KR20120087148A - 노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120087148A
KR20120087148A KR1020127011924A KR20127011924A KR20120087148A KR 20120087148 A KR20120087148 A KR 20120087148A KR 1020127011924 A KR1020127011924 A KR 1020127011924A KR 20127011924 A KR20127011924 A KR 20127011924A KR 20120087148 A KR20120087148 A KR 20120087148A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
substrate
exposure
holding
exposure apparatus
Prior art date
Application number
KR1020127011924A
Other languages
English (en)
Inventor
신지 사토
Original Assignee
가부시키가이샤 니콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 니콘 filed Critical 가부시키가이샤 니콘
Publication of KR20120087148A publication Critical patent/KR20120087148A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning

Abstract

노광 장치는, 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광한다. 노광 장치는, 노광광을 사출하는 사출면을 갖는 광학 부재와, 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 기판의 노광에 있어서 기판이 대향하는 하면을 갖고, 하면의 적어도 일부와 기판의 사이에서 제 1 액체를 유지하는 액침 부재와, 제 1 면 및 제 1 면의 반대 방향을 향하는 제 2 면을 갖고, 하면에 대향하는 위치로 이동할 수 있는 플레이트 부재를 구비하고, 제 1 면이 하면과 대향하고 있는 상태에서 클리닝을 실행한다.

Description

노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법{EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, MAINTENANCE METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE}
본 발명은, 노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
본원은, 2009년 10월 14일에 출원된 일본 특허출원 2009-237186호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
반도체 디바이스, 전자 디바이스 등의 마이크로 디바이스의 제조 공정에 있어서, 예를 들어 하기 특허 문헌에 개시되어 있는, 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치가 사용된다.
미국 특허 출원 공개 제2005/0055575호 명세서 미국 특허 출원 공개 제2008/0018867호 명세서 미국 특허 출원 공개 제2004/0211920호 명세서 미국 특허 제7589822호 명세서
액침 노광 장치에 있어서, 액체와 접촉하는 부재가 오염되면, 예를 들어 기판에 형성되는 패턴에 결함이 생기는 등 노광 불량이 발생하고, 그 결과, 불량 디바이스가 발생할 가능성이 있다. 그 때문에, 부재를 양호하게 클리닝할 수 있고, 부재의 오염을 억제할 수 있는 기술의 안출이 요망된다.
본 발명의 양태는, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있는 노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명의 양태는, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있는 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광광을 사출하는 사출면을 갖는 광학 부재와, 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸며, 기판의 노광에 있어서 기판이 대향하는 하면을 갖고, 하면의 적어도 일부와 기판의 사이에서 제 1 액체를 유지하는 액침 부재와, 제 1 면 및 제 1 면의 반대 방향을 향하는 제 2 면을 갖고, 하면에 대향하는 위치로 이동할 수 있는 플레이트 부재를 구비하고, 제 1 면이 하면과 대향하고 있는 상태에서 클리닝을 실행하는 노광 장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광광을 사출하는 사출면을 갖는 광학 부재와, 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 사출면과 대향하는 위치에 배치되는 물체가 대향할 수 있는 하면을 갖는 액침 부재와, 제 1 상면을 갖고, 제 1 상면이 사출면 및 하면 중 적어도 일방과 대향하는 위치로 이동할 수 있는 제 1 가동 부재와, 제 2 상면을 갖고, 제 2 상면이 사출면 및 하면 중 적어도 일방과 대향하는 위치로 이동할 수 있는 제 2 가동 부재와, 제 1 가동 부재 및 제 2 가동 부재 중 적어도 일방에 배치된 제 1 유지부에 릴리즈 가능하게 유지되고, 제 3 상면을 갖는 플레이트 부재를 구비하고, 제 1 처리에 있어서, 사출면 및 하면과, 제 1 상면, 제 2 상면, 및 제 1 유지부에 유지된 플레이트 부재의 제 3 상면 중 적어도 하나와의 사이에 제 1 액체가 유지되고, 제 1 처리와 상이한 제 2 처리에 있어서, 하면과, 제 1 유지부로부터 릴리즈된 플레이트 부재의 제 3 상면과의 사이에 제 2 액체가 유지되는 노광 장치가 제공된다.
본 발명의 제 3 양태에 따르면, 제 1, 제 2 양태의 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 제 4 양태에 따르면, 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 광학 부재의 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 액침 부재의 하면의 적어도 일부와, 기판과의 사이에서 제 1 액체를 유지하는 것과, 사출면과 기판 사이의 제 1 액체를 통해 사출면으로부터의 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 유지부에 유지된 플레이트 부재의 제 1 상면과 하면을 대향시키는 것과, 제 1 상면과 하면이 대향한 상태에서, 유지부로부터 릴리즈된 플레이트 부재를 유지하는 것과, 하면과 제 1 면을 대향시킨 상태에서 하면을 클리닝하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.
본 발명의 제 5 양태에 따르면, 광학 부재의 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 액침 부재의 하면의 적어도 일부와, 제 1 가동 부재에 유지된 기판과의 사이에서 제 1 액체를 유지하는 것과, 사출면과 기판 사이의 제 1 액체를 통해 사출면으로부터의 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 제 1 처리에 있어서, 제 1 가동 부재의 제 1 상면, 제 2 가동 부재의 제 2 상면, 및 제 1 가동 부재 및 제 2 가동 부재 중 적어도 일방에 배치된 제 1 유지부에 릴리즈 가능하게 유지된 플레이트 부재의 제 3 상면 중 적어도 하나와, 사출면 및 면의 사이에서 제 1 액체를 유지하는 것과, 제 1 처리와 상이한 제 2 처리에 있어서, 하면과, 제 1 유지부로부터 릴리즈된 플레이트 부재의 제 3 상면과의 사이에 제 2 액체를 유지하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.
본 발명의 제 6 양태에 따르면, 제 4, 제 5 양태의 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 제 7 양태에 따르면, 광학 부재의 사출면으로부터의 노광광으로 제 1 액체를 통해 기판 스테이지 상의 기판을 노광하는 노광 장치의 메인터넌스 방법으로서, 광학 부재의 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 액침 부재의 하면과, 기판 스테이지의 유지부에 유지된 플레이트 부재의 제 1 상면을 대향시키는 것과, 제 1 상면과 하면이 대향한 상태에서, 기판 스테이지의 유지부로부터 릴리즈된 플레이트 부재를 유지하는 것을 포함하는 메인터넌스 방법이 제공된다.
본 발명의 양태에 의하면, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있다. 또한 본 발명의 양태에 의하면, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.
도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 3 은 제 1 실시형태에 관련된 액침 부재의 근방을 나타내는 측단면도이다.
도 4 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 5 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 는 제 2 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10 은 제 2 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11 은 제 3 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12 는 제 3 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은 제 4 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14 는 제 4 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15 는 제 5 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16 은 제 6 실시형태에 관련된 캡 부재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 17 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.
도 18 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 19 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 20 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 21 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 22 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 23 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 24 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 25 는 노광 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 26 은 마이크로 디바이스의 제조 공정의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관해서 도면을 참조하면서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 이하의 설명에 있어서는, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부의 위치 관계에 관해서 설명한다. 수평면 내의 소정 방향을 X 축 방향, 수평면 내에서 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각과 직교하는 방향 (즉 연직 방향) 을 Z 축 방향으로 한다. 또한, X 축, Y 축, 및 Z 축 둘레의 회전 (경사) 방향을 각각, θX, θY, 및 θZ 방향으로 한다.
<제 1 실시형태>
제 1 실시형태에 관해서 설명한다. 도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타내는 개략 구성도이다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 제 1 액체 (LQ1) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 액침 노광 장치이다. 본 실시형태에서는, 노광광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액침 공간은, 액체로 채워진 부분 (공간, 영역) 이다. 기판 (P) 은, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 를 통해 노광광 (EL) 으로 노광된다. 본 실시형태에서는, 제 1 액체 (LQ1) 로서 물 (순수) 을 사용한다.
또한, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허 제6897963호 명세서, 유럽특허 출원 공개 제1713113호 명세서 등에 개시되어 있는, 기판 (P) 을 유지하여 이동할 수 있는 기판 스테이지 (2) 와, 기판 (P) 을 유지하지 않고서, 노광광 (EL) 을 계측하는 계측 부재 (C) (계측기) 를 탑재하여 이동할 수 있는 계측 스테이지 (3) 를 구비한 노광 장치이다.
도 1 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 를 유지하여 이동할 수 있는 마스크 스테이지 (1) 와, 기판 스테이지 (2) 와, 계측 스테이지 (3) 와, 마스크 스테이지 (1) 를 이동하는 구동 시스템 (4) 과, 기판 스테이지 (2) 를 이동하는 구동 시스템 (5) 과, 계측 스테이지 (3) 를 이동하는 구동 시스템 (6) 과, 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 으로 조명하는 조명계 (IL) 와, 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, 노광광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있는 액침 부재 (7) 와, 노광 장치 (EX) 전체의 동작을 제어하는 제어 장치 (8) 를 구비하고 있다.
또한, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 액침 부재 (7) 에 대향하는 위치로 이동할 수 있는 캡 부재 (30) 를 구비하고 있다. 캡 부재 (30) 는, 제 1 면 (31) 및 제 1 면 (31) 의 반대 방향을 향하는 제 2 면 (32) 을 갖는 플레이트상의 부재이다. 본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (EX) 는 계측 스테이지 (3) 에 배치되고, 캡 부재 (30) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 유지부 (19) 를 구비하고 있다. 캡 부재 (30) 는 유지부 (19) 에 유지되어 이동할 수 있다. 유지부 (19) 는 캡 부재 (30) 의 제 2 면 (32) 을 유지한다. 이하의 설명에 있어서, 캡 부재 (30) 의 제 1 면 (31) 을 적절히 상면 (31) 으로 칭하고, 제 2 면 (32) 을 적절히 하면 (32) 으로 칭한다.
마스크 (M) 는, 기판 (P) 에 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다. 마스크 (M) 는, 예를 들어 유리판 등의 투명판과, 그 투명판 상에 크롬 등의 차광 재료를 사용하여 형성된 패턴을 갖는 투과형 마스크를 포함한다. 또, 마스크 (M) 로서 반사형 마스크를 사용할 수도 있다.
기판 (P) 은 디바이스를 제조하기 위한 기판이다. 기판 (P) 은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기재 (基材) 와, 그 기재 상에 형성된 감광막을 포함한다. 감광막은 감광재 (포토레지스트) 의 막이다. 또한, 기판 (P) 이, 감광막에 추가로 별도의 막을 포함해도 된다. 예를 들어, 기판 (P) 이 반사 방지막을 포함해도 되고, 감광막을 보호하는 보호막 (톱코트막) 을 포함해도 된다.
조명계 (IL) 는, 소정의 조명 영역 (IR) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 조명 영역 (IR) 은, 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 조명계 (IL) 는, 조명 영역 (IR) 에 배치된 마스크 (M) 의 적어도 일부를 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 으로 조명한다. 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 으로서, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 ㎚) 등의 원자외광 (DUV 광), ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 ㎚), 및 F2 레이저광 (파장 157 ㎚) 등의 진공 자외광 (VUV 광) 등이 사용된다. 본 실시형태에서는, 노광광 (EL) 으로서 자외광 (진공 자외광) 인 ArF 엑시머 레이저광을 사용한다.
마스크 스테이지 (1) 는, 마스크 (M) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 마스크 유지부 (15) 를 갖는다. 마스크 스테이지 (1) 는, 마스크 (M) 를 유지한 상태에서, 조명 영역 (IR) 을 포함하는 베이스 부재 (9) 의 가이드면 (9G) 상을 이동할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 가이드면 (9G) 은 XY 평면과 대략 평행하다. 구동 시스템 (4) 은, 가이드면 (9G) 상에서 마스크 스테이지 (1) 를 이동시키기 위한 평면 모터를 포함한다. 평면 모터는, 예를 들어 미국 특허 제6452292호 명세서에 개시되어 있는, 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (9) 에 배치된 고정자를 갖는다. 본 실시형태에서는, 마스크 스테이지 (1) 는 구동 시스템 (4) 의 작동에 의해, 가이드면 (9G) 상에 있어서 X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 가지 방향으로 이동할 수 있다.
투영 광학계 (PL) 는 소정의 투영 영역 (PR) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 투영 영역 (PR) 은 투영 광학계 (PL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 의 광축은 Z 축과 대략 평행하다. 투영 광학계 (PL) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치된 기판 (P) 의 적어도 일부에 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 소정의 투영 배율로 투영한다. 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 는, 그 투영 배율이 예를 들어 1/4, 1/5 또는 1/8 등의 축소계이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계 중 어느 것이어도 된다. 또한 투영 광학계 (PL) 는 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계, 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자를 포함하는 반사 굴절계 중 어느 것이어도 된다. 또, 투영 광학계 (PL) 는 도립상과 정립상 중 어느 것을 형성해도 된다.
투영 광학계 (PL) 는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면을 향하여 노광광 (EL) 을 사출하는 사출면 (13) 을 갖는다. 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 가장 가까운 종단 광학 소자 (12) 가 사출면 (13) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (13) 은 -Z 방향 (하방) 을 향해 있고, XY 평면과 평행하다. 또, -Z 방향을 향하고 있는 사출면 (13) 은, 볼록면이어도 되고, 오목면이어도 된다.
다음으로, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 에 관해서 설명한다. 도 2 는, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 를 상방에서 본 평면도이다.
도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 을 릴리즈 가능하게 유지하는 기판 유지부 (16) 와, 기판 유지부 (16) 의 주위에 배치된 상면 (17) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 미국 특허 출원 공개 제2007/0177125호 명세서 등에 개시되어 있는 것과 같은, 기판 유지부 (16) 주위의 적어도 일부에 배치되고, 플레이트 부재 (T) 의 하면을 릴리즈 가능하게 유지하는 플레이트 부재 유지부 (18) 를 갖는다. 플레이트 부재 유지부 (18) 는, 기판 유지부 (16) 를 적어도 부분적으로 둘러싼다. 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 은 플레이트 부재 (T) 의 상면을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 상면 (17) 은 평탄하다. 또, 플레이트 부재 (T) 는, 릴리즈 가능하지 않아도 된다. 그 경우, 플레이트 부재 유지부 (18) 를 생략할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 기판 유지부 (16) 는, 기판 (P) 의 표면과 XY 평면이 대략 평행하게 되도록 기판 (P) 을 유지한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 은 XY 평면과 대략 평행하다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 기판 유지부 (16) 에 유지된 기판 (P) 의 표면과 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 은 동일 평면 내에 배치된다 (면일 (面一) 하다). 또, 기판 유지부 (16) 에 유지된 기판 (P) 의 표면과 상면 (17) 이 동일 평면 내에 배치되지 않아도 된다. 또한, 기판 유지부 (16) 에 유지된 기판 (P) 의 표면 및 상면 (17) 의 적어도 일방이 XY 평면에 대하여 비(非)평행해도 된다.
