JP2012138511A - 露光装置の制御方法、露光装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置の制御方法を提供する。
【解決手段】制御方法は、基板の露光時において、供給口から光学部材及び液浸部材と基板との間の第１空間に液体を供給し、液体の少なくとも一部を第１回収口から回収して第１液浸空間を形成することと、第１回収口を介して回収された流体が流れる回収流路に面するように配置された第１排出口及び第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から回収流路の流体を排出することと、基板の非露光時において、光学部材及び液浸部材と物体との間の第２空間に供給口から液体を供給し、第１、第２排出口から第１、第２排出量で流体を排出して第２空間の液体を第１回収口から回収することと、供給口から液体を供給しつつ、第１、第２排出口から第１、第２排出量より低減された第３、第４排出量で流体を排出して、第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間を形成することと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置の制御方法、露光装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号明細書

液浸露光装置において、液浸空間が所望の状態で形成されないと、例えば露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置の制御方法、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光で液体を介して基板を露光する露光装置の制御方法であって、基板の露光時において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材の供給口から、光学部材及び液浸部材と基板との間の第１空間に液体を供給するとともに、第１空間の液体の少なくとも一部を液浸部材の第１回収口から回収して、光学部材及び液浸部材と基板との間に第１液浸空間を形成することと、第１空間から第１回収口を介して回収された液体及び気体の少なくとも一方を含む流体が流れる液浸部材の回収流路に面するように配置された第１排出口、及び第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から、回収流路の流体を排出することと、基板の非露光時において、光学部材及び液浸部材と物体との間の第２空間に供給口から液体を供給するとともに、第１排出口から第１排出量で流体を排出し、第２排出口から第２排出量で流体を排出して、第２空間の液体を第１回収口から回収することと、第１排出口からの第１排出量での流体排出、及び第２排出口からの第２排出量での流体排出を開始した後に、供給口から液体を供給しつつ、第１排出口から第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、第２排出口から第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出して、光学部材及び液浸部材と物体との間に第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間を形成することと、を含む露光装置の制御方法が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、液浸部材に配置され、液体を供給する供給口と、液浸部材に配置され、供給口から供給された液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、液浸部材に形成され、第１回収口を介して回収された液体及び気体の少なくとも一方を含む流体が流れる回収流路と、回収流路に面するように配置され、回収流路の流体を排出可能な第１排出口と、回収流路に面するように配置され、回収流路の流体を排出可能であり、第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口と、基板の非露光時において、光学部材及び液浸部材と物体との間の空間に供給口から液体を供給するとともに、第１排出口から第１排出量で流体を排出し、第２排出口から第２排出量で流体を排出した後、基板の露光時において光学部材及び液浸部材と基板との間に形成される第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間が光学部材及び液浸部材と物体との間に形成されるように、第１排出口からの第１排出量での流体排出、及び第２排出口からの第２排出量での流体排出を開始した後に、供給口から液体を供給しつつ、第１排出口から第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、第２排出口から第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出する制御装置と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光で液体を介して基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板の露光時において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材の供給口から、光学部材及び液浸部材と基板との間の第１空間に液体を供給するとともに、第１空間の液体の少なくとも一部を液浸部材の第１回収口から回収して、光学部材及び液浸部材と基板との間に第１液浸空間を形成することと、第１空間から第１回収口を介して回収された液体及び気体の少なくとも一方を含む流体が流れる液浸部材の回収流路に面するように配置された第１排出口、及び第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から、回収流路の流体を排出することと、基板の非露光時において、光学部材及び液浸部材と物体との間の第２空間に前記供給口から液体を供給するとともに、第１排出口から第１排出量で流体を排出し、第２排出口から第２排出量で流体を排出して、第２空間の液体を第１回収口から回収することと、第１排出口からの第１排出量での流体排出、及び第２排出口からの第２排出量での流体排出を開始した後に、供給口から液体を供給しつつ、第１排出口から第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、第２排出口から第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出して、光学部材及び液浸部材と記物体との間に第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間を形成することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第５の態様に従えば、第４の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る第２部分が流体を回収する状態の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る第１部分が流体を回収する状態の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る第１、第２部分が流体を回収する状態の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る液体回収装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る第２部材が流体を排出する状態の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す模式図である。 第２実施形態に係る露光装置の動作の一例を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す模式図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収部材４と、液浸部材３に接続される液体供給装置５と、液浸部材３に接続される液体回収装置６と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７と、制御装置７に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置８とを備えている。記憶装置８は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材３、回収部材４、及び基板ステージ２が配置される内部空間ＣＳを形成するチャンバ装置ＣＨを備えている。チャンバ装置ＣＨは、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度）を制御する環境制御装置を有する。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１０を有する。射出面１０は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１１に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１０は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１０は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子１１の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１０から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１２のガイド面１２Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１２に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２は、駆動システムの作動により、ガイド面１２Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２を移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムがリニアモータを含んでもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１３を有する。基板保持部１３は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部１３に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面２Ｆとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面２Ｆは、平坦である。本実施形態において、基板保持部１３に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面２Ｆは、ＸＹ平面とほぼ平行である。

なお、基板保持部１３に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面２Ｆとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面２Ｆの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２Ｆは平坦でなくてもよい。例えば、上面２Ｆが曲面を含んでもよい。

また、本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部１４を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面２Ｆは、カバー部材保持部１４に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。

なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部１４は省略可能である。また、基板ステージ２の上面２Ｆが、基板ステージ２に搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。

本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置が、レーザ干渉計ユニット１５Ａ、１５Ｂを含む干渉計システム１５によって計測される。レーザ干渉計ユニット１５Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１５Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ２の位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置７は、干渉計システム１５の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置７は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

液浸部材３は、投影領域ＰＲに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、終端光学素子１１と、終端光学素子１１の射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、物体との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態において、射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、投影領域ＰＲを含む。また、射出面１０から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置は、射出面１０と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面１０と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２（基板保持部１３）に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。基板Ｐの露光において、液浸部材３は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態において、液浸部材３は、終端光学素子１１、及び終端光学素子１１の射出面１０から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部に配置される。すなわち、液浸部材３は、終端光学素子１１、及び終端光学素子１１と投影領域ＰＲに配置される物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材３の一部は、終端光学素子１１の周囲に配置され、液浸部材３の一部は、終端光学素子１１と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。液浸空間ＬＳは、終端光学素子１１と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。

なお、液浸部材３は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材３が終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子８の周囲に配置されていなくてもよい。また、液浸部材３が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材３が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。

液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面１６を有する。液浸部材３の下面１６は、物体の表面との間で液体ＬＱを保持することができる。本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、終端光学素子１１と、その終端光学素子１１の射出面１０に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、液浸部材３と、その液浸部材３の下面１６に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面１０及び下面１６と、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１１と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面１６と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

図２は、本実施形態に係る液浸部材３及び回収部材４の一例を示す側断面図、図３は、図２の一部を拡大した図である。図２及び図３を用いる以下の説明においては、投影領域ＰＲに基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、例えば基板ステージ２（カバー部材Ｔ）を配置することもできる。

本実施形態において、液浸部材３は、少なくとも一部が射出面１０に対向するように配置される対向部１７と、少なくとも一部が終端光学素子１１の側面１１Ｆに対向するように配置される本体部１８とを含む。本実施形態において、対向部１７と本体部１８とは一体である。本体部１８は、流路形成部材１９を支持する。なお、流路形成部材１９と、対向部１７及び本体部１８とが一体でもよい。

なお、側面８Ｆは、射出面７の周囲に配置されている。本実施形態において、側面８Ｆは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Ｋに対する放射方向は、投影光学系ＰＬの光軸に対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。

液浸部材３は、射出面１０が面する位置に開口１７Ｋを有する。射出面１０から射出された露光光ＥＬは、開口１７Ｋを通過して基板Ｐに照射可能である。本実施形態において、対向部１７は、射出面１０の少なくとも一部と対向する上面１７Ａと、基板Ｐの表面が対向可能な下面１７Ｂとを有する。開口１７Ｋは、上面１７Ａと下面１７Ｂとを結ぶように形成される孔を含む。上面１７Ａは、開口１７Ｋの上端の周囲に配置され、下面１７Ｂは、開口１７Ｋの下端の周囲に配置される。

本実施形態において、上面１７Ａは、平坦である。上面１７Ａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面１７Ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面１７Ｂは、平坦である。下面１７Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面１７Ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１７Ｂは、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持する。

