JP2012028777A - クリーニング方法、クリーニング装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

クリーニング方法、クリーニング装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできるクリーニング方法を提供する。
【解決手段】露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法である。クリーニング方法は、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含む。液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体は、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収される。
【選択図】図7

Description

本発明は、クリーニング方法、クリーニング装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
本願は、2010年7月23日の米国仮出願61/367,035号および2011年7月15日に、米国に出願された13/184,263号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。
米国特許出願公開第2008/0273181号明細書 米国特許出願公開第2009/0195761号明細書
液浸露光装置において、露光液体と接触する部材が汚染されると、例えば露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、露光液体と接触する部材が良好にクリーニングされることが望まれる。
本発明の態様は、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできるクリーニング方法、及びクリーニング装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含み、液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体は、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含み、液浸部材は、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体は、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含み、液浸部材は、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング液体は、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第4の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、を含み、液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング工具の供給部から供給されたクリーニング液体は、第1回収口を介して回収流路に供給されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第5の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、を含み、液浸部材は、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有し、クリーニング工具の供給部から供給されたクリーニング液体は、第1回収口を介して回収流路に供給されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第6の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、を含み、液浸部材は、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、クリーニング工具の供給部から供給されたクリーニング液体は、第1回収口を介して回収流路に供給されるクリーニング方法が提供される。
本発明の第7の態様に従えば、第1〜第6のいずれか一つの態様のクリーニング方法を用いて液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、露光液体を介して基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第8の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を回収可能な回収部と、を備え、液浸部材は、第1回収口からの露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、回収部は、回収流路に供給されたクリーニング液体を、第1回収口を介して回収するクリーニング装置が提供される。
本発明の第9の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を回収可能な回収部と、を備え、液浸部材は、第1回収口からの露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有し、 回収部は、回収流路に供給されたクリーニング液体を、第1回収口を介して回収するクリーニング装置が提供される。
本発明の第10の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を回収可能な回収部と、を備え、液浸部材は、第1回収口からの露光液体が流れる回収流路と、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、回収部は、回収流路に供給されたクリーニング液体を、第1回収口を介して回収するクリーニング装置が提供される。
本発明の第11の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を供給可能な供給部と、を備え、液浸部材は、第1回収口からの露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、供給部は、クリーニング液体を、第1回収口を介して回収流路に供給するクリーニング装置が提供される。
本発明の第12の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を供給可能な供給部と、を備え、液浸部材は、第1回収口からの露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有し、供給部は、クリーニング液体を、第1回収口を介して回収流路に供給するクリーニング装置が提供される。
本発明の第13の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、露光液体を回収可能な液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を供給可能な供給部と、を備え、液浸部材は、第1回収口からの露光液体が流れる回収流路と、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、供給部は、クリーニング液体を、第1回収口を介して回収流路に供給するクリーニング装置が提供される。
本発明の第14の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材と基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路の露光液体を、第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制される第2排出口から排出することと、非露光時において、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路のクリーニング液体を、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第15の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材と基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路の、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を第1排出口から排出することと、回収流路の、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を第2排出口から排出することと、非露光時において、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路のクリーニング液体を、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第16の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材と基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路の露光液体を、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出可能な排出部の第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、排出部の第2排出口から排出することと、非露光時において、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、回収流路にクリーニング液体を供給することと、回収流路のクリーニング液体を、第1回収口を介してクリーニング工具の回収部から回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第17の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材と基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路の露光液体を、第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制される第2排出口から排出することと、非露光時において、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、供給部から供給されたクリーニング液体を、第1回収口を介して回収流路に供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第18の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材と基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路の、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を第1排出口から排出することと、回収流路の、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を第2排出口から排出することと、非露光時において、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、供給部から供給されたクリーニング液体を、第1回収口を介して回収流路に供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第19の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路が露光液体で満たされるように液浸部材と基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、第1回収口からの露光液体が流れる液浸部材の回収流路の露光液体を、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出可能な排出部の第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、排出部の第2排出口から排出することと、非露光時において、液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、第1回収口と対向する位置にクリーニング工具を配置することと、クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、供給部から供給されたクリーニング液体を、第1回収口を介して回収流路に供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第20の態様に従えば、第14〜第19のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
本発明の態様によれば、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
第1実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第1実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第1実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第1実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するためのフローチャートである。 第1実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第1実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第1実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するためのフローチャートである。 第1実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。 第1実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。 第2実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第3実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するためのフローチャートである。 第3実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を説明するための図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。 第1実施形態に係る第1排出口から液体を排出する動作の一例を説明するための模式図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が露光液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSとは、液体LQで満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、露光液体LQとして、水(純水)を用いる。
また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2Pと、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材C(計測器)を搭載して移動可能な計測ステージ2Cと、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように基板Pとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4と、制御装置4に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置5とを備えている。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。
また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材3、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cが配置される内部空間CSを形成するチャンバ部材101と、内部空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度)を調整する空調装置102と、チャンバ部材101に形成された開口101Kを開閉する開閉機構103とを含むチャンバ装置100を備えている。
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びFレーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材6のガイド面6G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材6に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面6G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面7を有する。射出面7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子8に配置されている。投影領域PRは、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面7は、−Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面7は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子8の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。
基板ステージ2Pは、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。計測ステージ2Cは、計測部材C(計測器)を搭載した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。基板ステージ2P及び計測ステージ2Cは、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムが、リニアモータを含んでもよい。
基板ステージ2Pは、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部10を有する。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面(上面)と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2Pの上面2PFとは、同一平面内に配置される(面一である)。上面2PFは、平坦である。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面(上面)、及び基板ステージ2Pの上面2PFは、XY平面とほぼ平行である。
なお、基板保持部10に保持された基板Pの表面(上面)と基板ステージ2Pの上面2PFとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面2PFの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2PFは平坦でなくてもよい。例えば、上面2PFが曲面を含んでもよい。
本実施形態において、基板ステージ2Pは、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、及び米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、カバー部材Tをリリース可能に保持するカバー部材保持部11を有する。本実施形態において、基板ステージ2Pの上面2PFは、カバー部材保持部11に保持されたカバー部材Tの上面を含む。
なお、カバー部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部11は省略可能である。また、基板ステージ2Pの上面2PFが、基板ステージ2Pに搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。
計測ステージ2Cは、計測部材Cをリリース可能に保持する計測部材保持部12を有する。本実施形態において、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面(上面)と、その計測部材Cの周囲に配置される計測ステージ2Cの上面2CFとは、同一平面内に配置される(面一である)。上面2CFは、平坦である。本実施形態において、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面(上面)、及び計測ステージ2Cの上面2CFは、XY平面とほぼ平行である。
本実施形態において、計測ステージ2Cに搭載される計測部材Cは、例えば米国特許出願公開第2002/0041377号等に開示されているような空間像計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第4465368号等に開示されているような照度むら計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第5493403号等に開示されているような基準部材でもよいし、米国特許出願公開第2002/0061469号等に開示されているような照射量計測システムの一部を構成する部材でもよいし、欧州特許第1079223号等に開示されているような波面収差計測システムの一部を構成する部材でもよい。
なお、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面(上面)と計測ステージ2Cの上面2CFとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、計測部材Cの表面及び上面2CFの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2CFは平坦でなくてもよい。例えば、上面2CFが曲面を含んでもよい。また、計測部材Cは、リリース可能でなくてもよい。この場合、計測部材保持部12は省略可能である。
本実施形態において、計測ステージ2Cは、例えば米国特許出願公開第2009/0251672号に開示されているような、超音波振動を発生可能な超音波発生装置13を有する。超音波発生装置13は、ロッド部材と、そのロッド部材を振動させる圧電素子とを含む。
本実施形態において、マスクステージ1、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの位置が、レーザ干渉計ユニット130A、130Bを含む干渉計システム130によって計測される。レーザ干渉計ユニット130Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット130Bは、基板ステージ2Pに配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2Pの位置を計測可能である。また、レーザ干渉計ユニット130Bは、計測ステージ2Cに配置された計測ミラーを用いて計測ステージ2Cの位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置4は、干渉計システム130の計測結果に基づいて、マスクステージ1(マスクM)、基板ステージ2P(基板P)、及び計測ステージ2C(計測部材C)の少なくとも一つの位置制御を実行する。
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置4は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの露光液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