계측 스테이지 (3) 는, 캡 부재 (30) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 유지부 (19) 와, 유지부 (19) 주위에 배치되는 상면 (20) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 은 계측 부재 (C) 의 상면을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 상면 (20) 은 평탄하다.
본 실시형태에 있어서, 유지부 (19) 는, 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 과 XY 평면이 대략 평행하게 되도록 캡 부재 (30) 를 유지한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 은 XY 평면과 대략 평행하다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 유지부 (19) 에 유지된 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 과 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 은 동일 평면 내에 배치된다 (면일하다). 또, 유지부 (19) 에 유지된 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 과 상면 (20) 이 동일 평면 내에 배치되지 않아도 된다. 또한, 유지부 (19) 에 유지된 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 및 상면 (20) 의 적어도 일방이 XY 평면에 대하여 비평행해도 된다.
기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 을 유지한 상태에서, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 베이스 부재 (10) 의 가이드면 (10G) 상을 이동할 수 있다. 계측 스테이지 (3) 는, 계측 부재 (C) (계측기) 및 캡 부재 (30) 를 탑재한 상태에서, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 베이스 부재 (10) 의 가이드면 (10G) 상을 이동할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 가이드면 (10G) 은 XY 평면과 대략 평행하다.
기판 스테이지 (2) 를 이동시키기 위한 구동 시스템 (5) 은, 가이드면 (10G) 상에서 기판 스테이지 (2) 를 이동시키기 위한 평면 모터를 포함한다. 평면 모터는, 예를 들어 미국 특허 제6452292호 명세서에 개시되어 있는, 기판 스테이지 (2) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (10) 에 배치된 고정자를 갖는다. 마찬가지로, 계측 스테이지 (3) 를 이동시키기 위한 구동 시스템 (6) 은 평면 모터를 포함하고, 계측 스테이지 (3) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (10) 에 배치된 고정자를 갖는다.
본 실시형태에 있어서, 마스크 스테이지 (1), 기판 스테이지 (2), 및 계측 스테이지 (3) 의 위치는, 레이저 간섭계 유닛 (11A, 11B) 을 포함하는 간섭계 시스템 (11) 에 의해서 계측된다. 레이저 간섭계 유닛 (11A) 은, 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 계측 미러 (1R) 를 사용하여, 마스크 스테이지 (1) 의 위치를 계측할 수 있다. 레이저 간섭계 유닛 (11B) 은, 기판 스테이지 (2) 에 배치된 계측 미러 (2R) 및 계측 스테이지 (3) 에 배치된 계측 미러 (3R) 를 사용하여, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 각각의 위치를 계측할 수 있다. 기판 (P) 의 노광 처리를 실행할 때, 또는 소정의 계측 처리를 실행할 때, 제어 장치 (8) 는, 간섭계 시스템 (11) 의 계측 결과에 기초하여 구동 시스템 (4, 5, 6) 을 작동하고, 마스크 스테이지 (1) (마스크 (M)), 기판 스테이지 (2) (기판 (P)), 및 계측 스테이지 (3) (계측 부재) 의 위치 제어를 실행한다.
액침 부재 (7) 는, 노광광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다. 액침 부재 (7) 는, 종단 광학 소자 (12) 의 근방에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (7) 는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 액침 부재 (7) 는, 노광광 (EL) 의 광로 (K) 를 적어도 부분적으로 둘러싼다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (7) 는 환상 (環狀) 부재로서, 노광광 (EL) 의 광로 (K) 의 주위에 배치된다. 또한, 본 실시형태에서는, 액침 부재 (7) 의 적어도 일부가 종단 광학 소자 (12) 의 주위에 배치된다.
액침 부재 (7) 는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 액침 공간 (LS) 은, 사출면 (13) 과, 사출면 (13) 과 대향하는 위치에 배치되는 물체 사이의 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 형성된다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (13) 과 대향하는 위치는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 이 조사 가능한 위치 (투영 영역 (PR)) 를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (13) 과 대향하는 위치에 배치 가능한 물체는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 (종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13) 측) 에서, 사출면 (13) 과 대향하는 위치 (투영 영역 (PR)) 를 포함하는 가이드면 (10G) 내를 이동할 수 있는 물체를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 그 물체는, 기판 스테이지 (2), 기판 스테이지 (2) 에 유지된 기판 (P), 계측 스테이지 (3), 계측 스테이지 (3) 에 탑재된 계측 부재 (C), 및 계측 스테이지 (3) 에 유지된 캡 부재 (30) 의 적어도 하나를 포함한다.
본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (7) 는, 사출면 (13) 과 대향하는 위치 (투영 영역 (PR)) 에 배치되는 물체의 상면 (표면) 이 대향할 수 있는 하면 (14) 을 갖는다. 하면 (14) 은, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 하면 (14) 은, 노광광 (EL) 의 광로 (K) 를 적어도 부분적으로 둘러싼다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (14) 은 광로 (K) 주위에 배치된다. 또, 하면 (14) 이 광로 (K) 주위의 일부에 배치되어도 된다. 액침 부재 (7) 는, 사출면 (13) 과 대향하는 위치에 배치되는 물체와의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있다. 또한, 사출면 (13) 과 대향하는 위치에 배치되는 물체는, 하면 (14) 의 적어도 일부와 대향할 수 있다. 일방측의 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 타방측의 물체 상면과의 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 유지됨으로써, 종단 광학 소자 (12) 와 물체 사이의 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 또, 본 실시형태에 있어서, 하면 (14) 은 대략 평탄하지만, 하면 (14) 의 일부에 단차, 경사면, 곡면 중 적어도 하나가 있어도 된다. 또, 하면 (14) 이 XY 평면과 평행하지 않고, 경사져 있어도 된다.
기판 (P) 의 노광에 있어서, 기판 (P) 의 표면이 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 대향한다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 액침 부재 (7) 는, 하면 (14) 의 적어도 일부와 기판 (P) 의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있다. 본 실시형태에서는, 기판 (P) 에 노광광 (EL) 이 조사되고 있을 때, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 기판 (P) 의 표면의 일부 영역이 제 1 액체 (LQ1) 로 덮이도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 제 1 액체 (LQ1) 의 계면 (메니스커스, 에지) (LG1) 의 적어도 일부는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 형성된다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는 국소 액침 방식을 채용한다.
기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 각각은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치를 포함하는 가이드면 (10G) 내를 이동할 수 있다. 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 은 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향할 수 있다. 상면 (17) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있다. 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 은 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향할 수 있다. 상면 (20) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있다.
캡 부재 (30) 의 상면 (31) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향할 수 있다. 캡 부재 (30) 는 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하는 위치로 이동할 수 있다. 캡 부재 (30) 는 계측 스테이지 (3) 에 배치되어 있는 유지부 (19) 에 유지되어, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하는 위치로 이동할 수 있다. 상면 (31) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있다.
도 3 은, 본 실시형태에 관련된 액침 부재 (7) 의 일례를 나타내는 측단면도이다. 또, 도 3 을 사용하는 설명에서는, 투영 영역 (PR) (종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 대향하는 위치) 에 기판 (P) 이 배치되는 경우를 예로 들어 설명하지만, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방을 배치할 수도 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 액침 부재 (7) 는 사출면 (13) 과 대향하는 위치에 개구 (7K) 를 갖는다. 사출면 (13) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 개구 (7K) 를 통과하여, 기판 (P) 에 조사할 수 있다. 하면 (14) 은 개구 (7K) 주위에 배치되어 있다.
또한, 액침 부재 (7) 는, 제 1 액체 (LQ1) 를 공급할 수 있는 제 1 공급구 (21) 와, 제 1 액체 (LQ1) 를 회수할 수 있는 제 1 회수구 (22) 를 구비하고 있다. 적어도 기판 (P) 의 노광에 있어서, 제 1 공급구 (21) 는 제 1 액체 (LQ1) 를 공급하고, 제 1 회수구 (22) 는 제 1 액체 (LQ1) 의 적어도 일부를 회수한다.
제 1 공급구 (21) 는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 에 제 1 액체 (LQ1) 를 공급한다. 제 1 공급구 (21) 는, 노광광 (EL) 의 광로 (K) 의 근방에 있어서 그 광로 (K) 에 면(面)하도록 배치되어 있다.
제 1 공급구 (21) 는, 유로 (23) 를 통해서 액체 공급 장치 (24) 와 접속되어 있다. 액체 공급 장치 (24) 는, 공급하는 제 1 액체 (LQ1) 의 이물질을 제거하기 위한 필터 유닛, 및 공급하는 제 1 액체 (LQ1) 의 온도를 조정할 수 있는 온도 조정 장치를 가져, 깨끗하고 온도 조정된 제 1 액체 (LQ1) 를 송출할 수 있다. 유로 (23) 는, 액침 부재 (7) 의 내부에 형성된 공급 유로, 및 그 공급 유로와 액체 공급 장치 (24) 를 접속하는 공급관이 갖는 유로를 포함한다. 액체 공급 장치 (24) 로부터 송출된 제 1 액체 (LQ1) 는, 유로 (23) 를 통해서 제 1 공급구 (21) 에 공급된다.
제 1 회수구 (22) 는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 대향하는 기판 (P) (물체) 위의 제 1 액체 (LQ1) 의 적어도 일부를 회수할 수 있다. 제 1 회수구 (22) 는, 하면 (14) 과 기판 (P) (물체) 사이의 제 1 액체 (LQ1) 의 적어도 일부를 회수할 수 있다. 제 1 회수구 (22) 는, 물체의 표면과 대향하는 액침 부재 (7) 의 소정 위치에 배치되어 있다. 제 1 회수구 (22) 는, 하면 (14) 의 적어도 일부에 배치되어 있다. 제 1 회수구 (22) 는, 노광광 (EL) 이 통과하는 개구 (7K) 주위의 적어도 일부에 배치되어 있다. 제 1 회수구 (22) 는 개구 (7K) 를 적어도 부분적으로 둘러싼다. 제 1 회수구 (22) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서 제 1 공급구 (21) 의 외측에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 제 1 회수구 (22) 는 개구 (7K) 의 주위에 연속적으로 배치되어 있다. 또, 제 1 회수구 (22) 가 개구 (7K) 의 주위에 단속적으로 배치되어도 된다.
제 1 회수구 (22) 에는, 복수의 구멍 (openings 또는 pores) 을 포함하는 플레이트상의 다공 부재 (25) 가 배치되어 있다. 또, 제 1 회수구 (22) 에, 그물코 형상으로 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터가 배치되어도 된다. 또한 제 1 회수구 (22) 에 다공 부재 (25) 가 배치되어 있지 않아도 된다.
본 실시형태에 있어서, 하면 (14) 은, 제 1 회수구 (22) 에 배치되는 다공 부재 (25) 의 표면 (하면) 을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (14) 은, 개구 (7K) 주위에 배치되는 평탄면 (14T) 과, 그 평탄면 (14T) 주위의 적어도 일부에 배치되는 다공 부재 (25) 의 표면을 포함한다. 다공 부재 (25) 는, 평탄면 (14T) 을 적어도 부분적으로 둘러싼다.
제 1 회수구 (22) 는, 유로 (26) 를 통해서 제 1 액체 회수 장치 (27) 와 접속되어 있다. 제 1 액체 회수 장치 (27) 는, 제 1 회수구 (22) 를 진공 시스템에 접속할 수 있으며, 제 1 회수구 (22) 를 통해서 제 1 액체 (LQ1) 를 흡인할 수 있다. 유로 (26) 는, 액침 부재 (7) 의 내부에 형성된 회수 유로, 및 그 회수 유로와 제 1 액체 회수 장치 (27) 를 접속하는 회수관이 갖는 유로를 포함한다. 제 1 회수구 (22) 로부터 회수된 제 1 액체 (LQ1) 는, 유로 (26) 를 통해서 제 1 액체 회수 장치 (27) 에 회수된다.
적어도 기판 (P) 의 노광에 있어서, 제 1 공급구 (21) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 가 공급되고, 그 제 1 공급구 (21) 에 의한 제 1 액체 (LQ1) 의 공급 동작과 병행하여 제 1 회수구 (22) 에 의한 제 1 액체 (LQ1) 의 회수 동작이 실행된다. 제어 장치 (8) 는, 제 1 공급구 (21) 로부터의 제 1 액체 (LQ1) 의 공급 동작과 병행하여 제 1 회수구 (22) 로부터의 제 1 액체 (LQ1) 의 회수 동작을 실행함으로써, 일방측의 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와, 타방측의 물체와의 사이에 제 1 액체 (LQ1) 로 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 액체 공급 장치 (24) 는, 제 2 액체 (LQ2) 를 송출할 수 있다. 액침 부재 (7) 에 배치되어 있는 제 1 공급구 (21) 는, 제 2 액체 (LQ2) 를 공급할 수 있다. 제 2 액체 (LQ2) 는, 노광 장치 (EX) 내의 소정 부재를 클리닝하기 위한 클리닝용 액체이다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 액체 (LQ2) 는 제 1 액체 (LQ1) 와 상이하다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 액체 (LQ2) 는 알칼리 세정액을 포함한다. 본 실시형태에서는, 제 2 액체 (LQ2) 로서 알칼리 수용액을 사용한다. 본 실시형태에서는, 제 2 액체 (LQ2) 는, 수산화테트라메틸암모늄 (TMAH : tetramethyl ammonium hydroxide) 수용액을 함유한다.
또, 제 2 액체 (LQ2) 가 알코올이어도 된다. 예를 들어, 제 2 액체 (LQ2) 가, 에탄올, 이소프로필알코올 (IPA), 및 펜타놀의 적어도 하나여도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 1 액체 (LQ1) 를 회수할 수 있는 제 2 회수구 (28) 가 형성되어 있다. 제 2 회수구 (28) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서 제 1 회수구 (22) 의 외측에 배치되어 있다. 제 2 회수구 (28) 는 회수 부재 (29) 에 배치되어 있다. 회수 부재 (29) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치되는 기판 (P) (물체) 의 표면과 대향할 수 있는 하면 (40) 을 갖는다. 제 2 회수구 (28) 는 하면 (40) 의 적어도 일부에 배치되어 있다. 하면 (40) 은 하면 (14) 주위의 적어도 일부에 배치되어 있다. 하면 (40) 은 하면 (14) 을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 본 실시형태에 있어서, 회수 부재 (29) 는 환상의 부재로, 하면 (40) 은 하면 (14) 주위에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 회수구 (28) 는 환상으로, 제 1 회수구 (22) 의 주위에 배치되어 있다. 또, 제 2 회수구 (28) 가 제 1 회수구 (22) 를 둘러싸도록, 소정 간격으로 복수 배치되어도 된다. 또한 하면 (40) 이, 하면 (14) 주위의 일부에 배치되어도 된다. 적어도 기판 (P) 의 노광에 있어서, 기판 (P) 의 표면은 하면 (40) 에 배치된 제 2 회수구 (28) 와 대향한다.
