JP2010251461A - クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置は、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングする。クリーニング装置は、第１波長及び第２波長の照射光を射出可能であり、所定部材の異物に応じて第１波長及び第２波長の少なくとも一方の照射光を所定部材に照射して、所定部材をクリーニングする光洗浄装置を備えている。
【選択図】図４

Description

本発明は、クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。

半導体デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置の部材、部品が汚染されると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているような、露光装置内の所定部材をクリーニングする技術が案出されている。

米国特許出願公開第２００８／００１８８６７号明細書

露光不良の発生を抑制するために、所定部材をクリーニングすることは有効である。そのため、露光装置内の所定部材を良好にクリーニングできる技術の案出が望まれる。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるクリーニング装置、及びクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、第１波長及び第２波長の照射光を射出可能であり、所定部材の異物に応じて第１波長及び第２波長の少なくとも一方の照射光を所定部材に照射して、所定部材をクリーニングする光洗浄装置を備えるクリーニング装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、第２液体を保持する保持部材と、第１振動数及び第２振動数の超音波振動を発生可能であり、第１振動数及び第２振動数の少なくとも一方の超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与して、所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、を備えるクリーニング装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、第２液体を保持する保持部材と、超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与して、所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、第１面、第１面の反対方向を向く第２面、及び第１面と第２面とを結ぶ複数の孔を有し、超音波発生装置と所定部材との間において、第１面が超音波発生装置と対向し、第２面が所定部材に対向するように第２液体中に配置される第１部材と、を備えるクリーニング装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、第２液体を保持する保持部材と、超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与して、所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、超音波発生装置と所定部材との間に配置され、第２液体の流れを整える整流部材と、を備えるクリーニング装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で第１液体を介して基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、第２液体を保持する保持部材と、超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与して、所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、射出面からの露光光が通過可能な所定部材の第１開口を覆うように第２液体中に配置され、中空部を有する第２部材と、を備えるクリーニング装置が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、所定部材との間で第２液体を保持する保持部材と、第２液体を攪拌する攪拌装置と、超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与して、所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、を備えるクリーニング装置が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第１〜第６のいずれか一つの態様のクリーニング装置を備える露光装置が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、第７の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、第１〜第６のいずれか一つの態様のクリーニング装置を用いて、所定部材の少なくとも一部をクリーニングすることを含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１０の態様に従えば、第２〜第６のいずれか一つの態様のクリーニング装置を用いて、所定部材をクリーニングすることと、クリーニング後、所定部材と保持部材との間に第１液体を供給するとともに、所定部材と保持部材との間の第１液体及び第２液体の少なくとも一方を回収することと、第１液体の供給と並行して、所定部材と保持部材との間の第１液体及び第２液体の少なくとも一方に超音波振動を付与することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材の異物に応じて第１波長及び第２波長の少なくとも一方の照射光を所定部材に照射すること、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材と保持部材との間の第２液体に、第１振動数及び第２振動数の少なくとも一方の超音波振動を付与すること、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１３の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材と保持部材との間の第２液体を攪拌することと、超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１４の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材と保持部材との間の第２液体中に、第１面、第１面の反対方向を向く第２面、及び第１面と第２面とを結ぶ複数の孔を有する第１部材を、所定部材と保持部材との間において、第１面が保持部材と対向し、第２面が所定部材と対向するように配置することと、超音波振動を所定部材と保持部材との間の第２液体に付与することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１５の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材と保持部材との間の第２液体の流れを整えることと、超音波振動を第２液体に付与することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１６の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で第１液体を介して基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材と保持部材との間の第２液体中に、射出面からの露光光が通過可能な所定部材の第１開口を覆うように中空部を有する第２部材を配置することと、超音波振動を第２液体に付与することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第１７の態様に従えば、第９〜第１６のいずれか一つの態様のクリーニング方法で所定部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、第１液体を介して、基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材の近傍の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置を上方から見た平面図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す模式図である。 第２実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す側断面図である。 第３実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係るカバー部材の一例を示す断面図である。 第４実施形態に係るカバー部材の一例を示す断面図である。 第５実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す側断面図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１として、水（純水）を用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）を保持して移動可能な計測ステージ３と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

なお、基板を保持して移動可能な基板ステージと、基板を保持せずに、露光光を計測する計測部材（計測器）を保持して移動可能な計測ステージとを備えた露光装置の一例が、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されており、その内容を援用して本文の記載の一部とする。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えばリニアモータ等を含む駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、例えばリニアモータ等を含む駆動システムの作動により、ガイド面１０Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

計測ステージ３は、計測部材（計測器）を保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、例えばリニアモータ等を含む駆動システムの作動により、ガイド面１０Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

本実施形態において、計測ステージ３は、観察装置４を搭載する。観察装置４は、撮像素子を有し、露光装置ＥＸ内の部材の光学像を取得可能である。なお、観察装置を搭載した計測ステージを備える露光装置の一例が、米国特許出願公開第２００８／００８４５４６号明細書に開示されており、その内容を援用して本文の記載の一部とする。以下の説明において、観察装置４を適宜、カメラ４、と称する。

本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置情報は、レーザ干渉計ユニット１１Ａ、１１Ｂを含む干渉計システム１１によって計測される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材）の位置制御を実行する。

液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。

終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、液浸空間ＬＳは、終端光学素子１２と、終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体であり、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材の少なくとも一つを含む。もちろん、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材の少なくとも一つに限られない。

本実施形態において、液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体と対向可能な下面１４を有する。液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体との間で第１液体ＬＱ１を保持することができる。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に第１液体ＬＱ１が保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第１液体ＬＱ１で覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。第１液体ＬＱ１の界面（メニスカス、エッジ）の少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

図２は、本実施形態に係る液浸部材７の一例を示す側断面図である。なお、図２を用いる説明においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、基板ステージ２、及び計測ステージ３を配置することもできる。

図２に示すように、液浸部材７は、射出面１３と対向する位置に第１開口５を有する。射出面１３から射出される露光光ＥＬは、第１開口５を通過可能である。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、第１開口５を介して、基板Ｐに照射可能である。基板Ｐは、終端光学素子１２の射出面１３から射出される露光光ＥＬで第１液体ＬＱ１を介して露光される。

また、液浸部材７は、第１液体ＬＱ１を供給可能な供給口１５と、第１液体ＬＱ１を回収可能な回収口１６とを備えている。供給口１５は、露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面するように配置されている。供給口１５は、流路１７を介して、第１液体供給装置１８と接続されている。第１液体供給装置１８は、清浄で温度調整された第１液体ＬＱ１を送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路１７Ａ、及びその供給流路１７Ａと第１液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路１７Ｂを含む。第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱ１は、流路１７を介して供給口１５に供給される。

回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する物体上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。本実施形態においては、回収口１６は、露光光ＥＬが通過する第１開口５の周囲に配置されている。回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。回収口１６には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材１９が配置されている。なお、回収口１６に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。また、回収口１６に多孔部材が配置されていなくてもよい。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、多孔部材１９の下面を含む。回収口１６は、流路２０を介して、液体回収装置２１と接続されている。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ａ、及びその回収流路２０Ａと第１液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路２０Ｂを含む。第１液体回収装置２１は、真空ポンプ及び加圧ポンプ等を含み、流路２０の圧力を調整可能な圧力調整装置６を有する。圧力調整装置６は、流路２０を加圧及び減圧できる。第１液体回収装置２１は、流路２０を減圧する（負圧にする）ことによって、回収口１６を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。回収口１６から回収された第１液体ＬＱ１は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成可能である。

なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて、基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。

図３に示すように、制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を、露光位置ＥＰと異なる基板交換位置ＣＰに移動する。露光位置ＥＰは、終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲを含む位置）である。基板交換位置ＣＰは、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、搬送装置２２を用いて、基板ステージ２に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理、及び基板ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、基板交換位置ＣＰに基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。

基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測ステージ３を液浸部材７に対して所定位置に配置して、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３の上面との間で第１液体ＬＱ１を保持して、液浸空間ＬＳを形成する。

また、基板ステージ２が液浸部材７から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ３を用いる計測処理が実行される。計測ステージ３を用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材との間の光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して、計測ステージ３に保持されている計測部材（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。

本実施形態において、計測ステージ３を用いる計測処理は、カメラ４を用いて液浸部材７の下面１４の状態を観察する処理を含む。カメラ４は、液浸部材７の光学像（画像）を取得可能である。制御装置８は、液浸部材７と計測ステージ３とを対向させた状態で、カメラ４を用いて液浸部材７の下面１４の状態を観察することができる。

本実施形態においては、制御装置８は、液浸部材７と計測ステージ３との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成した状態で、カメラ４を用いて液浸部材７の下面１４の状態を観察する。カメラ４は、第１液体ＬＱ１を介して、多孔部材９の下面を含む、液浸部材７の下面１４の光学像を取得する。

なお、第１液体ＬＱ１を介さずに、カメラ４で液浸部材７の光学像を取得してもよい。例えば、液浸部材７と計測ステージ３との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成しない状態で、カメラ４を用いて液浸部材７の光学像を取得してもよい。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を露光位置ＥＰに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。

終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置ＣＰに移動する。計測ステージ３は、例えば露光位置ＥＰに配置される。制御装置８は、基板交換位置ＣＰに移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。

以下、制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

ところで、基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１に混入する可能性もある。上述したように、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、液浸部材７、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一部と接触する。