液浸部材３は、液体ＬＱを供給可能な供給口２０と、液体ＬＱを回収可能な回収口３０と、回収口３０を介して回収された液体ＬＱが流れる回収流路３１と、回収流路３１から液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む流体を排出する排出部４０とを備えている。

供給口２０は、光路Ｋに液体ＬＱを供給可能である。本実施形態において、供給口２０は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに液体ＬＱを供給する。供給口２０は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように液浸部材３の所定部位に配置される。本実施形態において、供給口２０は、射出面１０と上面１７Ａとの間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口２０から射出面１０と上面１７Ａとの間の空間に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに供給されるとともに、開口１７Ｋを介して、基板Ｐ上に供給される。なお、供給口２０の少なくとも一部が側面１１Ｆに面していてもよい。

液浸部材３は、供給口２０に接続される供給流路２１を備えている。供給流路２１の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、供給口２０は、供給流路２１の一端に形成された開口を含む。供給流路２１の他端は、供給管２２Ｐが形成する流路２２を介して液体供給装置５と接続される。

液体供給装置５は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置５から送出された液体ＬＱは、流路２２及び供給流路２１を介して供給口２０に供給される。供給口２０は、供給流路２１からの液体ＬＱを光路Ｋに供給する。

回収口３０は、供給口２０から供給された液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口３０は、基板Ｐ上（物体上）の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口３０は、基板Ｐの露光において、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。回収口３０は、基板Ｐ（物体）の表面が対向するように、液浸部材３の所定部位に配置される。回収口３０は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐの表面は、回収口３０に面する。

本実施形態において、液浸部材３は、回収口３０を有する第１部材２３を備えている。第１部材２３は、第１面２３Ｂ、第１面２３Ｂと異なる方向を向く第２面２３Ａ、及び第１面２３Ｂと第２面２３Ａとを結ぶ複数の孔２３Ｈを有する。本実施形態において、回収口３０は、第１部材２３の孔２３Ｈを含む。本実施形態において、第１部材２３は、複数の孔(openingsあるいはpores)２３Ｈを有する多孔部材である。回収口３０は、多孔部材の孔２３Ｈを含む。なお、第１部材２３が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第１部材２３は、液体ＬＱを回収可能な孔を有する各種部材を適用できる。

回収流路３１の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路３１の下端に開口１８Ｋが形成されている。開口１８Ｋは、下面１７Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。開口１８Ｋは、本体部１８の下端に形成されている。開口１８Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第１部材２３は、開口１８Ｋに配置されている。回収流路３１は、本体部１８と第１部材２３との間の空間を含む。

第１部材２３は、光路Ｋ（下面１７Ｂ）の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１部材２３は、光路Ｋの周囲に配置される。なお、環状の第１部材２３が光路Ｋ（下面１７Ｂ）の周囲に配置されていてもよいし、複数の第１部材２３が、光路Ｋ（下面１７Ｂ）の周囲において、離散的に配置されてもよい。

本実施形態において、第１部材２３は、プレート状の部材である。第１面２３Ｂは、第１部材２３の一方の面であり、第２面２３Ａは、第１部材２３の他方の面である。本実施形態において、第１面２３Ｂは、液浸部材３の下側（−Ｚ方向側）の空間ＳＰに面している。空間ＳＰは、例えば、液浸部材３の下面１６と液浸部材３の下面１６に対向する物体（基板Ｐ等）の表面との間の空間を含む。液浸部材３の下面１６に対向する物体（基板Ｐ等）上に液浸空間ＬＳが形成されている場合、空間ＳＰは、液浸空間（液体空間）ＬＳと液浸空間ＬＳの外側の気体空間とを含む。本実施形態において、第１部材２３は、第１面２３Ｂが空間ＳＰに面し、第２面２３Ａが回収流路３１に面するように開口１８Ｋに配置される。すなわち、第１面２３Ｂは、物体（基板Ｐ等）が対向可能であり、第２面２３Ａは、回収流路３１に面する。本実施形態において、第１面２３Ｂと第２面２３Ａとは、ほぼ平行である。第１部材２３は、第１面２３Ａが＋Ｚ方向を向き、第２面２３Ｂが第１面２３Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口１８Ｋに配置される。また、本実施形態において、第１部材２３は、第１面２３Ｂ及び第２面２３ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口１８Ｋに配置される。

以下の説明において、第１面２３Ｂを適宜、下面２３Ｂ、と称し、第２面２３Ａを適宜、上面２３Ａ、と称する。

なお、第１部材２３は、プレート状でなくてもよい。また、下面２３Ｂと上面２３Ａとが非平行でもよい。また、下面２３Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２３Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

孔２３Ｈは、下面２３Ｂと上面２３Ａとを結ぶように形成される。流体（気体Ｇ及び液体ＬＱの少なくとも一方を含む）は、第１部材２３の孔２３Ｈを流通可能である。本実施形態において、回収口３０は、下面２３Ｂ側の孔２３Ｈの下端の開口を含む。孔２３Ｈの下端の周囲に下面２３Ｂが配置され、孔２３Ｈの上端の周囲に上面２３Ａが配置される。

回収流路３１は、第１部材２３の孔２３Ｈ（回収口３０）に接続されている。第１部材２３は、孔２３Ｈ（回収口３０）から、下面２３Ｂと対向する基板Ｐ（物体）上の液体の少なくとも一部を回収する。第１部材２３の孔２３Ｈから回収された液体ＬＱは、回収流路３１を流れる。

本実施形態において、液浸部材３の下面１６は、下面１７Ｂ及び下面２３Ｂを含む。本実施形態において、下面２３Ｂは、下面１７Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面２３Ｂは、下面１７Ｂの周囲に配置される。なお、複数の下面２３Ｂが、下面１７Ｂ（光路Ｋ）の周囲に離散的に配置されてもよい。

本実施形態において、第１部材２３は、第１部分２３１と、第２部分２３２とを含む。本実施形態において、第１部分２３１は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第２部分２３２は、光路Ｋに対する放射方向に関して第１部分２３１よりも外側に配置される。本実施形態において、第２部分２３２は、第１部分２３１よりも、下面２３Ｂが面する空間ＳＰから回収流路３１への孔２３Ｈを介した気体Ｇの流入が抑制されている。本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１部分２３１の幅は、第２部分２３２の幅より小さい。

本実施形態において、第２部分２３２は、孔２３Ｈを介した空間ＳＰから回収流路３１への気体Ｇの流入抵抗が、第１部分２３１よりも大きい。

第１部分２３１及び第２部分２３２は、それぞれ複数の孔２３Ｈ（回収口３０）を有する。例えば、空間ＳＰに液浸空間ＬＳが形成されている状態において、第１部分２３１の複数の孔２３Ｈのうち、一部の孔２３Ｈは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触し、一部の孔２３Ｈは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触しない可能性がある。また、第２部分２３２の複数の孔２３Ｈのうち、一部の孔２３Ｈは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する可能性があり、一部の孔２３Ｈは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触しない可能性がある。

本実施形態において、第１部分２３１は、空間ＳＰの液体ＬＱ（基板Ｐ上の液体ＬＱ）と接触している孔２３Ｈから液体ＬＱを回収流路３１に回収可能である。また、第１部分２３１は、液体ＬＱと接触していない孔２３Ｈから回収流路３１に気体Ｇを吸い込む。

すなわち、第１部分２３１は、液浸空間ＬＳに面している孔２３Ｈから液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収流路３１に回収可能であり、液浸空間ＬＳの外側の気体空間ＧＳに面している孔２３Ｈから回収流路３１に気体Ｇを吸い込む。

換言すれば、第１部分２３１は、液浸空間ＬＳに面している孔２３Ｈから液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収流路３１に回収可能であり、液浸空間ＬＳに面していない孔２３Ｈから回収流路３１に気体Ｇを吸い込む。

すなわち、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧが、第１部分２３１と基板Ｐとの間に存在する場合において、第１部分２３１は、液体ＬＱを気体Ｇとともに回収流路３１に回収する。なお、界面ＬＧにおいて、液浸空間ＬＳと気体空間ＧＳとに面している孔２３Ｈから液体ＬＱと気体Ｇの両方を吸い込んでもよい。

第２部分２３２は、空間ＳＰの液体ＬＱ（基板Ｐ上の液体ＬＱ）と接触している孔２３Ｈから液体ＬＱを回収流路３１に回収可能である。また、第２部分２３２は、液体ＬＱと接触していない孔２３Ｈから回収流路３１への気体Ｇの流入が抑制される。

