系ＰＬの結像特性等を計測するために、計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢを投影光学系ＰＬの下方に移動したときには、レーザ干渉計５６ＢＹのレーザビームは計測テーブルＭＴＢの反射鏡５５ＣＹに照射され、レーザ干渉計５６ＢＹによって計測テーブルＭＴＢのＹ方向の位置が計測される。これによって、常に投影光学系ＰＬの投影領域の中心を基準として高精度に基板ステージＰＳＴ及び計測テーブルＭＴＢの位置を計測できるとともに、高精度で高価なレーザ干渉計の数を減らして、製造コストを低減できる。

なお、基板ステージＰＳＴ用のＹ軸のリニアモータ及び計測テーブルＭＴＢ用のＹ軸のリニアモータ１６９に沿ってそれぞれ光学式等のリニアエンコーダ（不図示）が配置されており、レーザ干渉計５６ＢＹのレーザビームが反射鏡５５ＢＹ又は５５ＣＹに照射されていない期間では、基板ステージＰＳＴ又は計測テーブルＭＴＢのＹ方向の位置はそれぞれ上記のリニアエンコーダによって計測される。

図１に戻り、計測テーブルＭＴＢの２次元方向の位置及び回転角は、レーザ干渉計５６Ｃ及び図５のレーザ干渉計５６ＢＹ（又はリニアエンコーダ）で計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴはその計測結果に基づいて計測ステージ駆動装置ＴＳＴＤ、リニアモータ１６９、及びボイスコイルモータ１６８Ａ，１６８Ｂを駆動することで、計測ステージＭＳＴ中の計測テーブルＭＴＢの移動又は位置決めを行う。

また、レベリングテーブル１８８は、それぞれ例えばエアシリンダ又はボイスコイルモータ方式でＺ方向の位置を制御可能な３個のＺ軸アクチュエータを備え、通常は計測テーブルＭＴＢの上面が投影光学系ＰＬの像面に合焦されるように、レベリングテーブル１８８によって計測テーブルＭＴＢのＺ方向の位置、θＸ方向、θＹ方向の角度が制御される。そのために、ノズル部材３０の近傍には、投影領域ＡＲ１内及びその近傍の基板Ｐの上面等の被検面の位置を計測するためのオートフォーカスセンサ（不図示）が設けられ、このオートフォーカスセンサの計測値に基づいて、制御装置ＣＯＮＴがレベリングテーブル１８８の動作を制御する。さらに、不図示であるが、Ｘステージ１８１に対するレベリングテーブル１８８のＸ方向、Ｙ方向、θＺ方向の位置を所定位置に維持するためのアクチュエータも設けられている。

なお、オートフォーカスセンサはその複数の計測点でそれぞれ被検面のＺ方向の位置情報を計測することで、θＸ及びθＹ方向の傾斜情報（回転角）をも検出するものであるが、この複数の計測点はその少なくとも一部が液浸領域ＡＲ２（又は投影領域ＡＲ１）内に設定されてもよいし、あるいはその全てが液浸領域ＡＲ２の外側に設定されてもよい。さらに、例えばレーザ干渉計５６Ｂ，５６Ｃが被検面のＺ軸、θＸ及びθＹ方向の位置情報を計測可能であるときは、基板Ｐの露光動作中にそのＺ方向の位置情報が計測可能となるようにオートフォーカスセンサは設けなくてもよく、少なくとも露光動作中はレーザ干渉計５５Ｂ，５５Ｃの計測結果を用いてＺ軸、θＸ及びθＹ方向に関する被検面の位置制御を行うようにしてもよい。

本例の計測テーブルＭＴＢは、露光に関する各種計測を行うための計測器類（計測部材）を備えている。すなわち、計測テーブルＭＴＢは、リニアモータ１６９の移動子等及び反射鏡５５Ｃが固定される計測テーブル本体１５９と、この上面に固定されて例えば石英ガラス等の低膨張率の光透過性の材料から成るプレート１０１とを備えている。このプレート１０１の表面にはほぼ全面に渡ってクロム膜が形成され、所々に計測器用の領域や、特開平５−２１３１４号公報公報（対応する米国特許第５，２４３，１９５号）などに開示される複数の基準マークが形成された基準マーク領域ＦＭが設けられている。

図５に示すように、プレート１０１上の基準マーク領域ＦＭには、図１のマスク用のアライメントセンサ９０用の１対の基準マークＦＭ１，ＦＭ２及び投影光学系ＰＬの側面に配置された基板用のアライメントセンサＡＬＧ用の基準マークＦＭ３が形成されている。これらの基準マークの位置を、対応するアライメントセンサでそれぞれ計測することで、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１の投影位置とアライメントセンサＡＬＧの検出位置との間隔（位置関係）であるベースライン量を計測することができる。このベースライン量の計測時には、プレート１０１上にも液浸領域ＡＲ２が形成される。なお、アライメントセンサ９０はマスクＭのマークと基準マークＦＭ１、ＦＭ２との位置関係の検出に用いられ、アライメントセンサＡＬＧは基板Ｐ上のアライメントマーク及び基準マークＦＭ３の位置情報の検出に用いられる。本例のアライメントセンサ９０、ＡＬＧはそれぞれ画像処理方式にてマークの検出を行うが、他の方式、例えばコヒーレントビームの照射によってマークから発生する回折光を検出する方式などでもよい。

プレート１０１上の計測器用の領域には、各種計測用開口パターンが形成されている。この計測用開口パターンとしては、例えば空間像計測用開口パターン（例えばスリット状開口パターン）、照明むら計測用ピンホール開口パターン、照度計測用開口パターン、及び波面収差計測用開口パターンなどがあり、これらの開口パターンの底面側の計測テーブル本体１５９内には、対応する計測用光学系及び光電センサよりなる計測器が配置されている。

その計測器の一例は、例えば特開昭５７−１１７２３８号公報（対応する米国特許第４,４６５,３６８号明細書）などに開示される照度むらセンサ、例えば特開２００２−１４００５号公報（対応する米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書）などに開示される、投影光学系ＰＬにより投影されるパターンの空間像（投影像）の光強度を計測する空間像計測器、例えば特開平１１−１６８１６号公報（対応する米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書）などに開示される照度モニタ、及び例えば国際公開第９９／６０３６１号パンフレット（対応する欧州特許第１，０７９，２２３号明細書）などに開示される波面収差計測器である。

なお、本例では、投影光学系ＰＬと液体１とを介して露光光ＥＬにより基板Ｐを露光する液浸露光が行われるのに対応して、露光光ＥＬを用いる計測に使用される上記の照度むらセンサ、照度モニタ、空間像計測器、波面収差計測器などでは、投影光学系ＰＬ及び液体１を介して露光光ＥＬを受光することとなる。このため、プレート１０１の表面には撥液コートが施されている。

また、図５において、計測テーブルＭＴＢ上にはほぼ矩形の凹部からなり、洗浄液を一時的に収容するためのプール部６０が形成されている。プール部６０は、図３のノズル部材３０の底面よりも僅かに広い大きさである。計測テーブルＭＴＢには、図４に示すように、プール部６０に図１の洗浄液供給部２６から供給される洗浄液と同様の洗浄液を供給するための別の洗浄液供給部６２と、そのプール部６０内の洗浄液を回収するための洗浄液回収部６５とが接続されている。

計測テーブルＭＴＢを断面にした図４において、プール部６０は計測テーブル本体１５９の上面に形成された凹部であり、プール部６０の大きさに合わせてプレート１０１にも開口１０１ａが形成されている。そして、プール部６０の底面から計測テーブル本体１５９の側面にかけて洗浄液の流路８５が形成され、流路８５は可撓性を持つ配管６３Ａを介して洗浄液供給部６２に連結され、配管６３Ａに可撓性を持つ配管６３Ｂを介して洗浄液回収部６５が連結されている。一例として、洗浄液供給部６２は、洗浄液を収容するタンク及び加圧ポンプ等を備え、洗浄液回収部６５は、真空ポンプ等の真空系（吸引装置）及び回収した洗浄液を収容するタンク等を備えている。さらに、配管６３Ａ及び６３Ｂの途中にそれぞれ開閉用のバルブ６４Ａ及び６４Ｂが装着され、バルブ６４Ａ，６４Ｂの開閉、洗浄液供給部６２、及び洗浄液回収部６５の動作は制御部６１によって制御される。制御部６１は、図１の制御装置ＣＯＮＴからの制御情報に基づいてプール部６０に対する洗浄液の供給及び回収を行う。具体的に、プール部６０に洗浄液を供給する際には、バルブ６４Ｂを閉じてバルブ６４Ａを開き、プール部６０から洗浄液を回収する際には、バルブ６４Ｂを開いてバルブ６４Ａを閉じることになる。

また、プール部６０の底面中央部に、例えば圧電セラミックス（チタン酸バリウム系若しくはチタン酸ジルコン酸鉛系（いわゆるＰＺＴ）等）又はフェライト振動子（磁歪振動子）等の超音波振動子６６が設置され、超音波振動子６６の発振動作も制御部６１によって制御される。プール部６０に洗浄液を供給して図１のノズル部材３０の洗浄を行う際に、必要に応じてさらに超音波振動子６６から洗浄液内に例えば１００ｋＨｚ〜１ＭＨｚ程度の超音波を発生することで、洗浄効果を向上できる。

なお、図１に示すように、液体回収機構２０に洗浄液供給部２６が設けられている場合には、図４の洗浄液供給部６２を省略することも可能である。また、洗浄液供給部６２内の洗浄液を収容するタンクを着脱自在のカセット方式の容器として、洗浄液回収部６５で回収された洗浄液をそのカセット方式の容器に戻すようにしてもよい。さらに、洗浄液供給部６２及び洗浄液回収部６５はそれぞれその少なくとも一部を、例えば露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。また、プール部６０内の洗浄液を振動させる部材は超音波振動子に限られるものでなく、例えば後述の攪拌機などを用いてもよい。

［露光工程の説明］
図１において、基板Ｐ上には複数のショット領域が設定されており、本例の制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ（投影領域ＡＲ１）に対して基板Ｐが所定経路に沿って進むように、レーザ干渉計５６Ｂの出力をモニタしつつ基板ステージＰＳＴを移動し、複数のショット領域を順次ステップ・アンド・スキャン方式で露光する。すなわち、露光装置ＥＸによる走査露光時には、投影光学系ＰＬによる矩形状の投影領域ＡＲ１にマスクＭの一部のパターン像が投影され、投影光学系ＰＬに対して、マスクＭがＸ方向に速度Ｖで移動するのに同期して、基板ステージＰＳＴを介して基板ＰがＸ方向に速度β・Ｖ（βは投影倍率）で移動する。そして、基板Ｐ上の１つのショット領域への露光終了後に、基板Ｐのステップ移動によって次のショット領域が走査開始位置に移動し、以下、図５に示すように、ステップ・アンド・スキャン方式で基板Ｐを移動しながら各ショット領域に対する走査露光処理が順次行われる。

