JP2011029326A - 露光装置、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板との間で第１液体を保持可能な下面を有する液浸部材と、下面と対向する位置に移動可能であり、超音波振動が付与された第２液体を下面との間で保持可能な上面を有する可動部材と、可動部材に設けられ、下面と上面の所定領域との間に保持された第２液体の漏出を抑制するシール機構とを備え、第２液体で下面の少なくとも一部をクリーニングする。
【選択図】図５

Description

本発明は、露光装置、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７２９２３１３号明細書

液浸露光装置において、液体と接触する部材が汚染される可能性がある。例えば、その部材に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物に起因して、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが製造される可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及びメンテナンス方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板との間で第１液体を保持可能な下面を有する液浸部材と、下面と対向する位置に移動可能であり、超音波振動が付与された第２液体を下面との間で保持可能な上面を有する可動部材と、可動部材に設けられ、下面と上面の所定領域との間に保持された第２液体の漏出を抑制するシール機構と、を備え、第２液体で下面の少なくとも一部をクリーニングする露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板との間で第１液体を保持可能な下面を有する液浸部材と、下面と対向する位置に移動可能な可動部材と、可動部材に搭載され、下面と対向可能な上面を有し、超音波振動可能な振動部材と、上面に所定量の第２液体を供給する供給口と、上面の第２液体が下面に接触した状態で、振動部材を作動して、第２液体に超音波振動を付与する制御装置と、を備え、第２液体で下面の少なくとも一部をクリーニングする露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１，第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板との間で第１液体を保持可能な液浸部材の下面と対向する位置に、可動部材の上面を配置することと、下面と上面の所定領域との間に、超音波振動が付与された第２液体を保持して、第２液体で下面の少なくとも一部をクリーニングすることと、所定領域の周囲の少なくとも一部に設けられたシール機構で、下面と所定領域との間に保持された第２液体の漏出を抑制することと、を含むメンテナンス方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、超音波振動可能な振動部材の上面に所定量の第２液体を供給することと、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板との間で第１液体を保持可能な液浸部材の下面と対向する位置に、第２液体が供給された上面を配置することと、振動部材を超音波振動させて、下面と上面との間の第２液体で下面の少なくとも一部をクリーニングすることと、を含むメンテナンス方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第４，第５の態様のメンテナンス方法で液浸部材の下面の少なくとも一部をクリーニングすることと、第１液体を介して基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す平面図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第２実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第３実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第４実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第４実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第５実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第５実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第５実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す図である。 第６実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第６実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１として、水（純水）を用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測器（計測部材）を搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板Ｐとの間で第１液体ＬＱ１を保持可能な下面２１を有する液浸部材２２と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。

なお、基板を保持して移動可能な基板ステージと、基板を保持せずに、露光光を計測する計測器（計測部材）を搭載して移動可能な計測ステージとを備えた露光装置の一例が、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されており、その内容を援用して本文の記載の一部とする。

また、露光装置ＥＸは、液浸部材２２の下面２１の少なくとも一部を第２液体ＬＱ２でクリーニング可能なクリーニング装置４０を備えている。本実施形態において、クリーニング装置４０は、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２で下面２１の少なくとも一部をクリーニングする。本実施形態において、クリーニング装置４０の少なくとも一部は、計測ステージ３に配置されている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材８のガイド面８Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面８Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材８に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面８Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１４を有する。射出面１４は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１３に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面１４から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１４は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１４は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、計測器（計測部材）を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。

基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面９Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。

基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部２Ｈを有する。本実施形態において、基板保持部２Ｈに保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面１０とは、同一平面内に配置される（面一である）。上面１０は、平坦である。本実施形態において、基板保持部２Ｈに保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面１０は、ＸＹ平面とほぼ平行である。

なお、基板保持部２Ｈに保持された基板Ｐの表面と上面１０とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面１０の少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。

なお、基板ステージ２の上面１０が、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板ステージにリリース可能に保持されるプレート部材の上面でもよい。

計測ステージ３は、基板Ｐを保持しない。計測ステージ３は、露光光ＥＬを計測する計測器（計測部材）を搭載する。本実施形態において、計測ステージ３の上面１１は、平坦である。制御装置７は、駆動システム５，６を制御して、上面１０と上面１１とを同一平面内に配置することができる。

本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置情報は、レーザ干渉計ユニット１２Ａ、１２Ｂを含む干渉計システム１２によって計測される。レーザ干渉計ユニット１２Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１２Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー、及び計測ステージ３に配置された計測ミラーを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置７は、干渉計システム１２の計測結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測器）の位置制御を実行する。

図２は、本実施形態に係る液浸部材２２の一例を示す側断面図である。液浸部材２２は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように第１液浸空間ＬＳ１を形成可能である。液浸部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３の射出面１４から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、液浸部材２２は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３及び露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。

第１液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１３と、終端光学素子１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１３の射出面１４側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体であり、射出面１４及び下面２１と対向する位置に移動可能な物体である。本実施形態において、射出面１４及び下面２１と対向する位置に移動可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。もちろん、射出面１４及び下面２１と対向する位置に移動可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つに限られない。

液浸部材２２の下面２１は、物体の表面（基板ステージ２の上面１０、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面、及び計測ステージ３の上面１１の少なくとも一つ）との間で第１液体ＬＱ１を保持可能である。液浸部材２２は、射出面１４と物体の表面（上面）との間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように、下面２１と物体の表面との間で第１液体ＬＱ１を保持して、第１液体ＬＱ１で第１液浸空間ＬＳ１を形成する。一方側の射出面１４及び下面２１と、他方側の物体の表面（上面）との間に第１液体ＬＱ１が保持されることによって、終端光学素子１３と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第１液体ＬＱ１で覆われるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。第１液体ＬＱ１の界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、液浸部材２２の下面２１と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

ここで、図２を用いる説明においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１３及び液浸部材２２と対向する位置）に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、基板ステージ２及び計測ステージ３を配置することもできる。