기판 (P) 의 노광에 있어서, 제 2 회수구 (28) 는, 제 1 액체 (LQ1) 를 회수할 수 있다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 의 계면 (LG1) 은, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 배치된다. 계면 (LG1) 이 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 표면 사이에 배치되어 있는 통상 상태에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 는 회수 부재 (29) 의 하면 (40) 과 기판 (P) 표면 사이의 공간에 유입되지 않고, 제 2 회수구 (28) 는 제 1 액체 (LQ1) 를 회수하지 않는다. 그러나, 예를 들어 기판 (P) 의 이동 조건 (이동 속도, 가속도, 및 이동 거리 등) 및 기판 (P) 표면의 상태 등에 따라서는, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 가, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 표면 사이의 공간으로부터 유출되어 버릴 가능성이 있다. 제 2 회수구 (28) 는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 표면 사이의 공간에서 유출되어, 회수 부재 (29) 의 하면 (40) 과 기판 (P) 표면 사이의 공간에 유입된 제 1 액체 (LQ1) 를 회수할 수 있다. 또한, 제 2 회수구 (28) 는, 제 1 회수구 (22) 가 다 회수하지 못하고 기판 (P) 상에 잔류한 제 1 액체 (LQ1) 를 회수할 수도 있다. 제 2 회수구 (28) 가 형성되어 있기 때문에, 제 1 액체 (LQ1) 가 누출되거나, 기판 (P) 상에 잔류하거나 하는 것이 억제된다.
제 2 회수구 (28) 는, 유로 (41) 를 통해서 제 2 액체 회수 장치 (42) 와 접속되어 있다. 제 2 액체 회수 장치 (42) 는 제 2 회수구 (28) 를 진공 시스템에 접속할 수 있어, 제 2 회수구 (28) 를 통해서 제 1 액체 (LQ1) 를 흡인할 수 있다. 유로 (41) 는, 회수 부재 (29) 의 내부에 형성된 회수 유로, 및 그 회수 유로와 제 2 액체 회수 장치 (42) 를 접속하는 회수관이 갖는 유로를 포함한다. 제 2 회수구 (28) 로부터 회수된 제 1 액체 (LQ1) 는, 유로 (41) 를 통해서 제 2 액체 회수 장치 (42) 에 회수된다.
또한, 본 실시형태에서는, 기체를 공급할 수 있는 개구 (급기구) (43) 가 형성되어 있다. 개구 (43) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서 제 2 회수구 (28) 의 외측에 배치되어 있다. 개구 (43) 는 소정 부재 (44) 에 배치되어 있다. 소정 부재 (44) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치되는 기판 (P) (물체) 의 표면과 대향할 수 있는 하면 (45) 을 갖는다. 개구 (43) 는, 하면 (45) 의 적어도 일부에 배치되어 있다. 하면 (45) 은, 하면 (14) 및 하면 (40) 주위의 적어도 일부에 배치되어 있다. 하면 (45) 은, 하면 (14) 및 하면 (40) 을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 본 실시형태에 있어서, 소정 부재 (44) 는 환상의 부재이고, 하면 (45) 은 하면 (14) 및 하면 (40) 주위에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 개구 (43) 는 환상이며, 제 2 회수구 (28) 의 주위에 배치되어 있다. 또, 개구 (43) 가 제 2 회수구 (28) 를 둘러싸도록, 소정 간격으로 복수 배치되어도 된다. 또, 하면 (45) 이 하면 (14) 및 하면 (40) 주위의 일부에 배치되어도 된다. 적어도 기판 (P) 의 노광에 있어서, 기판 (P) 의 표면은 하면 (45) 에 배치된 개구 (43) 와 대향한다.
기판 (P) 의 노광에 있어서, 개구 (43) 는 기체를 공급한다. 개구 (43) 로부터 공급된 기체의 적어도 일부는, 하면 (45) 과 기판 (P) 표면 사이를 흘러서, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 의 계면 (LG1) 에 공급된다. 계면 (LG1) 은, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 표면 사이에 배치된다. 개구 (43) 로부터의 기체의 적어도 일부는, 액침 공간 (LS) 의 외측에서부터 계면 (LG1) 을 향하여 흐른다. 그 기체의 흐름에 의해서, 하면 (14) 과 기판 (P) 표면 사이의 공간으로부터 제 1 액체 (LQ1) 가 누출되는 것이 억제된다. 즉, 개구 (43) 로부터 공급된 기체의 적어도 일부에 의해서, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 의 누출을 억제하는 가스 시일이 형성된다.
개구 (43) 는, 유로 (46) 를 통해서 기체 공급 장치 (47) 와 접속되어 있다. 기체 공급 장치 (47) 는 클린하고 온도 조정된 기체를 송출할 수 있다. 유로 (46) 는, 소정 부재 (44) 의 내부 유로, 및 그 내부 유로와 기체 공급 장치 (47) 를 접속하는 관이 갖는 유로를 포함한다. 기체 공급 장치 (47) 로부터 송출된 기체는, 유로 (46) 를 통해서 개구 (43) 에 공급된다.
또한, 본 실시형태에서는, 개구 (43) 는, 유로 (46) 의 적어도 일부를 통해서 흡인 장치 (47P) 에 접속할 수 있다. 흡인 장치 (47P) 는 진공 시스템을 포함하며, 개구 (43) 를 통해, 그 개구 (43) 주위의 기체를 흡인할 수 있다. 즉 본 실시형태에서는, 개구 (43) 는 급기구로서의 기능과 흡인구 (흡기구) 로서의 기능을 갖는다.
소정 부재 (44) 는, 상면 (31) 과 하면 (14) 이 대향하도록 캡 부재 (30) 를 릴리즈 가능하게 유지할 수 있다. 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 과 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 개구 (43) 에 의한 흡인 동작이 실행됨으로써, 캡 부재 (30) 가 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 에 흡착 유지된다. 개구 (43) 에 의한 흡인 동작이 해제됨으로써, 캡 부재 (30) 는 소정 부재 (44) 로부터 릴리즈된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 주위의 적어도 일부에 배치되는 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 및 그 하면 (45) 에 배치되어 있는 개구 (흡인구) (43) 가, 상면 (31) 과 하면 (14) 이 대향하도록 캡 부재 (30) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 유지부로서 기능한다. 이하의 설명에 있어서, 상면 (31) 과 하면 (14) 이 대향하도록 캡 부재 (30) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 소정 부재 (44) (하면 (45)) 를 적절히 유지부 (50) 라고 부른다. 또, 유지부 (50) 에 의해 캡 부재 (30) 를 유지할 때에, 하면 (45) 과 상면 (31) 이 접촉하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 소정 부재 (44) 에 급기구와 흡기구의 양방을 형성하고, 하면 (45) 과 상면 (31) 이 접촉하고 있지 않은 상태에서 유지부 (50) 에 의해 캡 부재 (30) 를 유지해도 된다. 또, 유지부 (50) 가 캡 부재 (30) 의 하면 (32) (및/또는 측면) 과 접촉하도록, 유지부 (50) 에 의해 캡 부재를 유지 (지지) 해도 된다.
다음으로, 상기 서술한 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례에 관해서, 도 4 의 플로우차트를 참조하여 설명한다.
본 실시형태에서는, 제 1 처리 (단계 SA) 와, 제 1 처리와 상이한 제 2 처리 (단계 SB) 가 실행된다. 제 1 처리는, 기판 (P) 의 교환 처리 (단계 SA1), 노광광 (EL) 의 계측 처리 (단계 SA2), 및 기판 (P) 의 노광 처리 (단계 SA4) 를 포함한다. 제 2 처리는 클리닝 (단계 SB2) 을 포함한다. 이하의 설명에 있어서, 제 1 처리를 적절히 노광 시퀀스라고 부르고, 제 2 처리를 적절히 메인터넌스 시퀀스라고 부른다.
제어 장치 (8) 는, 노광 전의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (2) 에 반입 (로드) 하기 위해, 기판 스테이지 (2) 를 기판 교환 위치 (CP) 로 이동시킨다. 기판 교환 위치 (CP) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치와는 상이한 위치이다. 기판 교환 위치 (CP) 는, 액침 부재 (7) (투영 영역 (PR)) 로부터 떨어진 위치로, 기판 (P) 의 교환 처리를 실행할 수 있는 위치이다. 기판 (P) 의 교환 처리는 기판 반송 장치 (도시 생략) 를 사용하여, 기판 스테이지 (2) 에 유지된 노광 후의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (2) 로부터 반출 (언로드) 하는 처리, 및 기판 스테이지 (2) 에 노광 전의 기판 (P) 을 반입 (로드) 하는 처리 중 적어도 일방을 포함한다. 제어 장치 (8) 는, 기판 교환 위치 (CP) 로 기판 스테이지 (2) 를 이동시켜, 기판 (P) 의 교환 처리를 실행한다 (단계 SA1).
기판 스테이지 (2) 가 기판 교환 위치 (CP) 로 이동할 때에, 제어 장치 (8) 는, 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 및 유지부 (19) 에 유지되어 있는 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 의 적어도 일방을 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치하고, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 상면 (20) 및 상면 (31) 의 적어도 일방과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하여, 액침 공간 (LS) 을 형성한다.
또한, 기판 스테이지 (2) 가 액침 부재 (7) 로부터 떨어진 기간의 적어도 일부에 있어서, 필요에 따라 계측 스테이지 (3) 를 사용하는 계측 처리가 실행된다 (단계 SA2). 계측 스테이지 (3) 를 사용하는 계측 처리를 실행할 때, 제어 장치 (8) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (20) 을 대향시키고, 종단 광학 소자 (12) 와 계측 부재 (C) 사이의 광로 (K) 가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 제어 장치 (8) 는, 투영 광학계 (PL) 및 제 1 액체 (LQ1) 를 개재해서 계측 스테이지 (3) 에 유지되어 있는 계측 부재 (C) (계측기) 에 노광광 (EL) 을 조사하여, 노광광 (EL) 의 계측 처리를 실행한다. 그 계측 처리의 결과는, 그 후에 실행되는 기판 (P) 의 노광 처리에 반영된다.
노광 전의 기판 (P) 이 기판 스테이지 (2) 에 로드되고, 계측 스테이지 (3) 를 사용하는 계측 처리가 종료된 후, 제어 장치 (8) 는, 기판 스테이지 (2) 를 투영 영역 (PR) 으로 이동시켜, 상면 (17) 을 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치하고, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (17) (기판 (P) 의 표면) 과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하여, 액침 공간 (LS) 을 형성한다.
본 실시형태에서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2006/0023186호 명세서, 미국 특허 출원 공개 제2007/0127006호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는, 제 1 처리에 있어서, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (17) 및 상면 (20) 의 적어도 일방과의 사이에 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있는 공간이 계속해서 형성되도록, 상면 (17) 의 에지와 상면 (20) 의 에지를 접근 또는 접촉시킨 상태에서, 상면 (17) 및 상면 (20) 의 적어도 일방과 사출면 (13) 및 하면 (14) 을 대향시키면서, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대하여 기판 스테이지 (2) 와 계측 스테이지 (3) 를 XY 방향으로 동기 이동시킨다 (단계 SA3).
이것에 의해, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 와의 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있는 상태, 및 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 계측 스테이지 (3) 와의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성할 수 있는 상태의 일방으로부터 타방으로 변화시킬 수 있다. 즉, 제어 장치 (8) 는, 제 1 액체 (LQ1) 의 누출을 억제하면서, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 측에 형성된 액침 공간 (LS) 이 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 상과 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 사이를 이동하도록, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 를 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 에 대하여 이동시킬 수 있다. 즉, 투영 광학계 (PL) (종단 광학 소자 (12)) 의 사출면측 광로가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워진 상태를 유지하면서, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태, 및 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 계측 스테이지 (3) 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성 상태의 일방으로부터 타방으로 변화시킬 수 있다.
이하의 설명에 있어서, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 과 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 을 접근 또는 접촉시킨 상태에서, 종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13) 및 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 에 대하여 기판 스테이지 (2) 와 계측 스테이지 (3) 를 XY 방향으로 동기 이동시키는 동작을 적절히, 스크럼 이동이라고 부른다.
스크럼 이동을 실행하여 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면을 대향시키고, 사출면 (13) 과 기판 (P) 표면 사이의 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지도록, 사출면 (13) 및 하면 (14) 의 적어도 일부와 기판 (P) 표면의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 가 유지되어 액침 공간 (LS) 이 형성된 후, 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) 의 노광 처리를 시작한다 (단계 SA4).
제어 장치 (8) 는, 조명계 (IL) 에 의해 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 로부터의 노광광 (EL) 을 투영 광학계 (PL) 및 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 를 통해 기판 (P) 에 조사한다. 이로써, 사출면 (13) 과 기판 (P) 사이의 제 1 액체 (LQ1) 를 통해 사출면 (13) 으로부터의 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 이 노광되고, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 기판 (P) 에 투영된다.
본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 과 기판 (P) 을 소정의 주사 방향으로 동기 이동하면서, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 주사형 노광 장치 (이른바 스캐닝 스테퍼) 이다. 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 을 Y 축 방향으로 하고, 마스크 (M) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 도 Y 축 방향으로 한다. 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) 을 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 에 대하여 Y 축 방향으로 이동시킴과 함께, 그 기판 (P) 의 Y 축 방향으로의 이동과 동기하여 조명계 (IL) 의 조명 영역 (IR) 에 대해 마스크 (M) 를 Y 축 방향으로 이동시키면서, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 상의 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사한다.
기판 (P) 의 노광 처리가 종료된 후, 제어 장치 (8) 는 스크럼 이동을 실행함과 함께, 기판 스테이지 (2) 를 기판 교환 위치 (CP) 로 이동시킨다. 계측 스테이지 (3) 는 예를 들어 투영 영역 (PR) 에 배치되고, 사출면 (13) 과 계측 스테이지 (3) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 유지된다. 제어 장치 (8) 는, 기판 교환 위치 (CP) 로 이동한 기판 스테이지 (2) 로부터 노광 후의 기판 (P) 을 반출하고, 노광 전의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (2) 에 반입한다.