基板Ｐの露光処理中、制御装置ＣＯＮＴは液体供給機構１０を駆動し、基板Ｐ上に対する液体供給動作を行う。液体供給機構１０の液体供給部１１から送出された液体１は、供給管１２を流通した後、ノズル部材３０内部に形成された供給流路８２Ａ，８２Ｂを介して基板Ｐ上に供給される。
基板Ｐ上に供給された液体１は、基板Ｐの動きに合わせて投影光学系ＰＬの下を流れる。例えば、あるショット領域の露光中に基板Ｐが＋Ｘ方向に移動しているときには、液体１は基板Ｐと同じ方向である＋Ｘ方向に、ほぼ基板Ｐと同じ速度で、投影光学系ＰＬの下を流れる。この状態で、照明光学系ＩＬより射出されマスクＭを通過した露光光ＥＬが投影光学系ＰＬの像面側に照射され、これによりマスクＭのパターンが投影光学系ＰＬ及び液浸領域ＡＲ２の液体１を介して基板Ｐに露光される。制御装置ＣＯＮＴは、露光光ＥＬが投影光学系ＰＬの像面側に照射されているときに、すなわち基板Ｐの露光動作中に、液体供給機構１０による基板Ｐ上への液体１の供給を行う。露光動作中に液体供給機構１０による液体１の供給を継続することで液浸領域ＡＲ２は良好に形成される。一方、制御装置ＣＯＮＴは、露光光ＥＬが投影光学系ＰＬの像面側に照射されているときに、すなわち基板Ｐの露光動作中に、液体回収機構２０による基板Ｐ上の液体１の回収を行う。露光動作中に（露光光ＥＬが投影光学系ＰＬの像面側に照射されているときに）、液体回収機構２０による液体１の回収を継続的に実行することで、液浸領域ＡＲ２の拡大を抑えることができる。

本例において、露光動作中、液体供給機構１０は、ノズル部材３０の供給口１３，１４より投影領域ＡＲ１の両側から基板Ｐ上への液体１の供給を同時に行う。これにより、供給口１３，１４から基板Ｐ上に供給された液体１は、投影光学系ＰＬの終端部の光学素子２の下端面と基板Ｐとの間、及びノズル部材３０（第１部材３１）の下面と基板Ｐとの間に良好に拡がり、液浸領域ＡＲ２を少なくとも投影領域ＡＲ１より広い範囲で形成する。なお、仮に供給口１３及び１４が別の液体供給部に接続されている場合には、走査方向に関して、投影領域ＡＲ１の手前から供給する単位時間当たりの液体供給量を、その反対側で供給する液体供給量よりも多く設定してもよい。

なお、露光動作中、液体回収機構２０による液体１の回収動作を行わずに、露光完了後、回収管２２の流路を開放し、基板Ｐ上の液体１を回収するようにしてもよい。一例として、基板Ｐ上のある１つのショット領域の露光完了後であって、次のショット領域の露光開始までの一部の期間（基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部）においてのみ、液体回収機構２０により基板Ｐ上の液体１の回収を行うようにしてもよい。

制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐの露光中、液体供給機構１０による液体１の供給を継続する。このように液体１の供給を継続することにより、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間を液体１で良好に満たすことができるばかりでなく、液体１の振動（所謂ウォーターハンマー現象）の発生を防止することができる。このようにして、基板Ｐの全部のショット領域に液浸法で露光を行うことができる。

また、例えば基板Ｐの交換中、制御装置ＣＯＮＴは、計測ステージＭＳＴを投影光学系ＰＬの光学素子２と対向する位置に移動し、計測ステージＭＳＴ上に液浸領域ＡＲ２を形成する。この場合、基板ステージＰＳＴと計測ステージＭＳＴとを近接させた状態で移動して、一方のステージとの交換で他方のステージを光学素子２と対向して配置することで、基板ステージＰＳＴと計測ステージＭＳＴとの間で液浸領域ＡＲ２を移動する。

制御装置ＣＯＮＴは、計測ステージＭＳＴ上に液浸領域ＡＲ２を形成した状態で計測ステージＭＳＴに搭載されている少なくとも一つの計測器（計測部材）を使って、露光に関する計測（例えば、ベースライン計測）を実行する。これにより、基板Ｐの液浸露光に必要な情報（例えば、ベースライン量、あるいは露光光ＥＬの照度など）が取得できる。
なお、液浸領域ＡＲ２を、基板ステージＰＳＴと計測ステージＭＳＴとの間で移動する動作、及び基板Ｐの交換中における計測ステージＭＳＴの計測動作の詳細は、国際公開第２００５／０７４０１４号パンフレット（対応する欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書）、国際公開第２００６／０１３８０６号パンフレットなどに開示されている。また、基板ステージと計測ステージを備えた露光装置は、例えば特開平１１−１３５４００号公報（対応する国際公開第１９９９／２３６９２号パンフレット）、特開２０００−１６４５０４号公報（対応する米国特許６,８９７,９６３号）に開示されている。指定国及び選択国の国内法令が許す限りにおいて、米国特許６,８９７,９６３号の開示を援用して本文の記載の一部とする。

［洗浄工程の説明］
上記の如き露光工程において、図１の基板Ｐと液浸領域ＡＲ２の液体１とが接触すると、基板Ｐの一部の成分が液体１中に溶出することがある。例えば、基板Ｐ上の感光性材料として化学増幅型レジストが使われている場合、その化学増幅型レジストは、ベース樹脂、ベース樹脂中に含まれる光酸発生剤（ＰＡＧ：Photo Acid Generator）、及びクエンチャーと呼ばれるアミン系物質を含んで構成されている。そのようなレジストが液体１に接触すると、レジストの一部の成分、具体的にはＰＡＧ及びアミン系物質等が液体１中に溶出することがある。また、基板Ｐの基材自体（例えばシリコン基板）と液体１とが接触した場合にも、その基材を構成する物質によっては、その基材の一部の成分（シリコン等）が液体１中に溶出する可能性がある。

このように、基板Ｐに接触した液体１は、基板Ｐより発生した不純物やレジスト残滓等からなるパーティクルのような微小な異物を含んでいる可能性がある。また液体１は、大気中の塵埃や不純物等の微小な異物を含んでいる可能性もある。したがって、液体回収機構２０により回収される液体１は、種々の不純物等の異物を含んでいる可能性がある。そこで、液体回収機構２０は、回収した液体１を外部に排出している。なお、回収した液体１の少なくとも一部を内部の処理装置で清浄にした後、その清浄化された液体１を液体供給機構１０に戻してもよい。

また、液浸領域ＡＲ２の液体１に混入したそのようなパーティクル等の異物のうちで、図１のノズル部材３０の回収口２４に設けられたメッシュフィルタ２５の網目よりも大きい異物等は、メッシュフィルタ２５の表面（外面）等に付着して残留する恐れがある。また、メッシュフィルタ２５以外のノズル部材３０の接液領域などにも異物が付着することがある。このように残留した異物は、基板Ｐの露光時に、液浸領域ＡＲ２の液体１に再び混入する恐れがある。液体１に混入した異物が基板Ｐ上に付着すると、基板Ｐに形成されるパターンに形状不良等の欠陥が生じる恐れがある。

そこで、本例の露光装置ＥＸは、例えば液体供給機構１０及び液体回収機構２０の定期的又はオペレータ等によって要求されるメンテナンス時に、ノズル部材３０に残留した異物の洗浄を以下のようにして実行する。なお、液体回収部２１にて回収される液体のパーティクルのレベルを常時モニタし、そのパーティクルのレベルが所定の許容範囲を超えたときに以下の洗浄工程を含むメンテナンスを実行するようにしてもよい。例えば、回収管２２の途中に分岐管を介して異物（パーティクル）の数を計測するパーティクルカウンタを設け、回収される液体中のパーティクル数をモニタしてもよい。パーティクルカウンタは、一例として、回収される液体から所定のサンプリングレートで所定容量の液体を抽出し、抽出した液体にレーザビームを照射し、散乱光の画像を画像処理することによってその液体中のパーティクル数を計測する。

この洗浄工程において、露光光ＥＬの照射を停止した状態で、図６に示すように、基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨに対して計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢを密着（又は近接）させる。次に、基板ステージＰＳＴ及び計測テーブルＭＴＢ（計測ステージＭＳＴ）を同時に＋Ｘ方向に移動して、投影光学系ＰＬの直下に計測テーブルＭＴＢ上のプール部６０を移動する。この後、基板ステージＰＳＴはさらに＋Ｘ方向に待避させてもよい。この結果、図７（Ａ）に示すように、投影光学系ＰＬの先端の光学素子２を囲むように支持部材３３Ａ及び３３Ｂ（撥液コートが施されている）によって不図示のコラム機構に支持されているノズル部材３０の底面に、計測テーブルＭＴＢ上のプール部６０が移動する。なお、ここまでの動作を移動工程とみなして、これ以降の動作を洗浄工程とみなすこともできる。

この状態で、図４のバルブ６４Ｂを閉じバルブ６４Ａを開いて、洗浄液供給部６２からプール部６０に洗浄液を供給する。そして、図７（Ｂ）に示すように、プール部６０から洗浄液１Ａをオーバーフローさせて、洗浄液１Ａをノズル部材３０の回収口２４のメッシュフィルタ２５を通してノズル部材３０の内部まで浸透させる。この際に供給口１３，１４の内部にも洗浄液１Ａが浸透している。この状態で洗浄液１Ａの供給を停止するが、計測テーブルＭＴＢの上面の撥液コート、支持部材３３Ａ及び３３Ｂの撥液コート、及び洗浄液１Ａの表面張力の作用によって、洗浄液１Ａはノズル部材３０と計測テーブルＭＴＢとの間に保持される。このとき、ノズル部材３０内のメッシュフィルタ２５及び供給口１３，１４内に付着している異物の多くは、洗浄液１Ａ内に混入してプール部６０の底面に沈降または沈澱していく。

その後、必要に応じて、図７（Ｃ）に示すように、超音波振動子６６から洗浄液１Ａを通してノズル部材３０に向けて超音波Ｓを発生する。これによって、ノズル部材３０の特にメッシュフィルタ２５の超音波洗浄が行われ、メッシュフィルタ２５内に強固に付着している異物はフィルタ２５から洗浄液１Ａ内に混入または溶け出す。なお、洗浄液１Ａのみの洗浄効果が十分に高い場合には、この超音波洗浄工程は省略してもよい。また、ノズル部材３０と計測テーブルＭＴＢとの相対移動（振動）を超音波洗浄と兼用あるいは代用してもよい。

次に、図４において、バルブ６４Ａを閉じバルブ６４Ｂを開いて、洗浄液回収部６５によってプール部６０内の洗浄液１Ａを回収する。この結果、図７（Ｄ）に示すように、ノズル部材３０のメッシュフィルタ２５等に残留していた異物は洗浄液１Ａとともに、流路８５を介して図４の洗浄液回収部６５に回収される。なお、必要に応じて、図７（Ａ）から図７（Ｄ）までの洗浄工程を複数回繰り返してもよい。

本例の洗浄工程の作用及び利点をまとめると以下のようになる。
（Ａ１）図７（Ｂ）に示すように、洗浄液１Ａが回収口２４及び供給口１３，１４を通してノズル部材３０の内部に供給されるため、液浸法で露光を行う際にノズル部材３０内に蓄積される異物の少なくとも一部を洗浄液１Ａとともに除去できる。この際に、計測ステージＭＳＴを用いて洗浄液１Ａを供給しているため、基板Ｐが保持されている基板ステージＰＳＴに影響を及ぼすことなく、かつ例えばベースライン量の計測時等に効率的に液体供給機構１０及び液体回収機構２０のメンテナンス（ひいては露光装置のメンテナンス）を行うことができる。その結果、その後の露光工程において、基板Ｐ上の液浸領域ＡＲ２の液体中の異物の量が減少するため、転写されるパターンの形状誤差等が低減され、高精度に露光を行うことができる。

なお、例えば図１において液体の供給口１３，１４と回収口２４とが別のノズル部材に設けられている場合には、洗浄工程において、どちらか一方のノズル部材の洗浄を行うのみでもよい。これによっても、その後の露光時の液体中の異物量は減少する。
（Ａ２）また、図７（Ｂ）に示すように、洗浄液１Ａは、計測ステージＭＳＴ上部の計測テーブルＭＴＢ上面に設けられたプール部６０からその上面にオーバフローするように供給されているため、計測テーブルＭＴＢのＺ方向の位置を変えることなく、簡単な構成でノズル部材３０に洗浄液１Ａを供給できる。

