JP2011018743A - 露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、第１液体を供給する第１供給口と、基板の露光時に、第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、露光光の光路に対して第１回収口の外側に配置された第２回収口とを備えている。露光装置は、所定部材のクリーニング時に、第１供給口から第１液体を供給し、第１回収口から第２液体を供給し、第２回収口から第１液体及び第２液体の少なくとも一方を回収する。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法に関する。

半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。

米国特許出願公開第２００６／０１３９６１４号明細書 米国特許第７１９９８５８号明細書

液浸露光装置において、露光装置の部材、部品が汚染されると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、部材、あるいは部品を良好にクリーニングできる技術の案出が望まれる。

本発明の態様は、露光装置内の所定部材を良好にクリーニングでき、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及びクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１液体を供給する第１供給口と、基板の露光時に、第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、露光光の光路に対して第１回収口の外側に配置された第２回収口と、を備え、所定部材のクリーニング時に、第１供給口から第１液体を供給し、第１回収口から第２液体を供給し、第２回収口から第１液体及び第２液体の少なくとも一方を回収する露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１供給口からの第１液体を介して光学部材から射出される露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法であって、光学部材からの露光光の光路が第１液体で満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部材と対向するように物体を配置することと、第１供給口から第１液体を供給することと、基板の露光時に第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口から第２液体を供給することと、露光光の光路に対して第１回収口の外側に配置された第２回収口から、第１液体及び第２液体の少なくとも一方を回収することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第３の態様のクリーニング方法で液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、第１液体を介して、基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１として、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージ３とを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板ステージ２と、計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、第１液体ＬＱ１を回収可能な回収部材７０と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。

基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。

本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置は、レーザ干渉計ユニット１１Ａ、１１Ｂを含む干渉計システム１１によって計測される。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材）の位置制御を実行する。

液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。

終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、液浸空間ＬＳは、終端光学素子１２と、終端光学素子１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で、終端光学素子１２からの露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに移動可能な物体であり、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。

本実施形態において、液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体が対向可能な下面１４を有する。基板Ｐの露光時に、液浸部材７の下面１４は、基板Ｐの表面と対向する。液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体との間で第１液体ＬＱ１を保持することができる。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に第１液体ＬＱ１が保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第１液体ＬＱ１で覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。第１液体ＬＱ１の界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

図２は、本実施形態に係る液浸部材７及び回収部材７０の一例を示す側断面図である。なお、図２を用いる説明においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、基板ステージ２、及び計測ステージ３を配置することもできる。

図２に示すように、液浸部材７は、射出面１３と対向する位置に開口７Ｋを有する。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、開口７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。

また、液浸部材７は、第１液体ＬＱ１を供給可能な第１供給口１５と、第１液体ＬＱ１を回収可能な第１回収口１６とを備えている。少なくとも基板Ｐの露光時において、第１供給口１５は、第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６は、第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収する。

第１供給口１５は、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。第１供給口１５は、流路１７を介して、第１液体供給装置１８と接続されている。第１液体供給装置１８は、供給する第１液体ＬＱ１の異物を除去するためのフィルタユニット、及び供給する第１液体ＬＱ１の温度を調整可能な温度調整装置を有し、クリーンで温度調整された第１液体ＬＱ１を送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路１７Ａ、及びその供給流路１７Ａと第１液体供給装置１８とを接続する供給管３３で形成される流路１７Ｂを含む。第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱ１は、流路１７を介して第１供給口１５に供給される。

第１回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する基板Ｐ（物体）上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。第１回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。第１回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態においては、第１回収口１６は、開口７Ｋの周囲に連続的に配置されている。なお、第１回収口１６が開口７Ｋの周囲に断続的に配置されてもよい。第１回収口１６には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材１９が配置されている。なお、第１回収口１６に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。また第１回収口１６に多孔部材１９が配置されていなくてもよい。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、多孔部材１９の下面を含む。第１回収口１６は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１と接続されている。第１液体回収装置２１は、第１回収口１６を真空システムに接続可能であり、第１回収口１６を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ａ、及びその回収流路２０Ａと第１液体回収装置２１とを接続する回収管３４で形成される流路２０Ｂを含む。第１回収口１６から回収された第１液体ＬＱ１は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成可能である。

なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

また、本実施形態においては、第２液体ＬＱ２を送出可能な第２液体供給装置３５が設けられている。第２液体ＬＱ２は、露光装置ＥＸ内の所定部材をクリーニングするためのクリーニング用液体である。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１と異なる。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、アルカリ洗浄液を含む。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２として、アルカリ水溶液を用いる。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２は、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を含む。

なお、第２液体ＬＱ２が、アルコールでもよい。例えば、第２液体ＬＱ２が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つでもよい。

第２液体供給装置３５は、供給する第２液体ＬＱ２の異物を除去するためのフィルタユニット、及び供給する第２液体ＬＱ２の温度を調整可能な温度調整装置を有し、クリーンで温度調整された第２液体ＬＱ２を送出可能である。

第２液体供給装置３５は、接続管３６を介して、回収管３４に接続可能である。回収管３４には、バルブ機構等を含む流路切替機構３７が配置されている。接続管３６は、流路切替機構３７に接続される。流路切替機構３７は、第１液体回収装置２１と第１回収口１６とが接続される状態、及び第２液体供給装置３５と第１回収口１６とが接続される状態の一方から他方へ切り換えることができる。なお、接続管３６を、回収管３４を介さずに、回収流路２０Ａに接続してもよい。この場合、流路切替機構３７を省略してもよい。

回収部材７０は、液浸部材７の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、回収部材７０は、環状の部材であり、液浸部材７の周囲に配置されている。本実施形態において、回収部材７０は、投影領域ＰＲに配置される物体が対向可能な下面７１を有する。基板Ｐの露光時に、回収部材７０の下面７１は、基板Ｐの表面と対向する。

回収部材７０は、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１回収口１６の外側に配置された第２回収口７２を備えている。第２回収口７２は、基板Ｐ（物体）の表面と対向可能である。本実施形態において、第２回収口７２は、下面７１に配置されている。本実施形態において、第２回収口７２は、環状であり、第１回収口１６の周囲に配置されている。なお、第２回収口７２が、第１回収口１６を囲むように、所定間隔で複数配置されてもよい。

第２回収口７２は、基板Ｐの露光時に、第１液体ＬＱ１を回収可能である。上述のように、基板Ｐの露光時において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１の界面ＬＧ１は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置される。界面ＬＧ１が液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置されている通常状態において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、回収部材７０の下面７１と基板Ｐの表面との間の空間に流入せず、第２回収口７２は、第１液体ＬＱ１を回収しない。しかしながら、例えば基板Ｐの移動条件（移動速度、加速度、及び移動距離など）、及び基板Ｐの表面の状態等によっては、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１が、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間の空間から流出してしまう可能性がある。第２回収口７２は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間の空間から流出し、回収部材７０の下面７１と基板Ｐの表面との間の空間に流入した第１液体ＬＱ１を回収可能である。また、第２回収口７２は、第１回収口１６が回収しきれず、基板Ｐ上に残留した第１液体ＬＱ１を回収することもできる。第２回収口７２が設けられているので、第１液体ＬＱ１が漏出したり、基板Ｐ上に残留したりすることが抑制される。

第２回収口７２は、流路７３を介して、第２液体回収装置７４と接続されている。第２液体回収装置７４は、第２回収口７２を真空システムに接続可能であり、第２回収口７２を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路７３は、回収部材７０の内部に形成された回収流路７３Ａ、及びその回収流路７３Ａと第２液体回収装置７４とを接続する回収管７５で形成される流路７３Ｂを含む。第２回収口７２から回収された第１液体ＬＱ１は、流路７３を介して、第２液体回収装置７４に回収される。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて、基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。

制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を、基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材７（投影領域ＰＲ）から離れた位置であり、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、基板搬送装置（不図示）を用いて、基板ステージ２に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理、及び基板ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、基板交換位置に基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。

基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測ステージ３を終端光学素子１２と対向する位置に配置して、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３の上面との間で第１液体ＬＱ１を保持して、液浸空間ＬＳを形成する。

また、基板ステージ２が液浸部材７から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ３を用いる計測処理が実行される。計測ステージ３を用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材との間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して、計測ステージ３に保持されている計測部材（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Ｐの露光処理に反映される。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。

終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材７は、終端光学素子１２からの露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱで満たされるように、基板Ｐとの間に、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成する。

制御装置８は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１を介して終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。計測ステージ３は、例えば投影領域ＰＲに配置される。制御装置８は、基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。

以下、制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

なお、本実施形態においては、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第１供給口１５から露光光ＥＬの光路Ｋ及び基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が供給されるとともに、基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部が第１回収口１６から回収される。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第２回収口７２による回収動作が実行される。本実施形態においては、第１回収口１６の液体回収動作（吸引動作）が実行されている間、第２回収口７２の液体回収動作（吸引動作）も継続される。第２回収口７２と対向する基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が存在しない場合には、第２回収口７２は、周囲の気体を吸引する。一方、第２回収口７２と対向する基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が存在する場合には、第２回収口７２は、その基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１を回収する。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第２液体供給装置３５から第２液体ＬＱ２は供給されない。

ところで、基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１に混入する可能性もある。上述したように、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、液浸部材７、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一部と接触する。

したがって、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に異物が混入すると、液浸部材７の下面１４、第１回収口１６に配置されている多孔部材１９、基板ステージ２の上面、及び計測ステージ３の上面の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。それら第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の所定部材の表面（液体接触面）に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、第１供給口１５から供給された第１液体ＬＱ１が汚染されたりする可能性がある。また、液浸部材７の下面１４、基板ステージ２の上面、計測ステージ３の上面が汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。

そこで、本実施形態においては、制御装置８は、所定のタイミングで、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の所定部材をクリーニングする処理を実行する。なお、第１液体ＬＱ１と接触しない部材のクリーニング処理を実行してもよい。

以下、第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の所定部材のうち、主に液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明する。

図３は、本実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。図３に示すように、本実施形態に係るクリーニング方法は、液浸部材７と対向するように物体を配置する処理（ステップＳＡ１）と、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と、第１回収口１６からの第２液体ＬＱ２の供給動作と、第２回収口７２からの物体上の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方の回収動作とを実行して、液浸部材７をクリーニングする処理（ステップＳＡ２）と、液浸部材７から第２液体ＬＱ２を除去する処理（ステップＳＡ３）とを含む。

図４は、液浸部材７をクリーニングしている状態の一例を示す図である。本実施形態においては、液浸部材７のクリーニング時において、液浸部材７と対向するように計測ステージ３が配置される（ステップＳＡ１）。

図４に示すように、計測ステージ３は、振動部材８０と、超音波振動を発生可能な超音波発生装置８１とを有する。本実施形態において、振動部材８０は、計測ステージ３に搭載されたロッド状の部材である。振動部材８０は、例えば石英で形成されている。超音波発生装置８１は、水晶振動子又はＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）のような圧電素子と、圧電素子を駆動する回路とを含む。計測ステージ３は、上面に凹部３Ｒを有し、振動部材８０は、凹部３Ｒに配置されている。凹部３Ｒの上端の周囲には、計測ステージ３の上面が配置されている。計測ステージ３の上面と振動部材８０の上面とは、ほぼ同一平面内に配置されている（面一である）。振動部材８０の上面と計測ステージ３の上面との間には、所定のギャップが形成されている。

超音波発生装置８１は、振動部材８０に接続されている。本実施形態においては、超音波発生装置８１は、凹部３Ｒの内側において、振動部材８０の下面に接続されている。超音波発生装置８１は、振動部材８０を超音波振動させる。超音波発生装置８１は、制御装置８によって制御される。制御装置８は、超音波発生装置８１を用いて、振動部材８０を超音波振動させる。

制御装置８は、液浸部材７の下面１４と、振動部材８０の上面及び計測ステージ３の上面とを対向させた状態で、その液浸部材７と振動部材８０及び計測ステージ３との間の空間に、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給し、第２回収口７２から、計測ステージ３上の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する。これにより、図４に示すように、液浸部材７及び回収部材７０と、振動部材８０及び計測ステージ３との間に、第１供給口１５から供給された第１液体ＬＱ１及び第１回収口１６から供給された第２液体ＬＱ２で、液浸空間ＬＣが形成される。

ここで、以下の説明において、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を適宜、液体ＬＱ、と称する。

第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給する場合、制御装置８は、流路切替機構３７を制御して、接続管３６の流路３６Ａと回収管３４の流路２０Ｂとを接続する。これにより、第１回収口１６と第２液体供給装置３５とが、流路３６Ａ、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して接続される。第２液体供給装置３５から送出された第２液体ＬＱ２は、流路３６Ａ、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６に供給される。第１回収口１６が第２液体ＬＱ２を供給しているとき、第１液体回収装置２１の動作は停止される。

液浸空間ＬＣの液体ＬＱ（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）が液浸部材７の下面１４に接触することによって、その下面１４がクリーニングされる。本実施形態において、下面１４は、多孔部材１９の下面を含み、その多孔部材１９の下面もクリーニングされる。

また、本実施形態においては、第２液体供給装置３５から送出された第２液体ＬＱ２は、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６に供給され、多孔部材９の孔を介して、液浸部材７と計測ステージ３（振動部材８０）との間の空間に供給される。これにより、その第２液体ＬＱ２と接触する流路２０Ｂ（回収管３４の内面）、回収流路２０Ａ（液浸部材７の内面）、多孔部材１９の上面、及び多孔部材１９の孔の内面等がクリーニングされる。

本実施形態においては、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給し、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１回収口１６の外側に配置された第２回収口７２から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収しているので、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域が、液浸空間ＬＣの液体ＬＱと接触することができる。したがって、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域が良好にクリーニングされる。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＣの液体ＬＱは、計測ステージ３の上面にも接触する。これにより、液浸部材７のみならず、計測ステージ３の上面もクリーニングされる。

本実施形態において、制御装置８は、計測ステージ３に配置されている超音波発生装置８１を用いて、液浸空間ＬＣの液体ＬＱに超音波（振動）を付与する。制御装置８は、超音波発生装置８１を作動して、振動部材８０に超音波振動を付与する。これにより、振動部材８０と接触している液浸空間ＬＣの液体ＬＱに超音波が付与される。液浸空間ＬＣの液体ＬＱは、液浸部材７（多孔部材１９）、及び計測ステージ３の少なくとも一部に接触している。その液浸部材７及び計測ステージ３に接触する液浸空間ＬＣの液体ＬＱに超音波が付与されることによって、液浸部材７及び計測ステージ３は、より良好にクリーニングされる。

なお、本実施形態においては、超音波発生装置８１が計測ステージ３に配置されることとしたが、液浸部材７に配置されてもよい。超音波発生装置８１で液浸部材７に超音波振動を付与することによって、その液浸部材７に接触している液浸空間ＬＣの液体ＬＱに超音波（振動）を付与することができる。

本実施形態において、クリーニング時に供給される第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方の温度は、露光時に供給される第１液体ＬＱ１の温度と異なる。

本実施形態において、制御装置８は、第２液体供給装置３５に設けられている温度調整装置を制御して、クリーニング時に第１回収口１６から供給される第２液体ＬＱ２の温度を、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度より低くする。例えば、超音波発生装置８１の作動によって、クリーニング時における液浸空間ＬＣの液体ＬＱの温度が上昇する可能性がある。クリーニング時に第１回収口１６から供給される第２液体ＬＱ２の温度を、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１より低くすることによって、クリーニング時における液浸空間ＬＣの液体ＬＱの温度の上昇を抑制することができる。したがって、液浸空間ＬＣの液体ＬＱに接触する部材（液浸部材７、終端光学素子１２、及び計測ステージ３等）の温度上昇を抑制することができ、その部材の熱変形などを抑制することができる。また、制御装置８は、第１液体供給装置１８に設けられている温度調整装置を制御して、クリーニング時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度を、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度と同じにする。

なお、クリーニング時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度が、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度と異なっていてもよい。

また、制御装置８は、第２液体供給装置３５に設けられている温度調整装置を制御して、クリーニング時に第１回収口１６から供給される第２液体ＬＱ２の温度を、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度より高くすることもできる。例えば、第２回収口７２の回収動作等に起因して、液体ＬＱの少なくとも一部が気化し、その気化熱によって、クリーニング時における液浸空間ＬＣの液体ＬＱの温度が低下する可能性がある。クリーニング時に第１回収口１６から供給される第２液体ＬＱ２の温度を、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１より高くすることによって、クリーニング時における液浸空間ＬＣの液体ＬＱの温度の低下を抑制することができる。したがって、液浸空間ＬＣの液体ＬＱに接触する部材（液浸部材７、終端光学素子１２、及び計測ステージ３等）の温度低下を抑制することができ、その部材の熱変形を抑制することができる。この場合も、クリーニング時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度が、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度と異なっていてもよい。

なお、クリーニング時に供給される第２液体ＬＱ２の温度が、露光時に供給される第１液体ＬＱ１の温度と同じでもよい。この場合も、クリーニング時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度が、露光時に第１供給口１５から供給される第１液体ＬＱ１の温度と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

また、制御装置８は、液浸空間ＬＣが形成された状態で、液浸部材７及び回収部材７０に対して、計測ステージ３をＸＹ平面内で移動してもよい。これにより、計測ステージ３の上面が良好にクリーニングされる。

液浸部材７及び計測ステージ３のクリーニングが終了した後、液浸部材７及び計測ステージ３から第２液体ＬＱ２を除去する処理が実行される（ステップＳＡ３）。

図５は、第２液体ＬＱ２を除去している状態の一例を示す図である。制御装置８は、第２液体ＬＱ２を除去するために、第２液体ＬＱ２の供給を停止した後、第１供給口１５及び第１回収口１６から第１液体ＬＱ１を供給し、第２回収口７２から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する。

図５に示すように、本実施形態においては、第１液体供給装置１８と回収管３４に設けられた流路切替機構３７とを接続する接続管９０が配置されている。制御装置８は、第１液体供給装置１８より送出され、接続管９０の流路９０Ａを流れた第１液体ＬＱ１が、回収管３４の流路２０Ｂに流入するように、流路切替機構３７を制御する。流路２０Ｂに流入した第１液体ＬＱ１は、回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６より、液浸部材７及び回収部材７０と計測ステージ３との間の空間に供給される。

本実施形態においては、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６から第１液体ＬＱ１を供給し、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１回収口１６の外側に配置された第２回収口７２から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収しているので、液浸部材７の下面１４に残留している第２液体ＬＱ２を、良好に除去することができる。

また、本実施形態においては、第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱ１は、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６に供給され、多孔部材１９の孔を介して、液浸部材７と計測ステージ３（振動部材８０）との間の空間に供給される。これにより、流路２０Ｂ（回収管３４の内面）、回収流路２０Ａ（液浸部材７の内面）、多孔部材１９の上面、及び多孔部材１９の孔の内面等に残留している第２液体ＬＱ２を、第１液体ＬＱ１で良好に除去することができる。

また、本実施形態においては、第１供給口１５及び第１回収口１６から供給された第１液体ＬＱ１は、計測ステージ３の上面にも接触する。これにより、液浸部材７のみならず、計測ステージ３の上面に残留している第２液体ＬＱ２も、第１液体ＬＱ１で良好に除去される。

また、第２液体ＬＱ２の除去処理において、制御装置８は、超音波発生装置８１を用いて、第１供給口１５及び第１回収口１６から供給された第１液体ＬＱ１に超音波（振動）を付与することができる。

また、第２液体ＬＱ２の除去処理に供給される第１液体ＬＱ１の温度が、露光時に供給される第１液体ＬＱ１の温度と異なってもよいし、同じでもよい。

また、制御装置８は、第１供給口１５及び第１回収口１６から供給された第１液体ＬＱ１を供給した状態で、液浸部材７及び回収部材７０に対して、計測ステージ３をＸＹ平面内で移動してもよい。

また、制御装置８は、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、第１供給口１５からの第１液体ＬＱの供給を停止してもよい。

なお、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、第１回収口１６から液浸部材７と計測ステージ３との間の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する動作を実行してもよい。例えば、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、流路切替機構３７を制御して、第１回収口１６から液浸部材７と計測ステージ３との間の空間に第１液体ＬＱ１を供給する動作と、第１回収口１６から液浸部材７と計測ステージ３との間の空間の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する動作とを繰り返してもよい。

また、第２液体ＬＱ２の除去処理において、第１液体ＬＱ１の供給を第１供給口１５のみから行い、回収流路２０Ａ，２０Ｂ内の第２液体ＬＱ２は第１液体回収装置２１を使って回収してもよい。この場合、接続管９０を省いてもよい。

また、クリーニング処理（ステップＳＡ２）における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）が、露光時における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）と異なっていてもよいし、同じであってもよい。

本実施形態においては、制御装置８は、クリーニング処理（ステップＳＡ２）における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）を、露光時における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）より少なくする。これにより、液浸部材７と第２液体ＬＱ２との接触面積が大きくなり、液浸部材７をより効率的に洗浄することができる。

なお、第２液体の除去処理（ステップＳＡ３）における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）が、露光時における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）と異なっていてもよいし、同じであってもよい。

また、クリーニング処理（ステップＳＡ２）における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）が、第２液体ＬＱ２の除去処理（ステップＳＡ３）における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

また、クリーニング処理（ステップＳＡ２）における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）が、第１回収口１６からの第２液体ＬＱ２の供給量（単位時間当たりの供給量）と異なっていてもよいし、同じであってもよい。

本実施形態において、制御装置８は、クリーニング処理（ステップＳＡ２）における第１回収口１６からの第２液体ＬＱ２の供給量（単位時間当たりの供給量）を、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量（単位時間当たりの供給量）より多くする。これにより液浸部材７と第２液体ＬＱ２との接触面積が大きくなり、液浸部材７をより効率的に洗浄することができる。

また、本実施形態においては、第１供給口１５は、終端光学素子１２の側面と液浸部材７の内側面との間の空間の近傍に配置されている。したがって、制御装置８は、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量を調整することによって、界面ＬＧ２の位置を円滑に調整することができる。なお、第１供給口１５が、終端光学素子１２の側面と対向するように、液浸部材７の内側面の所定位置に配置されてもよい。

クリーニングする処理、及び第２液体ＬＱ２を除去する処理が終了した後、制御装置８は、第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐを露光する露光処理を含む露光シーケンスを実行することができる。

なお、液浸部材７と基板ステージ２の少なくとも一方に超音波発生装置を設けて、液浸部材７と基板ステージ２の上面とを対向させた状態で、上述と同様に、クリーニング処理と第２液体ＬＱ２の除去処理を実行してもよい。

また、基板ステージ２に保持されたダミー基板と液浸部材７とを対向させた状態で、上述と同様に、クリーニング処理と第２液体ＬＱ２の除去処理を実行してもよい。この場合、超音波発生装置は液浸部材７に設けられていてもよいし、ダミー基板に振動子を埋め込んで、ダミー基板を振動させてもよい。ダミー基板を用いた場合には、液浸部材７のみを洗浄することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材７、計測ステージ３、及び基板ステージ２の少なくとも一つを良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生を抑制することができる。

なお、上述の実施形態においては、クリーニング時において、液浸空間ＬＣの液体ＬＱに超音波振動を付与することとしたが、超音波振動を付与する処理を省略してもよい。また、第２液体ＬＱ２の除去において、超音波振動を付与する処理を省略してもよい

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図６は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す図である。第２実施形態においては、回収部材（７０）が省略されている。

本実施形態においては、液浸部材７をクリーニングするために、液浸部材７と対向する位置に、計測ステージ３が配置される。液浸部材７と計測ステージ３とが対向している状態で、第１供給口１５から第２液体ＬＱ２が供給され、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２が回収される。これにより、液浸部材７及び計測ステージ３がクリーニングされる。

次に、制御装置８は、液浸部材７から第２液体ＬＱ２を除去するために、第２液体ＬＱ２の供給を停止した後、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給するとともに、第１回収口１６から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する。

図６は、第２液体ＬＱ２を除去する処理が実行されている状態を示す。

本実施形態においては、第２液体ＬＱ２の除去処理において、制御装置８は、第１供給口１５からの単位時間当たりの第１液体ＬＱ１の供給量、及び第１回収口１６からの単位時間当たりの液体ＬＱの回収量の少なくとも一方を変化させながら、供給及び回収を行う。例えば、制御装置８は、第１回収口１６から単位時間当たり所定量の液体ＬＱを回収しつつ、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給量を変化（増減）させる。これにより、図６に示すように、第１液体ＬＱ１の界面ＬＧ１の位置、及び界面ＬＧ２の位置が変化する。そのため、液浸部材７の下面１４、終端光学素子１２の側面、及び終端光学素子１２の側面と対向する液浸部材７の内側面の少なくとも一部に残留している第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１によって良好に除去される。

なお、制御装置８は、第１供給口１５から単位時間当たり所定量の第１液体ＬＱ１を供給しつつ、第１回収口１６からの液体ＬＱの回収量を変化（増減）させることによって、界面ＬＧ１，ＬＧ２の位置を変化させることもできる。もちろん、第１供給口１５からの供給量、及び第１回収口１６からの回収量の両方を変化させてもよい。