したがって、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ中に異物が混入すると、液浸部材７の下面１４、基板ステージ２の上面、及び計測ステージ３の上面の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。それら第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の所定部材の表面（液体接触面）に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、供給口１５から供給された第１液体ＬＱ１が汚染されたりする可能性がある。また、液浸部材７の下面１４、基板ステージ２の上面、計測ステージ３の上面が汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。

そこで、本実施形態においては、制御装置８は、所定のタイミングで、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の所定部材をクリーニングする処理を実行する。

以下、第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の所定部材のうち、液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明する。

図４は、本実施形態に係る、液浸部材７をクリーニングするクリーニング装置１００の一例を示す側断面図、図５は、クリーニング装置１００を上方から見た平面図である。

図４及び図５において、クリーニング装置１００は、第１波長の照射光及び第２波長の照射光を射出可能な光洗浄装置３０と、第１振動数の超音波振動及び第２振動数の超音波振動を発生可能な超音波発生装置４０と、クリーニング装置１００全体の動作を制御する制御器２３と、制御器２３に接続され、クリーニング処理に関する各種情報を記憶する記憶装置２４と、制御器２３に接続され、制御装置８との間で通信可能な通信装置２５とを備えている。

また、クリーニング装置１００は、第２液体ＬＱ２を保持可能な保持部材５０を備えている。第２液体ＬＱ２は、液浸部材７をクリーニングするための液体（クリーニング用液体）である。保持部材５０は、プレート状のベース部材５１と、ベース部材５１の側面に接続され、ベース部材５１から上方へ延びる側壁部材５２とを有する。

本実施形態において、側壁部材５２は、第２液体ＬＱ２を保持可能な第１空間ＳＰ１を形成する第１側壁部５２１と、第１側壁部５２１の周囲に配置され、第１側壁部５２１との間で第２液体ＬＱ２を保持可能な第２空間ＳＰ２を形成する第２側壁部５２２とを有する。第１空間ＳＰ１は、ベース部材５１及び第１側壁部５２１によって規定される。

本実施形態においては、第１空間ＳＰ１に面するベース部材５１の上面が、保持部材５０の底部５０Ｂの少なくとも一部を形成する。また、第１空間ＳＰ１に面する第１側壁部５２１の内面が、底部５０Ｂから上方へ延びる保持部材５０の側壁部５０Ｓの少なくとも一部を形成する。

また、保持部材５０は、第１側壁部５２１の上端によって規定される第２開口５３を有する。第２開口５３は、液浸部材７の下面１４より大きい。液浸部材７のクリーニング時、液浸部材７は、第２開口５３の内側に配置される。保持部材５０は、液浸部材７との間で第２液体ＬＱ２を保持可能である。

光洗浄装置３０は、ベース部材５１の上面に配置され、第１波長の照射光を射出する第１射出部３１と、第２波長の照射光を射出する第２射出部３２とを有する。第１射出部３１及び第２射出部３２のそれぞれは、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。

第１波長と第２波長とは、異なる。本実施形態において、第１波長は、第２波長より長い。

以下の説明において、第１射出部３１から射出される第１波長の照射光を適宜、第１照射光、と称し、第２射出部３２から射出される第２波長の照射光を適宜、第２照射光、と称する。

本実施形態において、第１照射光及び第２照射光は、光洗浄効果を有する照射光である。本実施形態において、第１照射光及び第２照射光は、光洗浄効果を有する紫外光及び真空紫外光の少なくとも一方を含む。紫外光は、例えば波長が２００ｎｍ〜３００ｎｍ程度の遠紫外光、及び波長が３００ｎｍ〜４００ｎｍの近紫外光の少なくとも一方を含む。真空紫外光は、波長が２００ｎｍ以下の紫外光を含む。

本実施形態においては、第１照射光及び第２照射光として、例えば波長が１８０ｎｍ〜３００ｎｍの紫外光及び真空紫外光を用いる。一例として、第１照射光の波長（第１波長）は、２５０ｎｍ程度である。第２照射光の波長（第２波長）は、１８０ｎｍ程度である。

光洗浄装置３０は、第１射出部３１に第１照射光を供給する第１光源装置３３と、第２射出部３２に第２照射光を供給する第２光源装置３４とを備えている。また、光洗浄装置３０は、第１光源装置３３と第１射出部３１とを光学的に接続する第１導光部材３５と、第２光源装置３４と第２射出部３２とを光学的に接続する第２導光部材３６とを備えている。第１導光部材３５及び第２導光部材３６は、例えば光ファイバを含む。第１光源装置３３から射出された第１照射光は、第１導光部材３５を介して、第１射出部３１に供給される。第１射出部３１は、第１光源装置３３から供給された第１照射光を第１空間ＳＰ１に射出可能である。第２光源装置３４から射出された第２照射光は、第２導光部材３６を介して、第２射出部３２に供給される。第２射出部３２は、第２光源装置３４から供給された第２照射光を第１空間ＳＰ１に射出可能である。

図５に示すように、第１射出部３１は、ベース部材５１の上面に複数配置されている。同様に、第２射出部３２は、ベース部材５１の上面に複数配置されている。本実施形態において、ベース部材５１の上面は、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態においては、第１射出部３１と第２射出部３２とは、ベース部材５１の上面において、Ｘ軸方向に関して交互に配置されるととともに、Ｙ軸方向に関して交互に配置される。複数の第１射出部３１及び第２射出部３２は、所定間隔で配置されている。なお、第１射出部３１と第２射出部３２の配置は、図５の配置に限られない。

超音波発生装置４０は、ベース部材５１の上面に配置され、第１振動数の超音波振動を発生する第１振動子４１と、第２振動数の超音波振動を発生する第２振動子４２とを有する。第１振動子４１及び第２振動子４２のそれぞれは、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。

第１振動数と第２振動数とは、異なる。本実施形態において、第１振動数は、第２振動数より低い。

以下の説明において、第１振動子４１が発生する第１振動数の超音波振動を適宜、第１超音波振動、と称し、第２振動子４２が発生する第２振動数の超音波振動を適宜、第２超音波振動、と称する。

本実施形態において、第１振動数及び第２振動数は、例えば１ｋＨｚ〜２ＭＨｚ程度である。一例として、第１超音波振動の振動数（第１振動数）は、２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ程度である。第２超音波振動の振動数（第２振動数）は、１ＭＨｚ〜２ＭＨｚ程度である。

本実施形態において、第１振動子４１及び第２振動子４２は、ピエゾ素子を含む。超音波発生装置４０は、第１振動子４１に電力を供給する第１電源装置４３と、第２振動子４２に電力を供給する第２電源装置４４とを備えている。また、超音波発生装置４０は、第１電源装置４３と第１振動子４１とを電気的に接続する第１導電部材４５と、第２電源装置４４と第２振動子４２とを電気的に接続する第２導電部材４６とを備えている。第１導電部材４５及び第２導電部材４６は、例えば電気ケーブルを含む。第１振動子４１は、第１電源装置４３から供給された電力に基づいて、第１超音波振動を発生可能である。第２振動子４２は、第２電源装置４４から供給された電力に基づいて、第２超音波振動を発生可能である。

図５に示すように、第１振動子４１は、ベース部材５１の上面に複数配置されている。同様に、第２振動子４２は、ベース部材５１の上面に複数配置されている。本実施形態においては、第１振動子４１と第２振動子４２とは、ベース部材５１の上面において、Ｘ軸方向に関して交互に配置されるととともに、Ｙ軸方向に関して交互に配置される。複数の第１振動子４１及び第２振動子４２は、所定間隔で配置されている。なお、第１振動子４１と第２振動子４２の配置は、図５の配置に限られない。

また、クリーニング装置１００は、液浸部材７と保持部材５０との間に第２液体ＬＱ２を供給する供給口６０と、第２液体ＬＱ２を回収する回収口７０とを有する。

本実施形態においては、クリーニング装置１００は、第１空間ＳＰ１に配置されるパイプ部材６１を有する。供給口６０は、パイプ部材６１に形成されている。パイプ部材６１は、ベース部材５１の上面に配置された第１射出部３１、第２射出部３２、第１振動子４１及び第２振動子４２と対向しないように、第１空間ＳＰ１の所定位置に配置されている。本実施形態において、パイプ部材６１は、ベース部材５１の上面の＋Ｙ側のエッジの外側、及び−Ｙ側のエッジの外側のそれぞれに配置されている。パイプ部材６１は、Ｘ軸方向に長い。

パイプ部材６１は、そのパイプ部材６１の内部空間６１Ｓと外部空間（第１空間ＳＰ１）とを結ぶ孔６１Ｈを複数有する。パイプ部材６１において、孔６１ＨはＸ軸方向に複数形成されている。供給口６０は、第１空間ＳＰ１に面する孔６１Ｈの一端に配置される。供給口６０は、第１空間ＳＰ１の中央に向かって第２液体ＬＱ２を供給する。

クリーニング装置１００は、供給口６０に第２液体ＬＱ２を供給可能な第２液体供給装置６２を備えている。供給口６０は、流路６３を介して、第２液体供給装置６２と接続されている。流路６３は、パイプ部材６１の内部空間６１Ｓ、及びその内部空間６１Ｓと第２液体供給装置６２とを接続する供給管で形成される流路を含む。第２液体供給装置６２から送出された第２液体ＬＱ２は、流路６３を介して供給口６０に供給される。供給口６０は、第２液体供給装置６２から供給された第２液体ＬＱ２を、第１空間ＳＰ１に供給する。供給口６０より第１空間ＳＰ１に供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第２開口５３に配置された液浸部材７と保持部材５０との間に供給される。

