WO2013100114A1 - 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

露光装置、露光方法、デバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、及び記録媒体 Download PDF

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WO2013100114A1
WO2013100114A1 PCT/JP2012/084004 JP2012084004W WO2013100114A1 WO 2013100114 A1 WO2013100114 A1 WO 2013100114A1 JP 2012084004 W JP2012084004 W JP 2012084004W WO 2013100114 A1 WO2013100114 A1 WO 2013100114A1
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WO
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substrate
liquid
recovery
exposure
exposure apparatus
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Application number
PCT/JP2012/084004
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English (en)
French (fr)
Inventor
真路 佐藤
Original Assignee
株式会社ニコン
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus, an exposure method, a device manufacturing method, a liquid recovery method, a program, and a recording medium.
  • Patent Document 1 In an exposure apparatus used in a photolithography process, for example, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid as disclosed in Patent Document 1 is known.
  • an immersion exposure apparatus for example, if a liquid flows out from a predetermined space, exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.
  • An object of an aspect of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure.
  • Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method, a liquid recovery method, a program, and a recording medium that can suppress the occurrence of defective devices.
  • an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and at least a part around the optical member
  • a liquid immersion member that has a first lower surface facing the object that is movable to a position facing the emission surface, and that forms a liquid immersion space under the emission surface; and a second lower surface that faces the object
  • a first recovery member that can recover the liquid on the object and moves to follow the object in at least a part of the periphery of the liquid immersion member.
  • an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and at least a part around the optical member
  • a liquid immersion member that has a first lower surface facing the object that is movable to a position facing the emission surface, and that forms a liquid immersion space under the emission surface; and a second lower surface that faces the object
  • an exposure apparatus comprising: a first recovery member that is capable of recovering liquid on the object and moves so that a relative speed with respect to the object decreases at least at a part of the periphery of the liquid immersion member.
  • an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted, and at least a part around the optical member.
  • a liquid immersion member that has a first lower surface that can be opposed to an object that can be moved to a position that faces the emission surface, and that forms a liquid immersion space under the emission surface;
  • a first recovery member that has a lower surface and is capable of recovering the liquid on the object and is movable in at least a part of the periphery of the liquid immersion member; and a second lower surface that faces the object;
  • an exposure apparatus including a second recovery member that is recoverable and movable at least at a part of the periphery of the liquid immersion member.
  • a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using any one of the first to third exposure apparatuses; and developing the exposed substrate. Is done.
  • an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a liquid which is disposed on at least a part of an emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the periphery of the optical member.
  • a liquid immersion space is formed under the injection surface in a state where the substrate is disposed so as to face the first lower surface of the liquid immersion member, and the liquid is injected from the injection surface through the liquid in the immersion space.
  • an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a liquid which is disposed on at least a part of the exit surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the periphery of the optical member.
  • a liquid immersion space is formed under the injection surface in a state where the substrate is disposed so as to face the first lower surface of the liquid immersion member, and the liquid is injected from the injection surface through the liquid in the immersion space.
  • a first recovery member that exposes the substrate with the exposed exposure light, and has a second lower surface facing the substrate, and is movable so that a relative speed with respect to the substrate is reduced at least at a part of the periphery of the liquid immersion member
  • An exposure method comprising: recovering the liquid on the substrate with a first recovery member while moving the substrate.
  • an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a liquid which is disposed on at least a part of an emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the periphery of the optical member.
  • a liquid immersion space is formed under the injection surface in a state where the substrate is disposed so as to face the first lower surface of the liquid immersion member, and the liquid is injected from the injection surface through the liquid in the immersion space.
  • a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using any one of the fifth to seventh exposure methods; and developing the exposed substrate. Is done.
  • the substrate is disposed so as to face the emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the first lower surface of the liquid immersion member arranged on at least a part of the periphery of the optical member.
  • a liquid recovery method in an exposure apparatus that forms a liquid immersion space below the emission surface and exposes the substrate with exposure light emitted from the emission surface via the liquid in the immersion space,
  • the first recovery member allows the liquid on the substrate to flow while moving the first recovery member having a second lower surface facing the substrate and being movable so as to follow the substrate in at least a part of the periphery of the liquid immersion member.
  • a liquid recovery method is provided.
  • the substrate is disposed so as to face the emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the first lower surface of the liquid immersion member arranged on at least a part of the periphery of the optical member.
  • a liquid recovery method in an exposure apparatus that forms a liquid immersion space below the emission surface and exposes the substrate with exposure light emitted from the emission surface via the liquid in the immersion space,
  • the first recovery member moves the first recovery member having a second lower surface facing the substrate and is movable so that the relative speed with respect to the substrate is reduced in at least a part of the periphery of the liquid immersion member. Recovering the liquid above, and providing a liquid recovery method.
  • the substrate is disposed so as to face the emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the first lower surface of the liquid immersion member arranged on at least a part of the periphery of the optical member.
  • a liquid recovery method in an exposure apparatus that forms a liquid immersion space below the emission surface and exposes the substrate with exposure light emitted from the emission surface via the liquid in the immersion space,
  • the first recovery member performs an operation of recovering the liquid on the substrate while moving the first recovery member having the second lower surface facing the substrate and being movable at least at a part of the periphery of the liquid immersion member.
  • a liquid recovery method is provided.
  • a program for causing a computer to execute control of an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid, the emission surface of the optical member on which the exposure light is emitted, and the optical Forming a liquid immersion space under the injection surface in a state where the substrate is disposed so as to face the first lower surface of the liquid immersion member disposed at least at a part of the periphery of the member;
  • the substrate is exposed with exposure light emitted from the exit surface through the liquid, and the substrate has a second lower surface facing the substrate, and can be moved to follow the substrate at least at a part of the periphery of the liquid immersion member.
  • a program is provided that allows the first recovery member to recover the liquid on the substrate while moving the first recovery member.
  • a program for executing the recovery of the liquid on the substrate with the first recovery member while moving the movable first recovery member is provided.
  • a fourteenth aspect of the present invention there is provided a program for causing a computer to execute control of an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid, the emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted, and the optical Forming a liquid immersion space under the injection surface in a state where the substrate is disposed so as to face the first lower surface of the liquid immersion member disposed at least at a part of the periphery of the member; Exposing the substrate with exposure light emitted from the exit surface through the liquid, and a first recovery member having a second lower surface facing the substrate and movable in at least a part of the periphery of the liquid immersion member While moving, the first recovery member performs an operation of recovering the liquid on the substrate, and the second recovery has a second lower surface facing the substrate and is movable at least at a part of the periphery of the liquid immersion member. While moving the member, with the second recovery member, Program to be executed and to perform an operation for recovering the liquid on the plate,
  • a computer-readable recording medium on which any one of the twelfth to fourteenth programs is recorded is provided.
  • the occurrence of exposure failure can be suppressed. Moreover, according to the aspect of the present invention, the occurrence of defective devices can be suppressed.
  • FIG. 1 It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. It is a figure which shows an example of the liquid immersion member and collection
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system.
  • a predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction
  • a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction
  • a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction.
  • the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions, respectively.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the present embodiment.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ.
  • the immersion space LS is formed so that at least a part of the optical path of the exposure light EL is filled with the liquid LQ.
  • the immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid.
  • the substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS.
  • water pure water
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage 2 and a measurement stage 3 as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113. .
  • an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, and exposure light EL without holding the substrate P.
  • a movable measuring stage 3 mounted with a measuring member (measuring instrument) C, a mask stage 1, a substrate stage 2, a measuring system 4 for measuring positions of the measuring stage 3, and a mask M illuminated with exposure light EL Connected to the illumination system IL, the projection optical system PL that projects the image of the pattern of the mask M illuminated by the exposure light EL onto the substrate P, the control device 5 that controls the operation of the entire exposure apparatus EX, and the control device 5 And a storage device 6 for storing various information relating to exposure.
  • the exposure apparatus EX includes an immersion member 7 that forms an immersion space LS so that the optical path K of the exposure light EL that is irradiated onto the substrate P is filled with the liquid LQ, and at least a part of the periphery of the immersion member 7. And a recovery member 8 that can recover the liquid LQ.
  • the collection member 8 is movable.
  • the recovery member 8 includes a first recovery member 81 and a second recovery member 82.
  • the exposure apparatus EX includes a chamber apparatus 9 that forms an internal space 9S in which at least the projection optical system PL, the liquid immersion member 7, the recovery member 8, the substrate stage 2, and the measurement stage 3 are arranged.
  • the chamber device 9 includes an environment control device that controls the environment (temperature, humidity, pressure, and cleanliness) of the internal space 9S.
  • the mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed.
  • the mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium.
  • a reflective mask can also be used as the mask M.
  • the substrate P is a substrate for manufacturing a device.
  • the substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material.
  • the photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist).
  • the substrate P may include another film in addition to the photosensitive film.
  • the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.
  • the illumination system IL irradiates the predetermined illumination area IR with the exposure light EL.
  • the illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated.
  • the illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution.
  • the exposure light EL emitted from the illumination system IL for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used.
  • ArF excimer laser light which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light)
  • the mask stage 1 is movable on the guide surface 10G of the base member 10 including the illumination area IR while holding the mask M.
  • the guide surface 10G and the XY plane are substantially parallel.
  • the mask stage 1 is moved by the operation of a drive system 11 including a flat motor as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,452,292.
  • the drive system 11 includes a mover 1 ⁇ / b> C disposed on the mask stage 1 and a stator 10 ⁇ / b> M disposed on the base member 10.
  • the mask stage 1 can move in six directions on the guide surface 10G in the X axis, Y axis, Z axis, ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions by the operation of the drive system 11.
  • the drive system 11 may not include a planar motor.
  • the drive system 11 may include a linear motor.
  • Projection optical system PL irradiates exposure light EL to a predetermined projection region PR.
  • the projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated.
  • the projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR.
  • the projection optical system PL of the present embodiment is a reduction system whose projection magnification is, for example, 1/4, 1/5, or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system.
  • the optical axis of the projection optical system PL (the optical axis of the terminal optical element 13) is parallel to the Z axis.
  • the projection optical system PL may be any one of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, and a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. Further, the projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
  • the projection optical system PL has an exit surface 12 from which the exposure light EL is emitted toward the image plane of the projection optical system PL.
  • the terminal optical element 13 closest to the image plane of the projection optical system PL has the exit surface 12.
  • the projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can be irradiated.
  • the emission surface 12 faces the ⁇ Z direction and is parallel to the XY plane.
  • the exit surface 12 facing the ⁇ Z direction may be a convex surface or a concave surface.
  • the emission surface 12 may be inclined with respect to the XY plane, or may include a curved surface.
  • the optical axis of the last optical element 13 is parallel to the Z axis.
  • the exposure light EL emitted from the emission surface 12 travels in the ⁇ Z direction.
  • the substrate stage 2 is movable in the XY plane including the position (projection region PR) where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated while holding the substrate P.
  • the measurement stage 3 is movable in an XY plane including a position (projection region PR) where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated in a state where the measurement member C (measurement device) is mounted.
  • Each of the substrate stage 2 and the measurement stage 3 is movable on the guide surface 14G of the base member 14. In the present embodiment, the guide surface 14G and the XY plane are substantially parallel.
  • the substrate stage 2 and the measurement stage 3 are moved by the operation of the drive system 15 including a flat motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example.
  • the drive system 15 includes a mover 2 ⁇ / b> C disposed on the substrate stage 2, a mover 3 ⁇ / b> C disposed on the measurement stage 3, and a stator 14 ⁇ / b> M disposed on the base member 14.
  • Each of the substrate stage 2 and the measurement stage 3 can move in six directions on the guide surface 14G in the X axis, Y axis, Z axis, ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions by the operation of the drive system 15.
  • the drive system 15 may not include a planar motor.
  • the drive system 15 may include a linear motor.
  • the substrate stage 2 has a first releasable holding of the substrate P as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/0177125 and US Patent Application Publication No. 2008/0049209. It has the holding
  • the upper surface 2S of the cover member T held by the second holding unit 17 is disposed around the upper surface of the substrate P held by the first holding unit 16.
  • the upper surface of the substrate P held by the first holding unit 16 can be opposed to the emission surface 12.
  • the upper surface 2S of the cover member T held by the second holding part 17 can be opposed to the emission surface 12.
  • the upper surface 3S of the measurement stage 3 can be opposed to the emission surface 12.
  • the upper surface 3S of the measurement stage 3 includes the upper surface of the measurement member C.
  • the upper surface (surface) of the substrate P is substantially flat.
  • the upper surface 2S is substantially flat.
  • the first holding unit 16 holds the lower surface (back surface) of the substrate P so that the upper surface of the substrate P and the XY plane are substantially parallel to each other.
  • the second holding unit 17 holds the lower surface (back surface) of the cover member T so that the upper surface 2S and the XY plane are substantially parallel to each other.
  • the upper surface of the substrate P held by the first holding unit 16 and the upper surface 2S of the cover member T held by the second holding unit 17 are disposed in substantially the same plane (surface). One).
  • the upper surface of the substrate P and the upper surface 2S may not be disposed in the same plane, or at least one part or both of the upper surface of the substrate P and at least a part of the upper surface 2S are not parallel to the XY plane. Good.
  • At least a part of the upper surface 2S may not be flat.
  • at least a part of the upper surface 2S may include a curved surface.
  • the upper surface 2S of the cover member T held by the second holding unit 17 is appropriately referred to as the upper surface 2S of the substrate stage 2.
  • the cover member T can be released from the substrate stage 2, but may not be released.
  • the second holding unit 17 can be omitted.
  • the measurement system 4 includes an interferometer system, for example.
  • the measurement system 4 may include an encoder system that measures the position of the substrate stage 2 using a scale member of the substrate stage 2 as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/0288121. .
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the liquid immersion member 7 and the recovery member 8 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a view of the liquid immersion member 7 and the recovery member 8 viewed from the lower side ( ⁇ Z side). 4 is an enlarged view of a part of FIG.
  • the liquid immersion member 7 forms a liquid immersion space LS for the liquid LQ on the exit surface 12 side.
  • the liquid immersion member 7 forms an immersion space LS for the liquid LQ below the emission surface 12.
  • the liquid immersion member 7 forms the liquid immersion space LS so that at least a part of the optical path K of the exposure light EL emitted from the emission surface 12 is filled with the liquid LQ.
  • the immersion member 7 is disposed at least at a part around the terminal optical element 13.
  • the liquid immersion member 7 is an annular member.
  • a part of the liquid immersion member 7 is disposed around the terminal optical element 13, and a part of the liquid immersion member 7 is disposed around the optical path K of the exposure light EL emitted from the emission surface 12. Is done.
  • the liquid immersion member 7 has a lower surface 7U (first lower surface) at least partially facing the ⁇ Z direction.
  • the recovery member 8 has a lower surface 8U (second lower surface) at least partially facing the ⁇ Z direction.
  • the lower surface 8U includes a lower surface 81U of the first recovery member 81 and a lower surface 82U of the second recovery member 82.
  • the injection surface 12 and the lower surface 7U can hold the liquid LQ between the opposing objects.
  • the liquid immersion member 7 forms a liquid immersion space LS by holding the liquid LQ with the object so that the optical path K of the exposure light EL between the emission surface 12 and the object is filled with the liquid LQ. .
  • the immersion space LS is formed by the liquid LQ held between at least a part of the emission surface 12 and the lower surface 7U and the opposing object. That is, the immersion space LS is formed in at least a part of the optical path space SPK on the emission surface 12 side and the first space SP1 on the lower surface 7U side. The immersion space LS is formed in at least a part of the optical path space SPK and the first space SP1 below the lower surface 7U.
  • the optical path space SPK includes a space between the exit surface 12 and an object facing the exit surface 12.
  • the optical path space SPK includes the optical path K of the exposure light EL between the exit surface 12 and the object.
  • the first space SP1 includes a space between the lower surface 7U and the opposing object.
  • the immersion space LS is formed so that the optical path space SPK is filled with the liquid LQ.
  • the object arranged at a position facing the exit surface 12 includes an object that can move in the XY plane including the position facing the exit surface 12.
  • An object moving in the XY plane including a position facing the emission surface 12 can face the lower surface 7U.
  • the object can face the lower surface 8U (81U, 82U).
  • the object is movable on the exit surface 12 side, the lower surface 7U side, and the lower surface 8U side.
  • the object is movable below the exit surface 12, below the bottom surface 7U, and below the bottom surface 8U.
  • the object is movable with respect to the last optical element 13, the liquid immersion member 7, and the recovery member 8.
  • the object has an upper surface (surface) that can face at least a part of the emission surface 12, the lower surface 7U, and the lower surface 8U.
  • An immersion space LS can be formed between the upper surface of the object and at least a part of the emission surface 12 and the lower surface 7U.
  • the position facing the emission surface 12 includes a position where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated. Further, the position facing the exit surface 12 includes the projection region PR of the projection optical system PL.