すなわち、第２部分２３２は、液浸空間ＬＳに面している孔２３Ｈから液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収流路３１に回収可能であり、液浸空間ＬＳの外側の気体空間ＧＳに面している孔２３Ｈから回収流路３１への気体Ｇの流入が抑制される。

本実施形態において、第２部分２３２は、実質的に液体ＬＱのみを回収流路３１に回収し、気体Ｇは回収流路３１に回収しない。

第１部分２３１及び第２部分２３２を含む第１部材２３の孔２３Ｈ（回収口３０）を介して回収された空間ＳＰの液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む流体は、回収流路３１を流れる。

図４は、第１部材２３の第２部分２３２の一部を拡大した断面図であって、第２部分２３２が液体ＬＱのみを回収している状態の一例を説明するための模式図である。

図４において、空間ＳＰ（気体空間ＧＳ）の圧力Ｐａと回収流路３１の圧力Ｐｂとには差がある。本実施形態においては、回収流路３１の圧力Ｐｂは、空間ＳＰの圧力Ｐａよりも低い。第１部材２３を介して基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収しているときに、第２部分２３２の孔２３Ｈｂから基板Ｐ上の液体ＬＱが回収流路３１に回収され、第２部分２３２の孔２３Ｈａから回収流路３１への気体Ｇの流入が抑制される。

図４において、第２部分２３２の下面２３Ｂと基板Ｐの表面との間の空間ＳＰには、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとが形成されている。図４において、第２部分２３２の孔２３Ｈａの下端が面する空間は、気体空間ＧＳであり、第２部分２３２の孔２３Ｈｂの下端が面する空間は、液浸空間（液体空間）ＬＳである。また、図４において、第２部分２３２の上側には、回収流路３１の液体ＬＱ（液体空間）が存在する。

本実施形態においては、液体ＬＱと接触している第２部分２３２の孔２３Ｈｂから基板Ｐ上の液体ＬＱが回収流路３１に回収され、液体ＬＱと接触していない第２部分２３２の孔２３Ｈａから回収流路３１への気体Ｇの流入が抑制される。

図４においては、孔２３Ｈａの下端が面する気体空間ＧＳの圧力（下面２３Ｂ側の圧力）をＰａ、第１部材２３の上側の回収流路（液体空間）３１の圧力（上面２３Ａ側の圧力）をＰｂ、孔２３Ｈａ、２３Ｈｂの寸法（孔径、直径）をｄ２、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面（内面）における液体ＬＱの接触角をθ２、液体ＬＱの表面張力をγとして、
（４×γ×ｃｏｓθ２）／ｄ２ ≧ （Ｐｂ−Ｐａ） …（１）
の条件が満足する。なお、上記（１）式においては、説明を簡単にするために第１部材２３の上側の液体ＬＱの静水圧は考慮してない。

なお、本実施形態において、第２部分２３２の孔２３Ｈの寸法ｄ２とは、上面２３Ａと下面２３Ｂとの間における孔２３Ｈの寸法の最小値をいう。なお、寸法ｄ２は、上面２３Ａと下面２３Ｂとの間における孔２３Ｈの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。

この場合において、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面における液体ＬＱの接触角θ２は、
θ２ ≦ ９０° …（２）
の条件を満足するとよい。

上記条件が成立する場合、第１部材２３の孔２３Ｈａの下側（空間ＳＰ）に気体空間ＧＳが形成された場合でも、第１部材２３の下側の気体空間ＧＳの気体Ｇが孔２３Ｈａを介して第１部材２３の上側の回収流路（液体空間）１９に移動（流入）することが抑制される。すなわち、第２部分２３２の孔２３Ｈの寸法（孔径、直径）ｄ２、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面における液体ＬＱの接触角（親液性）θ２、液体ＬＱの表面張力γ、及び圧力Ｐａ、Ｐｂが上記条件を満足すれば、液体ＬＱと気体Ｇとの界面が孔２３Ｈａの内側に維持され、第２部分２３２の孔２３Ｈａを介して空間ＳＰから回収流路３１へ気体Ｇが流入することが抑制される。一方、孔２３Ｈｂの下側（空間ＳＰ側）には液浸空間（液体空間）ＬＳが形成されているので、孔２３Ｈｂを介して液体ＬＱのみが回収される。

本実施形態においては、第２部分２３２の孔２３Ｈの全てにおいて、上記条件が満たされ、第２部分２３２の孔２３Ｈから実質的に液体ＬＱのみが回収される。

以下の説明において、多孔部材の孔を介して液体ＬＱのみが回収される状態を適宜、液体選択回収状態、と称し、多孔部材の孔を介して液体ＬＱのみが回収される条件を適宜、液体選択回収条件、と称する。

図５は、第１部材２３の第１部分２３１の一部を拡大した断面図であって、第１部分２３１が液体ＬＱ及び気体Ｇを回収している状態の一例を説明するための模式図である。

図５においては、空間ＳＰ（気体空間ＧＳ）の圧力Ｐａと回収流路３１の圧力Ｐｂとには差がある。本実施形態においては、回収流路３１の圧力Ｐｂは、空間ＳＰの圧力Ｐａよりも低く、第１部材２３を介して基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが回収されているときに、第１部分２３１の孔２３Ｈｃから回収流路３１に気体Ｇが吸い込まれる。

図５においては、空間ＳＰには、液浸空間（液体空間）ＬＳと気体空間ＧＳとが形成されている。図５において、第１部分２３１の孔２３Ｈｃの下端が面する空間は、気体空間ＧＳであり、第１部分２３１の孔２３Ｈｄの下端が面する空間は、液浸空間（液体空間）ＬＳである。また、図５において第１部分２３１の上側には、回収流路３１の液体ＬＱ（液体空間）が存在する。

本実施形態においては、液体ＬＱと接触している第１部分２３１の孔２３Ｈｄから基板Ｐ上の液体ＬＱが回収流路３１に回収され、液体ＬＱと接触していない第１部分２３１の孔２３Ｈｃから気体Ｇが回収流路３１に吸い込まれる。

本実施形態においては、第１部分２３１と第２部分２３２とは、孔２３Ｈの寸法（孔径、直径）、または孔２３Ｈの表面（内面）における液体ＬＱの接触角θ１、またはその両方が異なっている。空間ＳＰ（気体空間ＧＳ）の圧力Ｐａと回収流路３１の圧力Ｐｂとの差により、液体ＬＱと接触している第１部分２３１の孔２３Ｈｄから基板Ｐ上の液体ＬＱが回収流路３１に回収され、液体ＬＱと接触していない第１部分２３１の孔２３Ｈｃから気体Ｇが回収流路３１に吸い込まれる。

なお、本実施形態において、第１部分２３１の孔２３Ｈの寸法ｄ１とは、上面２３Ａと下面２３Ｂとの間における孔２３Ｈの寸法の最小値をいう。なお、寸法ｄ１は、上面２３Ａと下面２３Ｂとの間における孔２３Ｈの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。

本実施形態においては、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面は、第１部分２３１の孔２３Ｈの表面よりも液体ＬＱに対して親液性である。すなわち、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面（内面）における液体ＬＱの接触角θ２は、第１部分２３１の孔２３Ｈの表面（内面）における液体ＬＱの接触角θ１よりも小さい。これにより、第１部分２３１から液体ＬＱが気体Ｇとともに回収され、第２部分２３２からは、気体Ｇの回収流路３１への流入を抑制しつつ、液体ＬＱが回収される。

本実施形態において、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面における液体ＬＱの接触角θ２は、９０度よりも小さい。例えば、第２部分２３２の孔２３Ｈの表面における液体ＬＱの接触角θ２は、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよいし、２０度以下でもよい。

なお、第１部分２３１の孔２３Ｈの寸法ｄ１と第２部分２３２の孔２３Ｈの寸法ｄ２とが異なっていてもよい。例えば、第２部分２３２の孔２３Ｈの寸法ｄ２を、第１部分２３１の孔２３Ｈの寸法ｄ１よりも小さくすることによって、第１部分２３１から液体ＬＱが気体Ｇとともに回収され、第２部分２３２からは、気体Ｇの回収流路３１への流入を抑制しつつ、液体ＬＱが回収される。