上述のように、第２液体ＬＱ２は、液浸部材７をクリーニングするためのクリーニング用液体である。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１と異なる。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２として、アルカリ水溶液を用いる。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２は、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を含む。

なお、第２液体ＬＱ２が、アルコールでもよい。例えば、第２液体ＬＱ２が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つでもよい。

また、本実施形態において、第２液体供給装置６２は、第１液体ＬＱ１を供給することもできる。第２液体供給装置６２は、供給口６０に対する第２液体ＬＱ２の供給動作と、第１液体ＬＱ１の供給動作とを切り換えることができる。供給口６０は、液浸部材７と保持部材５０との間の空間を含む第１空間ＳＰ１に、第２液体ＬＱ２及び第１液体ＬＱ１の少なくとも一方を供給することができる。

回収口７０は、第１側壁部５２１の上端と、第２側壁部５２２の上端とによって規定されている。本字実施形態において、回収口７０は、第１側壁部５２１の上端を囲むように環状に設けられている。回収口７０は、第１側壁部５２１の上端からオーバーフローした第２液体ＬＱ２を回収する。第１側壁部５２１の上端からオーバーフローした第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２は、回収口７０に回収され、その回収口７０を介して、第２空間ＳＰ２に流入する。

第２空間ＳＰ２の底部には、吸引口７１が形成されている。本実施形態において、吸引口７１は、回収口７０より小さい。第２空間ＳＰ２の底部において、吸引口７１は、複数配置されている。

吸引口７１のそれぞれは、流路７２を介して、第２液体回収装置７３と接続されている。流路７２は、吸引口７１と第２液体回収装置７３とを接続する回収管で形成される流路を含む。第２液体回収装置７３は、真空ポンプ等の真空源を含み、回収口７０を介して第２空間ＳＰ２に流入した第２液体ＬＱ２を、吸引口７１を介して吸引可能である。回収口７０から回収された第２液体ＬＱ２は、第２空間ＳＰ２、吸引口７１、及び流路７２を介して、第２液体回収装置７３に回収される。また、第２液体回収装置７３は、第１液体ＬＱ１を回収することもできる。

次に、上述の構成を有するクリーニング装置１００を用いて、液浸部材７をクリーニングする方法について説明する。

以下の説明においては、クリーニング装置１００が有する光洗浄装置３０及び超音波発生装置４０のうち、超音波発生装置４０を用いて液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明する。

図６は、本実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。図６に示すように、本実施形態に係るクリーニング方法においては、液浸部材７の異物を検出する処理（ステップＳＡ１）と、その検出結果に基づいて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を液浸部材７と保持部材５０との間の第２液体ＬＱ２に付与して、液浸部材７をクリーニングする処理（ステップＳＡ２）と、クリーニング後、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を第１液体ＬＱ１に置換して、液浸部材７から第２液体ＬＱ２を除去する処理（ステップＳＡ３）とが実行される。

まず、液浸部材７における異物の検出処理が実行される（ステップＳＡ１）。本実施形態においては、カメラ４が液浸部材７の異物を検出する。図３に示したように、制御装置８は、液浸部材７と計測ステージ３とを対向させた状態で、カメラ４を用いて、液浸部材７の下面１４の光学像を取得することができる。これにより、液浸部材７の下面１４の異物が、カメラ４によって検出される。

制御装置８は、カメラ４で取得した光学像、すなわちカメラ４の検出結果に基づいて、液浸部材７の下面１４における異物の情報を取得することができる。異物の情報は、下面１４における異物の有無、異物の種類、異物の大きさ、異物の位置、異物の数、異物の成分、及び異物の吸光特性の少なくとも一つを含む。また、異物の情報は、下面１４における異物の密度（下面１４における単位面積当たりに占める異物の割合）を含む。制御装置８は、カメラ７で取得した光学像を画像処理して、異物の情報を取得することができる。

次に、クリーニング装置１００を用いるクリーニング処理が実行される（ステップＳＡ２）。クリーニング処理を開始するために、図４に示すように、液浸部材７と対向する位置に保持部材５０が配置される。液浸部材７は、第２開口５３の内側に配置される。これにより、液浸部材７の下面１４と、第１射出部３１、第２射出部３２、第１振動子４１、及び第２振動子４２を含むベース部材５１の上面とが対向する。

クリーニング装置１００において、制御器２３は、第２液体供給装置６２及び第２液体回収装置７３を作動する。第２液体供給装置６２が作動することによって、供給口６０より第１空間ＳＰ１に第２液体ＬＱ２が供給される。供給口６０から第１空間ＳＰ１に供給された第２液体ＬＱ２は、液浸部材７と保持部材５０との間に供給される。

図４に示すように、少なくとも液浸部材７の下面１４と、第１空間ＳＰ１に満たされた第２液体ＬＱ２とが接触するように、液浸部材７とクリーニング装置１００（保持部材５０）の位置関係が調整される。また、本実施形態においては、終端光学素子１２と第２液体ＬＱ２とが接触しないように、終端光学素子１２に対するクリーニング装置１００の位置が調整される。

供給口６０から第１空間ＳＰ１に第２液体ＬＱ２が供給され、第１空間ＳＰ１が第２液体ＬＱ２で満たされることによって、その第２液体ＬＱ２が液浸部材７に接触するとともに、第１側壁部５２１の上端からオーバーフローして、回収口７０に回収される。

本実施形態においては、少なくとも液浸部材７のクリーニング処理中、供給口６０を用いる第２液体ＬＱ２の供給動作が継続される。これにより、第１空間ＳＰ１は、供給口６０から供給されたクリーンな第２液体ＬＱ２で満たされる。また、供給口６０を用いる第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、回収口７０（吸引口７１）を用いる第２液体ＬＱ２の回収動作（吸引動作）が継続される。なお、供給口６０からの第２液体ＬＱ２の供給は、断続的に継続してもよい。同様に、回収口７０からの第２液体ＬＱ２の回収は、断続的に継続してもよい。

第１空間ＳＰ１が第２液体ＬＱ２で満たされ、液浸部材７と第２液体ＬＱ２とが接触した後、制御器２３は、超音波発生装置４０を作動して、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を、液浸部材７と保持部材５０（ベース部材５１）との間の第２液体ＬＱ２に付与する。

本実施形態においては、液浸部材７の異物に応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方が、第２液体ＬＱ２に付与される。

本実施形態においては、液浸部材７の異物の大きさに応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方が、第２液体ＬＱ２に付与される。

上述のように、本実施形態においては、異物の大きさを含む異物の情報は、カメラ４で検出される。制御器２３は、カメラ４が検出した異物の大きさに応じて、第１振動子４１及び第２振動子４２の少なくとも一方を作動する。

本実施形態においては、カメラ４の検出結果、及びそのカメラ４の検出結果に基づいて制御装置８が実行した画像処理結果の少なくとも一方が、通信装置２５を介して制御器２３に送られる。通信装置２５は、無線通信装置を含む。制御装置８には、無線送信器が設けられている。通信装置２５は、無線受信器を有する。制御器２３は、通信装置２５を介して異物の情報を取得し、その取得した情報に応じて、第１振動子４１及び第２振動子４２の少なくとも一方を作動する。

本実施形態においては、異物が大きい場合、第１超音波振動が第２液体ＬＱ２に付与され、異物が小さい場合、第２超音波振動が第２液体ＬＱ２に付与される。

図７は、液浸部材７の下面１４（多孔部材１９の下面）に付着している異物が大きい場合のクリーニング装置１００の動作を模式的に示す図、図８は、異物が小さい場合のクリーニング装置１００の動作を模式的に示す図である。

液浸部材７の下面１４に付着している異物の大きさに応じて、その下面１４に接触する第２液体ＬＱ２に付与する超音波振動の振動数を変更することにより、クリーニング効果を高めることができる。異物が大きい場合、低い振動数の超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することが有効である。異物が大きい場合、低い振動数の超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することによって、下面１４に付着している大きい異物は、その下面１４から良好に除去される。一方、異物が小さい場合、高い振動数の超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することが有効である。異物が小さい場合、高い振動数の超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することによって、下面１４に付着している小さい異物は、その下面１４から良好に除去される。

本実施形態においては、記憶装置２４は、異物の大きさと、その異物に応じた、第２液体ＬＱ２に付与する超音波振動の最適な振動数との関係が記憶されている。最適な振動数とは、第２液体ＬＱ２に付与することによって液浸部材７から異物を良好に除去可能な振動数である。上述の関係は、例えば予備実験、あるいはシミュレーション等によって、予め求めることができる。

制御器２３は、カメラ４の検出結果、すなわち液浸部材７に付着している異物の大きさと、記憶装置２４の記憶情報とに基づいて、その液浸部材７に付着している異物を除去するために、最適な超音波振動の振動数を決定する。制御器２３は、その決定した振動数に基づいて、第１振動数（第１超音波振動）及び第２振動数（第２超音波振動）の少なくとも一方を選択し、その選択した振動数の超音波振動を、第２液体ＬＱ２に付与する。

本実施形態においては、第２液体ＬＱ２がアルカリ水溶液を含み、液浸部材７に接触することによって、その液浸部材７に付着している異物を、液浸部材７から除去することができる。例えば、異物が感光材等の有機物を含む場合、第２液体ＬＱ２としてアルカリ水溶液を用いることは有効である。また、第２液体ＬＱ２としてアルコールを用いることも有効である。