  • the object moving in the XY plane including the position facing the emission surface 12 is at least one of the substrate stage 2 (cover member T), the substrate P held on the substrate stage 2, and the measurement stage 3. including.
  • the upper surface of the substrate P held by the substrate stage 2 (first holding unit 16) can face the emission surface 12, the lower surface 7U, and the lower surface 8U (81U, 82U).
  • the upper surface 2S can be opposed to the emission surface 12, the lower surface 7U, and the lower surface 8U (81U, 82U).
  • the upper surface 3S can face the emission surface 12, the lower surface 7U, and the lower surface 8U (81U, 82U).
  • a plurality of the substrate stage 2 (cover member T), the substrate P held on the substrate stage 2, and the measurement stage 3 may be opposed to the emission surface 12, or the substrate stage 2 (cover member T).
  • a plurality of the substrate P held by the substrate stage 2 and the measurement stage 3 may face the lower surface 7U.
  • the object that moves in the XY plane including the position facing the emission surface 12 is limited to at least one of the substrate stage 2 (cover member T), the substrate P held on the substrate stage 2, and the measurement stage 3. Absent.
  • the control device 5 When performing the exposure processing of the substrate P, the control device 5 makes the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 7 face the substrate P, and the optical path K of the exposure light EL between the terminal optical element 13 and the substrate P is liquid.
  • the immersion space LS is formed so as to be filled with LQ.
  • the liquid immersion member 7 can hold the liquid LQ with the substrate P so that the optical path K of the exposure light EL is filled with the liquid LQ.
  • the immersion space LS is formed so that a partial region on the surface of the substrate P including the projection region PR is covered with the liquid LQ. At least a part of the interface (meniscus, edge) LG of the liquid LQ is formed between the lower surface 7U of the liquid immersion member 7 and the surface of the substrate P.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment employs a local liquid immersion method.
  • the control device 5 emits the exposure light EL from the illumination system IL, and illuminates the mask M with the exposure light EL.
  • the exposure light EL from the mask M is irradiated onto the substrate P through the projection optical system PL and the liquid LQ.
  • the substrate P is exposed with the exposure light EL from the emission surface 12 through the liquid LQ in the immersion space LS, and an image of the pattern of the mask M is projected onto the substrate P.
  • the immersion space LS is formed between the terminal optical element 13 and the immersion member 7 and the substrate P.
  • the object disposed at a position facing the emission surface 12 is the substrate P.
  • the object may be not only the substrate P but also the substrate stage 2 and the measurement stage 3.
  • the liquid immersion member 7 includes a facing portion 71 at least partially facing the emission surface 12, and a body portion 72 at least partially disposed around the terminal optical element 13. Including.
  • the facing portion 71 has a hole (opening) 7 ⁇ / b> K at a position facing the emission surface 12.
  • the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can pass through the opening 7K and irradiate the substrate P.
  • the liquid immersion member 7 has an inner side surface 7F facing the side surface 13F of the last optical element 13.
  • the side surface 13F is disposed around the emission surface 12.
  • the exposure light EL is not emitted from the side surface 13F.
  • the side surface 13F is inclined upward toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical axis of the terminal optical element 13.
  • the inner side surface 7F includes a first region A1 connected to the upper surface of the facing portion 71, a second region A2 disposed above the first region A1, and a third region A3 disposed above the second region A2. including.
  • the first region A1 and the third region A3 are substantially parallel to the side surface 13F.
  • the second region A2 is not parallel to the side surface 13F.
  • a corner is formed between the first region A1 and the second region A2.
  • a corner is formed between the second region A2 and the third region A3.
  • the liquid immersion member 7 has a supply port 18 capable of supplying the liquid LQ and a recovery port 19 (first recovery port) capable of recovering the liquid LQ.
  • the supply port 18 supplies the liquid LQ in the exposure of the substrate P, for example.
  • the recovery port 19 recovers the liquid LQ in the exposure of the substrate P, for example.
  • the supply port 18 is disposed so as to face the optical path K in the vicinity of the optical path K of the exposure light EL emitted from the emission surface 12.
  • the supply port 18 supplies the liquid LQ to the emission surface 12 side.
  • the supply port 18 supplies the liquid LQ to the space between the upper surface of the facing portion 71 and the emission surface 12.
  • the liquid LQ supplied from the supply port 18 flows through the space between the upper surface of the facing portion 71 and the emission surface 12, and then is supplied onto the substrate P (object) through the opening 7K.
  • the supply port 18 is connected to the liquid supply device 18S through the flow path 18R.
  • the liquid supply device 18S can deliver a clean and temperature-adjusted liquid LQ. At least a part of the flow path 18R is formed inside the liquid immersion member 7.
  • the liquid LQ delivered from the liquid supply device 18S is supplied to the supply port 18 via the flow path 18R. At least in the exposure of the substrate P, the supply port 18 supplies the liquid LQ.
  • the recovery port 19 can recover at least a part of the liquid LQ on the substrate P (object) facing the lower surface 7U of the liquid immersion member 7.
  • the collection port 19 is disposed at least at a part around the lower end of the opening 7K through which the exposure light EL passes.
  • the recovery port 19 is disposed at least at a part around the lower surface of the facing portion 71.
  • the recovery port 19 is disposed at a predetermined position of the liquid immersion member 7 facing the upper surface of the substrate P. At least in the exposure of the substrate P, the substrate P faces the recovery port 19. In the exposure of the substrate P, the recovery port 19 recovers the liquid LQ on the substrate P.
  • the liquid immersion member 7 has an opening 7P facing the substrate P (object).
  • the liquid immersion member 7 has a porous member 20 disposed in the opening 7P.
  • the porous member 20 is a plate-like member including a plurality of holes (openings or pores).
  • the porous member 20 has a lower surface 20B on which the substrate P (object) can face, an upper surface 20A facing in the opposite direction of the lower surface 20B, and a plurality of holes connecting the upper surface 20A and the lower surface 20B.
  • a mesh filter which is a porous member in which a large number of small holes are formed in a mesh shape, may be disposed in the opening 7P.
  • the recovery port 19 includes a hole of the porous member 20.
  • the liquid LQ on the substrate P (object) is recovered through the hole (recovery port 19) of the porous member 20.
  • the recovery port 19 is connected to the liquid recovery device 19C via the flow path 19R.
  • the liquid recovery apparatus 19C can connect the recovery port 19 to a vacuum system, and can suck the liquid LQ through the recovery port 19. At least a part of the flow path 19 ⁇ / b> R is formed inside the liquid immersion member 7.
  • the liquid LQ recovered from the recovery port 19 is recovered by the liquid recovery device 19C via the flow path 19R.
  • the lower surface 7U of the liquid immersion member 7 is disposed around the opening 7K, and disposed on at least a part of the lower surface 71B that does not collect (suck) the liquid LQ and the lower surface 71B, and collects the liquid LQ.
  • At least a part of the recovery port 19 is disposed on the lower surface 7U (20B).
  • the opening 7P (the porous member 20) is disposed at least at a part around the lower surface 71B.
  • the lower surface 71B is disposed around the opening 7K, is disposed around the first flat region A4 substantially parallel to the upper surface (XY plane) of the substrate P, and the first flat region A4, and is exposed.
  • a corner is formed between the first flat region A4 and the inclined region A5.
  • a corner is formed between the inclined region A5 and the second flat region A6.
  • the first flat region A4 is closest to the upper surface of the substrate P, that is, the first flat region A4 is the lowest.
  • the lower surface 7U faces the first space SP1.
  • the recovery port 19 can recover (suction) at least a part of the liquid LQ that is in contact with the lower surface 20B. At least a part of the liquid LQ in the first space SP1 can flow into the recovery channel 19R through the recovery port 19.
  • the lower surface 7U may not have a step. That is, the first flat region A4, the second flat region A6, and the lower surface 20B may be formed on the same surface without providing the inclined region A5.
  • the porous member 20 may not be disposed.
  • the liquid LQ may be recovered from the opening 7P by optimizing the arrangement and shape of the opening 7P so as to be used as the recovery port 19.
  • the liquid LQ is recovered from the recovery port 19 in parallel with at least a part of the supply of the liquid LQ from the supply port 18, thereby at least one of the optical path space SPK and the first space SP1.
  • a liquid immersion space LS is formed in the part.
  • the liquid immersion member 7 is disposed around the terminal optical element 13 and the optical path K.
  • the liquid immersion member 7 is disposed at least part of the periphery of the optical path K, It does not have to be arranged around the last optical element 13.
  • the liquid immersion member 7 may be disposed at least at a part of the periphery of the last optical element 13 and may not be disposed around the optical path K.
  • the liquid immersion member 7 may not be annular.
  • the liquid immersion member 7 may be disposed at a part of the periphery of the terminal optical element 13 or may be disposed at a part of the periphery of the optical path K.
  • liquid immersion member 7 for example, a liquid immersion member (nozzle member) as disclosed in US Patent Application Publication No. 2007/0132976 and European Patent Application Publication No. 1768170 can be used.
  • the recovery member 8 can recover (remove) the liquid LQ on the substrate P (object).
  • the recovery member 8 is disposed at least at a part around the liquid immersion member 7.
  • the collection member 8 includes a first collection member 81 and a second collection member 82.
  • the first recovery member 81 is disposed on the + X side of the liquid immersion member 7.
  • the second recovery member 82 is disposed on the ⁇ X side of the liquid immersion member 7.
  • the first recovery member 81 and the second recovery member 82 have substantially the same structure.
  • the first recovery member 81 will be mainly described, and the description of the second recovery member 82 will be simplified or omitted.
  • the first recovery member 81 has a recovery port 21 (second recovery port) that can recover the liquid LQ.
  • the recovery port 21 is at least a part of the liquid recovery part of the first recovery member 81.
  • the recovery port 21 can recover the liquid LQ on the opposing object.
  • the recovery port 21 can recover at least a part of the liquid LQ on the substrate P (object) facing the lower surface 8U of the recovery member 8.
  • the recovery port 21 of the recovery member 8 is disposed at least partly around the recovery port 19 of the liquid immersion member 7.
  • the collection port 21 is disposed at a predetermined position of the collection member 8 that faces the upper surface of the substrate P. In at least a part of the exposure of the substrate P, the substrate P (object) faces the recovery port 21 and the liquid LQ on the substrate P can be recovered.
  • the recovery member 8 has an opening 8P facing (downward) in the ⁇ Z direction, and the surface of the object (substrate P) faces the opening 8P.
  • the recovery member 8 has a porous member 22 disposed in the opening 8P.
  • the porous member 22 is a plate-like member including a plurality of holes (openings or pores).
  • the porous member 22 has a lower surface 22B on which the substrate P (object) can face, an upper surface 22A facing in the opposite direction of the lower surface 22B, and a plurality of holes connecting the upper surface 22A and the lower surface 22B.
  • a mesh filter which is a porous member in which a large number of small holes are formed in a mesh shape, may be disposed in the opening 8P.
  • the shape of the opening 8P is rectangular, but may be other shapes such as an ellipse.
  • the length of the opening 8P in the Y direction is shorter than the length of the liquid immersion member 7 in the Y direction, but may be the same length or may be longer.
  • the recovery port 21 includes a hole of the porous member 22.
  • the liquid LQ on the substrate P (object) is recovered through the hole (recovery port 21) of the porous member 22.
  • the recovery port 21 is connected to the liquid recovery device 21C via the flow path 21R.
  • the liquid recovery apparatus 21 ⁇ / b> C can connect the recovery port 21 to the vacuum system, and can suck the liquid LQ through the recovery port 21.
  • At least a part of the flow path 21 ⁇ / b> R is formed inside the recovery member 8.
  • the liquid LQ recovered from the recovery port 21 is recovered by the liquid recovery device 21C via the flow path 21R.
  • the lower surface 22B is disposed inside the flat region A7 substantially parallel to the upper surface (XY plane) of the substrate P and the optical path K of the exposure light EL, and the lower surface 22B of the exposure light EL. And an inclined region A8 that is inclined downward toward the outside in the radiation direction with respect to the optical path K (the optical axis of the terminal optical element 13). Of the flat region A7 and the inclined region A8, the flat region A7 is closest to the upper surface of the substrate P.
  • the lower surface 8 ⁇ / b> U of the collection member 8 includes the lower surface 22 ⁇ / b> B of the porous member 22. At least a part of the recovery port 21 is disposed on the lower surface 8U (lower surface 22B).
  • the lower surface 8U faces the second space SP2.
  • the recovery port 21 can recover (suction) at least a part of the liquid LQ that is in contact with the lower surface 22B. At least a part of the liquid LQ in the second space SP2 can flow into the recovery channel 21R via the recovery port 21.
  • the inclined region A8 may not be provided on the lower surface 22B. That is, the lower surface 22B may be formed as a single surface. In this case, the lower surface 22B may be parallel to the XY plane or may be inclined with respect to the XY plane.
  • the porous member 22 may not be arranged.
  • the liquid LQ may be recovered from the opening 8P by optimizing the arrangement and shape of the opening 8P so that the opening 8P can be used as the recovery port 21.
  • the distance G2 between the lower surface 8U and the upper surface of the substrate P (object) is smaller than the distance G1 between the lower surface 7U and the upper surface of the substrate P (object).
  • the lower surface 8U (recovery port 21) is disposed closer to the substrate P (object) than the lower surface 7U (recovery port 19). That is, the lower surface 8U is disposed at a position lower than the lower surface 7U.
  • the lower surface 8U when the recovery member 8 is movable in the Z-axis direction, the lower surface 8U may be arranged at a position lower than the lower surface 7U when performing the liquid recovery operation from the recovery port 21. Good.
  • the lower surface 7U and the lower surface 8U may be arranged at the same height.
  • the distance between the first flat region A4 and the upper surface of the substrate P is, for example, about 0.5 to 1.0 mm.
  • the distance between the lower surface 20B and the upper surface of the substrate P is, for example, about 2.0 mm.
  • the distance between the flat region A7 and the upper surface of the substrate P is, for example, about 0.1 to 0.3 mm.
  • the first recovery member 81 is movable at least partly around the liquid immersion member 7.
  • the exposure apparatus EX has a drive system 23 that can move the first recovery member 81.
  • the drive system 23 includes, for example, a support member that supports the first recovery member 81 and an actuator that moves the support member.
  • the actuator includes, for example, a motor that operates by electromagnetic force (Lorentz force).
  • the actuator includes a linear motor and a voice coil motor.
  • the drive system 23 may include a counter mass that cancels the reaction (reaction force) associated with the movement of the first recovery member 81, or the reaction system (reaction force) is allowed to escape to the floor on which the exposure apparatus EX is installed. It may be.
  • the first recovery member 81 is movable substantially parallel to the upper surface (XY plane) of the substrate P facing the lower surface 81U. Further, the first recovery member 81 is movable in parallel with the Z axis so that the lower surface 81U approaches the upper surface of the opposing substrate P or away from the upper surface of the substrate P. Moreover, the 1st collection
  • recovery member 81 can incline with respect to the upper surface (XY plane) of the board
  • the first recovery member 81 is movable in six directions including the X-axis, Y-axis, Z-axis, ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions.
  • the first recovery member 81 may not move in at least one of the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions.
  • recovery member 81 does not need to move to a Z-axis direction.
  • recovery member 81 may just move to any one of an X-axis and a Y-axis.
  • the first recovery member 81 moves so as to follow an opposing object (such as the substrate P) at least at a part of the periphery of the liquid immersion member 7.
  • the first recovery member 81 is movable in the XY plane so as to follow an object (substrate P or the like) that moves in the XY plane.
  • the first recovery member 81 moves so that the relative movement with the opposing object (substrate P or the like) becomes small.
  • the first recovery member 81 moves so that the relative movement between the opposing object (substrate P and the like) is smaller than the relative movement between the liquid immersion member 7 and the object (substrate P and the like).
  • the first recovery member 81 is movable so that the relative movement with an object (substrate P or the like) that moves in the XY plane is smaller than the relative movement between the liquid immersion member 7 and the substrate P.
  • the relative movement includes at least one of relative speed and relative acceleration.
  • the first recovery member 81 moves so that the relative speed with the substrate P becomes small.
  • the 1st collection member 81 moves so that relative acceleration with substrate P may become small.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the operation of the first recovery member 81.
  • the position of the last optical element 13 is substantially fixed.
  • the position of the liquid immersion member 7 is substantially fixed.
  • the relative position of the liquid immersion member 7 with respect to the last optical element 13 does not substantially change.
  • the position of the first recovery member 81 changes.
  • the relative position of the first recovery member 81 with respect to the terminal optical element 13 changes.
  • the first recovery member 81 moves in the + X direction so as to follow the substrate P. Further, when the substrate P moves at the speed Vpx, the first recovery member 81 moves so that the relative speed with respect to the substrate P becomes smaller. Further, when the substrate P moves at the acceleration Apx, the first recovery member 81 moves so that the relative acceleration with the substrate P becomes small.
  • FIG. 5 shows a case where the substrate P moves in the X-axis direction (+ X direction).