また、例えば図６に示すように、第１部分２３１と第２部分２３２とで、ＹＺ平面における孔２３Ｈの断面形状が異なっていてもよい。例えば、第２部分２３２の孔２３Ｈの内面における液体ＬＱの接触角が、第１部分２３１の孔２３Ｈの内面における液体ＬＱの接触角より実質的に大きくなるように、第１部分２３１の孔２３Ｈの内面の傾斜角と第２部分２３２の孔２３Ｈの内面の傾斜角とが異なってもよい。なお、孔２３Ｈの傾斜角とは、Ｚ軸に対する傾斜角をいう。なお、孔２３Ｈの傾斜角が、基板Ｐ（物体）の表面とほぼ平行なＸＹ平面に対する傾斜角を含む概念でもよい。

図６（Ａ）は、第１部分２３１の孔２３Ｈの一例を示す模式図、図６（Ｂ）は、第２部分２３１の孔２３Ｈの一例を示す模式図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、例えば、第１部分２３１の孔２３Ｈが、下面２３Ｂから上面２３Ａに向かって拡がるように形成され、第２部分２３２の孔２３Ｈが、上面２３Ａから下面２３Ｂに向かって拡がるように形成されていてもよい。孔２３Ｈの内面の傾斜角に応じて、孔２３Ｈの内面における液体ＬＱの接触角が実質的に変化する。したがって、第２部分２３２の孔２３Ｈを介した空間ＳＰから回収流路３１への気体Ｇの流入が、第１部分２３１の孔２３Ｈを介した空間ＳＰから回収流路３１への気体Ｇの流入よりも抑制されるように、孔２３Ｈの内面の傾斜角を決めてもよい。図６に示す例では、第１部分２３１から液体ＬＱが気体Ｇとともに回収され、第２部分２３２からは、気体Ｇの回収流路３１への流入を抑制しつつ、液体ＬＱが回収される。

また、本実施形態において、第１部分２３１は、下面２３Ｂにおける単位面積当たりの液体回収能力が、第２部分２３２よりも高くてもよい。この場合、第１部分２３１の孔２３Ｈを介して空間ＳＰから回収流路３１へ流れる液体ＬＱの量は、第２部分２３２の孔２３Ｈを介して空間ＳＰから回収流路３１へ流れる液体ＬＱの量よりも多くてもよい。

次に、図２及び図３を参照して、排出部４０について説明する。排出部４０は、回収流路３１に面するように配置され、回収流路３１の流体を排出可能な第１排出口４１と、回収流路３１に面するように配置され、回収流路３１の流体を排出可能な第２排出口４２とを有する。

本実施形態において、第１部材２３は、空間ＳＰの液体ＬＱを気体Ｇとともに回収流路３１へ回収する。基板Ｐと第１部材２３との間の空間ＳＰの液体ＬＱ及び気体Ｇは、第１部材２３を介して、回収流路３１へ流れる。図２及び図３に示すように、回収流路３１において気体空間３１Ｇと液体空間３１Ｌとが形成される。

本実施形態において、排出部４０は、回収流路３１の液体ＬＱと気体Ｇとを分離して排出する。第１排出口４１は、回収流路３１から液体ＬＱを排出する。第２排出口４２は、回収流路３１から気体Ｇを排出する。

本実施形態において、第１排出口４１は、回収口３０よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路３１に面するように配置される。第２排出口４２は、回収口３０よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路３１に面するように配置される。

本実施形態において、第１排出口４１及び第２排出口４２の少なくとも一方は、下方（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態において、第１排出口４１及び第２排出口４２のそれぞれが、下方を向いている。

本実施形態において、第１排出口４１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第１排出口４１は、第２排出口４２よりも光路Ｋから遠い。

本実施形態において、第１排出口４１は、第２排出口４２よりも気体Ｇの流入が抑制されている。第２排出口４２は、第１排出口４１よりも液体ＬＱの流入が抑制されている。第２排出口４２は、第１排出口４１よりも液体ＬＱの流入が抑制されている。本実施形態においては、第１排出口４１から排出される流体中の液体ＬＱの割合が、第２排出口４２から排出される流体中の液体ＬＱの割合よりも多い。本実施形態においては、第１排出口４１から排出される流体中の気体Ｇの割合が、第２排出口４２から排出される流体中の気体Ｇの割合より少ない。

液浸部材３は、第１排出口４１に接続される流路３２と、第２排出口４２に接続される流路３３とを有する。第１排出口４１から排出される液体ＬＱは、流路３２を流れる。第２排出口４２から排出される気体Ｇは、流路３３を流れる。

本実施形態において、液浸部材３は、第１排出口４１を有する第２部材２４を備えている。第２部材２４は、回収流路３１に面する第３面２４Ｂ、第３面２４Ｂと異なる方向を向く第４面２４Ａ、及び第３面２４Ｂと第４面２４Ａとを結ぶ複数の孔２４Ｈを有する。本実施形態において、第１排出口４１は、第２部材２４の孔２４Ｈを含む。本実施形態において、第２部材２４は、複数の孔２４Ｈを有する多孔部材である。第１排出口４１は、多孔部材の孔２４Ｈを含む。なお、第２部材２４が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第２部材２４は、気体Ｇの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用できる。

本実施形態において、流路形成部材１９の下端に、開口１９Ｋが形成されている。開口１９Ｋは、下方（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、第２部材２４は、開口１９Ｋに配置される。

本実施形態において、第２部材２４は、プレート状の部材である。第３面２４Ｂは、第２部材２４の一方の面であり、第４面２４Ａは、第２部材２４の他方の面である。本実施形態において、第２部材２４は、第３面２４Ｂが回収流路３１に面し、第４面２４Ａが流路形成部材１９の流路３２に面するように開口１９Ｋに配置される。本実施形態において、第３面２４Ｂと第４面２４Ａとは、ほぼ平行である。第２部材２４は、第４面２４Ａが＋Ｚ方向を向き、第３面２４Ｂが第４面２４Ａの反対方向（−Ｚ方向）を向くように開口１９Ｋに配置される。また、本実施形態において、第２部材２４は、第３面２４Ｂ及び第４面２４ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、開口１９Ｋに配置される。

以下の説明において、第３面２４Ｂを適宜、下面２４Ｂ、と称し、第４面２４Ａを適宜、上面２４Ａ、と称する。

なお、第２部材２４は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面２４Ｂと上面２４Ａとが非平行でもよい。また、下面２４Ｂの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面２４Ａの少なくとも一部がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

孔２４Ｈは、下面２４Ｂと上面２４Ａとを結ぶように配置される。流体（液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む）は、第２部材２４の孔２４Ｈを流通可能である。本実施形態において、第１排出口４１は、下面２４Ｂ側の孔２４Ｈの下端に配置される。換言すれば、第１排出口４１は、孔２４Ｈの下端の開口である。孔２４Ｈの下端の周囲に下面２４Ｂが配置され、孔２４Ｈの上端の周囲に上面２４Ａが配置される。

流路３２は、第２部材２４の孔２４Ｈ（第１排出口４１）に接続されている。第２部材２４は、孔２４Ｈ（第１排出口４１）から、回収流路３１の液体ＬＱの少なくとも一部を排出する。第２部材２４の孔２４Ｈから排出された液体ＬＱは、流路３２を流れる。

本実施形態において、液浸部材３は、回収流路３１内に配置され、回収流路３１の液体ＬＱが第２排出口４２に接触することを抑制する抑制部５０を備えている。抑制部５０は、回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、回収流路３１に設けられている。回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、抑制部５０によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面（表面）が調整される。これにより、気体空間３１Ｇに配置される第２排出口４２は、実質的に回収流路３１から気体Ｇのみを排出可能である。

本実施形態において、抑制部５０は、第２排出口４２の周囲の少なくとも一部に配置される突起５１を含む。突起５１は、回収流路３１の気体空間に第２排出口４２が配置されるように、回収流路３１内に設けられている。突起５１は、第２排出口４２の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起５１は、回収流路３１の内面の少なくとも一部によって形成される。回収流路３１の気体空間に第２排出口４２が配置されるように、突起５１によって回収流路３１の液体空間３１Ｌの界面が調整される。突起５１によって回収流路３１の液体空間の界面の動きが制限され、回収流路３１の液体空間の界面の第２排出口４２への接近が抑制される。

また、本実施形態において、抑制部５０は、回収流路３１内において第２排出口４２の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が液体ＬＱに対して撥液性の撥液部５２を含む。撥液部５２は、回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、回収流路３１内に設けられている。撥液部５２は、第２排出口４２の周囲に配置される。回収流路３１の気体空間３１Ｇに第２排出口４２が配置されるように、撥液部５２によって回収流路３１の液体空間の界面が調整される。回収流路３１において、第２排出口４２の周囲空間が気体空間となるように、撥液部５２によって回収流路３１の液体空間の界面の第２排出口４２への接近が抑制される。

本実施形態において、第２排出口４２は、光路Ｋに対する放射方向に関して、突起５１の外側に配置される。すなわち、第２排出口４２は、突起５１よりも光路Ｋから遠い。また、撥液部５２の少なくとも一部は、第２排出口４２と突起５１との間に配置される。

本実施形態において、撥液部５２は、液体ＬＱに対して撥液性の膜Ｆｒによって形成されている。膜Ｆｒを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Ｆｒは、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、膜Ｆｒが、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。また、膜Ｆｒが、旭硝子社製「サイトップ」、あるいは３Ｍ社製「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ」でもよい。

なお、抑制部５０が撥液部５２を有していなくてもよい。

本実施形態において、第１排出口４１及び第２排出口４２は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１排出口４１を有する第２部材２４は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。第２排出口４２は、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置される。

回収部材４は、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収部材４は、環状の部材である。回収部材４は、液浸部材３を囲むように配置される。なお、回収部材４が、液浸部材３の周囲において複数配置されてもよい。

回収部材４は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口２５を有する。回収口２５は、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収口２５は、液浸部材３を囲むように配置される。なお、複数の回収口２５が、液浸部材３の周囲において、離散的に配置されてもよい。

基板Ｐは、回収口２５と対向可能である。回収部材４は、回収口２５の周囲に配置され、基板Ｐが対向可能な下面２６を有する。回収口２５は、下面２６と基板Ｐ（物体）の表面との間の空間の液体ＬＱを回収可能である。また、回収部材４は、回収口２５を介して回収された液体ＬＱが流れる回収流路２７を有する。なお、回収口２５から液体ＬＱを気体とともに回収してもよい。この場合、液浸空間ＬＳの周囲の湿度の高い気体が回収口２５から回収される。

図７は、本実施形態に係る液体回収装置６の一例を示す図である。液体回収装置６は、液浸部材３の排出部４０の第１排出口４１から排出される液体ＬＱが流入する第１流路６１と、排出部４０の第２排出口４２から排出される気体Ｇが流入する第２流路６２とを備えている。

第１流路６１は、流路３２を介して、第１排出口４１に接続される。第１排出口４１から排出された液体ＬＱは、流路３２を介して第１流路６１に流入し、その第１流路６１を流れる。第２流路６２は、流路３３を介して、第２排出口４２に接続される。第２排出口４２から排出された気体Ｇは、流路３２を介して第２流路６２に流入し、その第２流路６２を流れる。

本実施形態において、第１流路６１は、タンク６１３を含み、真空源ＢＵと接続される。タンク６１３は、第１排出口４１から排出された気体Ｇと液体ＬＱとを分離可能である。タンク６１３内の液体ＬＱは、排出流路７７を介して排出部ＣＵに排出される。

本実施形態において、第２流路６２は、タンク６２３を含み、真空源ＢＵと接続される。タンク６２３は、第２排出口４２から排出された気体Ｇと液体ＬＱとを分離可能である。タンク６２３内の液体ＬＱは、排出流路７５を介して排出部ＣＵに排出される。

また、回収部材４の回収口２５も、真空源ＢＵと接続可能である。

また、液体回収装置６は、第１流路６１の圧力を調整する圧力調整装置７４を備えている。本実施形態においては、圧力調整装置７４は、回収流路３１の圧力に基づいて、第１流路６１の圧力を調整可能である。また、液体回収装置６は、第２排出口４２から排出される気体Ｇの量を変更可能な流量調整装置７３を備えている。

本実施形態において、液体回収装置６は、回収流路３１に少なくとも一部が配置され、回収流路３１の圧力を検出する圧力検出装置９０を備えている。本実施形態において、圧力調整装置７４は、圧力検出装置９０の検出結果に基づいて、第１流路６１の圧力を調整可能である。

圧力調整装置７４は、第１排出口４１から第１流路６１への気体Ｇの流入が抑制されるように、流路３２（第１流路６１）の圧力を調整する。すなわち、第１排出口４１から第１流路６１への気体Ｇの流入が抑制されるように、流路３２の圧力と回収流路３１の圧力の差が調整される。

本実施形態において、圧力調整装置７４は、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出され、気体Ｇが排出されないように、流路３２（第１流路６１）の圧力を調整する。すなわち、第１排出口４１を介して回収流路３１から実質的に液体ＬＱのみが排出され、気体Ｇが排出されないように、流路３２の圧力と回収流路３１の圧力の差が調整される。

図８は、第２部材２４の一部を拡大した断面図であって、第２部材２４が液体ＬＱのみを排出している状態の一例を説明するための模式図である。

図８において、下面２４Ｂが面する回収流路３１には、液体空間３１Ｌと気体空間３１Ｇとが形成されている。図８において、第２部材２４の孔２４Ｈａの下端が面する空間は、気体空間３１Ｇであり、第２部材２４の孔２４Ｈｂの下端が面する空間は、液体空間３１Ｌである。また、図８において、第２部材２４の上側には、流路３２（第１流路６１）の液体ＬＱ（液体空間）が存在する。

本実施形態においては、液体ＬＱと接触している第２部材２４の孔２４Ｈｂから回収流路３１の液体ＬＱが流路３２（第１流路６１）に排出され、液体ＬＱと接触していない第２部材２４の孔２４Ｈａから流路３２（第１流路６１）への気体Ｇの流入が抑制される。

図８においては、孔２４Ｈａの下端が面する気体空間３１Ｇの圧力（下面２４Ｂ側の圧力）をＰｂ、第２部材２４の上側の流路３２（第１流路６１）の圧力（上面２４Ａ側の圧力）をＰｃ、孔２４Ｈａ、２４Ｈｂの寸法（孔径、直径）をｄ、第２部材２４の孔２４Ｈの表面（内面）における液体ＬＱの接触角をθ、液体ＬＱの表面張力をγとして、
（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ ≧ （Ｐｃ−Ｐｂ） …（３）
の条件が満足する。

この場合において、第２部材２４の孔２４Ｈの表面における液体ＬＱの接触角θは、
θ ≦ ９０° …（４）
の条件を満足するとよい。

すなわち、本実施形態において、制御装置７は、第２部材２４の孔２４Ｈを介した流体の回収状態を、液体選択回収状態にすることができる。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について、図９のフローチャート、及び図１０〜図１２の模式図を参照して説明する。本実施形態においては、基板Ｐの非露光時において、終端光学素子１１及び液浸部材３と物体との間に液浸空間ＬＴを形成する処理と、基板Ｐの露光時において、終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成する処理とが実行される。

以下の説明において、基板Ｐの露光時において形成される液浸空間ＬＳを適宜、第１液浸空間ＬＳ、と称し、基板Ｐの非露光時において形成される液浸空間ＬＴを適宜、第２液浸空間ＬＴ、と称する。

第１液浸空間ＬＳは、終端光学素子１１及び液浸部材３と、その終端光学素子１１及び液浸部材３に対向する位置に配置される基板Ｐとの空間に供給された液体によって形成される。第２液浸空間ＬＴは、終端光学素子１１及び液浸部材３と、その終端光学素子１１及び液浸部材３に対向する位置に配置される物体との空間に供給された液体によって形成される。

以下の説明において、基板Ｐの露光時において第１液浸空間ＬＳを形成するために液体が供給される終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間の空間を適宜、第１空間、と称する。また、基板Ｐの非露光時において第２液浸空間ＬＴを形成するために液体が供給される終端光学素子１１及び液浸部材３と物体との間の空間を適宜、第２空間、と称する。第１空間及び第２空間のそれぞれは、液浸部材３の下面１６（回収口３０）が面する空間ＳＰを含む。

本実施形態においては、図９のフローチャートに示すように、基板Ｐの露光前において、第２液浸空間ＬＴを形成する処理（ステップＳＰ１）と、基板Ｐの露光時において、第１液浸空間ＬＳを形成して、その第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する処理（ステップＳＰ２）とが実行される。本実施形態においては、第２液浸空間ＬＴが形成された後、第１液浸空間ＬＳが形成される。

以下の説明において、基板Ｐの露光前において、第２液浸空間ＬＴを形成する処理を適宜、初期満たし処理、と称する。

制御装置７は、第２液浸空間ＬＴを形成するために、終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に、物体を配置する。本実施形態においては、初期満たし処理において、終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に、基板保持部１３に保持されたダミー基板ＤＰが配置される。ダミー基板ＤＰは、デバイスの製造に用いられない基板である。ダミー基板ＤＰは、デバイスを製造するための基板Ｐとほぼ同じ外形である。基板保持部１３は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。ダミー基板ＤＰは、基板Ｐよりも異物を発生し難い。

なお、初期満たし処理において終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に配置する物体は、ダミー基板ＤＰでなくてもよく、基板Ｐでもよいし、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）でもよい。

図１０に示すように、制御装置７は、終端光学素子１１（射出面１０）及び液浸部材３（下面１６）に、基板ステージ２に保持されているダミー基板ＤＰを対向させる。制御装置７は、終端光学素子１１及び液浸部材３にダミー基板ＤＰが対向されている状態で、第２液浸空間ＬＴを形成する動作を開始する。第２液浸空間ＬＴの形成は、終端光学素子１１及び液浸部材３とダミー基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＱが存在しない状態で開始される。

制御装置７は、供給口２０からの液体ＬＱの供給を開始する。制御装置７は、終端光学素子１１及び液浸部材３とダミー基板ＤＰとの間の第２空間に供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第１排出量で回収流路３１の流体を排出し、第２排出口４２から第２排出量で回収流路３１の流体を排出して、第２空間の液体ＬＱを、回収口３０から回収する。

以下の説明において、供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第１排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第２排出量で流体を排出する動作を適宜、第１モード、と称する。

第１モードにおいて、供給口２０から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、終端光学素子１１及び液浸部材とダミー基板ＤＰとの間に供給される。第１排出口４１及び第２排出口４２からの流体排出動作が実行されることによって、回収流路３１の圧力が、少なくとも第２空間の圧力よりも低くなる。これにより、第２空間の液体ＬＱは、回収口３０を介して、回収流路３１に流入する。

本実施形態においては、第２空間の液体ＬＱは、第２空間ＬＳの気体Ｇとともに、回収口３０を介して、回収流路３１に流入する。図１０に示すように、回収流路３１には、液体空間３１Ｌと気体空間３１Ｇとが形成される。第１排出口４１は、回収流路３１の液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を排出する。第２排出口４２は、回収流路３１の液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を排出する。

第１排出口４１からの第１排出量での流体排出、及び第２排出口４２からの第２排出量での流体排出を開始した後に、制御装置７は、供給口２０から液体ＬＱを供給しつつ、第１排出口４１から第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出する。

すなわち、本実施形態においては、供給口２０からの液体ＬＱの供給動作を実行しつつ、第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量を低減する。第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量の少なくとも一方が低減されることによって、回収口３０からの液体ＬＱの回収量（単位時間当たりの回収量）が低減される。すなわち、回収口３０を介して第２空間から回収される流体（液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方）の回収量が低減される。換言すれば、回収口３０を介して第２空間から回収流路３１に流入する流体の量が低減される。

以下の説明において、供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第３排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第４排出量で流体を排出する動作を適宜、第２モード、と称する。

本実施形態において、第４排出量は、零を含む。すなわち、第２モードにおいて、第２排出口４２からの流体排出動作が停止されてもよい。もちろん、第４排出量が、零でなくてもよい。すなわち、第２モードにおいて、第２排出口４２からの流体排出動作が実行されてもよい。

本実施形態においては、第２モードにおいて、第１排出口４１からの流体排出動作は実行される。なお、第２モードにおいて、第１排出口４１からの流体排出動作が停止されてもよい。すなわち、第３排出量が、零でもよい。

図１１に示すように、第２モードが実行され、第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量が低減され、回収口３０からの流体回収量が低減されることによって、第２モードにおける第２液浸空間ＬＴの大きさが、第１モードにおける第２液浸空間ＬＴの大きさよりも大きくなる。第２液浸空間ＬＴの大きさは、液浸部材３と、その液浸部材３に対向する物体（ダミー基板ＤＰ）との間における大きさを含み、ＸＹ平面内における大きさ（寸法）を含む。すなわち、第２モードにおいて、終端光学素子１１及び液浸部材３に対向するダミー基板ＤＰの上面における第２液浸空間ＬＴの面積（ＸＹ平面内における面積）が大きくなる。また、第２モードにおいて、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱとダミー基板ＤＰとの接触面積が大きくなる。また、第２モードにおいて、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱと液浸部材３の下面１６との接触面積が大きくなる。また、第２モードにおいて、液浸部材３の下面１６とダミー基板ＤＰ（物体）の上面との間における第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱの界面ＬＧは、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に移動する。

図１１に示すように、本実施形態においては、多孔部材２３の下面２３Ｂのほぼ全部が、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱと接触するように、第３排出量及び第４排出量の少なくとも一方が定められる。

なお、本実施形態においては、液浸部材３の周囲の少なくとも一部に回収口２５が配置されているため、第２空間（空間ＳＰ）から流出した液体ＬＱは、回収口２５から回収される。

また、第２モードが実行され、第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量が低減されることによって、回収流路３１における液体ＬＱの量が増加する。すなわち、回収流路３１における液体空間３１Ｌが大きくなる。本実施形態においては、少なくとも多孔部材２３の第２部分２３２における上面２３Ａが回収流路３１の液体ＬＱと接触するように、第３排出量及び第４排出量の少なくとも一方が定められる。

図１１に示すように、本実施形態においては、多孔部材２３の上面２３Ａのほぼ全部が、回収流路３１の液体ＬＱと接触するように、第３排出量及び第４排出量の少なくとも一方が定められる。

第２モードが所定時間実行され、初期満たし処理が終了した後、制御装置７は、基板Ｐの露光処理（ステップＳＰ２）を開始する。露光処理を開始するために、第１液浸空間ＬＳを形成する処理が実行される。

本実施形態においては、制御装置７は、終端光学素子１１及び液浸部材３と物体とが対向し、第２モードで第２液浸空間ＬＴが形成されている状態で、第１液浸空間ＬＳを形成する動作を開始する。第１液浸空間ＬＳを形成する動作を開始するとき、終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に配置される物体は、ダミー基板ＤＰでもよいし、基板Ｐでもよいし、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）でもよい。本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳを形成する動作を開始する前に、基板保持部１３からダミー基板ＤＰが搬出（アンロード）され、基板Ｐが基板保持部１３に搬入（ロード）される。本実施形態において、第１液浸空間ＬＳを形成する動作を開始するときに終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に配置される物体は、基板Ｐ（又は基板ステージ２）である。なお、第１液浸空間ＬＳが形成された後に、基板Ｐを基板保持部１３に搬入（ロード）してもよい。

本実施形態において、制御装置７は、第２モードで第２液浸空間ＬＴが形成されている状態で、供給口２０から液体ＬＱを供給しつつ、第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量を増大させて、第１液浸空間ＬＳを形成する。

制御装置７は、終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間の第１空間に供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第３排出量よりも増大された第５排出量で回収流路３１の流体を排出し、第２排出口４２から第４排出量よりも増大された第６排出量で回収流路３１の流体を排出して、第１空間の液体ＬＱを、回収口３０から回収する。

以下の説明において、供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第５排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第６排出量で流体を排出する動作を適宜、第３モード、と称する。

第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量の少なくとも一方が増大されることによって、回収口３０からの液体ＬＱの回収量（単位時間当たりの回収量）が増大する。すなわち、回収口３０を介して第１空間から回収される流体（液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方）の回収量が増大する。換言すれば、回収口３０を介して第１空間から回収流路３１に流入する流体の量が増大される。

図１２に示すように、第３モードが実行され、第１排出口４１からの流体排出量、及び第２排出口４２からの流体排出量が増大し、回収口３０からの流体回収量が増大することによって、第３モードにおいて形成される第１液浸空間ＬＳの大きさが、第２モードにおいて形成される第２液浸空間ＬＴの大きさよりも小さくなる。

すなわち、本実施形態において、第１液浸空間ＬＳは、第２液浸空間ＬＴよりも小さい。第２液浸空間ＬＴは、第１液浸空間ＬＳよりも大きい。

液浸空間の大きさは、液浸部材３と、その液浸部材３に対向する物体との間における大きさを含み、ＸＹ平面内における大きさ（寸法）を含む。すなわち、終端光学素子１１及び液浸部材３に対向する物体（基板Ｐ等）の上面における第１液浸空間ＬＳの面積（ＸＹ平面内における面積）は、第２液浸空間ＬＴの面積よりも小さくなる。また、第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱと物体（基板Ｐ等）との接触面積は、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱと物体との接触面積よりも小さくなる。また、第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱと液浸部材３の下面１６との接触面積は、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱと液浸部材３の下面１６との接触面積よりも小さくなる。また、液浸部材３の下面１６と物体の上面との間における第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧは、第２液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧよりも、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に配置される。

本実施形態においては、第３モード（基板Ｐの露光時）において、多孔部材２３の第１部分２３１から第１空間（空間ＳＰ）の液体ＬＱと気体Ｇとが回収され、第２部分２３２から実質的に第１空間（空間ＳＰ）の液体ＬＱのみが回収されるように、第１排出口４１からの第５排出量、及び第２排出口４２からの第６排出量の少なくとも一方が定められる。すなわち、制御装置７は、第２部分２３２が選択回収状態になるように、第１排出口４１からの第５排出量及び第２排出口４２からの第６排出量の少なくとも一方を制御して、回収流路３１の圧力Ｐｂを調整する。

本実施形態においては、第２モード（初期満たし処理）において、第２部分２３２の上面２３Ａが回収流路３１の液体ＬＱと接触するように、第３排出量及び第４排出量の少なくとも一方が調整されているため、第２モードの後に実行される第３モードにおいて、第２部分２３２を円滑に選択回収状態にすることができる。すなわち、多孔部材２３の上面２３Ａのほぼ全てが液体ＬＱで覆われたとしても、第２部分２３２の孔２３Ｈ内に液体ＬＱが入らずに、第２部分２３２を選択回収状態にできない可能性があるが、本実施形態の第２モードにおいては、多孔部材２３の下面２３Ｂのほぼ全てが第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱと接触し、下面２３Ｂ側から第２部分２３２のほぼ全ての孔２３Ｈに第２液浸空間ＬＱの液体ＬＱが入り込むため、第２部分２３２を確実に選択回収状態にすることができる。

また、本実施形態においては、第３モード（基板Ｐの露光時）において、第１排出口４１が実質的に回収流路３１から液体ＬＱのみを排出し、第２排出口４２が実質的に回収流路３１から気体Ｇのみを排出するように、第５排出量及び第６排出量の少なくとも一方が調整される。すなわち、制御装置７は、第１排出口４１からの回収状態（排出状態）が液体選択回収状態になり、第２排出口４２に回収流路３１の液体ＬＱが接触しないように、第５排出量及び第６排出量の少なくとも一方を調整する。

終端光学素子１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように第１液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置７は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置７は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１０からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

以上説明したように、本実施形態によれば、所望の液浸空間ＬＳを形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示すフローチャートである。本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光した後、第２液浸空間ＬＴが形成される。本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐの露光処理が実行された後（ステップＳＰ２）、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱで液浸部材３の少なくとも一部をクリーニングする処理が実行される（ステップＳＰ３）。

例えば、基板Ｐの露光において、基板Ｐから発生した物質（例えば感光材等の有機物）が第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱに混入したり、基板Ｐの物質が液体ＬＱに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱに混入する可能性もある。液浸部材３の少なくとも一部は、第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触し続けるため、液体ＬＱに異物が混入した場合、その異物が液浸部材３に付着する可能性がある。

液浸部材３に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、供給口２０から供給された液体ＬＱが汚染されたりする可能性がある。また、液浸部材３の下面１６が汚染されると、例えば第１液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。

そこで、本実施形態においては、基板Ｐの露光処理後、液浸部材３をクリーニングする処理が実行される。

制御装置７は、第３モードで第１液浸空間ＬＳを形成して、その第１液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光した後、第１モードで第２液浸空間ＬＴを形成する。すなわち、制御装置７は、供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第１排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第２排出量で流体を排出して、液体ＬＱを回収口３０から回収する。これにより、図１１に示した状態となる。

その後、制御装置７は、第２モードで第２液浸空間ＬＴを形成する。すなわち、制御装置７は、供給口２０から液体ＬＱを供給しつつ、第１排出口４１から第３排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第４排出量で流体を排出して、第１液浸空間ＬＳよりも大きい第２液浸空間ＬＳを形成する。

液浸部材３のクリーニングにおいて、本実施形態においては、図１１を参照して説明したように、例えば多孔部材２３の下面２３Ｂのほぼ全部が第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱと接触するように、第３排出量及び第４排出量の少なくとも一方が定められる。これにより、下面２３Ｂのほぼ全部を、液体ＬＱでクリーニングすることができる。なお、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱが、液浸部材３の下面１６の全部と接触してもよいし、一部と接触してもよい。また、多孔部材２３の上面２３Ａのほぼ全部が回収流路３１の液体ＬＱと接触するように、第３排出量及び第４排出量の少なくとも一方が定められてもよい。

なお、図１４に示すように、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱの界面ＬＧが、回収部材４と物体との間に配置されるように、第２液浸空間ＬＴを大きくしてもよい。これにより、回収部材４の下面２６が液体ＬＱでクリーニングされる。図１４において、制御装置７は、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱが回収部材４に接触するように、供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第２液浸空間ＬＴの液体ＬＱの少なくとも一部を、回収口２５及び回収口３０から回収する。

クリーニング処理が終了した後、例えば基板Ｐの露光処理が実行されてもよい。

以上説明したように、本実施形態おいても、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

なお、上述の第１、第２実施形態において、回収部材４（回収口２５）が省略されてもよい。

なお、上述の実施形態においては、第１部材２３が、第１部分２３１と、第１部分２３１よりも気体Ｇの流入が抑制された第２部分２３２とを含むこととしたが、第１部材２３全体が液体ＬＱを気体Ｇとともに回収してもよい。また、第１部材２３全体において気体Ｇの流入が抑制されてもよい。例えば、第１部材２３全体が選択回収状態で液体ＬＱを回収してもよい。この場合、第１部材２３が選択回収状態で液体ＬＱを回収できるように回収流路４１の圧力と空間ＳＰとの圧力との差が制御されればよいので、第２排出口４２からの気体の排出をしなくてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐの露光時において、第１排出口４１が実質的に回収流路３１から液体ＬＱのみを排出し、第２排出口４２から実質的に回収流路３１から気体Ｇのみを排出することとしたが、第１排出口４１が液体ＬＱ及び気体Ｇの両方を排出してもよいし、第２排出口４２が液体ＬＱ及び気体Ｇの両方を排出してもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第１部材（多孔部材）２３に回収口３０が配置されることとしたが、多孔部材に配置されなくてもよい。また、上述の実施形態において、第１部材２３が省略されてもよい。なお、上述の各実施形態において、第２部材（多孔部材）２４に第１排出口４１が配置されることとしたが、多孔部材に配置されなくてもよい。また、上述の実施形態において、第２部材２４が省略されてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第１排出口４１が光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口４２の外側に配置されているが、内側に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第１排出口４１は−Ｚ方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Ｙ軸方向と平行な方向を向いていてもよいし、第２部材２４の第３面２４Ｂが水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜していてもよい。また、上述の各実施形態においては、第２排出口４２は−Ｚ方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、＋Ｚ方向を向いていてもよい。また、第１排出口４１が向いている方向と第２排出口４２が向いている方向が異なっていてもよい。

なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。

なお、上述したように、制御装置７は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置７は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置８は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置７に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置８に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。記憶装置８には、制御装置７に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置８に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置７に、基板Ｐの露光時において、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材３の供給口２０から、終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間の第１空間に液体ＬＱを供給するとともに、第１空間の液体ＬＱの少なくとも一部を液浸部材３の回収口３０から回収して、終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間に第１液浸空間ＬＳを形成する処理と、第１空間から回収口３０を介して回収された液体ＬＱ及び気体Ｇの少なくとも一方を含む流体が流れる液浸部材３の回収流路３１に面するように配置された第１排出口４１、及び第１排出口４１よりも液体ＬＱの流入が抑制された第２排出口４２から、回収流路３１の流体を排出する処理と、 基板Ｐの非露光時において、終端光学素子１１及び液浸部材３と物体との間の第２空間に供給口２０から液体ＬＱを供給するとともに、第１排出口４１から第１排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第２排出量で流体を排出して、第２空間の液体ＬＱを回収口３０から回収する処理と、第１排出口４１からの第１排出量での流体排出、及び第２排出口４２からの第２排出量での流体排出を開始した後に、供給口２０から液体ＬＱを供給しつつ、第１排出口４１から第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、第２排出口４２から第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出して、終端光学素子１１及び液浸部材３と物体との間に第１液浸空間ＬＳよりも大きい第２液浸空間ＬＴを形成する処理と、を実行させてもよい。

記憶装置８に記憶されているプログラムが制御装置７に読み込まれることにより、基板ステージ２、液浸部材３、及び液体回収装置６等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１１の射出側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１１の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置ＥＸが２つの基板ステージを備えている場合、射出面１０と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面１０と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム１５を用いて各ステージの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１５に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…液浸部材、４…回収部材、６…液体回収装置、７…制御装置、８…記憶装置、１０…射出面、１１…終端光学素子、２０…供給口、３０…回収口、３１…回収流路、４０…排出部、４１…第１排出口、４２…第２排出口、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…第１液浸空間、ＬＴ…第２液浸空間、Ｐ…基板

Claims (20)

1. 光学部材の射出面から射出される露光光で液体を介して基板を露光する露光装置の制御方法であって、
   前記基板の露光時において、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材の供給口から、前記光学部材及び前記液浸部材と前記基板との間の第１空間に液体を供給するとともに、前記第１空間の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第１回収口から回収して、前記光学部材及び前記液浸部材と前記基板との間に第１液浸空間を形成することと、
   前記第１空間から前記第１回収口を介して回収された液体及び気体の少なくとも一方を含む流体が流れる前記液浸部材の回収流路に面するように配置された第１排出口、及び前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から、前記回収流路の流体を排出することと、
   前記基板の非露光時において、前記光学部材及び前記液浸部材と物体との間の第２空間に前記供給口から液体を供給するとともに、前記第１排出口から第１排出量で流体を排出し、前記第２排出口から第２排出量で流体を排出して、前記第２空間の液体を前記第１回収口から回収することと、
   前記第１排出口からの前記第１排出量での流体排出、及び前記第２排出口からの前記第２排出量での流体排出を開始した後に、前記供給口から液体を供給しつつ、前記第１排出口から前記第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、前記第２排出口から前記第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出して、前記光学部材及び前記液浸部材と前記物体との間に前記第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間を形成することと、を含む露光装置の制御方法。
2. 第１排出口からの排出量及び前記第２排出口からの排出量の少なくとも一方が低減されることによって、前記回収口からの液体の回収量が低減される請求項１記載の制御方法。
3. 前記第２液浸空間が形成された後、前記第１液浸空間を形成する請求項１又は２記載の制御方法。
4. 前記第２液浸空間が形成された後、前記供給口から液体を供給しつつ、前記第１排出口及び前記第２排出口からの排出量を増大させて、前記第１液浸空間を形成する請求項３記載の制御方法。
5. 前記第２液浸空間の形成は、前記光学部材及び前記液浸部材と前記物体との間に液体が存在しない状態で開始される請求項３又は４記載の制御方法。
6. 前記第１液浸空間の液体を介して前記基板を露光した後、前記第２液浸空間を形成する請求項１又は２記載の制御方法。
7. 前記第２液浸空間の液体で前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングする請求項６記載の制御方法。
8. 前記第２空間から流出した液体を、前記液浸部材の周囲の少なくとも一部に配置された第２回収口から回収する請求項１〜７のいずれか一項記載の制御方法。
9. 前記液浸部材は、前記物体が対向可能な第１面、前記回収流路に面する第２面、及び前記第１面と前記第２面とを結ぶ複数の孔を有する第１多孔部材を含み、
   前記第１回収口は、前記第１多孔部材の孔を含む請求項１〜８のいずれか一項記載の制御方法。
10. 前記第１多孔部材は、前記光路の周囲の少なくとも一部に配置された第１部分と、前記光路に対する放射方向に関して前記第１部分よりも外側に配置された第２部分とを含み、
    前記第２部分は、前記第１部分よりも、前記第１面が面する空間から前記回収流路への前記孔を介した気体の流入が抑制される請求項９記載の制御方法。
11. 前記基板の露光時において、前記第１部分から前記第１空間の液体と気体とが回収され、前記第２部分から実質的に前記第１空間の液体のみが回収されるように、前記第１排出口からの排出量及び前記第２排出口からの排出量の少なくとも一方が定められる請求項１０記載の制御方法。
12. 前記基板の非露光時において、少なくとも前記第２部分における前記第２面が前記回収流路の液体と接触するように、前記第３排出量及び前記第４排出量の少なくとも一方が定められる請求項１０又は１１記載の制御方法。
13. 前記第２面のほぼ全部が前記回収流路の液体と接触するように、前記第３排出量及び前記第４排出量の少なくとも一方が定められる請求項９〜１２のいずれか一項記載の制御方法。
14. 前記第１面のほぼ全部が前記第２液浸空間の液体と接触するように、前記第３排出量及び前記第４排出量の少なくとも一方が定められる請求項９〜１３のいずれか一項記載の制御方法。
15. 前記基板の露光時において、前記第１排出口が実質的に前記回収流路から液体のみを排出し、前記第２排出口が実質的に前記回収流路から気体のみを排出する請求項１〜１４のいずれか一項記載の制御方法。
16. 前記液浸部材は、前記回収流路に面する第３面、前記第３面と異なる方向を向く第４面、及び前記第３面と前記第４面とを結ぶ複数の孔を有する第２多孔部材を含み、
    前記第１排出口は、前記第２多孔部材の孔を含む請求項１〜１５のいずれか一項記載の制御方法。
17. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記露光光の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、
    前記液浸部材に配置され、前記液体を供給する供給口と、
    前記液浸部材に配置され、前記供給口から供給された液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、
    前記液浸部材に形成され、前記第１回収口を介して回収された液体及び気体の少なくとも一方を含む流体が流れる回収流路と、
    前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の流体を排出可能な第１排出口と、
    前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の流体を排出可能であり、前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口と、
    前記基板の非露光時において、前記光学部材及び前記液浸部材と物体との間の空間に前記供給口から液体を供給するとともに、前記第１排出口から第１排出量で流体を排出し、前記第２排出口から第２排出量で流体を排出した後、前記基板の露光時において前記光学部材及び前記液浸部材と前記基板との間に形成される第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間が前記光学部材及び前記液浸部材と前記物体との間に形成されるように、前記第１排出口からの前記第１排出量での流体排出、及び前記第２排出口からの前記第２排出量での流体排出を開始した後に、前記供給口から液体を供給しつつ、前記第１排出口から前記第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、前記第２排出口から前記第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出する制御装置と、を備える露光装置。
18. 請求項１７記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
19. コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光で液体を介して基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記基板の露光時において、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された液浸部材の供給口から、前記光学部材及び前記液浸部材と前記基板との間の第１空間に液体を供給するとともに、前記第１空間の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の第１回収口から回収して、前記光学部材及び前記液浸部材と前記基板との間に第１液浸空間を形成することと、
    前記第１空間から前記第１回収口を介して回収された液体及び気体の少なくとも一方を含む流体が流れる前記液浸部材の回収流路に面するように配置された第１排出口、及び前記第１排出口よりも液体の流入が抑制された第２排出口から、前記回収流路の流体を排出することと、
    前記基板の非露光時において、前記光学部材及び前記液浸部材と物体との間の第２空間に前記供給口から液体を供給するとともに、前記第１排出口から第１排出量で流体を排出し、前記第２排出口から第２排出量で流体を排出して、前記第２空間の液体を前記第１回収口から回収することと、
    前記第１排出口からの前記第１排出量での流体排出、及び前記第２排出口からの前記第２排出量での流体排出を開始した後に、前記供給口から液体を供給しつつ、前記第１排出口から前記第１排出量より低減された第３排出量で流体を排出し、前記第２排出口から前記第２排出量より低減された第４排出量で流体を排出して、前記光学部材及び前記液浸部材と前記物体との間に前記第１液浸空間よりも大きい第２液浸空間を形成することと、を実行させるプログラム。
20. 請求項１９記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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