また、本実施形態においては、クリーニング装置１００は、液浸部材７と第２液体ＬＱ２とを接触させた状態で、異物に応じた最適な振動数の超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与するので、第２液体ＬＱ２のクリーニング効果と、超音波振動によるクリーニング効果との相乗効果によって、液浸部材７から異物を良好に除去することができる。

また、本実施形態においては、制御器２３は、クリーニング処理中、供給口６０を用いる第２液体ＬＱ２の供給動作を継続して実行するので、クリーンな第２液体ＬＱ２を液浸部材７に接触させることができる。また、第１空間ＳＰ１は、クリーンな第２液体ＬＱ２で満たされる。また、制御器２３は、供給口６０を用いる第２液体ＬＱ２の供給動作を継続して実行するので、液浸部材７から除去された異物は、第１側壁部５２１の上端からオーバーフローする第２液体ＬＱ２とともに、第１空間ＳＰ１から排出される。したがって、液浸部材７から除去（剥離）された異物が、液浸部材７に再付着することが抑制される。

なお、本実施形態において、クリーニング装置１００は、異物に応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動のいずれか一方のみを第２液体ＬＱ２に付与してもよいし、第１超音波振動及び第２超音波振動の両方を第２液体ＬＱ２に付与してもよい。

第１超音波振動及び第２超音波振動の両方を第２液体ＬＱ２に付与する場合、第１超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与した後に、第２超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することが望ましい。例えば、第１超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与した後に、第２超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することによって、高いクリーニング効果を得ることができる。液浸部材７に大きい異物と小さい異物との両方が付着している場合、第１超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与した後に、第２超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与することによって、大きい異物及び小さい異物の両方を液浸部材７から良好に除去することができる。

また、本実施形態においては、クリーニング処理中、制御装置８は、多孔部材１９と第２液体ＬＱ２とを接触させた状態で、圧力調整装置６を制御して、流路２０を正圧にする動作及び負圧にする動作を所定回数繰り返す。流路２０が負圧になることにより、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が多孔部材１９の孔を介して流路２０（回収流路２０Ａ）に流入する。また、流路２０が正圧になることにより、流路２０（回収流路２０Ａ）の第２液体ＬＱ２が多孔部材１９の孔を介して第１空間ＳＰ１に流出する。これにより、多孔部材１９の孔の内面、及び流路２０の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。

クリーニング処理が終了した後、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を第１液体ＬＱ１に置換して、液浸部材７から第２液体ＬＱ２を除去する処理（ステップＳＡ３）が実行される。以下の説明において、液浸部材７から第２液体ＬＱ２を除去する処理を適宜、リンス処理、と称する。

図９は、リンス処理の一例を模式的に示す図である。制御器２３は、第１空間ＳＰ１に第２液体ＬＱ２が満たされ、第２液体ＬＱ２と液浸部材７とが接触している状態で、供給口６０より、液浸部材７と保持部材５０との間の空間を含む第１空間ＳＰ１に対する第１液体ＬＱ１の供給を開始する。

図９（Ａ）に示すように、本実施形態において、制御器２３は、供給口６０より第１空間ＳＰ１に第１液体ＬＱ１を供給するとき、超音波発生装置４０を用いて、液浸部材７と保持部材５０との間の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方に超音波振動を付与する。制御器２３は、超音波発生装置４０を制御して、第１液体ＬＱ１の供給と平行して、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を、第１空間ＳＰ１に満たされている第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方に付与する。

供給口６０より第１空間ＳＰ１に第１液体ＬＱ１を供給し続けることにより、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２は、その第１空間ＳＰ１より排出され、第１側壁部５２１の上端からオーバーフローして、回収口７０に回収される。また、図９（Ｂ）に示すように、供給口６０より第１空間ＳＰ１に第１液体ＬＱ１を供給し続けることにより、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２のみならず、第１液体ＬＱ１も第１空間ＳＰ１より排出され、第１側壁部５２１の上端からオーバーフローして、回収口７０に回収される。

供給口６０を用いる第１空間ＳＰ１に対する第１液体ＬＱ１の供給動作、及び回収口７０を用いる第１空間ＳＰ１からの第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方の回収動作が継続されることによって、図９（Ｃ）に示すように、第１空間ＳＰ１が第１液体ＬＱ１で満たされる。

以上のように、供給口６０より第１空間ＳＰ１に第１液体ＬＱ１を供給するとともに、回収口７０より第１空間ＳＰ１の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収することによって、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が、第１液体ＬＱ１に置換される。図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、本実施形態においては、供給口６０より第１液体ＬＱ１の供給を開始してから、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が第１液体ＬＱ１に置換されるまで、超音波発生装置４０が、第１空間ＳＰ１の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方に超音波振動を付与し続ける。

また、本実施形態においては、リンス処理中、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方が終端光学素子１２に接触しないように、終端光学素子１２及び液浸部材７とクリーニング装置１００（保持部材５０）との位置関係が調整される。

このように、本実施形態においては、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を第１液体ＬＱ１に置換するために、制御器２３は、供給口６０から第１空間ＳＰ１に第１液体ＬＱ１を供給する動作と並行して、液浸部材７と保持部材５０との間の空間を含む第１空間ＳＰ１の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方に、超音波振動を付与する。こうすることにより、液浸部材７に第２液体ＬＱ２が残留することが抑制される。また、クリーニング処理で除去しきれなかった異物が存在していても、その異物をリンス処理において除去することができる。

また、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を第１液体ＬＱ１に置換するときに、超音波振動を付与することによって、例えば第１空間ＳＰ１の局所空間に第２液体ＬＱ２が留まる（淀む）ことを抑制することができる。これにより、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を第１液体ＬＱ１に置換する時間を短縮することができる。

なお、リンス処理中において、制御装置８は、圧力調整装置６を制御して、流路２０を加圧する動作及び減圧する動作を複数回実行してもよい。こうすることにより、多孔部材１９の孔の内面、及び流路２０から第２液体ＬＱ２を良好に除去することができる。

リンス処理が終了した後、基板Ｐの露光処理等を含む通常の露光シーケンスが実行される。

本実施形態においては、クリーニング処理において、制御器２３は、異物の大きさに応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を第２液体ＬＱ２に付与することとしたが、例えば異物の種類、異物の成分等に応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を第２液体ＬＱ２に付与することとしてもよい。例えば、異物の種類、成分に応じて、液浸部材７の下面１４に対する付着力が変化する場合、異物の種類に応じて、その異物を除去するために最適な振動数を選択することは有効である。

また、制御器２３は、異物の数、あるいは密度に応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を第２液体ＬＱ２に付与することとしてもよい。

また、制御器２３は、異物の位置に応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を第２液体ＬＱ２に付与することとしてもよい。また、制御器２３は、異物の位置に応じて、複数の第１振動子４１のうち、異物の位置に応じた所定の第１振動子４１を作動させてもよい。同様に、制御器２３は、異物の位置に応じて、複数の第２振動子４２のうち、異物の位置に応じた所定の第２振動子４２を作動させてもよい。

また、制御器２３は、異物の情報に応じて、第１超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与する時間を調整することができる。また、制御器２３は、異物の情報に応じて、第２超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与する時間を調整することができる。例えば、制御器２３は、第１，第２超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与する時間を長くすることによって、液浸部材７に付着している異物を良好に除去することができる。また、制御器２３は、第１，第２超音波振動を第２液体ＬＱ２に付与する時間を短くすることによって、第２液体ＬＱ２の温度変化、ひいては液浸部材７等の温度変化を抑制しつつ、液浸部材７に付着している異物を除去することができる。

また、制御器２３は、異物の情報に応じて、第１振動子４１に対して供給する電力を調整して、第１振動子４１の振幅（第１超音波振動のパワー）を調整することができる。同様に、制御器２３は、異物の情報に応じて、第２振動子４２に対して供給する電力を調整して、第２振動子４２の振幅（第２超音波振動のパワー）を調整することができる。制御器２３は、第１，第２振動子４１，４２に対して供給する電力を高めて、第１，第２超音波振動のパワーを高めることによって、液浸部材７に付着している異物を良好に除去することができる。また、制御器２３は、第１，第２振動子４１，４２に対して供給する電力を低下させることにより、第２液体ＬＱ２の温度変化、ひいては液浸部材７等の温度変化を抑制しつつ、液浸部材７に付着している異物を除去することができる。

以上、クリーニング装置１００が有する光洗浄装置３０及び超音波発生装置４０のうち、超音波発生装置４０を用いて液浸部材７をクリーニングする場合について説明した。次に、光洗浄装置３０を用いて液浸部材７をクリーニングする場合について説明する。

異物の検出処理（ステップＳＡ１）が実行された後、制御器２３は、光洗浄装置３０を用いるクリーニング処理を開始する。

クリーニング処理を開始するために、液浸部材７と対向する位置に保持部材５０が配置される。制御器２３は、供給口６０を用いる第１空間ＳＰ１に対する第２液体ＬＱ２の供給動作、及び回収口７０を用いる第１空間ＳＰ１からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行して、液浸部材７の下面１４と、第１空間ＳＰ１に満たされた第２液体ＬＱ２とを接触させる。

第１空間ＳＰ１が第２液体ＬＱ２で満たされ、液浸部材７と第２液体ＬＱ２とが接触した後、制御器２３は、光洗浄装置３０を作動して、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を、液浸部材７の下面１４に照射する。制御器２３は、液浸部材７の異物に応じて、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を、液浸部材７の下面１４に照射する。

本実施形態においては、制御器２３は、液浸部材７の異物の吸光特性に応じて、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を照射する。