이하, 제어 장치 (8) 는, 상기 서술한 처리를 되풀이하여 복수의 기판 (P) 을 순차적으로 노광한다.
또, 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 교환 처리, 계측 스테이지 (3) 를 사용하는 계측 처리, 및 기판 (P) 의 노광 처리를 포함하는 노광 시퀀스 (단계 SA) 의 적어도 일부 기간에 있어서, 제 1 공급구 (21) 로부터 노광광 (EL) 의 광로 (K) 및 기판 (P) 상에 제 1 액체 (LQ1) 가 공급됨과 함께, 기판 (P) 상의 제 1 액체 (LQ1) 의 적어도 일부가 제 1 회수구 (22) 로부터 회수된다. 또한, 노광 시퀀스의 적어도 일부의 기간에 있어서, 제 2 회수구 (28) 에 의한 회수 동작이 실행된다. 또한, 노광 시퀀스의 적어도 일부 기간에 있어서, 개구 (43) 에 의한 급기 동작이 실행된다. 본 실시형태에서는, 제 1 회수구 (22) 의 액체 회수 동작 (흡인 동작) 이 실행되고 있는 동안, 제 2 회수구 (28) 의 액체 회수 동작 (흡인 동작) 도 계속된다. 제 2 회수구 (28) 와 대향하는 기판 (P) 상에 제 1 액체 (LQ1) 가 존재하지 않는 경우에는, 제 2 회수구 (28) 는 주위의 기체를 흡인한다. 한편, 제 2 회수구 (28) 와 대향하는 기판 (P) 상에 제 1 액체 (LQ1) 가 존재하는 경우에는, 제 2 회수구 (28) 는 그 기판 (P) 상의 제 1 액체 (LQ1) 를 회수한다. 또한, 노광 시퀀스의 적어도 일부 기간에 있어서, 액체 공급 장치 (24) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 는 공급되지 않는다.
또, 도 3 에 있어서는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 회수 부재 (29) 의 하면 (40) 과 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 이 거의 동일면 내에 배치되어 있지만, 하면 (14) 과 하면 (40) 과 하면 (45) 의 Z 축 방향의 위치가 상이해도 된다. 예를 들어, 3 개의 하면 (14, 40, 45) 의 각각의 Z 축 방향의 위치가 상이해도 되고, 3 개의 하면 (14, 40, 45) 중의 하나가 다른 두 개와 상이해도 된다.
그런데, 기판 (P) 의 노광 중, 기판 (P) 에서 발생 (용출) 한 물질 (예를 들어 감광재 등의 유기물) 이 이물질 (오염물, 파티클) 로서 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 중에 혼입될 가능성이 있다. 또한, 기판 (P) 에서 발생하는 물질뿐만 아니라, 예를 들어 공중을 부유하는 이물질이 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 에 혼입될 가능성도 있다. 전술한 바와 같이, 기판 (P) 의 교환 처리, 계측 스테이지 (3) 를 사용하는 계측 처리, 및 기판 (P) 의 노광 처리를 포함하는 노광 시퀀스의 적어도 일부 기간에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 는 액침 부재 (7) 의 적어도 일부와 접촉한다.
따라서, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 중에 이물질이 혼입되면, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 적어도 일부에 이물질이 부착될 가능성이 있다. 그들 제 1 액체 (LQ1) 와 접촉하는 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 에 이물질이 부착되어 있는 상태를 방치해 두면, 그 이물질이 노광 중에 기판 (P) 에 부착되거나, 제 1 공급구 (21) 로부터 공급된 제 1 액체 (LQ1) 가 오염되거나 할 가능성이 있다. 또한, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 이 오염되면, 예를 들어 액침 공간 (LS) 을 양호하게 형성할 수 없게 될 가능성도 있다. 그 결과, 노광 불량이 발생할 가능성이 있다.
그래서, 본 실시형태에서는, 소정의 타이밍으로, 액침 공간 (LS) 의 제 1 액체 (LQ1) 와 접촉하는 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 클리닝을 포함하는 메인터넌스 시퀀스가 실행된다.
이하, 본 실시형태에 관련된 메인터넌스 시퀀스의 일례에 관해서 설명한다. 도 6 및 도 7 은, 본 실시형태에 관련된 메인터넌스 시퀀스에 있어서의 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례를 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 있어서, 메인터넌스 시퀀스 (단계 SB) 는, 노광 시퀀스 (단계 SA) 가 실행되지 않는 기간에 있어서 실행된다. 본 실시형태에서는, 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 이 하면 (14) 과 대향하고 있는 상태에서 클리닝이 실행된다. 또한, 메인터넌스 시퀀스에 있어서, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 유지부 (19) 로부터 릴리즈된 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 과의 사이에 제 2 액체 (LQ2) 가 유지된다.
하면 (14) 의 클리닝을 실행할 때, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는 유지부 (19) 로부터 캡 부재 (30) 를 릴리즈하고, 그 릴리즈한 캡 부재 (30) 를 유지부 (50) 로 반송하는 처리를 실행한다 (단계 SB1). 제어 장치 (8) 는 캡 부재 (30) 를 유지부 (19) 로부터 릴리즈하여, 그 릴리즈한 캡 부재 (30) 를 유지부 (50) 에 유지시킨다. 본 실시형태에 있어서, 계측 스테이지 (3) 는, 유지부 (19) 로부터 릴리즈된 캡 부재 (30) 를 Z 축 방향 (상하 방향) 으로 이동시킬 수 있는 승강 기구 (48) 를 갖는다. 승강 기구 (48) 는, 캡 부재 (30) 의 하면 (32) 을 지지하여 상하 방향으로 이동할 수 있는 복수의 핀 부재 (48P) 와, 그 핀 부재 (48P) 를 이동시키는 액츄에이터 (48D) 를 포함한다. 제어 장치 (8) 는, 유지부 (19) 에 의해 캡 부재 (30) 를 유지한 계측 스테이지 (3) 의 위치를 제어하여, 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 과 하면 (14) 을 대향시킨 상태에서, 유지부 (19) 로부터 릴리즈된 캡 부재 (30) 를, 승강 기구 (48) 를 사용하여 상승시킨다. 이로써, 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 의 적어도 일부와, 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 이 접촉된다. 제어 장치 (8) 는, 하면 (45) 과 상면 (31) 의 적어도 일부가 접촉된 상태에서, 개구 (43) 를 사용한 흡인 동작을 실행한다. 이로써, 플레이트 부재 (30) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (31) 이 대향하도록 유지부 (50) 에 유지된다. 메인터넌스 시퀀스에 있어서, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 이 대향하는 위치와 상이한 위치로 이동된다 (퇴피한다).
도 7 은, 유지부 (50) 가 캡 부재 (30) 를 유지하고 있는 상태를 나타낸다. 본 실시형태에 있어서, 소정 부재 (44) 는, 구동 기구 (51) 의 작동에 의해 Z 축 방향으로 이동할 수 있다. 도 3 에 나타낸 바와 같이, 노광 시퀀스에 있어서는, 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 과 회수 부재 (29) 의 하면 (40) 과 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 이 거의 동일 평면 내에 배치되도록 소정 부재 (44) 의 위치가 조정된다. 메인터넌스 시퀀스에 있어서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는 구동 기구 (51) 를 제어하여, 소정 부재 (44) 의 하면 (45) 이 회수 부재 (29) 의 하면 (40) 보다 하방에 배치되도록 소정 부재 (44) 의 위치를 조정한다. 이로써, 유지부 (50) (하면 (45)) 에 의해 유지된 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 과 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 이, 소정의 갭을 사이에 두고 대향한다. 메인터넌스 시퀀스에 있어서, 유지부 (50) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (31) 이 대향하도록 캡 부재 (30) 를 유지한다.
제어 장치 (8) 는 하면 (14) 의 클리닝을 시작한다 (단계 SB2). 본 실시형태에서는, 상면 (31) 과 하면 (14) 사이에서 제 2 액체 (LQ2) 가 유지되어, 클리닝이 실행된다.
도 7 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 유지부 (19) 로부터 릴리즈되어 유지부 (50) 에 유지된 캡 부재 (30) 의 상면 (31) 사이에, 제 1 공급구 (21) 로부터 공급된 제 2 액체 (LQ2) 가 유지된다. 하면 (14) 의 클리닝에 있어서, 제 1 공급구 (21) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 공급되고, 제 1 공급구 (21) 에 의한 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작과 병행하여, 제 1 회수구 (22) 및 제 2 회수구 (28) 에 의한 제 2 액체 (LQ2) 의 회수 동작이 실행된다. 제 1 공급구 (21) 로부터 공급된 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부는, 개구 (7K) 를 통해서 상면 (31) 과 하면 (14) 사이에 공급된다. 제 1 회수구 (22) 및 제 2 회수구 (28) 의 적어도 일방은, 상면 (31) 과 하면 (14) 사이의 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부를 회수한다.
클리닝을 포함하는 메인터넌스 시퀀스에 있어서 상면 (31) 과 하면 (14) 사이에 제 2 액체 (LQ2) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LC) 은, 기판 (P) 의 노광을 포함하는 노광 시퀀스에 있어서 기판 (P) 의 표면과 하면 (14) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LS) 보다 크다. 액침 공간 (LS) 의 크기는, 하면 (14) 과 대략 평행한 XY 평면 내에서의 크기이다. 본 실시형태에서는, 제 2 액체 (LQ2) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LC) 의 계면 (LG2) 은, 회수 부재 (29) 의 하면 (40) 과 플레이트 부재 (30) 상면 (31) 과의 사이에 형성된다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (14) 의 거의 전부의 영역이, 제 1 공급구 (21) 로부터 공급된 제 2 액체 (LQ2) 와 접촉한다.
액침 공간 (LC) 의 제 2 액체 (LQ2) 가 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 에 접촉함으로써, 그 하면 (14) 이 제 2 액체 (LQ2) 에 의해 클리닝된다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (14) 은 다공 부재 (25) 의 하면을 포함하여, 그 다공 부재 (25) 의 하면도 클리닝된다.
본 실시형태에서는, 제어 장치 (8) 는, 메인터넌스 시퀀스에 있어서 제 1 공급구 (21) 로부터 공급하는 단위 시간당 제 2 액체 (LQ2) 의 공급량을, 노광 시퀀스에 있어서 제 1 공급구 (21) 로부터 공급하는 단위 시간당 제 1 액체 (LQ1) 의 공급량보다 많게 한다. 이로써, 하면 (14) 전부의 영역이 제 2 액체 (LQ2) 에 접촉하도록, 액침 부재 (7) 및 회수 부재 (29) 와 캡 부재 (30) 사이에 제 1 공급구 (21) 로부터 공급된 제 2 액체 (LQ2) 에 의해 액침 공간 (LC) 이 형성된다.
본 실시형태에서는, 제 1 공급구 (21) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 공급되고, 제 1 회수구 (22) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부가 회수되며, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서 하면 (14) 의 외측에 배치된 제 2 회수구 (28) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부가 회수되기 때문에, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 거의 전부의 영역이 액침 공간 (LC) 의 제 2 액체 (LQ2) 와 접촉할 수 있다. 따라서, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 거의 전부의 영역이 양호하게 클리닝된다.
또한, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 하면 (14) 의 클리닝에 있어서, 제 1 공급구 (21) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 공급되고, 제 1 회수구 (22) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 공급되고, 제 2 회수구 (28) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 회수되어도 된다. 이렇게 함으로써도, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 거의 전부의 영역과 제 2 액체 (LQ2) 를 접촉시킬 수 있다. 예를 들어, 유로 (26) 에 제 2 액체 (LQ2) 를 공급할 수 있는 액체 공급 장치 (240) 를 접속하여, 그 액체 공급 장치 (240) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 를 송출함으로써, 제 1 회수구 (22) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 를 공급할 수 있다. 이로써, 그 제 2 액체 (LQ2) 와 접촉하는 유로 (26) (회수관의 내면, 액침 부재 (7) 의 내부에 형성된 회수 유로의 내면), 다공 부재 (25) 의 상면, 및 다공 부재 (25) 의 구멍의 내면 등이 클리닝된다.
또한, 제 1 회수구 (22) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 및 회수를 실행하지 않고, 제 1 공급구 (21) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 를 공급하고, 하면 (14) 과 상면 (31) 사이의 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부를 제 2 회수구 (28) 로부터 회수해도 된다.
또 본 실시형태에서는, 제 2 회수구 (28) 가 액침 부재 (7) 와 상이한 회수 부재 (29) 에 배치되어 있는 것으로 하였지만, 액침 부재 (7) 에 배치되어도 된다. 바꾸어 말하면, 액침 부재 (7) 와 회수 부재 (29) 를 일체로 하고, 그 일체로 된 부재에 제 1 회수구와 제 2 회수구를 형성해도 된다.
액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 클리닝이 종료된 후, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 으로부터 제 2 액체 (LQ2) 를 제거하는 처리가 실행된다 (단계 SB3).
제어 장치 (8) 는, 제 2 액체 (LQ2) 를 제거하기 위해서 제 2 액체 (LQ2) 의 공급을 정지한 후, 제 1 공급구 (21) 및 제 1 회수구 (22) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 를 공급하고, 제 2 회수구 (28) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방을 회수한다. 예를 들어, 유로 (26) 에 제 1 액체 (LQ1) 를 공급할 수 있는 액체 공급 장치를 접속하고, 그 액체 공급 장치로부터 제 1 액체 (LQ1) 를 송출함으로써 제 1 회수구 (22) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 를 공급할 수 있다.
제 1 공급구 (21) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 가 공급되고, 제 1 회수구 (22) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 가 공급되고, 제 2 회수구 (28) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방이 회수됨으로써, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 에 잔류되어 있는 제 2 액체 (LQ2) 가 제거된다.
또한, 유로 (26) 에 제 1 액체 (LQ1) 가 흐르는 것에 의해서, 그 유로 (26) (회수관의 내면, 액침 부재 (7) 의 내부에 형성된 회수 유로의 내면), 다공 부재 (25) 의 상면, 및 다공 부재 (25) 의 구멍의 내면 등에 잔류하고 있는 제 2 액체 (LQ2) 가 양호하게 제거된다.