  • the first recovery member 81 can move in the ⁇ X direction so as to follow the substrate P.
  • the first recovery member 81 can move in the + Y direction so as to follow the substrate P.
  • the first recovery member 81 can move in the ⁇ Y direction so as to follow the substrate P.
  • the first recovery member 81 When the substrate P moves in the direction intersecting the X axis and Y axis directions in the XY plane, the first recovery member 81 is in a direction intersecting the X axis and Y axis directions so as to follow the substrate P. It can move in the XY plane.
  • the first recovery member 81 does not have to move in the same direction as the object (the substrate P or the like). For example, when the substrate P moves in the + X direction, the first recovery member 81 may move in the + Y direction while moving in the + X direction, or may move in the ⁇ Y direction while moving in the + X direction. That is, for example, when the substrate P moves in the + X direction, the first recovery member 81 may move in a direction including a component in the + X direction. This also reduces the relative movement (relative speed, relative acceleration) between the first recovery member 81 and the substrate P.
  • the first recovery member 81 when the substrate P moves in the XY plane at the speed Vp, the first recovery member 81 has the XY so that the relative speed with the substrate P is smaller than the relative speed between the liquid immersion member 7 and the substrate P. It can move in the plane. Further, when the substrate P moves in the XY plane with the acceleration Ap, the first recovery member 81 has the XY so that the relative acceleration with the substrate P is smaller than the relative acceleration between the liquid immersion member 7 and the substrate P. It can move in the plane.
  • the substrate P (substrate stage 2) is moved by the drive system 15.
  • the first recovery member 81 is moved by the drive system 23.
  • the control device 5 controls the drive system 23 based on the control information of the drive system 15.
  • the control information of the drive system 15 includes at least one of the moving speed, acceleration, moving distance, and moving direction of the substrate P (substrate stage 2).
  • control device 5 controls the drive system 23 based on the control information of the drive system 15 so that the first recovery member 81 follows the substrate P (substrate stage 2).
  • control device 5 may control the drive system 23 based on the control information of the drive system 15 so that the relative speed between the first recovery member 81 and the substrate P (substrate stage 2) becomes small.
  • control device 5 may control the drive system 23 based on the control information of the drive system 15 so that the relative acceleration between the first recovery member 81 and the substrate P (substrate stage 2) becomes small.
  • the control device 5 may control the drive system 23 based on the measurement result of the measurement system 4. From the measurement result of the measurement system 4, at least one of the position, the moving speed, the acceleration, and the moving direction of the substrate P (substrate stage 2) can be acquired.
  • control device 5 acquires at least one of the position, movement speed, acceleration, and movement direction of the substrate P (substrate stage 2) using the measurement system 4, and based on the result, the first recovery member 81 is obtained.
  • the drive system 23 may be controlled so that follows the substrate P (substrate stage 2).
  • control device 5 may control the drive system 23 based on the measurement result of the measurement system 4 so that the relative speed between the first recovery member 81 and the substrate P (substrate stage 2) becomes small. .
  • control device 5 may control the drive system 23 based on the measurement result of the measurement system 4 so that the relative acceleration between the first recovery member 81 and the substrate P (substrate stage 2) becomes small. .
  • the first recovery member 81 recovers the liquid LQ present on the upper surface of the substrate P that the lower surface 81U faces. As shown in FIG. 5, the liquid LQ present on the upper surface of the substrate P includes a droplet of the liquid LQ.
  • the liquid LQ present on the upper surface of the substrate P is smoothly recovered by the first recovery member 81.
  • the droplet of the liquid LQ separated from the immersion space LS may adhere to the upper surface of the substrate P and remain on the substrate P.
  • the first recovery member 81 moves so as to follow the substrate P, the droplet of the liquid LQ adhering to the upper surface of the substrate P can be recovered smoothly from the recovery port 21. That is, since the first recovery member 81 moves so as to follow the droplet of the liquid LQ attached to the upper surface of the substrate P, the liquid LQ is prevented from thinning on the substrate P. Can be collected (removed) smoothly from the upper surface of the substrate P.
  • the first recovery member 81 moves so as to reduce the relative speed (relative acceleration) between the first recovery member 81 and the substrate P, so that the liquid LQ (droplet of liquid LQ) present on the upper surface of the substrate P. Is smoothly recovered by the first recovery member 81.
  • the first recovery member 81 can recover the liquid LQ that has flowed out of the first space SP1. As the first recovery member 81 moves so as to follow the substrate P, the liquid LQ flowing out of the first space SP1 is smoothly recovered from the first recovery member 81. Further, the liquid LQ that has flowed out of the first space SP1 is also recovered from the first space SP1 by the movement of the first recovery member 81 so that the relative speed (relative acceleration) between the first recovery member 81 and the substrate P is reduced. It is smoothly recovered from the member 81.
  • the first recovery member 81 has been described above.
  • the second recovery member 82 is also movable at least at a part of the periphery of the liquid immersion member 7.
  • the second recovery member 82 can be moved by the drive system 24 in six directions including the X-axis, Y-axis, Z-axis, ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions.
  • the second recovery member 82 is movable in the XY plane so as to follow the substrate P (substrate stage 2). Further, the second recovery member 82 is movable in the XY plane so that the relative movement with the substrate P (substrate stage 2) becomes small.
  • the second recovery member 82 may not move in at least one of the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions. Further, the second recovery member 82 may not move in the Z-axis direction. Further, the second recovery member 82 may only move in either the X axis or the Y axis.
  • the first recovery member 81 and the second recovery member 82 can be moved separately.
  • the control device 5 can move the first recovery member 81 and the second recovery member 82 separately by controlling the drive systems 23 and 24. That is, the first recovery member 81 and the second recovery member 82 can be simultaneously moved in different directions, or one of the first recovery member 81 and the second recovery member 82 can be stopped and only the other can be moved. It is.
  • the first recovery member 81 moves on the + X side of the liquid immersion member 7.
  • the second recovery member 82 moves on the ⁇ X side of the liquid immersion member 7.
  • the control device 5 moves the substrate stage 2 to a substrate exchange position away from the liquid immersion member 7. For example, when the substrate P after exposure is held by the first holding unit 16, after the process of unloading the substrate P after exposure from the first holding unit 16, before the exposure, A process of loading (loading) the substrate P into the first holding unit 16 is performed.
  • the substrate replacement position is a position where the replacement process of the substrate P can be performed.
  • the exchange process of the substrate P uses the transfer device to carry out (unload) the exposed substrate P held by the first holding unit 16 from the first holding unit 16 and expose the first holding unit 16 to exposure. This includes at least one of the processes of loading (loading) the previous substrate P.
  • the control device 5 moves the substrate stage 2 to a substrate replacement position away from the liquid immersion member 7 and performs a substrate P replacement process.
  • the measurement stage 3 is disposed so as to face the exit surface 12 of the last optical element 13 and the lower surface 7U of the liquid immersion member 7 at least during a period in which the substrate stage 2 is separated from the liquid immersion member 7.
  • an immersion space LS for the liquid LQ is formed on the emission surface 12 side.
  • the liquid LQ is recovered from the recovery port 19, whereby an immersion space LS is formed in at least a part of the optical path space SPK and the first space SP1. .
  • a measurement process using the measurement member (measurement device) C mounted on the measurement stage 3 is performed as necessary.
  • the control device 5 forms the immersion space LS so that the optical path K between the last optical element 13 and the measurement member C is filled with the liquid LQ.
  • the control device 5 performs measurement processing using the measurement member C by irradiating the measurement member C with the exposure light EL via the projection optical system PL and the liquid LQ. The result of the measurement process is reflected in the exposure process of the substrate P.
  • the control device 5 moves the measurement stage 3 away from the position facing the emission surface 12 and the lower surface 7U, and faces the emission surface 12 and the lower surface 7U.
  • the substrate stage 2 holding the substrate P is moved to the position.
  • the control device 5 includes the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 7.
  • the upper surface 2S of the substrate stage 2 and the upper surface 3S of the measurement stage 3 are brought close to or in contact with each other so that an immersion space LS of the liquid LQ is continuously formed between the substrate stage 2 and at least one of the measurement stage 3
  • the substrate stage 2 and the measurement stage 3 are placed XY with respect to the last optical element 13 and the liquid immersion member 7 while the last optical element 13 and the liquid immersion member 7 are opposed to at least one of the substrate stage 2 and the measurement stage 3.
  • the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 7 are formed.
  • control device 5 starts from the state in which the immersion space LS is formed between the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 7 and the substrate stage 2, the terminal optical element 13, the liquid immersion member 7, and the measurement stage 3. It is also possible to change to a state formed during
  • the substrate stage 2 and the measurement stage 3 are moved with respect to the last optical element 13 and the liquid immersion member 7 with the upper surface 2S of the substrate stage 2 and the upper surface 3S of the measurement stage 3 approaching or contacting each other.
  • the operation of synchronous movement in the XY plane is appropriately referred to as a scrum movement operation.
  • the substrate stage 2 holding the substrate P is disposed so as to face the exit surface 12 of the last optical element 13 and the lower surface 7U of the liquid immersion member 7 by the scram moving operation.
  • the control device 5 forms an immersion space LS for the liquid LQ on the emission surface 12 side in a state where the substrate P (substrate stage 2) is disposed so as to face the emission surface 12 and the lower surface 7U.
  • the liquid LQ is recovered from the recovery port 19, whereby an immersion space LS is formed in at least a part of the optical path space SPK and the first space SP1. .
  • the control device 5 starts the exposure process for the substrate P.
  • the control device 5 emits the exposure light EL from the illumination system IL in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P.
  • the illumination system IL illuminates the mask M with the exposure light EL.
  • the exposure light EL from the mask M is applied to the substrate P through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS.
  • the substrate P is exposed with the exposure light EL emitted from the emission surface 12 through the liquid LQ in the immersion space LS, and the pattern image of the mask M is projected onto the substrate P.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while moving the mask M and the substrate P synchronously in a predetermined scanning direction.
  • the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction
  • the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction.
  • the control device 5 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction.
  • the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the substrate stage 2.
  • a plurality of shot areas S1 to S26 which are exposure target areas, are arranged on the substrate P in a matrix.
  • the control device 5 sequentially exposes the plurality of shot regions S1 to S26 of the substrate P held by the first holding unit 16 with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS.
  • the control device 5 moves the substrate P (first shot region S1) in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL.
  • the liquid in the immersion space LS on the projection optical system PL and the substrate P is moved while moving the mask M in the Y-axis direction with respect to the illumination region IR of the illumination system IL.
  • the first shot region S1 is irradiated with the exposure light EL through LQ.
  • the control device 5 moves the substrate P in the XY plane in a state where the immersion space LS is formed in order to start the exposure of the next second shot region S2.
  • the second shot region S2 is moved to the exposure start position. Thereafter, the control device 5 starts exposure of the second shot area S2.
  • the control device 5 moves the shot region in the Y-axis direction with respect to the position (projection region PR) irradiated with the exposure light EL from the emission surface 12 with the immersion space LS formed on the substrate P.
  • the exposure of the shot area is performed and the exposure of the shot area is followed by the immersion space LS formed on the substrate P so that the next shot area is arranged at the exposure start position.
  • a plurality of shot regions of the substrate P while repeating the operation of moving the substrate P in a direction intersecting the Y-axis direction (for example, an X-axis direction or a direction intersecting the X-axis and Y-axis directions in the XY plane) Are sequentially exposed.
  • the substrate in order to expose the shot area, the substrate is exposed to the position (projection area PR) irradiated with the exposure light EL from the emission surface 12 in a state where the immersion space LS is formed on the substrate P.
  • the operation of moving P (shot area) in the Y-axis direction (first direction) is appropriately referred to as a scan movement operation.
  • XY so that the next shot area is arranged at the exposure start position in the state where the immersion space LS is formed on the substrate P.
  • the operation of moving the substrate P in the direction intersecting the Y-axis direction in the plane is appropriately referred to as a step movement operation.
  • a plurality of shot areas S1 to S26 of the substrate P are sequentially exposed while repeating the scan movement operation and the step movement operation.
  • the immersion space LS is formed on the substrate P in the scan movement operation and the step movement operation.
  • the liquid immersion space LS is formed.
  • at least a part of the LS is formed on the substrate stage 2 (cover member T).
  • the control device 5 controls the drive system 15 based on the exposure conditions of the plurality of shot areas S1 to S26 on the substrate P to move the substrate P (substrate stage 2).
  • the exposure conditions for the plurality of shot areas S1 to S26 are defined by, for example, exposure control information called an exposure recipe.
  • the exposure control information is stored in the storage device 6. Based on the exposure conditions stored in the storage device 6, the control device 5 sequentially exposes the plurality of shot areas S1 to S26 while moving the substrate P under predetermined movement conditions.
  • the movement condition of the substrate P (object) includes at least one of movement speed, acceleration, movement distance, movement direction, and movement locus in the XY plane.
  • control device 5 moves the substrate stage 2 so that the projection region PR of the projection optical system PL and the substrate P relatively move along the movement locus indicated by the arrow Sr in FIG. While the projection area PR is irradiated with the exposure light EL, the plurality of shot areas S1 to S26 of the substrate P are sequentially exposed with the exposure light EL through the liquid LQ.
  • the substrate P (substrate stage 2) is in the Y-axis direction (at least one of + Y direction and -Y direction) that is the scan direction in the state where the immersion space LS is formed.
  • the substrate P moves in a direction intersecting the Y axis in the XY plane in a state where the immersion space LS is formed.
  • the movement in the direction crossing the Y axis includes movement in a direction including the component in the X axis direction.
  • Movement in the direction including the component in the X-axis direction means movement in the + X direction, movement in the -X direction, movement in the + X direction and the + Y direction, movement in the + X direction and the -Y direction, and movement in the -X direction and It includes at least one of movement in the + Y direction, movement in the ⁇ X direction and the ⁇ Y direction.
  • the substrate P moves by a distance Ly in the Y-axis direction.
  • the substrate P moves by a distance Lx with respect to the X-axis direction.
  • the distance Lx is shorter than the distance Ly.
  • the first recovery member 81 is disposed on one side (+ X side) of the liquid immersion member 7 with respect to the X-axis direction
  • the second recovery member 82 is the other side of the liquid immersion member 7 with respect to the X-axis direction ( -X side).
  • the collection member 8 moves in at least a part of the period during which the step movement operation is performed. In at least a part of the period during which the step movement operation is performed, the recovery member 8 moves in a direction different from the X axis and Y axis directions in the X axis direction, the Y axis direction, and the XY plane. In other words, the recovery member 8 moves in a direction including components in the Y-axis direction and the X-axis direction. As described above, the collection member 8 moves so as to follow the substrate P. Further, the recovery member 8 moves so that the relative speed with the substrate P is smaller than the relative speed between the liquid immersion member 7 and the substrate P.
  • FIGS. 7A and 7B to 13 schematically show the liquid immersion member 7, the recovery member 8, and the substrate P (shot region).
  • the operation of the collection member 8 when the shot areas S8 to S12 are sequentially exposed will be described.
  • the shot areas S8 to S10 are arranged in the X-axis direction.
  • Shot areas S11 and S12 are arranged in the X-axis direction.
  • the shot areas S11 and S12 are arranged on the ⁇ Y side of the shot areas S8 to S10.
  • the shot area S8 is arranged on the most + X side
  • the shot area S10 is arranged on the most -X side.
  • the shot area S11 is arranged on the ⁇ X side of the shot area S12.
  • Shot areas S10 and S11 are arranged in the Y-axis direction.
  • Shot areas S9 and S12 are arranged in the Y-axis direction.
  • the substrate P is stepped in the + X direction after the shot area S8 is exposed, and then the shot area S9 is exposed. That is, after the exposure of the shot area S8, the substrate P substantially moves stepwise in the + X direction in order to place the shot area S9 at the exposure start position. In addition, after the exposure of the shot area S9, the substrate P substantially moves stepwise in the + X direction in order to place the shot area S10 at the exposure start position.
  • the substrate P substantially moves stepwise in the + Y direction in order to place the shot area S11 at the exposure start position.
  • the substrate P is substantially moved stepwise in the ⁇ X direction in order to place the shot area S12 at the exposure start position.
  • the first recovery member 81 arranged on the + X side of the liquid immersion member 7 among the first and second recovery members 81 and 82 moves.
  • the second recovery member 82 may be stopped or moved. Further, the second recovery member 82 may perform a liquid recovery operation or may not perform a liquid recovery operation.
  • the first recovery member 81 may be stopped or moved. The first recovery member 81 may perform the liquid recovery operation or may not perform the liquid recovery operation.
  • control device 5 performs a recovery (suction) operation from the recovery port 21 of the recovery member 8 at least in a step movement operation.
  • a recovery (suction) operation from the recovery port 21 of the recovery member 8 at least in a step movement operation.
  • the liquid LQ that has flowed out of the first space SP1 in the step movement operation or the liquid LQ (liquid LQ droplet) present on the upper surface of the substrate P is recovered from the recovery member 8.