このようにプール部６０から洗浄液１Ａをオーバーフローさせる方式では、必ずしも計測テーブルＭＴＢ上にプール部（凹部）６０を形成することなく、計測テーブルＭＴＢの上面は平面のままでもよい。この場合、洗浄液１Ａを振動させる超音波振動子などを、計測テーブルＭＴＢでなくノズル部材３０などに設けてもよい。
また、図１において、本例の計測ステージＭＳＴにはレベリングテーブル１８８が設けられている。そこで、レベリングテーブル１８８のＺ方向の駆動量を大きくして、図７（Ｂ）において、プール部６０に洗浄液１Ａを満たした状態で、計測テーブルＭＴＢを上方（＋Ｚ方向）に上昇させて、プール部６０の洗浄液１Ａ内にノズル部材３０の底面部を浸漬させてもよい。これによっても、供給口１３，１４及び回収口２４（メッシュフィルタ２５）を通してノズル部材３０内に洗浄液１Ａを供給できる。この後、必要に応じて超音波洗浄を行ってから、計測テーブルＭＴＢを降下させることによって、ノズル部材３０内の異物は除去されてプール部６０内に沈澱する。なお、露光装置ＥＸがノズル部材３０の着脱機構（又は交換機構）を備えている場合、この機構によってノズル部材３０を下方（−Ｚ方向）に下降させて洗浄液１Ａに浸漬させてもよい。

（Ａ３）また、ノズル部材３０は、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子２を囲むように配置されるとともに、ノズル部材３０の回収口２４にメッシュフィルタ２５が設けられており、上記の洗浄工程では、メッシュフィルタ２５の全面が洗浄液１Ａに浸漬される。従って、メッシュフィルタ２５に付着した異物を効率的に除去できる。
（Ａ４）また、上記の洗浄工程は、洗浄液１Ａを超音波で振動させる工程を含むため、ノズル部材３０の洗浄効果を高めることができる。ただし、この超音波洗浄は必ずしも必要ではない。

（Ａ５）また、上記の洗浄工程では、最後に洗浄液１Ａを回収する工程を含むため、異物が混入した洗浄液１Ａを外部に排出することができる。
なお、洗浄液１Ａの回収は、図１の液浸露光用の液体の液体回収部２１によって行うことも可能である。これによって、液体回収機構（ひいては洗浄機構）の全体を簡素化できる。
（Ａ６）また、上記の実施形態では、液浸露光用の液体１と洗浄液１Ａとは異なる種類であるため、洗浄液１Ａとして溶剤等の洗浄効果の高い液体を使用することができる。

なお、洗浄液１Ａとして液体１そのものを用いることも可能であり、この場合には、図１の洗浄液供給部２６及び図４の洗浄液供給部６２を図１の液体供給部１１で兼用することが可能となり、液体供給機構（すなわち、洗浄機構）の構成を簡素化できる。
また、上述の実施形態では、可撓性を持つ配管６３Ａ，６３Ｂを介して計測ステージＭＳＴと洗浄液供給部６２及び洗浄液回収部６５とが連結されているが、例えば洗浄動作以外の動作（計測動作など）を行うときは、その配管６３Ａ，６３Ｂによる連結を解除することとしてもよい。これにより、その計測動作時などで、その計測ステージＭＳＴを高精度に移動（位置制御）することが可能になる。また、上述の実施形態では、計測ステージＭＳＴに洗浄機構の少なくとも一部を設けるものとしたが、これに限らず、計測ステージＭＳＴと異なる可動体（例えば、洗浄専用のステージなどの可動ステージ）を設けて、この可動体上で同様に洗浄を行うこととしてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について、図８から図１１を参照して説明する。図８から図１１において、第１実施形態における構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、計測テーブルＭＴＢ、及びノズル部材３０の内部構造、並びに洗浄工程が第１実施形態と異なるが、露光工程は第１実施形態と同様である。計測テーブルＭＴＢ、及びノズル部材３０の内部構造について、図８、及び図１１を参照して説明する。

［洗浄液の攪拌機の説明］
図１１（Ａ）に示すように、本実施形態のノズル部材３０の回収口２４内のメッシュフィルタ２５の上部の空間（所定空間）には、複数の回転可能（又は振動可能でもよい）に支持された攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂ等が配置されている。攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂ等は実際には等間隔で例えば４箇所に設置されているが、以下ではこれらを攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂで代表的に示す。本例の攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂは、ロッド状の永久磁石よりなるマグネティック・スターラーである。これに対応して、計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢの上部（図９参照）には、攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂを同時に非接触で回転又は振動させるためのそれぞれ複数の電磁コイルを含む駆動部２６８Ａ，２６８Ｂ，２６８Ｃ，２６８Ｄが埋設されている。なお、１箇所の駆動部２６８Ａで複数の攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂを順次駆動してもよい。

後述のように、ノズル部材３０内部に洗浄液を注入してメッシュフィルタ２５の洗浄を行う際に、洗浄効果を高めるために攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂによって洗浄液の攪拌（加振）が行われる。なお、要は洗浄液を振動させればよいため、攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂ等の代わりに超音波振動子を用いてもよい。また、攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂ等として、回転可能な小型のファンを用いて、このファンをノズル部材３０内に設けた小型モータで回転してもよい。

計測テーブルＭＴＢを断面にした図８において、プレート１０１で覆われた計測テーブル本体１５９内に、駆動部２６８Ａ，２６８Ｂ等が固定されている。駆動部２６８Ａ，２６８Ｂによる図１１（Ａ）のノズル部材３０内の攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂの駆動動作は、制御部２６１によって制御される。制御部２６１は、図１の制御装置ＣＯＮＴからの制御情報に基づいて攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂの回転又は振動を行う。

なお、図１１（Ａ）の攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂの代わりに超音波振動子を用いる場合、その超音波振動子としては、例えば圧電セラミックス（チタン酸バリウム系若しくはチタン酸ジルコン酸鉛系（いわゆるＰＺＴ）等）又はフェライト振動子（磁歪振動子）等が使用できる。図１の洗浄液供給部２６からノズル部材３０内に洗浄液を供給してノズル部材３０の洗浄を行う際に、攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂの回転等を行うか、又はその超音波振動子から洗浄液内に例えば１００ｋＨｚ〜１ＭＨｚ程度の超音波を発生することで、洗浄効果を向上できる。

なお、計測テーブルＭＴＢ内にノズル部材３０に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給部を設けるようにしてもよい。また、洗浄液供給部２６内の洗浄液を収容するタンクを着脱自在のカセット方式の容器として、液体回収部２１で回収された液体をそのカセット方式の容器に戻し、この液体を洗浄液として使用してもよい。

次に、本実施形態における洗浄工程について、図１０、及び図１１を参照して説明する。露光工程を第1実施形態と同様に実行した後、露光光ＥＬの照射を停止した状態で、図１０に示すように、基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨに対して計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢを密着（又は近接）させる。次に、基板ステージＰＳＴ及び計測テーブルＭＴＢ（計測ステージＭＳＴ）を同時に＋Ｘ方向に移動して、投影光学系ＰＬの底面に計測テーブルＭＴＢの駆動部２６８Ａ〜２６８Ｄを移動する。この後、基板ステージＰＳＴはさらに＋Ｘ方向に待避させてもよい。この結果、図１１（Ａ）に示すように、投影光学系ＰＬの先端の光学素子２を囲むように支持部材３３Ａ及び３３Ｂ（撥液コートが施されている）によって不図示のコラム機構に支持されているノズル部材３０の攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂの底面に、計測テーブルＭＴＢ上の駆動部２６８Ａ，２６８Ｂが移動する。

この状態で、図１のバルブ２３を閉じバルブ２８を開いて、洗浄液供給部２６から供給管２７、回収管２２、及び回収流路８４を介してノズル部材３０の回収口２４に洗浄液２０１Ａを供給する。そして、図１１（Ｂ）に示すように、ノズル部材３０内の回収口２４に設置されているメッシュフィルタ２５の上部の空間（攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂが設置された空間）に洗浄液２０１Ａを充填する。この際に、洗浄液２０１Ａは次第に回収口２４を通して計測テーブルＭＴＢ上にも流入するが、その上面は撥液性があるため、洗浄液２０１Ａは殆ど拡散しない。

次に、図１１（Ｃ）に示すように、メッシュフィルタ２５の洗浄効果を高めるために、ノズル部材３０内の攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂを回転駆動して、ノズル部材３０内のメッシュフィルタ２５の上方の洗浄液２０１Ａを攪拌によって振動させる。これによって、ノズル部材３０内のメッシュフィルタ２５に付着している異物の多くは、洗浄液２０１Ａ内に混入又は溶解する。

次に、図１のバルブ２８を閉じバルブ２３を開いて、図１１（Ｄ）に示すように、ノズル部材３０内及び計測テーブルＭＴＢ上の洗浄液１Ａを回収流路８４を介して図１の液体回収部２１で回収する。この結果、ノズル部材３０のメッシュフィルタ２５等に残留していた異物は洗浄液２０１Ａとともに、図１の液体回収部２１に回収される。なお、必要に応じて、図１１（Ａ）から図１１（Ｄ）までの洗浄工程を複数回繰り返してもよい。

本実施形態の洗浄工程の作用及び利点をまとめると以下のようになる。
（Ｂ１）図１１（Ｂ）に示すように、洗浄液２０１Ａがノズル部材３０の回収口２４内の空間に供給されるため、液浸法で露光を行う際にノズル部材３０内に蓄積される異物の少なくとも一部を洗浄液２０１Ａとともに除去できる。この際に、ノズル部材３０の内部で攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂ（又は超音波振動子等）によって洗浄液２０１Ａを振動させているため、ノズル部材３０内部を迅速に洗浄できる。このため、効率的に液体供給機構１０及び液体回収機構２０のメンテナンス（ひいては露光装置のメンテナンス）を行うことができる。その結果、その後の露光工程において、基板Ｐ上の液浸領域ＡＲ２の液体中の異物の量が減少するため、転写されるパターンの形状誤差等が低減され、高精度に露光を行うことができる。

なお、例えば図１において液体の供給口１３，１４と回収口２４とが別のノズル部材に設けられている場合には、洗浄工程において、どちらか一方のノズル部材の洗浄を行うのみでもよい。これによっても、その後の露光時の液体中の異物量は減少する。
（Ｂ２）また、図１の洗浄液供給部２６からノズル部材３０内に洗浄液２０１Ａを供給する場合には、洗浄液２０１Ａは、液浸法による露光時に液浸領域ＡＲ２に供給される液体１が回収される回収管２２の一部及び回収流路８４に沿ってノズル部材３０内に供給される。このため、洗浄液２０１Ａの供給機構（ひいては洗浄機構）を簡素化できる。

（Ｂ３）なお、図１の洗浄液供給部２６から回収流路８４を介してノズル部材３０内に洗浄液２０１Ａを供給する代わりに、計測テーブルＭＴＢ内の洗浄液供給部（不図示）から計測テーブルＭＴＢ上に洗浄液を供給し、この洗浄液をノズル部材３０の回収口２４及び供給口１３，１４内に浸透させてもよい。この場合には、ノズル部材３０の供給口１３，１４の内部も容易に洗浄できる。

（Ｂ４）また、本例のノズル部材３０は、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子２を囲むように配置されるとともに、ノズル部材３０の回収口２４にメッシュフィルタ２５が設けられており、上記の洗浄工程では、メッシュフィルタ２５の近傍で攪拌子２６７Ａ，２６７Ｂによって洗浄液２０１Ａが振動する。従って、メッシュフィルタ２５に付着した異物を効率的に除去できる。