液浸部材3は、投影領域PRに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材3は、終端光学素子8と、終端光学素子8の射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように、物体との間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、投影領域PRを含む。また、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、物体が射出面7と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面7と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2P(カバー部材T)、基板ステージ2P(基板保持部10)に保持された基板P、及び計測ステージ2C(計測部材C、超音波発生装置13)の少なくとも一つを含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように基板Pとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
本実施形態において、液浸部材3は、終端光学素子8、及び終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材3の一部は、終端光学素子8の周囲に配置され、液浸部材3の一部は、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように形成される。
なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子8及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子8の周囲に配置されてなくてもよい。また、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面7と物体との間の光路Kの周囲に配置されてなくてもよい。
液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面(上面)が対向可能な下面14を有する。液浸部材3の下面14は、物体の表面との間で露光液体LQを保持することができる。本実施形態において、液浸空間LSの露光液体LQの一部は、終端光学素子8と、その終端光学素子8の射出面7に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間LSの露光液体LQの一部は、液浸部材3と、その液浸部材3の下面14に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面7及び下面14と、他方側の物体の表面(上面)との間に露光液体LQが保持されることによって、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が露光液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。露光液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面14と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LSの外側(界面LGの外側)は、気体空間GSである。
図2は、本実施形態に係る液浸部材3の一例を示す側断面図、図3は、図2の一部を拡大した図である。図2及び図3を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ2P(カバー部材T)及び計測ステージ2C(計測部材C、超音波発生装置13)を配置することもできる。
本実施形態において、液浸部材3は、少なくとも一部が射出面7に対向するように配置されるプレート部31と、少なくとも一部が終端光学素子8の側面8Fに対向するように配置される本体部32と、流路形成部材33とを含む。本実施形態において、プレート部31と本体部32とは一体である。本実施形態において、流路形成部材33は、プレート部31及び本体部32と異なる。本実施形態において、流路形成部材33は、本体部32に支持されている。なお、流路形成部材33と、プレート部31及び本体部32とが一体でもよい。なお、流路形成部材33が本体部32から分離可能であり、流路形成部材33が交換可能でもよい。
なお、側面8Fは、射出面7の周囲に配置されている。本実施形態において、側面8Fは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Kに対する放射方向は、投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向を含み、Z軸と垂直な方向を含む。
液浸部材3は、射出面7が面する位置に開口15を有する。射出面7から射出された露光光ELは、開口15を通過して基板Pに照射可能である。本実施形態において、プレート部31は、射出面7の少なくとも一部と対向する上面16Aと、基板Pの表面が対向可能な下面16Bとを有する。開口15は、上面16Aと下面16Bとを結ぶように形成される孔を含む。上面16Aは、開口15の上端の周囲に配置され、下面16Bは、開口15の下端の周囲に配置される。
本実施形態において、上面16Aは、平坦である。上面16Aは、XY平面とほぼ平行である。なお、上面16Aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面16Bは、平坦である。下面16Bは、XY平面とほぼ平行である。なお、下面16Bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面16Bは、基板Pの表面との間で露光液体LQを保持する。
液浸部材3は、露光液体LQを供給可能な供給口17と、露光液体LQを回収可能な回収口18と、回収口18から回収された露光液体LQが流れる回収流路19と、回収流路19の露光液体LQと気体Gとを分離して排出する排出部20とを備えている。
供給口17は、光路Kに露光液体LQを供給可能である。本実施形態において、供給口17は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに露光液体LQを供給する。供給口17は、光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置される。本実施形態において、供給口17は、射出面7と上面16Aとの間の空間SRに露光液体LQを供給する。供給口17から空間SRに供給された露光液体LQの少なくとも一部は、光路Kに供給されるとともに、開口15を介して、基板P上に供給される。なお、供給口17の少なくとも一つの少なくとも一部が側面8Fに面していてもよい。
液浸部材3は、供給口17に接続される供給流路29を備えている。供給流路29の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、供給口17は、供給流路29の一端に形成された開口を含む。供給流路29の他端は、管部材34Pが形成する流路34を介して液体供給装置35と接続される。
液体供給装置35は、クリーンで温度調整された露光液体LQを送出可能である。液体供給装置35から送出された露光液体LQは、流路30及び供給流路29を介して供給口17に供給される。供給口17は、供給流路29からの露光液体LQを光路K(空間SR)に供給する。
回収口18は、基板P上(物体上)の露光液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口18は、基板Pの露光において、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を回収する。回収口18は、−Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口18に面する。
本実施形態において、液浸部材3は、回収口18を有する第1部材28を備えている。第1部材28は、第1面28B、第1面28Bと異なる方向を向く第2面28A、及び第1面28Bと第2面28Aとを結ぶ複数の孔28Hを有する。本実施形態において、回収口18は、第1部材28の孔28Hを含む。本実施形態において、第1部材28は、複数の孔(openingsあるいはpores)28Hを有する多孔部材である。なお、第1部材28が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第1部材28は、露光液体LQを回収可能な孔を有する各種部材を適用することができる。
回収流路19の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路19の下端に開口32Kが形成されている。開口32Kは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。開口32Kは、本体部32の下端に形成されている。開口32Kは、下方(−Z方向)を向く。本実施形態において、第1部材28は、開口32Kに配置されている。回収流路19は、本体部32と第1部材28との間の空間を含む。回収口18から回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。
第1部材28は、光路K(下面16B)の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1部材28は、光路Kの周囲に配置される。なお、環状の第1部材28が光路K(下面16B)の周囲に配置されていてもよいし、複数の第1部材28が、光路K(下面16B)の周囲において、離散的に配置されてもよい。
本実施形態において、第1部材28は、プレート状の部材である。第1面28Bは、第1部材28の一方の面であり、第2面28Aは、第1部材28の他方の面である。本実施形態において、第1面28Bは、液浸部材3の下側(−Z方向側)の空間SPに面している。空間SPは、例えば、液浸部材3の下面14と液浸部材3の下面14に対向する物体(基板P等)の表面との間の空間を含む。液浸部材3の下面14に対向する物体(基板P等)上に液浸空間LSが形成されている場合、空間SPは、液浸空間(液体空間)LSと気体空間GSとを含む。本実施形態において、第1部材28は、第1面28Bが空間SPに面し、第2面28Aが回収流路19に面するように開口32Kに配置される。本実施形態において、第1面28Bと第2面28Aとは、ほぼ平行である。第1部材28は、第2面28Aが+Z方向を向き、第1面28Bが第2面28Aの反対方向(−Z方向)を向くように開口32Kに配置される。また、本実施形態において、第1部材28は、第1面28B及び第2面28AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口32Kに配置される。
以下の説明において、第1面28Bを適宜、下面28B、と称し、第2面28Aを適宜、上面28A、と称する。
なお、第1部材28は、プレート状でなくてもよい。また、下面28Bと上面28Aとが非平行でもよい。また、下面28Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面28Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
孔28Hは、下面28Bと上面28Aとを結ぶように形成される。流体(気体G及び露光液体LQの少なくとも一方を含む)は、第1部材28の孔28Hを流通可能である。本実施形態において、回収口18は、下面28B側の孔28Hの下端の開口を含む。孔28Hの下端の周囲に下面28Bが配置され、孔28Hの上端の周囲に上面28Aが配置される。
回収流路19は、第1部材28の孔28H(回収口18)に接続されている。第1部材28は、孔28H(回収口18)から、下面28Bと対向する基板P(物体)上の露光液体LQの少なくとも一部を回収する。第1部材28の孔28Hから回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。
本実施形態において、液浸部材3の下面14は、下面16B及び下面28Bを含む。本実施形態において、下面28Bは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面16Bの周囲に環状の下面28Bが配置される。なお、複数の下面28Bが、下面16B(光路K)の周囲に離散的に配置されてもよい。
本実施形態において、第1部材28は、第1部分281と、第2部分282とを含む。本実施形態において、第2部分282は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の外側に配置される。本実施形態において、第2部分282は、第1部分281よりも、空間SPから回収流路19への孔28Hを介した気体Gの流入が抑制されている。
本実施形態において、第2部分282は、孔28Hを介した空間SPから回収流路19への気体Gの流入抵抗が、第1部分281よりも大きい。
第1部分281及び第2部分282は、それぞれ複数の孔28Hを有する。例えば、空間SPに液浸空間LSが形成されている状態において、第1部分281の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触し、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触しない可能性がある。また、第2部分282の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触する可能性があり、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触しない可能性がある。
本実施形態において、第1部分281は、空間SPの露光液体LQ(基板P上の露光液体LQ)と接触している孔28Hから露光液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第1部分281は、露光液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。
すなわち、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。
換言すれば、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSに面していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。
すなわち、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが、第1部分281と基板Pとの間に存在する場合において、第1部分281は、露光液体LQを気体Gとともに回収流路19に回収する。なお、界面LGにおいて、液浸空間LSと気体空間GSとに面している孔28Hから露光液体LQと気体Gとの両方を吸い込んでもよい。
第2部分282は、空間SPの露光液体LQ(基板P上の露光液体LQ)と接触している孔28Hから露光液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第2部分282は、露光液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。
すなわち、第2部分282は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。
本実施形態において、第2部分282は、実質的に露光液体LQのみを回収流路19に回収し、気体Gは回収流路19に回収しない。
図4は、第1部材28の第2部分282の一部を拡大した断面図であって、第2部分282が露光液体LQのみを回収している状態の一例を説明するための模式図である。
図4において、空間SP(気体空間GS)の圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P(物体)上の露光液体LQを回収しているときに、第2部分282の孔28Hbから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。
図4において、第2部分282の下面28Bと基板Pの表面との間の空間SPには、液浸空間(液体空間)LSと気体空間GSとが形成されている。図4において、第2部分282の孔28Haの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第2部分282の孔28Hbの下端が面する空間は、液浸空間(液体空間)LSである。また、図4において、第2部分282の上側には、回収流路19の露光液体LQ(液体空間)が存在する。
本実施形態においては、露光液体LQと接触している第2部分282の孔28Hbから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。
図4においては、孔28Haの下端が面する気体空間GSの圧力(下面28B側の圧力)をPa、第1部材28の上側の回収流路(液体空間)19の圧力(上面28A側の圧力)をPb、孔28Ha、28Hbの寸法(孔径、直径)をd2、第2部分282の孔28Hの表面(内面)における露光液体LQの接触角をθ2、露光液体LQの表面張力をγとして、
(4×γ×cosθ2)/d2 ≧ (Pb−Pa) …(1)
の条件が満足する。なお、上記(1)式においては、説明を簡単にするために第1部材28の上側の露光液体LQの静水圧は考慮してない。
なお、本実施形態において、第2部分282の孔28Hの寸法d2とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d2は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。
この場合において、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、
θ2 ≦ 90° …(2)
の条件を満足するとよい。
上記条件が成立する場合、第1部材28の孔28Haの下側(空間SP)に気体空間GSが形成された場合でも、第1部材28の下側の気体空間GSの気体Gが孔28Haを介して第1部材28の上側の回収流路(液体空間)19に移動(流入)することが抑制される。すなわち、第2部分282の孔28Hの寸法(孔径、直径)d2、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角(親液性)θ2、露光液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pbが上記条件を満足すれば、露光液体LQと気体Gとの界面が孔28Haの内側に維持され、第2部分282の孔28Haを介して空間SPから回収流路19へ気体Gが流入することが抑制される。一方、孔28Hbの下側(空間SP側)には液浸空間(液体空間)LSが形成されているので、孔28Hbを介して露光液体LQのみが回収される。
本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの全てにおいて、上記条件が満たされ、第2部分282の孔28Hから実質的に露光液体LQのみが回収される。
以下の説明において、多孔部材の孔(例えば、第1部材の孔28H)を介して露光液体LQのみが回収される状態を適宜、液体選択回収状態、と称し、多孔部材の孔を介して露光液体LQのみが回収される条件を液体選択回収条件、と称する。
図5は、第1部材28の第1部分281の一部を拡大した断面図であって、第1部分281が露光液体LQ及び気体Gを回収している状態の一例を説明するための模式図である。
図5においては、空間SP(気体空間GS)の圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P(物体)上の露光液体LQが回収されているときに、第1部分281の孔28Hcから回収流路19に気体Gが吸い込まれる。
図5においては、空間SPには、液浸空間(液体空間)LSと気体空間GSとが形成されている。図5において、第1部分281の孔28Hcの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第1部分281の孔28Hdの下端が面する空間は、液浸空間(液体空間)LSである。また、図5において、第1部分281の上側には、回収流路19の露光液体LQ(液体空間)が存在する。
本実施形態においては、露光液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。
本実施形態においては、第1部分281と第2部分282とは、孔28Hの寸法(孔径、直径)、または孔28Hの表面(内面)における露光液体LQの接触角、またはその両方が異なっている。空間SP(気体空間GS)の圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差により、露光液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。
なお、本実施形態において、第1部分281の孔28Hの寸法d1とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d1は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。
本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの表面は、第1部分281の孔28Hの表面よりも露光液体LQに対して親液性である。すなわち、第2部分282の孔28Hの表面(内面)における露光液体LQの接触角θ2は、第1部分281の孔28Hの表面(内面)における露光液体LQの接触角θ1よりも小さい。これにより、第1部分281から露光液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、露光液体LQが回収される。
本実施形態において、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、90度よりも小さい。例えば、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。
なお、第1部分281の孔28Hの寸法d1及び第2部分282の孔28Hの寸法d2が異なっていてもよい。例えば、第2部分282の孔28Hの寸法d2を、第1部分281の孔28Hの寸法d1よりも小さくすることによって、第1部分281から露光液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、露光液体LQが回収される。
次に、図2及び図3を参照して、排出部20について説明する。排出部20は、回収流路19に面し、回収流路19から露光液体LQを排出するための第1排出口21と、回収流路19に面し、回収流路19から気体Gを排出するための第2排出口22とを有する。
本実施形態において、第1排出口21は、回収口18よりも上方(+Z方向)において回収流路19に面するように配置されている。第2排出口22は、回収口18よりも上方(+Z方向)において回収流路19に面するように配置されている。
本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方は、下方(−Z方向)を向いている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22のそれぞれが、下方を向いている。
本実施形態において、第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21は、第2排出口22よりも光路Kから遠い。
本実施形態において、第1排出口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第1排出口21の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第1排出口21は、回収口18と対向する。