  • the control device 5 may perform a recovery (suction) operation from the recovery port 21 of the recovery member 8 (81, 82) in both the scan movement operation and the step movement operation.
  • a recovery (suction) operation from the recovery port 21 of the recovery member 8 (81, 82) in both the scan movement operation and the step movement operation.
  • the control device 5 scans and moves the substrate P (substrate stage 2) from the state where the shot area S8 is arranged at the exposure start position as shown in FIG.
  • the control device 5 exposes the shot area S8 while moving the substrate P (shot area S8) in the ⁇ Y direction with respect to the projection area PR.
  • the state shown in FIG. 6 is changed to the state shown in FIG. 7B through the state shown in FIG. 7A.
  • FIG. 7A shows a state during the scan movement operation.
  • FIG. 7B shows a state in which the scan movement is finished and the shot area S8 is arranged at the exposure end position.
  • the first and second recovery members 81 and 82 are arranged around the liquid immersion member 7. In the state shown in FIG. 7A, the first and second recovery members 81 and 82 are disposed at a position close to the liquid immersion member 7.
  • the position of the first recovery member 81 shown in FIG. 7A is appropriately referred to as a reference position Jh1
  • the position of the second recovery member 82 is appropriately referred to as a reference position Jh2.
  • the first recovery member 81 starts moving from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P immediately before the shot area S8 is arranged at the exposure end position.
  • the first collection member 81 moves from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P immediately before the end of the scan movement operation for exposing the shot region S8.
  • the first recovery member 81 moves in the ⁇ Y direction from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P.
  • the control device 5 After completion of the scan movement operation for exposure of the shot area S8, the control device 5 performs a step movement operation so that the next shot area S9 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 moves the substrate P in the direction including the component in the X-axis direction.
  • the control device 5 moves the substrate P substantially in the + X direction.
  • FIG. 8A shows a state where the shot area S9 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 moves the first recovery member 81 in the + X direction so as to follow the substrate P in the step movement operation.
  • the first recovery member 81 moves to a position Jfa far from the reference position Jh1 with respect to the liquid immersion member 7.
  • control device 5 may move the substrate P in the + X direction, move in one or both of the + Y direction and the ⁇ Y direction, and place the shot region S9 at the exposure start position. Further, the control device 5 may move the first recovery member 81 in one or both of the + Y direction and the ⁇ Y direction while moving the first recovery member 81 in the + X direction.
  • the control device 5 scans and moves the substrate P (substrate stage 2) from the state where the shot area S9 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 exposes the shot area S9 while moving the substrate P (shot area S9) in the + Y direction with respect to the projection area PR.
  • the state shown in FIG. 8A changes to the state shown in FIG. 9A through the state shown in FIG. 8B.
  • FIG. 8B shows a state during the scan movement operation.
  • FIG. 9A shows a state in which the scan movement is finished and the shot area S9 is arranged at the exposure end position.
  • the first recovery member 81 returns from the position Jfa to the reference position Jh1 in at least a part of the scanning movement operation.
  • the first recovery member 81 starts moving from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P immediately before the shot area S9 is arranged at the exposure end position.
  • the first recovery member 81 moves from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P immediately before the end of the scan movement operation for exposing the shot region S9.
  • the first recovery member 81 moves in the + Y direction from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P.
  • the control device 5 After completion of the scan movement operation for exposure of the shot area S9, the control device 5 performs the step movement operation so that the next shot area S10 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 moves the substrate P in the direction including the component in the X-axis direction.
  • the control device 5 moves the substrate P substantially in the + X direction.
  • FIG. 9A changes to the state shown in FIG. 9B.
  • FIG. 9B shows a state where the shot area S10 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 moves the first recovery member 81 in the + X direction so as to follow the substrate P in the step movement operation.
  • the first recovery member 81 moves to a position Jfb farther from the reference position Jh1 than the liquid immersion member 7.
  • control device 5 may move the substrate P in the + X direction while moving the substrate P in one or both of the + Y direction and the ⁇ Y direction to place the shot region S10 at the exposure start position. Further, the control device 5 may move the first recovery member 81 in one or both of the + Y direction and the ⁇ Y direction while moving the first recovery member 81 in the + X direction.
  • the control device 5 scans and moves the substrate P (substrate stage 2) from the state where the shot area S10 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 exposes the shot area S10 while moving the substrate P (shot area S10) in the ⁇ Y direction with respect to the projection area PR.
  • the state shown in FIG. 9B is changed to the state shown in FIG. 10B through the state shown in FIG. 10A.
  • FIG. 10A shows a state during the scan movement operation.
  • FIG. 10B shows a state in which the scan movement is finished and the shot area S10 is arranged at the exposure end position.
  • the first recovery member 81 returns from the position Jfb to the reference position Jh1 in at least a part of the scan movement operation.
  • the first recovery member 81 starts moving from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P immediately before the shot area S10 is arranged at the exposure end position.
  • the first collection member 81 moves from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P immediately before the end of the scan movement operation for exposing the shot region S10.
  • the first recovery member 81 moves in the ⁇ Y direction from the reference position Jh1 so as to follow the substrate P.
  • the control device 5 After completion of the scan movement operation for exposure of the shot area S10, the control device 5 performs a step movement operation so that the next shot area S11 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 moves the substrate P in the direction including the component in the X-axis direction.
  • the control device 5 moves the substrate P substantially in the + X direction. As a result, the state shown in FIG. 10B is changed to the state shown in FIG. 11A.
  • the first recovery member 81 moves in the + X direction so as to follow the substrate P.
  • the first recovery member 81 moves to a position Jfc far from the liquid immersion member 7.
  • the position of the shot area S11 and the position of the shot area S10 are different with respect to the Y-axis direction.
  • the shot area S11 is arranged on the ⁇ Y side of the shot area S10 in the XY plane.
  • the control device 5 moves the substrate P substantially in the + Y direction. Thereby, the state shown in FIG. 11A changes to the state shown in FIG. 11B.
  • the first recovery member 81 moves in the + Y direction so as to follow the substrate P.
  • the first recovery member 81 moves to a position Jfd far from the liquid immersion member 7.
  • the second recovery member 82 also moves in the + Y direction so as to follow the substrate P.
  • the second recovery member 82 starts moving in the + Y direction from the reference position Jh2.
  • FIG. 12A shows a state where the shot area S11 is arranged at the exposure start position.
  • the second recovery member 82 moves in the ⁇ X direction so as to follow the substrate P.
  • the second recovery member 82 moves to a position Jfe far from the reference position Jh2 with respect to the liquid immersion member 7.
  • the first recovery member 81 is disposed at the reference position Jh1.
  • the control device 5 scans and moves the substrate P (substrate stage 2) from the state where the shot area S11 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 exposes the shot area S11 while moving the substrate P (shot area S11) in the ⁇ Y direction with respect to the projection area PR.
  • FIG. 12A changes to the state shown in FIG. 12B.
  • FIG. 12B shows a state where the scan movement is finished and the shot area S11 is arranged at the exposure end position.
  • the second recovery member 82 returns from the position Jfe to the reference position Jh2 in at least a part of the scanning movement operation. Further, the second recovery member 82 moves in the ⁇ Y direction so as to follow the substrate P in at least a part of the scan movement operation.
  • the control device 5 After completion of the scan movement operation for exposure of the shot area S11, the control device 5 performs a step movement operation so that the next shot area S12 is arranged at the exposure start position.
  • the control device 5 moves the substrate P in the direction including the component in the X-axis direction.
  • the control device 5 moves the substrate P substantially in the ⁇ X direction. As a result, the state shown in FIG. 12B is changed to the state shown in FIG.
  • the first recovery member 81 and the second recovery member 82 moves so as to follow the substrate P. Since the movement path of the substrate P is known, the first recovery member 81 and the second recovery member 82 are moved in the direction in which at least one of the relative speed and the relative acceleration with the substrate P is desired to be reduced. At least one of these may be moved in advance. Further, at least one of the first recovery member 81 and the second recovery member 82 may not follow the substrate P.
  • the first recovery is performed such that the relative movement (relative speed, relative acceleration) between the first recovery member 81 and the substrate P is smaller than the relative movement between the liquid immersion member 7 and the substrate P.
  • the member 81 may move.
  • the second recovery is performed so that the relative movement (relative speed, relative acceleration) between the second recovery member 82 and the substrate P is smaller than the relative movement between the liquid immersion member 7 and the substrate P.
  • the member 82 may move.
  • the first recovery member 81 moves and the second recovery member 82 does not move, but is arranged at the reference position Jh2. Both the first recovery member 81 and the second recovery member 82 may move.
  • the second recovery member 81 when the shot areas S11 and S12 are sequentially exposed, the second recovery member 81 is moved, and the first recovery member 81 is not moved but is disposed at the reference position Jh1. Both the first recovery member 81 and the second recovery member 82 may move.
  • the recovery member 8 since the recovery member 8 that moves in at least a part of the periphery of the liquid immersion member 7 is provided, the recovery member 8 is separated from the liquid immersion space LS and jumps out of the first space SP1. Since the liquid LQ is recovered by the recovery member 8, it is possible to suppress the liquid LQ from remaining on an object such as the substrate P.
  • the collection member 8 (81, 82) it is not necessary to move the collection member 8 (81, 82) in accordance with the scan movement operation and the step movement operation of the substrate (P).
  • the region moves immediately below the collection member 8.
  • the liquid LQ remaining from the region may be recovered by the recovery member 8 while moving the recovery member 8 so that the relative movement between the region and the recovery member 8 is reduced.
  • FIG. 14 is a view showing an example of the exposure apparatus EX according to the present embodiment.
  • the exposure apparatus EX includes a liquid immersion member 7B and a recovery member 8B.
  • the recovery member 8B can be moved by the operation of the drive system 30.
  • the liquid immersion space LS is at least one of the optical path space SPK on the emission surface 12 side, the first space SP1 on the lower surface 7Ub side of the liquid immersion member 7B, and the second space SP2 on the lower surface 8Ub side of the recovery member 8B. Formed in the part.
  • the liquid immersion member 7B has a supply port 18B for supplying the liquid LQ.
  • the liquid immersion member 7B does not have a recovery port on the lower surface facing the object (substrate P or the like).
  • the liquid immersion member 7B may have a recovery port on a surface other than the lower surface.
  • the recovery member 8B has a recovery port 21 that recovers the liquid LQ.
  • the liquid is recovered from the recovery port 21 in parallel with at least a part of the supply of the liquid LQ from the supply port 18B, whereby the optical path space SPK, the first space SP1, and the second An immersion space LS is formed in at least a part of the space SP2.
  • the recovery member 8B can move so as to follow the substrate P. Further, the recovery member 8B can move so that the relative movement between the recovery member 8B and the substrate P (object) is smaller than the relative movement between the liquid immersion member 7B and the substrate P (object).
  • the recovery port 21 of the recovery member 8 (8B) includes the hole of the porous member.
  • the recovery port 21C is porous, for example, like the recovery member 8C shown in FIG. It may not be a hole of a member.
  • the recovery member 8 (8B) moves in at least a part of the scan movement operation and the step movement operation of the substrate P (substrate stage 2), and collects the liquid LQ from the substrate P.
  • the liquid LQ may be recovered from the upper surface 2S of the cover member T.
  • the liquid LQ may be collected from the upper surface 2S of the cover member T during at least a part of the period during which the scan movement operation and the step movement operation are not performed.
  • the recovery member 8 may move so as to follow the measurement stage 3 in a state where the immersion space LS is formed on the measurement stage 3, for example, and recover the liquid LQ from the upper surface 3S or the like. Further, the recovery member 8 may move so that the relative movement between the recovery member 8 and the measurement stage 3 becomes small.
  • the recovery member 8 may move in the scram moving operation, and the recovery member 8 may recover the liquid LQ from the upper surface 2S of the cover member T, the upper surface 3S of the measurement stage 3, and the like.
  • the collection member 8 may move without following the object such as the substrate P, and the movement of the collection member 8 does not reduce the relative movement between the collection member 8 and the object. Also good. For example, when it is possible to estimate an area (position) on an object where there is a high possibility that a drop of liquid LQ is present (residual), the control device 5 may move the collection member 8 to collect the liquid LQ. . For example, the recovery member 8 may be moved to recover the liquid LQ remaining on the upper surface 2S of the cover member T when the substrate stage 2 is stationary.
  • the recovery member 8 may be disposed, for example, on at least one of the + Y side and the ⁇ Y side of the liquid immersion member 7. In addition, only one recovery member 8 may be disposed in at least a part of the periphery of the liquid immersion member 7, or three or more may be disposed. Further, the recovery member 8 may be an annular member surrounding the liquid immersion member 7.
  • a sensor that detects the liquid LQ remaining on the object may be provided, and the recovery member 8 may be moved based on the detection result of the sensor so that the liquid LQ is recovered.
  • the liquid immersion member 7 may be movable.
  • the liquid immersion member 7 may be movable in one of six directions of the X axis, the Y axis, the Z axis, the ⁇ X, the ⁇ Y, and the ⁇ Z directions.
  • the control device 5 includes a computer system including a CPU and the like.
  • the control device 5 includes an interface capable of executing communication between the computer system and an external device.
  • the storage device 6 includes, for example, a memory such as a RAM, a recording medium such as a hard disk and a CD-ROM.
  • the storage device 6 is installed with an operating system (OS) that controls the computer system, and stores a program for controlling the exposure apparatus EX.
  • OS operating system
  • an input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 5.
  • the input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from an external device. Further, a display device such as a liquid crystal display may be provided.
  • the storage device 6 stores a program that causes the control device 5 to control the exposure apparatus EX that exposes the substrate P with the exposure light EL via the liquid LQ.
  • the program recorded in the storage device 6 causes the control device 5 to store the liquid immersion member disposed on at least a part of the optical member on which the exposure light is emitted and the periphery of the optical member.
  • a liquid immersion space is formed on the emission surface side, and the substrate is exposed to exposure light emitted from the emission surface through the liquid in the immersion space.
  • the program recorded in the storage device 6 causes the control device 5 to store the liquid immersion member disposed on at least a part of the optical member on which the exposure light is emitted and the periphery of the optical member.
  • a liquid immersion space is formed on the emission surface side, and the substrate is exposed to exposure light emitted from the emission surface through the liquid in the immersion space.
  • the first recovery member has a second lower surface that faces the exposure and the substrate, and the first recovery member moves while moving the first recovery member so that the relative speed with respect to the substrate is reduced at least at a part of the periphery of the liquid immersion member. Then, the liquid on the substrate may be collected.
  • the program recorded in the storage device 6 causes the control device 5 to store the liquid immersion member disposed on at least a part of the optical member on which the exposure light is emitted and the periphery of the optical member.
  • a liquid immersion space is formed on the emission surface side, and the substrate is exposed to exposure light emitted from the emission surface through the liquid in the immersion space.
  • various devices of the exposure apparatus EX such as the substrate stage 2, the measurement stage 3, and the liquid immersion member 7, cooperate to form an immersion space.
  • Various processes such as immersion exposure of the substrate P are performed in a state where the LS is formed.
  • the optical path on the exit side (image plane side) of the terminal optical element 13 of the projection optical system PL is filled with the liquid LQ.
  • this is disclosed in, for example, International Publication No. 2004/019128.
  • the projection optical system PL in which the optical path on the incident side (object plane side) of the last optical element 13 is also filled with the liquid LQ can be employed.
  • liquid LQ water is used as the liquid LQ, but a liquid other than water may be used.
  • the liquid LQ is a film such as a photosensitive material (photoresist) that is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. Stable ones are preferable.
  • hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), fomblin oil, or the like can be used as the liquid LQ.
  • various fluids such as a supercritical fluid can be used as the liquid LQ.
  • the substrate P in each of the above embodiments not only a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, but also a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask or reticle used in an exposure apparatus. (Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
  • the exposure apparatus EX in addition to the step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously, the mask M and the substrate P Can be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the substrate P is stationary and the substrate P is sequentially moved stepwise.
  • stepper step-and-repeat type projection exposure apparatus
  • the second pattern With the projection optical system after the reduced image of the second pattern is transferred onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary, the second pattern With the projection optical system, the reduced image of the second pattern may be partially overlapped with the first pattern and collectively exposed on the substrate P (stitch type batch exposure apparatus).
  • the stitch type exposure apparatus can be applied to a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
  • two mask patterns are synthesized on a substrate via a projection optical system, and one shot area on the substrate is obtained by one scanning exposure.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that performs double exposure almost simultaneously.
  • the present invention can also be applied to proximity type exposure apparatuses, mirror projection aligners, and the like.
  • the exposure apparatus EX includes a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like.
  • a twin stage type exposure apparatus provided with For example, as shown in FIG. 16, when the exposure apparatus EX includes two substrate stages 2 ⁇ / b> A and 2 ⁇ / b> B, an object that can be arranged to face the emission surface 12 is one substrate stage and one substrate stage. At least one of the substrate held by the first holding unit, the other substrate stage, and the substrate held by the first holding unit of the other substrate stage.