（Ｂ５）また、上記の洗浄工程では、最後に洗浄液２０１Ａを回収する工程を含むため、異物が混入した洗浄液２０１Ａを外部に排出することができる。
（Ｂ６）また、上記の実施形態では、液浸露光用の液体１と洗浄液２０１Ａとは異なる種類であるため、洗浄液２０１Ａとして溶剤等の洗浄効果の高い液体を使用することができる。
なお、洗浄液２０１Ａとして液体１そのものを用いることも可能であり、この場合には、図１の洗浄液供給部２６を図１の液体供給部１１で兼用することが可能となり、液体及び洗浄液の供給機構（ひいては洗浄機構）の構成を簡素化できる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態につき図１２及び図１３を参照して説明する。この実施形態の露光装置も基本的に図１の露光装置ＥＸと同じ構成であるが、この実施形態の露光装置ではノズル部材３０を洗浄するための洗浄機構が異なっている。なお、図１２及び１３において、第１実施形態における構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を省略する。
図１２は、本実施形態の計測ステージＭＳＴ上の計測テーブルＭＴＢを示す断面図であり、この図１２において、計測テーブル本体１５９の上面（プレート１０１）に洗浄液を噴出するための噴出口３８６ａが形成され、これを囲むように複数の気体の吸引口（代表的に２つの吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａで表す）が形成されている。なお、その洗浄液を噴出する態様として本実施形態では、その洗浄液を霧状にして噴霧するものとする。なお、その洗浄液の噴出の別の態様として、その洗浄液を高圧で噴出させて高圧洗浄を行ってもよい。これらの態様を汚れの程度に応じて使い分けることも可能である。

そして、噴出口３８６ａは計測テーブル本体１５９内の供給流路３８６、及び外部の可撓性を持つ配管３６３Ａを介して洗浄液の噴出装置３６２Ａに接続されている。また、吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａは計測テーブル本体１５９内で分岐流路３８７Ａ，３８７Ｂを介して吸引流路３８７に連通し、吸引流路３８７は外部の可撓性を持つ配管３６３Ｂを介して気体又は霧状の液体用の吸引装置３６５Ａに接続され、配管３６３Ａ及び３６３Ｂにはそれぞれ開閉用のバルブ３６４Ａ及び３６４Ｂが装着されている。このように本例の洗浄機構は、噴出口３８６ａと吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａとが近接して配置されている差動排気型の洗浄液の噴出機構である。

噴出装置３６２Ａから噴出される洗浄液の種類は、図１の洗浄液供給部２６から供給される洗浄液と同じであり、噴出装置３６２Ａ、吸引装置３６５Ａ、バルブ３６４Ａ，３６４Ｂ、及び噴出口３８６ａと吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａとが形成された計測テーブルＭＴＢを含む洗浄機構の動作は図１の制御装置ＣＯＮＴによって制御される。本例において、噴出口３８６ａ及び吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａの径は小さく、その内部には撥液コートが施されている。そのため、非洗浄時（通常の露光時や計測時）に、液浸領域ＡＲ２が噴出口３８６ａ及び吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａの上に位置しても、液体が噴出口３８６ａ及び吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａ内に進入することがない。また、噴出口３８６ａ及び吸引口３８７Ａａ，３８７Ｂａの内部が撥液性であるため、その内部の汚染が防止される。また、噴出口３８６ａの先端には各種メッシュフィルタが取り付け可能で、そのメッシュ形状を変更することで、噴出口３８６ａから洗浄液を放射状、一直線状、又は円錐状など様々な形状に整形して噴出することが可能である。例えば実験的に、それらのメッシュ形状（洗浄液噴射形態）中から洗浄効果の高いものを選択してもよい。なお、本実施形態の洗浄機構は、図１の基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨに設けることも可能である。また、この洗浄機構の一部を、例えば露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。

次に、例えば図１の液体供給機構１０及び液体回収機構２０のメンテナンスを行う際に、本実施形態の洗浄機構を用いて図１のノズル部材３０の洗浄を行う場合の動作の一例につき図１３を参照して説明する。
先ず、図１３（Ａ）に示すように、投影光学系ＰＬの先端の光学素子２を囲むように支持部材３３Ａ及び３３Ｂによって不図示のコラム機構に支持されているノズル部材３０の回収口２４の底面に、計測テーブルＭＴＢ上の洗浄液の噴出口３８６ａが移動する。

この状態で、図１２のバルブ３６４Ａ，３６４Ｂを開いて、噴出装置３６２Ａから配管３６３Ａを通して供給流路３８６に洗浄液を噴出状態で供給し、吸引流路３８７から配管３６３Ｂを通して吸引装置３６５Ａで気体を吸引する。この結果、図１３（Ｂ）に示すように、計測テーブルＭＴＢの供給流路３８６の端部の噴出口３８６ａから洗浄液３０１Ｂがノズル部材３０の回収口２４（又は供給口１３，１４）に向けて噴出され、これと同時に噴出された洗浄液３０１Ｂが複数の吸引口から吸引流路３８７を介して吸引排気（差動排気）される。この際に回収口２４内のメッシュフィルタ２５（又は供給口１３，１４内）に付着していた異物は、霧状の洗浄液３０１Ｂとともに除去されて、吸引流路３８７から排出される。

次に、上記の洗浄液３０１Ｂの噴出及び差動排気を行った状態で、図１３（Ｃ）に示すように、噴出口３８６ａから噴出される洗浄液３０１Ｂがノズル部材３０の回収口２４及び供給口１３，１４のほぼ全面に噴射されるように、計測テーブルＭＴＢをＸ方向、Ｙ方向に移動する。そして、図１３（Ｄ）に示すように、計測テーブルＭＴＢの噴出口３８６ａから噴出される洗浄液３０１Ｂがノズル部材３０の回収口２４及び供給口１３，１４のほぼ全面を通過した時点で、洗浄液３０１Ｂの噴出及び差動排気が停止されて、洗浄工程が終了する。この結果、ノズル部材３０のメッシュフィルタ２５等に残留していた異物は洗浄液３０１Ｂとともに、図１２の吸引装置３６５Ａに回収される。なお、必要に応じて、図１３（Ａ）から図１３（Ｄ）までの洗浄工程を複数回繰り返してもよい。また、この洗浄液の噴出及び差動排気とともに、図１の洗浄液供給部２６からノズル部材３０に対する洗浄液の供給を行ってもよい。

本実施形態の洗浄工程の作用及び利点をまとめると以下のようになる。
（Ｃ１）図１３（Ｂ）に示すように、ノズル部材３０を洗浄するために、計測テーブルＭＴＢ（計測ステージＭＳＴ）側からノズル部材３０の回収口２４及び供給口１３，１４に向けて洗浄液３０１Ｂを噴出するため、ノズル部材３０内に付着している異物を効率的に除去できる。このため、効率的に液体供給機構１０及び液体回収機構２０のメンテナンス（ひいては露光装置のメンテナンス）を行うことができる。

なお、例えば図１において液体の供給口１３，１４と回収口２４とが別のノズル部材に設けられている場合には、洗浄工程において、どちらか一方のノズル部材の洗浄を行うのみでもよい。これによっても、その後の露光時の液体中の異物量は減少する。
（Ｃ２）また、本実施形態では洗浄液が噴出された雰囲気中の気体を吸引する差動排気を用いているため、除去された異物を効率的に回収できる。

なお、差動排気を行うことなく、単にノズル部材３０に洗浄液を噴出するのみでもよい。また、洗浄効果を高めるために、洗浄液の温度を高めてもよい。
（Ｃ３）また、計測ステージＭＳＴ側から洗浄液をノズル部材３０の回収口２４又は供給口１３，１４の一部に噴出しながら、図１３（Ｃ）に示すようにノズル部材３０と計測ステージＭＳＴとを相対移動する工程を含むため、噴出口３８６ａが１箇所であっても、それよりも広いノズル部材３０の全面の洗浄を行うことができる。なお、複数の噴出口を計測テーブルＭＴＢに設けてもよい。また、本実施形態ではノズル部材３０の液体１の通過口（供給口と回収口との少なくとも一方を含む）を洗浄するものとしたが、この通過口以外のノズル部材３０の接液領域（メッシュフィルタ２５以外のノズル部材３０の下面など）を洗浄してもよい。また、例えばノズル部材３０の回収口を囲む下面（基板Ｐ側を向く面）に、回収口の外側に流出した液体１を捕捉する液体トラップ面（傾斜面）が形成される場合、同様にこのトラップ面を洗浄してもよい。

（Ｃ４）また、ノズル部材３０は、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子２を囲むように配置されるとともに、ノズル部材３０の回収口２４に網目状のメッシュフィルタ２５が設けられており、その洗浄工程では、メッシュフィルタ２５の全面に洗浄液を噴出している。従って、メッシュフィルタ２５に付着した異物を効率的に除去できる。
（Ｃ５）また、本実施形態では、液浸露光用の液体１と洗浄液３０１Ｂとは異なる種類であるため、洗浄液３０１Ｂとして溶剤等の洗浄効果の高い液体を使用することができる。なお、洗浄液３０１Ｂとして液体１そのものを用いることも可能である。また、上記洗浄時の液体の飛散などが問題なければ、必ずしも吸引装置３６５Ａを設けなくてもよい。

［ノズル部材３０の汚染状態のモニタ方法の説明］
ここで、上記の実施形態では、例えばメンテナンス時にノズル部材３０の洗浄を行っているが、以下のようにしてノズル部材３０の回収口２４等の汚染状態のモニタを行い、そのモニタの結果、ノズル部材３０の汚染状態が所定の許容範囲を超えた場合に、上記の実施形態の方法を用いてノズル部材３０の洗浄を行うようにしてもよい。
その汚染状態のモニタを行う場合、予め図１の露光装置ＥＸの基板カセット（不図示）内に洗浄済みの基板を格納しておく。その洗浄済みの基板は、露光装置ＥＸにおいて液体供給装置１１又は洗浄液供給部２６からの液体で洗浄しておいたものでもよく、不図示のコータ・デベロッパ内で洗浄しておいたものでもよい。その洗浄済みの基板を基板ホルダＰＨ上にロードして、液浸法による露光を行った後、アンロードする。

その後、例えばウエハローダ系又はコータ・デベロッパ内等に設けてあるセンサを用いて、そのアンロードされた基板上のパーティクル数の検出を行う。そして、例えば所定ロット数の基板の露光毎に、その洗浄済みの基板の液浸露光後のパーティクル数の増減をモニタし、そのパーティクル数がその許容範囲を超えたときに、ノズル部材３０の汚染が進行しているものとみなして、ノズル部材３０の洗浄を行う。これによって、ノズル部材３０の洗浄を適正なタイミングで行うことができる。なお、液浸露光は行わず、露光時と同じ移動軌跡（移動経路）で基板を移動するだけでもよい。この場合、基板上にレジストなどの膜を形成しなくてもよいし、基板はシリコン以外の他の材料でもよい。

また、本実施形態においては、計測ステージＭＳＴを動かして、洗浄液の噴出口３８６ａとノズル部材３０とを相対移動しているが、ノズル部材３０を可動にして、静止した計測ステージＭＳＴ（又は基板ステージＰＳＴ）上で噴出口３８６ａとノズル部材３０とを相対移動してもよい。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について、図１４から図１７を参照して説明する。図１４から図１７においても、第１実施形態における構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、計測テーブルＭＴＢの内部構造、及び洗浄工程が第１実施形態と異なるが、露光工程は第１実施形態と同様である。計測テーブルＭＴＢの構造について、図１４、及び図１５を参照して説明する。図１５に示すように、計測テーブルＭＴＢ上にはほぼ矩形の凹部からなり、洗浄液を一時的に収容するためのプール部４６０が形成されている。プール部４６０は、図３のノズル部材３０の底面よりも僅かに広い大きさであり、計測テーブルＭＴＢには図１４に示すように、プール部４６０内の洗浄液を回収するための洗浄液回収部４６５が接続されているとともに、ノズル部材３０の洗浄を行うための可動のブラシ機構（清掃部材）が設けられている。

計測テーブルＭＴＢを断面にした図１４において、プール部４６０は計測テーブル本体１５９の上面に形成された凹部であり、プール部４６０の大きさに合わせてプレート１０１にも開口１０１ａが形成されている。そして、プール部４６０の底面から計測テーブル本体１５９の側面にかけて洗浄液の流路４８５が形成され、流路４８５には可撓性を持つ配管４６３Ａを介して洗浄液回収部４６５が連結されている。一例として、洗浄液回収部４６５は、真空ポンプ等の真空系（吸引装置）及び回収した洗浄液を収容するタンク等を備えている。さらに、配管４６３Ａの途中に開閉用のバルブ４６４Ａが装着され、バルブ４６４Ａの開閉、及び洗浄液回収部４６５の動作は制御部４６１によって制御される。制御部４６１は、図１の制御装置ＣＯＮＴからの制御情報に基づいてプール部４６０からの洗浄液の回収を行う。

また、プール部４６０の底面中央部に、ボイスコイルモータ方式等の昇降用の駆動部４７０が設置され、制御部４６１によって制御される駆動部４７０に昇降軸４６９を介して矩形の平板状のブラシフレーム４６７が支持され、ブラシフレーム４６７の周縁部の矩形の枠状の凸部にブラシ部材４６８が交換可能な状態で固定されている。ブラシ部材４６８は、例えば合成樹脂又は不織布等から形成されて可撓性を持つ繊維状の部材を多数束ねて構成され、ブラシ部材４６８で汚れの付着した物体（接液部）を磨くことによって、その物体を傷付けることなく、汚れを迅速に除去することができる。また、ブラシ部材４６８の平面形状は、図３のノズル部材３０内の枠状のメッシュフィルタ２５の平面形状とほぼ同じであり、ブラシ部材４６８によってメッシュフィルタ２５の全面をほぼ覆うことが可能である。ブラシ部材４６８、ブラシフレーム４６７、昇降軸４６９、及び駆動部４７０を含んでブラシ機構が構成されている。

この場合、通常の露光時には、昇降軸４６９が降下して、ブラシ部材４６８の先端部が計測テーブルＭＴＢのプレート１０１の表面よりも低い位置になるように、ブラシ部材４６８がプール部４６０内に収納されている。一方、図１のノズル部材３０の洗浄時には、駆動部４７０によって昇降軸４６９が上昇して、ブラシ部材４６８の先端部がプレート１０１よりも高い位置になり、ブラシ部材４６８が洗浄対象の部材に接触することができる。さらに、駆動部４７０は必要に応じてブラシ部材４６８をＺ方向に微少振幅で振動させることも可能である。また、図１のＸ軸のボイスコイルモータ１６８Ａ，１６８Ｘで計測テーブルＭＴＢをＸ方向に振動させることによって、ブラシ部材４６８をＸ方向に振動させることも可能である。また、プール部４６０内には後述のように洗浄液が流入するため、その洗浄液との接触を避けるため、昇降軸４６９等はベローズ部材４７１等で密閉されている。なお、本実施形態の洗浄機構の一部を、例えば露光装置ＥＸが設置される工場などの設備で代用してもよい。

次に、本実施形態における洗浄工程について、図１６及び図１７を参照して説明する。まず、露光工程が第1実施形態と同様に実施された後に、露光光ＥＬの照射を停止した状態で、図１６に示すように、基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨに対して計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢを密着（又は近接）させる。次に、基板ステージＰＳＴ及び計測テーブルＭＴＢ（計測ステージＭＳＴ）を同時に＋Ｘ方向に移動して、投影光学系ＰＬの底面に計測テーブルＭＴＢ上のプール部４６０を移動する。この後、基板ステージＰＳＴはさらに＋Ｘ方向に待避させてもよい。この結果、図１７（Ａ）に示すように、投影光学系ＰＬの先端の光学素子２を囲むように支持部材３３Ａ及び３３Ｂ（撥液コートが施されている）によって不図示のコラム機構に支持されているノズル部材３０の底面に、計測テーブルＭＴＢ上のプール部４６０が移動する。この状態では、図１４のバルブ４６３Ａは閉じられている。

次に、図１４の駆動部４７０によって昇降軸４６９及びブラシフレーム４６７を上昇させて、図１７（Ｂ）に示すように、ノズル部材３０の回収口２４を覆うメッシュフィルタ２５のほぼ全面にブラシフレーム４６７上のブラシ部材４６８を密着させる。この状態で、昇降軸４６９のＺ方向の微少振動と、図１のＸ軸のボイスコイルモータ１６８Ａ，１６８Ｂによる計測テーブルＭＴＢのＸ方向の微少振動とを行うことによって、メッシュフィルタ２５に対してブラシ部材４６８をＺ方向及びＸ方向に微少量振動させる。このブラシ部材４６８による磨き動作によって、メッシュフィルタ２５に付着した異物は除去されて落下するか、又はブラシ部材４６８に付着する。なお、さらにブラシ部材４６８をノズル部材３０の供給口１３，１４を含む領域に密着させて微少振動を行って、供給口１３，１４近傍に付着した異物を除去してもよい。

次に、図１のバルブ２３を閉じバルブ２８を開いて、洗浄液供給部２６から供給管２７、回収管２２、回収流路８４を介して洗浄液４０１Ａを供給して、図１７（Ｃ）に示すように、ノズル部材３０の回収口２４内に洗浄液４０１Ａを供給する。供給された洗浄液４０１Ａは、メッシュフィルタ２５及びブラシ部材４６８を通過して異物を含んだ状態でプール部４６０内に流入する。その後、図１のバルブ２８を閉じて洗浄液供給部２６による洗浄液４０１Ａの供給動作を停止してから、図１４のバルブ４６４Ａを開いて洗浄液回収部４６５によって配管４６３Ａ及び流路４８５を介してプール部４６０内の洗浄液を回収する。これによって、図１７（Ｄ）に示すように、計測テーブルＭＴＢのプール部４６０内の異物を含む洗浄液４０１Ａは、図１４の洗浄液回収部４６５に回収される。なお、必要に応じて、図１７（Ａ）から図１７（Ｄ）までの洗浄工程を複数回繰り返してもよい。

本実施形態の洗浄工程の作用及び利点をまとめると以下のようになる。
（Ｄ１）図１７（Ｂ）に示すように、ノズル部材３０を洗浄するために、計測ステージＭＳＴ（計測テーブルＭＴＢ）側からノズル部材３０の回収口２４を含む領域を、可撓性を持つブラシ部材４６８で磨くため、回収口２４に固く付着した異物を効率的に除去できる。この際に、計測ステージＭＳＴ上にブラシ部材４６８を設けているため、基板Ｐが保持されている基板ステージＰＳＴに影響を及ぼすことなく、かつ例えばベースライン量の計測時等に効率的に液体供給機構１０及び液体回収機構２０のメンテナンス（ひいては露光装置のメンテナンス）を行うことができる。その結果、その後の露光工程において、基板Ｐ上の液浸領域ＡＲ２の液体中の異物の量が減少するため、転写されるパターンの形状誤差等が低減され、高精度に露光を行うことができる。

なお、ブラシ部材４６８の個数は一つでも複数でもよく、その個数及び大きさは任意である。ただし、ブラシ部材４６８の大きさをメッシュフィルタ２５の大きさに合わせることで、メッシュフィルタ２５の清掃を効率的に行うことができる。また、ブラシ部材４６８は基板ステージＰＳＴ（基板ホルダＰＨ）上に設けることも可能である。これによって、ステージ（ひいては洗浄機構）の構成を簡素化できる。

また、ブラシ部材４６８でノズル部材３０の供給口１３，１４を含む領域を磨いてもよい。また、例えば図１において液体の供給口１３，１４と回収口２４とが別のノズル部材に設けられている場合には、洗浄工程において、どちらか一方のノズル部材の洗浄を行うのみでもよい。これによっても、その後の露光時の液体中の異物量は減少する。
（Ｄ２）また、図１７（Ｂ）に示すように、ブラシ部材４６８とノズル部材３０とを相対的に振動させているため、例えばノズル部材３０に固く付着した異物も容易に除去できる。なお、ブラシ部材４６８を振動させる代わりに、例えばノズル部材３０及び／又は計測テーブルＭＴＢを駆動して、ノズル部材３０とブラシ部材４６８とをＺ方向に相対振動させてもよい。

なお、本実施形態では、図１４に示すように、ブラシ部材４６８をＺ方向に駆動するための駆動部４７０が設けられているが、本実施形態においても、図１と同様に、計測ステージＭＳＴにはレベリングテーブル１８８が設けられている。そこで、レベリングテーブル１８８のＺ方向の駆動量を大きくすることで、駆動部４７０を省略することも可能である。逆に、駆動部４７０にＸ方向又はＹ方向への振動機構を付加することも可能である。また、ノズル部材３０を−Ｚ方向に移動してブラシ部材４６８に接触させることで、駆動部４７０を省略することも可能である。この場合、ノズル部材３０の着脱機構（又は交換機構）を利用してもよい。

（Ｄ３）また、本実施形態では、ブラシ部材４６８による磨き工程に続いて、ノズル部材３０の回収口２４に洗浄液４０１Ａを供給して液体による洗浄も行っているため、ノズル部材３０から除去された異物を洗い流すことができる。
（Ｄ４）また、ノズル部材３０は、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子２を囲むように配置されるとともに、ノズル部材３０の回収口２４にメッシュフィルタ２５が設けられており、上記の洗浄工程では、メッシュフィルタ２５の実質的に全面がブラシ部材４６８で磨かれる。従って、メッシュフィルタ２５に付着した異物を効率的に除去できる。なお、本実施形態ではノズル部材３０の液体１の通過口（供給口と回収口との少なくとも一方を含む）を洗浄するものとしたが、この通過口以外のノズル部材３０の接液領域を洗浄してもよい。

（Ｄ５）また、本実施形態では、液浸露光用の液体１と洗浄液４０１Ａとは異なる種類であるため、洗浄液４０１Ａとして溶剤等の洗浄効果の高い液体を使用することができる。
なお、洗浄液４０１Ａとして液体１そのものを用いることも可能であり、この場合には、図１の洗浄液供給部２６を図１の液体供給部１１で兼用することが可能となり、液体供給機構の構成を簡素化できる。

なお、本実施形態では、ノズル部材３０側からブラシ部材４６８に向けて洗浄液を供給しているが、それと併用して又はその代わりに、不図示の洗浄液供給機構を用いてブラシ部材４６８の隙間からノズル部材３０のメッシュフィルタ２５等に向けて洗浄液を染み出させるようにしてもよい。これによって、ブラシ部材４６８による洗浄効果を高めることができる。また、ブラシ部材４６８とノズル部材３０との接触部から発生する異物あるいは洗浄液などを吸引する吸引装置を計測テーブルＭＴＢに設けてもよい。この場合、上記洗浄（清掃）による計測テーブルＭＴＢなどの汚染を防止又は抑制できる。

＜第４実施形態の第１変形例＞
第４実施形態では、図１７（Ａ）に示すように、計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢ上の昇降可能なブラシフレーム４６７で支持したブラシ部材４６８を用いてノズル部材３０の洗浄（清掃）を行っている。これとは別に、図１８に示すように、自走ロボットに設けたブラシ部材でノズル部材３０の洗浄を行うようにしてもよい。
図１７（Ａ）に対応する部分に同一符号を付して示す図１８において、計測テーブルＭＴＢの上面に格納用の凹部４７５が形成され、凹部４７５の中央部に支持板４７６が昇降軸４７７に支持されている。図１の制御装置ＣＯＮＴが、図１８の駆動部４７８を介して昇降軸４７７を投影光学系ＰＬの光軸方向（Ｚ方向）に昇降させることで、支持板４７６を凹部４７５の底面と計測テーブルＭＴＢの上面近傍の位置との間で移動させることができる。