上述のように、本実施形態においては、異物の種類、成分、及び吸光特性を含む異物の情報は、カメラ４を用いて取得される。制御器２３は、取得した異物の吸光特性に応じて、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を照射する。

図１０は、液浸部材７の下面１４（多孔部材１９の下面）に付着している異物が第１吸光特性を有する場合のクリーニング装置１００の動作を模式的に示す図、図１１は、異物が第２吸光特性を有する場合のクリーニング装置１００の動作を模式的に示す図である。

液浸部材７の下面１４に付着している異物の吸光特性に応じて、その異物に照射する照射光の波長を変更することにより、クリーニング効果を高めることができる。すなわち、異物の吸光特性に応じた波長の照射光をその異物に照射することによって、異物の分解等が促進され、下面１４に付着している異物は、その下面１４から良好に除去される。

本実施形態においては、記憶装置２４は、異物の吸光特性（種類）と、その異物に応じた、その異物に照射する照射光の最適な波長との関係が記憶されている。最適な波長とは、その波長の照射光を異物に照射することによって、液浸部材７から異物を良好に除去可能な波長である。上述の関係は、例えば予備実験、あるいはシミュレーション等によって、予め求めることができる。

制御器２３は、カメラ４の検出結果、すなわち液浸部材７に付着している異物の吸光特性と、記憶装置２４の記憶情報とに基づいて、その液浸部材７に付着している異物を除去するために、最適な照射光の波長を決定する。制御器２３は、その決定した波長に基づいて、第１波長（第１照射光）及び第２波長（第２照射光）の少なくとも一方を選択し、その選択した波長の照射光を、液浸部材７に照射する。

本実施形態においては、クリーニング装置１００は、液浸部材７と第２液体ＬＱ２とを接触させた状態で、液浸部材７と保持部材５０との間の第２液体ＬＱ２を介して、異物に応じた最適な波長の照射光を液浸部材７に照射する。これにより、液浸部材７から異物を良好に除去することができる。

第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を照射するクリーニング処理中、制御器２３は、供給口６０を用いる第２液体ＬＱ２の供給動作を継続して実行するので、クリーンな第２液体ＬＱ２を液浸部材７に接触させることができる。

なお、光洗浄装置３０を用いて液浸部材７をクリーニングする場合、第２液体ＬＱ２を介さずに、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を液浸部材７に照射してもよい。例えば、第１空間ＳＰ１から第２液体ＬＱ２が排出された状態で、液浸部材７の下面１４に第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方が照射されてもよい。

なお、本実施形態において、クリーニング装置１００は、異物に応じて、第１照射光及び第２照射光のいずれか一方のみを液浸部材７に照射してもよいし、第１照射光及び第２照射光の両方を液浸部材７に照射してもよい。

光洗浄装置３０を用いるクリーニング処理が終了した後、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を第１液体ＬＱ１に置換して、液浸部材７から第２液体ＬＱ２を除去する処理（ステップＳＡ３）が実行される。

以上説明したように、本実施形態によれば、クリーニング装置１００を用いて、液浸部材７を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生を抑制できる。

本実施形態において、クリーニング装置１００は、光洗浄装置３０及び超音波発生装置４０の両方を用いて液浸部材７をクリーニングできる。例えば、クリーニング装置１００は、超音波発生装置４０を用いて第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与して、その第２液体ＬＱ２に接触する液浸部材７をクリーニングした後、光洗浄装置３０を用いて液浸部材７に照射光を照射してもよい。もちろん、クリーニング装置１００は、光洗浄装置３０を用いるクリーニング処理を実行した後、超音波発生装置４０を用いるクリーニング処理を実行することもできる。また、クリーニング装置１００は、液浸部材７と接触する第２液体ＬＱ２に超音波発生装置４０を用いて超音波振動を付与する動作の少なくとも一部と並行して、光洗浄装置３０を用いて液浸部材７に対して照射光を照射する動作を実行してもよい。

なお、上述の説明では、光洗浄装置３０を用いるクリーニングと、超音波発生装置４０を用いるクリーニングのそれぞれで異物検出処理（ＳＡ１）を実行しているが、光洗浄装置３０を用いるクリーニングと、超音波発生装置４０を用いるクリーニングとを連続的に、あるいは少なくとも一部を並行して実行する場合には、最初に異物検出処理（ＳＡ１）を実行すればよい。

また、光洗浄装置３０を用いるクリーニングと、超音波発生装置４０を用いるクリーニングとを連続的、あるいは少なくとも一部を並行して必ず実行する必要はなく、一方のクリーニングと他方のクリーニングとの間に基板Ｐの露光処理が実行してもよい。

なお、本実施形態においては、計測ステージ３に搭載されているカメラ４が異物を検出することとしたが、カメラ４が基板ステージ２に搭載されてもよい。また、カメラ４が、基板ステージ２及び計測ステージ３とは別のステージに搭載されてもよい。

なお、本実施形態においては、異物を検出する検出装置が、液浸部材７の光学像を取得するカメラであることとしたが、カメラ以外のものでもよい。例えば、検出装置が、液浸部材７の下面１４に検出光を照射して、その下面１４で反射した光（例えば散乱光）を受光して、下面１４の異物を光学的に検出してもよい。

なお、本実施形態においては、異物を検出する検出装置（カメラなど）が、露光装置ＥＸに設けられ、クリーニング装置１００（制御器２３）は、その露光装置ＥＸに設けられている検出装置の検出結果を用いることとしたが、クリーニング装置１００が、異物を検出する検出装置を備えていてもよい。例えば、ベース部材５１の上面に、液浸部材７の下面１４の異物を検出可能な検出装置（カメラなど）が配置されてもよい。制御器２３は、その検出装置の検出結果に基づいて、光洗浄装置３０及び超音波発生装置４０の少なくとも一方を制御する。例えば、光洗浄装置３０を用いるクリーニング処理を実行する場合、制御器２３は、クリーニング装置１００が備える検出装置の検出結果に基づいて、液浸部材７に第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を照射する。また、超音波発生装置４０を用いるクリーニング処理を実行する場合、制御器２３は、クリーニング装置１００が備える検出装置の検出結果に基づいて、液浸部材７に接触する第２液体ＬＱ２に第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を付与する。

なお、本実施形態においては、超音波発生装置４０が第１，第２振動数の超音波振動を発生可能である場合を例にして説明したが、もちろん、異なる３以上の振動数の超音波振動を発生するようにしてもよい。同様に、光洗浄装置３０が、異なる３以上の波長の照射光を照射するようにしてもよい。

なお、本実施形態においては、第２液体ＬＱ２と第１液体ＬＱ１とが異なる液体であることとしたが、第２液体ＬＱ２が第１液体ＬＱ１を含んでもよい。すなわち、クリーニング装置１００を用いるクリーニング処理時に第１空間ＳＰ１に満たされる第２液体ＬＱ２が、第１液体ＬＱ１（純水）でもよい。この場合、リンス処理（ＳＡ３）を省略してもよい。

なお、本実施形態においては、制御器２３は、異物を検出する検出装置の検出結果に基づいて、光洗浄装置３０及び超音波発生装置４０の少なくとも一方を制御することとしたが、検出装置を用いずに、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方が選択されてもよいし、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方が選択されてもよい。例えば、制御器２３に指令信号を入力可能な入力装置を接続し、その入力装置を介して入力された指令信号に基づいて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方が第２液体ＬＱ２に付与されてもよいし、第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方が照射されてもよい。

なお、本実施形態においては、異物に応じて、第１振動数及び第２振動数の少なくとも一方が付与されることとしたが、異物によらずに、第１振動数及び第２振動数の少なくとも一方を付与することとしてもよい。例えば、例えば、クリーニング処理において、必ず、第１超音波振動と第２超音波振動の一方を第２液体ＬＱ２に付与した後に他方を第２液体ＬＱ２に付与するようにしてもよい。あるいは、クリーニング対象である液浸部材７の材質、構造、固有振動数等に応じて、第１超音波振動及び第２超音波振動の少なくとも一方を付与することとしてもよい。例えば、所定振動数の超音波振動を液浸部材に付与することによってその液浸部材の性能に影響を及ぼす場合、その所定振動数とは別の振動数の超音波振動を付与することによって、液浸部材の性能の低下を抑制しつつ、液浸部材をクリーニングすることができる。同様に、異物によらずに、液浸部材７に第１照射光及び第２照射光の少なくとも一方を照射してもよい。異物によらずに、クリーニング処理を実行する場合には、異物検出処理（ＳＡ１）を省いてもよい。

なお、クリーニング処理は、例えば所定時間間隔毎、所定枚数の基板Ｐの露光処理の終了毎など、任意のタイミングで実行可能である。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、第２実施形態に係るクリーニング装置１００Ｂの一例を示す側断面図である。第２実施形態は、上述の第１実施形態の変形例である。第１実施形態と異なる第２実施形態の特徴的な部分は、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を攪拌する攪拌装置８０を設けた点にある。

図１２において、クリーニング装置１００Ｂは、第２液体ＬＱ２を攪拌する攪拌装置８０と、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波発生装置４０とを備えている。攪拌装置８０は、第１空間ＳＰ１に配置されるスクリュー８１を有する。スクリュー８１は、不図示のアクチュエータによって回転可能である。スクリュー８１が回転することによって、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が攪拌される。