메인터넌스 시퀀스가 종료된 후, 제어 장치 (8) 는 노광 시퀀스를 개시 (재개) 할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 을 양호하게 클리닝할 수 있다. 따라서, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 액침 부재 (7) 의 클리닝 중에, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방을 임의의 위치로 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 서술한 액침 부재 (7) 의 메인터넌스 시퀀스 (클리닝 처리) 의 적어도 일부와 병행하여, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방의 메인터넌스 (클리닝 처리) 를 실행해도 된다. 또, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방의 메인터넌스는 클리닝 처리에 한정되지 않고, 조정 및/또는 부품 (component) 의 교환이어도 된다. 또, 액침 부재 (7) 의 메인터넌스 시퀀스 (클리닝 처리) 의 적어도 일부와 병행하여 실시하는 메인터넌스 처리는, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방의 메인터넌스에 한정되지 않는다.
또한, 본 실시형태에서는, 노광 시퀀스 및 메인터넌스 시퀀스에 있어서, 하면 (14) 과 액체 (제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방) 를 계속해서 접촉시키는 것이 가능하다. 이로써, 하면 (14) 이 오염되는 것을 억제할 수 있다.
<제 2 실시형태>
다음으로, 제 2 실시형태에 관해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다.
도 9 는, 제 2 실시형태에 관련된 캡 부재 (30B) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 9 에 나타내는 바와 같이, 캡 부재 (30B) 의 상면 (31B) 이, 제 1 부분 (311B) 과, 그 제 1 부분 (311B) 보다 돌출되는 제 2 부분 (312B) 을 포함해도 된다. 도 9 에 있어서, 하면 (32B) 은 평탄하다. 상면 (31B) 의 제 2 부분 (312B) 과 하면 (32B) 의 거리 (W2) 는, 상면 (31B) 의 제 1 부분 (311B) 과 하면 (32B) 의 거리 (W1) 보다 크다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 부분 (312B) 은 하면 (32B) 으로부터 이간되는 방향으로 돌출되는 볼록면을 포함한다. 볼록면은 곡면상(狀)이다. 본 실시형태에 있어서, 캡 부재 (30B) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 제 2 부분 (312B) 은 다공 부재 (25) 의 하면과 대향한다. 제 1 공급구 (21) 로부터 공급된 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부는, 하면 (14) 과 상면 (31B) 사이를, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서 외측을 향해 흘러 제 2 회수구 (28) 에 회수된다. 하면 (14) (다공 부재 (25) 의 하면) 과 상면 (31B) 의 제 2 부분 (312B) 과의 간극은, 하면 (14) 과 상면 (31B) 의 제 1 부분 (311B) 과의 간극보다 작다. 따라서, 제 1 공급구 (21) 로부터 공급되고, 제 2 회수구 (28) 를 향해 흐르는 제 2 액체 (LQ2) 의 유속은, 하면 (14) 과 상면 (31B) 의 제 2 부분 (312B) 사이에 있어서 빨라진다. 바꾸어 말하면, 다공 부재 (25) 의 하면에 접촉하도록 흐르는 제 2 액체 (LQ2) 의 유속이 국소적으로 빨라진다. 이로써, 높은 클리닝 효과를 얻을 수 있다.
또, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서, 제 1 부분 및 제 2 부분의 적어도 일방이 복수 배치되어도 된다. 예를 들어, 도 10 에 나타내는 캡 부재 (30C) 와 같이, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해서, 상면 (31C) 의 제 1 부분 (311C) 과 제 2 부분 (312C) 이 교대로 복수 배치되어도 된다.
<제 3 실시형태>
다음으로, 제 3 실시형태에 관해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다.
도 11 은, 제 3 실시형태에 관련된 캡 부재 (30D) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 11 에 있어서, 캡 부재 (30D) 는, 제 2 액체 (LQ2) 를 공급할 수 있는 공급구 (60) 를 구비하고 있다. 공급구 (60) 는, 하면 (14) 과 대향할 수 있는 캡 부재 (30D) 의 상면 (31D) 의 적어도 일부에 배치되어 있다. 공급구 (60) 는, 하면 (14) 과 상면 (31D) 사이에 제 2 액체 (LQ2) 를 공급할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 캡 부재 (30D) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 공급구 (60) 는 다공 부재 (25) 의 하면과 대향한다. 공급구 (60) 는, 하면 (14) 을 향하여 제 2 액체 (LQ2) 를 분사한다.
하면 (14) 의 클리닝 (단계 SB2) 에 있어서, 캡 부재 (30D) 에 배치된 공급구 (60) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 공급된다. 캡 부재 (30D) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 그 캡 부재 (30D) 에 배치되어 있는 공급구 (60) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 가 공급된다. 공급구 (60) 는, 다공 부재 (25) 의 하면을 향해 제 2 액체 (LQ2) 를 분사한다. 이로써, 제 2 액체 (LQ2) 에 의해, 하면 (14) (다공 부재 (25) 의 하면) 을 양호하게 클리닝할 수 있다.
또한, 클리닝에 있어서, 액침 부재 (7) 에 배치되어 있는 제 1 공급구 (21) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작과 병행하여, 캡 부재 (30D) 에 배치되어 있는 공급구 (60) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작을 실행해도 되고, 제 1 공급구 (21) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작을 정지하고, 공급구 (60) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작을 실행해도 된다.
또한, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 캡 부재 (30E) 에, 제 2 액체 (LQ2) 를 회수할 수 있는 회수구 (61) 를 형성할 수 있다. 회수구 (61) 는, 하면 (14) 과 대향할 수 있는 캡 부재 (30E) 의 상면 (31E) 의 적어도 일부에 배치된다. 예를 들어 클리닝 (단계 SB2) 에 있어서, 하면 (14) 과 상면 (31E) 사이에 공급된 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부를 회수구 (61) 로부터 회수할 수 있다. 또한, 제 2 액체 (LQ2) 를 제거하는 처리 (단계 SB3) 에 있어서, 하면 (14) 과 상면 (31E) 사이에 공급된 제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부를 회수구 (61) 로부터 회수할 수 있다. 또, 캡 부재 (30E) 에, 회수구 (61) 와 공급구 (60) 의 양방을 형성해도 된다.
<제 4 실시형태>
다음으로, 제 4 실시형태에 관해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다.
도 13 은, 제 4 실시형태에 관련된 캡 부재 (30F) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 13 에 있어서, 캡 부재 (30F) 는, 하면 (14) 의 적어도 일부를 쓸 수 있는 브러시 부재 (62) 를 갖는다. 브러시 부재 (62) 는, 하면 (14) 과 대향할 수 있는 캡 부재 (30F) 의 상면 (31F) 의 적어도 일부에 배치되어 있다. 캡 부재 (30F) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 브러시 부재 (62) 는 하면 (14) 의 적어도 일부와 접촉한다. 본 실시형태에 있어서, 브러시 부재 (62) 는 다공 부재 (25) 에 접촉하도록 배치된다. 브러시 부재 (62) 에 의해 하면 (14) (다공 부재 (25)) 이 쓸어짐으로써, 그 하면 (14) (다공 부재 (25)) 을 클리닝할 수 있다. 본 실시형태에서는, 제 1 공급구 (21) 및 제 1 회수구 (22) 의 적어도 일방으로부터의 하면 (14) 과 상면 (31F) 사이로 제 2 액체 (LQ2) 를 공급하는 동작과 병행하여, 제 2 회수구 (28) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 를 회수하는 동작을 실행하면서, 브러시 부재 (62) 에 의해 하면 (14) 이 쓸린다. 본 실시형태에 있어서도, 상면 (31F) 이 하면 (14) 과 대향하고 있는 상태에서, 하면 (14) 을 양호하게 클리닝할 수 있다.
도 14 에 나타내는 바와 같이, 캡 부재 (30G) 가, 하면 (14) 과 접촉할 수 있는 다공 부재 (63) 를 가지고 있어도 된다. 다공 부재 (63) 는, 예를 들어 스폰지를 포함한다. 다공 부재 (63) 는 제 2 액체 (LQ2) 를 유지할 수 있다. 다공 부재 (63) 는, 하면 (14) 과 대향할 수 있는 캡 부재 (30G) 의 상면 (31G) 의 적어도 일부에 배치되어 있다. 캡 부재 (30G) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 다공 부재 (63) 는 하면 (14) 의 적어도 일부와 접촉한다. 본 실시형태에 있어서, 캡 부재 (30G) 에 형성되어 있는 다공 부재 (63) 는, 액침 부재 (7) 에 형성되어 있는 다공 부재 (25) 에 접촉하도록 배치되어 있다. 다공 부재 (63) 가 하면 (14) 에 접촉함으로써 그 하면 (14) 을 클리닝할 수 있다.
<제 5 실시형태>
다음으로, 제 5 실시형태에 관해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다.
도 15 는, 제 5 실시형태에 관련된 캡 부재 (30H) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 15 에 있어서, 캡 부재 (30H) 는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 을 반사하는 반사부 (65R) 를 갖는다. 반사부 (65R) 에서 반사된 노광광 (EL) 의 적어도 일부가, 하면 (14) 에 조사된다.
본 실시형태에 있어서, 캡 부재 (30H) 는 광학 소자 (65) 를 유지한다. 광학 소자 (65) 는 프리즘 부재를 포함한다. 광학 소자 (65) 가, 노광광 (EL) 을 반사하는 반사부 (65R) 를 갖는다. 반사부 (65R) 는, 제 1 반사면 (651R) 과 제 2 반사면 (652R) 을 포함한다. 제 1 반사면 (651R) 과 제 2 반사면 (652R) 은 상이한 방향을 향한다. 캡 부재 (30H) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 광학 소자 (65) 의 적어도 일부는 사출면 (13) 과 대향한다. 또한, 캡 부재 (30H) 가 유지부 (50) 에 유지된 상태에서, 광학 소자 (65) 의 적어도 일부는 하면 (14) 과 대향한다. 광학 소자 (65) 는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 이 입사되는 입사부 (65A) 와, 노광광 (EL) 을 사출하는 사출부 (65B) 를 갖는다. 사출면 (13) 로부터 사출되어, 광학 소자 (65) 의 입사부 (65A) 에 입사된 노광광 (EL) 의 적어도 일부는, 광학 소자 (65) 의 제 1 반사면 (651R) 및 제 2 반사면 (652R) 에서 반사되어, 사출부 (65B) 로부터 사출된다. 사출부 (65B) 로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 하면 (14) 에 조사된다. 이로써, 하면 (14) 은 노광광 (EL) 의 조사에 의해 광 세정된다.
본 실시형태에서는, 하면 (14) 과 제 2 액체 (LQ2) 가 접촉된 상태에서, 그 하면 (14) 에 사출부 (65B) 로부터 사출된 노광광 (EL) 이 조사된다. 또한, 본 실시형태에서는, 하면 (14) 과 캡 부재 (30H) 의 상면 (31H) (광학 소자 (65) 의 상면을 포함한다) 사이에 대한 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작과 병행하여, 그 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일부의 회수 동작이 실행되면서, 하면 (14) 에 노광광 (EL) 이 조사된다. 본 실시형태에 있어서도, 하면 (14) 이 양호하게 클리닝된다.
<제 6 실시형태>
다음으로, 제 6 실시형태에 관해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다.
도 16 은, 제 6 실시형태에 관련된 캡 부재 (30J) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 16 에 있어서, 캡 부재 (30J) 는 초음파 진동자 (66) 를 갖는다. 초음파 진동자 (66) 는, 예를 들어 압전 소자 (피에조 소자) 를 포함한다. 초음파 진동자 (66) 는, 캡 부재 (30J) 에 접촉하는 제 2 액체 (LQ2) 에 초음파 진동을 부여할 수 있다. 본 실시형태에서는, 하면 (14) 과 캡 부재 (30J) 의 상면 (31J) 사이에 제 2 액체 (LQ2) 가 유지된 상태에서, 초음파 진동자 (66) 가 작동된다. 초음파 진동자 (66) 가 작동함으로써, 하면 (14) 및 상면 (31J) 에 접촉하도록 하면 (14) 과 상면 (31J) 사이에 유지되어 있는 제 2 액체 (LQ2) 에 초음파 진동이 부여된다. 이로써, 하면 (14) 의 클리닝 효과를 높일 수 있다.
또한, 액침 부재 (7) 에, 액침 부재 (7) 에 접촉하는 제 2 액체 (LQ2) 에 초음파 진동을 부여하는 초음파 진동자 (67) 를 배치할 수도 있다. 하면 (14) 과 상면 (31J) 사이에 제 2 액체 (LQ2) 가 유지된 상태에서, 초음파 진동자 (67) 가 작동되는 것에 의해서도, 하면 (14) 의 클리닝 효과를 높일 수 있다.
또한, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 6 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 가 캡 부재 (30 등) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 유지부를 가져도 된다.
또한, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 6 실시형태에 있어서, 소정 부재 (44) 로부터 기체를 공급하지 않아도 된다. 즉, 소정 부재 (44) 를 오로지 캡 부재 (30 등) 의 유지에 사용해도 된다.
<제 7 실시형태>
다음으로, 제 7 실시형태에 관해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다.
도 17 은, 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX2) 의 일례를 나타내는 도면, 도 18 은, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 를 포함하는 평면도이다. 본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (EX2) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하는 위치로 이동할 수 있는 커버 부재 (70) 를 구비하고 있다. 커버 부재 (70) 는, 상면 (71) 및 하면 (72) 을 갖는 플레이트상의 부재이다. 커버 부재 (70) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 상면 (17) 및 상면 (20) 의 적어도 일방과의 사이에서 가이드면 (10G) (XY 평면) 과 대략 평행한 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 커버 부재 (70) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치와 상이한 위치로 이동할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (EX2) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 상면 (17) 및 상면 (20) 의 적어도 일방과의 사이에서, 가이드면 (10G) 과 대략 평행한 방향으로 커버 부재 (70) 를 이동시키는 구동 시스템 (80) 을 구비하고 있다.
커버 부재 (70) 의 상면 (71) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 사이에서 액체 (제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방) 를 유지하는 공간을 형성할 수 있다. 커버 부재 (70) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향할 수 있다. 커버 부재 (70) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다. 커버 부재 (70) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (17) (기판 (P) 의 표면) 및 상면 (20) 의 적어도 일방과의 사이에서 XY 방향으로 이동할 수 있다. 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향할 수 있다. 커버 부재 (70) 의 하면 (72) 은, 상면 (17) (기판 (P) 의 표면) 및 상면 (20) 과 대향할 수 있다. 상면 (71) 의 주연 (周緣) 영역과 하면 (72) 의 주연 영역이 이루는 각도는 예각이다. 바꾸어 말하면, 커버 부재 (70) 의 에지는 예각이다. 또한, 상면 (71) 및 하면 (72) 의 각각은, 액체에 대하여 발액성이다.