図２に示すように、液浸部材２２は、射出面１４と対向する位置に開口２２Ｋを有する。射出面１４から射出された露光光ＥＬは、開口２２Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。また、液浸部材２２は、開口２２Ｋの周囲に配置され、基板Ｐの表面と対向可能な平坦面２３を有する。平坦面２３は、基板Ｐの表面との間で第１液体ＬＱ１を保持する。液浸部材２２の下面２１の少なくとも一部は、平坦面２３を含む。

液浸部材２２は、第１液体ＬＱ１を供給可能な第１供給口２４と、第１液体ＬＱ１を回収可能な第１回収口２５とを備えている。第１供給口２４は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第１液体ＬＱ１を供給する。第１回収口２５は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第１液体ＬＱ１を回収する。

第１供給口２４は、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。第１供給口２４は、第１供給流路２４Ｒを介して、第１液体供給装置２６と接続されている。第１液体供給装置２６は、クリーンで温度調整された第１液体ＬＱ１を送出可能である。第１供給流路２４Ｒは、液浸部材２２の内部流路、及びその内部流路と第１液体供給装置２６とを接続する供給管で形成される流路を含む。第１液体供給装置２６から送出された第１液体ＬＱ１は、第１供給流路２４Ｒを介して第１供給口２４に供給される。

第１回収口２５は、液浸部材２２の下面２１と対向する基板Ｐ（物体）上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。本実施形態においては、第１回収口２５は、平坦面２３の周囲に配置されている。第１回収口２５は、基板Ｐの表面と対向する液浸部材２２の所定位置に配置されている。第１回収口２５には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材２７が配置されている。なお、第１回収口２５に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。本実施形態において、液浸部材２２の下面２１は、多孔部材２７の下面を含む。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、多孔部材２７の下面は、基板Ｐに面する。基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１は、多孔部材２７の孔を介して回収される。

第１回収口２５は、第１回収流路２５Ｒを介して、第１液体回収装置２８と接続されている。第１液体回収装置２８は、第１回収口２５を真空システムに接続可能であり、第１回収口２５を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。第１回収流路２５Ｒは、液浸部材２２の内部流路、及びその内部流路と第１液体回収装置２８とを接続する回収管で形成される流路を含む。第１回収口２５から回収された第１液体ＬＱ１は、第１回収流路２５Ｒを介して、第１液体回収装置２８に回収される。

本実施形態においては、制御装置７は、第１供給口２４からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口２５からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材２２と、他方側の物体との間に第１液体ＬＱ１で第１液浸空間ＬＳ１を形成可能である。

なお、液浸部材２２として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

次に、クリーニング装置４０について説明する。図３は、クリーニング装置４０の一例を示す側断面図、図４は、上方から見た平面図、図５は、クリーニング装置４０が液浸部材２２の下面２１をクリーニングしている状態を示す図、図６は、図５の一部を拡大した図である。

本実施形態において、クリーニング装置４０は、液浸部材２２の下面２１と対向する位置に移動可能であり、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２を下面２１との間で保持可能な上面１１を有する計測ステージ３を含む。クリーニング装置４０は、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２で下面２１の少なくとも一部をクリーニングする。

本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１と異なる種類（物性）である。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、アルカリを含む。本実施形態において、第２液体ＬＱ２として、アルカリ洗浄液を用いる。第２液体ＬＱ２として、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液等、アルカリ水溶液を用いることができる。なお、第２液体ＬＱ２が、アルコールでもよい。例えば、第２液体ＬＱ２が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つでもよい。

図３，図４，図５，及び図６において、クリーニング装置４０は、計測ステージ３に設けられ、液浸部材２２の下面２１と計測ステージ３の上面１１の所定領域１１１との間に保持された第２液体ＬＱ２の漏出を抑制するシール機構４１を備えている。

本実施形態において、シール機構４１は、所定領域１１１の周囲の少なくとも一部に配置され、気体Ｇを供給する給気口４２を含む。図４に示すように、本実施形態において、給気口４２は、上面１１において、所定領域１１１の周囲に配置されている。すなわち、給気口４２は、所定領域１１１を囲むように、上面１１に環状に形成されている。

本実施形態において、給気口４２は、上面１１において円環状に設けられている。なお、給気口４２が、円以外の所定形状（例えば楕円、矩形、八角形等）の環状でもよい。また、給気口４２が、環状に配置される複数の給気口で構成されてもよい。

また、本実施形態において、クリーニング装置４０は、上面１１の所定領域１１１に配置され、第２液体ＬＱ２を供給する第２供給口４３を備えている。本実施形態において、第２供給口４３は、所定領域１１１に１つ配置されている。本実施形態において、第２供給口４３は、所定領域１１１のほぼ中央に配置されている。

なお、第２供給口４３が、所定領域１１１の中心からずれた位置に配置されてもよい。また、第２供給口４３が、所定領域１１１において複数配置されてもよい。

また、本実施形態において、クリーニング装置４０は、上面１１において第２供給口４３とシール機構４１（給気口４２）との間の少なくとも一部に配置され、第２液体ＬＱ２を回収する第２回収口４４を有する。図４に示すように、本実施形態において、第２回収口４４は、第２供給口４３と給気口４２との間において、所定領域１１１の周囲に配置されている。すなわち、第２回収口４４は、所定領域１１１を囲むように、第２供給口４２と給気口４２との間において環状に形成されている。

本実施形態において、第２回収口４４は、上面１１において円環状に設けられている。なお、第２回収口４４が、円以外の所定形状（例えば楕円、矩形、八角形等）の環状でもよい。また、第２回収口４４が、環状に配置される複数の回収口で構成されてもよい。

なお、本実施形態においては、第２回収口４４に多孔部材が配置されていないが、配置されてもよい。

第２供給口４３には、第２供給流路４５が接続されている。第２供給口４３に供給される第２液体ＬＱ２は、第２供給流路４５を流れる。第２供給口４３は、第２供給流路４５を介して、第２液体供給装置４６と接続されている。第２液体供給装置４６は、クリーンで温度調整された第２液体ＬＱ２を送出可能である。第２供給流路４５の少なくとも一部は、計測ステージ３の内部に配置されている。本実施形態において、第２供給流路４５は、計測ステージ３の内部に配置された供給管４５Ｐによって形成される流路を含む。第２液体供給装置４６から送出された第２液体ＬＱ２は、第２供給流路４５を介して第２供給口４３に供給される。