クリーニング装置１００Ｂを用いてクリーニング処理を開始するために、制御器２３は、供給口６０を用いる第１空間ＳＰ１に対する第２液体ＬＱ２の供給動作、及び回収口７０を用いる第１空間ＳＰ１からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行して、液浸部材７の下面１４と、第１空間ＳＰ１に満たされた第２液体ＬＱ２とを接触させる。

制御器２３は、スクリュー８１を作動して、液浸部材７と保持部材２０との間の第２液体ＬＱ２を攪拌し、超音波発生装置４０を作動して、超音波振動を液浸部材７と保持部材２０との間の第２液体ＬＱ２に付与する。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。

本実施形態によれば、攪拌装置８０が第２液体ＬＱ２を攪拌することによって、第１空間ＳＰ１において第２液体ＬＱ２を循環させることができ、第１空間ＳＰ１の局所空間に第２液体ＬＱ２が留まる（淀む）ことを抑制することができる。これにより、クリーニング処理によって液浸部材７から除去（剥離）された異物が、第１空間ＳＰ１の局所空間に留まることを抑制でき、第１側壁部５２１の上端から回収口７０にオーバーフローする第２液体ＬＱ２とともに、第１空間ＳＰ１から排出される。したがって、液浸部材７から除去された異物が、液浸部材７に再付着することが抑制される。

なお、本実施形態において、攪拌装置８０が、例えば第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２で移動可能なロッド状の部材を備えてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３は、第３実施形態に係るクリーニング装置１００Ｃの一例を示す側断面図である。第３実施形態は、上述の第１実施形態の変形例である。第１実施形態と異なる第３実施形態の特徴的な部分は、超音波発生装置４０と液浸部材７との間に、第２液体ＬＱ２の流れを整える整流部材８３を設けた点にある。

図１３において、クリーニング装置１００Ｃは、超音波発生装置４０と液浸部材７との間に配置され、第２液体ＬＱ２の流れを整える整流部材８３と、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波発生装置４０とを備えている。整流部材８３は、第１空間ＳＰ１において、第２液体ＬＱ２と接触可能な位置に配置されている。

本実施形態において、整流部材８３は、第１面８４、第１面８４の反対方向を向く第２面８５、及び第１面８４と第２面８５とを結ぶ複数の孔８６を有し、ベース部材８１の上面に配置された超音波発生装置４０の第１，第２振動子４１，４２と液浸部材７との間において、第１面８４が超音波発生装置４０の第１，第２振動子４１，４２と対向し、第２面８５が液浸部材７に対向するように第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２中に配置される。

本実施形態において、整流部材８３は、石英からなるプレート部材に複数の孔８６を形成したものである。第１面８４及び第２面８５は、ＸＹ平面とほぼ平行になるように、第２液体ＬＱ２中に配置される。孔８６は、ＸＹ平面内において、複数形成されている。

また、本実施形態においては、クリーニング装置１００Ｃは、液浸部材７と保持部材５０との間から流体を回収する回収部８７を備えている。回収部８７は、第２開口５３に面する位置に配置される回収口８８を有する回収部材８７Ｂを備える。回収口８８は、回収部材８７Ｂの内部流路を介して、真空ポンプ等を含む流体回収装置（不図示）に接続されている。

回収口８８は、液浸部材７と保持部材５０との間から発生する第２液体ＬＱ２のミストを回収可能である。例えば、回収口８８は、保持部材５０に保持された第２液体ＬＱ２の表面（気液界面）ＬＡから発生する第２液体ＬＱ２のミストを回収可能である。本実施形態において、回収口８８は、液浸部材７の周囲の第２液体ＬＱ２の表面ＬＡから発生する第２液体ＬＱ２のミストを回収可能である。

クリーニング装置１００Ｃを用いてクリーニング処理を開始するために、制御器２３は、供給口６０を用いる第１空間ＳＰ１に対する第２液体ＬＱ２の供給動作、及び回収口７０を用いる第１空間ＳＰ１からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行して、液浸部材７の下面１４と、第１空間ＳＰ１に満たされた第２液体ＬＱ２とを接触させる。

制御器２３は、超音波発生装置４０を作動して、超音波振動を液浸部材７と保持部材２０との間の第２液体ＬＱ２に付与する。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。

本実施形態においては、第２液体ＬＱ２の流れを整える整流部材８３が第２液体ＬＱ２中に配置されているので、第１空間ＳＰ１の局所空間に第２液体ＬＱ２が留まる（淀む）ことを抑制することができる。整流部材８３は、第１空間ＳＰ１の少なくとも一部において、上下方向に第２液体ＬＱ２が流れるように、その第２液体ＬＱ２の流れを整える。これにより、クリーニング処理によって液浸部材７から除去（剥離）された異物が、第１空間ＳＰ１の局所空間に留まることを抑制でき、第１側壁部５２１の上端から回収口７０にオーバーフローする第２液体ＬＱ２とともに、第１空間ＳＰ１から排出される。したがって、液浸部材７から除去された異物が、液浸部材７に再付着することが抑制される。

また、本実施形態においては、整流部材８３が石英で形成されている。これにより、超音波発生装置４０から発生した超音波振動は、大きく減衰せずに、液浸部材７に到達することができる。石英は、付与された超音波振動を大きく減衰（吸収）させない特性を有するため、石英で形成された整流部材８３を液浸部材７と超音波発生装置４０（第１，第２振動子４１，４２）との間に配置した場合でも、超音波発生装置４０で発生した超音波振動は、整流部材８３を介して、液浸部材７に良好に伝達される。

また、本実施形態においては、回収部８７が設けられているので、第２液体ＬＱ２の表面ＬＡにおいて第２液体ＬＱ２のミストが発生しても、そのミストを回収部８７で回収して、そのミストがクリーニング装置１００Ｃの周囲に飛散することを抑制することができる。超音波発生装置４０から発生した超音波振動が、第２液体ＬＱ２の表面ＬＡに到達して、ミストを発生する可能性がある場合においても、回収部８７がミストを回収できるので、ミストの飛散を抑制することができる。

また、回収口８８は、液浸部材７の周囲に配置される。したがって、回収口８８が回収動作（吸引動作）を実行することによって、液浸部材７から回収口８８へ向かう気体の流れが生成される。したがって、ミストが発生した場合でも、そのミストが液浸部材７に付着することが抑制される。

なお、回収部８７が、液浸部材７の下面１４側で、第１開口５と対向する回収口を備えてもよい。これにより、第２液体ＬＱ２が、第１開口５に浸入することを抑制でき、第２液体ＬＱ２が終端光学素子１２に接触することを抑制できる。

なお、本実施形態において、整流部材８３は、保持部材５０の底部５０Ｂのほぼ全面を覆うような大きさを有しているが、底部５０Ｂの一部のみを覆うような大きさであってもよい。また、本実施形態において、回収部８７を省略してもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１４は、第４実施形態に係るクリーニング装置１００Ｄの一例を示す側断面図である。第４実施形態は、上述の第１実施形態の変形例である。第１実施形態と異なる第４実施形態の特徴的な部分は、液浸部材７の第１開口５を覆うカバー部材８９を設けた点にある。

図１４において、クリーニング装置１００Ｄは、射出面１３からの露光光ＥＬが通過可能な液浸部材７の第１開口５を覆うように、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２中に配置されたカバー部材８９と、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波発生装置４０とを備えている。

カバー部材８９は、液浸部材７の下面１４と対向可能な上面を有する。カバー部材８９の上面は、第１開口５より十分に大きく、第１開口５を覆うことができる。また、カバー部材８９の上面は、下面１４より小さい。本実施形態において、カバー部材８９の上面は、多孔部材１９の下面の内側に配置される大きさを有する。換言すれば、カバー部材８９は、多孔部材１９を覆わないように（多孔部材１９と対向しないように）、且つ、第１開口５を覆うことができる大きさを有する。

本実施形態において、カバー部材８９は、直方体状の部材である。本実施形態において、カバー部材８９は、支持部材９０に支持される。支持部材９０は、カバー部材８９が第２液体ＬＱ２中で第１開口５を覆うように、且つ、多孔部材１９を覆わないように、カバー部材８９を支持する。

図１５は、本実施形態に係るカバー部材８９の断面図である。図１５に示すように、カバー部材８９は、中空部８９Ｈを有する。また、カバー部材８９の表面は、第２液体ＬＱ２に対して撥液性である。本実施形態において、カバー部材８９の表面は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等、第２液体ＬＱ２に対して撥液性の材料（樹脂）の膜で形成されている。

クリーニング装置１００Ｄを用いてクリーニング処理を開始するために、制御器２３は、カバー部材８９で第１開口５を覆った状態で、供給口６０を用いる第１空間ＳＰ１に対する第２液体ＬＱ２の供給動作、及び回収口７０を用いる第１空間ＳＰ１からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行する。これにより、液浸部材７と保持部材５０との間の第２液体ＬＱ２中に、第１開口５を覆うように中空部８９Ｈを有するカバー部材８９が配置される。また、液浸部材７の下面１４と、第１空間ＳＰ１に満たされた第２液体ＬＱ２とが接触する。

制御器２３は、超音波発生装置４０を作動して、超音波振動を液浸部材７と保持部材２０との間の第２液体ＬＱ２に付与する。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。

本実施形態においては、カバー部材８９が設けられているので、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が第１開口５を通過することを抑制することができる。したがって、第２液体ＬＱ２が、終端光学素子１２に接触することを抑制することができる。また、超音波発生装置４０から発生した超音波振動が、第２液体ＬＱ２の表面ＬＡに到達して、第２液体ＬＱ２のミストを発生する可能性がある場合においても、第１開口５がカバー部材８９で覆われているので、第２液体ＬＱ２のミストが第１開口５を通過することを抑制することができる。