また、計測テーブルＭＴＢ上に、内部のモータで駆動される小型の４個の車４８０が装着された自走ロボット４７９が載置され、自走ロボット４７９の先端部に上下動可能に、図１７（Ａ）のブラシ部材４６８と同様の構成であるが小型のブラシ部材４８８が備えられている。自走ロボット４７９は、例えば図１の制御装置ＣＯＮＴの制御によって、不図示の信号ケーブルを介して又は無線方式で、計測テーブルＭＴＢ上をＸ方向、Ｙ方向に移動する。ノズル部材３０の洗浄時には、自走ロボット４７９の移動経路は、ブラシ部材４８８が矩形の枠状の回収口２４（メッシュフィルタ２５）の全面に沿って移動するように設定されている。さらに、自走ロボット４７９の上部には撮像装置４８７が固定され、撮像装置４８７で得られる画像データを不図示のディスプレイに表示することによって、オペレータがノズル部材３０の回収口２４（メッシュフィルタ２５）の位置を確認し、この結果に基づいて自走ロボット４７９の移動経路を補正することができる。

この第１変形例の通常の露光時及び計測時には、自走ロボット４７９は支持板４７６上に移動して、凹部４７５内の位置４７９Ａに収納されている。そして、ノズル部材３０の洗浄を行う際には、支持板４７６が上昇して自走ロボット４７９が計測テーブルＭＴＢの上面に移動する。これと並行して、ノズル部材３０の下面に計測ステージＭＳＴ（計測テーブルＭＴＢ）が移動して、計測テーブルＭＴＢが静止する。次に、自走ロボット４７９のブラシ部材４８８をノズル部材３０に接触できる高さまで上昇させた後、自走ロボット４７９を駆動してブラシ部材４８８でノズル部材３０のメッシュフィルタ２５を磨いて洗浄する。この際に、又はこの後に、図１の洗浄液供給部２６からノズル部材３０内に洗浄液を供給して、メッシュフィルタ２５の異物を洗浄液内に混入又は溶解させた後、一例として図１の液体回収部２１を作動させてその洗浄液を回収する。

なお、そのように洗浄液を供給する代わりに、図１の液体供給部１１から液浸用の液体１を供給してもよい。その後、ブラシ部材４８８を下げてから、自走ロボット４７９は再び凹部４７５内の位置４７９Ａに収納される。
このように自走ロボット４７９を用いてブラシ部材４８８とノズル部材３０とを相対移動させることによっても、ノズル部材３０を効率的に洗浄できる。この変形例によれば、ノズル部材３０の回収口２４等の形状が変更された場合でも、同じ自走ロボット４７９を用いてその洗浄を行うことができる。

＜第４実施形態の第２変形例＞
また、図１９に示すように、露光対象の基板Ｐと同じ外形であるがレジストの塗布されていないダミー基板ＣＰを用意しておき、このダミー基板ＣＰの上面にノズル部材３０の下面の回収口２４及び／又は供給口１３，１４の全面を覆う形状のブラシ部材４８８Ａを設けておいてもよい。この例でノズル部材３０の洗浄を行う際には、基板ステージＰＳＴ上の基板ホルダＰＨ上に露光対象の基板の代わりに、ダミー基板ＣＰをロードする。この際に、基板ステージＰＳＴのＺステージを介して基板ホルダＰＨの上面のＺ位置を最も下げた状態で、ブラシ部材４８８Ａの上端がほぼノズル部材３０の下面に接するように、ブラシ部材４８８Ａの高さを調整しておく。

その後、そのＺステージを駆動して、ダミー基板ＣＰのブラシ部材４８８Ａを上昇させて、ブラシ部材４８８Ａの先端部をノズル部材３０の下面、特にメッシュフィルタ２５に十分に接触させてから、基板ステージＰＳＴをＸ方向、Ｙ方向に僅かに振動させる。この際に、又はこの後に、図１の洗浄液供給部２６からノズル部材３０内に洗浄液を供給して、メッシュフィルタ２５の異物を洗浄液内に混入（溶解）させた後、一例として図１の液体回収部２１を作動させてその洗浄液を回収する。なお、そのように洗浄液を供給する代わりに、図１の液体供給部１１から液浸用の液体１を供給してもよい。その後、ダミー基板ＣＰをアンロードする。

このようにダミー基板ＣＰのブラシ部材４８８Ａとノズル部材３０とを相対移動させることによっても、ノズル部材３０を効率的に洗浄できる。この変形例によれば、露光装置のステージ系には洗浄機構を設ける必要がなく、露光装置の製造コストを低く抑えることができる。なお、ブラシ部材４８８Ａの代わりに他の研磨部材をダミー基板ＣＰに設けてもよい。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態につき図２０を参照して説明する。図２０において図１に対応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略する。
図２０は、本例の露光装置の投影光学系ＰＬの下部及び基板ステージＰＳＴの構成を示し、この図２０において、投影光学系ＰＬの最下端の光学素子２を囲むように液浸空間形成部材としてのリング状のノズル部材５３０Ａが設置され、液浸法による露光時には基板ホルダＰＨ上に露光対象の基板がロードされ、図１の液体供給機構１０と同様の液体供給機構から供給される液体１がノズル部材５３０Ａの供給口１３，１４を介してその基板上に供給される。

これと並行して、又は必要に応じてその供給口１３，１４を囲むようにノズル部材５３０Ａに形成された矩形の枠状の回収口２４（これにはメッシュフィルタ２５が装着されている。）から、その液体１が図１の液体回収機構２０と同様の液体回収機構によって回収される。また、本例では、外部のエアー供給装置５９３から配管５９４、ノズル部材５３０Ａ内の通気孔５９２、及びノズル部材５３０Ａの下面に回収口２４を囲むように形成された矩形状（円形状等でもよい。）の送風口５９１を介して、高度に除塵されて温度制御された空気等の気体が所定流量で継続的に供給される。この場合、その送風口５９１から供給される気体（エアーカーテン）によって、そのノズル部材５３０Ａと露光対象の基板との間に局所的に液体１が満たされる液浸空間が維持される。

本例でノズル部材５３０Ａの洗浄を行う際には、図２０に示すように、基板ホルダＰＨ上に、露光対象の基板の代わりに、露光対象の基板とほぼ同じ形状でレジストが塗布されていないダミー基板ＤＰをロードする。ダミー基板ＤＰの上面には、液浸露光を行う際の液浸空間を覆う大きさのリング状の凸部ＤＰａが形成され、凸部ＤＰａの内側の上面ＤＰｂは例えば撥液性の多孔質部材で覆われている。この状態で、ノズル部材３０Ａの供給口１３，１４からダミー基板ＤＰの凸部ＤＰａの内側に液体１を供給し、送風口５９１から気体５９５Ａ，５９５Ｂを供給する。

この際に、気体５９５Ａ，５９５Ｂは凸部ＤＰａに遮られるため、内側の回収口２４（メッシュフィルタ２５）側に流れるとともに、多孔質性の上面ＤＰｂを通過することによって、気体５９５Ａ，５９５Ｂには微小な泡が多く混入している。従って、その微小な泡によって洗浄効果が高まるため、特にメッシュフィルタ２５に付着している異物は液体１内に混入又は溶出する。その後、回収口２４から回収管２２を介して液体回収機構に液体１を回収するとともに、ダミー基板ＤＰの凸部ＤＰａの内側に残留している液体１は、ダミー基板ＤＰとともに外部に搬出する。

このように本実施形態によれば、エアー供給装置５９３及び配管５９４を含む気体供給機構から液体１を通してノズル部材５３０Ａのほぼ回収口２４側に気体を供給しているため、回収口２４内のメッシュフィルタ２５を効率的に洗浄できる。この際に、ダミー基板ＤＰの上面ＤＰｂが多孔質であるため、高い洗浄効果が得られる。なお、ダミー基板ＤＰの代わりに、平板状のダミー基板をロードしてもよい。この場合でも、気体の流れによって比較的高い洗浄効果が得られる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態につき図２１を参照して説明する。図２１において図５及び図６に対応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略する。
図２１は、本例の露光装置の基板ステージＰＳＴ及び計測ステージＭＳＴを含むステージ系を示し、この図２１において、計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢは、不図示の交換機構によって外部に載置されている多目的の工具テーブル６９６（可動体）と交換できるように構成されている。その工具テーブル６９６には、計測テーブルＭＴＢと同様に、Ｘ軸の反射鏡６５５ＤＸ、Ｙ軸の反射鏡６５５ＤＹ、移動子１７０と同様の移動子６７０Ａ、並びに移動子１６６Ａ及び１６６Ｂと同様の移動子６６６Ｃ及び６６６Ｄが固定されている。従って、計測テーブルＭＴＢと工具テーブル６９６とを交換した場合、工具テーブル６９６の位置は、レーザ干渉計５６Ｃ及び５６ＢＹによって計測できるとともに、工具テーブル６９６の移動子６７０Ａと計測ステージＭＳＴの固定子１７１とからなるＹ軸のリニアモータと、工具テーブル６９６の移動子６６６Ｃ及び６６６Ｄと計測ステージＭＳＴの固定子１６７とからなるＸ軸のアクチュエータとによって、工具テーブル６９６の位置及び回転角を計測テーブルＭＴＢと同様に制御することができる。

また、図２１において、工具テーブル６９６上にはプール部６６０が形成され、このプール部６６０内に図１４のブラシ部材４６８と同様のブラシ機構（不図示）が設置され、このプール部６６０内の液体を排出する機構及びそのブラシ機構を駆動する制御系も設けられている。従って、その工具テーブル６９６のプール部６６０を投影光学系ＰＬの下方のノズル部材３０の底面に移動することによって、図１７の第４の実施形態と同様にノズル部材３０の洗浄を行うことができる。

なお、そのように計測テーブルＭＴＢと交換可能な工具テーブル６９６を用いる代わりに、図２２に示すように、計測ステージＭＳＴの計測テーブルＭＴＢに連結部材７９８Ａ及び７９８Ｂを介して多目的の工具ステージ７９９を連結してもよい。この変形例では、工具ステージ７９９上にプール部７６０が形成され、このプール部７６０内に図１４のブラシ部材４６８と同様のブラシ機構（不図示）が設置され、このプール部７６０内の液体を排出する機構及びそのブラシ機構を駆動する制御系も設けられている。従って、計測ステージＭＳＴを駆動して、工具ステージ７９９のプール部７６０を投影光学系ＰＬの下方のノズル部材３０の底面に移動することによって、図１７の第４の実施形態と同様にノズル部材３０の洗浄を行い、露光装置のメンテナンスを実行することができる。この変形例では、交換機構が不要である。

なお、本実施形態において、例えばブラシ部材４６８とノズル部材３０とを相対移動させるために、ノズル部材３０を可動にして、静止したブラシ部材４６８に対してノズル部材３０側を動かしてもよい。また、本実施形態において、工具テーブル６９６又は工具ステージ７９９に設ける洗浄機構は第４実施形態のブラシ機構に限られるものでなく、他の実施形態の洗浄機構でもよい。

なお、上述の第１〜第６実施形態及びその変形例では、計測ステージＭＳＴは洗浄機構の他に、上記複数の計測器の少なくとも１つと基準マークとを計測部材として備えるものとしたが、計測ステージＭＳＴに搭載する計測部材の種類及び／又は数などはこれに限られない。計測部材として、例えば投影光学系ＰＬの透過率を計測する透過率計測器などを設けてもよい。また、上記計測器はその一部のみを計測ステージＭＳＴに設け、残りは計測ステージＭＳＴの外部に設けてもよい。さらに、少なくとも１つの計測部材を基板ステージＰＳＴに設けてもよい。