구동 시스템 (80) 은, 커버 부재 (70) 를 XY 방향으로 이동 가능하게 지지한다. 도 18 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서 구동 시스템 (80) 은, 커버 부재 (70) 를 Y 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동시킬 수 있는 제 1 구동 장치 (81) 와, 커버 부재 (70) 를 X 축, Y 축, 및 θZ 방향으로 이동시킬 수 있는 제 2 구동 장치 (82) 를 포함한다. 제 1 구동 장치 (81) 는, Y 축 방향으로 긴 가이드 부재 (83) 와, 커버 부재 (70) 를 지지하는 지지 기구 (84) 를 가이드 부재 (83) 를 따라 Y 축 방향으로 이동시키는 리니어 모터 (85) 를 포함한다. 리니어 모터 (85) 는, 가이드 부재 (83) 에 배치된, 예를 들어 코일을 포함하는 고정자와, 지지 기구 (84) 에 배치된, 예를 들어 자석을 포함하는 가동자를 갖는다. 제 2 구동 장치 (82) 는 지지 기구 (84) 에 배치된 리니어 모터 또는 보이스 코일 모터 등을 포함하여, 커버 부재 (70) 를 X 축, Y 축, 및 θZ 방향으로 이동시킬 수 있다.
구동 시스템 (80) 은, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 와 별도 형성되어 있다. 또한, 구동 시스템 (5, 6) 과 구동 시스템 (80) 은 별도 형성되어 있다. 제어 장치 (8) 는, 구동 시스템 (5, 6) 과 독립적으로 구동 시스템 (80) 을 제어할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 가 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하지 않는 위치에 배치되어 있을 때, 커버 부재 (70) 가 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치된다. 예를 들어, 기판 스테이지 (2) 가 기판 교환 위치 (CP) 로 이동할 때, 커버 부재 (70) 가 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치되어, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한다.
또한, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 일방이 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치되어 있을 때, 커버 부재 (70) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하지 않는 위치로 이동할 수 있다. 예를 들어, 기판 스테이지 (2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 을 노광할 때, 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 를 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하지 않는 위치에 배치한 상태에서, 기판 스테이지 (2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 을 노광한다.
예를 들어 도 3 에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) (기판 (P) 의 표면, 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20)) 은 하면 (14) 과 제 1 갭을 사이에 두고 대향하여, 하면 (14) 과의 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지할 수 있다. 커버 부재 (70) 와 하면 (14) 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 가 유지될 때, 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 과 하면 (14) 과의 거리는 제 1 갭보다 작다. 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하는 공간을 형성할 수 있어, 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다. 본 실시형태에 있어서 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70), 기판 스테이지 (2), 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 하나를 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치하여, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 커버 부재 (70) 의 상면 (71), 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17), 및 계측 스테이지 (3) 의 상면 (20) 중 적어도 하나와의 사이에 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하는 공간을 계속해서 형성한다. 즉, 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70), 기판 스테이지 (2), 및 계측 스테이지 (3) 의 적어도 하나를 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치하여, 액침 공간 (LS) 을 계속해서 형성할 수 있다.
또한, 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 과 사출면 (13) 및 하면 (14) 사이에 제 2 액체 (LQ2) 를 유지하여, 액침 공간 (LC) 을 형성할 수 있다.
제어 장치 (8) 는, 구동 시스템 (5) 및 구동 시스템 (80) 을 제어하여 XY 방향에 관한 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 를 상대 이동시킴으로써, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 액체 (제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방) 의 유지를, 커버 부재 (70) 및 기판 스테이지 (2) 의 일방으로부터 타방으로 전환할 수 있다. 마찬가지로, 제어 장치 (8) 는, 구동 시스템 (6) 및 구동 시스템 (80) 을 제어하여 XY 방향에 관한 커버 부재 (70) 와 계측 스테이지 (3) 를 상대 이동시킴으로써, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 액체 (제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방) 의 유지를, 커버 부재 (70) 및 계측 스테이지 (3) 의 일방으로부터 타방으로 전환할 수 있다. 이로써, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하지 않는 위치에 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 가 이동한 경우라도, 액침 공간 (LS) (또는 액침 공간 (LC)) 을 계속해서 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (8) 는 구동 시스템 (80) 을 제어하여, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하는 위치에 배치되어 있는 기판 스테이지 (2) 상면 (17) (계측 스테이지 (3) 의 상면 (20)) 과의 사이에 커버 부재 (70) 를 삽입할 수 있다. 또한, 제어 장치 (8) 는 구동 시스템 (80) 을 제어하여, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하는 위치에 배치되어 있는 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) (계측 스테이지 (3) 의 상면 (20)) 과의 사이로부터 커버 부재 (70) 를 빼낼 수 있다. 제어 장치 (8) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 사이에서의 액체의 유지를 커버 부재 (70) 및 기판 스테이지 (2) (계측 스테이지 (3)) 의 일방으로부터 타방으로 전환하기 위해, 커버 부재 (70) 의 삽입 동작 및 빼내는 동작의 적어도 일방을 실행한다.
또한, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 이 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하고 있는 상태에서, 하면 (14) 의 클리닝을 실행한다.
이하, 도 19 ∼ 도 22 의 모식도를 참조하면서, 기판 스테이지 (2) 에 유지된 기판 (P) 의 노광 후, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를 기판 스테이지 (2) 로부터 커버 부재 (70) 로 전환하는 동작의 일례에 관해서 설명한다. 또, 이하의 설명에서는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를 기판 스테이지 (2) 로부터 커버 부재 (70) 로 전환하는 동작에 관해서 설명하지만, 계측 스테이지 (3) 로부터 커버 부재 (70) 로 전환하는 동작도 동일하다.
본 실시형태에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 전환시, 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 를 실질적으로 동일 방향으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 일례로서 커버 부재 (70) 및 기판 스테이지 (2) 의 각각이 -Y 방향으로 이동하는 경우에 관해서 설명한다.
또한, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (8) 는, 전환시, 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 를 독립적으로 상이한 속도로 이동시킨다. 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 를 속도 Vb 로 -Y 방향으로 이동시키고, 기판 스테이지 (2) 를 속도 Vs 로 -Y 방향으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를 기판 스테이지 (2) 로부터 커버 부재 (70) 로 전환할 때, 기판 스테이지 (2) 를 커버 부재 (70) 보다 빠른 속도로 이동시킨다.
도 19 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 를 유지한 상태에서, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하지 않는 위치에 배치되어 있는 커버 부재 (70) 를, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대향하는 위치로 이동하도록, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이로 삽입한다. 제어 장치 (8) 는, -Y 방향으로의 기판 스테이지 (2) 의 이동과 동기하여 커버 부재 (70) 를 -Y 방향으로 이동시켜, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이로 삽입한다. 커버 부재 (70) 의 삽입시에 있어서는, 제어 장치 (8) 는, 기판 스테이지 (2) 의 속도 Vs 보다 느린 속도 Vb 로 커버 부재 (70) 를 이동시킨다. 기판 스테이지 (2) 의 -Y 방향으로의 이동 및 커버 부재 (70) 의 -Y 방향으로의 이동이 실행됨으로써, 제 1 액체 (LQ1) 는, 도 19 에 나타내는 상태에서 도 20 에 나타내는 상태를 거쳐 도 21 에 나타내는 상태로 변화된다.
도 19 ∼ 도 21 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12), 액침 부재 (7), 및 기판 스테이지 (2) 와, 커버 부재 (70) 가 접촉하지 않도록 커버 부재 (70) 를 삽입한다. 즉, 커버 부재 (70) 는, 종단 광학 소자 (12), 액침 부재 (7), 및 기판 스테이지 (2) 의 각각과 떨어져서 이동한다.
사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 커버 부재 (70) 가 배치되고, 커버 부재 (70) 의 삽입 동작이 종료된 후, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치된 커버 부재 (70) 와의 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 유지되어, 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 또한, 커버 부재 (70) 의 삽입 동작이 종료된 후의 상태에 있어서, 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 사이로부터 제 1 액체 (LQ1) 가 배제된다.
도 21 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 스테이지 (2) 는 제 1 액체 (LQ1) 를 회수하는 회수구 (90) 를 구비하고 있다. 회수구 (90) 는, 제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방을 회수할 수 있다. 회수구 (90) 는, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (17) 에 형성되어 있다. 이로써, 삽입 동작에 있어서, 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 잔류하더라도, 그 잔류한 제 1 액체 (LQ1) 를 회수구 (90) 로부터 회수할 수 있다.
종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 커버 부재 (70) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 유지된 후, 기판 스테이지 (2) (계측 스테이지 (3)) 가 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 로부터 이간되는 위치로 이동한다.
제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 이 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하고 있는 상태에서, 클리닝을 시작한다. 도 22 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는 제 1 공급구 (21) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작과, 제 1 회수구 (22) 로부터의 제 2 액체 (LQ2) 의 공급 동작과, 제 2 회수구 (28) 로부터의 액체의 회수 동작을 실행하여, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 을 클리닝한다.
제 2 액체 (LQ2) 를 사용하는 클리닝이 종료된 후, 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 이 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하고 있는 상태에서, 제 1 공급구 (21) 로부터의 제 1 액체 (LQ1) 의 공급 동작과, 제 1 회수구 (22) 로부터의 액체의 회수 동작과, 제 2 회수구 (28) 로부터의 액체의 회수 동작을 실행하여, 액침 부재 (7) 등에 잔류하고 있는 제 2 액체 (LQ2) 를 제거한다. 액침 부재 (7) 등에 잔류하고 있는 제 2 액체 (LQ2) 의 제거가 종료된 후, 제어 장치 (8) 는, 제 1 공급구 (21) 로부터의 제 1 액체 (LQ1) 의 공급 동작과 병행하여, 제 1 회수구 (22) 로부터의 제 1 액체 (LQ1) 의 회수 동작을 실행하여, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 상면 (71) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 에 의해 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 또, 제 2 액체 (LQ2) 의 제거를 위해, 제 1 회수구 (22) 로부터 제 1 액체 (LQ1) 를 공급해도 된다.
제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를, 커버 부재 (70) 로부터 기판 스테이지 (2) (계측 스테이지 (3)) 로 전환하는 동작을 실행한다. 이하, 도 23 및 도 24 의 모식도를 참조하면서, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를 커버 부재 (70) 로부터 기판 스테이지 (2) 로 전환하는 동작의 일례에 관해서 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를 커버 부재 (70) 로부터 기판 스테이지 (2) 로 전환하는 동작에 관해서 설명하지만, 커버 부재 (70) 로부터 계측 스테이지 (3) 로 전환하는 동작도 동일하다.
본 실시형태에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 전환시, 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 를 실질적으로 동일 방향으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 일례로서 커버 부재 (70) 및 기판 스테이지 (2) 의 각각이 +Y 방향으로 이동하는 경우에 관해서 설명한다.
또한, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (8) 는, 전환시, 커버 부재 (70) 와 기판 스테이지 (2) 를 독립적으로 상이한 속도로 이동시킨다. 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (70) 를 속도 Vb 로 +Y 방향으로 이동시키고, 기판 스테이지 (2) 를 속도 Vs 로 +Y 방향으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서의 제 1 액체 (LQ1) 의 유지를 커버 부재 (70) 로부터 기판 스테이지 (2) 로 전환할 때, 커버 부재 (70) 를 기판 스테이지 (2) 보다 빠른 속도로 이동시킨다.
도 23 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 커버 부재 (70) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 를 유지한 상태에서, 커버 부재 (70) 를 사이에 두고 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치로 기판 스테이지 (2) 를 이동시킨다. 즉, 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 사이에서 제 1 액체 (LQ1) 를 유지하고 있는 커버 부재 (70) 의 하면 (72) 의 적어도 일부와 대향하는 위치로, 기판 스테이지 (2) 를 이동시킨다. 이로써, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이에 커버 부재 (70) 가 배치된 상태가 된다.
제어 장치 (8) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치되어 있는 커버 부재 (70) 를, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하지 않는 위치로 이동하도록, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이로부터 빼낸다. 본 실시형태에 있어서, 제어 장치 (8) 는, +Y 방향으로의 기판 스테이지 (2) 의 이동과 동기하여 커버 부재 (70) 를 +Y 방향으로 이동시켜, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) 사이로부터 빼낸다. 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 커버 부재 (70) 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 유지된 상태에서, 커버 부재 (70) 를 빼낸다.
커버 부재 (70) 를 빼낼 때에 있어서는, 제어 장치 (8) 는, 기판 스테이지 (2) 의 속도 Vs 보다 빠른 속도 Vb 로 커버 부재 (70) 를 이동시킨다. 기판 스테이지 (2) 의 +Y 방향으로의 이동 및 커버 부재 (70) 의 +Y 방향으로의 이동이 실행됨으로써, 제 1 액체 (LQ1) 는, 도 23 에 나타내는 상태에서 도 24 에 나타내는 상태로 변화된다.
커버 부재 (70) 가 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하지 않는 위치로 이동하여, 커버 부재 (70) 의 빼내기 동작이 종료된 후, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 대향하는 위치에 배치된 기판 스테이지 (2) 와의 사이에 제 1 액체 (LQ1) 가 유지되어, 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 이로써, 기판 (P) 의 액침 노광이 실행 가능한 상태가 된다.
본 실시형태에 있어서도, 하면 (14) 을 양호하게 클리닝할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서도, 하면 (14) 과 액체 (제 1 액체 (LQ1) 및 제 2 액체 (LQ2) 의 적어도 일방) 를 계속해서 접촉시킬 수 있다.
또, 커버 부재 (70) 에, 상기 서술한 제 2 ∼ 제 7 실시형태에서 설명한 각 요소를 적용할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재 (70) 의 상면 (71) 이, 제 1 부분과 제 1 부분보다 돌출되는 제 2 부분을 가져도 된다. 또한, 커버 부재 (70) 가, 제 2 액체 (LQ2) 를 공급할 수 있는 공급구, 회수구, 브러시 부재, 다공 부재, 반사부를 갖는 광학 소자, 및 초음파 진동자의 적어도 하나를 가지고 있어도 된다.
또, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 7 실시형태에 있어서는, 노광용의 제 1 액체 (LQ1) 와 클리닝용의 제 2 액체 (LQ2) 가 상이한 것으로 했지만, 동일해도 된다. 그 경우, 제 2 액체 (LQ2) 를 제거하는 처리를 생략할 수 있다. 또, 제 1 액체 (LQ1) 를 클리닝 처리에 사용하는 경우에는, 유지부 (50) 에 의해 캡 부재 (30 등) 가 유지되어 있는 상태에서, 제 1 공급구 (21) 에 의한 제 1 액체 (LQ1) 의 공급 동작과 병행하여, 제 1 회수구 (22) 에 의한 제 1 액체 (LQ1) 의 회수 동작을 실행하기만 해도 된다.
또, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 7 실시형태의 노광 시퀀스에 있어서, 제 2 회수구 (28) 의 흡인 동작을 실행하지 않아도 된다. 즉, 제 2 회수구 (28) 를 오로지 메인터넌스 시퀀스에서 사용하도록 해도 된다.
또한, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 7 실시형태의 메인터넌스 시퀀스에 있어서, 제 1 공급구 (21) 로부터 제 2 액체 (LQ2) 를 공급하고, 제 1 회수구 (22) 에 의해서만 제 2 액체 (LQ2) 를 회수해도 된다. 회수 부재 (29) 를 제 2 액체 (LQ2) 의 회수에 사용하지 않는 경우, 회수 부재 (29) 를 생략해도 된다.
또한, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 7 실시형태의 메인터넌스 시퀀스에 있어서, 제 2 액체 (LQ2) 가 종단 광학 소자 (12) 와 접촉하기 때문에 제 2 액체 (LQ2) 에 의해서 종단 광학 소자 (12) 가 클리닝되는 것도 기대할 수 있는데, 제 2 액체 (LQ2) 가 종단 광학 소자 (12) 와 접촉하지 않아도 된다.
또, 메인터넌스 시퀀스 (클리닝 처리) 는, 소정 매수의 기판 (P) 을 포함하는 하나의 로트의 노광 처리 개시 전, 또는 노광 처리 완료 후에 실시해도 되고, 소정의 시간 간격마다 실행해도 되며, 소정 매수의 기판 처리마다 실행해도 되고, 아이들링 중 (노광 장치 (EX) 가 사용되고 있지 않을 때) 에 실행해도 되고, 노광 처리에 의해 기판 (P) 에 형성된 패턴에 결함이 증가한 경우에 실행해도 되고, 제 1 회수구 (22) 를 통해서 회수된 제 1 액체 (LQ1) 의 수질이 악화된 경우에 실행해도 된다.
또, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 노광 장치 (EX) (EX2) 가 기판 스테이지 (2) 와 계측 스테이지 (3) 를 갖는 것으로 했지만, 예를 들어 도 25 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 (EX) (EX2) 가 계측 스테이지를 구비하지 않고, 기판 (P) 을 릴리즈 가능하게 유지하는 기판 유지부 (161, 162) 를 각각 갖는 복수의 기판 스테이지 (211, 212) 를 갖는 것으로 해도 된다. 또, 계측 스테이지를 구비하지 않고, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형의 노광 장치의 예는, 예를 들어 미국 특허 제6341007호 명세서, 미국 특허 제6208407호 명세서, 미국 특허 제6262796호 명세서 등에 개시되어 있다. 트윈 스테이지형의 노광 장치에 있어서, 제 1 기판 스테이지 (211) 의 상면 (171) 과 제 2 기판 스테이지 (212) 의 상면 (172) 을 접근 또는 접촉시킨 상태에서, 사출면 (13) 및 하면 (14) 에 대하여 제 1 기판 스테이지 (211) 와 제 2 기판 스테이지 (212) 를 동기 이동시킴으로써, 액체의 누출을 억제하면서, 액침 공간 (LS) (LC) 을 제 1 기판 스테이지 (211) 의 상면 (171) 상 및 제 2 기판 스테이지 (212) 의 상면 (172) 상의 일방으로부터 타방으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 6 실시형태에서 설명한 캡 부재 (30 등) 를 복수의 기판 스테이지의 적어도 하나에 릴리즈 가능하게 유지해도 된다.
또, 노광 장치 (EX) (EX2) 가, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 6 실시형태에서 설명한 캡 부재 (30 등) 를, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지의 적어도 하나에 릴리즈 가능하게 유지해도 된다.
또한, 메인터넌스 시퀀스에서 사용되는 캡 부재 (30 등) 를, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 공간 밖에서부터 반입해도 된다. 예를 들어, 기판 (P) 을 반송하는 반송 장치를 사용하여 캡 부재 (30 등) 를 기판 스테이지 (2) 상의 유지부에 로드함과 함께, 그 캡 부재 (30 등) 와 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 이 대향하도록 기판 스테이지 (2) 를 이동시키고, 기판 스테이지 (2) 의 유지부로부터 릴리즈된 캡 부재 (30 등) 를 유지부 (50) (소정 부재 (44)) 에 의해 유지해도 된다. 이 경우, 캡 부재 (30 등) 는, 기판 (P) 과 두께 및 직경이 거의 동일한 원형 기판이어도 된다. 또는, 오퍼레이터 (작업자) 가 캡 부재 (30 등) 를 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 대향하도록 배치해도 된다. 이 경우, 캡 부재 (30 등) 의 유지에 유지부 (50) (소정 부재 (44)) 가 사용되지 않는 경우에는, 유지부 (50) (소정 부재 (44)) 를 생략해도 된다.
또한, 유지부 (50) 에 의해 유지된 캡 부재 (30 등) 를 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 대향시킨 상태에서 실시되는 액침 부재 (7) 의 메인터넌스 처리는 액침 부재 (7) 의 클리닝 처리에 한정되지 않고, 액침 부재 (7) 의 온도 조정 등을 실시해도 된다.
또, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (12) 의 사출측 (이미지면측) 광로가 제 1 액체 (LQ1) 로 채워져 있지만, 예를 들어 국제 공개 제2004/019128호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 종단 광학 소자 (12) 의 입사측 (물체면측) 광로도 제 1 액체 (LQ1) 로 채워지는 투영 광학계 (PL) 를 채용할 수 있다.
또, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 제 1 액체 (LQ1) 로서 물을 사용하고 있지만, 물 이외의 액체여도 된다. 제 1 액체 (LQ1) 로는, 노광광 (EL) 에 대하여 투과성이고, 노광광 (EL) 에 대하여 높은 굴절률을 갖고, 투영 광학계 (PL) 또는 기판 (P) 의 표면을 형성하는 감광재 (포토레지스트) 등의 막에 대하여 안정적인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 1 액체 (LQ1) 로서, 하이드로플로로에테르 (HFE), 과불화폴리에테르 (PFPE), 폼블린 오일 등을 사용할 수도 있다. 또, 제 1 액체 (LQ1) 로서 여러 가지 유체, 예를 들어, 초임계 유체를 사용할 수도 있다.
또한, 상기 서술한 각 실시형태의 기판 (P) 으로는, 반도체 디바이스 제조용 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용 유리 기판, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼, 혹은 노광 장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.
노광 장치 (EX) 로는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동시켜 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지시킨 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차적으로 스텝 이동시키는 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다.
또한, 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 노광에 있어서, 제 1 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지시킨 상태에서, 투영 광학계를 사용하여 제 1 패턴의 축소 이미지를 기판 (P) 상에 전사한 후, 제 2 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지시킨 상태에서, 투영 광학계를 사용하여 제 2 패턴의 축소 이미지를 제 1 패턴과 부분적으로 중첩시켜 기판 (P) 상에 일괄 노광해도 된다 (스티치 방식의 일괄 노광 장치). 또, 스티치 방식의 노광 장치로는, 기판 (P) 상에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 중첩시켜 전사하고, 기판 (P) 을 순차적으로 이동시키는 스텝ㆍ앤드ㆍ스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.
또, 예를 들어 미국 특허 제6611316호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 2 개의 마스크 패턴을, 투영 광학계를 통해 기판 상에서 합성하고, 1 회의 주사 노광에 의해 기판 상의 1 개의 쇼트 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또, 프록시미티 방식의 노광 장치, 미러 프로젝션ㆍ얼라이너 등에도 본 발명을 적용할 수 있다.
노광 장치 (EX) 의 종류로는, 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD), 마이크로머신, MEMS, DNA 칩, 또는 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다.
또, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 레이저 간섭계를 포함하는 간섭계 시스템을 사용하여 각 스테이지의 위치 정보를 계측하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 각 스테이지에 형성되는 스케일 (회절 격자) 을 검출하는 인코더 시스템을 사용해도 된다.
또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 광 투과성 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴·감광 패턴) 을 형성한 광 투과형 마스크를 사용했지만, 이 마스크를 대신하여, 예를 들어 미국 특허 제6778257호 명세서에 개시되어 있는 것 같이, 노광할 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴, 또는 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (전자 마스크, 액티브 마스크, 또는 이미지 제네레이터라고도 불린다) 를 사용해도 된다. 또, 비발광형 화상 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크를 대신하여, 자발광형 화상 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 구비하도록 해도 된다.
상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 를 구비한 노광 장치를 예로 들어 설명했지만, 투영 광학계 (PL) 를 사용하지 않은 노광 장치 및 노광 방법에 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 등의 광학 부재와 기판 사이에 액침 공간을 형성하고, 그 광학 부재를 통해 기판에 노광광을 조사할 수 있다.
또한, 예를 들어 국제 공개 제2001/035168호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 간섭 무늬를 기판 (P) 상에 형성함으로써 기판 (P) 상에 라인·앤드·스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 에도 본 발명을 적용할 수 있다.
상기 서술한 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립 전후에는, 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 이루어진다. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치에 대한 조립 공정은, 각종 서브 시스템 상호의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템에서 노광 장치에 대한 조립 공정 전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있음은 물론이다. 각종 서브 시스템의 노광 장치에 대한 조립 공정이 종료되면, 종합 조정이 이루어져 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또한, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 실시하는 것이 바람직하다.
반도체 디바이스 등의 마이크로디바이스는, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 마이크로디바이스의 기능ㆍ성능 설계를 실시하는 단계 (201), 이 설계 단계에 기초한 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 (202), 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 (203), 상기 서술한 실시형태에 따라, 마스크의 패턴으로부터의 노광광으로 기판을 노광하는 것, 및 노광된 기판을 현상하는 것을 포함한 기판 처리 (노광 처리) 를 포함하는 기판 처리 단계 (204), 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정 등의 가공 프로세스를 포함한다) (205), 검사 단계 (206) 등을 거쳐 제조된다. 기판 처리 단계는, 상기 서술한 실시형태에 따라서, 액침 부재 (7) 를 클리닝하는 메인터넌스 시퀀스를 포함하고, 그 클리닝된 액침 부재 (7) 를 사용하여 기판 (P) 의 노광을 실행한다.
또한, 상기 서술한 각 실시형태의 요건은 적절히 조합할 수 있다. 또, 일부의 구성 요소를 사용하지 않는 경우도 있다. 또, 법령에 의해 허용되는 한, 상기 서술한 각 실시형태 및 변형예에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공개공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문 기재의 일부로 한다.
2 … 기판 스테이지, 3 … 계측 스테이지, 7 … 액침 부재, 12 … 종단 광학 소자, 13 … 사출면, 14 … 하면, 17 … 상면, 19 … 유지부, 20 … 상면, 21 … 제 1 공급구, 22 … 제 1 회수구, 25 … 다공 부재, 28 … 제 2 회수구, 30 … 캡 부재, 31 … 상면, 32 … 하면, 50 … 유지부, 60 … 공급구, 61 … 회수구, 62 … 브러시 부재, 63 … 다공 부재, 65 … 광학 소자, 65R … 반사부, 66 … 초음파 진동자, 67 … 초음파 진동자, 70 … 커버 부재, 71 … 상면, 72 … 하면, 80 … 구동 시스템, 90 … 회수구, 311B … 제 1 부분, 312B … 제 2 부분, EL … 노광광, EX … 노광 장치, K … 광로, LC … 액침 공간, LQ1 … 제 1 액체, LQ2 … 제 2 액체, LS … 액침 공간, P … 기판, PL … 투영 광학계

Claims (47)

  1. 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광광을 사출하는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 사출면으로부터 사출되는 상기 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸며, 상기 기판의 노광에 있어서 상기 기판이 대향하는 하면을 갖고, 상기 하면의 적어도 일부와 상기 기판의 사이에서 상기 제 1 액체를 유지하는 액침 부재와,
    제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 방향을 향하는 제 2 면을 갖고, 상기 하면에 대향하는 위치로 이동할 수 있는 플레이트 부재를 구비하고,
    상기 제 1 면이 상기 하면과 대향하고 있는 상태에서 클리닝을 실행하는, 노광 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상면을 갖고, 상기 상면이 상기 사출면과 대향하는 위치로 이동할 수 있는 가동 부재와,
    상기 가동 부재에 배치되어, 상기 플레이트 부재를 릴리즈 가능하게 유지하는 제 1 유지부를 추가로 구비하고,
    상기 플레이트 부재는 상기 제 1 유지부에 유지되는, 노광 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 면과 상기 하면이 대향하도록, 상기 제 1 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재를 릴리즈 가능하게 유지하는 제 2 유지부를 추가로 구비하는, 노광 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부는, 상기 하면을 적어도 부분적으로 둘러싸는, 노광 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상면을 갖고, 그 상면이 상기 사출면과 대향하는 위치로 이동할 수 있는 가동 부재와,
    상기 하면과 상기 상면의 사이로 상기 플레이트 부재를 이동시키는 구동 시스템을 추가로 구비하는, 노광 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상면은, 상기 하면과 제 1 갭을 사이에 두고 대향하며, 상기 하면과의 사이에서 상기 제 1 액체를 유지할 수 있고,
    상기 제 1 면과 상기 제 2 면의 거리는 상기 제 1 갭보다 작은, 노광 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 가동 부재에 형성되고, 상기 제 1 액체를 회수할 수 있는 액체 회수구를 추가로 구비하는, 노광 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 면과 상기 하면의 사이에서 제 2 액체가 유지되며, 상기 클리닝이 실행되는, 노광 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 액침 부재에 배치되고, 상기 제 2 액체를 공급하는 제 1 공급구를 추가로 구비하는, 노광 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 액침 부재에 배치되고, 상기 제 1 면과 상기 하면 사이의 상기 제 2 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구를 추가로 구비하는, 노광 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 클리닝에 있어서, 상기 제 1 공급구로부터 상기 제 2 액체가 공급되고, 상기 제 1 공급구에 의한 상기 제 2 액체의 공급 동작과 병행하여, 상기 회수구에 의한 상기 제 2 액체의 회수 동작이 실행되는, 노광 장치.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 회수구는, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관해서 상기 제 1 공급구의 외측에 배치되는 제 1 회수구와, 상기 제 1 회수구의 외측에 배치되는 제 2 회수구를 포함하는, 노광 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판의 노광에 있어서, 상기 제 1 공급구로부터 상기 제 1 액체가 공급되고, 상기 제 1 공급구에 의한 상기 제 1 액체의 공급 동작과 병행하여, 상기 제 1 회수구에 의한 상기 제 1 액체의 회수 동작이 실행되는, 노광 장치.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판의 노광에 있어서, 상기 제 1 액체를 공급하는 제 1 공급구와, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관해서 상기 제 1 공급구의 외측에 배치되어, 상기 제 1 액체를 회수하는 제 1 회수구와, 상기 제 1 회수구의 외측에 배치되는 제 2 회수구를 추가로 구비하고,
    상기 클리닝에 있어서, 상기 제 1 공급구로부터 상기 제 2 액체가 공급되고, 상기 제 1 회수구로부터 상기 제 2 액체가 공급되고, 상기 제 2 회수구로부터 상기 제 2 액체가 회수되는, 노광 장치.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하면은, 상기 제 1 회수구에 배치되는 제 1 다공 부재의 표면을 포함하는, 노광 장치.