本実施形態において、クリーニング装置４０は、第２供給口４３に供給される前に、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する。本実施形態において、クリーニング装置４０は、第２供給流路４５の第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波発生装置５０を有する。第２供給口４３は、超音波発生装置５０によって超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２を供給する。

本実施形態において、超音波発生装置５０は、供給管４５Ｐの外面と接触するように配置され、超音波振動を発生可能な超音波振動子５１を含む。超音波振動子５１は、例えば圧電素子を含む。本実施形態において、供給管４５Ｐの外面と接触するように配置された超音波振動子５１が、供給管４５Ｐを介して、供給管４５Ｐの内面によって規定される第２供給流路４５を流れる第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する。

なお、本実施形態においては、超音波振動子５１が、第２液体ＬＱ２と接触しない位置に配置されているが、接触する位置に配置されてもよい。例えば、超音波振動子５１の少なくとも一部が第２供給流路４５に配置され、第２供給流路４５を流れる第２液体ＬＱ２に接触した状態で、その第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与してもよい。あるいは、超音波振動子５１が、供給管４５Ｐの内面の少なくとも一部を構成してもよい。

なお、超音波発生装置５０が発生する超音波振動の振動数は、例えば２０ｋＨｚ〜２ＭＨｚ程度である。

第２回収口４４は、第２回収流路４７を介して、第２液体回収装置４８と接続されている。第２液体回収装置４８は、第２回収口４４を真空システムに接続可能であり、第２回収口４４を介して第２液体ＬＱ２を回収（吸引）可能である。第２回収流路４７の少なくとも一部は、計測ステージ３の内部に配置されている。本実施形態において、第２回収流路４７は、計測ステージ３の内部に配置された回収管４７Ｐによって形成される流路を含む。第２回収口４４から回収された第２液体ＬＱ２は、第２回収流路４７を介して、第２液体回収装置４８に回収される。

本実施形態においては、制御装置７は、第２供給口４３からの第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、第２回収口４４からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行することによって、一方側の液浸部材２２の下面２１と、他方側の計測ステージ３の上面１１（所定領域１１１）との間に第２液体ＬＱ２で第２液浸空間ＬＳ２を形成可能である。

本実施形態においては、下面２１の少なくとも一部をクリーニングするとき、所定領域１１１が第２液体ＬＱ２で覆われるように、下面２１と上面１１との間の局所的な空間に液浸空間ＬＳ２が形成される。第２液体ＬＱ２の界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ２の少なくとも一部は、液浸部材２２の下面２１と計測ステージ３の上面１１との間に形成される。

本実施形態において、第２回収口４４は、第２液体空間ＬＳ２（所定領域１１１）を規定する。本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２は、第２回収口４４で囲まれた上面１１の一部の所定領域１１１上に形成される。第２液浸空間ＬＳ２は、第２回収口４４で囲まれた所定領域１１１と液浸部材２２の下面２１との間に形成される。

本実施形態において、上面１１における第２液浸空間ＬＳ２の大きさは、液浸部材２２の下面２１より小さい。換言すれば、ＸＹ平面内における第２液浸空間ＬＳ２の大きさは、ＸＹ平面内における下面２１の外形より小さい。また、本実施形態においては、ＸＹ平面内における第２液浸空間ＬＳ２の大きさは、第１液浸空間ＬＳ１より小さい。なお、ＸＹ平面内における第２液浸空間ＬＳ２の大きさが、第１液浸空間ＬＳ１より大きくてもよい。

すなわち、本実施形態において、下面２１及び上面１１の少なくとも一方とほぼ平行なＸＹ平面内における第２液浸空間ＬＳ２（所定領域１１１）の大きさが、液浸部材２２の下面２１の大きさより小さくなるように、第２液浸空間ＬＳ２が形成される。

給気口４２は、給気流路５２を介して、気体供給装置５３と接続されている。気体供給装置５３は、クリーンで温度調整された気体Ｇを送出可能である。本実施形態において、気体Ｇは、基板ステージ２、計測ステージ３、終端光学素子１３、及び液浸部材２２が配置されている空間を満たす気体と同じ種類の気体である。本実施形態において、気体Ｇは、空気である。給気流路５２の少なくとも一部は、計測ステージ３の内部に配置されている。本実施形態において、給気流路５２は、計測ステージ３の内部に配置された給気管５２Ｐによって形成される流路を含む。気体供給装置５３から送出された気体Ｇは、給気流路５２を介して給気口４２に供給される。

本実施形態においては、所定領域１１１と下面２１とが対向するとき、給気口４２も下面２１と対向可能である。第２液体ＬＱ２で下面２１の少なくとも一部をクリーニングするとき、下面２１と上面１１とは所定のギャップＧＺを介して対向する。給気口４２から供給された気体Ｇの少なくとも一部は、下面２１に当たるように供給される。本実施形態において、シール機構４１は、給気口４２から供給された気体Ｇによって、下面２１と上面１１との間にガスシールを形成する。ガスシールは、下面２１と上面１１の所定領域１１１との間に保持された第２液体ＬＱ２によって形成される第２液浸空間ＬＳ２の周囲に形成される。これにより、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２の漏出が、ガスシールを含むシール機構４１によって抑制される。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて、基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。

制御装置７は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を、液浸部材２２から離れた基板交換位置に移動する。基板交換位置は、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、所定の搬送装置を用いて、基板ステージ２（基板保持部２Ｈ）に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理、及び基板ステージ２（基板保持部２Ｈ）に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置７は、液浸部材２２から離れた基板交換位置に基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。

基板ステージ２が液浸部材２２から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置７は、計測ステージ３を液浸部材２２に対して所定位置に配置して、終端光学素子１３及び液浸部材２２と計測ステージ３の上面１１との間で第１液体ＬＱ１を保持して、射出面１４及び下面２１と上面１１との間で第１液浸空間ＬＳ１を形成する。