また、上述の第１〜第６実施形態及びその変形例では、前述の洗浄機構の少なくとも一部を計測ステージＭＳＴに設けるものとしたが、計測ステージＭＳＴとは独立の可動ステージ（可動部材、可動体）に洗浄機構の少なくとも一部を設けてもよい。この可動ステージは、基板ステージＰＳＴでもよい。この場合、例えば、第２実施形態において、攪拌子の駆動部（２６８Ａ、２６８Ｂ）は基板ステージＰＳＴに埋設しても良い。また、第３実施形態において、洗浄液の噴出口３８６ａを基板ステージＰＳＴ上に設けてもよい。また、この可動ステージは基板ステージＰＳＴとも異ならせてもよい。この場合、例えば基板Ｐの交換時などに、前述の液浸領域ＡＲ２を維持するために、基板ステージＰＳＴとの交換でその可動ステージを投影光学系ＰＬと対向して配置してもよい。

なお、上述の第１〜第６実施形態及びその変形例では、前述の洗浄機構によってノズル部材３０を洗浄するものとしたが、洗浄対象はノズル部材３０に限られるものでなく、液体１と接する他の接液部（例えば、光学素子２など）でもよい。また、上記各実施形態及びその変形例では、例えばバブル（気泡）を混入した液体１を洗浄用の液体として用いて接液部のバブル洗浄を行ってもよい。さらに、上記各実施形態及びその変形例において接液部の洗浄に液体を用いる場合、前述したパーティクルモニタなどの計測装置を用いて洗浄動作をモニタしてもよい。

また、上記各実施形態及びその変形例では、干渉計システム（５６Ａ〜５６Ｃ）を用いてマスクステージＲＳＴ、基板ステージＰＳＴ、及び計測ステージＭＳＴの各位置情報を計測するものとしているが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り替えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

また、上記各実施形態では基板ホルダＰＨを基板ステージＰＳＴと一体に形成してもよいし、基板ホルダＰＨと基板ステージＰＳＴとを別々に構成し、例えば真空吸着などによって基板ホルダＰＨを基板ステージＰＳＴに固定することとしてもよい。
なお、本発明は、各種計測器類を基板ステージＰＳＴに搭載した露光装置（計測ステージＭＳＴを備えていない露光装置）にも適用することができる。また、各種計測器類はその一部のみが計測ステージＭＳＴまたは基板ステージＰＳＴに搭載され、残りは外部あるいは別の部材に設けるようにしてもよい。

本発明を第１実施形態から第６実施形態並びにそれらの変形例を用いて説明してきたが、それらの実施形態を適宜組み合わせてもよい。例えば、第1実施形態と第２実施形態を組み合わせることができる。この場合、攪拌子の駆動部２６８Ａ、２６８Ｂは計測テーブルＭＴＢのプール部６０の底面下に埋設するか他の箇所に設けても良い。第1実施形態と第４実施形態の露光装置を組み合わせることができる。この場合、計測テーブルＭＴＢのプール部６０の洗浄液でノズル部材３０の洗浄を行った後にまたは洗浄を行いつつブラシ部材４６８でノズル部材３０のメッシュフィルタ２５を洗浄することができる。

また、第３実施形態と第４実施形態の露光装置を組み合わせることができる。この場合、第３実施形態で示したような計測テーブル本体１５９に形成された噴射口及び吸引口を備える計測ステージＭＳＴに、プール部６０及びブラシ部材４６８を設けることができる。この場合、噴射口から洗浄液を噴射した後に、ブラシ部材４６８で洗浄し、その後、再び洗浄液を噴射してもよい。

また、第１実施形態から第６実施形態並びにそれらの変形例を用いて説明した洗浄工程を適宜組み合わせても良い。例えば、第１実施形態の洗浄工程を実施した後に、適宜、第２〜第６実施形態及び／またはそれらの変形例における洗浄工程を実施することができる。第１実施形態の洗浄工程を実施した後に、ノズル部材の洗浄効果を確認し、その結果に応じて、洗浄液の噴射（第３実施形態）、さらには、ブラシ部材による洗浄（第４実施形態）を実施してもよい。この場合、第４実施形態の変形例１で説明した工具ステージを用いるのが便利である。

上記各実施形態、及び変形例において、液浸法に用いる液体１は水であるが、水以外の液体であってもよい。例えば露光光ＥＬの光源がＦ₂ レーザ（波長１５７ｎｍ）である場合、液体１は例えばフッ素系オイル又は過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）等のフッ素系流体であってもよい。また、液体１としては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体１としては、石英や蛍石よりも屈折率が高いもの（屈折率が１．６〜１．８程度）を使用してもよい。更に、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で光学素子２を形成してもよい。

また、半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２３に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ（Ｓ２０１）、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ（Ｓ２０２）、デバイスの基材である基板を製造するステップ（Ｓ２０３）、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ（Ｓ２０４）、デバイス組み立てステップ（Ｓ２０５）（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）、並びに検査ステップ等を経て製造され、出荷される。

なお、上記各実施形態、及び変形例において、基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）、またはフィルム部材等が適用される。また、基板Ｐの形状は円形のみならず、矩形など他の形状でもよい。

なお、上記各実施形態、及び変形例において、転写用のパターンが形成されたマスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターンまたは反射パターンを形成する電子マスクを用いてもよい。この電子マスクは、可変成形マスク（アクティブマスクあるいはイメージジェネレータ）とも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含むものである。ＤＭＤは、所定の電子データに基づいて駆動する複数の反射素子（微小ミラー）を有し、複数の反射素子は、ＤＭＤの表面に２次元マトリックス状に配列され、かつ素子単位で駆動されて露光光を反射、偏向する。各反射素子はその反射面の角度が調整される。ＤＭＤの動作は、制御装置ＣＯＮＴにより制御され得る。制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐ上に形成すべきパターンに応じた電子データ（パターン情報）に基づいてＤＭＤの反射素子を駆動し、照明系ＩＬにより照射される露光光を反射素子でパターン化する。ＤＭＤを使用することにより、パターンが形成されたマスク（レチクル）を用いて露光する場合に比べて、パターンが変更されたときに、マスクの交換作業及びマスクステージにおけるマスクの位置合わせ操作が不要になるため、露光動作を一層効率よく行うことができる。

なお、電子マスクを用いる露光装置では、マスクステージを設けず、基板ステージによって基板をＸ軸及びＹ軸方向に移動するだけでもよい。なお、ＤＭＤを用いた露光装置は、上記米国特許のほかに、例えば特開平８−３１３８４２号公報、特開２００４−３０４１３５号公報に開示されている。指定国または選択国の法令が許す範囲において米国特許第６,７７８,２５７号公報の開示を援用して本文の記載の一部とする。

また、露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、本発明の露光装置、並びにメンテナンス方法及び露光方法が適用される露光装置は、必ずしも投影光学系を備えていなくてもよい。光源からの露光光を基板に導く光学部材を、本発明を実行できる範囲で備えていれば足りる。また、照明光学系や光源もまた露光装置と別に設けても良い。また、マスクステージ及び／または基板ステージを前述のような露光方式に応じて省略することもできる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

また、本発明は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報（対応する米国特許第６，３４１，００７、６，４００，４４１、６，５４９，２６９及び６，５９０，６３４号明細書）、特表２０００−５０５９５８号公報（対応する米国特許第５，９６９，４４１号明細書）あるいは米国特許第６，２０８，４０７号明細書などに開示されているような複数の基板ステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも適用できる。この場合、複数の基板ステージのそれぞれに対して洗浄が実施される。マルチステージ型の露光装置に関して、指定国及び選択国の国内法令が許す限りにおいて、上記米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

また、上記各実施形態、及び変形例において、投影光学系は、先端の光学素子の像面側の光路空間（液浸空間）を液体で満たしているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子のマスク側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。また、本発明は、投影光学系と基板との間の液浸領域をその周囲のエアーカーテンで保持する液浸型の露光装置にも適用することができる。
また、本発明は、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置にも適用できる。この場合も、光学部材と基板Ｐとの間の液体を介して基板Ｐに露光光が照射される。

上述の各実施形態及びそれらの変形例において、液体供給部及び／又は液体回収部が露光装置に設けられている必要はなく、例えば露光装置が設置される工場等の設備を代用してもよい。また、液浸露光に必要な露光装置及び付属設備の構造は、上述の構造に限られず、例えば、欧州特許公開第１４２０２９８号公報、国際公開第２００４／０５５８０３号パンフレット、国際公開第２００４／０５７５９０号パンフレット、国際公開第２００５／０２９５５９号パンフレット（対応米国特許公開第２００６／０２３１２０６号）、国際公開第２００４／０８６４６８号パンフレット（対応米国特許公開第２００５／０２８０７９１号）、特開２００４−２８９１２６号公報（対応米国特許第６,９５２,２５３号）などに記載されているものを用いることができる。液浸露光装置の液浸機構及びその付属機器について、指定国または選択国の法令が許す範囲において上記の米国特許又は米国特許公開などの開示を援用して本文の記載の一部とする。

上記各実施形態及びその変形例では、液浸法に用いる液体１として、水よりも露光光に対する屈折率が高い液体、例えば屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。ここで、純水よりも屈折率が高い（例えば１．５以上）の液体１としては、例えば、屈折率が約１．５０のイソプロパノール、屈折率が約１．６１のグリセロール（グリセリン）といったＣ−Ｈ結合あるいはＯ−Ｈ結合を持つ所定液体、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機溶剤）、あるいは屈折率が約１．６０のデカリン(Decalin: Decahydronaphthalene)などが挙げられる。また、液体１は、これら液体のうち任意の２種類以上の液体を混合したものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも１つを添加（混合）したものでもよい。さらに、液体１は、純水にＨ⁺、Ｃｓ⁺、Ｋ⁺、Ｃｌ^-、ＳＯ₄ ^2-、ＰＯ₄ ^2-等の塩基又は酸を添加（混合）したものでもよいし、純水にＡｌ酸化物等の微粒子を添加（混合）したものでもよい。なお、液体１としては、光の吸収係数が小さく、温度依存性が少なく、投影光学系ＰＬ、及び／又は基板Ｐの表面に塗布されている感光材（又はトップコート膜あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。液体１として、超臨界流体を用いることも可能である。また、基板Ｐには、液体から感光材や基材を保護するトップコート膜などを設けることができる。

また、投影光学系ＰＬの光学素子（終端光学素子）２を、フッ化カルシウム（蛍石）に代えて、例えば石英（シリカ）、あるいは、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成してもよいし、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で形成してもよい。屈折率が１．６以上の材料としては、例えば、国際公開第２００５／０５９６１７号パンフレットに開示される、サファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第２００５／０５９６１８号パンフレットに開示される、塩化カリウム（屈折率は約１．７５）等を用いることができる。

液浸法を用いる場合、例えば、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレット（対応米国特許公開第２００５／０２４８８５６号）に開示されているように、終端光学素子の像面側の光路に加えて、終端光学素子の物体面側の光路も液体で満たすようにしてもよい。さらに、終端光学素子の表面の一部（少なくとも液体との接触面を含む）又は全部に、親液性及び／又は溶解防止機能を有する薄膜を形成してもよい。なお、石英は液体との親和性が高く、かつ溶解防止膜も不要であるが、蛍石は少なくとも溶解防止膜を形成することが好ましい。

上記各実施形態では、露光光ＥＬの光源としてＡｒＦエキシマレーザを用いたが、例えば、国際公開第１９９９／４６８３５号パンフレット（対応米国特許第７,０２３,６１０号）に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記各実施形態では、投影領域（露光領域）が矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状、台形状、平行四辺形状、あるいは菱形状などでもよい。

さらに、例えば特表２００４−５１９８５０号公報（対応する米国特許第６，６１１，３１６号明細書）に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも本発明を適用することができる。
このように本発明は上述の実施形態、及び変形例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸ、ＥＸ’は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

本願明細書に掲げた種々の米国特許及び米国特許出願公開については、特に援用表示をしたもの以外についても、指定国または選択国の法令が許す範囲においてそれらの開示を援用して本文の一部とする。

本発明によれば、液浸法で露光を行う露光装置のメンテナンスを効率的に行うことができるため、その後の露光時に液浸領域の液体中の異物の量が減少し、デバイスを高精度に製造できる。それゆえ、本発明は、我国の半導体産業を含む精密機器産業の発展に著しく貢献することができる。

本発明の第１実施形態の露光装置の一部を切り欠いた概略構成図である。 図１中のノズル部材３０を示す斜視図である。 図２に示したノズル部材の底面図である。 図１中の計測ステージＭＳＴに接続される洗浄液の供給部及び回収部を示す一部を切り欠いた図である。 図１の基板ステージＰＳＴ及び計測ステージＭＳＴを示す平面図である。 図５の状態から投影光学系ＰＬの底面に計測ステージＭＳＴが移動する過程を示す平面図である。 本発明の第１実施形態の洗浄工程を示す計測テーブルＭＴＢ及びノズル部材３０の断面図であり、図７（Ａ）−（Ｄ）に従って本発明のメンテナンス方法が実施される様子を示している。 本発明の第２実施形態の計測ステージＭＳＴに接続される洗浄液の供給部及び回収部を示す一部を切り欠いた図である。 本発明の第２実施形態の基板ステージＰＳＴ及び計測ステージＭＳＴを示す平面図である。 図９の状態から投影光学系ＰＬの底面に計測ステージＭＳＴが移動する過程を示す平面図である。 本発明の第２実施形態の洗浄工程を示す計測テーブルＭＴＢ及びノズル部材３０の断面図であり、図１１（Ａ）−（Ｄ）に従って本発明のメンテナンス方法が実施される様子を示している。 本発明の第３実施形態の洗浄機構を示す一部を切り欠いた図である。 本発明の第３実施形態の洗浄工程を示す計測テーブルＭＴＢ及びノズル部材３０の断面図であり、図１３（Ａ）−（Ｄ）に従って本発明のメンテナンス方法が実施される様子を示している。 本発明の第４実施形態の計測ステージＭＳＴに接続される洗浄液の回収部及びブラシ機構を示す一部を切り欠いた図である。 本発明の第４実施形態の基板ステージＰＳＴ及び計測ステージＭＳＴを示す平面図である。 図１５の状態から投影光学系ＰＬの底面に計測ステージＭＳＴが移動する過程を示す平面図である。 本発明の第４実施形態の洗浄工程を示す計測テーブルＭＴＢ及びノズル部材３０の断面図であり、図１７（Ａ）−（Ｄ）に従って本発明のメンテナンス方法が実施される様子を示している。 本発明の第４実施形態の第１変形例におけるノズル部材３０の洗浄の様子を示す一部を切り欠いた図である。 本発明の第４実施形態の第２変形例におけるノズル部材３０の洗浄の様子を示す一部を切り欠いた図である。 本発明の第５実施形態の露光装置の要部を示す一部を切り欠いた図である。 本発明の第６実施形態の露光装置の基板ステージ及び計測ステージ等を示す平面図である。 本発明の第６実施形態の変形例の基板ステージ及び計測ステージ等を示す平面図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１…液体、２…光学素子、１０…液体供給機構、１１…液体供給部、１３，１４…供給口、２０…液体回収機構、２１…液体回収部、２４…回収口、２５…メッシュフィルタ、２６，６２…洗浄液供給部、３０…ノズル部材、２６７Ａ，２６７Ｂ…攪拌子、２６８Ａ，２６８Ｂ…駆動部、６０，４６０，６６０，７６０…プール部、６５…洗浄液回収部、４６８，４８８，４８８Ａ…ブラシ部材、ＡＲ１…投影領域、ＡＲ２…液浸領域、ＣＯＮＴ…制御装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｍ…マスク、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系、ＰＳＴ…基板ステージ、ＭＳＴ…計測ステージ、ＭＴＢ…計測テーブル

Claims (40)

1. 基板ステージに保持される基板と光学部材との間を第１液体で満たして液浸空間を形成し、露光光で前記光学部材と前記第１液体とを介して前記基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって：
   前記第１液体で前記液浸空間を形成する液浸空間形成部材と対向して、前記基板ステージとは独立して可動のステージを配置する移動工程と、
   前記液浸空間形成部材と前記可動のステージとの間に第２液体を供給して前記液浸空間形成部材を洗浄する洗浄工程とを有し、
   前記可動のステージは前記第２液体を供給する供給口と前記第２液体を振動させる振動子を備え、
   前記洗浄工程では、前記可動のステージの前記供給口から供給された前記第２液体が前記液浸空間形成部材の回収口を介して前記液浸空間形成部材の内部に供給されるメンテナンス方法。
2. 前記可動のステージは、計測部材を有する計測ステージをさらに含む請求項１に記載のメンテナンス方法。
3. さらに投影光学系を備え、前記光学部材が投影光学系の一部である請求項１又は２に記載のメンテナンス法。
4. 前記洗浄工程では、前記液浸空間形成部材の前記第１液体の通過口が少なくとも洗浄される請求項１から３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
5. 前記通過口は、前記液浸空間形成部材の前記第１液体の供給口及び回収口の少なくとも一方を含む請求項４に記載のメンテナンス方法。
6. 前記通過口に設けられる網目状のフィルタ部材が少なくとも洗浄される請求項４又は５に記載のメンテナンス方法。
7. 前記洗浄工程では、前記液浸空間形成部材の網目状のフィルタ部材が少なくとも洗浄される請求項１から３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
8. 前記洗浄工程では、前記第１液体と接する前記液浸空間形成部材の少なくとも一部が前記第２液体に浸漬される請求項１から７のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
9. 前記第２液体は、前記可動のステージの上面に設けられた凹部からその上面にオーバフローするように供給される請求項８に記載のメンテナンス方法。
10. 前記凹部の上面が前記可動のステージに保持された前記基板の表面と実質的に同じ高さとなっている請求項９に記載のメンテナンス方法。
11. 前記洗浄工程は、前記第２液体を回収する工程を含む請求項１から１０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
12. 前記第１液体と前記第２液体とは異なる請求項１から１１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
13. 前記可動のステージは、基板を保持して前記光学部材下を移動可能である請求項１に記載のメンテナンス方法。
14. 露光光で光学部材と第１液体とを介して基板を露光する露光装置であって：
    前記基板を保持する基板ステージと；
    前記基板ステージに保持される前記基板と光学部材との間を第１液体で満たして液浸空間を形成する液浸空間形成部材と；
    前記基板ステージとの交換で、前記液浸空間形成部材と対向して配置される可動ステージと；
    前記可動ステージに少なくとも一部が設けられ、前記液浸空間形成部材との間に第２液体を供給して前記液浸空間形成部材を洗浄する洗浄機構とを有し、
    前記洗浄機構は前記可動ステージに設けられて前記第２液体を供給する供給口と前記第２液体を振動させる振動子を含み、
    前記可動ステージの前記供給口から供給された前記第２液体が前記液浸空間形成部材の回収口を介して前記液浸空間形成部材の内部に供給される露光装置。
15. さらに投影光学系を備え、前記光学部材が投影光学系の一部である請求項１４に記載の露光装置。
16. 前記可動ステージは、前記基板の液浸露光に必要な情報の取得に用いられる計測部材を有する請求項１４又は１５に記載の露光装置。
17. 前記計測部材は、前記露光光を検出するセンサと前記基板のアライメントに用いられる基準マークとの少なくとも一方を含む請求項１６に記載の露光装置。
18. 前記洗浄機構は、前記液浸空間形成部材の前記第１液体の通過口を少なくとも洗浄する請求項１４から１７のいずれか一項に記載の露光装置。
19. 前記通過口は、前記液浸空間形成部材の前記第１液体の供給口及び回収口の少なくとも一方を含む請求項１８に記載の露光装置。
20. 前記液浸空間形成部材は、前記第１液体の通過口に設けられる網目状のフィルタ部材を有する請求項１８又は１９に記載の露光装置。
21. 前記洗浄機構は、前記液浸空間形成部材の網目状のフィルタ部材を少なくとも洗浄する請求項１４から２０のいずれか一項に記載の露光装置。
22. 前記可動ステージは、前記第２液体が供給される凹部を有し、前記第１液体と接する前記液浸空間形成部材の少なくとも一部が前記第２液体に浸漬される請求項１４から２１のいずれか一項に記載の露光装置。
23. 前記凹部の上面が前記可動ステージに保持された前記基板の表面と実質的に同じ高さとなっている請求項２２に記載の露光装置。
24. 前記洗浄機構は、前記凹部から前記可動ステージの上面にオーバフローするように前記第２液体を供給する請求項２２又は２３に記載の露光装置。
25. 前記凹部は、前記液浸空間形成部材の網目状のフィルタ部材の実質的に全面を覆う大きさを持つ請求項２２から２４のいずれか一項に記載の露光装置。
26. 前記第１液体と前記第２液体とは異なる請求項１４から２５のいずれか一項に記載の露光装置。
27. 前記洗浄機構は、前記第２液体を回収する回収機構を有する請求項１４から２６のいずれか一項に記載の露光装置。
28. 前記可動ステージは、基板を保持して前記光学部材下を移動可能である請求項１４に記載の露光装置。
29. 請求項１４から２８のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと；
    露光した基板を現像することと；
    現像した基板を加工することを含むデバイス製造方法。
30. 基板ステージに保持される基板と光学部材との間を第１液体で満たして液浸空間を形成し、露光光で前記光学部材と前記第１液体とを介して前記基板を露光する露光方法であって：
    前記基板ステージとの交換で、前記第１液体で前記液浸空間を形成する液浸空間形成部材と対向して可動ステージを配置する移動工程と；
    前記液浸空間形成部材と前記可動ステージとの間に第２液体を供給して前記液浸空間形成部材を洗浄する洗浄工程とを有し、
    前記可動ステージは前記第２液体を供給する供給口と前記第２液体を振動させる振動子を備え、
    前記洗浄工程では、前記可動ステージの前記供給口から供給された前記第２液体が前記液浸空間形成部材の回収口を介して前記液浸空間形成部材の内部に供給される露光方法。
31. 前記光学部材が投影光学系の一部である請求項３０に記載の露光方法。
32. 前記洗浄工程では、少なくとも前記基板の露光中に前記第１液体と接する前記液浸空間形成部材の少なくとも一部が洗浄される請求項３０又は３１に記載の露光方法。
33. 前記洗浄工程では、前記液浸空間形成部材の前記第１液体の通過口が少なくとも洗浄される請求項３０から３２のいずれか一項に記載の露光方法。
34. 前記洗浄工程では、前記液浸空間形成部材の網目状のフィルタ部材が少なくとも洗浄される請求項３０から３２のいずれか一項に記載の露光方法。
35. 前記洗浄工程では、前記液浸空間形成部材の少なくとも一部が前記第２液体に浸漬される請求項３０から３４のいずれか一項に記載の露光方法。
36. 前記洗浄工程では、前記第２液体を回収する請求項３０から３５のいずれか一項に記載の露光方法。
37. 前記第１液体と前記第２液体とは異なる請求項３０から３６のいずれか一項に記載の露光方法。
38. 前記可動ステージは前記第２液体が供給される凹部を有し、
    前記凹部の上面が前記可動ステージに保持された前記基板の表面と実質的に同じ高さとなるように、前記凹部が前記可動ステージに設けられている請求項３０から３７のいずれか一項に記載の露光方法。
39. 前記可動ステージは、基板を保持して前記光学部材下を移動可能である請求項３０に記載の露光方法。
40. 請求項３０から３９のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと；
    露光した基板を現像することと；
    現像した基板を加工することとを含むデバイス製造方法。

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