  • the exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
  • the type of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, but an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). ), An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, a reticle, a mask, or the like.
  • a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used.
  • a variable shaped mask also called an electronic mask, an active mask, or an image generator
  • a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
  • the exposure apparatus provided with the projection optical system PL has been described as an example.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL.
  • an immersion space can be formed between an optical member such as a lens and the substrate, and the substrate can be irradiated with exposure light through the optical member.
  • an exposure apparatus (lithography system) that exposes a line-and-space pattern on a substrate P by forming interference fringes on the substrate P.
  • the present invention can also be applied.
  • the exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including each component so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy.
  • various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy
  • various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy
  • various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy.
  • the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus.
  • comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus.
  • the exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for manufacturing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate as a base material of the device.
  • Substrate processing step 204 including substrate processing (exposure processing) including exposing the substrate with exposure light from a mask pattern and developing the exposed substrate according to the above-described embodiment, It is manufactured through a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like.

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Abstract

 露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向する第1下面を有し、射出面の下に液体の液浸空間を形成する液浸部材と、物体が対向する第2下面を有し、物体上の液体を回収可能であり、液浸部材の周囲の少なくとも一部において物体に追従するように移動する第1回収部材と、を備える露光装置が提供される。

Description

露光装置、露光方法、デバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、及び記録媒体
 本発明は、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
 本願は、2011年12月28日の米国仮出願61/580,820号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば特許文献1に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
米国特許出願公開第2009/0046261号
 液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
 本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、液体回収方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
 本発明の第1の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向する第1下面を有し、射出面の下に液体の液浸空間を形成する液浸部材と、物体が対向する第2下面を有し、物体上の液体を回収可能であり、液浸部材の周囲の少なくとも一部において物体に追従するように移動する第1回収部材と、を備える露光装置が提供される。
 本発明の第2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向する第1下面を有し、射出面の下に液体の液浸空間を形成する液浸部材と、物体が対向する第2下面を有し、物体上の液体を回収可能であり、液浸部材の周囲の少なくとも一部において物体との相対速度が、小さくなるように移動する第1回収部材と、を備える露光装置が提供される。
 本発明の第3の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向可能な第1下面を有し、射出面の下に液体の液浸空間を形成する液浸部材と、物体が対向する第2下面を有し、物体上の液体を回収可能であり、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材と、物体が対向する第2下面を有し、物体上の液体を回収可能であり、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材と、を備える露光装置が提供される。
 本発明の第4の態様に従えば、第1~第3のいずれか一つの露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
 本発明の第5の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板に追従するように移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を含む露光方法が提供される。
 本発明の第6の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板との相対速度が小さくなるように移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を含む露光方法が提供される。
 本発明の第7の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材を移動しながら、第2回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、を含む露光方法が提供される。
 本発明の第8の態様に従えば、第5~第7のいずれか一つの露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
 本発明の第9の態様に従えば、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成し、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光する露光装置における液体回収方法であって、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板に追従するように移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を含む液体回収方法が提供される。
 本発明の第10の態様に従えば、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成し、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光する露光装置における液体回収方法であって、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板との相対速度が小さくなるように移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を含む液体回収方法が提供される。
 本発明の第11の態様に従えば、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成し、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光する露光装置における液体回収方法であって、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材を移動しながら、第2回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、を含む液体回収方法が提供される。
 本発明の第12の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板に追従するように移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
 本発明の第13の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板との相対速度が小さくなるように移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を実行させるプログラムが提供される。
 本発明の第14の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面の下に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材を移動しながら、第1回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材を移動しながら、第2回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、を実行させるプログラムが提供される。
 本発明の第15の態様に従えば、第12~第14のいずれか一つのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
 本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
第1実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第1実施形態に係る液浸部材及び回収部材の一例を示す図である。 第1実施形態に係る液浸部材及び回収部材を下側から見た図である。 図2の一部を拡大した図である。 第1実施形態に係る回収部材の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第1実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第2実施形態に係る液浸部材及び回収部材の一例を示す図である。 第2実施形態に係る液浸部材及び回収部材の一例を示す図である。 露光装置の一例を示す図である。 デバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、そのXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
 第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
 また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージ2と計測ステージ3とを備えた露光装置である。
 図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、マスクステージ1、基板ステージ2、及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置5と、制御装置5に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置6とを備えている。
 また、露光装置EXは、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する液浸部材7と、液浸部材7の周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な回収部材8とを備えている。回収部材8は、移動可能である。本実施形態において、回収部材8は、第1回収部材81と、第2回収部材82とを含む。
 また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材7、回収部材8、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される内部空間9Sを形成するチャンバ装置9を備えている。チャンバ装置9は、内部空間9Sの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度)を制御する環境制御装置を有する。
 マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。
 基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
 照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びFレーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。
 マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材10のガイド面10G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面10GとXY平面とは実質的に平行である。
 マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム11の作動により移動する。本実施形態において、駆動システム11は、マスクステージ1に配置された可動子1Cと、ベース部材10に配置された固定子10Mとを有する。本実施形態において、マスクステージ1は、駆動システム11の作動により、ガイド面10G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム11は、平面モータを含まなくてもよい。例えば、駆動システム11が、リニアモータを含んでもよい。
 投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系PLの光軸(終端光学素子13の光軸)は、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
 投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELが射出される射出面12を有する。投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子13が、射出面12を有する。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、-Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、-Z方向を向いている射出面12は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。終端光学素子13の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面12から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。
 基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材C(計測器)を搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面14GとXY平面とは実質的に平行である。
 基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム15の作動により移動する。駆動システム15は、基板ステージ2に配置された可動子2Cと、計測ステージ3に配置された可動子3Cと、ベース部材14に配置された固定子14Mとを有する。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システム15の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動システム15は、平面モータを含まなくてもよい。例えば、駆動システム15が、リニアモータを含んでもよい。
 本実施形態において、基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、及び米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部16と、第1保持部16の周囲の少なくとも一部に配置され、カバー部材Tをリリース可能に保持する第2保持部17とを有する。第1保持部16に保持された基板Pの上面の周囲に、第2保持部17に保持されたカバー部材Tの上面2Sが配置される。
 第1保持部16に保持された基板Pの上面は、射出面12と対向可能である。第2保持部17に保持されたカバー部材Tの上面2Sは、射出面12と対向可能である。計測ステージ3の上面3Sは、射出面12と対向可能である。計測ステージ3の上面3Sは、計測部材Cの上面を含む。
 基板Pの上面(表面)は、実質的に平坦である。上面2Sは、実質的に平坦である。第1保持部16は、基板Pの上面とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pの下面(裏面)を保持する。第2保持部17は、上面2SとXY平面とが実質的に平行となるように、カバー部材Tの下面(裏面)を保持する。
 本実施形態において、第1保持部16に保持された基板Pの上面と、第2保持部17に保持されたカバー部材Tの上面2Sとは、実質的に同一平面内に配置される(面一である)。
 なお、基板Pの上面と上面2Sとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの上面の少なくとも一部及び上面2Sの少なくとも一部の一方又は両方がXY平面と非平行でもよい。
 なお、例えば上面2Sの少なくとも一部が平坦でなくてもよい。例えば、上面2Sの少なくとも一部が曲面を含んでもよい。
 以下の説明において、第2保持部17に保持されたカバー部材Tの上面2Sを適宜、基板ステージ2の上面2S、と称する。
 なお、本実施形態において、カバー部材Tは、基板ステージ2からリリース可能であるが、リリース可能でなくてもよい。その場合、第2保持部17は省略可能である。
 計測システム4は、例えば干渉計システムを含む。なお、計測システム4が、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているような、基板ステージ2が有するスケール部材を用いてその基板ステージ2の位置を計測するエンコーダシステムを含んでもよい。
 次に、液浸部材7及び回収部材8について説明する。図2は、本実施形態に係る液浸部材7及び回収部材8の一例を示す断面図、図3は、液浸部材7及び回収部材8を下側(-Z側)から見た図、図4は、図2の一部を拡大した図である。
 液浸部材7は、射出面12側に液体LQの液浸空間LSを形成する。液浸部材7は、射出面12の下に液体LQの液浸空間LSを形成する。液浸部材7は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。
 液浸部材7は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材7は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材7の一部は、終端光学素子13の周囲に配置され、液浸部材7の一部は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの周囲に配置される。
 液浸部材7は、少なくとも一部が-Z方向を向く下面7U(第1下面)を有する。回収部材8は、少なくとも一部が-Z方向を向く下面8U(第2下面)を有する。本実施形態において、下面8Uは、第1回収部材81の下面81U、及び第2回収部材82の下面82Uを含む。
 射出面12及び下面7Uは、対向する物体との間で液体LQを保持することができる。液浸部材7は、射出面12とその物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、その物体との間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
 本実施形態において、液浸空間LSは、射出面12及び下面7Uの少なくとも一部と、対向する物体との間に保持された液体LQによって形成される。すなわち、液浸空間LSは、射出面12側の光路空間SPK、及び下面7U側の第1空間SP1の少なくとも一部に形成される。液浸空間LSは、光路空間SPK、及び下面7Uの下の第1空間SP1の少なくとも一部に形成される。
 光路空間SPKは、射出面12と、射出面12と対向する物体との間の空間を含む。また、光路空間SPKは、射出面12と物体との間の露光光ELの光路Kを含む。第1空間SP1は、下面7Uと、対向する物体との間の空間を含む。液浸空間LSは、光路空間SPKが液体LQで満たされるように形成される。
 射出面12と対向する位置に配置される物体は、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動可能な物体を含む。射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動する物体は、下面7Uと対向可能である。その物体は、下面8U(81U、82U)と対向可能である。その物体は、射出面12側、下面7U側、及び下面8U側において移動可能である。その物体は、射出面12の下、下面7Uの下、及び下面8Uの下で移動可能である。その物体は、終端光学素子13、液浸部材7、及び回収部材8に対して移動可能である。
 その物体は、射出面12、下面7U、及び下面8Uの少なくとも一部と対向可能な上面(表面)を有する。その物体の上面は、射出面12及び下面7Uの少なくとも一部との間に液浸空間LSを形成可能である。一方側の射出面12及び下面7Uと、他方側の物体の上面(表面)との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子13と物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
 射出面12と対向する位置は、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置を含む。また、射出面12と対向する位置は、投影光学系PLの投影領域PRを含む。本実施形態において、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動する物体は、基板ステージ2(カバー部材T)、基板ステージ2に保持された基板P、及び計測ステージ3の少なくとも一つを含む。基板ステージ2(第1保持部16)に保持されている基板Pの上面は、射出面12、下面7U、及び下面8U(81U、82U)と対向可能である。上面2Sは、射出面12、下面7U、及び下面8U(81U、82U)と対向可能である。上面3Sは、射出面12、下面7U、及び下面8U(81U、82U)と対向可能である。
 なお、基板ステージ2(カバー部材T)、基板ステージ2に保持された基板P、及び計測ステージ3のうちの複数が射出面12と対向していてもよいし、基板ステージ2(カバー部材T)、基板ステージ2に保持された基板P、及び計測ステージ3のうちの複数が下面7Uと対向していてもよい。