本実施形態において、第2排出口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第2排出口22の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第2排出口22は、回収口18と対向する。
本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも下方に配置される。
また、本実施形態において、第2排出口22は、第1排出口21より、第1部材28の上面28Aから離れて配置されている。
また、本実施形態において、第2部分282の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第2部分282の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kから遠い。図2及び図3に示す例では、第2部分282の外縁が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置されている。
また、本実施形態において、第1部材28の第1部分281の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第1部分281の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kに近い。図2及び図3に示す例では、第1部分281のほぼ全部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。
上述のように、第1部材28(第1部分281)は、空間SPから回収流路19へ露光液体LQを気体Gとともに回収する。基板Pと第1部材28との間の空間SPの露光液体LQ及び気体Gは、第1部材28を介して、回収流路19へ流れる。図2及び図3に示すように、回収流路19において気体空間と液体空間とが形成される。第1排出口21は、回収流路19の露光液体LQを排出し、第2排出口22は、回収流路19の気体Gを排出する。
本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも気体Gの流入が抑制されている。第2排出口22は、第1排出口21よりも露光液体LQの排出が抑制されている。換言すれば、第2排出口22は、第1排出口21よりも露光液体LQの流入が抑制されている。
本実施形態において、第1排出口21は、露光液体LQを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも高い流体を回収流路19から排出する。第2排出口22は、気体Gを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも低い流体を回収流路19から排出する。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の露光液体LQの割合が、第2排出口22から排出される流体中の露光液体LQの割合よりも高い。本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の気体Gの割合が、第2排出口22から排出される流体中の気体Gの割合より低い。
本実施形態において、第1排出口21は、実質的に回収流路19から露光液体LQのみを排出する。第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。
本実施形態において、液浸部材3は、第1排出口21を有する第2部材27を備えている。第2部材27は、回収流路19に面する第3面27B、第3面27Bと異なる方向を向く第4面27A、及び第3面27Bと第4面27Aとを結ぶ複数の孔27Hを有する。本実施形態において、第1排出口21は、第2部材27の孔27Hを含む。本実施形態において、第2部材27は、複数の孔27Hを有する多孔部材である。なお、第2部材27が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第2部材27は、気体Gの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用することができる。
本実施形態において、流路形成部材33の下端に、開口33Kが形成されている。開口33Kは、下方(−Z方向)を向く。本実施形態において、第2部材27は、開口33Kに配置される。
本実施形態において、第2部材27は、プレート状の部材である。第3面27Bは、第2部材27の一方の面であり、第4面27Aは、第2部材27の他方の面である。本実施形態において、第2部材27は、第3面27Bが回収流路19に面し、第4面27Aが流路形成部材33の流路30に面するように開口33Kに配置される。本実施形態において、第3面27Bと第4面27Aとは、ほぼ平行である。第2部材27は、第4面27Aが+Z方向を向き、第3面27Bが第4面27Aの反対方向(−Z方向)を向くように開口33Kに配置される。また、本実施形態において、第2部材27は、第3面27B及び第4面27AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口33Kに配置される。
以下の説明において、第3面27Bを適宜、下面27B、と称し、第4面27Aを適宜、上面27A、と称する。
なお、第2部材27は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面27Bと上面27Aとが非平行でもよい。また、下面27Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面27Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
孔27Hは、下面27Bと上面27Aとを結ぶように配置される。流体(露光液体LQ及び気体Gの少なくとも一方を含む)は、第2部材27の孔27Hを流通可能である。本実施形態において、第1排出口21は、下面27B側の孔27Hの下端に配置される。換言すれば、第1排出口21は、孔27Hの下端の開口である。孔27Hの下端の周囲に下面27Bが配置され、孔27Hの上端の周囲に上面27Aが配置される。
流路30は、第2部材27の孔27H(第1排出口21)に接続されている。第2部材27は、孔27H(第1排出口21)から、回収流路19の露光液体LQの少なくとも一部を排出する。第2部材27の孔27Hから排出された露光液体LQは、流路30を流れる。
本実施形態においては、第1排出口21からの気体Gの排出が抑制されるように、下面27Bが面する回収流路19と、上面27Aが面する流路(空間)30との圧力差が調整される。
本実施形態において、第2部材27は、実質的に露光液体LQのみを流路30に排出し、気体Gを流路30に排出しない。
本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した露光液体LQの回収条件(排出条件)が、図4等を参照して説明したような液体選択回収条件を満足する。すなわち、図16に示すように、第2部材27の孔27Hの寸法(孔径、直径)d3、第2部材27の孔27Hの表面における露光液体LQの接触角(親液性)θ3、露光液体LQの表面張力γ、下面27Bが面する回収流路19の圧力Pb、及び上面27Aが面する流路30の圧力Pcが、液体選択回収条件を満たすことによって、露光液体LQと気体Gとの界面が孔27Hの内側に維持され、第2部材27の孔27Hを介して回収流路19から流路30へ気体Gが流入することが抑制される。これにより、第2部材27(第1排出口21)は、実質的に露光液体LQのみを排出することができる。
本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した露光液体LQの回収条件(排出条件)が液体選択回収条件になるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が調整される。圧力Pcは、圧力Pbよりも低い。すなわち、第2部材27の孔27Hから回収流路19の露光液体LQが流路30に排出され、第2部材27の孔27Hから流路30への気体Gの流入が抑制されるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が定められる。圧力Pb、またはPc、またはその両方が調整されることによって、第2部材27の孔27Hから実質的に露光液体LQのみが流路30に排出され、気体Gは流路30に排出されない。
本実施形態においては、第2部材27の表面の少なくとも一部は、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、少なくとも第2部材27の孔27Hの表面(内面)は、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、露光液体LQに対する孔27Hの表面の接触角は、90度よりも小さい。なお、露光液体LQに対する孔27Hの表面の接触角が、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。
本実施形態において、液浸部材3は、回収流路19内に配置され、回収流路19の露光液体LQが第2排出口22に接触することを抑制する抑制部40を備えている。抑制部40は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19に設けられている。すなわち、抑制部40は、回収流路19内において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、回収流路19に設けられている。例えば、抑制部40によって、第2排出口22に露光液体LQが接触しないように、回収流路19の液体空間の界面(表面)が調整される。これにより、気体空間に配置される第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。
本実施形態において、抑制部40は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置される突起41を含む。突起41は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、突起41によって回収流路19の液体空間の界面の動きが制限される。すなわち、突起41は、回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近を抑制する。
また、本実施形態において、抑制部40は、回収流路19内において第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が露光液体LQに対して撥液性の撥液部42を含む。撥液部42は、第2排出口22と回収流路19の露光液体LQとの接触を抑制する。撥液部42は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、撥液部42によって回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近が抑制される。
本実施形態において、第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して、突起41の外側に配置される。すなわち、第2排出口22は、突起41よりも光路Kから遠い。また、撥液部42の少なくとも一部は、第2排出口22と突起41との間に配置される。
本実施形態において、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、回収口18の少なくとも一部と第2排出口22との間に配置される。本実施形態においては、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の回収口18と第2排出口22との間に配置される。
突起41は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起41は、回収流路19の内面の少なくとも一部によって形成される。本実施形態において、突起41の表面は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において下方に延びる側面41Sと、側面41Sの下端部から、第2排出口22に対して内側に光路Kに近づくように延びる下面41Kとを含む。側面41Sは、光路Kに対する放射方向に関して外側を向く。側面41Sは、光路Kとほぼ平行である。側面41Sは、Z軸とほぼ平行である。なお、側面41Sは、Z軸と平行でなくてもよい。下面41Kは、−Z方向を向く。本実施形態において、下面41Kは、XY平面とほぼ平行である。側面41S及び下面41Kは、回収流路19の内面の一部である。本実施形態において、下面41Kと側面41Sとがなす角度は、ほぼ90度である。なお、下面41Kと側面41Sとがなす角度が、90度より小さくてもよいし、90度より大きくてもよい。本実施形態において、突起41の先端(下端)は、第2排出口22よりも低い位置に配置される。
本実施形態において、回収流路19の内面のうち、突起41を形成する下面41K及び側面41Sは、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、親液性の下面41K及び側面41Sは、撥液部42に隣接する。撥液部42の少なくとも一部は、親液性の下面41K及び側面41Sと第2排出口22との間に配置される。
本実施形態において、親液性の回収流路19の内面(下面41K及び側面41S)における露光液体LQの接触角は、90度より小さい。撥液部42の表面における露光液体LQの接触角は、90度以上である。本実施形態において、撥液部42の表面における露光液体LQの接触角は、例えば100度以上でもよいし、110度以上でもよい。
本実施形態において、撥液部42は、露光液体LQに対して撥液性の膜Frによって形成されている。膜Frを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Frは、PFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)の膜である。なお、膜Frが、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)、PEEK(polyetheretherketone)、テフロン(登録商標)等の膜でもよい。また、膜Frが、旭硝子社製「サイトップ(商標)」、あるいは3M社製「Novec EGC(商標)」でもよい。
本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1排出口21を有する第2部材27は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態において、第2部材27は、光路Kの周囲において4箇所に配置される。第2排出口22は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。なお、第1排出口21の数と第2排出口22の数が同じであってもよい。また、第1排出口21、または第2排出口22、またはその両方が光路Kの周囲に連続的に設けられていてもよい。
図2に示すように、第1排出口21は、流路30、及び管部材23Pが形成する流路23を介して第1排出装置24に接続されている。第2排出口22は、本体部32の内部に形成されている流路36、及び管部材25Pが形成する流路25を介して第2排出装置26に接続されている。第1、第2排出装置24、26は、例えば真空システムを含み、流体(気体G及び露光液体LQの少なくとも一方を含む)を吸引可能である。
本実施形態においては、第1排出装置24が作動することによって、第1排出口21からの排出動作が実行される。また、本実施形態においては、第2排出装置26が作動することによって、第2排出口22からの排出動作が実行される。
本実施形態においては、第1排出装置24が、第2部材27の上面27Aが面する流路30の圧力Pcを調整可能である。また、第2排出装置26が、第2部材27の下面27B、及び第1部材28の上面28Aが面する回収流路19の圧力Pbを調整可能である。また、内部空間CSは、空間SPを含み、チャンバ装置100が、第1部材28の下面28Bが面する空間SPの圧力Paを調整可能である。制御装置4は、チャンバ装置100及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第1部材28の第1部分281が空間SPの露光液体LQを気体Gとともに回収し、第2部分282が気体Gの流入を抑制しつつ、露光液体LQを回収するように、圧力Pa、または圧力Pb、またはその両方を調整する。また、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第2部材27が気体Gの流入を抑制しつつ、回収流路19の露光液体LQを排出するように、圧力Pb、または圧力Pc、またはその両方を設定する。なお、第2排出装置26が圧力Pbを調整できなくてもよい。
なお、露光装置EXが、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。
本実施形態において、第1排出口21は、回収流路19に液体を供給可能である。すなわち、本実施形態において、第1排出口21は、液体を供給可能な液体供給口として機能することができる。
本実施形態においては、液体を供給可能な供給装置241が、管部材231Pが形成する流路231を介して流路23に接続されている。流路231は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構23Bを介して、流路23に接続される。供給装置241は、流路231及び流路23を介して第1排出口21に液体を供給可能である。第1排出口21は、供給装置241からの液体を回収流路19に供給可能である。制御装置4は、第1排出口21から回収流路19の露光液体LQを排出するとき、第1排出口21が流路23を介して第1排出装置24と接続され、供給装置241と接続されないように流路切替機構23Bを制御する。流路切替機構23Bにより、第1排出口21と第1排出装置24とが流路23を介して接続された状態で、第1排出装置24が作動されることにより、第1排出口21から回収流路19の流体が排出される。一方、制御装置4は、第1排出口21から回収流路19に液体を供給するとき、第1排出口21が流路23及び流路231を介して供給装置241と接続され、第1排出装置24と接続されないように流路切替機構23Bを制御する。流路切替機構23Bにより、第1排出口21と供給装置241とが流路23及び流路231を介して接続された状態で、供給装置241が作動されることにより、第1排出口21から回収流路19に液体が供給される。
本実施形態において、第1排出口21が供給可能な液体は、例えば露光装置EXの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体LC(LC1、LC2)、及びその部材に残留するクリーニング液体LCを除去するためのリンス液体LHの少なくとも一方を含む。本実施形態において、クリーニング液体LCは、第1クリーニング液体LC1と、第2クリーニング液体LC2とを含む。供給装置241は、クリーニング液体LC及びリンス液体LHの少なくとも一方を送出可能である。
本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜の表面を含む。アモルファスカーボン膜は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜を含む。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態においては、基板Pの露光において液浸空間LSの露光液体LQと接触する液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜(テトラヘドラルアモルファスカーボン膜)の表面を含む。本実施形態において、プレート部31及び本体部32の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成される。本実施形態において、第1部材28及び第2部材27の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成されている。
なお、プレート部31、本体部32、第1部材28、及び第2部材27の少なくとも一つを含む液浸部材3の基材が、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。
なお、例えばCVD法(化学気相成長法)を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよいし、PVD法(物理気相成長法)等を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよい。なお、液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでいなくてもよい。
なお、液浸部材3の少なくとも一部が、例えばステンレス、マグネシウム等、チタンと異なる材料を含んでもよい。また、液浸部材3の少なくとも一部が、セラミックスを含む材料で形成されても構わない。
次に、上述の構成を有する露光装置EXの動作の一例について説明する。図6に示すフローチャートのように、本実施形態においては、基板Pの露光処理を含む露光シーケンス(ステップSP1)と、液浸部材3のクリーニング処理を含むクリーニングシーケンス(ステップSP2)とが実行される。なお、クリーニングシーケンスの後に露光シーケンスが実行されてもよいし、露光シーケンスとクリーニングシーケンスとが繰り返されてもよい。また、所定時間間隔毎に、及び/又は液浸部材3が汚れていると判断された場合に、クリーニングシーケンスが実行されてもよい。
まず、露光シーケンス(ステップSP1)について説明する。制御装置4は、露光前の基板Pを基板ステージ2P(基板保持部10)に搬入(ロード)するために、基板ステージ2Pを基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材3(投影領域PR)から離れた位置であり、基板Pの交換処理が実行可能な位置である。基板Pの交換処理は、所定の搬送装置(不図示)を用いて、基板ステージ2P(基板保持部10)に保持された露光後の基板Pを基板ステージ2Pから搬出(アンロード)する処理、及び露光前の基板Pを基板ステージ2P(基板保持部10)に搬入(ロード)する処理の少なくとも一方を含む。制御装置4は、基板交換位置に基板ステージ2Pを移動して、基板Pの交換処理を実行する。
基板ステージ2Pが液浸部材3から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置4は、計測ステージ2Cを終端光学素子8及び液浸部材3と対向する位置に配置して、終端光学素子8及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
また、基板ステージ2Pが液浸部材3から離れている期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ2Cを用いる計測処理が実行されてもよい。計測ステージ2Cを用いる計測処理を実行するとき、制御装置4は、終端光学素子8及び液浸部材3と計測ステージ2Cとを対向させ、終端光学素子8と計測部材Cとの間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。制御装置4は、投影光学系PL及び露光液体LQを介して、計測ステージ2Cに保持されている計測部材C(計測器)に露光光ELを照射して、露光光ELの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Pの露光処理に反映されてもよい。
露光前の基板Pが基板ステージ2Pにロードされ、計測ステージ2Cを用いる計測処理が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを投影領域PRに移動して、終端光学素子8及び液浸部材3と基板ステージ2P(基板P)との間に液浸空間LSを形成する。
本実施形態においては、供給口17からの露光液体LQの供給と並行して、回収口18からの露光液体LQの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子8及び液浸部材3と、他方側の基板P(物体)との間に露光液体LQで液浸空間LSが形成される。