また、本実施形態においては、カバー部材８９の表面が第２液体ＬＱ２に対して撥液性なので、カバー部材８９の上面と液浸部材７の下面１４との間に第２液体ＬＱ２が浸入することが抑制される。したがって、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が、第１開口８９に浸入することを抑制することができ、第２液体ＬＱ２が、終端光学素子１２に接触することを抑制することができる。

また、本実施形態においては、カバー部材８９が中空部８９Ｈを有するので、超音波発生装置４０から発生した超音波振動が、第２液体ＬＱ２を介してカバー部材８９に付与されても、そのカバー部材８９の温度上昇を抑制することができる。したがって、第２液体ＬＱ２が温度上昇したり、液浸部材７及び終端光学素子１２が温度上昇したりすることを抑制することができる。

なお、図１６に示すように、カバー部材８９Ｂが、多孔部材でもよい。多孔部材からなるカバー部材８９Ｂでも、超音波振動が付与されることによる温度上昇を抑制することができる。

なお、本実施形態において、カバー部材は、中空部を有していなくてもよい。

また、カバー部材８９（８９Ｂ）の上面（下面１４と対向する面、及び／又は終端光学素子１２と対向する面）に支持部材９０の内部流路を介して真空源に接続可能な回収口（吸引口）を設け、液体（第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱの少なくとも一方を含む）及び／又はそのミストを回収してもよい。

＜第５実施形態＞
次に、第５施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、第５実施形態に係るクリーニング装置１００Ｅの一例を示す側断面図である。第５実施形態は、上述の第１実施形態の変形例である。第１実施形態と異なる第５実施形態の特徴的な部分は、第２液体ＬＱ２の温度を調整する温度調整装置９１を設けた点にある。

図１７において、クリーニング装置１００Ｅは、第２液体ＬＱ２の温度を調整する温度調整装置９１と、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波発生装置４０とを備えている。温度調整装置９１は、液浸部材７に接触する第２液体ＬＱ２の温度を調整する。温度調整装置９１は、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２の温度を調整する。温度調整装置９１は、供給口６０から第１空間ＳＰ１に供給された後の第２液体ＬＱ２の温度を調整する。温度調整装置９１は、超音波発生装置４０から発生する超音波振動が付与される第２液体ＬＱ２の温度を調整する。

本実施形態において、温度調整装置９１は、保持部材５０を介して、第２液体ＬＱ２の温度を調整する。本実施形態において、温度調整装置９１は、第１空間ＳＰ１を形成する第１側壁部５２１の周囲に配置されている。温度調整装置９１の少なくとも一部は、第２空間ＳＰ２において、第１側壁部５２１の外面に接触するように配置されている。

本実施形態において、温度調整装置９１は、第１側壁部５２１を介して、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２の温度を調整する。

温度調整装置９１は、第１側壁部５２１を介して第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２を加熱可能な加熱装置、及び第２液体ＬＱ２を冷却可能な冷却装置を含む。本実施形態において、温度調整装置９１は、内部流路を有し、第１側壁部５２１の外面に接触するように形成された流路形成部材と、流路形成部材の内部流路に温度調整用の流体を供給する流体供給機構とを含む。なお、温度調整装置９１が、例えばペルチェ素子を含んでもよい。

温度調整装置９１の動作は、制御器２３に制御される。制御器２３は、温度調整装置９１を制御して、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２の温度を調整する。制御器２３は、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２が初期の温度になるように、温度調整装置９１を用いて、第２液体ＬＱ２の温度を調整する。

クリーニング装置１００Ｅを用いてクリーニング処理を開始するために、制御器２３は、供給口６０を用いる第１空間ＳＰ１に対する第２液体ＬＱ２の供給動作、及び回収口７０を用いる第１空間ＳＰ１からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行して、液浸部材７の下面１４と、第１空間ＳＰ１に満たされた第２液体ＬＱ２とを接触させる。

制御器２３は、温度調整装置９１を制御して、第１空間ＳＰ１の第２液体ＬＱ２の温度を調整しながら、超音波発生装置４０を作動して、超音波振動を液浸部材７と保持部材２０との間の第２液体ＬＱ２に付与する。これにより、液浸部材７がクリーニングされる。

本実施形態においては、温度調整装置９１を用いて、第２液体ＬＱ２の温度調整を実行しつつ、第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与しているので、第２液体ＬＱ２の温度変化を抑制しつつ、液浸部材７をクリーニングすることができる。また、温度調整装置９１によって、第２液体ＬＱ２と接触する液浸部材７の温度変化、及び液浸部材７の近傍に配置されている終端光学素子１２等の部材の温度変化を抑制することができる。

また、本実施形態においては、温度調整装置９１は、第１空間ＳＰ１の外側に配置されており、第１側壁部５２１を介して、第１空間ＳＰ１の温度調整を実行している。すなわち、温度調整装置９１は、超音波発生装置４０（第１，第２振動子４１，４２）と液浸部材７との間に配置されていない。したがって、超音波発生装置４０から発生した超音波振動は、第２液体ＬＱ２を介して、液浸部材７に良好に伝達される。

なお、上述の第１〜第５実施形態において、保持部材５０の第１側壁部５２１の上端によって規定される第２開口５３は、液浸部材７の下面１４より小さくてもよい。この場合も、保持部材５０の上端と液浸部材７の下面１４との間隔が小さければ、保持部材５０に保持された液体の表面張力によって、その液体と下面１４とを接触させることができる。また、第２開口５３が液浸部材７の下面１４より小さい場合、液浸部材７と保持部材５０とを相対的にＸＹ平面と平行に移動してもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態において、供給口６０が第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２を供給しているが、第１液体ＬＱ１を供給する供給口と第２液体ＬＱ２を供給する供給口とが異なっていてもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態において、光洗浄装置３０の第１射出部３１と第２射出部３２の両方が液浸部材７の下面１４と対向するように保持部材５０の底部５０Ｂに設置されているが、保持部材５０の底部５０Ｂにおいて第１射出部３１と第２射出部３２とが入れ替え可能であってもよい。例えば、第１射出部３１からの第１照射光を下面１４に照射しているときに、第２射出部３２が下面１４と対向するように底部５０に配置されていなくてもよい。同様に、保持部材５０の底部５０Ｂにおいて、超音波発生装置４０の第１振動子４１と第２振動子４２とが入れ替え可能であってもよい。

なお、上述の第１〜第５実施形態において、クリーニング装置（１００等）は、光洗浄装置３０又は超音波発生装置４０を備えていなくてもよい。

また、上述の第２〜第５実施形態において、クリーニング装置（１００Ｂ等）は、光洗浄装置３０と超音波発生装置４０の両方を備えていなくてもよい。

なお、上述の第１〜第５実施形態において、超音波発生装置４０は、１つの振動数の超音波振動を発生するようにしてもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態において、光洗浄装置３０は、１つの波長の照射光を発生するようにしてもよい。

また、上述の第１〜第３，及び第５実施形態のクリーニング処理（ＳＡ２）において、第２液体ＬＱ２が終端光学素子２に接触してもよい。

また、上述の第１〜第３，及び第５実施形態のリンス処理（ＳＡ３）において、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２の少なくとも一方が終端光学素子２に接触してもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態において、クリーニング装置（１００など）を用いるリンス処理（ＳＡ３）を省いてもよい。例えば、クリーニング処理（ＳＡ２）の終了後、基板ステージ２に保持されたダミー基板などを液浸部材７の下方に設置し、液浸部材７の供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給と回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収とを実行することによって、リンス処理を実行してもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態のクリーニング処理（ＳＡ２）において、圧力調整装置６を制御して、流路２０を正圧にする動作及び負圧にする動作を実行しなくてもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態のリンス処理（ＳＡ３）において、保持部材５０に保持された液体に超音波振動を付与しなくてもよい。

また、上述の第１〜第５実施形態のクリーニング処理（ＳＡ２）とリンス処理（ＳＡ３）の少なくとも一方において、供給口１５からの第１液体ＬＱ１の液体供給と回収口１６からの液体回収の少なくとも一方を実行してもよい。

なお、上述の第１〜第５実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。例えば、第３実施形態のクリーニング装置が、攪拌装置８０を備えていてもよい。あるいは、第４実施形態にクリーニング装置が攪拌装置８０と整流部材８３の少なくとも一方を備えていてもよい。あるいは、第５実施形態にクリーニング装置に、攪拌装置８０と整流部材８３とカバー部材８９の少なくとも一つを設けてもよい。

なお、上述の各実施形態において、クリーニング装置（１００など）を、作業者などが露光装置ＥＸ内の液浸部材７の下方に設置してもよいし、クリーニング装置（１００など）と、それを動かす駆動装置を露光装置ＥＸに搭載し、その駆動装置を制御することによって、クリーニング装置（１００など）を液浸部材７の下方に設置してもよい。