 また、射出面12と対向する位置を含むXY平面内を移動する物体は、基板ステージ2(カバー部材T)、基板ステージ2に保持された基板P、及び計測ステージ3の少なくとも一つに限られない。
 基板Pの露光処理を行うとき、制御装置5は、終端光学素子13及び液浸部材7と基板Pとを対向させ、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材7は、露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持可能である。本実施形態においては、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LGの少なくとも一部は、液浸部材7の下面7Uと基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。制御装置5は、基板Pを露光するために、照明系ILから露光光ELを射出し、マスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面12からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
 なお、図2及び図4は、射出面12と対向する位置に基板Pが配置されている状態を示す。図2及び図4において、液浸空間LSは、終端光学素子13及び液浸部材7と、基板Pとの間に形成されている。以下の説明においては、射出面12と対向する位置に配置される物体が基板Pであることとする。なお、上述のように、物体は、基板Pのみならず、基板ステージ2、及び計測ステージ3等でもよい。
 図2及び図4に示すように、液浸部材7は、少なくとも一部が射出面12と対向する対向部71と、少なくとも一部が終端光学素子13の周囲に配置される本体部72とを含む。対向部71は、射出面12と対向する位置に孔(開口)7Kを有する。射出面12から射出された露光光ELは、開口7Kを通過して、基板Pに照射可能である。
 液浸部材7は、終端光学素子13の側面13Fと対向する内側面7Fを有する。側面13Fは、射出面12の周囲に配置される。側面13Fから露光光ELは射出されない。側面13Fは、終端光学素子13の光軸に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。内側面7Fは、対向部71の上面と結ばれる第1領域A1と、第1領域A1の上方に配置される第2領域A2と、第2領域A2の上方に配置される第3領域A3とを含む。本実施形態において、第1領域A1及び第3領域A3は、側面13Fとほぼ平行である。第2領域A2は、側面13Fと非平行である。第1領域A1と第2領域A2との間に角部が形成される。第2領域A2と第3領域A3との間に角部が形成される。
 また、液浸部材7は、液体LQを供給可能な供給口18と、液体LQを回収可能な回収口19(第1回収口)とを有する。供給口18は、例えば基板Pの露光において液体LQを供給する。回収口19は、例えば基板Pの露光において液体LQを回収する。
 供給口18は、射出面12から射出される露光光ELの光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置されている。供給口18は、射出面12側に液体LQを供給する。本実施形態において、供給口18は、対向部71の上面と射出面12との間の空間に液体LQを供給する。供給口18から供給された液体LQは、対向部71の上面と射出面12との間の空間を流れた後、開口7Kを介して、基板P(物体)上に供給される。
 供給口18は、流路18Rを介して、液体供給装置18Sと接続されている。液体供給装置18Sは、清浄で温度調整された液体LQを送出可能である。流路18Rの少なくとも一部は、液浸部材7の内部に形成されている。液体供給装置18Sから送出された液体LQは、流路18Rを介して供給口18に供給される。少なくとも基板Pの露光において、供給口18は、液体LQを供給する。
 回収口19は、液浸部材7の下面7Uと対向する基板P(物体)上の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口19は、露光光ELが通過する開口7Kの下端の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口19は、対向部71の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。回収口19は、基板Pの上面と対向する液浸部材7の所定位置に配置されている。少なくとも基板Pの露光において、回収口19に基板Pが対向する。基板Pの露光において、回収口19は、基板P上の液体LQを回収する。
 本実施形態において、液浸部材7は、基板P(物体)に面する開口7Pを有する。本実施形態において、液浸部材7は、開口7Pに配置された多孔部材20を有する。本実施形態において、多孔部材20は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。多孔部材20は、基板P(物体)が対向可能な下面20Bと、下面20Bの反対方向を向く上面20Aと、上面20Aと下面20Bとを結ぶ複数の孔とを有する。なお、開口7Pに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。
 本実施形態において、回収口19は、多孔部材20の孔を含む。基板P(物体)上の液体LQは、多孔部材20の孔(回収口19)を介して回収される。回収口19は、流路19Rを介して、液体回収装置19Cと接続される。液体回収装置19Cは、回収口19を真空システムに接続可能であり、回収口19を介して液体LQを吸引可能である。流路19Rの少なくとも一部は、液浸部材7の内部に形成される。回収口19から回収された液体LQは、流路19Rを介して、液体回収装置19Cに回収される。
 本実施形態において、液浸部材7の下面7Uは、開口7Kの周囲に配置され、液体LQを回収(吸引)しない下面71Bと、下面71Bの周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な下面20Bとを含む。回収口19の少なくとも一部は、下面7U(20B)に配置される。下面71Bの周囲の少なくとも一部に、開口7P(多孔部材20)が配置される。本実施形態において、下面71Bは、開口7Kの周囲に配置され、基板Pの上面(XY平面)と実質的に平行な第1平坦領域A4と、第1平坦領域A4の周囲に配置され、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する傾斜領域A5と、傾斜領域A5と下面20Bとの間に配置され、基板Pの上面(XY平面)と実質的に平行な第2平坦領域A6とを含む。第1平坦領域A4と傾斜領域A5との間に角部が形成される。傾斜領域A5と第2平坦領域A6との間に角部が形成される。第1平坦領域A4、傾斜領域A5、第2平坦領域A6、及び下面20Bのうち、第1平坦領域A4が基板Pの上面に最も近い、すなわち、第1平坦領域A4が最も低い。
 下面7Uは、第1空間SP1に面する。回収口19は、下面20Bに接触した液体LQの少なくとも一部を回収(吸引)可能である。第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部は、回収口19を介して、回収流路19Rに流入可能である。
 なお、下面7Uに段差がなくてもよい。すなわち、傾斜領域A5を設けずに、第1平坦領域A4、第2平坦領域A6、下面20Bが同一面上に形成されていてもよい。
 なお、多孔部材20が配置されなくてもよい。例えば、開口7Pの配置、形状などを回収口19として使用できるように最適化して、開口7Pから液体LQが回収されてもよい。
 本実施形態においては、供給口18からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、回収口19からの液体LQの回収が行われることによって、光路空間SPK及び第1空間SP1の少なくとも一部に液浸空間LSが形成される。
 なお、本実施形態においては、液浸部材7が、終端光学素子13及び光路Kの周囲に配置されることとするが、液浸部材7が、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子13の周囲に配置されなくてもよい。なお、液浸部材7が、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置され、光路Kの周囲に配置されなくてもよい。なお、液浸部材7は、環状でなくてもよい。例えば、液浸部材7が、終端光学素子13の周囲の一部に配置されてもよいし、光路Kの周囲の一部に配置されてもよい。
 なお、液浸部材7として、例えば米国特許出願公開第2007/0132976号明細書、欧州特許出願公開第1768170号明細書に開示されているような液浸部材(ノズル部材)を用いることができる。
 回収部材8は、基板P(物体)上の液体LQを回収可能(除去可能)である。回収部材8は、液浸部材7の周囲の少なくとも一部に配置される。回収部材8は、第1回収部材81及び第2回収部材82を含む。本実施形態において、第1回収部材81は、液浸部材7の+X側に配置される。第2回収部材82は、液浸部材7の-X側に配置される。
 本実施形態においては、第1回収部材81と第2回収部材82とは、ほぼ同様の構造である。以下、第1回収部材81について主に説明し、第2回収部材82についての説明は簡略若しくは省略する。
 第1回収部材81は、液体LQを回収可能な回収口21(第2回収口)を有する。回収口21は、第1回収部材81の液体回収部の少なくとも一部である。回収口21は、対向する物体上の液体LQを回収可能である。
 回収口21は、回収部材8の下面8Uと対向する基板P(物体)上の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収部材8の回収口21は、液浸部材7の回収口19の周囲の少なくとも一部に配置される。回収口21は、基板Pの上面と対向する回収部材8の所定位置に配置されている。基板Pの露光の少なくとも一部の期間において、回収口21に基板P(物体)が対向し、基板P上の液体LQを回収可能である。
 本実施形態において、回収部材8は、-Z方向を向く(下向きの)開口8Pを有し、物体(基板P)の表面は、開口8Pに面する。本実施形態において、回収部材8は、開口8Pに配置された多孔部材22を有する。本実施形態において、多孔部材22は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。多孔部材22は、基板P(物体)が対向可能な下面22Bと、下面22Bの反対方向を向く上面22Aと、上面22Aと下面22Bとを結ぶ複数の孔とを有する。なお、開口8Pに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。なお、図3に示すように、開口8Pの形状は矩形であるが、楕円形など、他の形状であってもよい。また、図3に示すように、開口8PのY方向の長さは、液浸部材7のY方向の長さよりも短いが、同じ長さでもよいし、長くてもよい。
 本実施形態において、回収口21は、多孔部材22の孔を含む。基板P(物体)上の液体LQは、多孔部材22の孔(回収口21)を介して回収される。回収口21は、流路21Rを介して、液体回収装置21Cと接続される。液体回収装置21Cは、回収口21を真空システムに接続可能であり、回収口21を介して液体LQを吸引可能である。流路21Rの少なくとも一部は、回収部材8の内部に形成される。回収口21から回収された液体LQは、流路21Rを介して、液体回収装置21Cに回収される。
 本実施形態において、下面22Bは、基板Pの上面(XY平面)と実質的に平行な平坦領域A7と、露光光ELの光路Kに対して平坦領域A7の内側に配置され、露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜する傾斜領域A8とを含む。平坦領域A7、及び傾斜領域A8のうち、平坦領域A7が基板Pの上面に最も近い。本実施形態において、回収部材8の下面8Uは、多孔部材22の下面22Bを含む。回収口21の少なくとも一部は、下面8U(下面22B)に配置される。
 下面8Uは、第2空間SP2に面する。回収口21は、下面22Bに接触した液体LQの少なくとも一部を回収(吸引)可能である。第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部は、回収口21を介して、回収流路21Rに流入可能である。
 なお、下面22Bに傾斜領域A8を設けなくてもよい。すなわち、下面22Bが一つ面で形成されていてもよい。この場合、下面22Bは、XY平面と平行であってもよいし、XY平面に対して傾斜していてもよい。
 なお、多孔部材22が配置されなくてもよい。例えば、開口8Pの配置、形状などを回収口21として使用できるように最適化して、開口8Pから液体LQが回収されてもよい。
 本実施形態において、下面8Uと基板P(物体)の上面との距離G2は、下面7Uと基板P(物体)の上面との距離G1よりも小さい。換言すれば、下面8U(回収口21)は、下面7U(回収口19)よりも、基板P(物体)に近い位置に配置される。すなわち、下面8Uは、下面7Uよりも低い位置に配置される。なお、後述するように、回収部材8がZ軸方向に移動可能な場合には、回収口21からの液体回収動作を行うときに、下面8Uを、下面7Uよりも低い位置に配置してもよい。なお、下面7Uと下面8Uを同じ高さに配置してもよい。
 本実施形態において、第1平坦領域A4と基板Pの上面との距離は、例えば0.5~1.0mm程度である。下面20Bと基板Pの上面との距離は、例えば2.0mm程度である。平坦領域A7と基板Pの上面との距離は、例えば0.1~0.3mm程度である。
 第1回収部材81は、液浸部材7の周囲の少なくとも一部において移動可能である。露光装置EXは、第1回収部材81を移動可能な駆動システム23を有する。駆動システム23は、例えば第1回収部材81を支持する支持部材と、その支持部材を移動するアクチュエータとを含む。アクチュエータは、例えば電磁力(ローレンツ力)によって作動するモータを含む。例えば、アクチュエータは、リニアモータ及びボイスコイルモータ等を含む。なお、駆動システム23が、第1回収部材81の移動に伴う反動(反力)を相殺するカウンターマスを含んでもよいし、反動(反力)を露光装置EXが設置されている床に逃がすようにしてもよい。
 第1回収部材81は、下面81Uが対向する基板Pの上面(XY平面)と実質的に平行に移動可能である。また、第1回収部材81は、下面81Uが対向する基板Pの上面に接近するように、又は基板Pの上面から離れるように、Z軸と平行に移動可能である。また、第1回収部材81は、下面81Uが対向する基板Pの上面(XY平面)に対して傾斜可能である。また、第1回収部材81は、Z軸と平行な軸周りに回転可能である。すなわち、本実施形態において、第1回収部材81は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、第1回収部材81は、θX、θY、及びθZ方向のうちの少なくとも一つの方向に動かなくてもよい。また、第1回収部材81は、Z軸方向に動かなくてもよい。また、第1回収部材81は、X軸とY軸のどちらか一方に動くだけでもよい。
 本実施形態において、第1回収部材81は、液浸部材7の周囲の少なくとも一部において、対向する物体(基板Pなど)に追従するように移動する。第1回収部材81は、XY平面内において移動する物体(基板Pなど)に追従するように、XY平面内において移動可能である。
 また、本実施形態において、第1回収部材81は、対向する物体(基板Pなど)との相対移動が小さくなるように移動する。第1回収部材81は、対向する物体(基板Pなど)との相対移動が、液浸部材7と物体(基板Pなど)との相対移動よりも小さくなるように移動する。第1回収部材81は、XY平面内において移動する物体(基板Pなど)との相対移動が、液浸部材7と基板Pとの相対移動よりも小さくなるように移動可能である。
 相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第1回収部材81は、基板Pとの相対速度が小さくなるように移動する。また、例えば、第1回収部材81は、基板Pとの相対加速度が小さくなるように移動する。
 図5は、第1回収部材81の動作の一例を示す図である。終端光学素子13の位置は、実質的に固定されている。本実施形態において、液浸部材7の位置は、実質的に固定されている。換言すれば、終端光学素子13に対する液浸部材7の相対位置は、実質的に変化しない。一方、第1回収部材81の位置は、変化する。換言すれば、終端光学素子13に対する第1回収部材81の相対位置は、変化する。
 例えば図5に示すように、基板P(基板ステージ2)が+X方向に移動すると、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、+X方向に移動する。また、基板Pが速度Vpxで移動したとき、第1回収部材81は、基板Pとの相対速度が、小さくなるように移動する。また、基板Pが加速度Apxで移動したとき、第1回収部材81は、基板Pとの相対加速度が、小さくなるように移動する。
 なお、図5は、基板PがX軸方向(+X方向)に移動する場合を示す。基板Pが-X方向に移動する場合、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、-X方向に移動することができる。また、基板Pが+Y方向に移動する場合、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、+Y方向に移動することができる。また、基板Pが-Y方向に移動する場合、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、-Y方向に移動することができる。また、基板PがXY平面内においてX軸及びY軸方向と交差する方向に移動する場合、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、X軸及びY軸方向と交差する方向にXY平面内を移動することができる。
 なお、第1回収部材81は、物体(基板Pなど)と同一方向に移動しなくてもよい。例えば基板Pが+X方向へ移動する場合、第1回収部材81は、+X方向へ移動しつつ+Y方向へ移動してもよいし、+X方向へ移動しつつ-Y方向へ移動してもよい。すなわち、例えば基板Pが+X方向へ移動する場合、第1回収部材81は、+X方向の成分を含む方向へ移動してもよい。こうすることによっても、第1回収部材81と基板Pとの相対移動(相対速度、相対加速度)は小さくなる。
 また、基板PがXY平面内を速度Vpで移動したとき、第1回収部材81は、基板Pとの相対速度が、液浸部材7と基板Pとの相対速度よりも小さくなるように、XY平面内を移動することができる。また、基板PがXY平面内を加速度Apで移動したとき、第1回収部材81は、基板Pとの相対加速度が、液浸部材7と基板Pとの相対加速度よりも小さくなるように、XY平面内を移動することができる。
 上述のように、基板P(基板ステージ2)は、駆動システム15によって移動する。第1回収部材81は、駆動システム23によって移動する。本実施形態において、制御装置5は、駆動システム15の制御情報に基づいて、駆動システム23を制御する。駆動システム15の制御情報は、基板P(基板ステージ2)の移動速度、加速度、移動距離、及び移動方向の少なくとも一つを含む。
 本実施形態において、制御装置5は、第1回収部材81が基板P(基板ステージ2)に追従するように、駆動システム15の制御情報に基づいて駆動システム23を制御する。
 また、制御装置5は、第1回収部材81と基板P(基板ステージ2)との相対速度が、小さくなるように、駆動システム15の制御情報に基づいて駆動システム23を制御してもよい。
 また、制御装置5は、第1回収部材81と基板P(基板ステージ2)との相対加速度が、小さくなるように、駆動システム15の制御情報に基づいて駆動システム23を制御してもよい。
 なお、制御装置5は、計測システム4の計測結果に基づいて、駆動システム23を制御してもよい。計測システム4の計測結果から、基板P(基板ステージ2)の位置、移動速度、加速度、及び移動方向の少なくとも一つを取得可能である。
 例えば、制御装置5は、計測システム4を用いて基板P(基板ステージ2)の位置、移動速度、加速度、及び移動方向の少なくとも一つを取得し、その結果に基づいて、第1回収部材81が基板P(基板ステージ2)に追従するように、駆動システム23を制御してもよい。
 また、制御装置5は、計測システム4の計測結果に基づいて、第1回収部材81と基板P(基板ステージ2)との相対速度が、小さくなるように、駆動システム23を制御してもよい。
 また、制御装置5は、計測システム4の計測結果に基づいて、第1回収部材81と基板P(基板ステージ2)との相対加速度が、小さくなるように、駆動システム23を制御してもよい。
 本実施形態において、第1回収部材81は、下面81Uが面する基板Pの上面に存在する液体LQを回収する。図5に示すように、基板Pの上面に存在する液体LQは、液体LQの滴を含む。
 本実施形態においては、第1回収部材81が基板Pに追従するように移動するため、基板Pの上面に存在する液体LQは、第1回収部材81によって円滑に回収される。例えば図5に示すように、液浸空間LSから分離した液体LQの滴は、基板Pの上面に付着し、基板P上に残留する可能性がある。第1回収部材81は、基板Pに追従するように移動するため、その基板Pの上面に付着する液体LQの滴を回収口21から円滑に回収することができる。すなわち、第1回収部材81は、基板Pの上面に付着した液体LQの滴に追従するように移動するため、その液体LQの滴が基板P上で薄膜化することを抑えつつ、その液体LQの滴を基板Pの上面から円滑に回収(除去)することができる。
 また、第1回収部材81と基板Pとの相対速度(相対加速度)が小さくなるように、第1回収部材81が移動することにより、基板Pの上面に存在する液体LQ(液体LQの滴)は、第1回収部材81によって円滑に回収される。
 第1回収部材81は、第1空間SP1から流出した液体LQを回収することができる。第1回収部材81が基板Pに追従するように移動することによって、第1空間SP1から流出した液体LQは、第1回収部材81から円滑に回収される。また、第1回収部材81と基板Pとの相対速度(相対加速度)が小さくなるように、第1回収部材81が移動することによっても、第1空間SP1から流出した液体LQは、第1回収部材81から円滑に回収される。
 以上、第1回収部材81について説明した。第2回収部材82も、液浸部材7の周囲の少なくとも一部において移動可能である。第2回収部材82は、駆動システム24により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。第2回収部材82は、基板P(基板ステージ2)に追従するように、XY平面内を移動可能である。また、第2回収部材82は、基板P(基板ステージ2)との相対移動が、小さくなるように、XY平面内を移動可能である。なお、第2回収部材82は、θX、θY、及びθZ方向のうちの少なくとも一つの方向に動かなくてもよい。また、第2回収部材82は、Z軸方向に動かなくてもよい。また、第2回収部材82は、X軸とY軸のどちらか一方に動くだけでもよい。
 本実施形態において、第1回収部材81と第2回収部材82とは、別々に移動可能である。制御装置5は、駆動システム23、24を制御して、第1回収部材81と第2回収部材82とを別々に移動可能である。すなわち、第1回収部材81及び第2回収部材82は、同時に異なる方向に移動可能であり、あるいは、第1回収部材81及び第2回収部材82の一方を停止し、他方だけを動かすことも可能である。
 本実施形態において、第1回収部材81は、液浸部材7の+X側において移動する。第2回収部材82は、液浸部材7の-X側において移動する。
 次に、本実施形態に係る露光装置EXの動作の一例について説明する。
 露光前の基板Pを第1保持部16に搬入(ロード)するために、制御装置5は、基板ステージ2を、液浸部材7から離れた基板交換位置に移動する。なお、例えば露光後の基板Pが第1保持部16に保持されている場合、その露光後の基板Pが第1保持部16から搬出(アンロード)する処理が行われた後、露光前の基板Pを第1保持部16に搬入(ロード)する処理が行われる。
 基板交換位置は、基板Pの交換処理が実行可能な位置である。基板Pの交換処理は、搬送装置を用いて、第1保持部16に保持された露光後の基板Pを第1保持部16から搬出(アンロード)する処理、及び第1保持部16に露光前の基板Pを搬入(ロード)する処理の少なくとも一方を含む。制御装置5は、液浸部材7から離れた基板交換位置に基板ステージ2を移動して、基板Pの交換処理を行う。
 基板ステージ2が液浸部材7から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が、終端光学素子13の射出面12及び液浸部材7の下面7Uと対向するように配置される。射出面12及び下面7Uと対向するように計測ステージ3が配置された状態で、射出面12側に液体LQの液浸空間LSが形成されている。供給口18からの液体LQの供給と並行して、回収口19からの液体LQの回収が行われることによって、光路空間SPK及び第1空間SP1の少なくとも一部に液浸空間LSが形成される。
 また、基板ステージ2が液浸部材7から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ3に搭載されている計測部材(計測器)Cを用いる計測処理が行われる。計測部材(計測器)Cを用いる計測処理を行うとき、制御装置5は、終端光学素子13と計測部材Cとの間の光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。制御装置5は、投影光学系PL及び液体LQを介して計測部材Cに露光光ELを照射して、計測部材Cを用いる計測処理を行う。その計測処理の結果は、基板Pの露光処理に反映される。