なお、本実施形態においては、図2及び図3に示すように、終端光学素子8及び液浸部材3に対向している物体(基板P)がほぼ静止している状態において、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが第1部分281と物体との間に形成される。
なお、物体がほぼ静止している状態において、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが第2部分282と物体との間に配置されてもよい。
制御装置4は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置4は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの露光液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの露光液体LQを介して射出面7からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
回収口18から露光液体LQを回収する際、制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22から回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力Pbが低下する。本実施形態において、制御装置4は、回収流路19の圧力Pbが、空間SPの圧力Paよりも低くなるように、第2排出装置26を制御する。圧力Pbが圧力Paよりも低くなることによって、第1部材28の第1部分281及び第2部分282の少なくとも一方の孔28Hから、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部が回収流路19に回収される。また、孔28Hから、空間SPの気体Gの少なくとも一部が回収流路19に回収される。回収流路19の露光液体LQと気体Gとは、排出部20から分離されて排出される。
本実施形態においては、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に、突起41及び撥液部42を含む抑制部40が配置された状態で、第2排出口22の排出動作が実行される。抑制部40によって回収流路19の露光液体LQが第2排出口22に接触することが抑制されつつ、第2排出口22から回収流路19の気体Gが排出される。なお、抑制部40は、突起41及び撥液部42のいずれか一方だけを有していてもよい。
本実施形態においては、回収流路19において露光液体LQが第2排出口22に接触せず、第1排出口21に接触するように、回収流路19で露光液体LQ及び気体Gが流れる。本実施形態においては、第1部材28の孔28Hから回収流路19に回収された露光液体LQが第2排出口22に接触せずに第1排出口21に向かって流れるように、第1排出口21、第2排出口22、回収口18等の各配置、回収流路19の内面の形状、回収流路19の内面の露光液体LQに対する特性(例えば接触角)、回収流路19に面している部材の表面の形状、及び回収流路19に面している部材の表面の露光液体LQに対する特性(例えば接触角)等が定められている。
本実施形態においては、第1部材28の第1部分281から、露光液体LQが気体Gとともに回収流路19に回収され、第2部分282から、気体Gの流入が抑制されつつ露光液体LQが回収流路19に回収される。
回収流路19の圧力Pbが、液浸部材3と基板Pとの間の空間SPの圧力Paよりも低下することによって、基板P上の露光液体LQは、回収口18(第1部材28)を介して回収流路19に流入する。すなわち、第1部材28の上面28Aと下面28Bとの間に圧力差を発生させることによって、基板P上の露光液体LQが、回収口18(第1部材28)を介して回収流路19に流入する。
また、制御装置4は、第1排出装置24と第1排出口21とが接続されるように、流路切替機構23Bを制御するとともに、第1排出口21から回収流路19の露光液体LQを排出するために、第1排出装置24を作動する。第1排出装置24が作動することによって、流路30の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置4は、流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなるように、第1排出装置24を制御する。
制御装置4は、第2部材27から露光液体LQのみが流路30に排出されるように、第1排出装置24を制御して、流路30の圧力Pcを制御する。
流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなることによって、回収流路19の露光液体LQは、第1排出口21(第2部材27)を介して流路30に流入する。すなわち、第2部材27の上面27Aと下面27Bとの間に圧力差を発生させることによって、回収流路19の露光液体LQが、第1排出口21(第2部材27)を介して流路30に流入する。
第1排出口21は、回収口18からの露光液体LQの回収において、回収流路19の露光液体LQを排出し続ける。第2排出口22は、回収口18からの露光液体LQを回収するために、回収流路19の気体Gを排出し続ける。
第2排出口22は、回収流路19の気体Gのみを排出するため、回収流路19の圧力Pbが大きく変動することが抑制される。すなわち、第2排出装置26と回収流路19の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第2排出口22が回収流路19の気体Gを排出し続けることによって、回収流路19の圧力Pbがほぼ一定となる。回収流路19の圧力Pbがほぼ一定であるため、基板P上(液浸空間LS)から回収口18が回収する単位時間当たりの露光液体LQ回収量の変動が抑制される。
本実施形態においては、供給口17は、液浸空間LSを形成するために、単位時間当たり所定量の露光液体LQを供給する。本実施形態において、供給口17は、ほぼ一定量の露光液体LQを供給し続ける。また、回収口18は、単位時間当たり所定量の露光液体LQを回収する。本実施形態において、回収口18は、ほぼ一定量の露光液体LQを回収し続ける。したがって、液浸空間LSの大きさの変動が抑制される。
本実施形態において、回収口18から回収流路19に回収された露光液体LQは、回収流路19の内面の少なくとも一部に接触しながら、第1排出口21(第2部材27)に向かって流れる。第1排出口21(第2部材27)に接触した回収流路19の露光液体LQは、その第1排出口21から排出される。例えば、第1部分281の孔28Hから回収された露光液体LQは、第1部材28の上面28A上を第1排出口21(第2部材27)に向かって流れる。第1排出口21は、回収流路19から第2排出口22への気体Gの流入が維持されるように、回収流路19から露光液体LQを排出する。制御装置4は、第2排出口22から気体Gが排出され続け、第1排出口21から露光液体LQが排出されるように、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を制御する。
本実施形態において、第1部材28を介して基板P上の露光液体LQを回収しているときに、少なくとも第2部分282の上面28Aは、回収流路19の露光液体LQで覆われる。図2及び図3に示すように、本実施形態においては、回収流路19において、第1部材28の上面28Aのほぼ全部の領域が、回収流路19の露光液体LQで覆われる。すなわち、回収流路19において、上面28Aのほぼ全部と露光液体LQとが接触する。これにより、第2部分282の孔28Hの大部分で液体選択回収条件が満たされ、第2部分282から実質的に露光液体LQのみが回収される。
基板Pの露光処理が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを基板交換位置に移動する。計測ステージ2Cは、例えば終端光学素子8及び液浸部材3に対向するように配置される。基板交換位置に移動した基板ステージ2Pから露光後の基板Pが搬出され、露光前の基板Pが基板ステージ2Pに搬入される。
以下、制御装置4は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Pを順次露光する。
なお、本実施形態においては、基板Pの交換処理、計測ステージ2Cを用いる計測処理、及び基板Pの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、終端光学素子8及び液浸部材3とその終端光学素子8及び液浸部材3に対向して配置される物体(基板P、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つ)との間に供給口17から露光液体LQが供給されるとともに、供給口17から供給された露光液体LQの少なくとも一部が回収口18から回収される。露光シーケンスにおいて回収口18から回収された回収流路19の露光液体LQは、第1排出口21から排出され、回収流路19の気体Gは、第2排出口22から排出される。
ところで、基板Pの露光において、例えば基板Pから発生した物質(例えば感光材等の有機物)が液浸空間LSの露光液体LQに混入したり、基板Pの物質が露光液体LQに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Pから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間LSの露光液体LQに混入する可能性もある。
液浸部材3は、露光液体LQと接触する部材である。また、第1部材28は、少なくとも基板Pの露光において露光液体LQと接触し続けるため、露光液体LQに異物が混入した場合、その異物が第1部材28に付着する可能性がある。例えば、第1部材28の下面28Bに異物が付着する可能性がある。
また、異物が混入している液浸空間LSの露光液体LQが、回収口18から回収され、回収流路19を流れることによって、例えば第1部材28の孔28Hの表面(内面)、第1部材28の上面28Aの少なくとも一部、回収流路19の内面の少なくとも一部、及び第2部材27の表面(上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面)の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。
下面14、回収流路19の内面、第1部材28の表面、及び第2部材27の表面を含む液浸部材3の表面の少なくとも一部に異物が付着している状態を放置しておくと、例えばその異物が露光中に基板Pに付着したり、供給口17から供給された露光液体LQが汚染されたりする可能性がある。また、下面14が汚染されると、例えば液浸空間LSを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
そこで、本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングするクリーニングシーケンス(ステップSP2)が実行される。
本実施形態においては、クリーニング工具600Tを含むクリーニング装置600を用いて液浸部材3のクリーニング処理が実行される。図7は、本実施形態に係るクリーニング工具600Tの一例を示す側断面図、図8は、クリーニング工具600Tを上方から見た図である。クリーニング工具600Tは、液浸部材3の回収口18と対向する位置に配置可能である。本実施形態においては、液浸空間LSを形成している露光液体LQがほぼ完全に除去された後に、クリーニングシーケンスが開始され、液浸部材3の回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tが配置される。
図7及び図8において、クリーニング装置600は、クリーニング工具600Tと、液体システム600Sとを備えている。液体システム600Sは、クリーニング工具600Tに液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)を供給する供給装置601と、クリーニング工具600Tからの液体を回収する回収装置602、603とを含む。
クリーニング工具600Tは、液体を保持可能な保持部材60を備えている。また、本実施形態において、クリーニング工具600Tは、液体に振動を与えることができる超音波発生装置90を備えている。なお、クリーニング工具600Tが、液浸部材3の開口15を覆うことができるカバー部材を備えてもよい。
保持部材60は、プレート状のベース部材61と、ベース部材61の側面に接続され、ベース部材61から上方へ延びる側壁部材62とを有する。
本実施形態において、側壁部材62は、液体を保持可能な空間KP1を形成する第1側壁部621と、第1側壁部621の周囲に配置され、第1側壁部621との間で液体を保持可能な空間KP2を形成する第2側壁部622とを有する。空間KP1は、ベース部材61及び第1側壁部621によって規定される。
また、保持部材60は、第1側壁部621の上端によって規定される開口63を有する。開口63は、液浸部材3より大きい。液浸部材3のクリーニングにおいて、液浸部材3は、開口63の内側に配置される。
また、クリーニング工具600Tは、液浸部材3と保持部材60との間に液体を供給する供給口64と、液体を回収する回収口65とを有する。
本実施形態において、クリーニング工具600Tは、空間KP1に配置されるパイプ部材66を有する。供給口64は、パイプ部材66に形成されている。本実施形態において、パイプ部材66は、ベース部材61の上面の+Y側のエッジの外側、及び−Y側のエッジの外側のそれぞれに配置されている。パイプ部材66は、X軸方向に長い。
パイプ部材66は、そのパイプ部材66の内部空間と外部空間(空間KP1)とを結ぶ孔を複数有する。パイプ部材66において、孔はX軸方向に複数形成されている。供給口64は、空間KP1に面する孔の一端に配置される。供給口64は、空間KP1の中央に向かって液体を供給する。
回収口65は、第1側壁部621の上端と、第2側壁部622の上端とによって規定される。本実施形態において、回収口65は、第1側壁部621の上端を囲むように環状(矩形環状)に設けられている。回収口65は、第1側壁部621の上端からオーバーフローした液体を回収する。第1側壁部621の上端からオーバーフローした空間KP1の液体は、回収口65に回収され、その回収口65を介して、空間KP2に流入する。
空間KP2の底部には、排出口67が形成されている。本実施形態において、排出口67は、回収口65より小さい。空間KP2の底部において、排出口67は、複数配置されている。排出口67は、回収口65から回収され、空間KP2に存在する液体を空間KP2から排出する。
空間KP1の底部には、排出口68が形成されている。空間KP1の底部において、排出口68は、複数配置されている。排出口68は、空間KP1に存在する液体を空間KP1から排出可能である。
超音波発生装置90は、ベース部材61の上面に配置され、所定の振動数の超音波振動を発生する振動子91を備えている。本実施形態においては、複数の振動子91が、ベース部材61の上面に配置されている。複数の振動子91のそれぞれは、空間KP1に面するように配置される。振動子91は、例えばピエゾ素子を含み、電源装置から供給された電力に基づいて駆動する。
供給口64は、流路を介して、供給装置601に接続される。本実施形態において、供給装置601は、複数種類の液体を供給可能である。本実施形態において、供給装置601は、クリーニング液体LC(LC1、LC2)、及びリンス液体LHを供給可能である。本実施形態において、クリーニング液体LCは、第1クリーニング液体LC1と、第2クリーニング液体LC2とを含む。
排出口67は、流路を介して、回収装置602に接続される。回収装置602は、例えば、液体を吸引可能である。回収装置602が作動することによって、空間KP2の液体は、排出口67から排出される。回収装置602の作動が停止されることによって、空間KP2の液体は、排出口67から排出されない。なお、回収装置602は、液体を吸引できなくてもよい。例えば、重力によって液体が排出口67から回収装置602に排出されるようにしてもよい。
排出口68は、流路を介して、回収装置603に接続される。回収装置603は、例えば、液体を吸引可能である。回収装置603が作動することによって、空間KP1の液体は、排出口68から排出される。回収装置603の作動が停止されることによって、空間KP1の液体は、排出口68から排出されない。なお、回収装置603は、液体を吸引できなくてもよい。例えば、重力によって液体が排出口68から回収装置603に排出されるようにしてもよい。
以下、クリーニング装置600を用いて液浸部材3をクリーニングするためのクリーニングシーケンスの一例について説明する。
図9は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図10及び図11は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。
本実施形態に係るクリーニングシーケンスは、露光装置EX内にクリーニング工具600T(クリーニング装置600)を搬入し、液浸部材3の回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理(ステップSC1)と、液浸部材3の回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給して液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングする処理(ステップSC2)と、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理(ステップSC3)と、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給して液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングする処理(ステップSC4)と、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理(ステップSC5)と、液浸部材3と基板ステージ2P(基板保持部10)に保持されたダミー基板DPとを対向させて回収流路19にリンス液体LHを供給する処理(ステップSC6)と、を含む。
本実施形態においては、回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一部は、液浸部材3の回収口18を介して、クリーニング工具600Tの回収口65から回収される。
以下の説明において、第1クリーニング液体LC1を用いるクリーニング処理(ステップSC2)を適宜、第1クリーニング処理、と称し、第2クリーニング液体LC2を用いるクリーニング処理(ステップSC4)を適宜、第2クリーニング処理、と称する。
また、以下の説明において、クリーニング液体LC(LC1、LC2)を用いてクリーニングされた液浸部材3等の部材にリンス液体LHを供給する処理を適宜、リンス処理、と称する。リンス処理は、リンス液体LHを部材に供給してその部材を濯いで、その部材に残留するクリーニング液体LC(LC1、LC2)を除去する処理を含む。
また、以下の説明において、第1クリーニング処理後に実行されるリンス処理(ステップSC3)を適宜、第1リンス処理、と称し、第2クリーニング処理後に実行されるリンス処理(ステップSC5)を適宜、第2リンス処理、と称し、第2リンス処理後に実行されるリンス処理(ステップSC6)を適宜、第3リンス処理、と称する。
第1クリーニング液体LC1として、例えば、アルカリ性液体を用いてもよい。すなわち、第1クリーニング液体LC1として、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1が、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH:tetramethyl ammonium hydroxide)を含んでもよい。また、第1クリーニング液体LC1として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。
第2クリーニング液体LC2として、例えば、酸性液体を用いてもよい。すなわち、第2クリーニング液体LC2として、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。例えば、第2クリーニング液体LC2が、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2として、酸性水溶液を用いてもよい。
また、第1クリーニング液体LC1とリンス液体LHとが、同じ種類の液体を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2とリンス液体LHとが、同じ種類の液体を含んでもよい。
本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1として、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH:tetramethyl ammonium hydroxide)水溶液を用いる。第2クリーニング液体LC2として、過酸化水素水溶液(過酸化水素水)を用いる。リンス液体LHとして、露光液体LQを用いる。すなわち、本実施形態において、リンス液体LHとして、水(純水)を用いる。本実施形態において、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHのそれぞれは、同じ種類の液体として、水を含む。
なお、第1クリーニング液体LC1として用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。なお、第1クリーニング液体LC1として、アンモニア水を用いてもよい。
なお、第2クリーニング液体LC2が、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸(緩衝フッ酸)は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、40wt%フッ化アンモニウム溶液/50wt%フッ酸の体積比に換算して、5〜2000でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素/フッ酸の重量比に換算して、0.8〜55でもよい。第2クリーニング液体LC2として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。
なお、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の少なくとも一方が、アルコールを含んでもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の少なくとも一方が、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。
また、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2のそれぞれに含まれる同じ種類の液体が、例えばアルコールでもよい。
また、第1リンス処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つの処理において、リンス液体LHとは異なるリンス液体が使用されてもよい。
クリーニングシーケンスにおいて、まず、クリーニング工具600T(クリーニング装置600)が露光装置EX内に搬入される(ステップSC1)。クリーニング工具600Tは、露光装置EX内に搬入可能であり、露光装置EX内から搬出可能である。本実施形態において、クリーニング工具600T(クリーニング装置600)は、チャンバ部材101の開口101Kを通過可能である。クリーニング工具600Tは、露光装置EXのチャンバ部材101が形成する内部空間CSに搬入可能であり、内部空間CSから搬出可能である。内部空間CSに搬入されたクリーニング工具600Tは、図7に示したように、液浸部材3の回収口18と対向する位置に配置される。露光装置EX内において、クリーニング工具600Tは、液浸部材3の下方(−Z側)に配置される。
なお、露光装置EX内に対するクリーニング工具600Tの搬入は、例えば作業者が実行してもよいし、搬送装置が実行してもよい。