また、基板ステージ２が液浸部材２２から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測器（計測部材）を用いる計測処理が実行される。計測器（計測部材）を用いる計測処理を実行するとき、制御装置７は、終端光学素子１３及び液浸部材２２と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１３と計測器（計測部材）との間の光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように第１液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置７は、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して計測器（計測部材）に露光光ＥＬを照射して、計測器（計測部材）を用いる計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。

露光前の基板Ｐが基板ステージにロードされ、計測器（計測部材）を用いる計測処理が終了した後、制御装置７は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動して、射出面１４から射出される露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように、液浸部材２２の下面２１の少なくとも一部と基板Ｐの表面との間で第１液体ＬＱ１を保持して第１液浸空間ＬＳ１を形成する。本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているように、制御装置７は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方と終端光学素子１３及び液浸部材２２との間に第１液体ＬＱ１を保持可能な空間を形成し続けるように、基板ステージ２の上面１０と計測ステージ３の上面１１とを接近又は接触させた状態で、基板ステージ２の上面１０及び計測ステージ３の上面１１の少なくとも一方と終端光学素子１３の射出面１４及び液浸部材２２の下面２１とを対向させつつ、終端光学素子１３及び液浸部材２２に対して、基板ステージ２と計測ステージ３とをＸＹ方向に同期移動させることができる。これにより、制御装置７は、終端光学素子１３及び液浸部材２２と基板ステージ２との間に第１液浸空間ＬＳ１が形成可能な状態、及び終端光学素子１３及び液浸部材２２と計測ステージ３との間に第１液浸空間ＬＳ１が形成可能な状態の一方から他方へ変化させることができる。すなわち、制御装置７は、第１液体ＬＱ１の漏出を抑制しつつ、液浸部材２２の下面２１側に形成された第１液浸空間ＬＳ１が基板ステージ２の上面１０上と計測ステージ３の上面１１上との間を移動するように、基板ステージ２及び計測ステージ３を液浸部材２２に対して移動させることができる。

以下の説明において、基板ステージ２の上面１０と計測ステージ３の上面１１とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１３及び液浸部材２２に対して、基板ステージ２と計測ステージ３とをＸＹ方向に同期移動させる動作を適宜、スクラム移動、と称する。

スクラム移動を実行して、射出面１４から射出される露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材２２と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に第１液浸空間ＬＳ１が形成された後、制御装置７は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置７は、終端光学素子１３及び液浸部材２２と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように第１液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置７は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置７は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置７は、スクラム移動を実行して、終端光学素子１３及び液浸部材２２と計測ステージ３との間に第１液浸空間ＬＳ１が形成された後、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。制御装置７は、基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。

以下、制御装置７は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１に混入する可能性もある。第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１中に異物が混入すると、その第１液体ＬＱ１に接触する液浸部材２２の下面２１の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。

そこで、本実施形態においては、制御装置７は、基板Ｐの非露光時に、クリーニング装置４０を用いて、液浸部材２２の下面２１の少なくとも一部と計測ステージ３の上面１１の少なくとも一部との間に、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２で第２液浸空間ＬＳ２を形成する。これにより、液浸部材２２の下面２１がクリーニングされる。

本実施形態においては、クリーニング装置４０で液浸部材２２の下面２１の少なくとも一部をクリーニングするとき、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１が全て回収される。換言すれば、第１液浸空間ＬＳ１が無い状態で、第２液体ＬＱ２を用いるクリーニングが実行される。制御装置７は、第１供給口２４からの第１液体ＬＱ１の供給動作を停止した状態で、第１回収口２５からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、第１液浸空間ＬＳ１を無くすことができる。

図５及び図６に示すように、第１液浸空間ＬＳ１が無い状態で、液浸部材２２の下面２１と対向する位置に、計測ステージ３の上面１１が配置される。制御装置７は、超音波発生装置５０及び第２液体供給装置４６を作動して、超音波発生装置５０によって超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２を、第２供給口４３から供給する。また、制御装置７は、第２液体回収装置４８を作動して、第２供給口４３から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部を回収する。制御装置７は、第２供給口４３からの超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、第２回収口４４からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行する。これにより、下面２１と上面１１の所定領域１１１との間に、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２が保持され、その第２液体ＬＱ２で下面２１の少なくとも一部がクリーニングされる。

また、制御装置７は、下面２１と上面１１の所定領域１１１との間に第２液体ＬＱ２が保持されている期間の少なくとも一部において、気体供給装置５３を作動して、給気口４２からの気体Ｇの供給動作を実行する。これにより、第２液浸空間ＬＳ２の周囲において、下面２１と上面１１との間にガスシールが形成される。そのガスシールによって、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２の漏出が抑制される。

本実施形態においては、制御装置７は、第２液浸空間ＬＳ２が形成された状態で、液浸部材２２に対して計測ステージ３をＸＹ平面内で移動する。これにより、制御装置７は、例えば下面２１のほぼ全域に第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２を接触させて、下面２１をクリーニングすることができる。本実施形態においては、シール機構４１が設けられているので、第２液浸空間ＬＳ２が形成された状態で、液浸部材２２に対して計測ステージ３が移動しても、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２の漏出が抑制される。

なお、制御装置７は、下面２１の一部の領域に第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２を接触させてもよい。例えば、制御装置７は、下面２１の所望の領域（クリーニングしたい領域）のみに、第２液体ＬＱ２を接触させてもよい。また、制御装置７は、第２液浸空間ＬＳ２が形成された状態で、液浸部材２２に対して計測ステージ３を移動しなくてもよい。

第２液体ＬＱ２を用いるクリーニングが終了した後、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２が全て回収される。制御装置７は、第２供給口４３からの第２液体ＬＱ２の供給動作を停止した状態で、第２回収口４４からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行することによって、第２液浸空間ＬＳ２を無くすことができる。第２液浸空間ＬＳ２が無くなった後、制御装置７は、第１供給口２４から第１液体ＬＱ１を供給するとももに、その第１供給口２４からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口２５からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行する。これにより、第１液体ＬＱ１で第１液浸空間ＬＳ１が形成される。また、第１供給口２４から供給された第１液体ＬＱ１が下面２１及び上面１１に接触するとともに、その第１液体ＬＱ１が第１回収口２５から回収されることによって、例えばクリーニング後に下面２１及び上面１１の少なくとも一方に第２液体ＬＱ２が残留していても、その残留している第２液体ＬＱ２を除去することができる。その後、制御装置７は、露光処理、計測処理、及び基板Ｐの交換処理を含む通常の露光シーケンスに移行することができる。

また、本実施形態においては、クリーニング後、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、図７に示すように、第２供給流路４５が、第１液体ＬＱ１で満たされる。また、本実施形態においては、第２回収流路４７も、第１液体ＬＱ１で満たされる。本実施形態において、第２液体供給装置４６は、第２液体ＬＱ２のみならず、第１液体ＬＱ１も供給可能である。また、第２液体回収装置４８は、第２液体ＬＱ２のみならず、第１液体ＬＱ１も回収可能である。制御装置７は、第２供給口４３から第１液体ＬＱ１を供給するとももに、その第２供給口４３からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第２回収口４４からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行する。これにより、第２供給流路４５及び第２回収流路４７が第１液体ＬＱ１で満たされる。また、本実施形態においては、第２供給流路４５及び第２回収流路４７が第１液体ＬＱ１で満たされ、且つ、上面１１（所定領域１１１）に第１液体ＬＱ１が存在しないように、第２供給口４３からの第１液体ＬＱ１の供給動作及び第２回収口４４からの第１液体ＬＱ１の回収動作が制御される。

また、本実施形態においては、図７に示すように、クリーニング後、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第２供給口４３と対向する位置にカバー部材５４が配置される。本実施形態において、カバー部材５４は、第２供給口４３、第２回収口４４、及び給気口４２を覆うように、上面１１に配置される。なお、カバー部材５４は、第２供給口４３を覆うように配置されてもよいし、第２供給口４３及び第２回収口４４を覆うように配置されてもよい。

これにより、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第２供給口４３及び第２回収口４４の少なくとも一方から第１液体ＬＱ１が漏出することが抑制される。

なお、第２供給流路４５に第２液体ＬＱ２が存在する状態で、第２供給口４３と対向する位置にカバー部材５４が配置されてもよい。また、第２供給流路４５及び第２回収流路４７の少なくとも一方に第２液体ＬＱ２が存在する状態で、第２供給口４３及び第２回収口４４と対向する位置にカバー部材５４が配置されてもよい。カバー部材５４によって、第２供給口４３及び第２回収口４４の少なくとも一方から第２液体ＬＱ２が漏出することが抑制される。また、計測ステージ３の上面１１上に第１液体ＬＱ１の第１液浸空間ＬＳ１が形成される場合にも、その第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１に第２液体ＬＱ２が混入することが抑制される。

なお、カバー部材５４が省略されてもよい。例えば、第２供給流路４５が第１液体ＬＱ１で満たされることによって、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第２供給口４３から第２液体ＬＱ２が漏出することが抑制される。また、計測ステージ３の上面１１上に第１液体ＬＱ１の第１液浸空間ＬＳ１が形成される場合にも、その第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１に第２液体ＬＱ２が混入することが抑制される。同様に、第２回収流路４７が第１液体ＬＱ１で満たされることによって、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第２液体ＬＱ２が漏出したり、第１液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１に第２液体ＬＱ２が混入したりすることが抑制される。

以上説明したように、本実施形態によれば、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２が液浸部材２２の下面２１と計測ステージ３の上面１１との間に保持されるので、その超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２で液浸部材２２の下面２１を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

また、本実施形態においては、シール機構４１が設けられているので、第２液体ＬＱ２の漏出が抑制される。したがって、例えば第２液体ＬＱ２を接触させたくない部位に、第２液体ＬＱ２が接触してしまうことが抑制される。

また、本実施形態においては、第２液体ＬＱ２の第２液浸空間ＬＳ２は、下面２１より小さい。したがって、下面２１のうち、例えばクリーニングしたい領域のみに、第２液体ＬＱ２を接触させることができる。また、クリーニング後においても、例えば残留する第２液体ＬＱ２の量を抑えることができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図８は、第２実施形態に係るクリーニング装置４０Ｂの一例を示す図である。図８において、クリーニング装置４０Ｂは、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２の漏出を抑制するシール機構４１Ｂを備えている。

シール機構４１Ｂは、上面１１Ｂにおいて所定領域１１１と給気口４２との間の少なくとも一部に配置され、気体を吸引する吸引口５５を有する。吸引口５５は、上面１１Ｂにおいて、第２回収口４４と給気口４２との間に配置されている。吸引口５５は、所定領域１１１（第２回収口４４）の周囲の少なくとも一部に配置されている。

本実施形態において、吸引口５５は、上面１１Ｂにおいて、所定領域１１１（第２回収口４４）の周囲に配置されている。すなわち、吸引口５５は、所定領域１１１を囲むように、上面１１Ｂに環状に形成されている。

本実施形態において、吸引口５５は、上面１１Ｂにおいて円環状に設けられている。なお、吸引口５５が、円以外の所定形状（例えば楕円、矩形、八角形等）の環状でもよい。また、吸引口５５が、環状に配置される複数の吸引口で構成されてもよい。

吸引口５５は、計測ステージ３の内部に配置された吸引流路５６を介して、吸引装置（不図示）と接続されている。

本実施形態において、制御装置７は、給気口４２からの気体Ｇの供給動作と並行して、吸引口５５からの気体Ｇの吸引動作を実行する。本実施形態においても、第２液浸空間ＬＳ２の周囲に、ガスシールが良好に形成される。

なお、吸引口５５が、第２液体ＬＱ２の少なくとも一部を吸引（回収）してもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図９は、第３実施形態に係るクリーニング装置４０Ｃの一例を示す図である。図９において、クリーニング装置４０Ｃは、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２の漏出を抑制するシール機構４１Ｃを備えている。

シール機構４１Ｃは、所定領域１１１を囲むように配置された周壁部材５７を有する。周壁部材５７は、環状の部材であり、上面１１Ｃにおいて、所定領域１１１の周囲に配置されている。

本実施形態において、周壁部材５７は、上面１１Ｃにおいて円環状に設けられている。なお、周壁部材５７が、円以外の所定形状（例えば楕円、矩形、八角形等）の環状でもよい。

本実施形態においては、周壁部材５７によって、下面２１と所定領域１１１との間に保持された第２液体ＬＱ２の漏出が抑制される。

なお、本実施形態に係るクリーニング装置４０Ｃにおいて、第２回収口４４と周壁部材５７との間に、気体を給気する給気口を設けてもよいし、気体を吸引する吸引口を設けてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１０は、第４実施形態に係るクリーニング装置４０Ｄの一例を示す図である。図１０において、クリーニング装置４０Ｄは、第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２の漏出を抑制するシール機構４１Ｄを備えている。本実施形態において、シール機構４１Ｄは、上面１１Ｄに設けられた凹部５８を含む。

本実施形態において、下面２１との間で第２液体ＬＱ２を保持する所定領域１１１は、凹部５８の内側に配置されている。凹部５８は、下面２１と対向可能な底面５８Ａと、底面５８Ａの周囲に配置された内側面５８Ｂとを有する。第２供給口４３、第２回収口４４、及び所定領域１１１は、底面５８Ａに配置されている。本実施形態においては、凹部５８の内側面５８Ｂによって、下面２１と所定領域１１１との間に保持された第２液体ＬＱの漏出が抑制される。

なお、図１１に示すように、本実施形態においては、第２供給口４３と対向する位置に配置されるカバー部材５４Ｄは、凹部５８の上端の開口５８Ｃを塞ぐように配置される。本実施形態において、凹部５８に配置されるカバー部材５４Ｄの上面と、凹部５８の開口５８Ｃの周囲の計測ステージ３Ｄの上面１１Ｄとは、ほぼ同一平面内に配置される。

本実施形態においては、カバー部材５４Ｄの上面と、計測ステージ３Ｄの上面１１Ｄとがほぼ同一平面内に配置されるので、例えば液浸部材２２と計測ステージ３Ｄの上面１１Ｄとの間に第１液体ＬＱ１で第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態、及び液浸部材２２とカバー部材５４Ｄの上面との間に第１液体ＬＱ１で第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態の一方から他方へ円滑に変化させることができる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、第５実施形態に係る液浸部材２２Ｅ及び計測ステージ３の近傍を示す側断面図、図１３は、液浸部材２２Ｅを下方から見た平面図である。

図１２に示すように、本実施形態において、クリーニング装置４０Ｅは、計測ステージ３Ｅに搭載され、液浸部材２２Ｅの下面２１と対向可能な上面１１Ｅを有し、超音波振動可能な振動部材５９と、振動部材５９の上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２を供給する供給口６１とを備えている。制御装置７は、上面１１Ｅの第２液体ＬＱ２が下面２１に接触した状態で、振動部材５９を作動して、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与して、その第２液体ＬＱ２に接触している下面２１の少なくとも一部をクリーニングする。

本実施形態において、振動部材５９は、ロッド状の部材である。計測ステージ３Ｅは、上面１１Ｅに凹部６２を有する。振動部材５９は、凹部６２に配置されている。凹部６２の上端の周囲に、計測ステージ３Ｅの上面１１Ｅが配置される。

下面２１と対向可能な振動部材５９の上面６０は、平坦である。本実施形態において、上面６０は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、振動部材５９の上面６０と、計測ステージ３Ｅの上面１１Ｅとは、ほぼ同一平面内に配置される（面一である）。なお、振動部材５９の上面６０は、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面でもよい。凹部６２に配置された振動部材５９の上面６０と、計測ステージ３Ｅの上面１１Ｅとの間には、所定のギャップが形成される。ギャップは、例えば０．１ｍｍ程度である。

振動部材５９には、超音波振動子６３が接続されている。本実施形態において、超音波振動子６３は、振動部材５９の下面に接続されている。超音波振動子６３は、凹部６２の内側において、振動部材５９の下面に接続されている。超音波振動子６３が作動することによって、振動部材５９が超音波振動する。

本実施形態において、供給口６１は、液浸部材２２Ｅの下面２１の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、供給口６１は、第１回収口２５に配置された多孔部材２７の孔を含む。本実施形態においては、供給口６１は、多孔部材２７の孔の下端に配置される。本実施形態においては、第１回収流路２５Ｒに面する多孔部材２７の上面に供給された第２液体ＬＱ２が、多孔部材２７の孔を介して、液浸部材２２Ｅの下面２１と振動部材５９の上面６０との間に供給される。

本実施形態において、クリーニング装置４０Ｅは、多孔部材２７の上面と対向する位置に配置され、多孔部材２７の上面に第２液体ＬＱ２を供給する供給口６４を有する。供給口６４は、ノズル部材６５の一端（下端）に配置されている。ノズル部材６５の少なくとも一部は、液浸部材２２Ｅの内部に形成された第１回収流路２５Ｒに配置される。

本実施形態において、供給口６４は、複数設けられている。図１３に示すように、本実施形態においては、供給口６４は、開口２２Ｋ（光路Ｋ）の周囲に複数配置されている。ノズル部材６５は、第１液体回収装置２８の回収動作を妨げないように、所定の大きさ（太さ）を有する。複数のノズル部材６５は、第１液体回収装置２８の回収動作を妨げないように、第１回収流路２５Ｒに所定の位置関係で配置されている。

ノズル部材６５の少なくとも一部は、液浸部材２２Ｅの側面に形成された開口６６に保持される。ノズル部材６５の他端は、第２液体供給装置（不図示）に接続される。第２液体供給装置から送出された第２液体ＬＱ２は、ノズル部材６５の内部流路を介して、供給口６４に供給される。供給口６４は、第２液体供給装置からの第２液体ＬＱ２を多孔部材２７の上面に供給する。供給口６４から多孔部材２７の上面に供給された第２液体ＬＱ２は、多孔部材２７の孔を介して、多孔部材２７の下面に配置されている供給口６１に供給される。供給口６１は、その第２液体ＬＱ２を、振動部材５９の上面６０に供給する。このように、本実施形態においては、第２液体供給装置から送出された第２液体ＬＱ２が、多孔部材２７の下面の供給口６１を介して、振動部材５９の上面６０に供給され、多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０との間に保持される。

本実施形態においては、制御装置７は、複数の供給口６４のうち、所定の供給口６４から第２液体ＬＱ２が供給されるように、第２液体供給装置を制御する。クリーニング装置４０Ｅは、複数の供給口６４のうち、所定の供給口６４から、第２液体ＬＱ２を多孔部材２７の上面に供給する。

図１２は、複数の供給口６４のうち、光路Ｋに対して−Ｙ側に配置されている供給口６４から第２液体ＬＱ２が供給されている状態を示す。本実施形態において、供給口６４は、所定量の第２液体ＬＱ２を多孔部材２７の上面に供給する。これにより、多孔部材２７の下面の供給口６１から振動部材５９の上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２が供給される。

本実施形態においては、多孔部材２７の下面の供給口６１から振動部材５９の上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２が供給されることによって、その供給された第２液体ＬＱ２が、多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０の一部の領域との間に保持される。多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０の一部の領域との間に保持される所定量の第２液体ＬＱ２によって、振動部材５９の上面６０の一部の領域が第２液体ＬＱ２で覆われるように、下面２１と上面６０との間の局所的な空間に第２液浸空間ＬＳ２が形成される。第２液体ＬＱ２の界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ２の少なくとも一部は、液浸部材２２Ｅの下面２１と振動部材５９の上面６０との間に形成される。

次に、図１４の模式図を参照しながら、液浸部材２２Ｅの下面２１をクリーニングする方法の一例について説明する。

図１４（Ａ）に示すように、第１液浸空間ＬＳ１が無い状態で、多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０とが対向するように、計測ステージ３Ｅが移動される。制御装置７は、複数の供給口６４のうち、所定の供給口６４から所定量の第２液体ＬＱ２を供給する。その所定の供給口６４から供給された所定量の第２液体ＬＱ２は、図１４（Ｂ）に示すように、多孔部材２７の下面の供給口６１から振動部材５９の上面６０に供給される。供給口６１は、振動部材５９の上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２を供給する。供給口６１は、上面６０に、例えば第２液体ＬＱ２の滴を供給する。なお、供給口６１から供給される第２液体ＬＱ２は、滴でなくてもよい。供給口６１から供給された所定量の第２液体ＬＱ２は、多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０の一部の領域との間に保持される。

多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０との間に所定量の第２液体ＬＱ２が保持された後、制御装置７は、供給口６４（供給口６１）からの第２液体ＬＱ２の供給動作を停止する。

図１４（Ｃ）に示すように、制御装置７は、供給口６４（供給口６１）からの第２液体ＬＱ２の供給動作が停止され、第２液体ＬＱ２が多孔部材２７の下面と振動部材５９の上面６０の一部の領域との間に保持された状態で、超音波振動子６３を作動して、振動部材５９を超音波振動させる。これにより、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２によって、多孔部材２７の下面がクリーニングされる。

本実施形態においては、下面２１の所望の領域（クリーニングしたい領域）のみに、第２液体ＬＱ２を接触させて、その所望の領域のみをクリーニングすることができる。

なお、本実施形態において、クリーニング後、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、供給口６４に供給される第２液体ＬＱ２が流れるノズル部材６５の内部流路が、第１液体ＬＱ１で満たされてもよい。また、供給口６４と対向する位置に、カバー部材が配置されてもよい。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１５は、第６実施形態に係るクリーニング装置４０Ｆの一例を示す図である。図１５において、クリーニング装置４０Ｆは、計測ステージ３Ｆに搭載され、液浸部材２２の下面２１と対向可能な上面６０を有し、超音波振動可能な振動部材５９と、液浸部材２２と異なり、上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２を供給可能な供給口６１Ｆが配置されたノズル部材６７とを備えている。振動部材５９は、超音波振動子６３が作動することによって、超音波振動する。

次に、下面２１をクリーニングする方法の一例について説明する。図１５に示すように、本実施形態においては、ノズル部材６７の供給口６１Ｆから振動部材５９の上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２が供給される。本実施形態において、供給口６１Ｆは、上面６０に第２液体ＬＱ２の滴を供給する。なお、供給口６１Ｆから供給される第２液体ＬＱ２は、滴でなくてもよい。

振動部材５９の上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２が供給された後、制御装置７は、供給口６１Ｆからの第２液体ＬＱ２の供給動作を停止する。制御装置７は、計測ステージ３Ｆを移動して、液浸部材２２の下面２１と対向する位置に、第２液体ＬＱ２が供給された上面６０を配置する。これにより、図１６に示すように、第２液体ＬＱ２は、下面２１の少なくとも一部に接触する。

制御装置７は、下面２１と上面６０との間に第２液体ＬＱ２が保持された状態で、超音波振動子６３を作動して、振動部材５９を超音波振動させる。これにより、超音波振動が付与された第２液体ＬＱ２によって、多孔部材２７の下面がクリーニングされる。

本実施形態においても、下面２１の所望の領域（クリーニングしたい領域）のみに、第２液体ＬＱ２を接触させて、その所望の領域のみをクリーニングすることができる。

なお、本実施形態において、図１６に示すように、供給口６１Ｆと対向する位置にカバー部材５４Ｆが配置される。カバー部材５４Ｆは、供給口６１Ｆから上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２が供給された後において、あるいは基板Ｐの露光の少なくとも一部において、供給口６１Ｆと対向する位置に配置される。

また、供給口６１Ｆから上面６０に所定量の第２液体ＬＱ２が供給された後において、あるいは基板Ｐの露光の少なくとも一部において、供給口６１Ｆに供給される第２液体ＬＱ２が流れるノズル部材６７の内部流路が、第１液体ＬＱ１で満たされる。

なお、上述の第１〜第６実施形態においては、第２液体ＬＱ２の第２液浸空間ＬＳ２が、基板Ｐを保持しない計測ステージ３の上面１１上に形成されることとしたが、基板Ｐを保持する基板ステージ２の上面１０上に形成されてもよい。また、基板ステージ２及び計測ステージ３とは別の可動部材（別のステージ）を設け、その可動部材の上面に第２液浸空間ＬＳ２を形成してもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とが異なる種類の液体である場合を例にして説明したが、同じ種類の液体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出側（像面側）の光路が液体で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体で満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１として水を用いているが、水以外の液体であってもよい。第１液体ＬＱ１としては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、第１液体ＬＱ１として、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の実施形態に従って、第２液浸空間ＬＳ２を形成して、その第２液浸空間ＬＳ２の第２液体ＬＱ２を液浸部材２２に接触させる処理を含む。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、７…制御装置、１０…上面、１１…上面、
１３…終端光学素子、１４…射出面、２１…下面、２２…液浸部材、２４…第１供給口、２５…第１回収口、２７…多孔部材、４０…クリーニング装置、４１…シール機構、４２…給気口、４３…第２供給口、４４…第２回収口、５４…カバー部材、５０…超音波発生装置、５１…超音波振動子、５５…吸引口、５７…周壁部材、５９…振動部材、６１…供給口、６４…供給口、６７…ノズル部材、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ１…第１液体、ＬＱ２…第２液体、ＬＳ１…第１液浸空間、ＬＳ２…第２液浸空間、Ｐ…基板

Claims (26)

1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
   前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板との間で前記第１液体を保持可能な下面を有する液浸部材と、
   前記下面と対向する位置に移動可能であり、超音波振動が付与された第２液体を前記下面との間で保持可能な上面を有する可動部材と、
   前記可動部材に設けられ、前記下面と前記上面の所定領域との間に保持された前記第２液体の漏出を抑制するシール機構と、を備え、
   前記第２液体で前記下面の少なくとも一部をクリーニングする露光装置。
2. 前記シール機構は、前記所定領域の周囲の少なくとも一部に配置され、気体を供給する給気口を含む請求項１記載の露光装置。
3. 前記シール機構は、前記上面において前記所定領域と前記給気口との間の少なくとも一部に配置され、気体を吸引する吸引口を含む請求項２記載の露光装置。
4. 前記給気口の供給動作と並行して、前記吸引口の吸引動作が実行される請求項３記載の露光装置。
5. 前記シール機構は、前記所定領域を囲むように配置された周壁部材を含む請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記所定領域に配置され、前記第２液体を供給する供給口を有する請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
7. 前記上面において前記供給口と前記シール機構との間の少なくとも一部に配置され、前記第２液体を回収する回収口を有する請求項６記載の露光装置。
8. 前記供給口の供給動作と並行して、前記回収口の回収動作が実行される請求項７記載の露光装置。
9. 前記供給口に接続され、前記供給口に供給される前記第２液体が流れる流路と、
   前記流路の前記第２液体に超音波振動を付与する超音波発生装置と、を備え、
   前記供給口は、超音波振動が付与された前記第２液体を供給する請求項６〜８のいずれか一項記載の露光装置。
10. 前記基板の露光の少なくとも一部において、前記流路が前記第１液体で満たされる請求項９記載の露光装置。
11. 前記基板の露光の少なくとも一部において、前記供給口と対向する位置に配置されるカバー部材を備える請求項６〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板との間で前記第１液体を保持可能な下面を有する液浸部材と、
    前記下面と対向する位置に移動可能な可動部材と、
    前記可動部材に搭載され、前記下面と対向可能な上面を有し、超音波振動可能な振動部材と、
    前記上面に所定量の第２液体を供給する供給口と、
    前記上面の前記第２液体が前記下面に接触した状態で、前記振動部材を作動して、前記第２液体に超音波振動を付与する制御装置と、を備え、
    前記第２液体で前記下面の少なくとも一部をクリーニングする露光装置。
13. 前記供給口は、前記下面の少なくとも一部に配置される請求項１２記載の露光装置。
14. 前記液浸部材に設けられ、前記基板の露光の少なくとも一部において前記第１液体を回収する回収口と、
    前記回収口に配置された多孔部材とを備え、
    前記下面は、前記基板の露光の少なくとも一部において前記基板に面する前記多孔部材の一方の面を含む請求項１２又は１３記載の露光装置。
15. 前記供給口は、前記多孔部材の孔を含み、
    前記多孔部材の他方の面に供給された前記第２液体が、前記多孔部材の孔を介して、前記下面と前記上面との間に供給される請求項１４記載の露光装置。
16. 前記液浸部材と異なり、前記供給口が配置されたノズル部材を備える請求項１２記載の露光装置。
17. 前記供給口は、前記上面に前記第２液体の滴を供給する請求項１２〜１６のいずれか一項記載の露光装置。
18. 前記供給口に接続され、前記供給口に供給される前記第２液体が流れる流路を備え、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記流路が前記第１液体で満たされる請求項１２〜１７のいずれか一項記載の露光装置。
19. 前記基板の露光の少なくとも一部において、前記供給口と対向する位置に配置されるカバー部材を備える請求項１２〜１８のいずれか一項記載の露光装置。
20. 前記第２液体は、前記第１液体と異なる請求項１〜１９のいずれか一項記載の露光装置。
21. 前記第２液体は、アルカリ、及びアルコールの少なくとも一方を含む請求項１〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
22. 前記可動部材は、前記露光光を計測する計測器を搭載する請求項１〜２１のいずれか一項記載の露光装置。
23. 請求項１〜２２のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
24. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板との間で前記第１液体を保持可能な液浸部材の下面と対向する位置に、可動部材の上面を配置することと、
    前記下面と前記上面の所定領域との間に、超音波振動が付与された第２液体を保持して、前記第２液体で前記下面の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記所定領域の周囲の少なくとも一部に設けられたシール機構で、前記下面と前記所定領域との間に保持された前記第２液体の漏出を抑制することと、を含むメンテナンス方法。
25. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
    超音波振動可能な振動部材の上面に所定量の第２液体を供給することと、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板との間で前記第１液体を保持可能な液浸部材の下面と対向する位置に、前記第２液体が供給された前記上面を配置することと、
    前記振動部材を超音波振動させて、前記下面と前記上面との間の前記第２液体で前記下面の少なくとも一部をクリーニングすることと、を含むメンテナンス方法。
26. 請求項２４又は２５記載のメンテナンス方法で前記液浸部材の下面の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記第１液体を介して前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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