また、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸ内の液浸部材７をクリーニングする場合を例にして説明したが、上述の各実施形態で説明したクリーニング装置（１００等）を用いて、例えば基板ステージ２の少なくとも一部、及び計測ステージ３の少なくとも一部をクリーニングすることもできる。また、基板ステージ２及び計測ステージ３のみならず、第１液体ＬＱ１と接触する露光装置ＥＸ内の各種の部材をクリーニングすることができる。また、第１液体ＬＱ１と接触しない部材をクリーニングすることもできる。また、例えば、米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書等に開示されているような、基板ステージ（計測ステージ）の上面と対向する位置に配置され、基板ステージの上面に設けられているスケールを計測して、その基板ステージの位置を検出するエンコーダシステム（エンコーダヘッド）の少なくとも一部を、上述の各実施形態で説明したクリーニング装置（１００等）でクリーニングしてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐの露光処理において、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が第１液体ＬＱ１で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も液体で満たされる投影光学系を採用することもできる。なお、終端光学素子１２の入射側の光路に満たされる液体は、第１液体ＬＱ１と同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。

なお、上述の各実施形態の第１液体ＬＱ１は水であるが、水以外の液体であってもよい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

以上のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１８に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

４…カメラ、５…第１開口、７…液浸部材、１２…終端光学素子、１３…射出面、３０…光洗浄装置、３１…第１射出部、３２…第２射出部、４０…超音波発生装置、４１…第１振動子、４２…第２振動子、５０…保持部材、５０Ｂ…底部、５０Ｓ…側壁部、５３…第２開口、６０…供給口、７０…回収口、８０…攪拌装置、８３…整流部材、８４…第１面、８５…第２面、８６…孔、８７…回収部、８９…カバー部材、８９Ｈ…中空部、９１…温度調整装置、１００…クリーニング装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ１…第１液体、ＬＱ２…第２液体、Ｐ…基板

Claims (40)

1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、
   第１波長及び第２波長の照射光を射出可能であり、前記所定部材の異物に応じて前記第１波長及び前記第２波長の少なくとも一方の照射光を前記所定部材に照射して、前記所定部材をクリーニングする光洗浄装置を備えるクリーニング装置。
2. 前記異物の吸光特性に応じて、前記第１波長及び前記第２波長の少なくとも一方の照射光が照射される請求項１記載のクリーニング装置。
3. 前記異物を検出する検出装置を備え、
   前記検出装置の検出結果に基づいて、前記第１波長及び前記第２波長の少なくとも一方の照射光が照射される請求項１又は２記載のクリーニング装置。
4. 第２液体を保持する保持部材を備え、
   前記光洗浄装置は、前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体を介して、前記照射光を前記所定部材に照射する請求項１〜３のいずれか一項記載のクリーニング装置。
5. 第１振動数及び第２振動数の超音波振動を発生可能であり、前記第１振動数及び前記第２振動数の少なくとも一方の超音波振動を前記第２液体に付与して、前記所定部材をクリーニングする超音波発生装置を更に備える請求項４記載のクリーニング装置。
6. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、
   第２液体を保持する保持部材と、
   第１振動数及び第２振動数の超音波振動を発生可能であり、前記第１振動数及び前記第２振動数の少なくとも一方の超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与して、前記所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、
   を備えるクリーニング装置。
7. 前記所定部材の異物に応じて、前記第１振動数及び前記第２振動数の少なくとも一方の超音波振動が前記第２液体に付与される請求項５又は６記載のクリーニング装置。
8. 前記異物の大きさに応じて、前記第１振動数及び前記第２振動数の少なくとも一方の超音波振動が前記第２液体に付与される請求項７記載のクリーニング装置。
9. 前記異物を検出する検出装置を備え、
   前記検出装置の検出結果に基づいて、前記第１振動数及び前記第２振動数の少なくとも一方の超音波振動が付与される請求項５〜８のいずれか一項記載のクリーニング装置。
10. 第１面、前記第１面の反対方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ複数の孔を有し、前記超音波発生装置と前記所定部材との間において、前記第１面が前記超音波発生装置と対向し、前記第２面が前記所定部材に対向するように前記第２液体中に配置される第１部材を備える請求項５〜９のいずれか一項記載のクリーニング装置。
11. 前記超音波発生装置と前記所定部材との間に配置され、前記第２液体の流れを整える整流部材を備える請求項５〜１０のいずれか一項記載のクリーニング装置。
12. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、
    第２液体を保持する保持部材と、
    超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与して、前記所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、
    第１面、前記第１面の反対方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ複数の孔を有し、前記超音波発生装置と前記所定部材との間において、前記第１面が前記超音波発生装置と対向し、前記第２面が前記所定部材に対向するように前記第２液体中に配置される第１部材と、
    を備えるクリーニング装置。
13. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、
    第２液体を保持する保持部材と、
    超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与して、前記所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、
    前記超音波発生装置と前記所定部材との間に配置され、前記第２液体の流れを整える整流部材と、
    を備えるクリーニング装置。
14. 前記所定部材と前記保持部材との間から流体を回収する回収部を備える請求項１２又は請求項１３に記載のクリーニング装置。
15. 前記露光装置は、前記露光光を射出する射出面を有する光学部材を有し、
    前記所定部材は、前記射出面から射出される前記露光光が通過可能な第１開口を有し、
    前記第１開口を覆うように配置される第２部材を有する請求項４〜１４のいずれか一項記載のクリーニング装置。
16. 前記第２部材は、中空部を有する請求項１５記載のクリーニング装置。
17. 光学部材の射出面から射出される露光光で第１液体を介して基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、
    第２液体を保持する保持部材と、
    超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与して、前記所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、
    前記射出面からの露光光が通過可能な前記所定部材の第１開口を覆うように前記第２液体中に配置され、中空部を有する第２部材と、
    を備えるクリーニング装置。
18. 前記第２部材の表面は、前記第２液体に対して撥液性である請求項１５〜１７のいずれか一項記載のクリーニング装置。
19. 前記第２部材は、前記第２液体が前記光学部材に接触することを抑制する請求項１５〜１８のいずれか一項記載のクリーニング装置。
20. 前記第２液体を攪拌する攪拌装置を備える請求項４〜１９のいずれか一項記載のクリーニング装置。
21. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング装置であって、
    前記所定部材との間で第２液体を保持する保持部材と、
    前記第２液体を攪拌する攪拌装置と、
    超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与して、前記所定部材をクリーニングする超音波発生装置と、
    を備えるクリーニング装置。
22. 前記所定部材と前記保持部材との間に前記第２液体を供給する供給口と、
    前記第２液体を回収する回収口と、を有する請求項４〜２１のいずれか一項記載のクリーニング装置。
23. 前記保持部材は、底部、及び前記底部から上方へ延びる側壁部を有し、
    前記所定部材は、前記側壁部の上端によって規定される第２開口の内側に配置され、
    前記回収口は、前記側壁部からオーバーフローした前記第２液体を回収する請求項２２記載のクリーニング装置。
24. 前記第２液体は、前記第１液体と異なる請求項４〜２３のいずれか一項記載のクリーニング装置。
25. 前記第２液体は、アルカリ、及びアルコールの少なくとも一方を含む請求項４〜２４のいずれか一項記載のクリーニング装置。
26. 前記第２液体は、前記第１液体を含む請求項４〜２３のいずれか一項記載のクリーニング装置。
27. 前記第２液体の温度を調整する温度調整装置を備える請求項４〜２６のいずれか一項記載のクリーニング装置。
28. 前記温度調整装置は、前記保持部材を介して、前記第２液体の温度を調整する請求項２７記載のクリーニング装置。
29. 請求項１〜２８のいずれか一項記載のクリーニング装置を備える露光装置。
30. 請求項２９記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
31. 請求項１〜２８のいずれか一項記載のクリーニング装置を用いて、前記所定部材の少なくとも一部をクリーニングすること、を含むクリーニング方法。
32. 請求項４〜２８のいずれか一項記載のクリーニング装置を用いて、前記所定部材をクリーニングすることと、
    前記クリーニング後、前記所定部材と前記保持部材との間に前記第１液体を供給するとともに、前記所定部材と前記保持部材との間の前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収することと、
    前記第１液体の供給と並行して、前記所定部材と前記保持部材との間の前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方に超音波振動を付与することと、
    を含むクリーニング方法。
33. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
    前記所定部材の異物に応じて第１波長及び第２波長の少なくとも一方の照射光を前記所定部材に照射すること、
    を含むクリーニング方法。
34. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
    前記所定部材と保持部材との間の第２液体に、第１振動数及び第２振動数の少なくとも一方の超音波振動を付与すること、
    を含むクリーニング方法。
35. 前記第１振動数の超音波振動を前記第２液体に付与した後に、前記第２振動数の超音波振動を前記第２液体に付与する請求項３４記載のクリーニング方法。
36. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
    前記所定部材と保持部材との間の第２液体を攪拌することと、
    超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与することと、
    を含むクリーニング方法。
37. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
    前記所定部材と保持部材との間の第２液体中に、第１面、前記第１面の反対方向を向く第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ複数の孔を有する第１部材を、前記所定部材と前記保持部材との間において、前記第１面が前記保持部材と対向し、前記第２面が前記所定部材と対向するように配置することと、
    超音波振動を前記所定部材と前記保持部材との間の前記第２液体に付与することと、
    を含むクリーニング方法。
38. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
    前記所定部材と保持部材との間の第２液体の流れを整えることと、
    超音波振動を前記第２液体に付与することと、
    を含むクリーニング方法。
39. 光学部材の射出面から射出される露光光で第１液体を介して基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
    前記所定部材と保持部材との間の第２液体中に、前記射出面からの露光光が通過可能な前記所定部材の第１開口を覆うように中空部を有する第２部材を配置することと、
    超音波振動を前記第２液体に付与することと、
    を含むクリーニング方法。
40. 請求項３１〜３９のいずれか一項記載のクリーニング方法で前記所定部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記第１液体を介して、前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、
    を含むデバイス製造方法。

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