本実施形態においても、液浸部材７及び計測ステージ３の少なくとも一方を良好にクリーニングできる。

なお、第２実施形態において、第２液体ＬＱ２の除去処理において、第１供給口１５からの単位時間当たりの第１液体ＬＱ１の供給量、及び第１回収口１６からの単位時間当たりの液体ＬＱの回収量を変化させなくてもよい。

また、第２実施形態において、クリーニング処理と第２液体ＬＱ２の除去処理との少なくとも一方における第１供給口１５からの単位時間当たりの液体の供給量が、露光処理における第１供給口１５からの単位時間当たりの第１液体ＬＱ１の供給量と異なっていてもよいし、同じでもよい。

また、第２実施形態において、クリーニング処理と第２液体ＬＱ２の除去処理との少なくとも一方における第１供給口１５からの液体の温度が、露光処理における第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の温度と異なっていてもよいし、同じでもよい。

また、第２実施形態においても、液浸部材７と基板ステージ２の上面、あるいは液浸部材７と基板ステージ２に保持されたダミー基板とを対向させた状態で、上述のクリーニング処理と第２液体ＬＱ２の除去処理を実行してもよい。

また、上述の実施形態において、超音波発生装置８１を液体と接触するように計測ステージ３と基板ステージ２の少なくとも一方に配置してもよい。また、液浸部材７の下面のほぼ全域と対向するように、複数の振動部材８０（または複数の超音波発生装置８１）を計測ステージ３と基板ステージ２の少なくとも一方に配置してもよい。

なお、上述の第１，第２実施形態においては、露光用の第１液体ＬＱ１と、クリーニング用の第２液体ＬＱ２とが異なることとしたが、同じでもよい。その場合、第２液体ＬＱ２を除去する処理（ステップＳＡ３）を省略することができる。

また、上述の第１、第２実施形態において、欧州特許出願公開第１７１３１１３号に記載されているように、基板ステージ２と計測ステージ３とを接触又は近接させて、基板ステージ２の上面と計測ステージ３の上面とに跨るように液体（ＬＱ１及びＬＱ２の少なくとも一方を含む）の液浸空間を形成してもよい。

また、上述の第１、第２実施形態において、クリーニング処理（第２液体除去処理）は、所定の時間間隔毎に実行してもよいし、所定枚数の基板処理毎に実行してもよいし、アイドリング中（露光装置ＥＸが使われていないとき）に実行してもよいし、露光処理によって基板Ｐに形成されたパターンに欠陥が増加した場合に実行してもよいし、第１回収口１６を介して回収された第１液体ＬＱ１の水質が悪化した場合に実行してもよい。

また、上述の第１、第２実施形態において、第２液体回収口７２を基板Ｐの露光処理中に使わなくてもよい。すなわち、クリーニング処理（第２液体ＬＱ２の除去処理）においてのみ、液体の回収動作（吸引動作）を実行してもよい。

また、上述の第１、第２実施形態において、液浸部材７、及び第２回収口７２を有する液体回収部材７０の少なくとも一方が終端光学素子１２に対して可動であってもよい。この場合、液浸部材７と液体回収部材７０とが相対的に移動可能であってもよい。

また、上述の第１、第２実施形態において、第２回収口７２を有する液体回収部材７０と液浸部材７とが一体的に形成されていてもよい。

また、上述の第１、第２実施形態においては、液浸部材７の下面とそれに対向する物体（基板Ｐ）との第１間隔が、第２回収口７２とそれに対向する物体（基板Ｐ）との第２間隔とがほぼ同じであるが、第１間隔と第２間隔とが異なっていてもよい。

また、上述の第、第２実施形態においては、液浸部材７の下面とそれに対向する物体（基板Ｐ）との第１間隔が、終端光学素子１２の射出面と物体（基板Ｐ）との第３間隔よりも小さいが、第１間隔と第３間隔とが同じであってもよいし、第１間隔が第３間隔より大きくてもよい。

また、上述の第１、第２実施形態においては、液浸部材７の下面はＸＹ平面とほぼ平行な平坦であるが、液浸部材７の下面が段差を含んでもよいし、曲面を含んでもよいし、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。

なお、上述の第１，第２実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が第１液体ＬＱ１で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も第１液体ＬＱ１で満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１として水を用いているが、水以外の液体であってもよい。第１液体ＬＱ１としては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、第１液体ＬＱ１として、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、露光装置ＥＸは、計測ステージ３を備えていなくてもよい。

また、露光装置ＥＸは、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、計測ステージを備えておらず、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。

また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の実施形態に従って、液浸部材７等をクリーニングする処理を含み、そのクリーニングされた液浸部材７等を用いて基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、７…液浸部材、８…制御装置、１５…第１供給口、１６…第１回収口、７２…第２回収口、８１…超音波発生装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ１…第１液体、ＬＱ２…第２液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板

Claims (23)

1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記第１液体を供給する第１供給口と、
   前記基板の露光時に、前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、
   前記露光光の光路に対して前記第１回収口の外側に配置された第２回収口と、を備え、
   所定部材のクリーニング時に、前記第１供給口から前記第１液体を供給し、前記第１回収口から第２液体を供給し、前記第２回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収する露光装置。
2. 前記クリーニング時に、前記所定部材に接触する前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方に超音波振動を付与可能な超音波発生装置を備える請求項１記載の露光装置。
3. 前記超音波発生装置の少なくとも一部は、前記所定部材に配置される請求項２記載の露光装置。
4. 前記クリーニング時に供給される前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方の温度は、前記露光時に供給される前記第１液体の温度と異なる請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記所定部材は、前記露光時に、前記基板の表面と対向する第１面を有し、
   前記クリーニング時に、前記第１面がクリーニングされる請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
   前記光学部材からの前記露光光が照射可能な位置に配置される物体との間で前記露光光の光路が前記第１液体で満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部材とを備え、
   前記所定部材は、前記液浸部材を含む請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
7. 前記所定部材は、前記第１回収口に配置された多孔部材を含む請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
8. 前記露光光が照射可能な位置に移動可能な可動部材を備え、
   前記所定部材は、前記可動部材を含む請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
9. 前記第２液体は、アルカリ洗浄液を含む請求項１〜８のいずれか一項記載の露光装置。
10. 前記第２回収口は、前記露光時に、前記第１液体を回収可能である請求項１〜９のいずれか一項記載の露光装置。
11. 前記所定部材から前記第２液体を除去するために、前記第１供給口及び前記第１回収口から前記第１液体を供給し、前記第２回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収する請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 前記除去時における前記第１供給口からの前記第１液体の供給量を、前記クリーニング時における前記第１供給口からの前記第１液体の供給量より多くする請求項１１記載の露光装置。
13. 前記所定部材から前記第２液体を除去するために、前記第１供給口から前記第１液体を供給するとともに、前記第１回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収する請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
14. 前記除去時において、前記第１供給口からの供給量、及び前記第１回収口からの回収量の少なくとも一方を変化させながら、前記供給及び回収を行う請求項１３記載の露光装置。
15. 請求項１〜１４のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
16. 第１供給口からの第１液体を介して光学部材から射出される露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法であって、
    前記光学部材からの前記露光光の光路が前記第１液体で満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部材と対向するように物体を配置することと、
    前記第１供給口から前記第１液体を供給することと、
    前記基板の露光時に前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口から第２液体を供給することと、
    前記露光光の光路に対して前記第１回収口の外側に配置された第２回収口から、前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収することと、を含むクリーニング方法。
17. 前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方に超音波振動を付与することを含む請求項１６記載のクリーニング方法。
18. 前記液浸部材から前記第２液体を除去することをさらに含む請求項１６又は１７記載のクリーニング方法。
19. 前記第２液体の除去は、前記第２液体の供給を停止した後、前記第１供給口及び前記第１回収口から前記第１液体を供給することを含む請求項１８記載のクリーニング方法。
20. 前記第２液体の除去は、前記第２回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収することを含む請求項１９記載のクリーニング方法。
21. 前記第２液体の除去は、前記第２液体の供給を停止した後、前記第１供給口から前記第１液体を供給し、前記第１回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収することを含む請求項１８記載のクリーニング方法。
22. 前記第１供給口からの供給量、及び前記第１回収口からの回収量の少なくとも一方を変化させながら、前記供給及び回収を行う請求項２１記載のクリーニング方法。
23. 請求項１６〜２２のいずれか一項記載のクリーニング方法で前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記第１液体を介して、前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、
    を含むデバイス製造方法。

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