 露光前の基板Pが第1保持部16にロードされた後、制御装置5は、射出面12及び下面7Uと対向する位置から計測ステージ3を退かし、射出面12及び下面7Uと対向する位置に基板Pを保持した基板ステージ2を移動する。本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第2006/0023186号、及び米国特許出願公開第2007/0127006号等に開示されているように、制御装置5は、終端光学素子13及び液浸部材7と基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方との間に液体LQの液浸空間LSが形成され続けるように、基板ステージ2の上面2Sと計測ステージ3の上面3Sとを接近又は接触させた状態で、終端光学素子13及び液浸部材7と基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方とを対向させつつ、終端光学素子13及び液浸部材7に対して、基板ステージ2及び計測ステージ3をXY平面内において移動させる。これにより、液体LQの漏出が抑制されつつ、液浸空間LSが、終端光学素子13及び液浸部材7と計測ステージ3との間に形成される状態から、終端光学素子13及び液浸部材7と基板ステージ2との間に形成される状態へ変化する。また、制御装置5は、液浸空間LSが、終端光学素子13及び液浸部材7と基板ステージ2との間に形成される状態から、終端光学素子13及び液浸部材7と計測ステージ3との間に形成される状態へ変化させることもできる。
 以下の説明において、基板ステージ2の上面2Sと計測ステージ3の上面3Sとを接近又は接触させた状態で、終端光学素子13及び液浸部材7に対して、基板ステージ2と計測ステージ3とをXY平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。
 スクラム移動動作により、基板Pを保持した基板ステージ2が、終端光学素子13の射出面12及び液浸部材7の下面7Uと対向するように配置される。制御装置5は、射出面12及び下面7Uと対向するように基板P(基板ステージ2)が配置された状態で、射出面12側に液体LQの液浸空間LSを形成する。供給口18からの液体LQの供給と並行して、回収口19からの液体LQの回収が行われることによって、光路空間SPK及び第1空間SP1の少なくとも一部に液浸空間LSが形成される。
 制御装置5は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置5は、基板P上に液浸空間LSが形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
 本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置5は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
 図6は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域S1~S26がマトリクス状に複数配置されている。制御装置5は、第1保持部16に保持されている基板Pの複数のショット領域S1~S26を液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで順次露光する。
 例えば基板Pの第1ショット領域S1を露光するために、制御装置5は、基板P(第1ショット領域S1)を投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して第1ショット領域S1に露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pの第1ショット領域S1に投影され、その第1ショット領域S1が射出面12から射出された露光光ELで露光される。第1ショット領域S1の露光が終了した後、制御装置5は、次の第2ショット領域S2の露光を開始するために、液浸空間LSが形成されている状態で、基板PをXY平面内においてX軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、第2ショット領域S2を露光開始位置に移動する。その後、制御装置5は、第2ショット領域S2の露光を開始する。
 制御装置5は、基板P上に液浸空間LSが形成された状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P上に液浸空間LSが形成された状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向と交差する方向等)に基板Pを移動する動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域を順次露光する。
 以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P上に液浸空間LSが形成された状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向(第1方向)に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光後、次のショット領域を露光するために、基板P上に液浸空間LSが形成された状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向に基板Pを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域S1~S26が順次露光される。
 なお、以下の説明においては、スキャン移動動作及びステップ移動動作において、液浸空間LSが基板P上に形成されることとするが、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間LSの少なくとも一部が基板ステージ2(カバー部材T)上に形成される可能性がある。
 制御装置5は、基板P上の複数のショット領域S1~S26の露光条件に基づいて、駆動システム15を制御して、基板P(基板ステージ2)を移動する。複数のショット領域S1~S26の露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置6に記憶されている。制御装置5は、その記憶装置6に記憶されている露光条件に基づいて、所定の移動条件で基板Pを移動しながら、複数のショット領域S1~S26を順次露光する。基板P(物体)の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びXY平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
 本実施形態において、制御装置5は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図6中、矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ2を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して基板Pの複数のショット領域S1~S26を露光光ELで順次露光する。
 以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Pが順次露光される。
 図6に示すように、スキャン移動動作において、基板P(基板ステージ2)は、液浸空間LSが形成された状態で、スキャン方向であるY軸方向(+Y方向及び-Y方向の少なくとも一方)へ移動する。ステップ移動動作において、基板P(基板ステージ2)は、液浸空間LSが形成された状態で、XY平面内においてY軸と交差する方向へ移動する。Y軸と交差する方向への移動とは、X軸方向の成分を含む方向への移動を含む。X軸方向の成分を含む方向への移動とは、+X方向への移動、-X方向への移動、+X方向且つ+Y方向への移動、+X方向且つ-Y方向への移動、-X方向且つ+Y方向への移動、-X方向且つ-Y方向への移動の少なくとも一つを含む。
 本実施形態においては、スキャン移動動作において、基板PはY軸方向に関して距離Ly移動する。ステップ移動動作において、基板PはX軸方向に関して距離Lx移動する。距離Lxは、距離Lyよりも短い。
 本実施形態において、第1回収部材81は、X軸方向に関して液浸部材7の一側(+X側)に配置され、第2回収部材82は、X軸方向に関して液浸部材7の他側(-X側)に配置される。
 本実施形態において、回収部材8は、ステップ移動動作が行われる期間の少なくとも一部において移動する。ステップ移動動作が行われる期間の少なくとも一部において、回収部材8は、X軸方向、Y軸方向、及びXY平面内においてX軸、Y軸方向とは異なる方向に移動する。換言すれば、回収部材8は、Y軸方向、X軸方向の成分を含む方向に移動する。上述のように、回収部材8は、基板Pに追従するように、移動する。また、回収部材8は、基板Pとの相対速度が、液浸部材7と基板Pとの相対速度よりも小さくなるように移動する。
 以下、図6~図13を参照して、回収部材8の動作の一例について説明する。図7A、7B~図13は、液浸部材7、回収部材8、及び基板P(ショット領域)を模式的に示す。以下の説明においては、一例として、ショット領域S8~S12が順次露光されるときの回収部材8の動作について説明する。
 図6に示すように、ショット領域S8~S10が、X軸方向に配置される。ショット領域S11、S12が、X軸方向に配置される。ショット領域S11、S12は、ショット領域S8~S10の-Y側に配置される。ショット領域S8~S10のうち、ショット領域S8が最も+X側に配置され、ショット領域S10が最も-X側に配置される。ショット領域S11、S12のうち、ショット領域S11がショット領域S12の-X側に配置される。ショット領域S10、S11が、Y軸方向に配置される。ショット領域S9、S12が、Y軸方向に配置される。
 例えば、ショット領域S8~S10を順次露光する場合、ショット領域S8の露光後、基板Pが+X方向にステップ移動し、その後、ショット領域S9が露光される。すなわち、ショット領域S8の露光後、ショット領域S9を露光開始位置に配置するために、基板Pは、実質的に+X方向にステップ移動する。また、ショット領域S9の露光後、ショット領域S10を露光開始位置に配置するために、基板Pは、実質的に+X方向にステップ移動する。
 また、ショット領域S10の露光後、ショット領域S11を露光開始位置に配置するために、基板Pは、実質的に+Y方向にステップ移動する。
 また、ショット領域S11の露光後、ショット領域S12を露光開始位置に配置するために、基板Pは、実質的に-X方向にステップ移動する。
 本実施形態においては、基板Pが実質的に+X方向にステップ移動する場合、第1、第2回収部材81、82のうち、液浸部材7の+X側に配置されている第1回収部材81が移動する。基板Pが実質的に+X方向にステップ移動する場合に、第2回収部材82は停止していてもよいし、移動していてもよい。また第2回収部材82は、液体回収動作を行っていてもよいし、液体回収動作を行わなくてもよい。また、基板Pが実質的に-X方向にステップ移動する場合、第1、第2回収部材81、82のうち、液浸部材7の-X側に配置されている第2回収部材82が移動する。基板Pが実質的に-X方向にステップ移動する場合に、第1回収部材81は停止していてもよいし、移動していてもよい。また第1回収部材81は、液体回収動作を行っていてもよいし、液体回収動作を行わなくてもよい。
 本実施形態において、制御装置5は、少なくともステップ移動動作において、回収部材8の回収口21からの回収(吸引)動作を行う。これにより、ステップ移動動作において第1空間SP1から流出した液体LQ、あるいは基板Pの上面に存在する液体LQ(液体LQの滴)が回収部材8から回収される。
 なお、制御装置5は、スキャン移動動作及びステップ移動動作の両方において、回収部材8(81,82)の回収口21からの回収(吸引)動作を行ってもよい。これにより、スキャン移動動作において第1空間SP1から流出した液体LQ、あるいは基板Pの上面に存在する液体LQ(液体LQの滴)が回収部材8(81,82)から回収される。
 ショット領域S8を露光するために、例えば図6に示したようにショット領域S8が露光開始位置に配置された状態から、制御装置5は、基板P(基板ステージ2)をスキャン移動動作する。本実施形態において、制御装置5は、投影領域PRに対して基板P(ショット領域S8)を-Y方向に移動しつつ、ショット領域S8を露光する。これにより、図6に示した状態から、図7Aに示す状態を経て、図7Bに示す状態に変化する。図7Aは、スキャン移動動作中の状態を示す。図7Bは、スキャン移動が終了し、ショット領域S8が露光終了位置に配置されている状態を示す。
 スキャン移動動作において、第1、第2回収部材81、82は、液浸部材7の周囲に配置される。図7Aに示す状態においては、第1、第2回収部材81、82は、液浸部材7に近い位置に配置される。以下の説明において、図7Aに示す第1回収部材81の位置を適宜、基準位置Jh1、と称し、第2回収部材82の位置を適宜、基準位置Jh2、と称する。
 本実施形態においては、第1回収部材81は、ショット領域S8が露光終了位置に配置される直前に、基板Pに追従するように、基準位置Jh1からの移動を開始する。換言すれば、ショット領域S8を露光するためのスキャン移動動作の終了直前に、第1回収部材81が、基板Pに追従するように、基準位置Jh1から移動する。本実施形態においては、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、基準位置Jh1から-Y方向へ移動する。
 ショット領域S8の露光のためのスキャン移動動作の終了後、次のショット領域S9が露光開始位置に配置されるように、制御装置5は、ステップ移動動作を行う。制御装置5は、基板PをX軸方向の成分を含む方向へ移動する。制御装置5は、基板Pを実質的に+X方向に移動する。これにより、図7Bに示す状態から、図8Aに示す状態に変化する。図8Aは、ショット領域S9が露光開始位置に配置される状態を示す。また、図8Aに示すように、制御装置5は、ステップ移動動作において、基板Pに追従するように、第1回収部材81を+X方向へ移動する。図8Aに示すように、第1回収部材81は、液浸部材7に対して基準位置Jh1よりも遠い位置Jfaまで移動する。
 なお、制御装置5は、基板Pを+X方向に移動しつつ、+Y方向及び-Y方向の一方又は両方に移動して、ショット領域S9を露光開始位置に配置してもよい。また、制御装置5は、第1回収部材81を+X方向に移動しつつ、+Y方向及び-Y方向の一方又は両方に移動してもよい。
 ショット領域S9を露光するために、ショット領域S9が露光開始位置に配置された状態から、制御装置5は、基板P(基板ステージ2)をスキャン移動動作する。制御装置5は、投影領域PRに対して基板P(ショット領域S9)を+Y方向に移動しつつ、ショット領域S9を露光する。これにより、図8Aに示す状態から、図8Bに示す状態を経て、図9Aに示す状態に変化する。図8Bは、スキャン移動動作中の状態を示す。図9Aは、スキャン移動が終了し、ショット領域S9が露光終了位置に配置されている状態を示す。
 本実施形態においては、図8Bに示すように、第1回収部材81は、スキャン移動動作の少なくとも一部において、位置Jfaから基準位置Jh1まで戻る。
 図9Aに示すように、第1回収部材81は、ショット領域S9が露光終了位置に配置される直前に、基板Pに追従するように、基準位置Jh1からの移動を開始する。換言すれば、ショット領域S9を露光するためのスキャン移動動作の終了直前に、第1回収部材81が、基板Pに追従するように、基準位置Jh1から移動する。本実施形態においては、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、基準位置Jh1から+Y方向へ移動する。
 ショット領域S9の露光のためのスキャン移動動作の終了後、次のショット領域S10が露光開始位置に配置されるように、制御装置5は、ステップ移動動作を行う。制御装置5は、基板PをX軸方向の成分を含む方向へ移動する。制御装置5は、基板Pを実質的に+X方向に移動する。これにより、図9Aに示す状態から、図9Bに示す状態に変化する。図9Bは、ショット領域S10が露光開始位置に配置される状態を示す。また、図9Bに示すように、制御装置5は、ステップ移動動作において、基板Pに追従するように、第1回収部材81を+X方向へ移動する。図9Bに示すように、第1回収部材81は、液浸部材7に対して基準位置Jh1よりも遠い位置Jfbまで移動する。
 なお、制御装置5は、基板Pを+X方向に移動しつつ、+Y方向及び-Y方向の一方又は両方に移動して、ショット領域S10を露光開始位置に配置してもよい。また、制御装置5は、第1回収部材81を+X方向に移動しつつ、+Y方向及び-Y方向の一方又は両方に移動してもよい。
 ショット領域S10を露光するために、ショット領域S10が露光開始位置に配置された状態から、制御装置5は、基板P(基板ステージ2)をスキャン移動動作する。制御装置5は、投影領域PRに対して基板P(ショット領域S10)を-Y方向に移動しつつ、ショット領域S10を露光する。これにより、図9Bに示す状態から、図10Aに示す状態を経て、図10Bに示す状態に変化する。図10Aは、スキャン移動動作中の状態を示す。図10Bは、スキャン移動が終了し、ショット領域S10が露光終了位置に配置されている状態を示す。
 本実施形態においては、図10Aに示すように、第1回収部材81は、スキャン移動動作の少なくとも一部において、位置Jfbから基準位置Jh1まで戻る。
 図10Bに示すように、第1回収部材81は、ショット領域S10が露光終了位置に配置される直前に、基板Pに追従するように、基準位置Jh1からの移動を開始する。換言すれば、ショット領域S10を露光するためのスキャン移動動作の終了直前に、第1回収部材81が、基板Pに追従するように、基準位置Jh1から移動する。本実施形態においては、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、基準位置Jh1から-Y方向へ移動する。
 ショット領域S10の露光のためのスキャン移動動作の終了後、次のショット領域S11が露光開始位置に配置されるように、制御装置5は、ステップ移動動作を行う。制御装置5は、基板PをX軸方向の成分を含む方向へ移動する。制御装置5は、基板Pを実質的に+X方向に移動する。これにより、図10Bに示す状態から、図11Aに示す状態に変化する。
 基板Pが+X方向に移動されるとき、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、+X方向に移動する。第1回収部材81は、液浸部材7から遠い位置Jfcまで移動する。
 Y軸方向に関して、ショット領域S11の位置とショット領域S10の位置とは、異なる。本実施形態において、XY平面内において、ショット領域S11は、ショット領域S10の-Y側に配置される。
 制御装置5は、基板Pを実質的に+Y方向へ移動する。これにより、図11Aに示す状態から図11Bに示す状態に変化する。
 基板Pが+Y方向に移動されるとき、第1回収部材81は、基板Pに追従するように、+Y方向に移動する。第1回収部材81は、液浸部材7から遠い位置Jfdまで移動する。また、本実施形態においては、基板Pが+Y方向に移動されるとき、第2回収部材82も、基板Pに追従するように、+Y方向に移動する。第2回収部材82は、基準位置Jh2から+Y方向への移動を開始する。
 その後、制御装置5は、基板Pを実質的に-X方向に移動する。これにより、図11Bに示す状態から図12Aに示す状態に変化する。図12Aは、ショット領域S11が露光開始位置に配置される状態を示す。
 基板Pが-X方向に移動されるとき、第2回収部材82は、基板Pに追従するように、-X方向に移動する。第2回収部材82は、液浸部材7に対して基準位置Jh2よりも遠い位置Jfeまで移動する。また、本実施形態においては、ショット領域S11が露光開始位置に配置されるとき、第1回収部材81が基準位置Jh1に配置される。
 ショット領域S11を露光するために、ショット領域S11が露光開始位置に配置された状態から、制御装置5は、基板P(基板ステージ2)をスキャン移動動作する。制御装置5は、投影領域PRに対して基板P(ショット領域S11)を-Y方向に移動しつつ、ショット領域S11を露光する。これにより、図12Aに示す状態から、図12Bに示す状態に変化する。図12Bは、スキャン移動が終了し、ショット領域S11が露光終了位置に配置されている状態を示す。
 本実施形態においては、第2回収部材82は、スキャン移動動作の少なくとも一部において、位置Jfeから基準位置Jh2まで戻る。また、第2回収部材82は、スキャン移動動作の少なくとも一部において、基板Pに追従するように、-Y方向へ移動する。
 ショット領域S11の露光のためのスキャン移動動作の終了後、次のショット領域S12が露光開始位置に配置されるように、制御装置5は、ステップ移動動作を行う。制御装置5は、基板PをX軸方向の成分を含む方向へ移動する。制御装置5は、基板Pを実質的に-X方向に移動する。これにより、図12Bに示す状態から、図13に示す状態に変化する。
 以下、同様の処理が繰り返される。
 なお、上述の実施形態においては、ショット領域S8~S12を露光するとき、基板Pに追従するように、第1回収部材81及び第2回収部材82の少なくとも一方が移動することとしたが、同期するように移動してもよいし、あるいは、基板Pの移動経路は既知なので、基板Pとの相対速度と相対加速度の少なくとも一方を小さくしたい方向に、第1回収部材81及び第2回収部材82の少なくとも一方を予め動かしておいてもよい。また、第1回収部材81及び第2回収部材82の少なくとも一方は、基板Pに追従しなくてもよい。
 また、上述の実施形態において、第1回収部材81と基板Pとの相対移動(相対速度、相対加速度)が、液浸部材7と基板Pとの相対移動よりも小さくなるように、第1回収部材81が移動してもよい。また、上述の実施形態において、第2回収部材82と基板Pとの相対移動(相対速度、相対加速度)が、液浸部材7と基板Pとの相対移動よりも小さくなるように、第2回収部材82が移動してもよい。
 上述の実施形態においては、ショット領域S8~S10を順次露光するとき、第1回収部材81が移動し、第2回収部材82は移動せずに、基準位置Jh2に配置されることとしたが、第1回収部材81及び第2回収部材82の両方が移動してもよい。
 上述の実施形態においては、ショット領域S11、S12を順次露光するとき、第2回収部材81が移動し、第1回収部材81は移動せずに、基準位置Jh1に配置されることとしたが、第1回収部材81及び第2回収部材82の両方が移動してもよい。
 以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材7の周囲の少なくとも一部において移動する回収部材8を設けたので、液浸空間LSから分離して、第1空間SP1から飛び出した液体LQが回収部材8で回収されるので、基板P等の物体上に液体LQが残留することを抑制できる。
 なお、基板(P)のスキャン移動動作及びステップ移動動作に合わせて、回収部材8(81,82)を移動させなくてもよい。例えば、液体LQの滴が存在(残留)する可能性が高い物体(例えば基板P)上の領域(位置)が推測できる場合には、その領域が回収部材8の直下を移動しているときに、その領域と回収部材8との相対移動が小さくなるように、回収部材8を移動しながら、その領域から残留している液体LQを回収部材8で回収するようにしてもよい。
<第2実施形態>
 次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
 図14は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す図である。露光装置EXは、液浸部材7Bと、回収部材8Bとを有する。回収部材8Bは、駆動システム30の作動により移動可能である。
 本実施形態において、液浸空間LSは、射出面12側の光路空間SPK、液浸部材7Bの下面7Ub側の第1空間SP1、及び回収部材8Bの下面8Ub側の第2空間SP2の少なくとも一部に形成される。
 本実施形態において、液浸部材7Bは、液体LQを供給する供給口18Bを有する。本実施形態において、液浸部材7Bは、物体(基板Pなど)と対向する下面に回収口を有しない。なお、液浸部材7Bが下面以外の面に回収口を有してもよい。回収部材8Bは、液体LQを回収する回収口21を有する。
 本実施形態においては、供給口18Bからの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、回収口21からの液体の回収が行われることによって、光路空間SPK、第1空間SP1、及び第2空間SP2の少なくとも一部に液浸空間LSが形成される。
 本実施形態においても、回収部材8Bは、基板Pに追従するように移動することができる。また、回収部材8Bは、回収部材8Bと基板P(物体)との相対移動が、液浸部材7Bと基板P(物体)との相対移動よりも小さくなるように移動することができる。
 なお、上述の各実施形態においては、回収部材8(8B)の回収口21が、多孔部材の孔を含むこととしたが、例えば図15に示す回収部材8Cのように、回収口21Cが多孔部材の孔でなくてもよい。
 なお、上述の各実施形態においては、回収部材8(8B)が、基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において移動し、基板P上から液体LQを回収する場合を例にして説明したが、カバー部材Tの上面2Sから液体LQを回収してもよい。またスキャン移動動作及びステップ移動動作を行っていない期間の少なくとも一部において、カバー部材Tの上面2Sから液体LQを回収してもよい。また、回収部材8は、例えば計測ステージ3上に液浸空間LSが形成された状態で、計測ステージ3に追従するように移動して、上面3Sなどから液体LQを回収してもよい。また、回収部材8は、回収部材8と計測ステージ3と相対移動が小さくなるように移動してもよい。
 また、回収部材8が、スクラム移動動作において移動して、回収部材8で、カバー部材Tの上面2S,計測ステージ3の上面3Sなどから液体LQを回収してもよい。
 なお、上述の実施形態において、回収部材8は、基板P等の物体に追従することなく移動してもよいし、回収部材8の移動によって、回収部材8と物体との相対移動小さくならなくてもよい。例えば、液体LQの滴が存在(残留)する可能性が高い物体上の領域(位置)が推測できる場合、制御装置5は、その液体LQを回収するために回収部材8を移動してもよい。例えば、基板ステージ2が静止しているときに、カバー部材Tの上面2S上に残留している液体LQを回収するために、回収部材8を移動してもよい。
 なお、上述の実施形態において、回収部材8が、例えば液浸部材7の+Y側、及び-Y側の少なくとも一方に配置されてもよい。また、回収部材8が、液浸部材7の周囲の少なくとも一部において、1つだけ配置されてもよいし、3つ以上配置されてもよい。また、回収部材8が、液浸部材7を囲む環状の部材でもよい。
 なお、上述の実施形態において、物体上に残留する液体LQを検出するセンサを設け、そのセンサの検出結果に基づいて、その液体LQが回収されるように回収部材8を移動してもよい。
 なお、上述の実施形態において、液浸部材7が移動可能でもよい。例えば、液浸部材7が、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向のうちのひとつの方向に移動可能でもよい。
 なお、上述したように、制御装置5は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置5は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置6は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置6には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。
 なお、制御装置5に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
 記憶装置6に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)5が読み取り可能である。記憶装置6には、制御装置5に、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。
 記憶装置6に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置5に、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面側に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板に追従するように移動する第1回収部材を移動しながら、その第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を実行させてもよい。
 記憶装置6に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置5に、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面側に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において基板との相対速度が小さくなるように第1回収部材を移動しながら、その第1回収部材で、基板上の液体を回収することと、を実行させてもよい。
 記憶装置6に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置5に、露光光が射出される光学部材の射出面及び光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、射出面側に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出された露光光で基板を露光することと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において第1回収部材を移動しながら、その第1回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、基板が対向する第2下面を有し、液浸部材の周囲の少なくとも一部において第2回収部材を移動しながら、その第2回収部材で、基板上の液体を回収する動作を行うことと、を実行させてもよい。
 記憶装置6に記憶されているプログラムが制御装置5に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び液浸部材7等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
 なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出側(像面側)の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているように、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系PLを採用することができる。
 なお、上述の各実施形態においては、液体LQとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
 なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
 露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
 さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
 また、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
 また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図16に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2A、2Bを備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
 なお、上述の各実施形態において、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
 露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
 なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
 上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
 また、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。
 上述の実施形態の露光装置EXは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
 半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図17に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
 なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
 2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…制御装置、6…記憶装置、7…液浸部材、7U…下面、8…回収部材、8U…下面、12…射出面、13…終端光学素子、18…供給口、19…回収口、21…回収口、22…多孔部材、EL…露光光、EX…露光装置、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板、SPK…光路空間、SP1…第1空間、SP2…第2空間

Claims (47)

  1.  液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
     前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
     前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向する第1下面を有し、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成する液浸部材と、
     前記物体が対向する第2下面を有し、前記物体上の前記液体を回収可能であり、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記物体に追従するように移動する第1回収部材と、を備える露光装置。
  2.  前記第1回収部材は、前記物体との相対速度が、前記液浸部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動する請求項1に記載の露光装置。
  3.  液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
     前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
     前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向する第1下面を有し、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成する液浸部材と、
     前記物体が対向する第2下面を有し、前記物体上の前記液体を回収可能であり、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記物体との相対速度が、小さくなるように移動する第1回収部材と、を備える露光装置。
  4.  前記第1回収部材は、前記物体との相対速度が、前記液浸部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動する請求項3記載の露光装置。
  5.  前記第1回収部材とは別に移動可能な第2回収部材を備える請求項1~4のいずれか一項に記載の露光装置。
  6.  液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
     前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
     前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面と対向する位置に移動可能な物体が対向可能な第1下面を有し、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成する液浸部材と、
    前記物体が対向する第2下面を有し、前記物体上の前記液体を回収可能であり、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材と、
    前記物体が対向する第2下面を有し、前記物体上の前記液体を回収可能であり、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材と、を備える露光装置。
  7.  前記第1回収部材及び前記第2回収部材のうち一方が停止中に、他方が移動可能である請求項5又は6に記載の露光装置。
  8.  前記第1回収部材及び前記第2回収部材のうち一方が移動中に、前記一方が移動する方向とは異なる方向に他方が移動可能である請求項5~7のいずれか一項に記載の露光装置。
  9.  前記液浸空間が形成された状態で、前記物体は、所定面内の第1方向に関して第1距離だけ移動する第1移動動作と、前記第1方向と交差する第2方向に関して前記第1距離よりも短い第2距離だけ移動する第2移動動作とを行い、
     前記第1回収部材及び前記第2回収部材は、前記第2方向に関して前記液浸部材の一側及び他側のそれぞれに配置される請求項5~8のいずれか一項に記載の露光装置。
  10.  前記第1回収部材及び前記第2回収部材は、前記第2方向に関して前記液浸部材の一側及び他側のそれぞれにおいて移動する請求項9に記載の露光装置。
  11.  前記第1回収部材は、前記液浸部材の周囲の第1位置から移動を開始し、前記液浸部材に対して前記第1位置よりも遠い第2位置まで移動する請求項1~8のいずれか一項に記載の露光装置。
  12.  前記第1回収部材は、前記第2位置に配置された後、前記第2位置から前記第1位置へ戻る請求項11に記載の露光装置。
  13.  前記液浸空間が形成された状態で、前記物体は、前記所定面内の第1方向に関して第1距離だけ移動する第1移動動作と、前記第1方向と交差する第2方向に関して前記第1距離よりも短い第2距離だけ移動する第2移動動作とを行い、
    前記第1回収部材は、前記第2移動動作が行われる期間の少なくとも一部において、前記第1位置から前記第2位置まで移動し、前記第1移動動作が行われる期間の少なくとも一部において、前記第2位置から前記第1位置へ戻る請求項12に記載の露光装置。
  14.  前記物体は、ショット領域が複数配置された前記基板を含み、
    前記基板上の各ショット領域は、前記基板がスキャン方向に移動しながら露光され、
    前記第1方向は、前記スキャン方向である請求項9、10又は13のいずれか一項に記載の露光装置。
  15.  前記物体は、ショット領域が複数配置された前記基板を含み、
    前記基板上に前記液浸空間が形成された状態で、前記射出面からの前記露光光が照射可能な位置に対して第1ショット領域をスキャン方向に移動するスキャン移動動作と、前記第1ショット領域の露光後、次の第2ショット領域が露光開始位置に配置されるように前記基板を移動するステップ移動動作とを繰り返しながら、前記基板の複数のショット領域が順次露光され、
    前記第1回収部材は、前記ステップ移動動作が行われる期間の少なくとも一部において移動する請求項1~13のいずれか一項に記載の露光装置。
  16.  前記ステップ移動動作が行われる期間の少なくとも一部において、前記第1回収部材は、前記スキャン方向、及び前記スキャン方向に垂直な方向の少なくとも一つの方向に移動する請求項12に記載の露光装置。
  17.  前記第1回収部材は、前記第2下面が対向する前記物体の上面と実質的に平行に移動可能である請求項1~16のいずれか一項に記載の露光装置。
  18.  前記第1回収部材は、前記光学部材の光軸に垂直な面と実質的に平行に移動可能である請求項1~17のいずれか一項記載の露光装置。
  19.  前記第1回収部材は、前記第2下面が対向する前記物体の上面に接近するように、又は前記物体の上面から離れるように移動可能である請求項1~17のいずれか一項に記載の露光装置。
  20.  前記第1回収部材は、前記光学部材の光軸と実質的に平行に移動可能である請求項1~18のいずれか一項記載の露光装置。
  21.  前記第1回収部材は、前記第2下面が対向する前記物体の上面に対して傾斜可能である請求項1~20のいずれか一項に記載の露光装置。
  22.  前記第1回収部材は、前記光学部材の光軸と垂直な面に対して傾斜可能である請求項1~21のいずれか一項に記載の露光装置。
  23.  少なくとも前記第1回収部材の移動中に、前記第1回収部材の前記第2下面と前記物体の上面との距離は、前記第1下面と前記物体の上面との距離よりも小さい請求項1~22のいずれか一項に記載の露光装置。
  24.  前記第1回収部材は、前記物体上の前記液体を回収する液体回収部を有し、
    前記液体回収部の少なくとも一部は、前記第2下面に配置される請求項1~23のいずれか一項に記載の露光装置。
  25.  前記第1回収部材は、多孔部材を含み、前記多孔部材の孔を介して前記液体を回収する請求項1~24のいずれか一項に記載の露光装置。
  26.  前記第2下面は、前記多孔部材の下面を含む請求項25に記載の露光装置。
  27.  前記液浸空間は、前記射出面からの露光光の光路空間及び前記第1下面の下の第1空間の少なくとも一部に形成され、
     前記第1回収部材は、前記第1空間から流出した前記液体を回収する請求項1~26のいずれか一項に記載の露光装置。
  28.  前記液浸空間は、前記射出面からの露光光の光路空間及び前記第1下面の下の第1空間の少なくとも一部に形成され、
     前記第1回収部材は、前記液浸空間から離れ、前記第2下面が面する前記物体の上面に存在する前記液体を回収する請求項1~27のいずれか一項に記載の露光装置。
  29.  前記物体の上面に存在する前記液体は、前記液体の滴を含む請求項28に記載の露光装置。 
  30.  前記液浸部材は、前記液体を供給する供給口と、前記液体を回収する第1回収口と、を有し、
     前記供給口からの前記液体の供給の少なくとも一部と並行して、前記第1回収口からの前記液体の回収が行われることによって、前記液浸空間が形成される請求項1~29のいずれか一項に記載の露光装置。
  31.  前記液浸空間は、前記射出面からの露光光の光路空間、前記第1下面の下の第1空間、及び前記第2下面の下の第2空間の少なくとも一部に形成される請求項1~27のいずれか一項に記載の露光装置。
  32.  前記液浸部材は、前記液体を供給する供給口を有し、
     前記第1回収部材は、前記液体を回収する第2回収口を有し、
     前記供給口からの前記液体の供給の少なくとも一部と並行して、前記第2回収口からの前記液体の回収が行われることによって、前記光路空間、前記第1空間、及び前記第2空間の少なくとも一部に前記液浸空間が形成される請求項31に記載の露光装置。
  33.  前記基板を保持して移動する基板ステージを備え、
     前記物体は、前記基板ステージの少なくとも一部、及び前記基板ステージに保持された前記基板のうち少なくとも一方を含む請求項1~32のいずれか一項に記載の露光装置。
  34.  請求項1~33のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
     露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  35.  液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
     前記露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように前記基板が配置された状態で、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成することと、
     前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光することと、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記基板に追従するように移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収することと、を含む露光方法。
  36.  液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
     前記露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように前記基板が配置された状態で、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成することと、
     前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光することと、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記基板との相対速度が小さくなるように移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収することと、を含む露光方法。
  37.  液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
     前記露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように前記基板が配置された状態で、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成することと、
     前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光することと、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収する動作を行うことと、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材を移動しながら、該第2回収部材で、前記基板上の前記液体を回収する動作を行うことと、を含む露光方法。
  38.  前記第1回収部材の移動中に、前記第2回収部材も移動する請求項37に記載の露光方法。
  39.  前記第1回収部材と前記第2回収部材のうち一方が停止中に、他方が移動可能である請求項37又は38に記載の露光方法。
  40.  請求項35~39のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
     露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  41.  露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、前記射出面の下に液体の液浸空間を形成し、前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光する露光装置における液体回収方法であって、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記基板に追従するように移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収することと、を含む液体回収方法。
  42.  露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、前記射出面の下に液体の液浸空間を形成し、前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光する露光装置における液体回収方法であって、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記基板との相対速度が小さくなるように移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収することと、を含む液体回収方法。
  43.  露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように基板が配置された状態で、前記射出面の下に液体の液浸空間を形成し、前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光する露光装置における液体回収方法であって、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収する動作を行うことと、
     前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材を移動しながら、該第2回収部材で、前記基板上の前記液体を回収する動作を行うことと、を含む液体回収方法。
  44.  コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように前記基板が配置された状態で、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記基板に追従するように移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収することと、を実行させるプログラム。
  45.  コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように前記基板が配置された状態で、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において前記基板との相対速度が小さくなるように移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収することと、を実行させるプログラム。
  46.  コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光が射出される光学部材の射出面及び前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の第1下面と対向するように前記基板が配置された状態で、前記射出面の下に前記液体の液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して前記射出面から射出された前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第1回収部材を移動しながら、該第1回収部材で、前記基板上の前記液体を回収する動作を行うことと、
    前記基板が対向する第2下面を有し、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部において移動可能な第2回収部材を移動しながら、該第2回収部材で、前記基板上の前記液体を回収する動作を行うことと、を実行させるプログラム。
  47.  請求項44~46のいずれか一項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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