液浸部材3が、クリーニング工具600Tの開口63に配置されるように、液浸部材3とクリーニング工具600Tとが対向された後、第1クリーニング液体LC1が回収流路19に供給される。
本実施形態においては、図10に示すように、第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態においては、クリーニング液体LC(LC1、LC2)及びリンス液体LHを供給可能な供給装置241が流路23に接続されている。なお、クリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する供給装置と、リンス液体LHを供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。また、第1クリーニング液体LC1を供給する供給装置と、第2クリーニング液体LC2を供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。第1クリーニング処理において、制御装置4は、供給装置241から第1クリーニング液体LC1を送出する。制御装置4は、供給装置241から送出された第1クリーニング液体LC1が第1排出口21に供給されるように、流路切替機構23Bを制御する。これにより、供給装置241から送出された第1クリーニング液体LC1は、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。第1排出口21は、供給装置241からの第1クリーニング液体LC1を回収流路19に供給する。
なお、第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から回収流路19に供給されているとき、第2排出口22の流体排出動作は停止される。すなわち、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から回収流路19に供給されているときに、第2排出口22は、流体(気体G及び第1クリーニング液体LC1の少なくとも一方を含む)の吸引を行わない。
供給装置241からの第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置241からの第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。
また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。
また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。
また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の孔28H(回収口18)を介して、クリーニング工具600Tに流れる。換言すれば、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、回収口18を介して、液浸部材3の下面14が面する空間KP1に排出される。本実施形態においては、クリーニング工具600Tは、液浸部材3の下方に配置されており、回収流路19の第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、重力の作用により、孔28H(回収口18)を介して液浸部材3の下方の空間に流れる。クリーニング工具600Tは、液浸部材3の回収口18からの第1クリーニング液体LC1を、空間KP1に収容する。
なお、回収口18を介して回収流路19から第1クリーニング液体LC1を押し出してもよい。例えば、回収流路19が第1クリーニング液体LC1で満たされた状態で、さらに回収流路19に対する第1クリーニング液体LC1の供給を継続することによって、回収流路19からクリーニング工具600Tに第1クリーニング液体LC1を流してもよい。
第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給が継続され、第1クリーニング液体LC1が回収口18を介してクリーニング工具600Tの空間KP1に供給されることによって、空間KP1が第1クリーニング液体LC1で満たされる。第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3とクリーニング工具600Tとの間に保持される。クリーニング工具600Tと液浸部材3との間に保持される第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3の下面14の少なくとも一部と接触する。
なお、回収流路19から回収口18を介して空間KP1に第1クリーニング液体LC1が流れているとき、排出口68からの第1クリーニング液体LC1の排出動作は実行されない。なお、排出口68からの第1クリーニング液体LC1の排出動作が実行されてもよい。
空間KP1が第1クリーニング液体LC1で満たされた状態で、回収口18を介して回収流路19から第1クリーニング液体LC1が空間KP1に流れ続けると、空間KP1の第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1側壁部621の上端からオーバーフローする。第1側壁部621の上端からオーバーフローした第1クリーニング液体LC1は、回収口65から回収される。
このように、本実施形態においては、回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1は、回収口18を介して、クリーニング工具600Tの回収口65から回収される。
回収口65から回収された第1クリーニング液体LC1は、その回収口65を介して、空間KP2に流入する。空間KP2の第1クリーニング液体LC1は、排出口67から排出される。本実施形態においては、クリーニング装置600は、回収口18からの空間KP1に対する第1クリーニング液体LC1の排出と並行して、回収口65(排出口67)からの第1クリーニング液体LC1の回収(排出)を実行する。換言すれば、クリーニング装置600は、第1排出口21からの回収流路19に対する第1クリーニング液体LC1の供給と並行して、回収口65(排出口67)からの第1クリーニング液体LC1の回収(排出)を実行する。
なお、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給と並行して、クリーニング工具600Tの供給口64から第1クリーニング液体LC1が供給されてもよい。なお、第1排出口21と供給口64とは、同じ種類の第1クリーニング液体LC1を供給してもよいし、異なる種類の第1クリーニング液体LC1を供給してもよい。例えば、第1排出口21から供給される第1クリーニング液体LC1と供給口64から供給される第1クリーニング液体LC1との両方が、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液でもよいし、第1排出口21から供給される第1クリーニング液体LC1が水酸化テトラメチルアンモニウムであり、供給口64から供給される第1クリーニング液体LC1がアンモニア水でもよい。
第1排出口21(回収口18)からの第1クリーニング液体LC1の供給と回収口65(排出口67)からの第1クリーニング液体LC1の回収とが所定時間実行された後、第1排出口21(回収口18)からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止されるとともに、空間KP1の第1クリーニング液体LC1が、排出口68から排出される。これにより、第1クリーニング処理(ステップSC2)が終了する。なお、空間KP1に第1クリーニング液体LC1が残ったまま、第1クリーニング処理を終了してもよい。
なお、第1クリーニング処理において、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から回収流路19の流体(第1クリーニング液体LC1及び気体Gの少なくとも一方を含む)の排出動作が実行されてもよい。
また、第1クリーニング処理において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在する第1クリーニング液体LC1を、第1排出口21から排出(回収)してもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1の供給を停止した後に、回収流路19の第1クリーニング液体LC1を、第1排出口21から排出(回収)してもよい。この場合、空間KP1の第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。
次に、第1リンス処理(ステップSC3)が開始される。本実施形態において、第1リンス処理は、回収流路19にリンス液体LHを供給することを含む。
本実施形態においては、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態において、供給装置241がリンス液体LHを供給可能である。第1リンス処理において、制御装置4は、供給装置241からリンス液体LHを送出する。制御装置4は、供給装置241から送出されたリンス液体LHが第1排出口21に供給されるように、流路切替機構23Bを制御する。これにより、供給装置241から送出されたリンス液体LHは、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。第1排出口21は、供給装置241からのリンス液体LHを回収流路19に供給する。
なお、リンス液体LHが第1排出口21から回収流路19に供給されているとき、第2排出口22の流体排出動作は停止される。
供給装置241からのリンス液体LHは、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置241からのリンス液体LHは、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
また、第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
また、第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1排出口21からのリンス液体LHは、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、第1部材28の孔28H(回収口18)を介して、クリーニング工具600Tに流れる。クリーニング工具600Tは、液浸部材3の回収流路19からのリンス液体LHを、空間KP1に収容する。
なお、本実施形態においては、重力の作用により、孔28H(回収口18)を介してリンス液体LHがクリーニング工具600Tの空間KP1に流れるが、回収口18を介して回収流路19からリンス液体LHを空間KP1に押し出してもよい。例えば、回収流路19がリンス液体LHで満たされた状態で、さらに回収流路19に対するリンス液体LHの供給を継続することによって、回収流路19からクリーニング工具600Tにリンス液体LHを排出してもよい。
第1排出口21からのリンス液体LHの供給が継続され、リンス液体LHが回収口18を介してクリーニング工具600Tの空間KP1に排出されることによって、空間KP1がリンス液体LHで満たされる。リンス液体LHは、液浸部材3とクリーニング工具600Tとの間に保持される。クリーニング工具600Tと液浸部材3との間に保持されるリンス液体LHは、液浸部材3の下面14の少なくとも一部と接触する。
なお、回収流路19から回収口18を介して空間KP1にリンス液体LHが供給されているとき、排出口68からのリンス液体LHの排出動作は実行されない。なお、排出口68からのリンス液体LHの排出動作が実行されてもよい。
空間KP1がリンス液体LHで満たされた状態で、リンス液体LHが回収口18から空間KP1に流れ続けると、空間KP1のリンス液体LHの少なくとも一部は、第1側壁部621の上端からオーバーフローする。第1側壁部621の上端からオーバーフローしたリンス液体LHは、回収口65から回収される。
このように、本実施形態においては、回収流路19に供給されたリンス液体LHは、回収口18を介して、クリーニング工具600Tの回収口65から回収される。
回収口65から回収されたリンス液体LHは、その回収口65を介して、空間KP2に流入する。空間KP2のリンス液体LHは、排出口67から排出される。本実施形態においては、クリーニング装置600は、回収口18からの空間KP1に対するリンス液体LHの排出と並行して、回収口65(排出口67)からのリンス液体LHの回収(排出)を実行する。換言すれば、クリーニング装置600は、第1排出口21からの回収流路19に対するリンス液体LHの供給と並行して、回収口65(排出口67)からのリンス液体LHの回収(排出)を実行する。
なお、第1排出口21からのリンス液体LHの供給と並行して、クリーニング工具600Tの供給口64からリンス液体LHが供給されてもよい。この場合、第1排出口21から供給されるリンス液体LHと、供給口64から供給されるリンス液体LHとは、同じ種類でもよいし、異なる種類でもよい。
第1排出口21(回収口18)からのリンス液体LHの供給と回収口65(排出口67)からのリンス液体LHの回収とが所定時間実行された後、第1排出口21(回収口18)からのリンス液体LHの供給が停止されるとともに、空間KP1のリンス液体LHが、排出口68から排出される。これにより、第1リンス処理(ステップSC3)が終了する。なお、空間KP1にリンス液体LHが残ったまま第1リンス処理を終了してもよい。
なお、第1リンス処理において、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からのリンス液体LHの供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から回収流路19の流体(リンス液体LH及び気体Gの少なくとも一方を含む)の排出動作が実行されてもよい。
また、第1リンス処理において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在するリンス液体LHを、第1排出口21から排出(回収)してもよい。例えば、リンス液体LHの供給を停止した後に、回収流路19のリンス液体LHを、第1排出口21から排出(回収)してもよい。この場合、空間KP1のリンス液体LHの少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。
なお、第1リンス処理を開始する場合において、第1クリーニング処理によって空間KP1に存在する第1クリーニング液体LC1を排出口68から排出する動作を実行せずに、リンス液体LHの供給を開始してもよい。その場合、空間KP1の第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間KP1に流入したリンス液体LHとともに回収口65から回収される。
なお、第1リンス処理を開始する場合において、空間KP1の第1クリーニング液体LC1が排出口68から排出される前に、リンス液体LHの供給を開始し、その後、排出口68からの第1クリーニング液体LC1の排出を所定時間実行してもよい。
次に、第2クリーニング処理(ステップSC4)が開始される。本実施形態において、第2クリーニング処理は、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給する処理を含む。
本実施形態においては、第2クリーニング液体LC2は、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態において、供給装置241が第2クリーニング液体LC2を供給可能である。第2クリーニング処理において、制御装置4は、供給装置241から第2クリーニング液体LC2を送出する。供給装置241から送出された第2クリーニング液体LC2は、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。第1排出口21は、供給装置241からの第2クリーニング液体LC2を回収流路19に供給する。
第2クリーニング液体LC2を用いる第2クリーニング処理は、第1クリーニング液体LC1を用いた第1クリーニング処理と同様に行われてもよい。第2クリーニング処理についての詳細な説明は省略する。
第2クリーニング処理によって、第2部材27の表面の少なくとも一部が第2クリーニング液体LC2でクリーニングされる。
また、第2クリーニング処理によって、回収流路19の内面の少なくとも一部が第2クリーニング液体LC2でクリーニングされる。
また、第2クリーニング処理によって、第1部材28の表面の少なくとも一部が第2クリーニング液体LC2でクリーニングされる。
なお、第1排出口21からの第2クリーニング液体LC2の供給と並行して、クリーニング工具600Tの供給口64から第2クリーニング液体LC2が供給されてもよい。この場合、第1排出口21から供給される第2クリーニング液体LC2と供給口64から供給される第2クリーニング液体LC2とは、同じ種類でもよいし、異なる種類でもよい。
第1排出口21(回収口18)からの第2クリーニング液体LC2の供給と回収口65(排出口67)からの第2クリーニング液体LC2の回収とが所定時間実行された後、第1排出口21(回収口18)からの第2クリーニング液体LC2の供給が停止されるとともに、空間KP1の第2クリーニング液体LC2が、排出口68から排出される。これにより、第2クリーニング処理(ステップSC4)が終了する。なお、空間KP1に第2クリーニング液体LC2が残ったまま、第2クリーニング処理を終了してもよい。
なお、第2クリーニング処理において、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からの第2クリーニング液体LC2の供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から回収流路19の流体(第2クリーニング液体LC2及び気体Gの少なくとも一方を含む)の排出動作が実行されてもよい。
また、第2クリーニング処理において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在する第2クリーニング液体LC2を、第1排出口21から排出(回収)してもよい。例えば、第2クリーニング液体LC2の供給を停止した後に、回収流路19の第2クリーニング液体LC2を、第1排出口21から排出(回収)してもよい。この場合、空間KP1の第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。
なお、第2クリーニング処理を開始する場合において、空間KP1にリンス液体LHの少なくとも一部が残っている状態で、第2クリーニング液体LC2の供給を開始してもよい。その場合、空間KP1のリンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間KP1に流入した第2クリーニング液体LC2とともに回収口65から回収される。
なお、第2クリーニング処理を開始する場合において、空間KP1のリンス液体LHが排出口68から排出される前に、第2クリーニング液体LC2の供給を開始し、その後、排出口68からのリンス液体LHの排出を所定時間実行してもよい。
次に、第2リンス処理(ステップSC5)が開始される。本実施形態においては、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給される。第2リンス処理は、上述の第1リンス処理と同様に行われてもよい。第2リンス処理についての詳細な説明は省略する。第2リンス処理によって、液浸部材3の表面の少なくとも一部に残留する第2クリーニング液体LC2が除去される。
第1排出口21からのリンス液体LHの供給が停止され、第2リンス処理が終了すると、空間KP1のリンス液体LHが排出口68から排出され、空間KP2のリンス液体LHが排出口67から排出される。これにより、空間KP1、KP2には液体が存在しないこととなる。その後、クリーニング工具600T(クリーニング装置600)が露光装置EXから搬出される。クリーニング工具600Tの搬出は、例えば作業者が実行してもよいし、所定の搬送装置を用いて実行してもよい。
なお、第2リンス処理を開始する場合において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在するリンス液体LHを、第1排出口21から排出(回収)してもよい。例えば、リンス液体LHの供給を停止した後に、回収流路19のリンス液体LHを、第1排出口21から排出(回収)してもよい。この場合、空間KP1のリンス液体LHの少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。
本実施形態においては、クリーニング工具600Tを用いる第1クリーニング処理(ステップSC2)、第1リンス処理(ステップSC3)、第2クリーニング処理(ステップSC4)、及び第2リンス処理(ステップSC5)の少なくとも一部において、クリーニング装置600は、液浸部材3に接触する空間KP1及び回収流路19の液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)に超音波を与える。すなわち、クリーニング装置600は、空間KP1に液体が満たされた状態で、超音波発生装置90を作動して、振動子91に超音波振動を発生させる。超音波を与えられた液体が、液浸部材3の少なくとも一部と接触する。これにより、クリーニング効果及び/またはリンス効果を高めることができる。
なお、超音波が与えられた液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)が回収流路19に供給されてもよい。例えば、管部材23P(又は管部材231P)に、超音波振動を発生可能な振動子を配置し、その振動子を作動して、流路23(又は流路231)を流れる液体に超音波を与えることによって、その超音波が与えられた液体を第1排出口21から回収流路19に供給してもよい。なお、液浸部材3の少なくとも一部に配置された振動子を作動して、第1排出口21から回収流路19に供給される液体に超音波を与えてもよい。なお、クリーニング工具600Tの超音波発生装置90を省略してもよい。
クリーニング装置600が搬出された後、図11に示すように、液浸部材3に対向するように、基板ステージ2Pに保持されたダミー基板DPが配置される。ダミー基板DPは、基板Pよりも異物を放出し難い基板である。ダミー基板DPはデバイスパターンの形成に用いられない。また、ダミー基板DPの表面に、異物を捕集する機能があってもよい。この場合、ダミー基板DPの表面は、捕集した(付着した)異物を放出し難いことが望ましい。また、本実施形態において、ダミー基板DPの外形及び大きさは、基板Pの外形及び大きさとほぼ同じである。基板保持部10は、ダミー基板DPを保持可能である。なお、ダミー基板DPの外形及び大きさは、基板Pの外形及び大きさと同じでなくてもよい。
制御装置4は、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第3リンス処理を開始する(ステップSC6)。第3リンス処理は、液浸部材3に対向してダミー基板DPが配置された状態で、液浸部材3の供給口17からリンス液体LH(露光液体LQ)を供給する動作、及びその供給と並行して回収口18からリンス液体LHを回収する動作を含む。これにより、液浸部材3がリンスされる。
なお、終端光学素子8及び液浸部材3とダミー基板DPとの間に液浸空間LSが形成されている状態で、基板ステージ2Pを制御して、XY平面内においてダミー基板DPを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。
なお、液浸空間LSがダミー基板DP上のみに形成され、ダミー基板DPの外側の基板ステージ2Pの上面2PFには液浸空間LSのリンス液体LHが接触しないように、液浸部材3に対するダミー基板DP(基板ステージ2P)の移動範囲を制御してもよいし、基板ステージ2Pの上面2PFにリンス液体LHが接触するようにダミー基板DP(基板ステージ2P)を移動させてもよい。
以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材3を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
また、本実施形態によれば、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面(上面28A、下面28B、及び孔28Hの内面の少なくとも一つ)、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面(上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一つ)を含む液浸部材3の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。また、液浸部材3に接続された流路をクリーニングすることができる。
なお、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHが、回収流路19に面する第1排出口21から回収流路19に供給されることとしたが、第1排出口21及び第2排出口22とは異なる、回収流路19に面する供給口を液浸部材3に設け、その供給口から、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給してもよい。
なお、本実施形態において、回収口18とは異なる液体回収口を、空間KP1に面するように液浸部材3に設け、第1排出口21(又は第2排出口22)から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間KP1に流れた液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)を、その液体回収口から回収してもよい。
なお、本実施形態において、第1クリーニング処理、第2クリーニング処理、第1リンス処理、及び第2リンス処理のいずれにおいても、クリーニング工具600Tの供給口64から液体を供給しない場合には、供給装置601および供給口64を省略可能である。
また、本実施形態において、第1排出口21が、回収流路19に気体Gを供給可能であってもよい。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図12は、第2実施形態に係る露光装置EXの一部を示す図である。本実施形態においては、図12に示すように、第2排出口22が、回収流路19に液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)を供給可能である。
図12において、液体を供給可能な供給装置261が、管部材251Pが形成する流路251を介して流路25に接続されている。流路251は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構25Bを介して、流路25に接続される。供給装置261は、流路251及び流路25を介して第2排出口22に液体を供給可能である。第2排出口22は、供給装置261からの液体を回収流路19に供給可能である。制御装置4は、第2排出口22から回収流路19の液体を排出するとき、第2排出口22が流路25を介して第2排出装置26と接続され、供給装置261と接続されないように流路切替機構25Bを制御する。流路切替機構25Bにより、第2排出口22と第2排出装置26とが流路25を介して接続された状態で、第2排出装置26が作動されることにより、第2排出口22から回収流路19の流体が排出される。一方、制御装置4は、第2排出口22から回収流路19に液体を供給するとき、第2排出口22が流路25及び流路251を介して供給装置261と接続され、第2排出装置26と接続されないように流路切替機構25Bを制御する。流路切替機構25Bにより、第2排出口22と供給装置261とが流路25及び流路251を介して接続された状態で、供給装置261が作動されることにより、第2排出口22から回収流路19に液体が供給される。
本実施形態において、第2排出口22が供給可能な液体は、例えば露光装置EXの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体LC(LC1、LC2)、及びその部材に残留するクリーニング液体LCを除去するためのリンス液体LHの少なくとも一方を含む。例えば、第1排出口21からの液体供給の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から液体供給を行ってもよい。この場合、第1排出口21から供給される液体と第2排出口22から供給される液体とが、同じ種類でもよいし、異なる種類でもよい。
なお、本実施形態において、管部材25P(又は管部材251P)に振動子を配置してもよい。その振動子を作動することによって、超音波が与えられた液体が第2排出口22から回収流路19に供給されてもよい。
なお、本実施形態において、第1排出口21から液体の供給を行わない場合には、供給装置241を省略可能である。
なお、本実施形態において、第2排出口22から気体Gを供給できるようにしてもよい。例えば、第1排出口21からの液体供給と並行して、第2排出口22から気体Gを供給することにより、回収流路19から空間SPへの液体の流れ(排出)を促進してもよい。
なお、本実施形態において、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、リンス液体LHの一部(例えば、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2)を、第1排出口21及び第2排出口22の一方から供給して、残りの一部(例えばリンス液体LH)を他方から供給してもよい。
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
第3実施形態においては、クリーニング工具600Tの供給口64から、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給する。本実施形態において、露光装置EXは、第1実施形態で説明したような供給装置241、あるいは第2実施形態で説明したような供給装置261を備えていない。なお、本実施形態に使われる第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHは、第1実施形態と同様である。
図13は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図14は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。
クリーニングシーケンスにおいて、まず、クリーニング工具600T(クリーニング装置600)が露光装置EX内に搬入される(ステップSD1)。
次に、第1クリーニング処理が開始される(ステップSD2)。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1は、クリーニング工具600Tが有する供給口64から供給される。クリーニング工具600Tの供給口64から供給された第1クリーニング液体LC1が、回収口18を介して回収流路19に供給される。
クリーニング装置600は、供給口64から第1クリーニング液体LC1を供給する。供給口64からの第1クリーニング液体LC1の供給が継続され、第1クリーニング液体LC1がクリーニング工具600Tの空間KP1に供給されることによって、空間KP1が第1クリーニング液体LC1で満たされる。第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3とクリーニング工具600Tとの間に保持される。クリーニング工具600Tと液浸部材3との間に保持される第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3の下面14の少なくとも一部と接触する。
制御装置4は、回収流路19を負圧にする。制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22を介して回収流路19の流体を排出する。第2排出口22は、少なくとも回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力は、液浸部材3の下面14が面する空間KP1の圧力(例えば大気圧)よりも低くなる。
本実施形態においては、回収流路19が負圧にされた状態で、クリーニング工具600Tの供給口64から第1クリーニング液体LC1が供給される。供給口64から供給され、液浸部材3の第1部材28に接触した空間KP1の第1クリーニング液体LC1は、回収口18を介して回収流路19に流入する。これにより、供給口64から供給された第1クリーニング液体LC1が、回収口18を介して回収流路19に供給される。
第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1クリーニング液体LC1は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。
また、第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。
また、第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。
本実施形態においては、制御装置4は、第2排出口22からの流体排出動作の少なくとも一部と並行して、第1排出口21からの流体排出動作(流体回収動作)を実行する。すなわち、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26のそれぞれを作動する。これにより、回収口18を介して回収流路19に流入した第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1排出口21から排出(回収)される。本実施形態においては、回収流路19に流入した第1クリーニング液体LC1のほぼ全部を第1排出口21から排出する。なお、回収流路19の第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が、第2排出口22から排出(回収)されてもよい。
第1排出口21から排出された第1クリーニング液体LC1は、例えば流路23等、露光装置EXの少なくとも一部を構成する部材を介して回収される。
なお、供給口64から空間KP1に第1クリーニング液体LC1が供給されているとき、排出口68からの第1クリーニング液体LC1の排出動作は実行されない。なお、排出口68からの第1クリーニング液体LC1の排出動作が実行されてもよい。
なお、空間KP1の第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が第1側壁部621の上端からオーバーフローする場合、その第1側壁部621の上端からオーバーフローした第1クリーニング液体LC1は、回収口65から回収される。なお、空間KP1の第1クリーニング液体LC1が第1側壁部621の上端からオーバーフローしないように、回収口18から空間KP1の第1クリーニング液体LC1を回収してもよい。
第1クリーニング液体LC1の供給と回収とが所定時間実行された後、供給口64からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止され、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方からの第1クリーニング液体LC1の回収が実行される。さらに、クリーニング工具600Tの空間KP1の第1クリーニング液体LC1が、排出口68から排出される。これにより、第1クリーニング処理(ステップSD2)が終了する。なお、空間KP1に第1クリーニング液体LC1が残っている状態で、第1クリーニング処理を終了してもよい。
次に、第1リンス処理(ステップSD3)が開始される。本実施形態においては、空間KP1の第1クリーニング液体LC1が排出口68から排出された後、供給口64からのリンス液体LHの供給が開始される。なお、空間KP1に第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が残っている状態で、供給口64からリンス液体LHの供給を開始してもよい。
本実施形態においては、クリーニング工具600Tの供給口64から供給されたリンス液体LHが、回収口18を介して回収流路19に供給される。
供給口64からのリンス液体LHの供給が継続され、リンス液体LHがクリーニング工具600Tの空間KP1に供給されることによって、空間KP1がリンス液体LHで満たされる。リンス液体LHは、液浸部材3とクリーニング工具600Tとの間に保持される。クリーニング工具600Tと液浸部材3との間に保持されるリンス液体LHは、液浸部材3の下面14の少なくとも一部と接触する。
制御装置4は、回収流路19を負圧にする。制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22を介して回収流路19の流体を排出する。第2排出口22は、少なくとも回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力は、液浸部材3の下面14が面する空間KP1の圧力(例えば大気圧)よりも低くなる。
本実施形態においては、回収流路19が負圧にされた状態で、クリーニング工具600Tの供給口64からリンス液体LHが供給される。供給口64から供給され、液浸部材3の第1部材28に接触した空間KP1のリンス液体LHは、回収口18を介して回収流路19に流入する。これにより、供給口64から供給されたリンス液体LHが、回収口18を介して回収流路19に供給される。
リンス液体LHの少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、リンス液体LHは、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
また、リンス液体LHの少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
また、リンス液体LHの少なくとも一部は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、リンス液体LHは、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
本実施形態においては、制御装置4は、第2排出口22からの流体排出動作の少なくとも一部と並行して、第1排出口21からの流体排出動作(流体回収動作)を実行する。すなわち、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26のそれぞれを作動する。これにより、回収口18を介して回収流路19に流入したリンス液体LHの少なくとも一部は、第1排出口21から排出(回収)される。本実施形態においては、回収流路19に流入したリンス液体LHのほぼ全部を第1排出口21から排出する。なお、回収流路19のリンス液体LHの少なくとも一部が、第2排出口22から排出(回収)されてもよい。
第1排出口21から排出されたリンス液体LHは、例えば流路23等、露光装置EXの少なくとも一部を構成する部材を介して回収される。
なお、供給口64から空間KP1にリンス液体LHが供給されているとき、排出口68からのリンス液体LHの排出動作は実行されない。なお、排出口68からのリンス液体LHの排出動作が実行されてもよい。
なお、空間KP1のリンス液体LHの少なくとも一部が第1側壁部621の上端からオーバーフローする場合、その第1側壁部621の上端からオーバーフローしたリンス液体LHは、回収口65から回収される。なお、空間KP1のリンス液体LHが第1側壁部621の上端からオーバーフローしないように、回収口18から空間KP1のリンス液体LHを回収してもよい。
リンス液体LHの供給と回収とが所定時間実行された後、供給口64からのリンス液体LHの供給が停止され、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方からのリンス液体LHの回収が実行される。さらに、クリーニング工具600Tの空間KP1のリンス液体LHが、排出口68から排出される。これにより、第1リンス処理(ステップSD3)が終了する。なお、空間KP1にリンス液体LHが残っている状態で、第1リンス処理を終了してもよい。
次に、第2クリーニング処理(ステップSD4)が開始される。本実施形態においては、第2クリーニング液体LC2は、クリーニング工具600Tの供給口64から供給され、第2クリーニング液体LC2が回収口18を介して回収流路19に供給される。
本実施形態においては、第2クリーニング処理(ステップSD4)は、第1クリーニング処理(ステップSD2)と同様に行われてもよい。第1クリーニング処理についての詳細な説明は省略する。
第2クリーニング処理において、第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第2クリーニング液体LC2は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第2クリーニング液体LC2によってクリーニングされる。
また、第2クリーニング処理において、第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第2クリーニング液体LC2によってクリーニングされる。
また、第2クリーニング処理において、第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第2クリーニング液体LC2は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第2クリーニング液体LC2によってクリーニングされる。
第2クリーニング液体LC2の供給と回収とが所定時間実行された後、第2クリーニング処理(ステップSD4)が終了する。
次に、第2リンス処理(ステップSD5)が開始される。本実施形態においては、リンス液体LHは、クリーニング工具600Tの供給口64から供給され、そのリンス液体LHが回収口18を介して回収流路19に供給される。第2リンス処理は、上述の第1リンス処理と同様に行われてもよい。第2リンス処理についての詳細な説明を省略する。
第2リンス処理によって、液浸部材3の表面の少なくとも一部に残留する第2クリーニング液体LC2が除去される。すなわち、第1部材28の表面に残留する第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、回収流路19の内面に残留する第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、第2部材27の表面に残留する第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。
リンス液体LHの供給と回収とが所定時間実行された後、第2リンス処理(ステップSD5)が終了すると、クリーニング工具600Tが露光装置EXから搬出される。
本実施形態においては、クリーニング工具600Tを用いる第1クリーニング処理(ステップSD2)、第1リンス処理(ステップSD3)、第2クリーニング処理(ステップSD4)、及び第2リンス処理(ステップSD5)の少なくとも一部において、クリーニング装置600は、液浸部材3に接触する空間KP1の液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)に超音波を与える。すなわち、クリーニング装置600は、空間KP1に液体が満たされた状態で、超音波発生装置90を作動して、振動子91に超音波振動を発生させる。超音波を与えられた液体が、液浸部材3と接触する。これにより、クリーニング効果及び/またはリンス効果を高めることができる。
なお、第1クリーニング処理(ステップSD2)、第1リンス処理(ステップSD3)、第2クリーニング処理(ステップSD4)、及び第2リンス処理(ステップSD5)の少なくとも一つにおいて、供給口64から回収口18を介して回収流路19に液体が供給されているとき、第1排出口21及び第2排出口22のいずれか一方だけで流体排出動作が実行されてもよい。
また、第1クリーニング処理(ステップSD2)、第1リンス処理(ステップSD3)、第2クリーニング処理(ステップSD4)、及び第2リンス処理(ステップSD5)の少なくとも一つにおいて、第1排出口21及び第2排出口22のいずれからも液体を排出しなくてもよい。例えば、第2排出口22から回収流路19から気体Gを排出して、回収流路19の気圧を低下させて、クリーニング工具600Tの空間KP1から回収流路19に液体を供給し、所定時間経過した後、回収流路19からクリーニング工具600Tの空間KP1に液体を排出してもよい。この場合、第2排出口22から気体を供給して、回収流路19からの液体排出を促進するようにしてもよい。
また、第1クリーニング処理(ステップSD2)、第1リンス処理(ステップSD3)、第2クリーニング処理(ステップSD4)、及び第2リンス処理(ステップSD5)の少なくとも一つにおいて、回収流路19を負圧にしなくても、供給口64からの液体が回収口18を介して回収流路19に供給可能であれば、回収流路19を負圧にしなくてもよい。
なお、本実施形態においても、クリーニング工具600Tのカバー部材で開口15を覆って、供給口64から供給される液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)が、例えば終端光学素子8に接触することを抑制してもよい。
クリーニング装置600が搬出された後、液浸部材3に対向するように、基板ステージ2Pに保持されたダミー基板DPが配置される。制御装置4は、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第3リンス処理を開始する(ステップSD6)。第3リンス処理は、上述の第1実施形態で説明した第3リンス処理(ステップSC6)と同様に行われる。第3リンス処理についての詳細な説明を省略する。
以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。
以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材3を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
また、本実施形態においても、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面(上面28A、下面28B、及び孔28Hの内面の少なくとも一つ)、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面(上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一つ)を含む液浸部材3の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。
なお、本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22とは異なる液体排出口(液体回収口)を、回収流路19に面するように液浸部材3に設け、供給口64から供給され、回収口18を介して回収流路19に供給された液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)を、その液体排出口から排出(回収)してもよい。
なお、上述の第1〜第3実施形態において、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の全部がクリーニングされなくてもよい。例えば、第1排出口21を有する第2部材27の少なくとも一部がクリーニングされなくてもよい。
なお、上述の第1〜第3実施形態のクリーニングシーケンスにおいて、回収流路19に存在する液体(第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つ)の表面(液面)のZ軸方向の位置を往復移動させてもよい。換言すれば、回収流路19において液体表面の上下動を繰り返してもよい。
例えば、第2排出口22の流体排出動作及び気体供給動作の少なくとも一方を実行して回収流路19の圧力を調整することによって、回収流路19において液体の表面の位置を調整することができる。例えば、第2排出口22からの流体排出動作を停止したり、第2排出口22からの気体供給動作を実行したりすることによって、回収流路19における液体の表面を−Z方向に移動させることができる。また、第2排出口22からの流体排出動作を実行することによって、回収流路19における液体の表面を+Z方向に移動させることができる。
例えば、回収流路19における液体の表面の位置が第2部材27(下面27B)よりも下方に配置されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。また、回収流路19における液体の表面の位置が第2部材27(下面27B)よりも上方に配置されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。また、液体の表面の少なくとも一部の位置が第1部材28(下面28B)よりも下方に配置されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。すなわち、第1部材28(下面28B)の少なくとも一部に液体が接触しないように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。
また、液体の表面の少なくとも一部が第1部材28(下面28B)よりも下方に配置される第1状態と第1部材28(上面28A)よりも上方に配置される第2状態とが繰り返されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。第1状態は、液体が第1部材28に接触しない状態を含み、第2状態は、液体が第1部材28に接触する状態を含む。
液体の表面と第1部材28との間の接触/非接触状態とが繰り返されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。この液体の表面と第1部材28との間の接触状態は、液体の表面の少なくとも一部と第1部材28の少なくとも一部とが接触する状態、第1部材28の孔28Hの少なくとも1つの少なくとも一部が液体で満たされている状態、第1部材28の孔28Hの全てが液体で満たされている状態、を含む。
また、回収流路19の液体の表面の少なくとも一部が第2部材27(下面27B)よりも下方に配置される第3状態と第2部材27(下面27B)よりも上方に配置される第4状態とが繰り返されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。第3状態は、回収流路19の液体が第2部材27に接触しない状態を含み、第4状態は、回収流路19の液体が第2部材27に接触する状態を含む。なお、第4状態において、第2部材27の第1排出口21から液体が供給されてもよい。
回収流路19の液体の表面と第2部材27との間の接触/非接触状態とが繰り返されるように、回収流路19の圧力が調整されてもよい。この回収流路19の液体の表面と第2部材27との間の接触状態は、回収流路19の液体の表面の少なくとも一部と第2部材27の少なくとも一部とが接触する状態、第2部材27の孔27Hの少なくとも1つの少なくとも一部が回収流路19の液体で満たされている状態、第2部材27の孔27Hの全てが回収流路19の液体で満たされている状態、を含む。
なお、回収流路19における液体の表面を上下方向に変位させる動作(回収流路19の圧力を調整する動作)の少なくとも一部において、第1排出口21からの液体の供給を実行してもよいし、液体の供給を停止してもよい。例えば、回収流路19における液体の表面が下方に移動するときに、第1排出口21からの液体の供給を実行し、液体の表面が上方に移動するときに、第1排出口21からの液体の供給を停止してもよい。また、回収流路19における液体の表面が下方に移動するときに、第1排出口21からの液体の供給を停止し、液体の表面が上方に移動するときに、第1排出口21からの液体の供給を実行してもよい。
また、クリーニング工具600Tの供給口64からの液体供給動作を調整することによっても、回収流路19において液体の表面の位置を調整することができる。例えば、供給口64からの液体の供給を停止したり、供給口64からの単位時間当たりの液体供給量を少なくしたり、回収口65(排出口67)からの単位時間当たりの液体回収量(排出量)を多くしたりすることによって、回収流路19における液体の表面を−Z方向に移動させることができる。また、供給口64からの単位時間当たりの液体供給量を多くしたり、回収口65(排出口67)からの単位時間当たりの液体回収量(排出量)を少なくしたりすることによって、回収流路19における液体の表面を+Z方向に移動させることができる。
回収流路19における液体の表面の位置を変動させることによって、例えば第2部材27から除去された異物を、液体とともにクリーニング工具600T(空間KP1)に送り出すことができる。クリーニング工具600Tは、その異物を回収口65(排出口67)から回収することができる。これにより、第2部材27から除去された異物が第2部材27に再付着することが抑制される。
なお、上述の各実施形態においては、第2排出口22と露光液体LQとの接触を抑制する抑制部(40など)が設けられているが、抑制部(40など)を設けなくてもよい。
なお、上述の各実施形態においては、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2を用いるクリーニングシーケンスを実行しているが、一つのクリーニング液体を用いるクリーニングシーケンスでもよいし、3つ以上のクリーニング液体を用いるクリーニング処理を含むクリーニングシーケンスでもよい。
なお、上述の各実施形態において、クリーニング液体LCを用いるクリーニング処理後のリンス処理が省略されてもよい。例えば、第1リンス処理が省略されてもよい。
なお、上述の各実施形態において、計測ステージ2Cに搭載されている超音波発生装置13を用いるクリーニング処理を、クリーニングシーケンスに追加してもよい。例えば、液浸部材3と計測ステージ2Cとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成し、その液浸空間LSの露光液体LQに超音波発生装置13で超音波を与えることによって、液浸部材3の少なくとも一部等をクリーニングするようにしてもよい。
なお、第3リンス処理(SC6及びSD6の少なくとも一方)を計測ステージ2C上で実行してもよい。この場合、超音波発生装置13による超音波の付与を併用してもよい。
なお、計測ステージ2Cに超音波発生装置13を搭載しなくてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第1部材28は、気体Gの流入抵抗が異なるように設けられた第1部分281と第2部分282を有しているが、第1部材28に、気体Gの流入抵抗が異なる複数の部分を設けなくてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第1部材28の上面28A及び下面28Bの少なくとも一方が水平面(XY平面)に対して傾斜していてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が第1部材28の上面28Aと対向していなくてもよい。例えば、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が、光路Kに対する放射方向に関して第1部材28の外側の端部より外側に配置されていてもよい。すなわち、光路Kに対する放射方向において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が、光路Kに対して、第1部材28よりも遠くに配置されてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第1排出口21が、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の内側に配置されてもよい。すなわち、第1排出口21が第2排出口22よりも光路Kに近くてもよい。
なお、上述の各実施形態においては、第1排出口21は−Z方向を向いているが、−Z方向とは異なる方向を向いていてもよい。例えば、+Z方向を向いていてもよいし、Y軸方向と平行な方向を向いていてもよいし、第2部材27の第3面27Bが水平面(XY平面)に対して傾斜していてもよい。
なお、上述の各実施形態においては、第2排出口22は−Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、+Z方向を向いていてもよい。Y軸方向と平行な方向を向いていてもよい。
なお、第1排出口21が向いている方向と第2排出口22が向いている方向が異なっていてもよい。
なお、上述の各実施形態において、液浸部材3が終端光学素子8に対して可動であってもよい。例えば、液浸部材3が終端光学素子8に対してZ軸方向に移動可能でもよい。また、液浸部材3が終端光学素子8に対してθX方向及びθY方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、液浸部材3が傾斜可能でもよい。もちろん、液浸部材3が、終端光学素子8に対してX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、液浸部材3は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、液浸部材3は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。
なお、上述の各実施形態において、「光路Kに対する放射方向」は、投影領域PR近傍における投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向とみなしてもよい。
なお、上述したように、制御装置4は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置4は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。
なお、制御装置4に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
記憶装置5に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)4が読み取り可能である。記憶装置5には、制御装置4に、露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。
記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、終端光学素子8と基板Pとの間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸部材3と基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、回収口18からの露光液体LQが流れる液浸部材3の回収流路19の露光液体LQを、第1排出口21から排出する処理と、回収流路19の気体Gを、第1排出口21よりも露光液体LQの排出が抑制される第2排出口22から排出する処理と、非露光時において、露光装置EX内にクリーニング工具600Tを搬入し、回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理と、回収流路19にクリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する処理と、回収流路19のクリーニング液体LC(LC1、LC2)を、回収口18を介してクリーニング工具600Tの回収口65から回収する処理と、を実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、終端光学素子8と基板Pとの間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸部材3と基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、回収口18からの露光液体LQが流れる液浸部材3の回収流路19の、露光液体LQを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも高い流体を第1排出口21から排出する処理と、回収流路19の、気体Gを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも低い流体を第2排出口22から排出する処理と、非露光時において、露光装置EX内にクリーニング工具600Tを搬入し、回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理と、回収流路19にクリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する処理と、回収流路19のクリーニング液体LC(LC1、LC2)を、回収口18を介してクリーニング工具600Tの回収口65から回収する処理と、を実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、終端光学素子8と基板Pとの間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸部材3と基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、回収口18からの露光液体LQが流れる液浸部材3の回収流路19の露光液体LQを、回収流路19の露光液体LQと気体Gとを分離して排出可能な排出部20の第1排出口21から排出する処理と、回収流路19の気体Gを、排出部20の第2排出口22から排出する処理と、非露光時において、露光装置EX内にクリーニング工具600Tを搬入し、回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理と、回収流路19にクリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する処理と、回収流路19のクリーニング液体LC(LC1、LC2)を、回収口18を介してクリーニング工具600Tの回収口65から回収する処理と、を実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、終端光学素子8と基板Pとの間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸部材3と基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、回収口18からの露光液体LQが流れる液浸部材3の回収流路19の露光液体LQを、第1排出口21から排出する処理と、回収流路19の気体Gを、第1排出口21よりも露光液体LQの排出が抑制される第2排出口22から排出する処理と、非露光時において、露光装置EX内にクリーニング工具600Tを搬入し、回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理と、クリーニング工具600Tの供給口64からクリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する処理と、供給口64から供給されたクリーニング液体LC(LC1、LC2)を、回収口18を介して回収流路19に供給する処理と、を実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、終端光学素子8と基板Pとの間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸部材3と基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、回収口18からの露光液体LQが流れる液浸部材3の回収流路19の、露光液体LQを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも高い流体を第1排出口21から排出する処理と、回収流路19の、気体Gを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも低い流体を第2排出口22から排出する処理と、非露光時において、露光装置EX内にクリーニング工具600Tを搬入し、回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理と、クリーニング工具600Tの供給口64からクリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する処理と、供給口64から供給されたクリーニング液体LC(LC1、LC2)を、回収口18を介して回収流路19に供給する処理と、を実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、終端光学素子8と基板Pとの間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸部材3と基板Pとの間に露光液体LQで液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を液浸部材3の回収口18から回収する処理と、回収口18からの露光液体LQが流れる液浸部材3の回収流路19の露光液体LQを、回収流路19の露光液体LQと気体Gとを分離して排出可能な排出部20の第1排出口21から排出する処理と、回収流路19の気体Gを、排出部20の第2排出口22から排出する処理と、非露光時において、露光装置EX内にクリーニング工具600Tを搬入し、回収口18と対向する位置にクリーニング工具600Tを配置する処理と、クリーニング工具600Tの供給口64からクリーニング液体LC(LC1、LC2)を供給する処理と、供給口64から供給されたクリーニング液体LC(LC1、LC2)を、回収口18を介して回収流路19に供給する処理と、を実行させてもよい。
記憶装置5に記憶されているプログラムが制御装置4に読み込まれることにより、基板ステージ2P、液浸部材3、液体供給装置35、第1排出装置24、及び第2排出装置26等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子8の射出側(像面側)の光路Kが露光液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子8の入射側(物体面側)の光路Kも露光液体LQで満たされる投影光学系でもよい。
なお、上述の各実施形態においては、露光液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。露光液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、露光液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリン(登録商標)オイル等のフッ素系液体でもよい。また、露光液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等を含んでもよい。
なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。
また、露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第2パターンの縮小像を、転写された第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板P上で合成し、1回の走査露光によって基板P上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
なお、露光装置EXは、計測ステージ2Cを備えていなくてもよい。
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、及び米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置EXが2つの基板ステージを備えている場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム130を用いて各ステージ(マスクステージ1、計測ステージ2C、基板ステージ2P)の位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージ(マスクステージ1、計測ステージ2C、基板ステージ2P)に設けられるスケール(回折格子)を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システム130とエンコーダシステムを併用してもよい。
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクMを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Pとの間に液浸空間LSを形成し、その光学部材を介して、基板Pに露光光ELを照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。
上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置EXへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置EX全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置EXの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図15に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクM(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材Pである基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクMのパターンからの露光光ELで基板Pを露光すること、及び露光された基板Pを現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置EX等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
2P…基板ステージ、3…液浸部材、4…制御装置、5…記憶装置、7…射出面、8…終端光学素子、17…供給口、18…回収口、19…回収流路、20…排出部、21…第1排出口、22…第2排出口、27…第2部材、27A…上面、27B…下面、27H…孔、28…第1部材、28A…上面、28B…下面、40…抑制部、41…突起、42…撥液部、64…供給口、65…回収口、600…クリーニング装置、600S…液体システム、600T…クリーニング工具、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LQ…露光液体、LS…液浸空間、P…基板

Claims (37)

  1. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
    前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含み、
    前記液浸部材は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記クリーニング工具の回収部から回収されるクリーニング方法。
  2. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
    前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含み、
    前記液浸部材は、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有し、
    前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記クリーニング工具の回収部から回収されるクリーニング方法。
  3. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
    前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することと、を含み、
    前記液浸部材は、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記クリーニング工具の回収部から回収されるクリーニング方法。
  4. 前記クリーニング液体は、前記第1排出口から前記回収流路に供給される請求項1〜3のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  5. 前記クリーニング液体は、前記回収流路に面する供給口から前記回収流路に供給される請求項1〜4のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  6. 前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を前記液浸部材の少なくとも一部に供給することを含む請求項1〜5のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  7. 前記クリーニング工具の前記供給部から供給された前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給される請求項6記載のクリーニング方法。
  8. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
    前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、を含み、
    前記液浸部材は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記クリーニング工具の前記供給部から供給された前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給されるクリーニング方法。
  9. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
    前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、を含み、
    前記液浸部材は、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、前記気体を含み、前記露光液体の割合が前記気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有し、
    前記クリーニング工具の前記供給部から供給された前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給されるクリーニング方法。
  10. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
    前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、を含み、
    前記液浸部材は、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記クリーニング工具の前記供給部から供給された前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給されるクリーニング方法。
  11. 前記第1排出口から前記回収流路にクリーニング液体を供給することをさらに含む請求項8〜10のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  12. 前記回収流路に面する、前記液浸部材の供給口からクリーニング液体を供給することをさらに含む請求項8〜11のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  13. 前記回収流路を負圧にした状態で、前記クリーニング工具の前記供給部から前記クリーニング液体が供給される請求項7〜12のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  14. 前記液浸露光装置内において、前記クリーニング工具は、前記液浸部材の下方に配置される請求項1〜13のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  15. 前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を前記第1排出口から回収することをさらに含む請求項1〜14のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  16. 前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記第1回収口を介して、前記液浸部材の第2回収口から回収することを含む請求項1〜15のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  17. 前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記液浸部材の少なくとも一部を介して回収することを含む請求項1〜16のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  18. 前記クリーニング工具と前記液浸部材との間に前記クリーニング液体を保持することを含む請求項1〜17のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  19. 前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項1〜16のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  20. 前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項1〜19のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  21. 前記クリーニング液体に超音波を与えることを含む請求項1〜20のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  22. 前記超音波を与えられた前記クリーニング液体が前記回収流路に供給される請求項21記載のクリーニング方法。
  23. 前記クリーニング液体で前記第1排出口を有する部材を洗浄する請求項1〜22のいずれか一項記載のクリーニング方法。
  24. 請求項1〜23のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記露光液体を介して前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  25. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、
    前記液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、
    前記クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を回収可能な回収部と、を備え、
    前記液浸部材は、前記第1回収口からの前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記回収部は、前記回収流路に供給されたクリーニング液体を、前記第1回収口を介して回収するクリーニング装置。
  26. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、
    前記液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、
    前記クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を回収可能な回収部と、を備え、
    前記液浸部材は、前記第1回収口からの前記露光液体が流れる回収流路と、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有し、
    前記回収部は、前記回収流路に供給されたクリーニング液体を、前記第1回収口を介して回収するクリーニング装置。
  27. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、
    前記液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、
    前記クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を回収可能な回収部と、を備え、
    前記液浸部材は、前記第1回収口からの前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記回収部は、前記回収流路に供給されたクリーニング液体を、前記第1回収口を介して回収するクリーニング装置。
  28. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、
    前記液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、
    前記クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を供給可能な供給部と、を備え、
    前記液浸部材は、前記第1回収口からの前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記供給部は、クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給するクリーニング装置。
  29. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、
    前記液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、
    前記クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を供給可能な供給部と、を備え、
    前記液浸部材は、前記第1回収口からの前記露光液体が流れる回収流路と、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有し、
    前記供給部は、クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給するクリーニング装置。
  30. 露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング装置であって、
    前記液浸露光装置内に対して搬入及び搬出可能であり、前記露光液体を回収可能な前記液浸部材の第1回収口と対向する位置に配置されるクリーニング工具と、
    前記クリーニング工具の少なくとも一部に配置され、クリーニング液体を供給可能な供給部と、を備え、
    前記液浸部材は、前記第1回収口からの前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、
    前記供給部は、クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給するクリーニング装置。
  31. コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路の前記露光液体を、第1排出口から排出することと、
    前記回収流路の気体を、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制される第2排出口から排出することと、
    非露光時において、前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、
    前記回収流路の前記クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記クリーニング工具の回収部から回収することと、を実行させるプログラム。
  32. コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路の、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を第1排出口から排出することと、
    前記回収流路の、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を第2排出口から排出することと、
    非露光時において、前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、
    前記回収流路の前記クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記クリーニング工具の回収部から回収することと、を実行させるプログラム。
  33. コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路の前記露光液体を、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出可能な排出部の第1排出口から排出することと、
    前記回収流路の前記気体を、前記排出部の第2排出口から排出することと、
    非露光時において、前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、
    前記回収流路の前記クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記クリーニング工具の回収部から回収することと、を実行させるプログラム。
  34. コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路の前記露光液体を、第1排出口から排出することと、
    前記回収流路の気体を、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制される第2排出口から排出することと、
    非露光時において、前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、
    前記供給部から供給された前記クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給することと、を実行させるプログラム。
  35. コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路の、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を第1排出口から排出することと、
    前記回収流路の、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を第2排出口から排出することと、
    非露光時において、前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、
    前記供給部から供給された前記クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給することと、を実行させるプログラム。
  36. コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路が前記露光液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第1回収口から回収することと、
    前記第1回収口からの前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路の前記露光液体を、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出可能な排出部の第1排出口から排出することと、
    前記回収流路の気体を、前記排出部の第2排出口から排出することと、
    非露光時において、前記液浸露光装置内にクリーニング工具を搬入し、前記第1回収口と対向する位置に前記クリーニング工具を配置することと、
    前記クリーニング工具の供給部からクリーニング液体を供給することと、
    前記供給部から供給された前記クリーニング液体を、前記第1回収口を介して前記回収流路に供給することと、を実行させるプログラム。
  37. 請求項31〜36のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2003226A (en) 2008-08-19 2010-03-09 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, drying device, metrology apparatus and device manufacturing method.
DE102013222779B4 (de) 2013-11-08 2017-01-05 Ehret Gmbh Aufhängvorrichtung mit aushängesicherung für schiebeläden
US10522369B2 (en) * 2015-02-26 2019-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for cleaning wafer and scrubber

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57117238A (en) 1981-01-14 1982-07-21 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Exposing and baking device for manufacturing integrated circuit with illuminometer
JP2897355B2 (ja) 1990-07-05 1999-05-31 株式会社ニコン アライメント方法,露光装置,並びに位置検出方法及び装置
IL130137A (en) 1996-11-28 2003-07-06 Nikon Corp Exposure apparatus and an exposure method
JP3626504B2 (ja) 1997-03-10 2005-03-09 アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ 2個の物品ホルダを有する位置決め装置
JPH1116816A (ja) 1997-06-25 1999-01-22 Nikon Corp 投影露光装置、該装置を用いた露光方法、及び該装置を用いた回路デバイスの製造方法
US6897963B1 (en) 1997-12-18 2005-05-24 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus
US6208407B1 (en) 1997-12-22 2001-03-27 Asm Lithography B.V. Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement
JP4505989B2 (ja) 1998-05-19 2010-07-21 株式会社ニコン 収差測定装置並びに測定方法及び該装置を備える投影露光装置並びに該方法を用いるデバイス製造方法、露光方法
WO2001035168A1 (en) 1999-11-10 2001-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams
US20020041377A1 (en) 2000-04-25 2002-04-11 Nikon Corporation Aerial image measurement method and unit, optical properties measurement method and unit, adjustment method of projection optical system, exposure method and apparatus, making method of exposure apparatus, and device manufacturing method
US6452292B1 (en) 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6611316B2 (en) 2001-02-27 2003-08-26 Asml Holding N.V. Method and system for dual reticle image exposure
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
CN100462844C (zh) 2002-08-23 2009-02-18 株式会社尼康 投影光学系统、微影方法、曝光装置及使用此装置的方法
JP4954444B2 (ja) * 2003-12-26 2012-06-13 株式会社ニコン 流路形成部材、露光装置及びデバイス製造方法
US7589822B2 (en) 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
SG186621A1 (en) 2004-06-09 2013-01-30 Nikon Corp Substrate holding device, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellent plate
JP4784513B2 (ja) * 2004-12-06 2011-10-05 株式会社ニコン メンテナンス方法、メンテナンス機器、露光装置、及びデバイス製造方法
JP4752473B2 (ja) * 2004-12-09 2011-08-17 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP4844186B2 (ja) 2005-03-18 2011-12-28 株式会社ニコン プレート部材、基板保持装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP5019170B2 (ja) * 2006-05-23 2012-09-05 株式会社ニコン メンテナンス方法、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US9013672B2 (en) 2007-05-04 2015-04-21 Asml Netherlands B.V. Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method
WO2008146819A1 (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Nikon Corporation 露光装置、デバイス製造方法、洗浄装置、及びクリーニング方法並びに露光方法
NL1036306A1 (nl) 2007-12-20 2009-06-23 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and in-line cleaning apparatus.
US20100039628A1 (en) * 2008-03-19 2010-02-18 Nikon Corporation Cleaning tool, cleaning method, and device fabricating method
US8634055B2 (en) * 2008-10-22 2014-01-21 Nikon Corporation Apparatus and method to control vacuum at porous material using multiple porous materials
US8619231B2 (en) * 2009-05-21 2013-12-31 Nikon Corporation Cleaning method, exposure method, and device manufacturing method

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