  16. 제 8 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클리닝에 있어서 상기 제 1 면과 상기 하면의 사이에 상기 제 2 액체에 의해 형성되는 제 2 액침 공간은, 상기 기판의 노광에 있어서 상기 하면과 상기 기판의 표면의 사이에 상기 제 1 액체에 의해 형성되는 제 1 액침 공간보다 큰, 노광 장치.
  17. 제 8 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클리닝에 있어서, 상기 플레이트 부재에 배치된 제 2 공급구로부터 상기 제 2 액체가 공급되는, 노광 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 공급구는, 상기 하면을 향해서 상기 제 2 액체를 분사하는, 노광 장치.
  19. 제 8 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재는, 상기 플레이트 부재에 접촉하는 상기 제 2 액체에 초음파 진동을 부여하는 초음파 진동자를 갖는, 노광 장치.
  20. 제 8 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 부재에 배치되어, 상기 액침 부재에 접촉하는 상기 제 2 액체에 초음파 진동을 부여하는 초음파 진동자를 추가로 구비하는, 노광 장치.
  21. 제 8 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 면은, 제 1 부분과, 상기 제 1 부분보다 돌출된 제 2 부분을 포함하는, 노광 장치.
  22. 제 8 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 액체와 상기 제 2 액체는, 동일한 종류의 액체인, 노광 장치.
  23. 제 8 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 액체는, 알칼리 및 알코올 중 적어도 일방을 함유하는, 노광 장치.
  24. 제 8 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재에 형성되고, 상기 제 1 액체 및 상기 제 2 액체 중 적어도 일방을 회수할 수 있는 제 3 회수구를 추가로 구비하는, 노광 장치.
  25. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재는, 상기 사출면으로부터 사출되는 상기 노광광을 반사하는 반사부를 갖고, 상기 반사부에서 반사된 상기 노광광의 적어도 일부가, 상기 하면에 조사되는, 노광 장치.
  26. 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재는, 상기 하면을 쓸 수 있는 브러시 부재를 갖는, 노광 장치.
  27. 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재는, 상기 하면과 접촉할 수 있는 제 2 다공 부재를 갖는, 노광 장치.
  28. 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광광을 사출하는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 사출면으로부터 사출되는 상기 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸며, 상기 사출면과 대향하는 위치에 배치되는 물체가 대향할 수 있는 하면을 갖는 액침 부재와,
    제 1 상면을 갖고, 그 제 1 상면이 상기 사출면 및 상기 하면 중 적어도 일방과 대향하는 위치로 이동할 수 있는 제 1 가동 부재와,
    제 2 상면을 갖고, 그 제 2 상면이 상기 사출면 및 상기 하면 중 적어도 일방과 대향하는 위치로 이동할 수 있는 제 2 가동 부재와,
    상기 제 1 가동 부재 및 상기 제 2 가동 부재 중 적어도 일방에 배치된 제 1 유지부에 릴리즈 가능하게 유지되며, 제 3 상면을 갖는 플레이트 부재를 구비하고,
    제 1 처리에 있어서, 상기 사출면 및 상기 하면과, 상기 제 1 상면, 상기 제 2 상면, 및 상기 제 1 유지부에 유지된 상기 플레이트 부재의 상기 제 3 상면 중 적어도 하나와의 사이에 상기 제 1 액체가 유지되고,
    상기 제 1 처리와 상이한 제 2 처리에 있어서, 상기 하면과, 상기 제 1 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재의 제 3 상면의 사이에 제 2 액체가 유지되는, 노광 장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 사출면 및 상기 하면과, 상기 제 1 상면 및 상기 제 2 상면 중 적어도 일방과의 사이에 상기 제 1 액체를 유지할 수 있는 공간이 계속해서 형성되도록, 상기 제 1 상면과 상기 제 2 상면을 접근 또는 접촉시킨 상태에서, 상기 사출면 및 상기 하면에 대하여 상기 제 1 가동 부재와 상기 제 2 가동 부재를 동기 이동시키는, 노광 장치.
  30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,
    상기 제 1 가동 부재와 상기 사출면의 사이에 상기 제 1 액체로 채워진 공간이 형성된 상태와, 상기 제 2 가동 부재와 상기 사출면의 사이에 상기 제 1 액체로 채워진 공간이 형성된 상태의 일방으로부터 타방으로 변화하는 사이에, 상기 사출면측에 상기 제 1 액체로 채워진 공간이 유지되는, 노광 장치.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 제 1 가동 부재는, 상기 기판을 릴리즈 가능하게 유지하는 제 1 기판 유지부를 갖고,
    상기 제 2 가동 부재는, 기판을 릴리즈 가능하게 유지하는 제 2 기판 유지부를 갖는, 노광 장치.
  32. 제 30 항에 있어서,
    상기 제 1 가동 부재는, 상기 기판을 릴리즈 가능하게 유지하는 제 1 기판 유지부를 갖고,
    상기 제 2 가동 부재는, 상기 노광광을 계측하는 계측기를 탑재하는, 노광 장치.
  33. 제 28 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 처리는, 상기 기판의 노광을 포함하는, 노광 장치.
  34. 제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 처리는, 클리닝을 포함하는, 노광 장치.
  35. 제 28 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 처리에 있어서, 상기 제 1 가동 부재 및 상기 제 2 가동 부재 중 적어도 일방이, 상기 제 1 위치와 상이한 제 3 위치로 이동되는, 노광 장치.
  36. 제 28 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 처리에 있어서, 상기 사출면 및 상기 하면과 상기 제 3 상면이 대향하도록 상기 플레이트 부재를 유지하는 제 2 유지부를 구비하는, 노광 장치.
  37. 제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  38. 제 1 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    광학 부재의 사출면으로부터 사출되는 상기 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 액침 부재의 하면의 적어도 일부와, 상기 기판의 사이에서 상기 제 1 액체를 유지하는 것과,
    상기 사출면과 상기 기판 사이의 상기 제 1 액체를 통해 상기 사출면으로부터의 상기 노광광으로 상기 기판을 노광하는 것과,
    유지부에 유지된 플레이트 부재의 제 1 상면과 상기 하면을 대향시키는 것과,
    상기 제 1 상면과 상기 하면이 대향한 상태에서, 상기 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재를 유지하는 것과,
    상기 하면과 상기 제 1 면을 대향시킨 상태에서 상기 하면을 클리닝하는 것을 포함하는, 노광 방법.
  39. 광학 부재의 사출면으로부터 사출되는 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 액침 부재의 하면의 적어도 일부와, 제 1 가동 부재에 유지된 기판의 사이에서 제 1 액체를 유지하는 것과,
    상기 사출면과 상기 기판 사이의 상기 제 1 액체를 통해 상기 사출면으로부터의 상기 노광광으로 상기 기판을 노광하는 것과,
    제 1 처리에 있어서, 제 1 가동 부재의 제 1 상면, 제 2 가동 부재의 제 2 상면, 및 상기 제 1 가동 부재 및 상기 제 2 가동 부재 중 적어도 일방에 배치된 제 1 유지부에 릴리즈 가능하게 유지된 플레이트 부재의 제 3 상면 중 적어도 하나와, 상기 사출면 및 상기 하면의 사이에서 상기 제 1 액체를 유지하는 것과,
    상기 제 1 처리와 상이한 제 2 처리에 있어서, 상기 하면과, 상기 제 1 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재의 제 3 상면과의 사이에 제 2 액체를 유지하는 것을 포함하는, 노광 방법.
  40. 제 38 항 또는 제 39 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  41. 광학 부재의 사출면으로부터의 노광광으로 제 1 액체를 통해 기판 스테이지 상의 기판을 노광하는 노광 장치의 메인터넌스 방법으로서,
    상기 광학 부재의 사출면으로부터 사출되는 상기 노광광의 광로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 액침 부재의 하면과, 상기 기판 스테이지의 유지부에 유지된 플레이트 부재의 제 1 상면을 대향시키는 것과,
    상기 제 1 상면과 상기 하면이 대향한 상태에서, 상기 기판 스테이지의 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재를 유지하는 것을 포함하는, 메인터넌스 방법.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 기판을 반송하는 반송 장치를 사용하여, 상기 플레이트 부재를 상기 유지부에 로드하는 것을 추가로 포함하는, 메인터넌스 방법.
  43. 제 41 항 또는 제 42 항에 있어서,
    상기 기판 스테이지의 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재의 상기 제 1 상면과 상기 하면이 대향한 상태에서, 상기 기판 스테이지의 메인터넌스를 실행하는 것을 추가로 포함하는, 메인터넌스 방법.
  44. 제 41 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 스테이지의 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재의 상기 제 1 상면과 상기 하면이 대향한 상태에서, 상기 기판 스테이지를 클리닝하는 것을 추가로 포함하는, 메인터넌스 방법.
  45. 제 41 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 스테이지의 유지부로부터 릴리즈된 상기 플레이트 부재의 상기 제 1 상면과 상기 하면이 대향한 상태에서, 상기 액침 부재가 클리닝되는, 메인터넌스 방법.
  46. 제 41 항 내지 제 45 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재는, 상기 기판과 직경이 거의 동일한 원형 기판인, 메인터넌스 방법.
  47. 제 41 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부재는, 상기 기판과 두께가 거의 동일한 원형 기판인, 메인터넌스 방법.
KR1020127011924A 2009-10-14 2010-10-14 노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법 KR20120087148A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009237186 2009-10-14
JPJP-P-2009-237186 2009-10-14
PCT/JP2010/068059 WO2011046174A1 (ja) 2009-10-14 2010-10-14 露光装置、露光方法、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120087148A true KR20120087148A (ko) 2012-08-06

Family

ID=43876223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127011924A KR20120087148A (ko) 2009-10-14 2010-10-14 노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110199591A1 (ko)
JP (1) JPWO2011046174A1 (ko)
KR (1) KR20120087148A (ko)
TW (1) TW201142522A (ko)
WO (1) WO2011046174A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2006272A (en) * 2010-05-04 2011-11-07 Asml Netherlands Bv A fluid handling structure, a lithographic apparatus and a device manufacturing method.
US9720331B2 (en) * 2012-12-27 2017-08-01 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU5067898A (en) * 1996-11-28 1998-06-22 Nikon Corporation Aligner and method for exposure
EP0900412B1 (en) * 1997-03-10 2005-04-06 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a positioning device having two object holders
US6897963B1 (en) * 1997-12-18 2005-05-24 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus
US6208407B1 (en) * 1997-12-22 2001-03-27 Asm Lithography B.V. Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement
US6452292B1 (en) * 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6611316B2 (en) * 2001-02-27 2003-08-26 Asml Holding N.V. Method and system for dual reticle image exposure
TW529172B (en) * 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
DE60335595D1 (de) * 2002-11-12 2011-02-17 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat mit Immersion und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
KR101225884B1 (ko) * 2003-04-11 2013-01-28 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침 액체를 유지하는 장치 및 방법
US7589822B2 (en) * 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
EP2637061B1 (en) * 2004-06-09 2018-07-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method and method for producing a device
CN103605262B (zh) * 2004-06-09 2016-06-29 株式会社尼康 曝光装置及其维护方法、以及元件制造方法
JP4444743B2 (ja) * 2004-07-07 2010-03-31 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
JP2006032750A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Canon Inc 液浸型投影露光装置、及びデバイス製造方法
KR101559621B1 (ko) * 2004-12-06 2015-10-13 가부시키가이샤 니콘 메인터넌스 방법, 메인터넌스 기기, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
SG172613A1 (en) * 2006-05-23 2011-07-28 Nikon Corp Maintenance method, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
WO2008026593A1 (fr) * 2006-08-30 2008-03-06 Nikon Corporation Dispositif d'exposition, procédé de fabrication de dispositif, procédé de nettoyage et élément de nettoyage
US20080212047A1 (en) * 2006-12-28 2008-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
JP2008263091A (ja) * 2007-04-12 2008-10-30 Nikon Corp 光洗浄部材、メンテナンス方法、洗浄方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP4992558B2 (ja) * 2007-06-04 2012-08-08 株式会社ニコン 液浸露光装置、デバイス製造方法、及び評価方法
US20090014030A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Asml Netherlands B.V. Substrates and methods of using those substrates
US8451425B2 (en) * 2007-12-28 2013-05-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, cleaning apparatus, and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201142522A (en) 2011-12-01
US20110199591A1 (en) 2011-08-18
WO2011046174A1 (ja) 2011-04-21
JPWO2011046174A1 (ja) 2013-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5019170B2 (ja) メンテナンス方法、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP5217239B2 (ja) 露光方法及び装置、メンテナンス方法、並びにデバイス製造方法
JP6044666B2 (ja) 露光装置、及びデバイス製造方法
KR20130103659A (ko) 액침 부재 및 클리닝 방법
JP2014503113A (ja) 液浸部材及びクリーニング方法
WO2013100114A1 (ja) 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、及び記録媒体
WO2012018051A1 (ja) クリーニング方法、デバイス製造方法、クリーニング基板、液浸部材、液浸露光装置、及びダミー基板
JP2016157148A (ja) 露光装置、及び液体保持方法
JP2011165798A (ja) 露光装置、露光装置で使用される方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
KR20120087148A (ko) 노광 장치, 노광 방법, 메인터넌스 방법, 및 디바이스 제조 방법
JP2014060217A (ja) 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2009267401A (ja) 露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法
JP2014011207A (ja) 露光装置、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法
JP2010109271A (ja) 確認方法、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法
JP2011018743A (ja) 露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法
JP2011071253A (ja) 露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法
JP2011029326A (ja) 露光装置、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法
JP2014107428A (ja) 露光装置、露光装置の制御方法、及びデバイス製造方法
WO2010082475A1 (ja) ステージ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2010109270A (ja) 確認方法、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法
JP2014036114A (ja) 露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法
JP2011108735A (ja) 洗浄部材、露光装置、洗浄方法、及びデバイス製造方法
JP2010251461A (ja) クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法
WO2013099959A1 (ja) 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
JP2010267810A (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid